JP2004327912A - 半導体パッケージおよび半導体装置 - Google Patents
半導体パッケージおよび半導体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004327912A JP2004327912A JP2003123807A JP2003123807A JP2004327912A JP 2004327912 A JP2004327912 A JP 2004327912A JP 2003123807 A JP2003123807 A JP 2003123807A JP 2003123807 A JP2003123807 A JP 2003123807A JP 2004327912 A JP2004327912 A JP 2004327912A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- semiconductor package
- solder
- mounting
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
【課題】半導体パッケージの搭載に要する領域を小さくして、半導体装置を小型化する。
【解決手段】電子部品4を搭載し、実装基板に対して、面にてハンダ接合することで電気的に接合される半導体パッケージ1が、上記ハンダ接合をする接合面に、実装基板とハンダ接合する底面電極2と、上記接続端子に隣接する溝3とを有し、底面電極2の一部が、上記溝の表面に形成されている。
【選択図】 図2
【解決手段】電子部品4を搭載し、実装基板に対して、面にてハンダ接合することで電気的に接合される半導体パッケージ1が、上記ハンダ接合をする接合面に、実装基板とハンダ接合する底面電極2と、上記接続端子に隣接する溝3とを有し、底面電極2の一部が、上記溝の表面に形成されている。
【選択図】 図2
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体パッケージおよび半導体装置に関し、特に電子部品の実装スペースの縮小化により、半導体装置を小型化したものに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、ICを搭載した電子部品のベース基板(パッケージ)として、接続するリードがなく、ベース基板側面に接続用の電極を持つ、LCC(リードレスチップキャリア)基板がしばしば用いられる。このLCC基板はQFP(クアドフラットパッケージ)等のリード部品に比べて比較的安価である上、設計の自由度があることから、ICのパッケージとして一般的に用いられている。
【0003】
LCC基板の特長としては、CSP(chip size package)等に比べて、LCC基板をマザーボードに実装する際に、マザーボードとのハンダ接続強度が高いことがあげられる。これは、実装の際に接合される、LCC基板の端子とマザーボード側の部品搭載ランドとの接続面積が大きいためである。これに加えて、LCC基板の端子とマザーボード側の部品搭載ランドとをハンダ接続するときに、部品搭載ランドのサイズをLCC基板の外形サイズよりも大きく取ることにより、ハンダフィレットを作製して、さらに接続強度を確保するのが一般的である。
【0004】
一方、リードレス部品のハンダ接続強度向上策としては、特許文献1が開示されている。以下にこの概要を図9を用いて説明する。
【0005】
このリードレス部品は、リードレスキャリア2の周縁部分に、側壁凹部22に連通して底面凹部24を設け、底面凹部24に底面電極25を形成することにより、ハンダの接着面積を大きくして回路基板30へのハンダ付け強度を強くするものである。
【0006】
より詳しくは、リードレス部品の電極形状について、平面視弓形の側面凹部22に側面電極6を設け、一方を、接続線を介して回路素子に接続し、もう一方を底面電極25に接続するというものである。底面電極25は、側面凹部22に連通するごとくにキャリア2の底面23の周縁に併設された側面視弓形の底面凹部24に形成されている。このように、底面電極25が底面凹部24の弧形の内面に形成されているので、投影面積が従来の底面パッドと同面積であるにもかかわらず、ハンダ10に接着する接着面が大きくなり、ハンダ付け強度が強くなるのである。
【0007】
また、リードレス部品に溝を作成する例として、特許文献2が開示されている。その概要を図10を用いて以下に説明する。これは、半導体パッケージP1の中継基板1が剛性材料で構成されている場合でも、実装基板20の変形に伴う接続不良の発生を防止することを目的とするものである。
【0008】
その解決手段としては、剛性材料からなる中継基板1の第2主面1b(実装基板20と対向する側の面)に、導体パターン2bや貫通ビアホール3を避けて応力緩和溝10を設ける。これにより、半導体パッケージP1の実装後に実装基板20が変形しても、この変形に中継基板1がある程度追従することが可能となり、ハンダボール9を用いた接続部の破断が防止される。このような方法は、BGAパッケージやLGAパッケージのように多数の外部接続端子がエリア配列される半導体パッケージに適用すると、特に有効である。応力緩和溝10は、中継基板1上への半導体チップ5の実装の前後いずれかにおいて、切削手段を用いて形成したり、あるいは中継基板の作製時に一体成型により形成することができる。
【0009】
【特許文献1】
特開昭63−143(公開日:1988年1月5日)
【0010】
【特許文献2】
特開平11−260960(公開日:1999年9月24日)
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
現在の電子機器はさらなる縮小化傾向にあり、LCC基板やこれらを実装したモジュール部品についても、より小さな製品の開発が要求されている。しかしながら、上述したハンダフィレットを作製するためには、マザーボードにおけるLCC基板が搭載される部分の周辺に、ある程度のスペースを確保する必要が生じる。
【0012】
一方、BGA(ボールグリッドアレイ)のように、ハンダボール接続のパッケージでは、ハンダフィレット作製の必要はないが、LCC等のパッケージに比べて、接続端子サイズが小さいことから、一般に接続強度が低い。
【0013】
そこで、LCC等の接続面積が大きい接続端子を持つパッケージのように接続強度の高いパッケージにおいて、マザーボード電子部品の実装スペースの縮小化を図ることが求められている。
【0014】
特許文献1は、リードレス部品の接続端子となる底面電極の形状を半円形にすることにより、実装されるマザーボードの端子サイズを変えることなく接続強度を向上させようとするものであるが、リードレス部品とそれを搭載するマザーボードを電気的に接続するための、ハンダの供給量のバラツキの考慮はされておらず、実装においては、ハンダ過多によるハンダの部品外部へのはみ出しが起こる可能性がある。また、ハンダ不足による接続不良が懸念される。
【0015】
また、特許文献2は、パッケージ(中継基板1)裏面に溝10を形成することにより、マザーボード(実装基板20)変形による応力を吸収し、接続不良を削減しようとするものであり、リードレス部品の部品実装スペースの縮小化を図ろうとするものではない。したがって、溝10は第2導体パターン2b、すなわち中継基板1と実装基板20とを接続するハンダボール9の部分を避けた位置に形成されており、はみ出したハンダのためのマザーボードの余裕分を削除するためには作用しない。
【0016】
本発明は、上記従来の問題に鑑みなされたものであり、その目的は、十分な接続強度を保ちながら、電子部品を搭載しようとする機器やモジュールの小型化のため、実装基板における電子部品の実装スペースの縮小化を図ろうとするものである。
【0017】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体パッケージは、上記の課題を解決するために、電子部品を搭載し、実装基板に対して、面にてハンダ接合することで電気的に接続される半導体パッケージであって、上記ハンダ接合をする接合面に、実装基板とハンダ接合する接続端子と、上記接続端子に隣接する溝とを有し、上記接続端子の一部が、上記溝の表面に形成されていることを特徴としている。
【0018】
上記接続端子の一部が、上記溝の表面に形成されているとは、溝の表面に接続端子が露出しているものであり、接続端子の端部のみが表面に形成されていても、接続端子が溝表面を覆うように形成されていてもよい。
【0019】
これによれば、実装基板と半導体パッケージの接合面の間に配されたハンダのうち、接合に用いられなかった余剰分のハンダは、ハンダ接合時に接合面から押し出されて、大部分が上記溝に流れ込む。このとき接合端子が溝の表面にまで連続していることで、余剰分のハンダが良好に溝に誘導される。
【0020】
よって、ハンダ接合のためのハンダの供給にバラツキがあったとしても、余剰分のハンダは半導体パッケージ外部へ大きくはみ出すことがない。したがって、実装基板における半導体パッケージ接合部の周辺にスペースを設ける必要がないので、実装基板上の部品実装スペース、つまり半導体パッケージ搭載に必要な領域をより縮小化できる。
【0021】
さらに、本発明の半導体パッケージは、実装基板に対して面にてハンダ接合しているので、接合強度も良好に保たれる。
【0022】
また、本発明の半導体パッケージは、上記の課題を解決するために、上記接続端子が、上記半導体パッケージの接合面の、端部より内側に形成されていることを特徴としている。
【0023】
上記接続端子が、半導体パッケージの接合面の、端部より内側に形成されると、半導体パッケージの接合面の外縁部分に接続端子を有さない領域ができる。これによれば、実装基板と接続端子とがハンダ接合された時の、余剰分のハンダのうち半導体パッケージ外側にはみ出したものが、半導体パッケージの接合面の接続端子を有さない領域と実装基板の間に留まり、半導体パッケージ外部へ大きくはみ出すことを防ぐ。
【0024】
したがって、半導体パッケージと実装基板とを十分に接合しながら、実装基板上の部品実装スペース、つまり半導体パッケージ搭載に要する領域を縮小化できる。
【0025】
本発明の半導体パッケージは、上記の課題を解決するために、上記接続端子の一部が、上記溝の表面を被覆していることを特徴としている。
【0026】
上記接続端子の一部が、上記溝の表面を被覆しているとは、言い換えれば、接続端子が半導体パッケージの溝の内部にまで形成されるものである。接続端子が被覆する範囲は、例えば溝の、接続端子と隣接する側の壁面を覆うように形成してもよい。
