JP2001168488A - 表面実装型電子部品及びこれを実装した実装体 - Google Patents
表面実装型電子部品及びこれを実装した実装体Info
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- JP2001168488A JP2001168488A JP35295799A JP35295799A JP2001168488A JP 2001168488 A JP2001168488 A JP 2001168488A JP 35295799 A JP35295799 A JP 35295799A JP 35295799 A JP35295799 A JP 35295799A JP 2001168488 A JP2001168488 A JP 2001168488A
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- electronic component
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、通信機器などに用いられる表面実
装型電子部品及びこれを実装した実装体に関するもので
あって、表面実装型電子部品を実装した実装体の軽量化
を目的とする。 【解決手段】 基板１の切り欠き部２表面に設けられた
側面電極３に、切り欠き部２の表面が露出した非電極形
成部９を設けた。
装型電子部品及びこれを実装した実装体に関するもので
あって、表面実装型電子部品を実装した実装体の軽量化
を目的とする。 【解決手段】 基板１の切り欠き部２表面に設けられた
側面電極３に、切り欠き部２の表面が露出した非電極形
成部９を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、通信機器などに用
いられる表面実装型電子部品及びこれを実装した実装体
に関するものである。
いられる表面実装型電子部品及びこれを実装した実装体
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、基板上に回路構成部を有する表
面実装型電子部品は、図４に示すごとく、基板１の側面
に設けられた切り欠き部２の表面に形成された側面電極
３を介して、破線で示す基板１の上面に設けられた回路
構成部４と基板１の下面側に設けられた外部接続用の端
子電極（図示せず）とを接続した構成となっていた。
面実装型電子部品は、図４に示すごとく、基板１の側面
に設けられた切り欠き部２の表面に形成された側面電極
３を介して、破線で示す基板１の上面に設けられた回路
構成部４と基板１の下面側に設けられた外部接続用の端
子電極（図示せず）とを接続した構成となっていた。
【０００３】また、この側面電極３は、切り欠き部２の
表面全体に設けられていた。
表面全体に設けられていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような表面実装型
電子部品を外部の回路基板上にリフロー実装する場合、
回路基板に半田付けされる側面電極３部分に所定の半田
フィレットが要求される。
電子部品を外部の回路基板上にリフロー実装する場合、
回路基板に半田付けされる側面電極３部分に所定の半田
フィレットが要求される。
【０００５】しかしながら、従来のものでは、その側面
電極３が切り欠き部２の表面全体に設けられていたの
で、リフロー実装用のクリーム半田が側面電極３の表面
全体に回り込んでしまい、側面電極３に所定の半田フィ
レットを形成するためには多量のクリーム半田を使用し
なければならず、この結果として表面実装型電子部品を
実装した実装体の重量が大きくなってしまうという問題
があった。
電極３が切り欠き部２の表面全体に設けられていたの
で、リフロー実装用のクリーム半田が側面電極３の表面
全体に回り込んでしまい、側面電極３に所定の半田フィ
レットを形成するためには多量のクリーム半田を使用し
なければならず、この結果として表面実装型電子部品を
実装した実装体の重量が大きくなってしまうという問題
があった。
【０００６】そこで、本発明は表面実装型電子部品を実
装した実装体を軽量化することを目的とするものであ
る。
装した実装体を軽量化することを目的とするものであ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そして、この目的を達成
するために本発明は、基板の切り欠き部表面に設けられ
た側面電極に基板表面が露出した非電極形成部を設けた
ものである。
するために本発明は、基板の切り欠き部表面に設けられ
た側面電極に基板表面が露出した非電極形成部を設けた
ものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、基板と、この基板の上面に設けられた回路構成部
と、前記基板の下面に設けられた端子電極と、前記基板
の側面に設けた切り欠き部と、この切り欠き部の表面に
