JPS6114791A - 電子部品装着用プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明はプリント基板、特にチップ部品やフラットパ
ッケージ型ＩＣ等の電子部品の装着に適用して良好な組
立性や信頼性が得られる電子部品装着用プリント基板に
関する。

従来の技術 近年、電子機器の小型化指向に伴ない、部品の小型化や
集積化が進み、チップ部品やフラットパッケージ型ＩＣ
が多用される傾向にある。か＼るチップ部品やフラット
パッケージ型ＩＣは、中に部品の小型化や集積化に寄り
するばかりでなく、プリント基板への装着時、通常の電
子部品のように電極導出リード部をいちいちプリント基
板の取付孔に挿通する必要がないために、組立性が−ｔ
しく向上する特徴を有している。しかしながら、これら
の電子部品の実装技術、とりわけ半ｆＦｌ付技術は、１
だ完全ではなく、神々の問題点を含んでいる。

即ち、従来に於けるこれら′電子部品のプリン］・基板
への装着は、第４図に示すように、表面にパターンラン
ド】が印刷配線キねたプリント基板２上の所定位置に、
フラットパッケージＩＣ３，やチップ部品３ｂ等の被装
着電子部品３を接７ｈ剤・１により接着固定した後、パ
ターンランド１にその電極導出部５を半田付け６する方
法が採用されている。

ところで、上記電極導出部５のパターンランド１への半
田付けは、通常の電子部品のように、Ｔｊ通した電極導
出リード部５をプリント基板２の裏面側で半田付けする
ものでないため、半田付けが帷かしく、組立性を損ねた
り、半田付は時の熱で′電子部品自体の信頼性を低下さ
せる問題がある。

例えば、プリント基板２に被装着電子部品３を接着固定
した後、導出リード部５を除いた本体部を治具で囲んで
全体を半田槽に授精したり、或いはパターンランド１の
部品取付面にクリーム半田を塗布して、半田ゴテにより
導出リード５を一本一本半田付けする等であるが、組立
性が著しく低下する。又、いわゆるリフロ一式とよばれ
るオープン中に組立体を通して半田付けするものや、ホ
ットラム式の如く熱プレート上を通すもの等もあるが、
被装着電子部品全体が高温にさらされて電子部品自体の
信頼性を低下させる。又、一般にフラットパッケージ型
ＩＣは電極リードが複数個密集して導出されるため、一
般にリード間にブリッジ（半田付はショート）を生じる
等半田付けの品質面での問題があり、上記各方法共決め
手に今一つ欠けているのが現状である。

発明が解決しようとする問題 従って、本発明はか＼る従来のプリント基板に於けるチ
ップ部品やフラットパッケージＩＣ等の電子部品の実装
上の諸問題に鑑みてなされたものであり、組立性や電子
部品の信頼性が得られる電子部品装着用プリント基板を
提供することを目的としている。

問題点を解決するだめの手段 すなわち、本発明に係るプリント基板は、被装着用′電
子部品が載置され、その電極導出部が重合され半田付け
されるプリント基板のパターンランド部に、基板を貫通
したスルーホールを配設させたことを特徴としている。

作用 このような、本発明のプリント基板によれば、基板表面
にチップ部品やフラットパッケージＩＣの被装着電子部
品を載置して接着材で仮固定した後、通常の電子部品の
組立と同様に半１−Ｊｌ槽トで半田施処理するとき、基
板裏面側よりフラックスや溶融半田が上記スルーホール
を通って吸い上げらね、電極導出部とパターンランドと
を確実に接合するもので、信頼性の高い半田付けが容易
に得られる。

実施例 以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図は本発明に係る電子部品装着用プリント基板のフ
ラットパッケージ型Ｉ　Ｃ３ａやチップ部品３ｂ等の電
子部品３の実装構造を示す断面図である。

同図に於いて、７はプリント基板であり、基板表面には
’［極リード５ａや成極端子５ｂ等電子部品３の′電極
導出部５が載置されるパターンランド１が前記従来のプ
リント基板（第４図参照）と同様に印刷配線されている
。尚、こ＼で従来と同じ機能部品は第４図と同一記号で
示し、その詳細説明は略す。本発明で、従来と異なる点
は、パターンランド１部に設けたスルーホール８である
。このスルーホール８は、上記被装着電子部品３の電極
導出部５に沿って複数個離間して配設されており、各電
極リード部５ａや′ｉｔｆ！端子５ｂ側縁からスルーホ
ールが露出するよう径大に配置されている（第２図及び
第３図参照）。

又、スルーホール８の壁面９は後述の半Ｆ］１付は時、
溶融半田が基板７の裏面側より容易に吸い上げられるよ
うに、メッキ或いはスリーブ等により金属壁で形成され
ている。

か＼る本発明のプリント基板による電子部品の実装は、
先づフラットパッケージＩ　Ｏ３ａやチップ部品３ｂの
被装着部品３を接着材４を用いて基板７の所定位置に仮
固定される。そして、これらの電子部品３の仮固定され
たプリント基板７を、通常の電子部品のものと同様にし
て、基板裏面側を不図示のフラックス槽や半田槽上を通
すとき、フラックスや溶融半田がスルーホール８を通っ
て吸い上げられ各電極リード部５ａ、電極端子５ｂとパ
ターンランド１が夫々半田部材１０により接合されて半
田付けがなされる。

こ＼で、特に注目すべき点は、スルーホール８の内壁９
が金属壁で形成されているため、フラックスや溶融半田
の吸い上げが容易となるばかりでなく、各スルーホール
８部より吸い上げられた溶融半田１０はその表面張力で
盛り上がり流出することがないからリード間ショートが
なくなり、良好な半田品質が得られる点である。

発明の効果 以−トのように、本発明によれば、プリント基板表面側
の被装着電子部品の、電極導出部が重合され半田付けさ
れるパターンランド部に、スルーホールを設け、基板裏
面側よりフラツクスや溶融半田が吸い一ヒげられるよう
に構成したから、フラットパッケージＩＣやチップ部品
の電子部品の装着が容易となり、組立性が得られると共
に、信頼性の高い電子部品装着用プリント基板が提供出
来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の電子部品装着用プリント基板の側断面
図、第２図及び第３図は第１図の要部拡大上面図、第４
図は従来の電子部品装着用プリント基板の側断面図であ
る。 １・・パターンランド、３・・・′−電子部品５・電極
導出部、７・・・プリント基板、８・・・スルーホール
。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント基板の表面側に電子部品を載置し、前記表面側
   に配線されたパターンランドに電極導出部を半田付けす
   るものに於いて、前記パターンランドの一部にスルーホ
   ールを設け、このスルーホールを介して基板裏面側より
   半田付けするようにしたことを特徴とする電子部品装着
   用プリント基板。