JPH06310840A - ミニパワー型パッケージ部品の搭載に好適なパッド部を備えたプリント配線板 - Google Patents
ミニパワー型パッケージ部品の搭載に好適なパッド部を備えたプリント配線板Info
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- JPH06310840A JPH06310840A JP11758593A JP11758593A JPH06310840A JP H06310840 A JPH06310840 A JP H06310840A JP 11758593 A JP11758593 A JP 11758593A JP 11758593 A JP11758593 A JP 11758593A JP H06310840 A JPH06310840 A JP H06310840A
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- Japan
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- wiring board
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- minipower
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】接続・搭載されるべきミニパワー型パッケージ
部品に対するパッド部の構成について工夫をこらすこと
により、半田付けによる接続の信頼性を大幅に改善する
ことが可能にされた、ミニパワー型パッケージ部品の搭
載に好適なパッド部を備えたプリント配線板を提供する
こと。 【構成】ミニパワー型パッケージ部品の搭載に好適なパ
ッド部を備えたプリント配線板であって、前記のパッド
部には、方形部(2)からなる第1のパッド、方形部
(1)と拡幅部(1A)とからなる第2のパッド、およ
び、方形部(3)からなる第3のパッドが備えられて、
前記第2のパッドは前記第1のパッドと前記第3のパッ
ドによって挟まれており、前記第2のパッドにおける方
形部と拡幅部とは所定幅のスリット(1B)によって分
割されていることを特徴として構成された、前記ミニパ
ワー型パッケージ部品の搭載に好適なパッド部を備えた
プリント配線板。
部品に対するパッド部の構成について工夫をこらすこと
により、半田付けによる接続の信頼性を大幅に改善する
ことが可能にされた、ミニパワー型パッケージ部品の搭
載に好適なパッド部を備えたプリント配線板を提供する
こと。 【構成】ミニパワー型パッケージ部品の搭載に好適なパ
ッド部を備えたプリント配線板であって、前記のパッド
部には、方形部(2)からなる第1のパッド、方形部
(1)と拡幅部(1A)とからなる第2のパッド、およ
び、方形部(3)からなる第3のパッドが備えられて、
前記第2のパッドは前記第1のパッドと前記第3のパッ
ドによって挟まれており、前記第2のパッドにおける方
形部と拡幅部とは所定幅のスリット(1B)によって分
割されていることを特徴として構成された、前記ミニパ
ワー型パッケージ部品の搭載に好適なパッド部を備えた
プリント配線板。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はミニパワー型パッケー
ジ部品の搭載に好適なパッド部を備えたプリント配線板
に関するものであり、特に、接続・搭載されるべきミニ
パワー型パッケージ部品に対するパッド部の構成につい
て工夫をこらすことにより、半田付けによる接続の信頼
性を大幅に改善することが可能にされた、ミニパワー型
パッケージ部品の搭載に好適なパッド部を備えたプリン
ト配線板に関するものである。
ジ部品の搭載に好適なパッド部を備えたプリント配線板
に関するものであり、特に、接続・搭載されるべきミニ
パワー型パッケージ部品に対するパッド部の構成につい
て工夫をこらすことにより、半田付けによる接続の信頼
性を大幅に改善することが可能にされた、ミニパワー型
パッケージ部品の搭載に好適なパッド部を備えたプリン
ト配線板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から一般的に使用されているミニパ
ワー型(3端子)パッケージとしては、各種の小型電子
機器類のプリント基板等に直接半田付けできるようにさ
れた小型のプラスチックパッケージがあり、通常は、能
動部品の一種であるトランジスタ等のために用いられて
いる。
ワー型(3端子)パッケージとしては、各種の小型電子
機器類のプリント基板等に直接半田付けできるようにさ
れた小型のプラスチックパッケージがあり、通常は、能
動部品の一種であるトランジスタ等のために用いられて
いる。
【0003】図5は、ミニパワー型パッケージ部品搭載
