JP2003243815A - Ｂｇａ型半導体装置と実装基板との接合構造、及び該接合構造を備えた電子機器 - Google Patents
Ｂｇａ型半導体装置と実装基板との接合構造、及び該接合構造を備えた電子機器Info
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- JP2003243815A JP2003243815A JP2002036455A JP2002036455A JP2003243815A JP 2003243815 A JP2003243815 A JP 2003243815A JP 2002036455 A JP2002036455 A JP 2002036455A JP 2002036455 A JP2002036455 A JP 2002036455A JP 2003243815 A JP2003243815 A JP 2003243815A
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- JP
- Japan
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- semiconductor device
- substrate
- mounting substrate
- solder balls
- mounting
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半田ボール同士のショートを確実に防止で
き、したがって高信頼性で実装を行うことのできるＢＧ
Ａ型半導体装置と実装基板の接合構造を提供する。 【解決手段】 実装基板１８との電気的接続用の複数の
半田ボール１６を下面に備えた半導体装置２と実装基板
１８との接合構造において、実装基板１８上には複数の
凹部２０が形成されており、半導体装置２と実装基板１
８との接合時に前記凹部２０に半田ボールが接着され
る。実装時において、半田ボール１６は凹部２０間の凸
部２２により互いに隔離されるため、隣接する半田ボー
ル１６でのショートを確実に防止できる。
き、したがって高信頼性で実装を行うことのできるＢＧ
Ａ型半導体装置と実装基板の接合構造を提供する。 【解決手段】 実装基板１８との電気的接続用の複数の
半田ボール１６を下面に備えた半導体装置２と実装基板
１８との接合構造において、実装基板１８上には複数の
凹部２０が形成されており、半導体装置２と実装基板１
８との接合時に前記凹部２０に半田ボールが接着され
る。実装時において、半田ボール１６は凹部２０間の凸
部２２により互いに隔離されるため、隣接する半田ボー
ル１６でのショートを確実に防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ボールグリッドア
レイ（ＢＧＡ）型半導体装置と実装基板との接合構造に
関する。本発明はまた、上記接合構造を備えた電子機器
に関する。
レイ（ＢＧＡ）型半導体装置と実装基板との接合構造に
関する。本発明はまた、上記接合構造を備えた電子機器
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、多ピンを有し、且つ実装基板に高
密度で実装可能な半導体装置として、実装基板との電気
的接続用に半田ボールからなる端子を格子状に基板下面
に配置したＢＧＡ型半導体装置が知られている。実装の
際には、半田ボールを熱風などにより溶融して、半導体
装置を実装基板に固定する。
密度で実装可能な半導体装置として、実装基板との電気
的接続用に半田ボールからなる端子を格子状に基板下面
に配置したＢＧＡ型半導体装置が知られている。実装の
際には、半田ボールを熱風などにより溶融して、半導体
装置を実装基板に固定する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半田ボ
ールが比較的狭いピッチで基板下面に設けてあることか
ら、実装時に半田ボールが溶融する際に、半田ボールが
横方向に広がり隣接する半田ボールがショートする場合
があった。
ールが比較的狭いピッチで基板下面に設けてあることか
ら、実装時に半田ボールが溶融する際に、半田ボールが
横方向に広がり隣接する半田ボールがショートする場合
があった。
【０００４】そこで、本発明は、上述したような半田ボ
ール同士のショートを確実に防止でき、したがって高信
頼性で実装を行うことのできるＢＧＡ型半導体装置と実
装基板の接合構造を提供することを目的とする。本発明
はまた、上記接合構造を備えた電子機器を提供すること
を目的とする。
ール同士のショートを確実に防止でき、したがって高信
頼性で実装を行うことのできるＢＧＡ型半導体装置と実
