JP2704076B2 - 集積回路パッケージ - Google Patents

集積回路パッケージ

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JP2704076B2
JP2704076B2 JP3326581A JP32658191A JP2704076B2 JP 2704076 B2 JP2704076 B2 JP 2704076B2 JP 3326581 A JP3326581 A JP 3326581A JP 32658191 A JP32658191 A JP 32658191A JP 2704076 B2 JP2704076 B2 JP 2704076B2
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit package
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wiring
circuit board
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JP3326581A
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Inventor
崇紀 渡辺
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甲府日本電気株式会社
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【技術分野】本発明は集積回路パッケージに関し、特に
プリント基板上に表面実装されるフラットパック型集積
回路のパッケージに関する。
【0002】
【従来技術】従来、フラットパック型集積回路において
は、図6に示すように、プリント基板8上に設けられた
ハンダ付け用パッド7に集積回路パッケージ12のリー
ド13をハンダ付けすることによって、集積回路パッケ
ージ12がプリント基板8上に表面実装されている。ハ
ンダ付け用パッド7はカバーパターン6を介してスルー
ホール5に接続されており、スルーホール5は集積回路
パッケージ12をプリント基板8の下層パターン(図示
せず)に電気的に接続するために設けられている。
【0003】この集積回路パッケージ12のリード13
の数が多くなり、リード13相互の間隔が微細になった
場合、実装された集積回路パッケージ12の下に設けら
れたスルーホール5aにハンダ付け用パッド7を接続す
るためのカバーパターン6aも集積回路パッケージ12
の下に配置されることになる。
【0004】このような従来のフラットパック型集積回
路では、集積回路パッケージ12間の配線パターン改造
布線工事を実施するときに、ハンダ付け用パッド7から
のカバーパターン6aが実装された集積回路パッケージ
12の下に配置される場合、改造布線工事に伴ってカバ
ーパターン6aを切断するのにいったん集積回路パッケ
ージ12をプリント基板8から取外し、カバーパターン
6aを切断した後に再び集積回路パッケージ12をプリ
ント基板8上に実装する工程が必要となるので、集積回
路パッケージ12のリード13相互の間隔が微細な場合
には集積回路の破損の原因にもつながるという問題があ
る。
【0005】
【発明の目的】本発明は上記のような従来のものの問題
点を除去すべくなされたもので、集積回路間の配線パタ
ーン改造布線工事における集積回路の脱着やカバーパタ
ーンの切断の工程を削減することができ、集積回路の脱
着に伴う集積回路の破損を防止することができる集積回
路パッケージの提供を目的とする。
【0006】
【発明の構成】本発明による集積回路パッケージは、集
積回路をケース内に収納して構成されかつ前記集積回路
から前記ケースを介して外部に突出する外部端子をプリ
ント基板上の半田付け用パッドに半田付けすることで前
記プリント基板上に表面実装される集積回路パッケージ
であって、前記ケース上に設けられかつ集積回路間の配
線パターン改造布線工事時に前記プリント基板上の半田
付け用パッドから外された前記外部端子及び前記配線パ
ターン改造に用いられる布線がともに半田付けされる
田付け用パッドを有することを特徴とする。
【0007】本発明による他の集積回路パッケージは、
集積回路をケース内に収納して構成されかつ前記集積回
路から前記ケースを介して外部に突出する外部端子をプ
リント基板上の半田付け用パッドに半田付けすることで
前記プリント基板上に表面実装される集積回路パッケー
ジであって、各々対応する外部端子に接続される信号線
が接続されかつ集積回路間の配線パターン改造布線工事
時に前記配線パターン改造に用いられる布線が半田付け
される半田付け用パッドを前記外部端子各々に対応して
前記ケース上に有することを特徴とする。
【0008】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
【0009】図1は本発明の一実施例の斜視図である。
図において、集積回路パッケージ1はプリント基板8上
に設けられたハンダ付け用パッド7にリード4をハンダ
付けすることによってプリント基板8上に表面実装され
ている。
【0010】プリント基板8上のハンダ付け用パッド7
はカバーパターン6を介してスルーホール5に接続され
ており、スルーホール5は集積回路パッケージ1をプリ
ント基板8の下層パターン(図示せず)に電気的に接続
するために設けられている。
【0011】また、実装された集積回路パッケージ1の
下に設けられたスルーホール(図示せず)にハンダ付け
用パッド7を接続するためのカバーパターン6aは集積
回路パッケージ1の下に配置されている。
【0012】集積回路パッケージ1のケース上の各端部
側には基板2が設けられており、この基板2上に複数の
ハンダ付け用パッド3が配設されている。
【0013】図2は本発明の一実施例による配線パター
ン改造布線工事を示す図である。図においては、カバー
パターン6aが集積回路パッケージ1の下にある場合の
集積回路間の配線パターン改造布線工事を示している。
【0014】この場合、リード4をハンダ付け用パッド
7から外して折り曲げ、リード4を集積回路パッケージ
1のケース上のハンダ付け用パッド3に布線9とともに
ハンダ付けする。
【0015】これによって、従来集積回路パッケージ1
をプリント基板8から取外し、カバーパターン6aを切
断してから集積回路パッケージ1をプリント基板8上に
再実装する工程が不要となる。したがって、カバーパタ
ーン6aが集積回路パッケージ1の下にある場合でも、
集積回路間の配線パターン改造布線工事をケース上のハ
ンダ付け用パッド3を用いて効率的に行うことができ
る。
【0016】図3は本発明の他の実施例の斜視図であ
り、図4は本発明の他の実施例の断面図である。図にお
いて、本発明の他の実施例は集積回路パッケージ10の
ケース上に各リード4に対応してハンダ付け用パッド1
1を設けた以外は本発明の一実施例と同様の構成となっ
ており、同一構成部品には同一符号を付してある。
【0017】集積回路パッケージ10のケース上に各リ
ード4に対応して設けられたハンダ付け用パッド11に
は、対応するリード4に接続された信号と同じ信号が接
続されている。
【0018】図5は本発明の他の実施例による配線パタ
ーン改造布線工事を示す図である。図においては、カバ
ーパターン6aが集積回路パッケージ10の下にある場
合の集積回路間の配線パターン改造布線工事を示してい
る。
【0019】この場合、リード4をAの箇所で切断し、
このリード4に対応する集積回路パッケージ10のケー
ス上のハンダ付け用パッド11に布線9をハンダ付けす
る。
【0020】これによって、従来集積回路パッケージ1
0をプリント基板8から取外し、カバーパターン6aを
切断してから集積回路パッケージ10をプリント基板8
上に再実装する工程が不要となる。したがって、カバー
パターン6aが集積回路パッケージ10の下にある場合
でも、集積回路間の配線パターン改造布線工事をケース
上のハンダ付け用パッド11を用いて効率的に行うこと
ができる。
【0021】このように、集積回路パッケージ1,10
のケース上にハンダ付け用パッド3,11を備えること
によって、集積回路間の配線パターン改造布線工事にお
ける集積回路パッケージ1,10の脱着やカバーパター
ン6aの切断の工程を削減することができる。また、集
積回路パッケージ1,10の脱着が不要となるので、集
積回路パッケージ1,10の脱着に伴う集積回路の破損
を防止することができ、コストの低減を図ることができ
る。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、集
積回路を収納するケース上に半田付け用パッドを設ける
ことによって、集積回路間の配線パターン改造布線工事
における集積回路の脱着やカバーパターンの切断の工程
を削減することができ、集積回路の脱着に伴う集積回路
の破損を防止することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の斜視図である。
【図2】本発明の一実施例による配線パターン改造布線
工事を示す図である。
【図3】本発明の他の実施例の斜視図である。
【図4】本発明の他の実施例の断面図である。
【図5】本発明の一実施例による配線パターン改造布線
工事を示す図である。
【図6】従来例の斜視図である。
【符号の説明】
1,10 集積回路パッケージ 2 基板 3,11 ハンダ付け用パッド 4 リード 5 スルーホール 6,6a カバーパターン 7 ハンダ付け用パッド 8 プリント基板

