JPS616890A - チツプキヤリア実装構造 - Google Patents
チツプキヤリア実装構造Info
- Publication number
- JPS616890A JPS616890A JP12689584A JP12689584A JPS616890A JP S616890 A JPS616890 A JP S616890A JP 12689584 A JP12689584 A JP 12689584A JP 12689584 A JP12689584 A JP 12689584A JP S616890 A JPS616890 A JP S616890A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip carrier
- wiring board
- printed wiring
- mounting structure
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、チップキャリアを印刷配線基板に直接ハンダ
付けして実装する集積回路に関し、特に印刷配線基板と
チップキャリアとのハンダ接合の信頼性を高めたチップ
キャリア実装構造に関するものである。
付けして実装する集積回路に関し、特に印刷配線基板と
チップキャリアとのハンダ接合の信頼性を高めたチップ
キャリア実装構造に関するものである。
従来、チップキャリアを印刷配線基板へ実装する実装構
造として第１図に示すものがある。第１図はチップキャ
リアを印刷配線基板に搭載した形態を示す一部側面図で
あル、１はＬＳＩレベルのチップを搭載するチップキャ
リア、２はこのチップキャリア１の底部側面にそれぞれ
装着された部品端子、３はこのチップキャリア１を搭載
する印刷配線基板、４はこの印刷配線基板３上に前記端
子２とそれぞれ対応して形成された部品取付パッド、５
はチップキャリア１と印刷配線基板３とのハンダ接合部
である。
造として第１図に示すものがある。第１図はチップキャ
リアを印刷配線基板に搭載した形態を示す一部側面図で
あル、１はＬＳＩレベルのチップを搭載するチップキャ
リア、２はこのチップキャリア１の底部側面にそれぞれ
装着された部品端子、３はこのチップキャリア１を搭載
する印刷配線基板、４はこの印刷配線基板３上に前記端
子２とそれぞれ対応して形成された部品取付パッド、５
はチップキャリア１と印刷配線基板３とのハンダ接合部
である。
ここで、チップキャリア１を印刷配線基板３へ実装する
には、通常、チップキャリア１と印刷配線基板３は自動
装着機等によル精密に位置合わせを行い、印刷配線基板
３上にチップキャリア１を配置する。そして、フラック
スの粘着力によ）実装部品としてのチップキャリア１を
印刷配線基板３上に仮留めしたうえ、リフローハンダ付
は法によシハンダ付けする方法が採られている。
には、通常、チップキャリア１と印刷配線基板３は自動
装着機等によル精密に位置合わせを行い、印刷配線基板
３上にチップキャリア１を配置する。そして、フラック
スの粘着力によ）実装部品としてのチップキャリア１を
印刷配線基板３上に仮留めしたうえ、リフローハンダ付
は法によシハンダ付けする方法が採られている。
しかしながら、チップキャリア１を印刷配線基板３に直
接ハンダ付けして実装する場合、従来では、精密に位置
合わせしたチップキャリア１が、印刷配線基板３に装着
後リフローハンダ付けの完了、固着までに衝撃や振動な
どでフラックスの仮留めを離れて移動しやすい。そのた
め、第２図に示す如く、印刷配線基板３との位置ずれが
生じて、印刷配線基板３上の部品取付パッド４にチップ
キャリア１の端子２を正確にハンダ付けすることができ
ず、したがって、ハンダ付は面積が減少したシ、するい
はハンダフィレットが充分形成されない々どからハンダ
接合部の信頼性を著しく低下てせるという欠点があった
。
接ハンダ付けして実装する場合、従来では、精密に位置
合わせしたチップキャリア１が、印刷配線基板３に装着
後リフローハンダ付けの完了、固着までに衝撃や振動な
どでフラックスの仮留めを離れて移動しやすい。そのた
め、第２図に示す如く、印刷配線基板３との位置ずれが
生じて、印刷配線基板３上の部品取付パッド４にチップ
キャリア１の端子２を正確にハンダ付けすることができ
ず、したがって、ハンダ付は面積が減少したシ、するい
はハンダフィレットが充分形成されない々どからハンダ
接合部の信頼性を著しく低下てせるという欠点があった
。
本発明は、このような従来の欠点を除去するためになさ
れたもので、チップキャリアを印刷配線基板へ直接ハン
ダ付けして実装するに際し、印刷配線基板とチップキャ
リアとの両方もしくはいずれか一方に位置合わせ機構を
設けることにより、ハンダ付は後も正確な相対位置を確
