JPS62210689A - リ−ド付きチツプ部品の固定構造 - Google Patents
リ−ド付きチツプ部品の固定構造Info
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- JPS62210689A JPS62210689A JP5240186A JP5240186A JPS62210689A JP S62210689 A JPS62210689 A JP S62210689A JP 5240186 A JP5240186 A JP 5240186A JP 5240186 A JP5240186 A JP 5240186A JP S62210689 A JPS62210689 A JP S62210689A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- fixing structure
- leads
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- Prior art date
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- Pending
Links
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プラスチック・パッケージ電子部品のプリン
ト基板等への実装方法および実装構造に関する。
ト基板等への実装方法および実装構造に関する。
例えば、半導体集積回路のパッケージ構造の一つとして
第２図に示すように、モールド本体１に沿って内側へリ
ード２が５字型に曲げられたものが知られており（通称
ＰＬＣＣ）リード２はプリント基板３に半田４によって
接続される。
第２図に示すように、モールド本体１に沿って内側へリ
ード２が５字型に曲げられたものが知られており（通称
ＰＬＣＣ）リード２はプリント基板３に半田４によって
接続される。
通常のデュアル・イン・ライン・パッケージ（ＤＩＬＰ
）はリードをプリント基板の穴にさし込んで半田付けす
るが、ＰＬＣＣはプリント基板３へ面付けされる構造と
なっているため半田付は前にプリント基板３へ仮止めす
ることができなく、振動でずれ、半田付は作業が困難で
あるという問題点があった。
）はリードをプリント基板の穴にさし込んで半田付けす
るが、ＰＬＣＣはプリント基板３へ面付けされる構造と
なっているため半田付は前にプリント基板３へ仮止めす
ることができなく、振動でずれ、半田付は作業が困難で
あるという問題点があった。
本発明の目的は、チップ部品のリードをプリント基板に
容易に半田付けすることが出来るリード付チップ部品の
固定構造を提供することにある。
容易に半田付けすることが出来るリード付チップ部品の
固定構造を提供することにある。
上記問題点は、モールド本体のプリント基板側の面にリ
ードの下面高さに近づけて突出部を設けたり、接着剤を
用いてプリント基板に仮止めすることにより解決される
。
ードの下面高さに近づけて突出部を設けたり、接着剤を
用いてプリント基板に仮止めすることにより解決される
。
本発明の一実施例によれば突出部を接着剤を介してプリ
ント基板に仮止めするので、リードをプリント基板に半
田付けする際にチップ部品が移動することが防止される
。
ント基板に仮止めするので、リードをプリント基板に半
田付けする際にチップ部品が移動することが防止される
。
以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。なお
、第２図と同じまたは相当部分には同一符号を付し、そ
の説明を省略する。モールド本体１のプリント基板３側
の面には、リード２の下端高さに近づけて突出部５が設
けられている。
、第２図と同じまたは相当部分には同一符号を付し、そ
の説明を省略する。モールド本体１のプリント基板３側
の面には、リード２の下端高さに近づけて突出部５が設
けられている。
そこで、まずモールド本体１の突出部５とプリント基板
３の間に接着剤６を介してモールド本体１をプリント基
板３に仮止めする。その後リード２をプリント基板３に
半田４によって接続する。
３の間に接着剤６を介してモールド本体１をプリント基
板３に仮止めする。その後リード２をプリント基板３に
半田４によって接続する。
このように、モールド本体１をプリント基板３に仮止め
した後に半田４による接続作業が行なえるので、半田付
は作業が極めて容易に行なえる。
した後に半田４による接続作業が行なえるので、半田付
は作業が極めて容易に行なえる。
このため、例えばプリント基板の表面に前述したＤＩＬ
Ｐパッケージのリードをプリント基板の穴にさし込みプ
リント基板の裏面にＰＬＣＣを仮止め実装し、一度にＤ
ＩＬＰとＰＬＣＣのリードをプリント基板に半田付けす
ることが出来る。この場合ＰＬＣＣは接着剤により仮止
めされているので、引力によって落ちることはない。
Ｐパッケージのリードをプリント基板の穴にさし込みプ