【0027】
これによれば、余剰分のハンダは溝の内部にはみ出し、半導体パッケージ外部へ大きくはみ出すことがない。さらに、はみ出したハンダが、実装基板と溝表面に被覆した接続端子とを接合してハンダフィレットとなるので、さらに接合が強固になる。したがって、実装基板と半導体装置との接続を強固にしながら、実装基板上の部品実装スペース、つまり半導体パッケージ搭載に要する部分を縮小化できる。
【0028】
本発明の半導体パッケージは、上記の課題を解決するために、上記接続端子が半導体パッケージの周辺部に設けられ、上記溝が接合面における上記接続端子の内側に隣接するように、枠状に形成されていることを特徴としている。
【0029】
上記接続端子は、半導体パッケージの実装基板との接合面の周辺部分の少なくとも一部に形成されていればよい。そして、接合面におけるこの接続端子の内部側の隣接する部分に比較的細い溝が形成され、これが枠状につながっている。
【0030】
これによれば、溝が枠状につながっており、また、溝も最小限の大きさにできるので、接続端子に隣接する溝を容易に形成することができる。そして余剰分のハンダが溝に逃げることにより、実装基板上の部品実装スペース、つまり半導体パッケージ搭載に必要な領域をより縮小化できる。
【0031】
本発明の半導体パッケージは、上記の課題を解決するために、上記接続端子が半導体パッケージの周辺部に設けられ、上記溝が上記接続端子と接続端子の間を掘り込んだ凹部であることを特徴としている。
【0032】
上記接続端子は、半導体パッケージの実装基板との接合面の周辺部分の少なくとも一部に形成されていればよい。そして、溝として、この接続端子と隣接する部分を含む、接続端子と接続端子の間を掘り込んだ凹部が形成されている。
【0033】
これによれば、半導体パッケージの実装基板との接合面に凹部が形成されているので、余剰分のハンダが凹部に逃げることにより、実装基板の半導体パッケージ搭載に必要な領域をより縮小化できる。また、この凹部に電子部品などを搭載することができるスペースが形成される。
【0034】
本発明の半導体パッケージは、上記の課題を解決するために、上記凹部に、電子部品を搭載することを特徴としている。
【0035】
これによれば、半導体パッケージの実装基板との接合面側に電子部品が搭載できるので、より多くの電子部品が搭載できる半導体パッケージとすることができる。
【0036】
本発明の半導体パッケージは、上記の課題を解決するために、上記溝が、上記ハンダ接合時にはみ出す余剰のハンダが流れ込むためのものであることを特徴としている。
【0037】
これによれば、実装基板と半導体パッケージの接合面の間に配されたハンダのうち、接合に用いられなかった余剰分のハンダが、ハンダ接合時に接合面から押し出された時に溝に流れ込む。これにより、ハンダ接合のためのハンダの供給にバラツキがあっても、余剰分のハンダは半導体パッケージ外部へはみ出すことがない。したがって、実装基板における半導体パッケージの周辺にスペースを設ける必要がないので、実装基板上の部品実装スペース、つまり半導体パッケージ搭載に必要な領域を縮小化できる。
【0038】
本発明の半導体装置は、上記の課題を解決するために、上記半導体パッケージを実装基板にハンダ接合されたことを特徴としている。
【0039】
これによれば、余剰分のハンダは実装基板上の半導体パッケージ外部へ大きくはみ出すことがない。したがって、実装基板における半導体パッケージ接合部の周辺にスペースを設ける必要がないので、実装基板上の部品実装スペース、つまり半導体パッケージ搭載に必要な領域をより縮小化できる。また半導体パッケージと実装基板との接合強度も良好に保たれる。
【0040】
本発明の半導体装置は、上記の課題を解決するために、実装基板に対して、半導体パッケージを面にてハンダ接合してなる半導体装置であって、上記半導体パッケージが、上記ハンダ接合をする接合面に、実装基板とハンダ接合する接続端子と、上記接続端子に隣接する溝とを有し、上記実装基板が上記半導体パッケージと電気的に接続する搭載ランドを有し、上記搭載ランドが、上記接続端子と重なるように形成され、かつ上記溝と重なる部分まで形成されていることを特徴としている。
【0041】
上記「溝と重なるように形成されている」とは、搭載ランドの少なくとも一部が上記溝の表面部分(内部)と対向するように形成されていることを示している。したがって、搭載ランドの一部が溝内の空間に露出するように形成されている。
【0042】
これによれば、上記搭載ランドが、上記半導体パッケージの溝と重なるように形成されているので、半導体パッケージの接続端子と、実装基板の搭載ランドとをハンダ接合する時に、半導体パッケージと実装基板との間からはみ出るハンダの余剰分のうち、内側に向かって流出したものが溝に流れ込むので、半導体パッケージの外側に流出しない。また、実装基板に対して、面にてハンダ接合しているので、接合強度も良好に保たれる。
【0043】
したがって、実装基板と半導体パッケージとの接合強度を保ちながら、実装基板の半導体パッケージ搭載に必要な領域をより縮小化できる。
【0044】
さらに、本発明の半導体装置は、上記の課題を解決するために、上記搭載ランドが、上記接続端子と重なるように形成され、上記半導体パッケージ接合面の端部あるいは端部より内側から上記溝と重なる部分まで形成されていることを特徴としている。
【0045】
これにより、余剰分のハンダが外側に向かって流出しても、半導体パッケージの外側までははみ出しにくい形状となる。
【0046】
【発明の実施の形態】
〔実施の形態1〕
本発明は、リードレス部品等の半導体パッケージの裏面側にハンダバラツキ吸収用の溝を設置することによりハンダの部品外部へのはみ出しを抑制し、部品実装スペースを縮小化しようとするものである。
【0047】
本発明の実施の一形態について図1ないし図4に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【0048】
本実施の形態の半導体装置は、パッケージ(半導体パッケージ)1、マザーボード(実装基板)5、電子部品4からなり、半導体集積回路などの電子部品4を動作可能にしたものである。
【0049】
電子部品4は、IC(集積回路)などであり、マザーボード5に電気的に接続させることで、動作可能となる。
【0050】
電子部品4を搭載したパッケージ1を示したのが、図1および図2である。パッケージ1としては、LCC(leadless chip carrier)、LGA(land grid array)等を用いることができる。パッケージ1は、セラミックやガラスエポキシ等の硬質材料で形成された基板8に、底面電極2と溝3とを設けたものである。
【0051】
図1(a)はパッケージ1の側面図であり、図1(b)はパッケージ1のマザーボード5と接合する面(接合面)の平面図である。図1(a)および(b)に示すように、底面電極2がパッケージ1の側面の角部以外に形成され、接合面の角部以外にも連続的に形成されている。但し、接合面における底面電極2は、周辺部のみに形成されており、中央部分には設けられていない。この中央部分の底面電極2が途切れている部分と接するように、底面電極2と交差する方向に、すなわちパッケージ1の側面と平行に設けられた溝3が、四角の枠状に形成されている。
【0052】
図2(a)は、図1(b)のX−X面の断面図であり、そのA部の拡大図が図2(b)である。溝3は枠状に形成されているので、図2(a)に示すように、X−X面の断面では、溝3は2列形成されている。断面図における底面電極2は、図2(b)に示すように、基板8の側面から底面(接合面)に連続的に形成されており、底面電極2の底面における端部が溝3の壁面と連続するように形成されている。このとき、底面電極2の端部が溝3の壁面となるように形成されている。
【0053】
以上のようなパッケージ1を、マザーボード5に搭載した状態を示しているのが図3の平面図である。これに示されるとおり、マザーボード5上にパッケージ1が搭載されており、さらにパッケージ1上に電子部品4が搭載されている。
【0054】
この図3のY−Y面の断面図が図4(a)である。これに示されるとおり、マザーボード5上に、溝3が形成されたパッケージ1が接合され、さらにパッケージ1上に電子部品4が搭載されている。
【0055】
また、図4(a)のB部の拡大図が図4(b)である。図4(b)に示すとおり、マザーボード5には、パッケージ1をその底面電極2の部分にて支えて接続させる部品搭載ランド6が、ほぼパッケージ1の側面から溝部3までと重なるように形成されている。したがって、部品搭載ランド6は、外縁の形状がパッケージ1の接合面と略同形状で、中央部分が抜けた形状となる。
【0056】
部品搭載ランド6の外縁(外形)の端部は、パッケージ1を部品搭載ランド6上に配置したときに、パッケージ1の側面と同等な位置か、あるいはパッケージ1側面よりやや内側と重なるように設定する。これにより、パッケージ1と部品搭載ランド6とをハンダ接合した時、パッケージ1の外側にはみ出す余剰分のハンダ9の量が抑えられる。なお、ハンダ9は、パッケージ1側面まで覆うことにより、部品搭載ランド6とパッケージ1との接合をより強固なものとする。
【0057】
また、部品搭載ランド6の内側(中央部分)の端部は、パッケージ1を部品搭載ランド6上に配置したときに、パッケージ1の底面電極2の端部と一致する位置、あるいは端部より内側の位置で、パッケージ1の溝3と重なるように設定される。したがって、部品搭載ランド6の内側の端は、図4(b)に示すLの範囲内にくるように形成する。これにより、部品搭載ランド6が溝部3にて露出するように形成されるので、半導体パッケージ1と部品搭載ランド6とをハンダ接合した時、余剰分のハンダ7は部品搭載ランド6の溝3内の部分に溜まる。このとき、ハンダ7は、底面電極2に沿って移動するので、底面電極2は溝部表面まで形成される必要がある。
【0058】
したがって、余剰分のハンダが半導体パッケージの外に流れ出すことを抑制できる。
【0059】
また、底面電極2は、このパッケージ1の上面に形成された、IC、その他の電子部品4を搭載するための部品ランド等とパターン配線によって電気的に接続されており、回路基板を形成している。
【0060】
以下にパッケージ1を用いたモジュール品の生産フローを示す。
【0061】
まず、パッケージ1上面に設けられた部品ランドにICやその他の電子部品4を実装する。ICはモールド部品でもベアチップ実装でも構わない。
【0062】