保してハンダ接合部の信頼性を向上させたチップキャリ
ア実装構造を提供することを目的としている。以下、本
発明の実施例を図について説明する。
れたもので、チップキャリアを印刷配線基板へ直接ハン
ダ付けして実装するに際し、印刷配線基板とチップキャ
リアとの両方もしくはいずれか一方に位置合わせ機構を
設けることにより、ハンダ付は後も正確な相対位置を確
保してハンダ接合部の信頼性を向上させたチップキャリ
ア実装構造を提供することを目的としている。以下、本
発明の実施例を図について説明する。
第３図は本発明の一実施例によるチップキャリア実装構
造の一部側面図であシ、第１図との異なる点は、印刷配
線基板３に形成された部品取付パッド４上のチップキャ
リア１の端子２を接合すべき領域よシ外側の部分に、ア
ディティブ法あるいは厚膜法等によシ所定の厚みを持つ
位置合わせバッド７をそれぞれ設けたことである。な右
、第３図において第１図と同一または相描部分は同一符
号を付している。
造の一部側面図であシ、第１図との異なる点は、印刷配
線基板３に形成された部品取付パッド４上のチップキャ
リア１の端子２を接合すべき領域よシ外側の部分に、ア
ディティブ法あるいは厚膜法等によシ所定の厚みを持つ
位置合わせバッド７をそれぞれ設けたことである。な右
、第３図において第１図と同一または相描部分は同一符
号を付している。
このように、印刷配線基板３０部品取付パッド４上に位
置合わせパッド１を設けることによシ、チップキャリア
１を従来と同様にして印刷配線基板３上に実装する場合
、チップキャリア１を印刷配線基板３上に装着後リフロ
ーハンダ付けの完了。
置合わせパッド１を設けることによシ、チップキャリア
１を従来と同様にして印刷配線基板３上に実装する場合
、チップキャリア１を印刷配線基板３上に装着後リフロ
ーハンダ付けの完了。
固着までに振動や傾き等の位置ずれ発生原因が生じても
、このチップキャリア１は上記位置合わせバッド７によ
って抑止される。そのため、印刷配線基板３上の部品取
付パッド４とチップキャリア１の端子２との位置を正確
に確保することができるので、第１図に示した従来例に
比べて、充分なハンダ接合面積とハンダフィレットの形
成が可能になり、信頼性の高いハンダ接合部５を得るこ
とができる。
、このチップキャリア１は上記位置合わせバッド７によ
って抑止される。そのため、印刷配線基板３上の部品取
付パッド４とチップキャリア１の端子２との位置を正確
に確保することができるので、第１図に示した従来例に
比べて、充分なハンダ接合面積とハンダフィレットの形
成が可能になり、信頼性の高いハンダ接合部５を得るこ
とができる。
第４図乃至第６図は本発明の他の実施例によるチップキ
ャリア実装構造の一部側面図を示し、上記実施例では位
置合わせ機構として位置合わせパッド７をチップキャリ
ア１の外側に設けたが、この位置合わせ機構としては、
第４図に示す如く、印刷配線基板３上の部品取付パッド
４の内側に位置合わせパッド１を設け、このバッド７と
チップキャリア１の底面に形成した合わせくぼみ部８を
嵌合させる手段を取ることもできる。また、第５図およ
び第６図に示す如く、チップキャリア１の底面に位置合
わせ突起９を設け、この突起９を、印刷配線基板３上の
部品取付パッド４と保持パッド１０との間に係合させた
１秒、または印刷配線基板３上の位置合わせ穴１１に嵌
合させる手段などを取ることもできる。
ャリア実装構造の一部側面図を示し、上記実施例では位
置合わせ機構として位置合わせパッド７をチップキャリ
ア１の外側に設けたが、この位置合わせ機構としては、
第４図に示す如く、印刷配線基板３上の部品取付パッド
４の内側に位置合わせパッド１を設け、このバッド７と
チップキャリア１の底面に形成した合わせくぼみ部８を
嵌合させる手段を取ることもできる。また、第５図およ
び第６図に示す如く、チップキャリア１の底面に位置合
わせ突起９を設け、この突起９を、印刷配線基板３上の
部品取付パッド４と保持パッド１０との間に係合させた
１秒、または印刷配線基板３上の位置合わせ穴１１に嵌
合させる手段などを取ることもできる。
以上説明したように１本発明の実装構造によれば、印刷
配線基板とチップキャリアとの両方もしくはいずれか一
方に位置合わせ機構を設けることにより、これら印刷配
線基板、チップキャリアの位置ずれを防止できるので、
ハンダ付は完了後も正確な位置を確保することができる
。したがって、ハンダ接合部の面積が大きくとれるとと
もに、ハンダフィレットも充分形成されるので、信頼性
の高いハンダ接合が得られ、集積回路の信頼性向上にす
ぐれた効果がある。
配線基板とチップキャリアとの両方もしくはいずれか一
方に位置合わせ機構を設けることにより、これら印刷配
線基板、チップキャリアの位置ずれを防止できるので、
ハンダ付は完了後も正確な位置を確保することができる
