JPH05259356A - 表面実装型部品及びプリント配線板 - Google Patents
表面実装型部品及びプリント配線板Info
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- JPH05259356A JPH05259356A JP4089925A JP8992592A JPH05259356A JP H05259356 A JPH05259356 A JP H05259356A JP 4089925 A JP4089925 A JP 4089925A JP 8992592 A JP8992592 A JP 8992592A JP H05259356 A JPH05259356 A JP H05259356A
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- JP
- Japan
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- soldering
- package
- wiring board
- leads
- printed wiring
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 隣接するリードのはんだ付け面間や、プリン
ト配線板側の隣接するパッド間にはんだのブリッジが発
生しにくくなり、高密度実装に適する表面実装型部品を
提供する。またこの表面実装型部品を装着するためのプ
リント配線板を提供する。 【構成】 隣接する前記リードのはんだ付け面を、前記
パッケージの辺に平行な直線に対してジグザグに配列す
る。またこの部品の実装にに用いるプリント配線版は、
ジグザグに配列された複数のはんだ付け用パッドが表面
に形成され、このはんだ付け用パッドに前記表面実装型
部品の各リードのはんだ付け面を実装可能にした。
ト配線板側の隣接するパッド間にはんだのブリッジが発
生しにくくなり、高密度実装に適する表面実装型部品を
提供する。またこの表面実装型部品を装着するためのプ
リント配線板を提供する。 【構成】 隣接する前記リードのはんだ付け面を、前記
パッケージの辺に平行な直線に対してジグザグに配列す
る。またこの部品の実装にに用いるプリント配線版は、
ジグザグに配列された複数のはんだ付け用パッドが表面
に形成され、このはんだ付け用パッドに前記表面実装型
部品の各リードのはんだ付け面を実装可能にした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フラットパック型ＩＣ
などの表面実装型部品と、この部品を実装するためのプ
リント配線板とに関するものである。
などの表面実装型部品と、この部品を実装するためのプ
リント配線板とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣにおいてＤＩＰ（Dual In-Line Pac
kage, ２列並行多端子）型のものが従来より広く用いら
れている。この型のＩＣは、四角形の略板状あるいは略
箱状をしたパッケージの対向する２辺に、下向きに針状
に突出する多数のリードを設け、各リードをプリント配
線板に設けたスルーホールに挿入してはんだ付けするも
のである。
kage, ２列並行多端子）型のものが従来より広く用いら
れている。この型のＩＣは、四角形の略板状あるいは略
箱状をしたパッケージの対向する２辺に、下向きに針状
に突出する多数のリードを設け、各リードをプリント配
線板に設けたスルーホールに挿入してはんだ付けするも
のである。
【０００３】一方電子装置の小型化を促進するために、
この種のＩＣやコンデンサ、抵抗などの部品を表面実装
型とすることが広く知られている。例えばＩＣについて
はフラットパック型やＳＯＰ（Small Outline Package
）型などが公知である。これらはパッケージの対向す
る２辺あるいは４辺から突出するリードの先端を、プリ
ント配線板に対向するように折曲したものである。
この種のＩＣやコンデンサ、抵抗などの部品を表面実装
型とすることが広く知られている。例えばＩＣについて
はフラットパック型やＳＯＰ（Small Outline Package
）型などが公知である。これらはパッケージの対向す
る２辺あるいは４辺から突出するリードの先端を、プリ
ント配線板に対向するように折曲したものである。
【０００４】これらの部品は、フローはんだ付け法やリ