設けられるとともに前記回路構成部と端子電極とを接続
した側面電極とを備え、前記側面電極には前記基板表面
が露出した非電極形成部を設けたことを特徴とする表面
実装型電子部品であって、切り欠き部内における側面電
極の面積を小さくすることで、少量のクリーム半田で所
定の半田フィレットを形成でき、軽量化が図れる。
は、基板と、この基板の上面に設けられた回路構成部
と、前記基板の下面に設けられた端子電極と、前記基板
の側面に設けた切り欠き部と、この切り欠き部の表面に
設けられるとともに前記回路構成部と端子電極とを接続
した側面電極とを備え、前記側面電極には前記基板表面
が露出した非電極形成部を設けたことを特徴とする表面
実装型電子部品であって、切り欠き部内における側面電
極の面積を小さくすることで、少量のクリーム半田で所
定の半田フィレットを形成でき、軽量化が図れる。
【０００９】請求項２に記載の発明は、非電極形成部を
側面電極の両端部分に設けたことを特徴とする請求項１
に記載の表面実装型電子部品であって、より少量のクリ
ーム半田で効率良く半田フィレットを形成できる。
側面電極の両端部分に設けたことを特徴とする請求項１
に記載の表面実装型電子部品であって、より少量のクリ
ーム半田で効率良く半田フィレットを形成できる。
【００１０】請求項３に記載の発明は、非電極形成部の
幅を基板の下面側より上面側を広くしたことを特徴とす
る請求項１または請求項２に記載の表面実装型電子部品
であって、表面実装型電子部品の実装信頼性を高めるこ
とが出来る。
幅を基板の下面側より上面側を広くしたことを特徴とす
る請求項１または請求項２に記載の表面実装型電子部品
であって、表面実装型電子部品の実装信頼性を高めるこ
とが出来る。
【００１１】請求項４に記載の発明は、回路基板上に表
面実装型電子部品を実装した実装体において、前記表面
実装型電子部品は、基板と、この基板の上面に設けられ
た回路構成部と、前記基板の下面に設けられた端子電極
と、前記基板の側面に設けた切り欠き部と、この切り欠
き部の表面に設けられるとともに前記回路構成部と端子
電極とを接続した側面電極とを備え、前記側面電極には
前記基板表面が露出した非電極形成部を設けたことを特
徴とする実装体であって、請求項１に記載の発明と同等
の効果を得ることができる。
面実装型電子部品を実装した実装体において、前記表面
実装型電子部品は、基板と、この基板の上面に設けられ
た回路構成部と、前記基板の下面に設けられた端子電極
と、前記基板の側面に設けた切り欠き部と、この切り欠
き部の表面に設けられるとともに前記回路構成部と端子
電極とを接続した側面電極とを備え、前記側面電極には
前記基板表面が露出した非電極形成部を設けたことを特
徴とする実装体であって、請求項１に記載の発明と同等
の効果を得ることができる。
【００１２】以下、本発明の一実施形態について図を用
いて説明する。なお、前述した従来の技術と同様の構成
については同じ符号を付すものとする。
いて説明する。なお、前述した従来の技術と同様の構成
については同じ符号を付すものとする。
【００１３】図１は、表面実装型電子部品の斜視図であ
る。
る。
【００１４】この表面実装型電子部品は、ガラスエポキ
シ樹脂等からなる基板１の上面側に、回路電極５及びチ
ップ部品６が設けられて破線で囲む回路構成部４が形成
され、基板１の下面側に図２に示すようにこの回路構成
部４を外部の回路基板７に接続する端子電極８が設けら
れている。
シ樹脂等からなる基板１の上面側に、回路電極５及びチ
ップ部品６が設けられて破線で囲む回路構成部４が形成
され、基板１の下面側に図２に示すようにこの回路構成
部４を外部の回路基板７に接続する端子電極８が設けら
れている。
【００１５】図１に戻り、基板１の側面には半円状の切
り欠き部２が４箇所設けられており、その表面には、回
路電極５と端子電極８を接続する側面電極３が設けられ
ている。
り欠き部２が４箇所設けられており、その表面には、回
路電極５と端子電極８を接続する側面電極３が設けられ
ている。
【００１６】そして、切り欠き部２の表面には、側面電
極３と、基板１の一部が露出した非電極形成部９とが設
けられた構成となっている。
極３と、基板１の一部が露出した非電極形成部９とが設
けられた構成となっている。
【００１７】このような構成としたことで、切り欠き部
２の表面積に対して側面電極３の面積が小さくなるの
で、図２に示す如くクリーム半田１０が切り欠き部２の
表面全体に回り込まず側面電極３部分に集中するので、
少量のクリーム半田１０でも所定の半田フィレットが形
成でき、軽量化が図れるのである。
２の表面積に対して側面電極３の面積が小さくなるの
で、図２に示す如くクリーム半田１０が切り欠き部２の
表面全体に回り込まず側面電極３部分に集中するので、
少量のクリーム半田１０でも所定の半田フィレットが形
成でき、軽量化が図れるのである。
【００１８】また、非電極形成部９は、切り欠き部２の
両端部分にそれぞれ設けられており、切り欠き部２内に