部品の搭載は通常、上面側に行われるが、パッケージ1の底面の溝3より内側に、凹状の彫りこみ部分を作成してここに実装しても良い。パッケージ1の上面は、部品実装後に搭載部品保護のためのカバーや封止樹脂、レンズ等の光学部品を取り付けても良い。
【0063】
次に、パッケージ1のマザーボード5へ実装する実装工程について説明する。パッケージ1とマザーボード5とは、面にて、ハンダ接合を行うことにより、接続される。ハンダ接合の方法は、リフロー工法またはパルスヒート又はコンスタントヒートされた加熱ツールを用いた工法によるものが好ましい。
【0064】
リフロー工法による実装は、マザーボード5の部品搭載ランド6に所定量のクリームハンダを印刷しておき、所定位置に部品実装を行ったパッケージ1を載せ、リフロー炉を通過させることによって印刷したハンダを溶融させ、ハンダ接合を行う。
【0065】
一方、加熱ツールを用いた工法による実装は、マザーボード5の部品搭載ランド6に所定量のハンダを印刷しておき、リフロー炉を通過させる、またはオーブンに入れる等の加熱処理を行うことにより、クリームハンダを一度溶融させ、ハンダを部品搭載ランド6上に固着させる。このような処理を行ったマザーボード5を、ハンダが固着した部品搭載ランド6とパッケージ1の底面電極が接触するように所定位置に設置し、マザーボード5の裏面側(パッケージ1の反対側)から加熱することによって固着した部品搭載ランド6上のハンダを再溶融させ、ハンダ接合を行う。
【0066】
上記いずれの工法の場合でも、ハンダが印刷される部品搭載ランド6の外縁は、パッケージ1の外縁より内側にくるように設定し、また、中央部分の端部がパッケージ1の溝3と重なるように設定している。したがって、上記実装工程において、底面電極2と部品搭載ランド6の間の狭い隙間からはみ出す余剰のハンダは、パッケージ1の溝3部分に移動する、あるいは半導体パッケージ1の側面、および半導体パッケージとマザーボード5との間に位置する。
【0067】
なお、溝3の容積が大きいほど、ハンダ印刷の大きなバラツキに対応することができ、部品外形の外側へのハンダのはみ出しを抑制できる。
【0068】
また、彫りこみを作成する場合は、これを底面電極2の内側部分まで広げることにより、溝3を省略しても構わない。ただし、この場合は、底面電極近辺には部品実装を行わない。
【0069】
〔実施の形態2〕
本発明の他の実施の形態について図5ないし図8に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【0070】
本実施の形態の半導体装置は、パッケージ11、マザーボード15、電子部品14からなり、半導体集積回路などの電子部品14を製品に搭載可能な形態にしたものである。
【0071】
電子部品14は、IC(集積回路)などであり、マザーボード15に電気的に接続させることで、動作可能となる。
【0072】
電子部品14を搭載したパッケージ11を示したのが、図5および図6である。パッケージ11としては、LCC、LGA等を用いることができる。このパッケージ11は、セラミックやガラスエポキシ等の硬質材料で形成された基板18の底面真ん中に四角い凹部状の彫り込み13を設け、底面に底面電極12を、彫り込み13の壁面に壁面電極17を設けたものである。
【0073】
図5(a)はパッケージ11の側面図であり、図5(b)はパッケージ11のマザーボード15と接合する面(接合面)の平面図である。底面電極12はパッケージ11の端部から彫り込み13までの周辺部分に設けられている。底面電極12は、パッケージ11の端部よりやや内側で切断されており、一方底面電極12の掘り込み13に隣接する側は、彫り込み13の壁面に設けられた壁面電極17と連続している。壁面電極17は、彫り込み13の壁面と天井との間の領域に設けられる。
【0074】
図6(a)は、図5(b)のX’−X’面の断面図であり、そのA部の拡大図が図2(b)である。図2(a)に示すように、X’−X’面の断面では、彫り込み13が、パッケージ11底面の中央部分に形成されており、電子部品14が搭載できるようになっている。断面図における底面電極12は、図2(b)に示すように、基板18の底面における、基板18の側面からやや内側から彫り込み13まで形成されている。そして、底面電極12は、連続的に彫り込み13の壁面に形成された壁面電極17に続いている。壁面電極17は、彫り込み13の表面を被覆している。
【0075】
以上のようなパッケージ11を、マザーボード15に搭載した状態を示しているのが図7の平面図である。これに示されるとおり、マザーボード15上にパッケージ11が搭載されており、さらにパッケージ11上に電子部品14が搭載されている。
【0076】
この図7のY’−Y’面の断面図が図8(a)である。これに示されるとおり、マザーボード15上に、彫り込み13が形成されたパッケージ1が接合され、さらにパッケージ1の上面および彫り込み13内に電子部品14が搭載されている。
【0077】
また、図8(a)のB部の拡大図が図8(b)である。図8(b)に示すとおり、マザーボード15には、パッケージ11をその底面電極12の部分にて支えて接続させる部品搭載ランド16が、ほぼパッケージ11の側壁から彫り込み13までと重なるように形成されている。したがって、部品搭載ランド16は、外縁の形状がパッケージ11と略同形状で、中央部分が抜けた形状となる。
【0078】
部品搭載ランド16の外縁の端部は、パッケージ11を部品搭載ランド16上に配置したときに、パッケージ11の側面よりやや内側になるように設定する。これにより、よりハンダがパッケージ外部にはみ出しにくい構造を得る事ができる。
【0079】
また、部品搭載ランド16の中央側の端部は、パッケージ11を部品搭載ランド16上に配置したときに、パッケージ11の底面電極12の端部より内側で、パッケージ11の彫り込み13の内部に位置するように設定される。これにより、部品搭載ランド16が彫り込み13にて露出するように形成されるので、半導体パッケージ11と部品搭載ランド16とをハンダ接合した時、余剰分のハンダ19は部品搭載ランド16の彫り込み13内にはみ出す。このとき、余剰分のハンダ19は、壁面電極17と部品搭載ランド6とを接合させるハンダフィレットを掘り込み13にて作製できる。
【0080】
部品実装を行ったパッケージ11をマザーボード15に実装する。実装するマザーボード15には、パッケージ11を搭載するための部品搭載ランド16が設置されている。部品搭載ランド16は、パッケージ11の端面から彫り込み13の間の部分を支えるように、この部分とほぼ同様な形状の枠状の部品搭載ランド16を有している。
【0081】
このとき部品搭載ランド16の外側の端は、パッケージ1の側面と同等な位置か、あるいはやや内側になるように設定して搭載する。また、部品搭載ランド16の内側の端は、パッケージ11を部品搭載ランド16上に配置したときに、パッケージ11の底面電極12の内側で、パッケージ11の彫り込み13に重なるように設定され、部品搭載ランド6が彫り込み13にて露出するように形成されている。
【0082】
したがって、余剰分のハンダが半導体パッケージの外に流れ出すことがなく、ハンダフィレットを形成して接合強度を向上できる。
【0083】
底面電極12は、このパッケージ11に搭載されるIC、その他の電子部品の部品搭載ランド等と、壁面電極17、または底面電極12上に設けられたスルーホール等を介してそれぞれパターン配線によって電気的に接続されており、回路基板が形成されている。
【0084】
以下にパッケージ11を用いたモジュール品の生産フローを示す。
【0085】
まず、パッケージ11の部品ランドにICやその他の電子部品14を実装する。ICの実装方法は、モールド部品として形成してもベアチップ実装でも構わない。 部品の搭載は通常、上面側に行われるが、彫りこみ13に実装しても良い。この場合、彫りこみ13は、ハンダが流れ込むための溝としての役割と、電子部品を実装する場所としての役割を兼ね備えることとなる。また、彫り込み13は、実施の形態1のような溝3でもよく、また溝の内側に電子部品実装のための彫り込み13を別に設けてもよい。ただし、この場合は、底面電極近辺には部品実装を行わない。部品実装後には、パッケージ11の上面は、搭載した電子部品保護のためのカバーや封止樹脂、レンズ等の光学部品を取り付けても良い。
【0086】
次に、パッケージ11のマザーボード15へ実装する実装工程について説明する。パッケージ11とマザーボード15とは、面にて、ハンダ接合を行うことにより、接続される。ハンダ接合の方法は、リフローまたはパルスヒート又はコンスタントヒートされた加熱ツールを用いた工法によるものが好ましい。
【0087】
リフロー工法による実装の場合は、マザーボード15の部品搭載ランド16に所定量のクリームハンダを印刷しておき、所定位置に部品実装を行ったパッケージ11を載せ、リフロー炉を通過させることによって印刷したハンダを溶融させ、ハンダ接続を行う。
【0088】
一方、加熱ツールを用いた工法による実装の場合は、マザーボード15の部品搭載ランド16に所定量のハンダを印刷しておき、リフロー炉を通過させる、またはオーブンに入れる等の加熱処理を行うことにより、クリームハンダを一度溶融させ、ハンダを部品搭載ランド16上に固着させる。このような処理を行ったマザーボード15を、ハンダが固着した部品搭載ランド16とパッケージ11の底面電極12が接触するように所定位置に設置し、マザーボード15の裏面側(パッケージ11の反対側)から加熱することによって固着した部品搭載ランド16上のハンダを再溶融させ、ハンダ接続を行う。
【0089】
いずれの工法の場合でも、ハンダが印刷される部品搭載ランド16の外縁形状は、パッケージ11の外縁より内側にくるように設定し、また、パッケージ11の彫り込み13の部分にかかって形成されている。したがって、実装工程において底面電極12と部品搭載ランド16の間の狭い隙間からはみ出す余剰のハンダはパッケージ11の内側の彫り込み13部分に移動する、あるいは半導体パッケージ11とマザーボード15との間に位置する。このとき、余剰のハンダは、電極に沿って移動するので、底面電極12は彫り込み13まで連続して形成される必要がある。
【0090】
また、彫り込み13に移動したハンダは、彫り込み13の外側の壁面に形成された壁面電極7と部品搭載ランド6とをハンダ接続することにより、より強い接合を確保できる。
【0091】
また、彫り込み13の容積が大きければ、その分、ハンダ印刷の大きなバラツキにも対応することができ、パッケージ11外側へのハンダのはみ出しを抑制できる。
【0092】