用のパッド部を備えた従来のプリント配線板の要部に関
する概略的な説明図である。この図5において、中央に
配置された中央パッド1の上部には、ある程度拡幅され
た中央パッド延長部1Aが設けられており、また、前記
中央パッド1の左右には、ほぼ同じ形状・寸法の左パッ
ド2および右パッド3が設けられている。いま、例えば
リフローソルダリング方式を適用して所望の部品を半田
付けすることにしたとすると、適当なマウンタ(図示さ
れない)を用いることによって、前記中央パッド1,中
央パッド延長部1A,左パッド2および右パッド3上に
所要のクリーム半田が適当な厚みに塗布・印刷するよう
にされる。このように従来から一般的に使用されている
ミニパワー型(3端子)パッケージは、関連のプリント
基板等に対して半田付けをする際に、リフローソルダリ
ング方式およびフローソルダリング方式のいずれも採用
することが可能であり、そのいずれかに限定せねばなら
ないという不自由はない。しかしながら、使用の対象と
してのミニパワー型(3端子)のパッケージは、その3
端子が互いに近接して配置されていることから、リフロ
ーソルダリング方式およびフローソルダリング方式のい
ずれを採用するにしても、前記3端子の相互間において
ブリッジが発生しやすいという難点があった。また、
(特にフローソルダリングの場合に多いが)前記3端子
における中央端子が、搭載される部品の下側まで延びる
状態になっていることから、接続のために用いられるべ
き半田が部品の下側に吸い寄せられてしまうという難点
もあった。
用のパッド部を備えた従来のプリント配線板の要部に関
する概略的な説明図である。この図5において、中央に
配置された中央パッド1の上部には、ある程度拡幅され
た中央パッド延長部1Aが設けられており、また、前記
中央パッド1の左右には、ほぼ同じ形状・寸法の左パッ
ド2および右パッド3が設けられている。いま、例えば
リフローソルダリング方式を適用して所望の部品を半田
付けすることにしたとすると、適当なマウンタ(図示さ
れない)を用いることによって、前記中央パッド1,中
央パッド延長部1A,左パッド2および右パッド3上に
所要のクリーム半田が適当な厚みに塗布・印刷するよう
にされる。このように従来から一般的に使用されている
ミニパワー型(3端子)パッケージは、関連のプリント
基板等に対して半田付けをする際に、リフローソルダリ
ング方式およびフローソルダリング方式のいずれも採用
することが可能であり、そのいずれかに限定せねばなら
ないという不自由はない。しかしながら、使用の対象と
してのミニパワー型(3端子)のパッケージは、その3
端子が互いに近接して配置されていることから、リフロ
ーソルダリング方式およびフローソルダリング方式のい
ずれを採用するにしても、前記3端子の相互間において
ブリッジが発生しやすいという難点があった。また、
(特にフローソルダリングの場合に多いが)前記3端子
における中央端子が、搭載される部品の下側まで延びる
状態になっていることから、接続のために用いられるべ
き半田が部品の下側に吸い寄せられてしまうという難点
もあった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記されたように、従
来のミニパワー型(3端子)パッケージは、関連のプリ
ント基板等に対して半田付けをするために、リフローソ
ルダリング方式およびフローソルダリング方式のいずれ
も採用でき、その限りでは不自由がないけれども、使用
の対象としてのミニパワー型のパッケージにおける3端
子が互いに近接して配置されているために、リフローソ
ルダリング方式およびフローソルダリング方式のいずれ
を用いるにしても、前記3端子の相互間においてブリッ
ジが発生しやすいという問題点があった。また、前記3
端子中の中央部におけるものが部品の下側まで延びるよ
うなパッド形状になっていることから、接続のために用
いられるべき半田が部品の下側に吸い寄せられてしまう
(即ち、接続部の半田が少なくなってしまう)という問
題点もあった。
来のミニパワー型(3端子)パッケージは、関連のプリ
ント基板等に対して半田付けをするために、リフローソ
ルダリング方式およびフローソルダリング方式のいずれ
も採用でき、その限りでは不自由がないけれども、使用
の対象としてのミニパワー型のパッケージにおける3端
子が互いに近接して配置されているために、リフローソ
ルダリング方式およびフローソルダリング方式のいずれ
を用いるにしても、前記3端子の相互間においてブリッ
ジが発生しやすいという問題点があった。また、前記3
端子中の中央部におけるものが部品の下側まで延びるよ
うなパッド形状になっていることから、接続のために用
いられるべき半田が部品の下側に吸い寄せられてしまう
(即ち、接続部の半田が少なくなってしまう)という問
題点もあった。
【0005】この発明は上記された問題点を解決するた