おいて一つの側面電極３として設けられた状態となって
いる。これにより、側面電極３が切り欠き部２内で分割
されず、切り欠き部２の中央部分に配置されるので、側
面電極３に於けるクリーム半田１０の回り込みがさらに
良くなるのである。
両端部分にそれぞれ設けられており、切り欠き部２内に
おいて一つの側面電極３として設けられた状態となって
いる。これにより、側面電極３が切り欠き部２内で分割
されず、切り欠き部２の中央部分に配置されるので、側
面電極３に於けるクリーム半田１０の回り込みがさらに
良くなるのである。
【００１９】さらに、非電極形成部９の形状は、基板１
の下面側の幅ａより上面側の幅ｂを広くなるように設け
られている。これにより、側面電極３は基板１の上面側
が狭く、基板１の下面側が広くなり、このような側面電
極３に対して形成される半田フィレットの形状は、側面
電極３の上側から下側に向けて広がるように形成され、
表面実装型電子部品の実装信頼性を高いものと出来るの
である。
の下面側の幅ａより上面側の幅ｂを広くなるように設け
られている。これにより、側面電極３は基板１の上面側
が狭く、基板１の下面側が広くなり、このような側面電
極３に対して形成される半田フィレットの形状は、側面
電極３の上側から下側に向けて広がるように形成され、
表面実装型電子部品の実装信頼性を高いものと出来るの
である。
【００２０】さらにまた、側面電極３の面積を調節す
る、つまり非電極形成部９の割合を調節することで、半
田フィレットの形状を自在に調節できるのである。
る、つまり非電極形成部９の割合を調節することで、半
田フィレットの形状を自在に調節できるのである。
【００２１】また、このような側面電極３を形成する場
合、図３に示す如く複数の基板１が整列配置した集合基
板１１に、所定の電極パターン１２を形成し、破線で示
すスルーホール１３部分を含んだ位置で切断する方法が
一般であるが、前述したように側面電極３で形成される
切り欠き部２の両端部分に非電極形成部９を形成するこ
とで、スルーホール１３の切断位置が非電極形成部９部
分となるので、切断による電極バリが発生せず、電極バ
リの除去工程が省けるものとなる。
合、図３に示す如く複数の基板１が整列配置した集合基
板１１に、所定の電極パターン１２を形成し、破線で示
すスルーホール１３部分を含んだ位置で切断する方法が
一般であるが、前述したように側面電極３で形成される
切り欠き部２の両端部分に非電極形成部９を形成するこ
とで、スルーホール１３の切断位置が非電極形成部９部
分となるので、切断による電極バリが発生せず、電極バ
リの除去工程が省けるものとなる。
【００２２】また、集合基板１１に対する切断ズレが発
生しても、非電極形成部９の範囲内であれば、所定の側
面電極３が得られるので、側面電極３による積層型電子
部品の特性への影響を防止できるのである。
生しても、非電極形成部９の範囲内であれば、所定の側
面電極３が得られるので、側面電極３による積層型電子
部品の特性への影響を防止できるのである。
【００２３】なお、本一実施形態では切り欠き部２の形
状を半円状としたが、半楕円状、三角状等の任意の形状
としても何ら効果は変わらないものである。
状を半円状としたが、半楕円状、三角状等の任意の形状
としても何ら効果は変わらないものである。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、側面電極
部分に基板表面が露出した非電極形成部を設けた構成と
したので、側面電極の面積を小さくすることができ、少
量のクリーム半田でも効率よく半田フィレットを形成で
き、軽量化が図れるのである。
部分に基板表面が露出した非電極形成部を設けた構成と
したので、側面電極の面積を小さくすることができ、少
量のクリーム半田でも効率よく半田フィレットを形成で
き、軽量化が図れるのである。
【図１】本発明の一実施形態における表面実装型電子部
品の斜視図
品の斜視図
【図２】同表面実装型電子部品における半田フィレット
の状態を示す断面図
の状態を示す断面図
【図３】同表面実装型電子部品に用いられる基板の製造
方法を示す斜視図
方法を示す斜視図
【図４】従来の表面実装型電子部品の斜視図
１ 基板 ２ 切り欠き部 ３ 側面電極 ４ 回路構成部 ９ 非電極形成部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 永田 康志 京都府京田辺市大住浜55−12 松下日東電 器株式会社内 Ｆターム(参考） 5E317 AA04 AA22 AA25 AA28 GG17
Claims (4)
- 【請求項１】 基板と、この基板の上面に設けられた回
路構成部と、前記基板の下面に設けられた端子電極と、
前記基板の側面に設けた切り欠き部と、この切り欠き部
の表面に設けられるとともに前記回路構成部と端子電極
とを接続した側面電極とを備え、前記側面電極には前記
基板表面が露出した非電極形成部を設けたことを特徴と
する表面実装型電子部品。 - 【請求項２】 非電極形成部を側面電極の両端部分に設
