JP2704076B2 - 集積回路パッケージ - Google Patents
集積回路パッケージInfo
- Publication number
- JP2704076B2 JP2704076B2 JP3326581A JP32658191A JP2704076B2 JP 2704076 B2 JP2704076 B2 JP 2704076B2 JP 3326581 A JP3326581 A JP 3326581A JP 32658191 A JP32658191 A JP 32658191A JP 2704076 B2 JP2704076 B2 JP 2704076B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- circuit package
- case
- wiring
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は集積回路パッケージに関し、特に
プリント基板上に表面実装されるフラットパック型集積
回路のパッケージに関する。
プリント基板上に表面実装されるフラットパック型集積
回路のパッケージに関する。
【０００２】
【従来技術】従来、フラットパック型集積回路において
は、図６に示すように、プリント基板８上に設けられた
ハンダ付け用パッド７に集積回路パッケージ１２のリー
ド１３をハンダ付けすることによって、集積回路パッケ
ージ１２がプリント基板８上に表面実装されている。ハ
ンダ付け用パッド７はカバーパターン６を介してスルー
ホール５に接続されており、スルーホール５は集積回路
パッケージ１２をプリント基板８の下層パターン（図示
せず）に電気的に接続するために設けられている。
は、図６に示すように、プリント基板８上に設けられた
ハンダ付け用パッド７に集積回路パッケージ１２のリー
ド１３をハンダ付けすることによって、集積回路パッケ
ージ１２がプリント基板８上に表面実装されている。ハ
ンダ付け用パッド７はカバーパターン６を介してスルー
ホール５に接続されており、スルーホール５は集積回路
パッケージ１２をプリント基板８の下層パターン（図示
せず）に電気的に接続するために設けられている。
【０００３】この集積回路パッケージ１２のリード１３
の数が多くなり、リード１３相互の間隔が微細になった
場合、実装された集積回路パッケージ１２の下に設けら
れたスルーホール５ａにハンダ付け用パッド７を接続す
るためのカバーパターン６ａも集積回路パッケージ１２
の下に配置されることになる。
の数が多くなり、リード１３相互の間隔が微細になった
場合、実装された集積回路パッケージ１２の下に設けら
れたスルーホール５ａにハンダ付け用パッド７を接続す
るためのカバーパターン６ａも集積回路パッケージ１２
の下に配置されることになる。
【０００４】このような従来のフラットパック型集積回
路では、集積回路パッケージ１２間の配線パターン改造
布線工事を実施するときに、ハンダ付け用パッド７から
のカバーパターン６ａが実装された集積回路パッケージ
１２の下に配置される場合、改造布線工事に伴ってカバ
ーパターン６ａを切断するのにいったん集積回路パッケ
ージ１２をプリント基板８から取外し、カバーパターン
６ａを切断した後に再び集積回路パッケージ１２をプリ
ント基板８上に実装する工程が必要となるので、集積回
路パッケージ１２のリード１３相互の間隔が微細な場合
には集積回路の破損の原因にもつながるという問題があ
る。
路では、集積回路パッケージ１２間の配線パターン改造
布線工事を実施するときに、ハンダ付け用パッド７から
のカバーパターン６ａが実装された集積回路パッケージ
１２の下に配置される場合、改造布線工事に伴ってカバ
ーパターン６ａを切断するのにいったん集積回路パッケ
ージ１２をプリント基板８から取外し、カバーパターン
６ａを切断した後に再び集積回路パッケージ１２をプリ
ント基板８上に実装する工程が必要となるので、集積回
路パッケージ１２のリード１３相互の間隔が微細な場合
には集積回路の破損の原因にもつながるという問題があ
る。
【０００５】
【発明の目的】本発明は上記のような従来のものの問題
点を除去すべくなされたもので、集積回路間の配線パタ
ーン改造布線工事における集積回路の脱着やカバーパタ
ーンの切断の工程を削減することができ、集積回路の脱
着に伴う集積回路の破損を防止することができる集積回
路パッケージの提供を目的とする。
点を除去すべくなされたもので、集積回路間の配線パタ
ーン改造布線工事における集積回路の脱着やカバーパタ