フローはんだ付け法によってはんだ付けされる。フロー
はんだ付け法は、リード先端のはんだ付け面をプリント
配線板のパッドに対向させてプリント配線板に接着固定
し、溶融はんだ槽に浸漬する方法である。リフローはん
だ付け法は、パッドに予め供給したクリームはんだに部
品のはんだ付け面を接着し、このクリームはんだを加熱
溶融させる方法である。
フローはんだ付け法によってはんだ付けされる。フロー
はんだ付け法は、リード先端のはんだ付け面をプリント
配線板のパッドに対向させてプリント配線板に接着固定
し、溶融はんだ槽に浸漬する方法である。リフローはん
だ付け法は、パッドに予め供給したクリームはんだに部
品のはんだ付け面を接着し、このクリームはんだを加熱
溶融させる方法である。
【０００５】
【従来の技術の問題点】しかし電子部品の実装密度が高
くなるのに伴って、これら表面実装型部品のリード間隔
も狭くなり、リード先端のはんだ付け面も接近すること
になる。またこれに対応してプリント配線板側のパッド
の間隔も狭くなる。
くなるのに伴って、これら表面実装型部品のリード間隔
も狭くなり、リード先端のはんだ付け面も接近すること
になる。またこれに対応してプリント配線板側のパッド
の間隔も狭くなる。
【０００６】このためフローあるいはリフローはんだ付
け法によってはんだ付けする際に、隣接するリードのは
んだ付け面間や、隣接するパッド間を溶融はんだが橋状
につなぎ凝固する現象（ブリッジ現象という）が発生し
易くなる。特にリフローはんだ付け法による場合には、
パッドに予め供給されたクリームはんだが予備加熱によ
り周囲に流れてこのブリッジ現象が発生し易い。
け法によってはんだ付けする際に、隣接するリードのは
んだ付け面間や、隣接するパッド間を溶融はんだが橋状
につなぎ凝固する現象（ブリッジ現象という）が発生し
易くなる。特にリフローはんだ付け法による場合には、
パッドに予め供給されたクリームはんだが予備加熱によ
り周囲に流れてこのブリッジ現象が発生し易い。
【０００７】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、隣接するリードのはんだ付け面間や、プリ
ント配線板側の隣接するパッド間にはんだのブリッジが
発生しにくくなり、高密度実装に適する表面実装型部品
を提供することを第１の目的とする。
ものであり、隣接するリードのはんだ付け面間や、プリ
ント配線板側の隣接するパッド間にはんだのブリッジが
発生しにくくなり、高密度実装に適する表面実装型部品
を提供することを第１の目的とする。
【０００８】またこの表面実装型部品を装着するための
プリント配線板を提供することを第２の目的とする。
プリント配線板を提供することを第２の目的とする。
【０００９】
【発明の構成】本発明によればこの第１の目的は、略板
状のパッケージの少くとも１つの辺に沿って並ぶ多数の
リードを備え、各リードはプリント配線板側のはんだ付
け用パッドに対向するはんだ付け面を有する表面実装型
部品において、隣接する前記リードのはんだ付け面が、
前記パッケージの辺に平行な直線に対してジグザグに配
列されていることを特徴とする表面実装型部品により達
成される。
状のパッケージの少くとも１つの辺に沿って並ぶ多数の
リードを備え、各リードはプリント配線板側のはんだ付
け用パッドに対向するはんだ付け面を有する表面実装型
部品において、隣接する前記リードのはんだ付け面が、
前記パッケージの辺に平行な直線に対してジグザグに配
列されていることを特徴とする表面実装型部品により達
成される。
【００１０】また第２の目的は、請求項１の表面実装型
部品を実装するためのプリント配線板であって、ジグザ
グに配列された複数のはんだ付け用パッドが表面に形成
され、このはんだ付け用パッドに前記表面実装型部品の
各リードのはんだ付け面を実装可能にしたことを特徴と
するプリント配線板により達成される。って除去するこ
とにより、部品実装すみの配線板が得られる。
部品を実装するためのプリント配線板であって、ジグザ
グに配列された複数のはんだ付け用パッドが表面に形成
され、このはんだ付け用パッドに前記表面実装型部品の
各リードのはんだ付け面を実装可能にしたことを特徴と
するプリント配線板により達成される。って除去するこ
とにより、部品実装すみの配線板が得られる。
【００１１】
【実施例】図１は本発明の一実施例である表面実装型部
品の底面図、図２はその側面図、図３は同じく底面側か
ら見たリード付近の斜視図である。
品の底面図、図２はその側面図、図３は同じく底面側か