以上のように、本発明の半導体装置は、ハンダの印刷バラツキをほとんど気にすることなく製造でき、半導体パッケージからハンダがはみ出さすことなく、電子部品を実装した半導体パッケージを基板に実装することができる。また、リフローやパルスヒートといった従来の工法を用いて実装することができる。
【0093】
なお、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【0094】
また、本発明は、以下の構成とすることもできる。
【0095】
LCC、LGA(ランドグリッドアレイ)等、マザーボードと面で電気的接続を行うリードレスパッケージであって、パッケージの底面接続端子の内側に溝が形成され、底面接続端子が上記溝の壁面まで形成されている第1のリードレスパッケージ。
【0096】
上記第1のリードレスパッケージであって、底面接続端子がパッケージの外形部分(側面までは達していない)までは形成されていない第2のリードレスパッケージ。
【0097】
上記第1及び第2のリードレスパッケージにおいて、底面接続端子の電極が上記溝の壁面部分にまで形成されている第3のリードレスパッケージ。
【0098】
第1〜3のリードレスパッケージにおいて、溝が、細い溝または、互いに対向する底面接続端子の端から端までが溝になっている事を特徴とする第4のリードレスパッケージ。
【0099】
第1〜4のリードレスパッケージにおいて、溝に、電子部品を搭載している事を特徴とする第5のリードレスパッケージ。
【0100】
第1〜5のいずれかのリードレスパッケージと、マザーボードとの実装構造体において、マザーボード上にあるリードレスパッケージ用の部品搭載ランドの外側の位置は、リードレスパッケージの外形サイズと同等か、またはやや小さめ(または内側)であり、部品搭載ランド6の内側の位置は、リードレスパッケージの溝に接する位置か、または溝の内部に位置しているリードレスパッケージの実装構造体。
【0101】
【発明の効果】
本発明の半導体パッケージは、以上のように、電子部品を搭載し、実装基板に対して、面にてハンダ接合することで電気的に接続される半導体パッケージであって、上記ハンダ接合をする接合面に、実装基板とハンダ接合する接続端子と、上記接続端子に隣接する溝とを有し、上記接続端子の一部が、上記溝の表面に形成されている構成である。
【0102】
これによれば、実装基板と半導体パッケージの接合面の間に配されたハンダのうち、接合に用いられなかった余剰分のハンダは、ハンダ接合時に接合面から押し出されて、上記溝に流れ込む。したがって、実装基板における半導体パッケージ接合部の周辺にスペースを設ける必要がないので、半導体パッケージ搭載に必要な領域をより縮小化できるという効果を奏する。また、実装基板と半導体パッケージとの接合強度も良好に保たれる。
【0103】
また、本発明の半導体パッケージは、以上のように、上記接続端子が、上記半導体パッケージの接合面の、端部より内側に形成されている構成である。
【0104】
上記接続端子が、半導体パッケージの接合面の、端部より内側に形成されると、半導体パッケージの接合面の外縁部分に接続端子を有さない領域ができる。これによれば、実装基板と接続端子とがハンダ接合された時の、余剰分のハンダのうち半導体パッケージ外側にはみ出したものが、半導体パッケージの接合面の接続端子を有さない領域と実装基板との間に留まり、半導体パッケージ外部へ大きくはみ出すことを防ぐ。
【0105】
したがって、半導体パッケージと実装基板とを十分に接合しながら、実装基板上の部品実装スペース、つまり半導体パッケージ搭載に要する領域を縮小化できるという効果を奏する。
【0106】
本発明の半導体パッケージは、以上のように、上記接続端子の一部が、上記溝の表面を被覆している構成である。
【0107】
これによれば、余剰分のハンダは溝の内部にはみ出し、半導体パッケージ外部へ大きくはみ出すことがない。さらに、はみ出したハンダが、実装基板と溝表面に被覆した接続端子とを接合してハンダフィレットとなるので、さらに接合が強固になる。したがって、実装基板と半導体装置との接続を強固にしながら、実装基板上の部品実装スペース、つまり半導体パッケージ搭載に要する部分を縮小化できるという効果を奏する。
【0108】
本発明の半導体装置は、以上のように、このような半導体パッケージを実装基板にハンダ接合された構成である。
【0109】
これによれば、余剰分のハンダは実装基板上の半導体パッケージ外部へ大きくはみ出すことがない。したがって、実装基板における半導体パッケージ接合部の周辺にスペースを設ける必要がないので、実装基板上の部品実装スペース、つまり半導体パッケージ搭載に必要な領域をより縮小化できるという効果を奏する。
【0110】
本発明の半導体装置は、以上のように、実装基板に対して、半導体パッケージを面にてハンダ接合してなる半導体装置であって、上記半導体パッケージが、上記ハンダ接合をする接合面に、実装基板とハンダ接合する接続端子と、上記接続端子に隣接する溝とを有し、上記実装基板が上記半導体パッケージと電気的に接続する搭載ランドを有し、上記搭載ランドが、上記接続端子と重なるように形成され、かつ上記溝と重なる部分まで形成されている構成である。
【0111】
これによれば、上記搭載ランドが、上記半導体パッケージの溝の内部に対向するように形成されているので、接続端子と搭載ランドとをハンダ接合する時に、接続端子と搭載ランドとの間からはみ出るハンダの余剰分のうち、内側に向かって流出したものは、溝に流れ込んで、半導体パッケージの外側に流出しない。
【0112】
したがって、実装基板の半導体パッケージ搭載に必要な領域をより縮小化できるという効果を奏する。また、実装基板と半導体パッケージとの接合強度も良好に保たれる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の一形態に係る半導体パッケージを示す図面であり、(a)が側面図で、(b)が実装基板との接合面の平面図である。
【図2】上記図1(b)のX−X面で切断した断面図であり、(a)は全体を(b)は半導体パッケージの端部から溝部までのA部を拡大したものである。
【図3】本発明の実施の一形態に係る半導体装置を示す平面図である。
【図4】上記図3のY−Y面で切断した断面図であり、(a)は全体を(b)は半導体パッケージの端部から溝部までのB部を拡大したものである。
【図5】本発明の他の実施の形態に係る半導体パッケージを示す図面であり、(a)が側面図で、(b)が実装基板との接合面の平面図である。
【図6】上記図5(b)のX’−X’面で切断した断面図であり、(a)は全体を(b)は半導体パッケージの端部から溝部までのA部を拡大したものである。
【図7】本発明の他の実施の形態に係る半導体装置を示す平面図である。
【図8】上記図7のY’−Y’面で切断した断面図であり、(a)は全体を(b)は半導体パッケージの端部から彫り込みまでのB部を拡大したものである。
【図9】従来技術の半導体装置を示しており、(a)は斜視図(b)は破断側面図である。
【図10】他の従来技術の半導体装置の実装状態の断面図である。
【符号の説明】
1 パッケージ(半導体パッケージ)
2 底面電極(接続端子)
3 溝
4 電子部品
5 マザーボード(実装基板)
6 部品搭載ランド(搭載ランド)
7 ハンダ
8 基板
9 ハンダ
11 パッケージ(半導体パッケージ)
12 底面電極(接続端子)
13 彫り込み(溝)
14 電子部品
15 マザーボード(実装基板)
16 部品搭載ランド(搭載ランド)
17 壁面電極(接続端子)
18 基板
19 ハンダ
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体パッケージおよび半導体装置に関し、特に電子部品の実装スペースの縮小化により、半導体装置を小型化したものに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、ICを搭載した電子部品のベース基板(パッケージ)として、接続するリードがなく、ベース基板側面に接続用の電極を持つ、LCC(リードレスチップキャリア)基板がしばしば用いられる。このLCC基板はQFP(クアドフラットパッケージ)等のリード部品に比べて比較的安価である上、設計の自由度があることから、ICのパッケージとして一般的に用いられている。
【0003】
LCC基板の特長としては、CSP(chip size package)等に比べて、LCC基板をマザーボードに実装する際に、マザーボードとのハンダ接続強度が高いことがあげられる。これは、実装の際に接合される、LCC基板の端子とマザーボード側の部品搭載ランドとの接続面積が大きいためである。これに加えて、LCC基板の端子とマザーボード側の部品搭載ランドとをハンダ接続するときに、部品搭載ランドのサイズをLCC基板の外形サイズよりも大きく取ることにより、ハンダフィレットを作製して、さらに接続強度を確保するのが一般的である。
【0004】
一方、リードレス部品のハンダ接続強度向上策としては、特許文献1が開示されている。以下にこの概要を図9を用いて説明する。
【0005】
このリードレス部品は、リードレスキャリア2の周縁部分に、側壁凹部22に連通して底面凹部24を設け、底面凹部24に底面電極25を形成することにより、ハンダの接着面積を大きくして回路基板30へのハンダ付け強度を強くするものである。
【0006】
より詳しくは、リードレス部品の電極形状について、平面視弓形の側面凹部22に側面電極6を設け、一方を、接続線を介して回路素子に接続し、もう一方を底面電極25に接続するというものである。底面電極25は、側面凹部22に連通するごとくにキャリア2の底面23の周縁に併設された側面視弓形の底面凹部24に形成されている。このように、底面電極25が底面凹部24の弧形の内面に形成されているので、投影面積が従来の底面パッドと同面積であるにもかかわらず、ハンダ10に接着する接着面が大きくなり、ハンダ付け強度が強くなるのである。
【0007】
また、リードレス部品に溝を作成する例として、特許文献2が開示されている。その概要を図10を用いて以下に説明する。これは、半導体パッケージP1の中継基板1が剛性材料で構成されている場合でも、実装基板20の変形に伴う接続不良の発生を防止することを目的とするものである。
【0008】
その解決手段としては、剛性材料からなる中継基板1の第2主面1b(実装基板20と対向する側の面)に、導体パターン2bや貫通ビアホール3を避けて応力緩和溝10を設ける。これにより、半導体パッケージP1の実装後に実装基板20が変形しても、この変形に中継基板1がある程度追従することが可能となり、ハンダボール9を用いた接続部の破断が防止される。このような方法は、BGAパッケージやLGAパッケージのように多数の外部接続端子がエリア配列される半導体パッケージに適用すると、特に有効である。応力緩和溝10は、中継基板1上への半導体チップ5の実装の前後いずれかにおいて、切削手段を用いて形成したり、あるいは中継基板の作製時に一体成型により形成することができる。