。したがって、ハンダ接合部の面積が大きくとれるとと
もに、ハンダフィレットも充分形成されるので、信頼性
の高いハンダ接合が得られ、集積回路の信頼性向上にす
ぐれた効果がある。
第１図は従来例によるチップキャリア実装構造の一部側
面図、第２図は第１図における従来の欠点の説明に供す
る平面図、第３図は本発明の一実施例によるチップキャ
リア実装構造の一部側面図、第４図乃至第６図は本発明
の他の実施例によるチップキャリア実装構造の一部側面
図である。 １０・番ψチップキャリア、２・・・一部品端子、３Ｉ
Ｉ１１・・印刷配線基板、４・・・一部品取付パッド、
５・拳・嗜ハンダ接合Ｗ、７ ａ・・・位置合わせパッ
ド、８・・・・くぼみ部、９・・・・位置合わせ突起、
１０・・−＃―保持パッド、１１・・―・位置合わせ穴
。
面図、第２図は第１図における従来の欠点の説明に供す
る平面図、第３図は本発明の一実施例によるチップキャ
リア実装構造の一部側面図、第４図乃至第６図は本発明
の他の実施例によるチップキャリア実装構造の一部側面
図である。 １０・番ψチップキャリア、２・・・一部品端子、３Ｉ
Ｉ１１・・印刷配線基板、４・・・一部品取付パッド、
５・拳・嗜ハンダ接合Ｗ、７ ａ・・・位置合わせパッ
ド、８・・・・くぼみ部、９・・・・位置合わせ突起、
１０・・−＃―保持パッド、１１・・―・位置合わせ穴
。
Claims (1)
- チップキャリアを印刷配線基板に直接ハンダ付けして実
装する集積回路において、前記印刷配線基板とチップキ
ャリアとの両方もしくはいずれか一方に、これら印刷配
線基板、チップキャリアの位置ずれを防止すべく位置合
わせ機構を設けたことを特徴とするチップキャリア実装
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12689584A JPS616890A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | チツプキヤリア実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12689584A JPS616890A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | チツプキヤリア実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS616890A true JPS616890A (ja) | 1986-01-13 |
Family
ID=14946527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12689584A Pending JPS616890A (ja) | 1984-06-20 | 1984-06-20 | チツプキヤリア実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS616890A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0542120U (ja) * | 1991-10-28 | 1993-06-08 | 本州製紙株式会社 | 紙 蓋 |
| WO2014069143A1 (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-08 | 株式会社 豊田自動織機 | モジュール |
| JP2014123690A (ja) * | 2012-12-24 | 2014-07-03 | Denso Corp | 回路基板 |
-
1984
- 1984-06-20 JP JP12689584A patent/JPS616890A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0542120U (ja) * | 1991-10-28 | 1993-06-08 | 本州製紙株式会社 | 紙 蓋 |
| WO2014069143A1 (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-08 | 株式会社 豊田自動織機 | モジュール |
| JP2014093358A (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-19 | Toyota Industries Corp | モジュール |
| JP2014123690A (ja) * | 2012-12-24 | 2014-07-03 | Denso Corp | 回路基板 |
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