JP3239461B2 - プリント基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、部品を表面実装するプ
リント基板に係り，特にリードに対応する四辺形のラン
ドを縦横に行列して形成したプリント基板に関するもの
である。

【０００２】近来、電子機器のプリント板にＳＭＴ（サ
ーフェイス・マウント・テクノロジー）の採用が活発化
しているが、ＳＭＴ部品の実装技術がこれに追従してお
らず、回路の追加が発生した場合に、ＳＭＴ部品をプリ
ント基板に接着して、ストラップ線で接続して回路を形
成して対応しており、衝撃等によって接着が剥離し易
く、振動によりはんだ付け部分の断線等が生じるので信
頼性が低く、これを解決する方法が望まれている。

【０００３】

【従来の技術】以下、図９〜図11により従来方法を説明
する。全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。図９
に示すように、プリント基板(以下基板という)1a に部
品(例えば集積回路：ＩＣ)2a を実装する場合には、部
品2aの対向側面に整列した複数のリード3aを、基板1a上
の複数のランド4aにはんだ付けする。以下に詳細を説明
する。

【０００４】図10に示すように、基板1aには、部品2aの
リード3aに対応して複数の長方形のランド4aが横並び
に、例えば1.27mmピッチで夫々整列して、部品2aの両側
に対向して形成されている。このようなランド4aは、実
装すべき部品2aに夫々対応する位置に設けられて図示し
ていない回路パターンに連結している。

【０００５】基板1a上のランド4aには図示していない
が、予めソルダペーストパターンが印刷されており、部
品2aのリード3aをランド4aに合わせて載置し、蒸気雰囲
気中で加熱してソルダペーストパターンを溶解してはん
だ付けして、プリント板ユニットの回路が構成される。

【０００６】このプリント板ユニットの試作時等におけ
る回路の設計変更により、部品2aを追加する場合の対応
策としては、基板1a上に比較的使用頻度が高い16ピン
（リード3aの数が16個、図９の部品2a) 相当のＩＣ用、
或いは２ピン部品用の予備ランドを設けておく程度で、
基板1aにすべての部品2aに対応する多種多様な予備ラン
ドを設けておく領域的な余裕はない。

【０００７】そこで、通常、図11に示すように、部品2a
の下面を基板1a上に接着剤で接着し、他の部品2aとのリ
ード3a間をストラップ線Ｓではんだ付けにより接続する
方法が取られている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記従来方法によれ
ば、回路変更で部品を追加する時に、部品を基板に接着
してから、リードにストラップ線をはんだ付けして対応
しているので、衝撃等により接着が剥離し易く、部品が
移動して振動等の影響でストラップ線のはんだ付け個所
の断線が発生する確率が高く信頼性が低いという問題点
がある。

【０００９】本発明は、回路の追加時に、予備ランドが
最少リードから最多リードの部品まで対応することがで
きるプリント基板を提供することを目的としている。

【００１０】

【課題を解決するための手段】図１は本発明の原理図で
ある。図において、１はプリント基板、２は部品、３は
リード、４はランド、６は第１のピッチ、７は第２のピ
ッチ、５はプリント基板１の所定領域に設けられ、部品
２のリード３の幅寸法に対応する幅を有する正方形の予
備ランド、６は予備ランド５の横方向のピッチで、部品
２のリード３のピッチに対応した第１のピッチ、７は予
備ランド５の縦方向のピッチで、対向側面のリード３が
最小対向距離を有する部品２のリード３の対向距離に対
応した第２のピッチである。

【００１１】従って、予め実装が決められていた部品２
のリード３をランド４に接合し、部品２を追加する時
に、追加する部品２のリード３を予備ランド５に接合し
て部品２を表面実装するように構成されている。

【００１２】

【作用】予め実装が決められていた部品２のリード３を
ランド４に接合し、もし設計変更によって部品２を追加
する時には、追加する部品２のリード３を、横方向が第
１のピッチ６で、縦方向が第２のピッチ７で形成された
複数の長方形の予備ランド５に当接して接合することに
より、リード３のピッチ及びリード３の対向距離が異な
る部品２でも、各リード３が必ず離れた予備ランド５に
接合されるので、予備ランド５によって最多リードを有
する部品２から最少リードを有する部品２までの間の各
種の部品２に夫々対応して実装することができる。