【0009】
【特許文献1】
特開昭63−143(公開日:1988年1月5日)
【0010】
【特許文献2】
特開平11−260960(公開日:1999年9月24日)
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
現在の電子機器はさらなる縮小化傾向にあり、LCC基板やこれらを実装したモジュール部品についても、より小さな製品の開発が要求されている。しかしながら、上述したハンダフィレットを作製するためには、マザーボードにおけるLCC基板が搭載される部分の周辺に、ある程度のスペースを確保する必要が生じる。
【0012】
一方、BGA(ボールグリッドアレイ)のように、ハンダボール接続のパッケージでは、ハンダフィレット作製の必要はないが、LCC等のパッケージに比べて、接続端子サイズが小さいことから、一般に接続強度が低い。
【0013】
そこで、LCC等の接続面積が大きい接続端子を持つパッケージのように接続強度の高いパッケージにおいて、マザーボード電子部品の実装スペースの縮小化を図ることが求められている。
【0014】
特許文献1は、リードレス部品の接続端子となる底面電極の形状を半円形にすることにより、実装されるマザーボードの端子サイズを変えることなく接続強度を向上させようとするものであるが、リードレス部品とそれを搭載するマザーボードを電気的に接続するための、ハンダの供給量のバラツキの考慮はされておらず、実装においては、ハンダ過多によるハンダの部品外部へのはみ出しが起こる可能性がある。また、ハンダ不足による接続不良が懸念される。
【0015】
また、特許文献2は、パッケージ(中継基板1)裏面に溝10を形成することにより、マザーボード(実装基板20)変形による応力を吸収し、接続不良を削減しようとするものであり、リードレス部品の部品実装スペースの縮小化を図ろうとするものではない。したがって、溝10は第2導体パターン2b、すなわち中継基板1と実装基板20とを接続するハンダボール9の部分を避けた位置に形成されており、はみ出したハンダのためのマザーボードの余裕分を削除するためには作用しない。
【0016】
本発明は、上記従来の問題に鑑みなされたものであり、その目的は、十分な接続強度を保ちながら、電子部品を搭載しようとする機器やモジュールの小型化のため、実装基板における電子部品の実装スペースの縮小化を図ろうとするものである。
【0017】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体パッケージは、上記の課題を解決するために、電子部品を搭載し、実装基板に対して、面にてハンダ接合することで電気的に接続される半導体パッケージであって、上記ハンダ接合をする接合面に、実装基板とハンダ接合する接続端子と、上記接続端子に隣接する溝とを有し、上記接続端子の一部が、上記溝の表面に形成されていることを特徴としている。
【0018】
上記接続端子の一部が、上記溝の表面に形成されているとは、溝の表面に接続端子が露出しているものであり、接続端子の端部のみが表面に形成されていても、接続端子が溝表面を覆うように形成されていてもよい。
【0019】
これによれば、実装基板と半導体パッケージの接合面の間に配されたハンダのうち、接合に用いられなかった余剰分のハンダは、ハンダ接合時に接合面から押し出されて、大部分が上記溝に流れ込む。このとき接合端子が溝の表面にまで連続していることで、余剰分のハンダが良好に溝に誘導される。
【0020】
よって、ハンダ接合のためのハンダの供給にバラツキがあったとしても、余剰分のハンダは半導体パッケージ外部へ大きくはみ出すことがない。したがって、実装基板における半導体パッケージ接合部の周辺にスペースを設ける必要がないので、実装基板上の部品実装スペース、つまり半導体パッケージ搭載に必要な領域をより縮小化できる。
【0021】
さらに、本発明の半導体パッケージは、実装基板に対して面にてハンダ接合しているので、接合強度も良好に保たれる。
【0022】
また、本発明の半導体パッケージは、上記の課題を解決するために、上記接続端子が、上記半導体パッケージの接合面の、端部より内側に形成されていることを特徴としている。
【0023】
上記接続端子が、半導体パッケージの接合面の、端部より内側に形成されると、半導体パッケージの接合面の外縁部分に接続端子を有さない領域ができる。これによれば、実装基板と接続端子とがハンダ接合された時の、余剰分のハンダのうち半導体パッケージ外側にはみ出したものが、半導体パッケージの接合面の接続端子を有さない領域と実装基板の間に留まり、半導体パッケージ外部へ大きくはみ出すことを防ぐ。
【0024】
したがって、半導体パッケージと実装基板とを十分に接合しながら、実装基板上の部品実装スペース、つまり半導体パッケージ搭載に要する領域を縮小化できる。
【0025】
本発明の半導体パッケージは、上記の課題を解決するために、上記接続端子の一部が、上記溝の表面を被覆していることを特徴としている。
【0026】
上記接続端子の一部が、上記溝の表面を被覆しているとは、言い換えれば、接続端子が半導体パッケージの溝の内部にまで形成されるものである。接続端子が被覆する範囲は、例えば溝の、接続端子と隣接する側の壁面を覆うように形成してもよい。
【0027】
これによれば、余剰分のハンダは溝の内部にはみ出し、半導体パッケージ外部へ大きくはみ出すことがない。さらに、はみ出したハンダが、実装基板と溝表面に被覆した接続端子とを接合してハンダフィレットとなるので、さらに接合が強固になる。したがって、実装基板と半導体装置との接続を強固にしながら、実装基板上の部品実装スペース、つまり半導体パッケージ搭載に要する部分を縮小化できる。
【0028】
本発明の半導体パッケージは、上記の課題を解決するために、上記接続端子が半導体パッケージの周辺部に設けられ、上記溝が接合面における上記接続端子の内側に隣接するように、枠状に形成されていることを特徴としている。
【0029】
上記接続端子は、半導体パッケージの実装基板との接合面の周辺部分の少なくとも一部に形成されていればよい。そして、接合面におけるこの接続端子の内部側の隣接する部分に比較的細い溝が形成され、これが枠状につながっている。
【0030】
これによれば、溝が枠状につながっており、また、溝も最小限の大きさにできるので、接続端子に隣接する溝を容易に形成することができる。そして余剰分のハンダが溝に逃げることにより、実装基板上の部品実装スペース、つまり半導体パッケージ搭載に必要な領域をより縮小化できる。
【0031】
本発明の半導体パッケージは、上記の課題を解決するために、上記接続端子が半導体パッケージの周辺部に設けられ、上記溝が上記接続端子と接続端子の間を掘り込んだ凹部であることを特徴としている。
【0032】
上記接続端子は、半導体パッケージの実装基板との接合面の周辺部分の少なくとも一部に形成されていればよい。そして、溝として、この接続端子と隣接する部分を含む、接続端子と接続端子の間を掘り込んだ凹部が形成されている。
【0033】
これによれば、半導体パッケージの実装基板との接合面に凹部が形成されているので、余剰分のハンダが凹部に逃げることにより、実装基板の半導体パッケージ搭載に必要な領域をより縮小化できる。また、この凹部に電子部品などを搭載することができるスペースが形成される。
【0034】
本発明の半導体パッケージは、上記の課題を解決するために、上記凹部に、電子部品を搭載することを特徴としている。
【0035】
これによれば、半導体パッケージの実装基板との接合面側に電子部品が搭載できるので、より多くの電子部品が搭載できる半導体パッケージとすることができる。
【0036】
本発明の半導体パッケージは、上記の課題を解決するために、上記溝が、上記ハンダ接合時にはみ出す余剰のハンダが流れ込むためのものであることを特徴としている。
【0037】
これによれば、実装基板と半導体パッケージの接合面の間に配されたハンダのうち、接合に用いられなかった余剰分のハンダが、ハンダ接合時に接合面から押し出された時に溝に流れ込む。これにより、ハンダ接合のためのハンダの供給にバラツキがあっても、余剰分のハンダは半導体パッケージ外部へはみ出すことがない。したがって、実装基板における半導体パッケージの周辺にスペースを設ける必要がないので、実装基板上の部品実装スペース、つまり半導体パッケージ搭載に必要な領域を縮小化できる。
【0038】
本発明の半導体装置は、上記の課題を解決するために、上記半導体パッケージを実装基板にハンダ接合されたことを特徴としている。
【0039】
これによれば、余剰分のハンダは実装基板上の半導体パッケージ外部へ大きくはみ出すことがない。したがって、実装基板における半導体パッケージ接合部の周辺にスペースを設ける必要がないので、実装基板上の部品実装スペース、つまり半導体パッケージ搭載に必要な領域をより縮小化できる。また半導体パッケージと実装基板との接合強度も良好に保たれる。
【0040】
本発明の半導体装置は、上記の課題を解決するために、実装基板に対して、半導体パッケージを面にてハンダ接合してなる半導体装置であって、上記半導体パッケージが、上記ハンダ接合をする接合面に、実装基板とハンダ接合する接続端子と、上記接続端子に隣接する溝とを有し、上記実装基板が上記半導体パッケージと電気的に接続する搭載ランドを有し、上記搭載ランドが、上記接続端子と重なるように形成され、かつ上記溝と重なる部分まで形成されていることを特徴としている。
【0041】
上記「溝と重なるように形成されている」とは、搭載ランドの少なくとも一部が上記溝の表面部分(内部)と対向するように形成されていることを示している。したがって、搭載ランドの一部が溝内の空間に露出するように形成されている。
【0042】
これによれば、上記搭載ランドが、上記半導体パッケージの溝と重なるように形成されているので、半導体パッケージの接続端子と、実装基板の搭載ランドとをハンダ接合する時に、半導体パッケージと実装基板との間からはみ出るハンダの余剰分のうち、内側に向かって流出したものが溝に流れ込むので、半導体パッケージの外側に流出しない。また、実装基板に対して、面にてハンダ接合しているので、接合強度も良好に保たれる。
【0043】
したがって、実装基板と半導体パッケージとの接合強度を保ちながら、実装基板の半導体パッケージ搭載に必要な領域をより縮小化できる。
【0044】