ら見たリード付近の斜視図である。
【００１２】この実施例はフラットパック型ＩＣ１０に
本発明を適用したものである。１２はこのＩＣ１０のパ
ッケージであり、長方形のほぼ板状の箱型をしている。
このパッケージ１２は４つの辺にそれぞれ多数のリード
１４（１４ａ、１４ｂ）を持つ。各リード１４はパッケ
ージ１２の各辺からアングル状に折曲されて伸び、その
先端付近の下面がパッケージ１２の底面と並行でかつこ
の底面より僅かに突出している。そしてパッケージ１２
を挾んで両側のリード１４、１４が図２に示すようにガ
ルウィング状となっている。この下面ははんだ付け面１
６となる。
本発明を適用したものである。１２はこのＩＣ１０のパ
ッケージであり、長方形のほぼ板状の箱型をしている。
このパッケージ１２は４つの辺にそれぞれ多数のリード
１４（１４ａ、１４ｂ）を持つ。各リード１４はパッケ
ージ１２の各辺からアングル状に折曲されて伸び、その
先端付近の下面がパッケージ１２の底面と並行でかつこ
の底面より僅かに突出している。そしてパッケージ１２
を挾んで両側のリード１４、１４が図２に示すようにガ
ルウィング状となっている。この下面ははんだ付け面１
６となる。
【００１３】ここに隣接するリード１４ａと１４ｂと
は、図１に示すように、パッケージ１２の辺に平行な直
線ＡＢに対してジグザグに位置する。すなわち長いリー
ド１４ａのはんだ付け面１６ａはこの直線ＡＢの外側
に、また短いリード１４ｂのはんだ付け面１６ｂはこの
直線ＡＢの内側にそれぞれ位置する。
は、図１に示すように、パッケージ１２の辺に平行な直
線ＡＢに対してジグザグに位置する。すなわち長いリー
ド１４ａのはんだ付け面１６ａはこの直線ＡＢの外側
に、また短いリード１４ｂのはんだ付け面１６ｂはこの
直線ＡＢの内側にそれぞれ位置する。
【００１４】図４は表面実装型部品の他の実施例の底面
図、図２はその側面図、図３は同じく底面側から見たリ
ード付近の斜視図である。この実施例のＩＣ２０は、フ
ラットパック型とＳＯＪ（Small Outline J-bend Packa
ge）型との両型式の構造を兼ね備える。すなわちパッケ
ージ２２の４辺に有するリード２４は、ガルウィング型
のリード２４ａとＪ型に折曲されたＪベンド型のリード
２４ｂとを含み、これら両方の型のリード２４ａと２４
ｂとが交互に位置する。
図、図２はその側面図、図３は同じく底面側から見たリ
ード付近の斜視図である。この実施例のＩＣ２０は、フ
ラットパック型とＳＯＪ（Small Outline J-bend Packa
ge）型との両型式の構造を兼ね備える。すなわちパッケ
ージ２２の４辺に有するリード２４は、ガルウィング型
のリード２４ａとＪ型に折曲されたＪベンド型のリード
２４ｂとを含み、これら両方の型のリード２４ａと２４
ｂとが交互に位置する。
【００１５】ガルウィング型のリード２４ａの先端の下
面は、パッケージ２２の辺に平行な直線ＣＤの外側に位
置するはんだ付け面２６ａとなっている。Ｊ・ベンド型
のリード２４ｂは、その先端がパッケージ２２の底面側
へ折曲され、その下面がはんだ付け面２６ｂとなってい
る。このはんだ付け面２６ｂは直線ＣＤの内側に位置す
る。この結果隣接するリード２４ａ、２４ｂのはんだ付
け面２６ａ、２６ｂは、直線ＣＤに対してジグザグに位
置することになる。
面は、パッケージ２２の辺に平行な直線ＣＤの外側に位
置するはんだ付け面２６ａとなっている。Ｊ・ベンド型
のリード２４ｂは、その先端がパッケージ２２の底面側
へ折曲され、その下面がはんだ付け面２６ｂとなってい
る。このはんだ付け面２６ｂは直線ＣＤの内側に位置す
る。この結果隣接するリード２４ａ、２４ｂのはんだ付
け面２６ａ、２６ｂは、直線ＣＤに対してジグザグに位
置することになる。
【００１６】図７は以上のＩＣ１０、２０の実装に用い
るプリント配線板３０の平面図である。この配線板３０
には、ＩＣ１０、２０の各リード１４、２４のはんだ付
け面１６ａ、１６ｂあるいは２６ａ、２６ｂの位置に合
わせて多数のはんだ付け用のランド３２（３２ａ、３２
ｂ）が形成されている。隣接する各ランド３２ａと３２
ｂとは交互にジグザグ状に偏位している。なおこの図７
では他の回路パターンの図示は省かれている。
るプリント配線板３０の平面図である。この配線板３０
には、ＩＣ１０、２０の各リード１４、２４のはんだ付
け面１６ａ、１６ｂあるいは２６ａ、２６ｂの位置に合
わせて多数のはんだ付け用のランド３２（３２ａ、３２
ｂ）が形成されている。隣接する各ランド３２ａと３２