ーンの切断の工程を削減することができ、集積回路の脱
着に伴う集積回路の破損を防止することができる集積回
路パッケージの提供を目的とする。
【０００６】
【発明の構成】本発明による集積回路パッケージは、集
積回路をケース内に収納して構成されかつ前記集積回路
から前記ケースを介して外部に突出する外部端子をプリ
ント基板上の半田付け用パッドに半田付けすることで前
記プリント基板上に表面実装される集積回路パッケージ
であって、前記ケース上に設けられかつ集積回路間の配
線パターン改造布線工事時に前記プリント基板上の半田
付け用パッドから外された前記外部端子及び前記配線パ
ターン改造に用いられる布線がともに半田付けされる半
田付け用パッドを有することを特徴とする。
積回路をケース内に収納して構成されかつ前記集積回路
から前記ケースを介して外部に突出する外部端子をプリ
ント基板上の半田付け用パッドに半田付けすることで前
記プリント基板上に表面実装される集積回路パッケージ
であって、前記ケース上に設けられかつ集積回路間の配
線パターン改造布線工事時に前記プリント基板上の半田
付け用パッドから外された前記外部端子及び前記配線パ
ターン改造に用いられる布線がともに半田付けされる半
田付け用パッドを有することを特徴とする。
【０００７】本発明による他の集積回路パッケージは、
集積回路をケース内に収納して構成されかつ前記集積回
路から前記ケースを介して外部に突出する外部端子をプ
リント基板上の半田付け用パッドに半田付けすることで
前記プリント基板上に表面実装される集積回路パッケー
ジであって、各々対応する外部端子に接続される信号線
が接続されかつ集積回路間の配線パターン改造布線工事
時に前記配線パターン改造に用いられる布線が半田付け
される半田付け用パッドを前記外部端子各々に対応して
前記ケース上に有することを特徴とする。
集積回路をケース内に収納して構成されかつ前記集積回
路から前記ケースを介して外部に突出する外部端子をプ
リント基板上の半田付け用パッドに半田付けすることで
前記プリント基板上に表面実装される集積回路パッケー
ジであって、各々対応する外部端子に接続される信号線
が接続されかつ集積回路間の配線パターン改造布線工事
時に前記配線パターン改造に用いられる布線が半田付け
される半田付け用パッドを前記外部端子各々に対応して
前記ケース上に有することを特徴とする。
【０００８】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００９】図１は本発明の一実施例の斜視図である。
図において、集積回路パッケージ１はプリント基板８上
に設けられたハンダ付け用パッド７にリード４をハンダ
付けすることによってプリント基板８上に表面実装され
ている。
図において、集積回路パッケージ１はプリント基板８上
に設けられたハンダ付け用パッド７にリード４をハンダ
付けすることによってプリント基板８上に表面実装され
ている。
【００１０】プリント基板８上のハンダ付け用パッド７
はカバーパターン６を介してスルーホール５に接続され
ており、スルーホール５は集積回路パッケージ１をプリ
ント基板８の下層パターン（図示せず）に電気的に接続
するために設けられている。
はカバーパターン６を介してスルーホール５に接続され
ており、スルーホール５は集積回路パッケージ１をプリ
ント基板８の下層パターン（図示せず）に電気的に接続
するために設けられている。
【００１１】また、実装された集積回路パッケージ１の
下に設けられたスルーホール（図示せず）にハンダ付け
用パッド７を接続するためのカバーパターン６ａは集積
回路パッケージ１の下に配置されている。
下に設けられたスルーホール（図示せず）にハンダ付け
用パッド７を接続するためのカバーパターン６ａは集積
回路パッケージ１の下に配置されている。
【００１２】集積回路パッケージ１のケース上の各端部
側には基板２が設けられており、この基板２上に複数の
ハンダ付け用パッド３が配設されている。
側には基板２が設けられており、この基板２上に複数の
ハンダ付け用パッド３が配設されている。
【００１３】図２は本発明の一実施例による配線パター
ン改造布線工事を示す図である。図においては、カバー
パターン６ａが集積回路パッケージ１の下にある場合の
集積回路間の配線パターン改造布線工事を示している。
ン改造布線工事を示す図である。図においては、カバー
パターン６ａが集積回路パッケージ１の下にある場合の
集積回路間の配線パターン改造布線工事を示している。
【００１４】この場合、リード４をハンダ付け用パッド
７から外して折り曲げ、リード４を集積回路パッケージ