装基板の接合構造を提供することを目的とする。本発明
はまた、上記接合構造を備えた電子機器を提供すること
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る接合構造は、実装基板との電気的接続
用の複数の半田ボールを下面に備えた半導体装置と実装
基板との接合構造において、実装基板上には複数の凹部
が形成されており、前記半導体装置と実装基板との接合
時に前記凹部に半田ボールが接着されることを特徴とす
る。
に、本発明に係る接合構造は、実装基板との電気的接続
用の複数の半田ボールを下面に備えた半導体装置と実装
基板との接合構造において、実装基板上には複数の凹部
が形成されており、前記半導体装置と実装基板との接合
時に前記凹部に半田ボールが接着されることを特徴とす
る。
【０００６】本発明に係る電子機器は、上述の接合構造
を備える。
を備える。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の実施の形態を説明する。
の実施の形態を説明する。
【０００８】実施の形態１．図１（ａ）は、実施の形態
１においてＢＧＡ型半導体装置と実装基板を示す図であ
る。図１（ｂ）は、図１（ａ）の半導体装置と実装基板
が接合された状態を示す図である。図２は、半導体装置
側の基板を示す上面図である。図３（ａ）は、図１
（ｂ）において実装基板の背面側から見た図である。こ
の半導体装置２は、配線４が形成された上面側に半導体
チップ６が搭載された基板８を有する。基板８は例えば
ガラスエポキシ基板から形成される。半導体チップ６
は、その端子（図示せず）と基板８の端子１０同士が金
属ワイヤ１２を介して接続された上で、モールド部１４
により封止されている。半導体装置２はまた、平坦状の
基板８下面に格子状に配置され且つ基板８上面の配線４
にスルーホール１５を介して接続された半田ボール１６
を有する。一方、実装基板１８上には、半導体装置１０
の半田ボール１６に対応する位置に凹部２０が形成され
ている。凹部２０間の凸部２２の高さ（実装基板１８に
垂直な方向の長さ）は、半田ボール１６の直径より短く
設定されている。
１においてＢＧＡ型半導体装置と実装基板を示す図であ
る。図１（ｂ）は、図１（ａ）の半導体装置と実装基板
が接合された状態を示す図である。図２は、半導体装置
側の基板を示す上面図である。図３（ａ）は、図１
（ｂ）において実装基板の背面側から見た図である。こ
の半導体装置２は、配線４が形成された上面側に半導体
チップ６が搭載された基板８を有する。基板８は例えば
ガラスエポキシ基板から形成される。半導体チップ６
は、その端子（図示せず）と基板８の端子１０同士が金
属ワイヤ１２を介して接続された上で、モールド部１４
により封止されている。半導体装置２はまた、平坦状の
基板８下面に格子状に配置され且つ基板８上面の配線４
にスルーホール１５を介して接続された半田ボール１６
を有する。一方、実装基板１８上には、半導体装置１０
の半田ボール１６に対応する位置に凹部２０が形成され
ている。凹部２０間の凸部２２の高さ（実装基板１８に
垂直な方向の長さ）は、半田ボール１６の直径より短く
設定されている。
【０００９】半導体装置２を基板１８に実装する際、図
１（ａ）に示すように、半導体装置２を基板１８上方の
所定の位置に配置した後、半田ボール１６を熱風を当て
るなどして溶融させる。そして、図１（ｂ）及び図３
（ａ）に示すように半田ボール１６を実装基板１８の対
応する凹部２０内に入れ、凹部２０底部に接着させるこ
とで、半導体装置２を基板１８に固定する。本実施形態
によれば、実装時において、図１（ｂ）及び図３（ａ）
に示すように、溶融した半田ボール１６は凹部２０間の
凸部２２により互いに隔離されるため、隣接する半田ボ
ール１６でのショートを確実に防止できる。
１（ａ）に示すように、半導体装置２を基板１８上方の
所定の位置に配置した後、半田ボール１６を熱風を当て
るなどして溶融させる。そして、図１（ｂ）及び図３
（ａ）に示すように半田ボール１６を実装基板１８の対
応する凹部２０内に入れ、凹部２０底部に接着させるこ
とで、半導体装置２を基板１８に固定する。本実施形態
によれば、実装時において、図１（ｂ）及び図３（ａ）
に示すように、溶融した半田ボール１６は凹部２０間の
凸部２２により互いに隔離されるため、隣接する半田ボ
ール１６でのショートを確実に防止できる。
【００１０】なお、図３（ａ）に示す例では、実装基板
１８には各半田ボール１６に対応して１つの凹部２０が
設けてあるが、図３（ｂ）に示すように、所定の方向
（図の上下方向）に関して隣接する半田ボール１６ａ，
１６ｂの距離が比較的大きく、したがって間に隔壁を設