めになされたものであり、半田の吸い寄せによる所要部
での半田量の減少を防止するとともに、不所望なブリッ
ジの発生の防止をすることも可能にされた、ミニパワー
型パッケージ部品の搭載に好適なパッド部を備えたプリ
ント配線板を提供することを目的とするものである。
めになされたものであり、半田の吸い寄せによる所要部
での半田量の減少を防止するとともに、不所望なブリッ
ジの発生の防止をすることも可能にされた、ミニパワー
型パッケージ部品の搭載に好適なパッド部を備えたプリ
ント配線板を提供することを目的とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】この発明に係るミニパワ
ー型パッケージ部品の搭載に好適なパッド部を備えたプ
リント配線板において、前記のパッド部は、方形部
(2)からなる第1のパッド、方形部(1)と拡幅部
(1A)とからなる第2のパッド、および、方形部
(3)からなる第3のパッドが備えられ、前記第2のパ
ッドは前記第1のパッドと前記第3のパッドによって挟
まれており、前記第2のパッドにおける方形部と拡幅部
とは、所定幅のスリット(1B)によって分割されてい
ることを特徴とするものである。また、この発明に係る
ミニパワー型パッケージ部品の搭載に好適なパッド部を
備えた別のプリント配線板においては、前記第2のパッ
ドが前記第1のパッドおよび第3のパッドに比べてスリ
ムにされていることを特徴とするものである。
ー型パッケージ部品の搭載に好適なパッド部を備えたプ
リント配線板において、前記のパッド部は、方形部
(2)からなる第1のパッド、方形部(1)と拡幅部
(1A)とからなる第2のパッド、および、方形部
(3)からなる第3のパッドが備えられ、前記第2のパ
ッドは前記第1のパッドと前記第3のパッドによって挟
まれており、前記第2のパッドにおける方形部と拡幅部
とは、所定幅のスリット(1B)によって分割されてい
ることを特徴とするものである。また、この発明に係る
ミニパワー型パッケージ部品の搭載に好適なパッド部を
備えた別のプリント配線板においては、前記第2のパッ
ドが前記第1のパッドおよび第3のパッドに比べてスリ
ムにされていることを特徴とするものである。
【0007】
【作用】この発明に係るミニパワー型パッケージ部品の
搭載に好適なパッド部を備えたプリント配線板によれ
ば、接続・搭載されるべきミニパワー型パッケージ部品
に対するパッド部の形状・寸法や配置等について工夫を
こらすことにより、半田付けによる接続の信頼性を大幅
に改善することが可能にされるという利点がもたらされ
る。
搭載に好適なパッド部を備えたプリント配線板によれ
ば、接続・搭載されるべきミニパワー型パッケージ部品
に対するパッド部の形状・寸法や配置等について工夫を
こらすことにより、半田付けによる接続の信頼性を大幅
に改善することが可能にされるという利点がもたらされ
る。
【0008】
【実施例】図1は、この発明に係るミニパワー型パッケ
ージ部品の搭載に好適なパッド部を備えたプリント配線
板の実施例要部に関する概略的な説明図である。まず図
1の(A)においては、中央に配置された中央パッド1
の上部には、ある程度拡幅された中央パッド延長部1A
が設けられており、また、前記中央パッド1と中央パッ
ド延長部1Aとは、ある所定の幅のスリット1Bで切り
離されている。そして、中央パッド1の左右には、ほぼ
同じ形状・寸法の左パッド2および右パッド3が設けら
れている。次に図1の(B)においては、中央パッド1
と中央パッド延長部1Aとを切り離すスリット1Bの位
置が変化しており、中央パッド1の高さが、それに隣接
する左パッド2および右パッド3の高さよりも大きくさ
れている。また図1の(C)においては、中央パッド1
と中央パッド延長部1Aとを切り離すスリット1Cの幅
が、前記図1の(A)および図1の(B)におけるスリ
ット1Bの幅よりも大きくされている。更に図1の
(D)においては、中央パッド延長部が別のスリット1
Dにより切り離されて、ほぼ同じ寸法の第1の中央パッ
ド延長部1A1および第2の中央パッド延長部1A2に
分割されている。この図1に示されたものによれば、所
要の部位にスリットが設けられていることから、パッド
上に塗布・印刷されたクリーム半田が溶融して流れる際
に、このスリットによって溶融半田の流れが防止される
ことになり、その結果として、当該溶融半田が不所望の
部位に片寄るという不都合を防止することが可能にな
る。
ージ部品の搭載に好適なパッド部を備えたプリント配線
板の実施例要部に関する概略的な説明図である。まず図
1の(A)においては、中央に配置された中央パッド1
の上部には、ある程度拡幅された中央パッド延長部1A
が設けられており、また、前記中央パッド1と中央パッ
ド延長部1Aとは、ある所定の幅のスリット1Bで切り
離されている。そして、中央パッド1の左右には、ほぼ