ｂとは交互にジグザグ状に偏位している。なおこの図７
では他の回路パターンの図示は省かれている。
【００１７】ＩＣ１０、２０をこのプリント配線板３０
に実装する時には、はんだ付け面１６ａ、１６ｂあるい
は２６ａ、２６ｂをパッド３２ａ、３２ｂに位置合わせ
して接着剤でＩＣ１０、１２を接着する。そして溶融は
んだ槽に浸漬してはんだ付けを行えばよい（フローはん
だ付け法）。またパッド３２ａ、３２ｂにディスペンサ
や印刷によりクリームはんだを供給しておき、ここにＩ
Ｃ１０、２０のはんだ付け面１６ａ、１６ｂあるいは２
６ａ、２６ｂを位置合わせして接着し、リフロー炉に入
れてクリームはんだを溶融させてもよい（リフローはん
だ付け法）。
に実装する時には、はんだ付け面１６ａ、１６ｂあるい
は２６ａ、２６ｂをパッド３２ａ、３２ｂに位置合わせ
して接着剤でＩＣ１０、１２を接着する。そして溶融は
んだ槽に浸漬してはんだ付けを行えばよい（フローはん
だ付け法）。またパッド３２ａ、３２ｂにディスペンサ
や印刷によりクリームはんだを供給しておき、ここにＩ
Ｃ１０、２０のはんだ付け面１６ａ、１６ｂあるいは２
６ａ、２６ｂを位置合わせして接着し、リフロー炉に入
れてクリームはんだを溶融させてもよい（リフローはん
だ付け法）。
【００１８】以上の実施例では、ＩＣ１０、２０はパッ
ケージ１２、２２の４辺にリード１４、２４を有する
が、対向する２辺にリードを持つものや、１辺のみにリ
ードを持つものであってもよい。またリードはガルウィ
ング型やＪ−ベント型のものに限られるものではな
い。、例えばＪ−ベンド型リードに代えて、ＬＣＣ（リ
ードレスチップキャリヤ）型やＰＬＣＣ（プラスチック
リーデッド チップキャリヤ）型などのように、はん
だ付け面がパッケージの側縁付近の下面に直接表れてい
る型式のものであってもよく、本発明におけるリードは
このような型式のものを包含する。
ケージ１２、２２の４辺にリード１４、２４を有する
が、対向する２辺にリードを持つものや、１辺のみにリ
ードを持つものであってもよい。またリードはガルウィ
ング型やＪ−ベント型のものに限られるものではな
い。、例えばＪ−ベンド型リードに代えて、ＬＣＣ（リ
ードレスチップキャリヤ）型やＰＬＣＣ（プラスチック
リーデッド チップキャリヤ）型などのように、はん
だ付け面がパッケージの側縁付近の下面に直接表れてい
る型式のものであってもよく、本発明におけるリードは
このような型式のものを包含する。
【００１９】さらに隣接するリード１４あるいは２４の
はんだ付け面１６ａ、１６ｂあるいは２６ａ、２６ｂ
は、前記の実施例では直線ＡＢ、ＣＤとほとんど重なる
ことなくその両側に交互に偏位しているが、本発明は直
線ＡＢあるいはＣＤとこれらはんだ付け面１６ａ等とが
重なりつつ両側に偏位するものであってもよい。なお本
発明はＩＣ以外の電子部品、例えばコンデンサや抵抗、
ダイオード等の部品にも適用可能である。
はんだ付け面１６ａ、１６ｂあるいは２６ａ、２６ｂ
は、前記の実施例では直線ＡＢ、ＣＤとほとんど重なる
ことなくその両側に交互に偏位しているが、本発明は直
線ＡＢあるいはＣＤとこれらはんだ付け面１６ａ等とが
重なりつつ両側に偏位するものであってもよい。なお本
発明はＩＣ以外の電子部品、例えばコンデンサや抵抗、
ダイオード等の部品にも適用可能である。
【００２０】
【発明の効果】請求項１に記載の発明は以上のように、
隣接するリードのはんだ付け面が、パッケージの辺に平
行な直線に対してジグザグに位置するようにしたから、
隣接するリードのはんだ付け面が最も接近する部分が短
くなる。すなわち隣接するはんだ付け面の最も接近する
部分での距離は変わらなくても、この部分の長さが短く
なる。このため両はんだ付け面間にはんだのブリッジが
発生しにくくなる。従って実装密度を一層上げることが
可能になる。
隣接するリードのはんだ付け面が、パッケージの辺に平
行な直線に対してジグザグに位置するようにしたから、
隣接するリードのはんだ付け面が最も接近する部分が短
くなる。すなわち隣接するはんだ付け面の最も接近する
部分での距離は変わらなくても、この部分の長さが短く
なる。このため両はんだ付け面間にはんだのブリッジが
発生しにくくなる。従って実装密度を一層上げることが
可能になる。
【００２１】また請求項２の発明によれば、この電子部
品を実装するためのプリント配線板が得られる。
品を実装するためのプリント配線板が得られる。
【図１】本発明の一実施例であるＩＣの底面図