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 集積回路をケース内に収納して構成され
    かつ前記集積回路から前記ケースを介して外部に突出す
    る外部端子をプリント基板上の半田付け用パッドに半田
    付けすることで前記プリント基板上に表面実装される集
    積回路パッケージであって、前記ケース上に設けられか
    つ集積回路間の配線パターン改造布線工事時に前記プリ
    ント基板上の半田付け用パッドから外された前記外部端
    子及び前記配線パターン改造に用いられる布線がともに
    半田付けされる半田付け用パッドを有することを特徴と
    する集積回路パッケージ。
  2. 【請求項2】 集積回路をケース内に収納して構成され
    かつ前記集積回路から前記ケースを介して外部に突出す
    る外部端子をプリント基板上の半田付け用パッドに半田
    付けすることで前記プリント基板上に表面実装される集
    積回路パッケージであって、各々対応する外部端子に接
    続される信号線が接続されかつ集積回路間の配線パター
    ン改造布線工事時に前記配線パターン改造に用いられる
    布線が半田付けされる半田付け用パッドを前記外部端子
    各々に対応して前記ケース上に有することを特徴とする
    集積回路パッケージ。
JP3326581A 1991-11-14 1991-11-14 集積回路パッケージ Expired - Lifetime JP2704076B2 (ja)

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JP3326581A JP2704076B2 (ja) 1991-11-14 1991-11-14 集積回路パッケージ

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Publication Number Publication Date
JPH05136288A JPH05136288A (ja) 1993-06-01
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ID=18189417

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5043533A (en) * 1989-05-08 1991-08-27 Honeywell Inc. Chip package capacitor cover

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JPH05136288A (ja) 1993-06-01

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