同じ形状・寸法の左パッド2および右パッド3が設けら
れている。次に図1の(B)においては、中央パッド1
と中央パッド延長部1Aとを切り離すスリット1Bの位
置が変化しており、中央パッド1の高さが、それに隣接
する左パッド2および右パッド3の高さよりも大きくさ
れている。また図1の(C)においては、中央パッド1
と中央パッド延長部1Aとを切り離すスリット1Cの幅
が、前記図1の(A)および図1の(B)におけるスリ
ット1Bの幅よりも大きくされている。更に図1の
(D)においては、中央パッド延長部が別のスリット1
Dにより切り離されて、ほぼ同じ寸法の第1の中央パッ
ド延長部1A1および第2の中央パッド延長部1A2に
分割されている。この図1に示されたものによれば、所
要の部位にスリットが設けられていることから、パッド
上に塗布・印刷されたクリーム半田が溶融して流れる際
に、このスリットによって溶融半田の流れが防止される
ことになり、その結果として、当該溶融半田が不所望の
部位に片寄るという不都合を防止することが可能にな
る。
【0009】図2は、別途改良を施した実施例要部に関
する概略的な説明図である。まず図2の(A)において
は、中央に配置されたスリムな中央パッド11の上部に
は、ある程度拡幅された中央パッド延長部1Aが設けら
れているが、このスリムな中央パッド11は前記中央パ
ッド延長部1Aの肩部線1Fから形成されている。そし
て、左パッド2および右パッド3は、それぞれに、前記
スリムな中央パッド11に隣接して設けられている。ま
た、図2の(B)においては、スリムな中央パッド11
は、中央パッド延長部1Aとの境界線1Eから形成され
ている。この図2の(B)においても、左パッド2およ
び右パッド3は、それぞれに、前記スリムな中央パッド
11に隣接して設けられている。この図2のものによれ
ば、ブリッジの発生の防止について所期の効果が奏せら
れる。
する概略的な説明図である。まず図2の(A)において
は、中央に配置されたスリムな中央パッド11の上部に
は、ある程度拡幅された中央パッド延長部1Aが設けら
れているが、このスリムな中央パッド11は前記中央パ
ッド延長部1Aの肩部線1Fから形成されている。そし
て、左パッド2および右パッド3は、それぞれに、前記
スリムな中央パッド11に隣接して設けられている。ま
た、図2の(B)においては、スリムな中央パッド11
は、中央パッド延長部1Aとの境界線1Eから形成され
ている。この図2の(B)においても、左パッド2およ
び右パッド3は、それぞれに、前記スリムな中央パッド
11に隣接して設けられている。この図2のものによれ
ば、ブリッジの発生の防止について所期の効果が奏せら
れる。
【0010】図3は、更に別途改良を施した実施例要部
に関する概略的な説明図である。この図3において、ス
リムにされた中央パッド11と中央パッド延長部1Aと
を切り離すために、大幅のスリット1Cが設けられてい
る。即ち、この図3のものは、前述された図1の(C)
のものと、同じく前述された図2ののものとのそれぞれ
のメリットを組み合わせて構成されている。
に関する概略的な説明図である。この図3において、ス
リムにされた中央パッド11と中央パッド延長部1Aと
を切り離すために、大幅のスリット1Cが設けられてい
る。即ち、この図3のものは、前述された図1の(C)
のものと、同じく前述された図2ののものとのそれぞれ
のメリットを組み合わせて構成されている。
【0011】図4は、更に別途の改良を施した実施例要
部に関する概略的な説明図である。図4の(A)および
(B)のいずれにおいても、前述された図1の場合と異
なり、左パッド2と右パッド3との間に設けられるべき
中央パッドが省略されている。この図4のものにおいて
は、中央パッドが省略されているために、ブリッジの発
生を防止するのには好適である。
部に関する概略的な説明図である。図4の(A)および
(B)のいずれにおいても、前述された図1の場合と異
なり、左パッド2と右パッド3との間に設けられるべき
中央パッドが省略されている。この図4のものにおいて
は、中央パッドが省略されているために、ブリッジの発
生を防止するのには好適である。
【0012】
【発明の効果】以上詳細に説明されたように、この発明
に係るミニパワー型パッケージ部品の搭載に好適なプリ
ント配線板によれば、接続・搭載されるべきミニパワー
型パッケージ部品に対するパッド部の形状・寸法や配置
について工夫をこらすことにより、3端子式のミニパワ
ー型パッケージ部品を搭載するときに生じる半田量の減
少(不所望の部位への半田の片寄り)やブリッジの生成
が防止されるという効果が奏せられる。
に係るミニパワー型パッケージ部品の搭載に好適なプリ
ント配線板によれば、接続・搭載されるべきミニパワー
型パッケージ部品に対するパッド部の形状・寸法や配置