１のケース上のハンダ付け用パッド３に布線９とともに
ハンダ付けする。
７から外して折り曲げ、リード４を集積回路パッケージ
１のケース上のハンダ付け用パッド３に布線９とともに
ハンダ付けする。
【００１５】これによって、従来集積回路パッケージ１
をプリント基板８から取外し、カバーパターン６ａを切
断してから集積回路パッケージ１をプリント基板８上に
再実装する工程が不要となる。したがって、カバーパタ
ーン６ａが集積回路パッケージ１の下にある場合でも、
集積回路間の配線パターン改造布線工事をケース上のハ
ンダ付け用パッド３を用いて効率的に行うことができ
る。
をプリント基板８から取外し、カバーパターン６ａを切
断してから集積回路パッケージ１をプリント基板８上に
再実装する工程が不要となる。したがって、カバーパタ
ーン６ａが集積回路パッケージ１の下にある場合でも、
集積回路間の配線パターン改造布線工事をケース上のハ
ンダ付け用パッド３を用いて効率的に行うことができ
る。
【００１６】図３は本発明の他の実施例の斜視図であ
り、図４は本発明の他の実施例の断面図である。図にお
いて、本発明の他の実施例は集積回路パッケージ１０の
ケース上に各リード４に対応してハンダ付け用パッド１
１を設けた以外は本発明の一実施例と同様の構成となっ
ており、同一構成部品には同一符号を付してある。
り、図４は本発明の他の実施例の断面図である。図にお
いて、本発明の他の実施例は集積回路パッケージ１０の
ケース上に各リード４に対応してハンダ付け用パッド１
１を設けた以外は本発明の一実施例と同様の構成となっ
ており、同一構成部品には同一符号を付してある。
【００１７】集積回路パッケージ１０のケース上に各リ
ード４に対応して設けられたハンダ付け用パッド１１に
は、対応するリード４に接続された信号と同じ信号が接
続されている。
ード４に対応して設けられたハンダ付け用パッド１１に
は、対応するリード４に接続された信号と同じ信号が接
続されている。
【００１８】図５は本発明の他の実施例による配線パタ
ーン改造布線工事を示す図である。図においては、カバ
ーパターン６ａが集積回路パッケージ１０の下にある場
合の集積回路間の配線パターン改造布線工事を示してい
る。
ーン改造布線工事を示す図である。図においては、カバ
ーパターン６ａが集積回路パッケージ１０の下にある場
合の集積回路間の配線パターン改造布線工事を示してい
る。
【００１９】この場合、リード４をＡの箇所で切断し、
このリード４に対応する集積回路パッケージ１０のケー
ス上のハンダ付け用パッド１１に布線９をハンダ付けす
る。
このリード４に対応する集積回路パッケージ１０のケー
ス上のハンダ付け用パッド１１に布線９をハンダ付けす
る。
【００２０】これによって、従来集積回路パッケージ１
０をプリント基板８から取外し、カバーパターン６ａを
切断してから集積回路パッケージ１０をプリント基板８
上に再実装する工程が不要となる。したがって、カバー
パターン６ａが集積回路パッケージ１０の下にある場合
でも、集積回路間の配線パターン改造布線工事をケース
上のハンダ付け用パッド１１を用いて効率的に行うこと
ができる。
０をプリント基板８から取外し、カバーパターン６ａを
切断してから集積回路パッケージ１０をプリント基板８
上に再実装する工程が不要となる。したがって、カバー
パターン６ａが集積回路パッケージ１０の下にある場合
でも、集積回路間の配線パターン改造布線工事をケース
上のハンダ付け用パッド１１を用いて効率的に行うこと
ができる。
【００２１】このように、集積回路パッケージ１，１０
のケース上にハンダ付け用パッド３，１１を備えること
によって、集積回路間の配線パターン改造布線工事にお
ける集積回路パッケージ１，１０の脱着やカバーパター
ン６ａの切断の工程を削減することができる。また、集
積回路パッケージ１，１０の脱着が不要となるので、集
積回路パッケージ１，１０の脱着に伴う集積回路の破損
を防止することができ、コストの低減を図ることができ
る。
のケース上にハンダ付け用パッド３，１１を備えること
によって、集積回路間の配線パターン改造布線工事にお
ける集積回路パッケージ１，１０の脱着やカバーパター
ン６ａの切断の工程を削減することができる。また、集
積回路パッケージ１，１０の脱着が不要となるので、集
積回路パッケージ１，１０の脱着に伴う集積回路の破損
を防止することができ、コストの低減を図ることができ
る。
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、集
