JPH05129370A - チツプ部品取付構造 - Google Patents

チツプ部品取付構造

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JPH05129370A
JPH05129370A JP29121091A JP29121091A JPH05129370A JP H05129370 A JPH05129370 A JP H05129370A JP 29121091 A JP29121091 A JP 29121091A JP 29121091 A JP29121091 A JP 29121091A JP H05129370 A JPH05129370 A JP H05129370A
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JP
Japan
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chip component
connection
ceramic substrate
lands
bumps
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JP29121091A
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Keisuke Tanaka
計輔 田中
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Fujitsu General Ltd
Original Assignee
Fujitsu General Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】高密度の表面実装において、接続端子部が底面
に設けられたフリップチップ部品をセラミック基板の接
続ランドに正確に定置する。 【構成】セラミック基板４の接続ランド５に貫通孔６を
設け、該貫通孔６にフリップチップ部品１の接続端子部
２に形成した凸状バンプ３の先端部を挿入するようにす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はファインパターンが形成
され高密度の表面実装を行うハイブリッドＩＣのセラミ
ック基板にフリップチップ部品を正確な位置に能率良く
定置するための構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ハイブリッドＩＣ等高密度の表面
実装を行う方法として、ＩＣのセラミック基板にファイ
ンパターンを形成し、小型化したチップ部品を搭載する
と共に能動素子としてはフリップチップを使用すること
が有効である。しかしフリップチップの接続端子部はチ
ップの片面に形成されており、また接続端子部面積も間
隔も小さく、且つ半田使用量も少ないため装着は非常に
難しいものがあった。即ち図２に示す如くセラミック基
板４に形成されたファインパターンの接続ランド５に薄
い金属板あるいはメッシュ板で精密に制作された印刷マ
スクで微量の半田ペースト７が塗布され、図には示され
ていなが予めパターン形成と共に設けられたフリップチ
ップ部品１を定置するためのマークに合わせてフリップ
チップ部品１を載置し、リフロー炉を通して溶着した
後、半田ペースト７の中に含まれているフラックスを洗
浄するという工程を取っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述のように、フリッ
プチップの片面に形成された微小なバンプをセラミック
基板の接続ランドに、印刷マスクにて塗布された半田ペ
ーストの上に、セラミック基板に予め設けられている定
置マークを目標として、顕微鏡等を介しながら載置しな
ければならないという微細動作で、手間の掛かる困難な
作業の上、リフローの結果の状態を視覚で確認できない
という問題があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、セラミック基板に施されたファインパターンの接続
ランドとフリップチップ部品とのリフローによる接続に
おいて、前記セラミック基板の接続ランドに貫通孔を設
け周囲に半田ペーストを塗布すると共にフリップチップ
部品の接続端子に凸状のバンプを形成し、該バンプの先
端部を前記貫通孔に挿入するようにして接続することを
特徴とするチップ部品取付構造を提供する。
【０００５】
【作用】前述のように、フリップチップ部品の接続端子
に相対するようセラミック基板の接続ランドに設けら
れ、周囲に半田ペーストを塗布した貫通孔に、フリップ
チップ部品の接続端子に形成された凸状のバンプの先端
部を挿入するようにすることにより、貫通孔が位置合わ
せのガイドとなって正確な定置ができ、基板に設けられ
た定置マークを目標として、顕微鏡等を介しながらフリ
ップチップ部品を載置しなければならないという微細動
作で手間の掛かる困難な作業が、容易に行えるようにな
る。
【０００６】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照しなが
ら詳細に説明する。図１は本発明によるチップ部品取付
構造の一実施例の断面図である。
【０００７】図において、１は未接続半導体素子である
フリップチップ部品であって、外部へ配線する接続端子
部２が設けられており、この接続端子部２の上にワイヤ
ーボンダにて凸状のバンプ３が形成されている。４はハ
イブリッドＩＣ等のセラミック基板であって、本来フリ
ップチップ部品１の接続端子部２と溶着するように形成
された接続ランド５の中央に凸状バンプ３の先端部が嵌
入する貫通孔６が設けられている。この貫通孔６は導体
メッキをしてスルーホールとし、裏面のパターンと接続
されることもあり、場合によっては片面スルーホールで
もよい。
【０００８】以上のように構成されたセラミック基板４
の接続ランド５に印刷マスクにより半田ペースト７を印
刷塗布し、接続ランド５に設けられた貫通孔６に凸状バ
ンプ３の先端部をガイドとして挿入させてフリップチッ
プ部品１を載置し、リフローして溶着する。
【０００９】
【発明の効果】前述のように、前述のように、セラミッ
ク基板の接続ランドに設けられ、周囲に半田ペーストを
塗布した貫通孔に、フリップチップ部品の接続端子に形
成された凸状のバンプの先端部を挿入するようにするこ
とにより、貫通孔が位置合わせのガイドとなって正確な
定置ができ、基板に設けられた定置マークを目標として
顕微鏡等を介しながらフリップチップ部品を載置しなけ
ればならないという、微細動作で手間の掛かる困難な作
業が容易に行えるようになることは、工数低減による生
産性の向上に加え、接続不良による基板廃棄の低減と共
に信頼性向上も計れコスト低減に寄与すること顕著であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるチップ部品取付構造の一実施例の
断面図である。
【図２】従来のチップ部品取付構造の一実施例の断面図
である。
【符号の説明】
１ フリップチップ部品 ２ 接続端子部 ３ 凸状バンプ ４ セラミック基板 ５ 接続ランド ６ 貫通孔 ７ 半田ペースト

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】セラミック基板に施されたファインパター
    ンの接続ランドとフリップチップ部品とのリフローによ
    る接続において、前記セラミック基板の接続ランドに貫
    通孔を設け、周囲に半田ペーストを塗布すると共にフリ
    ップチップ部品の接続端子に凸状のバンプを形成し、該
    バンプの先端部を前記貫通孔に挿入するようにして接続
    することを特徴とするチップ部品取付構造。
JP29121091A 1991-11-07 1991-11-07 チツプ部品取付構造 Pending JPH05129370A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6642624B2 (en) 1999-05-31 2003-11-04 Nec Corporation Ball grid array type semiconductor device
JP2008282902A (ja) * 2007-05-09 2008-11-20 Hakodate Electronics Co Ltd 配線基板及びその製造方法
JP2010187133A (ja) * 2009-02-10 2010-08-26 Seiko Epson Corp 電子部品の実装構造、及び電子部品の実装方法

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