さらに、本発明の半導体装置は、上記の課題を解決するために、上記搭載ランドが、上記接続端子と重なるように形成され、上記半導体パッケージ接合面の端部あるいは端部より内側から上記溝と重なる部分まで形成されていることを特徴としている。
【0045】
これにより、余剰分のハンダが外側に向かって流出しても、半導体パッケージの外側までははみ出しにくい形状となる。
【0046】
【発明の実施の形態】
〔実施の形態1〕
本発明は、リードレス部品等の半導体パッケージの裏面側にハンダバラツキ吸収用の溝を設置することによりハンダの部品外部へのはみ出しを抑制し、部品実装スペースを縮小化しようとするものである。
【0047】
本発明の実施の一形態について図1ないし図4に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【0048】
本実施の形態の半導体装置は、パッケージ(半導体パッケージ)1、マザーボード(実装基板)5、電子部品4からなり、半導体集積回路などの電子部品4を動作可能にしたものである。
【0049】
電子部品4は、IC(集積回路)などであり、マザーボード5に電気的に接続させることで、動作可能となる。
【0050】
電子部品4を搭載したパッケージ1を示したのが、図1および図2である。パッケージ1としては、LCC(leadless chip carrier)、LGA(land grid array)等を用いることができる。パッケージ1は、セラミックやガラスエポキシ等の硬質材料で形成された基板8に、底面電極2と溝3とを設けたものである。
【0051】
図1(a)はパッケージ1の側面図であり、図1(b)はパッケージ1のマザーボード5と接合する面(接合面)の平面図である。図1(a)および(b)に示すように、底面電極2がパッケージ1の側面の角部以外に形成され、接合面の角部以外にも連続的に形成されている。但し、接合面における底面電極2は、周辺部のみに形成されており、中央部分には設けられていない。この中央部分の底面電極2が途切れている部分と接するように、底面電極2と交差する方向に、すなわちパッケージ1の側面と平行に設けられた溝3が、四角の枠状に形成されている。
【0052】
図2(a)は、図1(b)のX−X面の断面図であり、そのA部の拡大図が図2(b)である。溝3は枠状に形成されているので、図2(a)に示すように、X−X面の断面では、溝3は2列形成されている。断面図における底面電極2は、図2(b)に示すように、基板8の側面から底面(接合面)に連続的に形成されており、底面電極2の底面における端部が溝3の壁面と連続するように形成されている。このとき、底面電極2の端部が溝3の壁面となるように形成されている。
【0053】
以上のようなパッケージ1を、マザーボード5に搭載した状態を示しているのが図3の平面図である。これに示されるとおり、マザーボード5上にパッケージ1が搭載されており、さらにパッケージ1上に電子部品4が搭載されている。
【0054】
この図3のY−Y面の断面図が図4(a)である。これに示されるとおり、マザーボード5上に、溝3が形成されたパッケージ1が接合され、さらにパッケージ1上に電子部品4が搭載されている。
【0055】
また、図4(a)のB部の拡大図が図4(b)である。図4(b)に示すとおり、マザーボード5には、パッケージ1をその底面電極2の部分にて支えて接続させる部品搭載ランド6が、ほぼパッケージ1の側面から溝部3までと重なるように形成されている。したがって、部品搭載ランド6は、外縁の形状がパッケージ1の接合面と略同形状で、中央部分が抜けた形状となる。
【0056】
部品搭載ランド6の外縁(外形)の端部は、パッケージ1を部品搭載ランド6上に配置したときに、パッケージ1の側面と同等な位置か、あるいはパッケージ1側面よりやや内側と重なるように設定する。これにより、パッケージ1と部品搭載ランド6とをハンダ接合した時、パッケージ1の外側にはみ出す余剰分のハンダ9の量が抑えられる。なお、ハンダ9は、パッケージ1側面まで覆うことにより、部品搭載ランド6とパッケージ1との接合をより強固なものとする。
【0057】
また、部品搭載ランド6の内側(中央部分)の端部は、パッケージ1を部品搭載ランド6上に配置したときに、パッケージ1の底面電極2の端部と一致する位置、あるいは端部より内側の位置で、パッケージ1の溝3と重なるように設定される。したがって、部品搭載ランド6の内側の端は、図4(b)に示すLの範囲内にくるように形成する。これにより、部品搭載ランド6が溝部3にて露出するように形成されるので、半導体パッケージ1と部品搭載ランド6とをハンダ接合した時、余剰分のハンダ7は部品搭載ランド6の溝3内の部分に溜まる。このとき、ハンダ7は、底面電極2に沿って移動するので、底面電極2は溝部表面まで形成される必要がある。
【0058】
したがって、余剰分のハンダが半導体パッケージの外に流れ出すことを抑制できる。
【0059】
また、底面電極2は、このパッケージ1の上面に形成された、IC、その他の電子部品4を搭載するための部品ランド等とパターン配線によって電気的に接続されており、回路基板を形成している。
【0060】
以下にパッケージ1を用いたモジュール品の生産フローを示す。
【0061】
まず、パッケージ1上面に設けられた部品ランドにICやその他の電子部品4を実装する。ICはモールド部品でもベアチップ実装でも構わない。
【0062】
部品の搭載は通常、上面側に行われるが、パッケージ1の底面の溝3より内側に、凹状の彫りこみ部分を作成してここに実装しても良い。パッケージ1の上面は、部品実装後に搭載部品保護のためのカバーや封止樹脂、レンズ等の光学部品を取り付けても良い。
【0063】
次に、パッケージ1のマザーボード5へ実装する実装工程について説明する。パッケージ1とマザーボード5とは、面にて、ハンダ接合を行うことにより、接続される。ハンダ接合の方法は、リフロー工法またはパルスヒート又はコンスタントヒートされた加熱ツールを用いた工法によるものが好ましい。
【0064】
リフロー工法による実装は、マザーボード5の部品搭載ランド6に所定量のクリームハンダを印刷しておき、所定位置に部品実装を行ったパッケージ1を載せ、リフロー炉を通過させることによって印刷したハンダを溶融させ、ハンダ接合を行う。
【0065】
一方、加熱ツールを用いた工法による実装は、マザーボード5の部品搭載ランド6に所定量のハンダを印刷しておき、リフロー炉を通過させる、またはオーブンに入れる等の加熱処理を行うことにより、クリームハンダを一度溶融させ、ハンダを部品搭載ランド6上に固着させる。このような処理を行ったマザーボード5を、ハンダが固着した部品搭載ランド6とパッケージ1の底面電極が接触するように所定位置に設置し、マザーボード5の裏面側(パッケージ1の反対側)から加熱することによって固着した部品搭載ランド6上のハンダを再溶融させ、ハンダ接合を行う。
【0066】
上記いずれの工法の場合でも、ハンダが印刷される部品搭載ランド6の外縁は、パッケージ1の外縁より内側にくるように設定し、また、中央部分の端部がパッケージ1の溝3と重なるように設定している。したがって、上記実装工程において、底面電極2と部品搭載ランド6の間の狭い隙間からはみ出す余剰のハンダは、パッケージ1の溝3部分に移動する、あるいは半導体パッケージ1の側面、および半導体パッケージとマザーボード5との間に位置する。
【0067】
なお、溝3の容積が大きいほど、ハンダ印刷の大きなバラツキに対応することができ、部品外形の外側へのハンダのはみ出しを抑制できる。
【0068】
また、彫りこみを作成する場合は、これを底面電極2の内側部分まで広げることにより、溝3を省略しても構わない。ただし、この場合は、底面電極近辺には部品実装を行わない。
【0069】
〔実施の形態2〕
本発明の他の実施の形態について図5ないし図8に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【0070】
本実施の形態の半導体装置は、パッケージ11、マザーボード15、電子部品14からなり、半導体集積回路などの電子部品14を製品に搭載可能な形態にしたものである。
【0071】
電子部品14は、IC(集積回路)などであり、マザーボード15に電気的に接続させることで、動作可能となる。
【0072】
電子部品14を搭載したパッケージ11を示したのが、図5および図6である。パッケージ11としては、LCC、LGA等を用いることができる。このパッケージ11は、セラミックやガラスエポキシ等の硬質材料で形成された基板18の底面真ん中に四角い凹部状の彫り込み13を設け、底面に底面電極12を、彫り込み13の壁面に壁面電極17を設けたものである。
【0073】
図5(a)はパッケージ11の側面図であり、図5(b)はパッケージ11のマザーボード15と接合する面(接合面)の平面図である。底面電極12はパッケージ11の端部から彫り込み13までの周辺部分に設けられている。底面電極12は、パッケージ11の端部よりやや内側で切断されており、一方底面電極12の掘り込み13に隣接する側は、彫り込み13の壁面に設けられた壁面電極17と連続している。壁面電極17は、彫り込み13の壁面と天井との間の領域に設けられる。
【0074】
図6(a)は、図5(b)のX’−X’面の断面図であり、そのA部の拡大図が図2(b)である。図2(a)に示すように、X’−X’面の断面では、彫り込み13が、パッケージ11底面の中央部分に形成されており、電子部品14が搭載できるようになっている。断面図における底面電極12は、図2(b)に示すように、基板18の底面における、基板18の側面からやや内側から彫り込み13まで形成されている。そして、底面電極12は、連続的に彫り込み13の壁面に形成された壁面電極17に続いている。壁面電極17は、彫り込み13の表面を被覆している。
【0075】
以上のようなパッケージ11を、マザーボード15に搭載した状態を示しているのが図7の平面図である。これに示されるとおり、マザーボード15上にパッケージ11が搭載されており、さらにパッケージ11上に電子部品14が搭載されている。
【0076】
この図7のY’−Y’面の断面図が図8(a)である。これに示されるとおり、マザーボード15上に、彫り込み13が形成されたパッケージ1が接合され、さらにパッケージ1の上面および彫り込み13内に電子部品14が搭載されている。
【0077】
また、図8(a)のB部の拡大図が図8(b)である。図8(b)に示すとおり、マザーボード15には、パッケージ11をその底面電極12の部分にて支えて接続させる部品搭載ランド16が、ほぼパッケージ11の側壁から彫り込み13までと重なるように形成されている。したがって、部品搭載ランド16は、外縁の形状がパッケージ11と略同形状で、中央部分が抜けた形状となる。