積回路を収納するケース上に半田付け用パッドを設ける
ことによって、集積回路間の配線パターン改造布線工事
における集積回路の脱着やカバーパターンの切断の工程
を削減することができ、集積回路の脱着に伴う集積回路
の破損を防止することができるという効果がある。
積回路を収納するケース上に半田付け用パッドを設ける
ことによって、集積回路間の配線パターン改造布線工事
における集積回路の脱着やカバーパターンの切断の工程
を削減することができ、集積回路の脱着に伴う集積回路
の破損を防止することができるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例の斜視図である。
【図２】本発明の一実施例による配線パターン改造布線
工事を示す図である。
工事を示す図である。
【図３】本発明の他の実施例の斜視図である。
【図４】本発明の他の実施例の断面図である。
【図５】本発明の一実施例による配線パターン改造布線
工事を示す図である。
工事を示す図である。
【図６】従来例の斜視図である。
１，１０ 集積回路パッケージ ２ 基板 ３，１１ ハンダ付け用パッド ４ リード ５ スルーホール ６，６ａ カバーパターン ７ ハンダ付け用パッド ８ プリント基板
Claims (2)
- 【請求項１】 集積回路をケース内に収納して構成され
かつ前記集積回路から前記ケースを介して外部に突出す
る外部端子をプリント基板上の半田付け用パッドに半田
付けすることで前記プリント基板上に表面実装される集
積回路パッケージであって、前記ケース上に設けられか
つ集積回路間の配線パターン改造布線工事時に前記プリ
ント基板上の半田付け用パッドから外された前記外部端
子及び前記配線パターン改造に用いられる布線がともに
半田付けされる半田付け用パッドを有することを特徴と
する集積回路パッケージ。 - 【請求項２】 集積回路をケース内に収納して構成され
かつ前記集積回路から前記ケースを介して外部に突出す
る外部端子をプリント基板上の半田付け用パッドに半田
付けすることで前記プリント基板上に表面実装される集
積回路パッケージであって、各々対応する外部端子に接
続される信号線が接続されかつ集積回路間の配線パター
ン改造布線工事時に前記配線パターン改造に用いられる
布線が半田付けされる半田付け用パッドを前記外部端子
各々に対応して前記ケース上に有することを特徴とする
集積回路パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3326581A JP2704076B2 (ja) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | 集積回路パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3326581A JP2704076B2 (ja) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | 集積回路パッケージ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05136288A JPH05136288A (ja) | 1993-06-01 |
| JP2704076B2 true JP2704076B2 (ja) | 1998-01-26 |
Family
ID=18189417
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3326581A Expired - Lifetime JP2704076B2 (ja) | 1991-11-14 | 1991-11-14 | 集積回路パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2704076B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5043533A (en) * | 1989-05-08 | 1991-08-27 | Honeywell Inc. | Chip package capacitor cover |
-
1991
- 1991-11-14 JP JP3326581A patent/JP2704076B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05136288A (ja) | 1993-06-01 |
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