について工夫をこらすことにより、3端子式のミニパワ
ー型パッケージ部品を搭載するときに生じる半田量の減
少(不所望の部位への半田の片寄り)やブリッジの生成
が防止されるという効果が奏せられる。
【図1】 この発明に係るミニパワー型パッケージ部品
の搭載に好適なプリント配線板の実施例要部に関する概
略的な説明図である。
の搭載に好適なプリント配線板の実施例要部に関する概
略的な説明図である。
【図2】 別途改良を施した実施例要部に関する概略的
な説明図である。
な説明図である。
【図3】 別途改良を施した実施例要部に関する概略的
な説明図である。
な説明図である。
【図4】 別途改良を施した実施例要部に関する概略的
な説明図である。
な説明図である。
【図5】 従来のプリント配線板の要部に関する概略的
な説明図である。
な説明図である。
1−−中央パッド;1A−−中央パッド延長部;1A1
−−第1の中央パッド延長部;1A2−−第2の中央パ
ッド延長部;1B,1C,1D−−スリット;2−−左
パッド;3−−右パッド。
−−第1の中央パッド延長部;1A2−−第2の中央パ
ッド延長部;1B,1C,1D−−スリット;2−−左
パッド;3−−右パッド。
Claims (2)
- 【請求項1】ミニパワー型パッケージ部品の搭載に好適
なパッド部を備えたプリント配線板であって、前記のパ
ッド部は、 方形部からなる第1のパッド、 方形部と拡幅部とからなる第2のパッド、および方形部
からなる第3のパッド、 が備えられて、前記第2のパッドは前記第1のパッドと
前記第3のパッドによって挟まれており、 前記第2のパッドにおける方形部と拡幅部とは、所定幅
のスリットによって分割されている、 ことを特徴とするミニパワー型パッケージ部品の搭載に
好適なパッド部を備えたプリント配線板。 - 【請求項2】ミニパワー型パッケージ部品の搭載に好適
なパッド部を備えたプリント配線板であって、前記のパ
ッド部は、 方形部からなる第1のパッド、 方形部と拡幅部とからなる第2のパッド、および方形部
からなる第3のパッド、 が備えられて、前記第2のパッドは前記第1のパッドと
前記第3のパッドによって挟まれており、 前記第2のパッドは、前記第1のパッドおよび第3のパ
ッドに比べてスリムにされている、 ことを特徴とするミニパワー型パッケージ部品の搭載に
好適なパッド部を備えたプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11758593A JPH06310840A (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | ミニパワー型パッケージ部品の搭載に好適なパッド部を備えたプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11758593A JPH06310840A (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | ミニパワー型パッケージ部品の搭載に好適なパッド部を備えたプリント配線板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06310840A true JPH06310840A (ja) | 1994-11-04 |
Family
ID=14715470
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11758593A Pending JPH06310840A (ja) | 1993-04-22 | 1993-04-22 | ミニパワー型パッケージ部品の搭載に好適なパッド部を備えたプリント配線板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06310840A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023162578A1 (ja) * | 2022-02-24 | 2023-08-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 回路基板および電子部品の実装方法 |
-
1993
- 1993-04-22 JP JP11758593A patent/JPH06310840A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023162578A1 (ja) * | 2022-02-24 | 2023-08-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 回路基板および電子部品の実装方法 |
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