【0078】
部品搭載ランド16の外縁の端部は、パッケージ11を部品搭載ランド16上に配置したときに、パッケージ11の側面よりやや内側になるように設定する。これにより、よりハンダがパッケージ外部にはみ出しにくい構造を得る事ができる。
【0079】
また、部品搭載ランド16の中央側の端部は、パッケージ11を部品搭載ランド16上に配置したときに、パッケージ11の底面電極12の端部より内側で、パッケージ11の彫り込み13の内部に位置するように設定される。これにより、部品搭載ランド16が彫り込み13にて露出するように形成されるので、半導体パッケージ11と部品搭載ランド16とをハンダ接合した時、余剰分のハンダ19は部品搭載ランド16の彫り込み13内にはみ出す。このとき、余剰分のハンダ19は、壁面電極17と部品搭載ランド6とを接合させるハンダフィレットを掘り込み13にて作製できる。
【0080】
部品実装を行ったパッケージ11をマザーボード15に実装する。実装するマザーボード15には、パッケージ11を搭載するための部品搭載ランド16が設置されている。部品搭載ランド16は、パッケージ11の端面から彫り込み13の間の部分を支えるように、この部分とほぼ同様な形状の枠状の部品搭載ランド16を有している。
【0081】
このとき部品搭載ランド16の外側の端は、パッケージ1の側面と同等な位置か、あるいはやや内側になるように設定して搭載する。また、部品搭載ランド16の内側の端は、パッケージ11を部品搭載ランド16上に配置したときに、パッケージ11の底面電極12の内側で、パッケージ11の彫り込み13に重なるように設定され、部品搭載ランド6が彫り込み13にて露出するように形成されている。
【0082】
したがって、余剰分のハンダが半導体パッケージの外に流れ出すことがなく、ハンダフィレットを形成して接合強度を向上できる。
【0083】
底面電極12は、このパッケージ11に搭載されるIC、その他の電子部品の部品搭載ランド等と、壁面電極17、または底面電極12上に設けられたスルーホール等を介してそれぞれパターン配線によって電気的に接続されており、回路基板が形成されている。
【0084】
以下にパッケージ11を用いたモジュール品の生産フローを示す。
【0085】
まず、パッケージ11の部品ランドにICやその他の電子部品14を実装する。ICの実装方法は、モールド部品として形成してもベアチップ実装でも構わない。 部品の搭載は通常、上面側に行われるが、彫りこみ13に実装しても良い。この場合、彫りこみ13は、ハンダが流れ込むための溝としての役割と、電子部品を実装する場所としての役割を兼ね備えることとなる。また、彫り込み13は、実施の形態1のような溝3でもよく、また溝の内側に電子部品実装のための彫り込み13を別に設けてもよい。ただし、この場合は、底面電極近辺には部品実装を行わない。部品実装後には、パッケージ11の上面は、搭載した電子部品保護のためのカバーや封止樹脂、レンズ等の光学部品を取り付けても良い。
【0086】
次に、パッケージ11のマザーボード15へ実装する実装工程について説明する。パッケージ11とマザーボード15とは、面にて、ハンダ接合を行うことにより、接続される。ハンダ接合の方法は、リフローまたはパルスヒート又はコンスタントヒートされた加熱ツールを用いた工法によるものが好ましい。
【0087】
リフロー工法による実装の場合は、マザーボード15の部品搭載ランド16に所定量のクリームハンダを印刷しておき、所定位置に部品実装を行ったパッケージ11を載せ、リフロー炉を通過させることによって印刷したハンダを溶融させ、ハンダ接続を行う。
【0088】
一方、加熱ツールを用いた工法による実装の場合は、マザーボード15の部品搭載ランド16に所定量のハンダを印刷しておき、リフロー炉を通過させる、またはオーブンに入れる等の加熱処理を行うことにより、クリームハンダを一度溶融させ、ハンダを部品搭載ランド16上に固着させる。このような処理を行ったマザーボード15を、ハンダが固着した部品搭載ランド16とパッケージ11の底面電極12が接触するように所定位置に設置し、マザーボード15の裏面側(パッケージ11の反対側)から加熱することによって固着した部品搭載ランド16上のハンダを再溶融させ、ハンダ接続を行う。
【0089】
いずれの工法の場合でも、ハンダが印刷される部品搭載ランド16の外縁形状は、パッケージ11の外縁より内側にくるように設定し、また、パッケージ11の彫り込み13の部分にかかって形成されている。したがって、実装工程において底面電極12と部品搭載ランド16の間の狭い隙間からはみ出す余剰のハンダはパッケージ11の内側の彫り込み13部分に移動する、あるいは半導体パッケージ11とマザーボード15との間に位置する。このとき、余剰のハンダは、電極に沿って移動するので、底面電極12は彫り込み13まで連続して形成される必要がある。
【0090】
また、彫り込み13に移動したハンダは、彫り込み13の外側の壁面に形成された壁面電極7と部品搭載ランド6とをハンダ接続することにより、より強い接合を確保できる。
【0091】
また、彫り込み13の容積が大きければ、その分、ハンダ印刷の大きなバラツキにも対応することができ、パッケージ11外側へのハンダのはみ出しを抑制できる。
【0092】
以上のように、本発明の半導体装置は、ハンダの印刷バラツキをほとんど気にすることなく製造でき、半導体パッケージからハンダがはみ出さすことなく、電子部品を実装した半導体パッケージを基板に実装することができる。また、リフローやパルスヒートといった従来の工法を用いて実装することができる。
【0093】
なお、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【0094】
また、本発明は、以下の構成とすることもできる。
【0095】
LCC、LGA(ランドグリッドアレイ)等、マザーボードと面で電気的接続を行うリードレスパッケージであって、パッケージの底面接続端子の内側に溝が形成され、底面接続端子が上記溝の壁面まで形成されている第1のリードレスパッケージ。
【0096】
上記第1のリードレスパッケージであって、底面接続端子がパッケージの外形部分(側面までは達していない)までは形成されていない第2のリードレスパッケージ。
【0097】
上記第1及び第2のリードレスパッケージにおいて、底面接続端子の電極が上記溝の壁面部分にまで形成されている第3のリードレスパッケージ。
【0098】
第1〜3のリードレスパッケージにおいて、溝が、細い溝または、互いに対向する底面接続端子の端から端までが溝になっている事を特徴とする第4のリードレスパッケージ。
【0099】
第1〜4のリードレスパッケージにおいて、溝に、電子部品を搭載している事を特徴とする第5のリードレスパッケージ。
【0100】
第1〜5のいずれかのリードレスパッケージと、マザーボードとの実装構造体において、マザーボード上にあるリードレスパッケージ用の部品搭載ランドの外側の位置は、リードレスパッケージの外形サイズと同等か、またはやや小さめ(または内側)であり、部品搭載ランド6の内側の位置は、リードレスパッケージの溝に接する位置か、または溝の内部に位置しているリードレスパッケージの実装構造体。
【0101】
【発明の効果】
本発明の半導体パッケージは、以上のように、電子部品を搭載し、実装基板に対して、面にてハンダ接合することで電気的に接続される半導体パッケージであって、上記ハンダ接合をする接合面に、実装基板とハンダ接合する接続端子と、上記接続端子に隣接する溝とを有し、上記接続端子の一部が、上記溝の表面に形成されている構成である。
【0102】
これによれば、実装基板と半導体パッケージの接合面の間に配されたハンダのうち、接合に用いられなかった余剰分のハンダは、ハンダ接合時に接合面から押し出されて、上記溝に流れ込む。したがって、実装基板における半導体パッケージ接合部の周辺にスペースを設ける必要がないので、半導体パッケージ搭載に必要な領域をより縮小化できるという効果を奏する。また、実装基板と半導体パッケージとの接合強度も良好に保たれる。
【0103】
また、本発明の半導体パッケージは、以上のように、上記接続端子が、上記半導体パッケージの接合面の、端部より内側に形成されている構成である。
【0104】
上記接続端子が、半導体パッケージの接合面の、端部より内側に形成されると、半導体パッケージの接合面の外縁部分に接続端子を有さない領域ができる。これによれば、実装基板と接続端子とがハンダ接合された時の、余剰分のハンダのうち半導体パッケージ外側にはみ出したものが、半導体パッケージの接合面の接続端子を有さない領域と実装基板との間に留まり、半導体パッケージ外部へ大きくはみ出すことを防ぐ。
【0105】
したがって、半導体パッケージと実装基板とを十分に接合しながら、実装基板上の部品実装スペース、つまり半導体パッケージ搭載に要する領域を縮小化できるという効果を奏する。
【0106】
本発明の半導体パッケージは、以上のように、上記接続端子の一部が、上記溝の表面を被覆している構成である。
【0107】
これによれば、余剰分のハンダは溝の内部にはみ出し、半導体パッケージ外部へ大きくはみ出すことがない。さらに、はみ出したハンダが、実装基板と溝表面に被覆した接続端子とを接合してハンダフィレットとなるので、さらに接合が強固になる。したがって、実装基板と半導体装置との接続を強固にしながら、実装基板上の部品実装スペース、つまり半導体パッケージ搭載に要する部分を縮小化できるという効果を奏する。
【0108】
本発明の半導体装置は、以上のように、このような半導体パッケージを実装基板にハンダ接合された構成である。
【0109】
これによれば、余剰分のハンダは実装基板上の半導体パッケージ外部へ大きくはみ出すことがない。したがって、実装基板における半導体パッケージ接合部の周辺にスペースを設ける必要がないので、実装基板上の部品実装スペース、つまり半導体パッケージ搭載に必要な領域をより縮小化できるという効果を奏する。
【0110】
本発明の半導体装置は、以上のように、実装基板に対して、半導体パッケージを面にてハンダ接合してなる半導体装置であって、上記半導体パッケージが、上記ハンダ接合をする接合面に、実装基板とハンダ接合する接続端子と、上記接続端子に隣接する溝とを有し、上記実装基板が上記半導体パッケージと電気的に接続する搭載ランドを有し、上記搭載ランドが、上記接続端子と重なるように形成され、かつ上記溝と重なる部分まで形成されている構成である。
【0111】