【００１３】従って設計変更等に容易に対応することが
でき、個々のリード３を予備ランド５に接合することに
より、部品２の固定が確実になり、従来方法のように、
部品２をプリント基板１に接着する必要がなくなり、接
着が剥離して部品２が移動することにより断線障害の発
生の恐れが解消し、信頼性を高めることができる。

【００１４】

【実施例】以下、本発明の一実施例を図２及び図３を参
照して説明する。図２は本発明の実施例を示す構成図、
図３は予備ランドへの各種部品の搭載例を示す説明図で
ある。全図を通じて同一符号は同一対象物を示す。

【００１５】図２のピッチP1及びピッチP2は、図１の第
１のピッチ６及び第２のピッチ７に夫々対応している。
図２に示すように、基板1aに複数のランド4a及び複数の
予備ランド5aが設けられている。予備ランド5aは図中破
線で囲んで示す予備ランド領域Ａに設けられ、16ピンの
部品2aのリード3aの大きさに対応する大きさの複数の長
方形 (例えば幅＝0.65mm、長さ＝1.27mm) で、横方向が
16ピンの部品2aのリード3aのピッチ (互換性を持たせる
ために各メーカーに共通している) に対応したピッチP1
(例えば1.27mm) とし、縦方向が３ピン (リード3aが両
側で３本）のリード3aの対向距離に対応したピッチP2
(例えば2.54mm) とした行列に配置したブロックに形成
されている。

【００１６】このような構成を有するので、ランド4aに
は予め実装が決められた部品2aが、図中２点鎖線で示す
ように、従来例で説明した方法で実装され、もし設計変
更等により新たに部品2aを追加実装する時は、予備ラン
ド5aを利用して部品2aを実装する。

【００１７】即ち、リード3aのピッチ及びリード3aの対
向距離が異なる部品2aでも、各リード3aが必ず離れた予
備ランド5aに接合されるので、予備ランド5aによって最
多リードを有する部品2aから最少リードを有する部品2a
まで柔軟に対応して実装することができる。

【００１８】実装された部品2aは、図８のように、他の
部品2a等のリード3aとストラップ線Ｓで接続して回路が
構成される。図３(a) 〜(c) に予備ランド5aのブロック
にリード3aの数が異なる部品2aを実装した例を示してお
り、16ピン〜２ピンの部品2aの夫々のリード3aに対応し
て、追加部品2aを予備ランド5aのブロック上に実装する
ことができる。

【００１９】また図４に異なる実施例(1) を示す。図４
が図２で説明した実施例と異なるのは、長方形の予備ラ
ンドを縦向きと横向きを交互に配置したことである。即
ち、図に示すように、基板1cの予備ランド領域Ｂに予備
ランド5bが設けられている。予備ランド5bの大きさは図
２で説明した実施例と同じ大きさで、縦方向にピッチP1
(例えば1.27mm) で縦向き及び横向きに交互に配置し、
横方向も縦向きと横向きが交互に配置され、横向き方向
の予備ランド5bの横方向のピッチは、ピッチP1の２倍
(例えば2.54mm) として、図示のごとく横向き方向の予
備ランド5bの中心線と縦向き方向の予備ランド5bの中心
線が一致するように配列されている。

【００２０】このような構成を有するので、図５(a) 〜
(c) に示すように、16ピン〜２ピンの部品2aまでの夫々
のリード3aに対応して、追加部品2aを予備ランド5bのブ
ロック上に実装することができる。

【００２１】この場合には、上記実施例の場合よりラン
ド5bの数が少なくて同様の目的を達成することができる
と共に、(d) に変形型の４ピンの場合を示すように、変
形型の部品2aにも対応することができる。また縦方向は
ランド5b間の距離を実施例の場合より広くしたので、短
絡等の発生を少なくすることができるという利点があ
る。

【００２２】また図６に異なる実施例(2) を示す。図６
が図２及び図４で説明した実施例及び異なる実施例(1)
と異なるのは、予備ランドを正方形として縦横に配列し
たことである。