【図２】その側面図
【図３】その一部を底面側から見た斜視図
【図４】他の実施例であるＩＣの底面図
【図５】その側面図
【図６】その一部を底面側から見た斜視図
【図７】プリント配線板の平面図
１０、２０ 表面実装型部品としてのＩＣ １２、１２ パッケージ １４、２４ リード １６、２６ はんだ付け面 ３０ プリント配線板
Claims (2)
- 【請求項１】 略板状のパッケージの少くとも１つの辺
に沿って並ぶ多数のリードを備え、各リードはプリント
配線板側のはんだ付け用パッドに対向するはんだ付け面
を有する表面実装型部品において、隣接する前記リード
のはんだ付け面が、前記パッケージの辺に平行な直線に
対してジグザグに配列されていることを特徴とする表面
実装型部品。 - 【請求項２】 請求項１の表面実装型部品を実装するた
めのプリント配線板であって、ジグザグに配列された複
数のはんだ付け用パッドが表面に形成され、このはんだ
付け用パッドに前記表面実装型部品の各リードのはんだ
付け面を実装可能にしたことを特徴とするプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4089925A JPH05259356A (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 表面実装型部品及びプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4089925A JPH05259356A (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 表面実装型部品及びプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259356A true JPH05259356A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=13984280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4089925A Pending JPH05259356A (ja) | 1992-03-13 | 1992-03-13 | 表面実装型部品及びプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259356A (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6113654A (ja) * | 1984-06-29 | 1986-01-21 | Toshiba Corp | 電子部品 |
| JPS6355447A (ja) * | 1986-08-26 | 1988-03-09 | Mitsubishi Electric Corp | Ｎｍｒ用高周波プロ−ブ |
| JPS63229741A (ja) * | 1987-03-19 | 1988-09-26 | Alps Electric Co Ltd | Ｉｃのリ−ド端子接続構造 |
| JPS6350142B2 (ja) * | 1984-04-23 | 1988-10-06 | Daikin Kogyo Co Ltd | |
| JPH0265265A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-05 | Nec Corp | 半導体ケース |
| JPH0236051B2 (ja) * | 1984-05-22 | 1990-08-15 | Kogyo Gijutsuin |
-
1992
- 1992-03-13 JP JP4089925A patent/JPH05259356A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6350142B2 (ja) * | 1984-04-23 | 1988-10-06 | Daikin Kogyo Co Ltd | |
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| JPH0265265A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-05 | Nec Corp | 半導体ケース |
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