これによれば、上記搭載ランドが、上記半導体パッケージの溝の内部に対向するように形成されているので、接続端子と搭載ランドとをハンダ接合する時に、接続端子と搭載ランドとの間からはみ出るハンダの余剰分のうち、内側に向かって流出したものは、溝に流れ込んで、半導体パッケージの外側に流出しない。
【0112】
したがって、実装基板の半導体パッケージ搭載に必要な領域をより縮小化できるという効果を奏する。また、実装基板と半導体パッケージとの接合強度も良好に保たれる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の一形態に係る半導体パッケージを示す図面であり、(a)が側面図で、(b)が実装基板との接合面の平面図である。
【図2】上記図1(b)のX−X面で切断した断面図であり、(a)は全体を(b)は半導体パッケージの端部から溝部までのA部を拡大したものである。
【図3】本発明の実施の一形態に係る半導体装置を示す平面図である。
【図4】上記図3のY−Y面で切断した断面図であり、(a)は全体を(b)は半導体パッケージの端部から溝部までのB部を拡大したものである。
【図5】本発明の他の実施の形態に係る半導体パッケージを示す図面であり、(a)が側面図で、(b)が実装基板との接合面の平面図である。
【図6】上記図5(b)のX’−X’面で切断した断面図であり、(a)は全体を(b)は半導体パッケージの端部から溝部までのA部を拡大したものである。
【図7】本発明の他の実施の形態に係る半導体装置を示す平面図である。
【図8】上記図7のY’−Y’面で切断した断面図であり、(a)は全体を(b)は半導体パッケージの端部から彫り込みまでのB部を拡大したものである。
【図9】従来技術の半導体装置を示しており、(a)は斜視図(b)は破断側面図である。
【図10】他の従来技術の半導体装置の実装状態の断面図である。
【符号の説明】
1 パッケージ(半導体パッケージ)
2 底面電極(接続端子)
3 溝
4 電子部品
5 マザーボード(実装基板)
6 部品搭載ランド(搭載ランド)
7 ハンダ
8 基板
9 ハンダ
11 パッケージ(半導体パッケージ)
12 底面電極(接続端子)
13 彫り込み(溝)
14 電子部品
15 マザーボード(実装基板)
16 部品搭載ランド(搭載ランド)
17 壁面電極(接続端子)
18 基板
19 ハンダ
Claims (10)
- 電子部品を搭載し、実装基板に対して、面にてハンダ接合することで電気的に接続される半導体パッケージであって、
上記ハンダ接合をする接合面に、実装基板とハンダ接合する接続端子と、上記接続端子に隣接する溝とを有し、
上記接続端子の一部が、上記溝の表面に形成されていることを特徴とする半導体パッケージ。 - 上記接続端子が、上記半導体パッケージの接合面の、端部から間隔をあけた領域に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ。
- 上記接続端子の一部が、上記溝の表面を被覆していることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体パッケージ。
- 上記接続端子が半導体パッケージの周辺部に設けられ、上記溝が接合面における上記接続端子の内側に隣接するように、枠状に形成されていることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の半導体パッケージ。
- 上記接続端子が半導体パッケージの周辺部に設けられ、上記溝が上記接続端子と接続端子の間を掘り込んだ凹部であることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載の半導体パッケージ。
- 上記凹部に、電子部品を搭載することを特徴とする請求5記載の半導体パッケージ。
- 上記溝が、上記ハンダ接合時にはみ出す余剰のハンダが流れ込むためのものであることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載の半導体パッケージ。
- 請求項1から7のいずれか1項に記載の半導体パッケージが実装基板にハンダ接合されたことを特徴とする半導体装置。
- 実装基板に対して、半導体パッケージを面にてハンダ接合してなる半導体装置であって、
上記半導体パッケージが、上記ハンダ接合をする接合面に、実装基板とハンダ接合する接続端子と、上記接続端子に隣接する溝とを有し、
上記実装基板が上記半導体パッケージと電気的に接続する搭載ランドを有し、
上記搭載ランドが、上記接続端子と重なるように形成され、かつ上記溝と重なる部分まで形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 上記搭載ランドが、上記接続端子と重なるように形成され、上記半導体パッケージ接合面の端部あるいは端部より内側から上記溝と重なる部分まで形成されていることを特徴とする請求項9に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003123807A JP2004327912A (ja) | 2003-04-28 | 2003-04-28 | 半導体パッケージおよび半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003123807A JP2004327912A (ja) | 2003-04-28 | 2003-04-28 | 半導体パッケージおよび半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004327912A true JP2004327912A (ja) | 2004-11-18 |
Family
ID=33501593
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003123807A Withdrawn JP2004327912A (ja) | 2003-04-28 | 2003-04-28 | 半導体パッケージおよび半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004327912A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011108051A1 (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-09 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
JP2012169318A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-06 | Showa Denko Kk | 絶縁回路基板、ならびにパワーモジュール用ベースおよびその製造方法 |
-
2003
- 2003-04-28 JP JP2003123807A patent/JP2004327912A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011108051A1 (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-09 | パナソニック株式会社 | 半導体装置 |
JP2012169318A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-06 | Showa Denko Kk | 絶縁回路基板、ならびにパワーモジュール用ベースおよびその製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2011040602A (ja) | 電子装置およびその製造方法 | |
JP2006210852A (ja) | 表面実装型回路部品を実装する回路基板及びその製造方法 | |
JP2007207802A (ja) | 電子回路モジュールとその製造方法 | |
EP1460888A1 (en) | Low-profile electronic circuit module and method for manufacturing the same | |
JPH11111771A (ja) | 配線基板の接続方法、キャリア基板および配線基板 | |
JPH11345900A (ja) | 半導体装置 | |
JP2004327912A (ja) | 半導体パッケージおよび半導体装置 | |
US9318423B2 (en) | Leadless package type power semiconductor module | |
JP4038021B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH08148526A (ja) | 半導体装置 | |
JP4174008B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2008277691A (ja) | 両面実装回路基板に対する電子部品の実装構造、半導体装置、及び両面実装半導体装置の製造方法 | |
JP3563170B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP3875407B2 (ja) | 半導体パッケージ | |
JP2000183275A (ja) | 半導体装置 | |
JP2002026239A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
TWI693644B (zh) | 封裝結構及其製造方法 | |
JPH10154768A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP3670636B2 (ja) | 電子部品を実装した電子装置 | |
JPH10150065A (ja) | チップサイズパッケージ | |
KR20020028473A (ko) | 적층 패키지 | |
JP2004146851A (ja) | 半導体装置の製造方法,半導体装置およびそれを用いる液晶モジュール | |
JPH0758244A (ja) | 半導体パッケージ及び半導体パッケージの製造方法 | |
JP2003031614A (ja) | 半導体デバイス、半導体モジュール及びこれらの実装方法 | |
JPH0786456A (ja) | 半導体装置と実装基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060704 |