【００２３】即ち、図に示すように、基板1dの予備ラン
ド領域Ｃに予備ランド5cが設けられている。予備ランド
5cの大きさは16ピンの部品3aのリード3aの大きさに対応
する大きさの正方形 (例えば一辺が0.65mm) で、横方向
及び縦方向が図２で説明した実施例と同じピッチP1（例
えば1.27mm) として複数を行列に配置したブロックに形
成されている。

【００２４】このような構成を有するので、図７(a) 及
び(b) に示すように、16ピン〜２ピンの部品2aまでの夫
々のリード3aに対応して、追加部品2aを予備ランド5cの
ブロック上に実装することができると共に、(c) に示す
ように、四側面にリード3aを有するクワットフラットパ
ッケージ (ＱＦＰ）を実装する場合にも対応することが
できる。

【００２５】このようにして、基板1b〜1dの予備ランド
領域Ａ〜Ｃに予備ランド5a〜5cのブロックを設けること
により、リード3aのピッチ及びリード3aの対向距離が異
なる部品2aでも、各リード３が必ず離れた予備ランド5a
〜5cに接合されるので、16ピンから２ピンまでの部品2a
を予備ランド5a〜5cを利用して実装することができ、部
品追加の場合の実装に柔軟に対応することができる。従
って図８に示すように、部品2aを基板1b〜1dに接着する
必要がなく、予備ランド5a〜5cに部品2aのリード3aをは
んだ付けで固定することができ、且つストラップ線Ｓが
予備ランド5a〜5cとリード3aに確実にはんだ付けされる
ので、従来方法のように接着が剥離して部品2aの振動で
断線障害を発生するという恐れがなくなり、信頼正を高
めることができる。

【００２６】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、請
求項１では、予備ランドによって最多リードを有する部
品から最少リードを有する部品までの間の各種の部品に
夫々対応して実装することができるので、設計変更等の
部品追加に柔軟に対応することができ、且つ予備ランド
により部品の固定が可能となり、リードへのストラップ
線のはんだ付けが確実に行われ、従来方法のように、部
品をプリント基板に接着する必要がなくなり、接着の剥
離による部品の振動等による断線障害の発生の恐れが解
消し、信頼性を高めることができる。

【００２７】請求項２では、リードの配置位置が特殊な
変形型部品の実装にも対応することができる。請求項３
では、ＱＦＰの実装にも対応することができる。という
効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の原理図

【図２】 本発明の実施例を示す構成図

【図３】 実施例の説明図

【図４】 異なる実施例(1) を示す構成図

【図５】 異なる実施例(1) の説明図

【図６】 異なる実施例(2) を示す構成図

【図７】 異なる実施例(2) の説明図

【図８】 実施例、異なる実施例(1) 及び(2) の実装説
明図

【図９】 部品実装の基板を例示する斜視図

【図10】 ランドを説明する平面図

【図11】 従来方法を例示する説明図

【符号の説明】

１,1a 〜1cはプリント基板（基板） ２,2a
は部品、３,3a はリード、 ４,4a はランド、
５,5a 〜5cは予備ランド、６は第１のピッチ、 ７
は第２のピッチ、 P1,P2 はピッチ、

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H05K 3/32 - 3/34 H05K 1/02

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面実装部品を追加実装する予備ランド
   を備えたプリント基板であって、 前記プリント基板の所定領域に、該部品のリードの幅寸
   法に対応する幅を有する長方形の予備ランドを、横方向
   が該部品のリードのピッチに対応した第１のピッチで、
   縦方向が該部品のうちの対向側面のリードが最小対向距
   離を有する部品のリードの対向距離に対応した第２のピ
   ッチで行列させて形成したことを特徴とするプリント基
   板。
2. 【請求項２】 前記予備ランドを、縦方向に前記第２の
   ピッチで縦向き及び横向きに交互に配置し、横向きの予
   備ランドの横方向のピッチを前記第１のピッチの２倍の
   ピッチとし、横向きの予備ランドの中心線を縦向きの予
   備ランドの中心線に一致するように配列して形成したこ
   とを特徴とする請求項１のプリント基板。
3. 【請求項３】 前記部品のリードの幅寸法に対応する大
   きさの複数の正方形の予備ランドを、前記第１のピッチ
   で縦横方向に行列して形成したことを特徴とする請求項
   １のプリント基板。