リント基板の裏面にＰＬＣＣを仮止め実装し、一度にＤ
ＩＬＰとＰＬＣＣのリードをプリント基板に半田付けす
ることが出来る。この場合ＰＬＣＣは接着剤により仮止
めされているので、引力によって落ちることはない。
なお、上記実施例においては、ＰＬＣＣに適用した場合
について説明したが、第３図に示すＦＰＰ或はＳＯＰと
呼ばれるリードが先端で外側に曲げられたパッケージ、
第４図に示すＳＯＪと呼ばれるＰＬＣＣに似た小型のパ
ッケージ及び第５図に示すＭＳＰと呼ばれるリードの先
端が折り曲げられていないパッージ等のプリント基板の
穴に差し込まない、いわゆる面付け（リードをプリント
基板表面に接触させるタイプ）タイプのパッケージにも
適用できることはいうまでもない。
について説明したが、第３図に示すＦＰＰ或はＳＯＰと
呼ばれるリードが先端で外側に曲げられたパッケージ、
第４図に示すＳＯＪと呼ばれるＰＬＣＣに似た小型のパ
ッケージ及び第５図に示すＭＳＰと呼ばれるリードの先
端が折り曲げられていないパッージ等のプリント基板の
穴に差し込まない、いわゆる面付け（リードをプリント
基板表面に接触させるタイプ）タイプのパッケージにも
適用できることはいうまでもない。
本発明の実施例によれば、プラスチックパッケージのプ
リント基板側を接着剤を介してプリント基板に仮止めす
ることができ、引力に対しさかさまにした半田付けも可
能であり、また、リードとパッケージの腹部分との距離
を突出部によって小さくした場合は接着剤があふれ出る
のを防止することが出来る。
リント基板側を接着剤を介してプリント基板に仮止めす
ることができ、引力に対しさかさまにした半田付けも可
能であり、また、リードとパッケージの腹部分との距離
を突出部によって小さくした場合は接着剤があふれ出る
のを防止することが出来る。
第１図は本発明の一実施例を示す正面半断面図。
第２図は従来例の正面半断面図及び平面図、第３図はＳ
ｏＰの正面及び側面図、第４図は５ｏ−Ｊの平面、正面
及び側面図、第５図はＭＳＰの平面及び側面図である。 １・・・モールド本体、２・・・リード、３・・・プリ
ント基板、４・・・半田、５・・・突出部、６・・・接
着剤、７・・・プリント基板の銅等を代理人 １１
“゛ “１７ 江１．−ｙ’１１・・・モールド本体 ２・・・リード ３・・・プリント基板 ４・・・はんた゛ ５・・・突出部 ６・・・接着剤 ７・・・プリント基板の銅等を下地とする配線パターン
第２図 （ｂ） 第３図 （ａ） （ｂ）
ｏＰの正面及び側面図、第４図は５ｏ−Ｊの平面、正面
及び側面図、第５図はＭＳＰの平面及び側面図である。 １・・・モールド本体、２・・・リード、３・・・プリ
ント基板、４・・・半田、５・・・突出部、６・・・接
着剤、７・・・プリント基板の銅等を代理人 １１
“゛ “１７ 江１．−ｙ’１１・・・モールド本体 ２・・・リード ３・・・プリント基板 ４・・・はんた゛ ５・・・突出部 ６・・・接着剤 ７・・・プリント基板の銅等を下地とする配線パターン
第２図 （ｂ） 第３図 （ａ） （ｂ）
Claims (1)
- １、モールド本体の側面より下方に折り曲げられたリー
ドを有するリード付きチップ部品の前記リードをプリン
ト基板に半田によって接続してなるリード付きチップ部
品の固定構造において、前記モールド本体の前記プリン
ト基板側の面に前記リードの下端高さに近づけて突出部
を設け、この突出部を仮止め用接着剤を介して前記プリ
ント基板に固定したことを特徴とするリード付きチップ
部品の固定構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5240186A JPS62210689A (ja) | 1986-03-12 | 1986-03-12 | リ−ド付きチツプ部品の固定構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5240186A JPS62210689A (ja) | 1986-03-12 | 1986-03-12 | リ−ド付きチツプ部品の固定構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62210689A true JPS62210689A (ja) | 1987-09-16 |
Family
ID=12913780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5240186A Pending JPS62210689A (ja) | 1986-03-12 | 1986-03-12 | リ−ド付きチツプ部品の固定構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62210689A (ja) |
-
1986
- 1986-03-12 JP JP5240186A patent/JPS62210689A/ja active Pending
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