けなくても実装時に隣接する半田ボール１６ａ，１６ｂ
がショートする危険性がない場合は、隣接する半田ボー
ル１６ａ，１６ｂに対応して上記所定の方向に伸びた１
つの短冊状の凹部２０を形成した実装基板１８を用いて
もよい。
１８には各半田ボール１６に対応して１つの凹部２０が
設けてあるが、図３（ｂ）に示すように、所定の方向
（図の上下方向）に関して隣接する半田ボール１６ａ，
１６ｂの距離が比較的大きく、したがって間に隔壁を設
けなくても実装時に隣接する半田ボール１６ａ，１６ｂ
がショートする危険性がない場合は、隣接する半田ボー
ル１６ａ，１６ｂに対応して上記所定の方向に伸びた１
つの短冊状の凹部２０を形成した実装基板１８を用いて
もよい。
【００１１】本実施形態に係るＢＧＡ型半導体装置と実
装基板の接合構造は、例えば携帯電話など各種電子機器
に適用でき、該電子機器の生産性を向上させることがで
きる。
装基板の接合構造は、例えば携帯電話など各種電子機器
に適用でき、該電子機器の生産性を向上させることがで
きる。
【００１２】実施の形態２．図４（ａ）は、実施の形態
２においてＢＧＡ型半導体装置と実装基板を示す図であ
る。図４（ｂ）は、図４（ａ）の半導体装置と実装基板
が接合された状態を示す図である。以下、実施の形態１
と同一の構成要素については、同一の符号又は同一の符
号に添字Ａを付したものを用いる。本実施形態では、実
装基板１８Ａの上面を略平坦状に形成するとともに、半
導体装置２Ａの基板８Ａ側に凹部３０を設け、この凹部
３０内に半田ボール１６を配置する。凹部３０間の凸部
３２の高さ（基板８Ａに垂直な方向の長さ）は、半田ボ
ール１６の直径より短く設定されている。
２においてＢＧＡ型半導体装置と実装基板を示す図であ
る。図４（ｂ）は、図４（ａ）の半導体装置と実装基板
が接合された状態を示す図である。以下、実施の形態１
と同一の構成要素については、同一の符号又は同一の符
号に添字Ａを付したものを用いる。本実施形態では、実
装基板１８Ａの上面を略平坦状に形成するとともに、半
導体装置２Ａの基板８Ａ側に凹部３０を設け、この凹部
３０内に半田ボール１６を配置する。凹部３０間の凸部
３２の高さ（基板８Ａに垂直な方向の長さ）は、半田ボ
ール１６の直径より短く設定されている。
【００１３】半導体装置２Ａを基板１８Ａに実装する
際、図４（ａ）に示すように、半導体装置２Ａを基板１
８Ａ上方の所定の位置に配置した後、半田ボール１６を
熱風を当てるなどして溶融させる。そして、半田ボール
１６を対応する実装基板１８Ａ部分に接着させること
で、半導体装置２Ａを基板１８Ａに固定する。本実施形
態によれば、実装時において、図１（ｂ）に示すよう
に、溶融した半田ボール１６は凹部３０間の凸部３２に
より互いに隔離されるため、隣接する半田ボール１６で
のショートを確実に防止できる。本実施形態はまた、実
装基板１８Ａを実施の形態１のように加工する工程が不
要であるため、実装コストを下げる点で有利である。
際、図４（ａ）に示すように、半導体装置２Ａを基板１
８Ａ上方の所定の位置に配置した後、半田ボール１６を
熱風を当てるなどして溶融させる。そして、半田ボール
１６を対応する実装基板１８Ａ部分に接着させること
で、半導体装置２Ａを基板１８Ａに固定する。本実施形
態によれば、実装時において、図１（ｂ）に示すよう
に、溶融した半田ボール１６は凹部３０間の凸部３２に
より互いに隔離されるため、隣接する半田ボール１６で
のショートを確実に防止できる。本実施形態はまた、実
装基板１８Ａを実施の形態１のように加工する工程が不
要であるため、実装コストを下げる点で有利である。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、半導体装置の半田ボー
ルが、実装基板に設けた凹部間の凸部により隔離される
ため、隣接する半田ボール間のショートを確実に防止で
き、したがって、高信頼性でＢＧＡ型半導体装置を実装
基板に接合することができる。
ルが、実装基板に設けた凹部間の凸部により隔離される
ため、隣接する半田ボール間のショートを確実に防止で
き、したがって、高信頼性でＢＧＡ型半導体装置を実装
基板に接合することができる。
【図１】 実施の形態１において、図（ａ）はＢＧＡ型
半導体装置と実装基板が接合する前の状態を示し、図
（ｂ）はＢＧＡ型半導体装置と実装基板が接合した状態
を示す。
半導体装置と実装基板が接合する前の状態を示し、図
（ｂ）はＢＧＡ型半導体装置と実装基板が接合した状態
を示す。
【図２】 モールド部により封止する前の半導体装置の
基板を示す図。
基板を示す図。
【図３】 （ａ）半導体装置の半田ボールと実装基板の
凹部との対応関係を示す図。（ｂ）半導体装置の半田ボ
ールと実装基板の凹部との別の対応関係を示す図。