けたことを特徴とする請求項１に記載の表面実装型電子
部品。 - 【請求項３】 非電極形成部の幅を基板の下面側より上
面側を広くしたことを特徴とする請求項１または請求項
２に記載の表面実装型電子部品。 - 【請求項４】 回路基板上に表面実装型電子部品を実装
した実装体において、前記表面実装型電子部品は、基板
と、この基板の上面に設けられた回路構成部と、前記基
板の下面に設けられた端子電極と、前記基板の側面に設
けた切り欠き部と、この切り欠き部の表面に設けられる
とともに前記回路構成部と端子電極とを接続する側面電
極とを備え、前記側面電極には前記基板表面が露出した
非電極形成部を設けたことを特徴とする実装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35295799A JP2001168488A (ja) | 1999-12-13 | 1999-12-13 | 表面実装型電子部品及びこれを実装した実装体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35295799A JP2001168488A (ja) | 1999-12-13 | 1999-12-13 | 表面実装型電子部品及びこれを実装した実装体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001168488A true JP2001168488A (ja) | 2001-06-22 |
Family
ID=18427619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35295799A Pending JP2001168488A (ja) | 1999-12-13 | 1999-12-13 | 表面実装型電子部品及びこれを実装した実装体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001168488A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013008550A1 (ja) * | 2011-07-11 | 2013-01-17 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| WO2013008549A1 (ja) * | 2011-07-11 | 2013-01-17 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
-
1999
- 1999-12-13 JP JP35295799A patent/JP2001168488A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013008550A1 (ja) * | 2011-07-11 | 2013-01-17 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| WO2013008549A1 (ja) * | 2011-07-11 | 2013-01-17 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| CN103650082A (zh) * | 2011-07-11 | 2014-03-19 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
| JP5459445B2 (ja) * | 2011-07-11 | 2014-04-02 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| CN103703526A (zh) * | 2011-07-11 | 2014-04-02 | 株式会社村田制作所 | 电子零件 |
| JP5459444B2 (ja) * | 2011-07-11 | 2014-04-02 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| US9042114B2 (en) | 2011-07-11 | 2015-05-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| US9082550B2 (en) | 2011-07-11 | 2015-07-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
| KR101562597B1 (ko) * | 2011-07-11 | 2015-10-22 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 전자부품 |
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