凹部との対応関係を示す図。（ｂ）半導体装置の半田ボ
ールと実装基板の凹部との別の対応関係を示す図。
【図４】 実施の形態２において、図（ａ）はＢＧＡ型
半導体装置と実装基板が接合する前の状態を示し、図
（ｂ）はＢＧＡ型半導体装置と実装基板が接合した状態
を示す。
半導体装置と実装基板が接合する前の状態を示し、図
（ｂ）はＢＧＡ型半導体装置と実装基板が接合した状態
を示す。
２：半導体装置、６：半導体チップ、８：基板、１４：
モールド部、１６：半田ボール、１８：実装基板、２
０：凹部、２２：凸部。
モールド部、１６：半田ボール、１８：実装基板、２
０：凹部、２２：凸部。
Claims (2)
- 【請求項１】 実装基板との電気的接続用の複数の半田
ボールを下面に備えた半導体装置と実装基板との接合構
造において、 実装基板上には複数の凹部が形成されており、前記半導
体装置と実装基板との接合時に前記凹部に半田ボールが
接着されることを特徴とする接合構造。 - 【請求項２】 請求項１の接合構造を備えた電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002036455A JP2003243815A (ja) | 2002-02-14 | 2002-02-14 | Ｂｇａ型半導体装置と実装基板との接合構造、及び該接合構造を備えた電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002036455A JP2003243815A (ja) | 2002-02-14 | 2002-02-14 | Ｂｇａ型半導体装置と実装基板との接合構造、及び該接合構造を備えた電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003243815A true JP2003243815A (ja) | 2003-08-29 |
Family
ID=27778339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002036455A Pending JP2003243815A (ja) | 2002-02-14 | 2002-02-14 | Ｂｇａ型半導体装置と実装基板との接合構造、及び該接合構造を備えた電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003243815A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011166096A (ja) * | 2009-03-06 | 2011-08-25 | Panasonic Corp | 表面実装デバイス及びプリント基板、並びに、それらを用いた表面実装デバイスの実装構造体 |
| US8587108B2 (en) | 2010-09-29 | 2013-11-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Package for semiconductor device including guide rings and manufacturing method of the same |
-
2002
- 2002-02-14 JP JP2002036455A patent/JP2003243815A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011166096A (ja) * | 2009-03-06 | 2011-08-25 | Panasonic Corp | 表面実装デバイス及びプリント基板、並びに、それらを用いた表面実装デバイスの実装構造体 |
| US8587108B2 (en) | 2010-09-29 | 2013-11-19 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Package for semiconductor device including guide rings and manufacturing method of the same |
| US9018041B2 (en) | 2010-09-29 | 2015-04-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Package for semiconductor device including guide rings and manufacturing method of the same |
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