JP2554012Y2 - 表面実装用回路基板 - Google Patents
表面実装用回路基板Info
- Publication number
- JP2554012Y2 JP2554012Y2 JP1991016307U JP1630791U JP2554012Y2 JP 2554012 Y2 JP2554012 Y2 JP 2554012Y2 JP 1991016307 U JP1991016307 U JP 1991016307U JP 1630791 U JP1630791 U JP 1630791U JP 2554012 Y2 JP2554012 Y2 JP 2554012Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- electronic component
- connection
- surface mounting
- connection land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、フラットパッケージ型
電子部品やリード端子を有しないチップ型電子部品を載
置して半田付けする表面実装用回路基板に係り、更に詳
しくは、それらの電子部品との接続ランドの形状を改良
した表面実装用回路基板に関する。
電子部品やリード端子を有しないチップ型電子部品を載
置して半田付けする表面実装用回路基板に係り、更に詳
しくは、それらの電子部品との接続ランドの形状を改良
した表面実装用回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装用回路基板としては、図
３に示すように、回路基板（１）の片面に対をなす長方
形形状の接続ランド（３）、（５）を形成し、これら接
続ランド（３）、（５）から回路パターン（３ａ）、
（５ａ）を導出してなる構成がよく知られていた。
３に示すように、回路基板（１）の片面に対をなす長方
形形状の接続ランド（３）、（５）を形成し、これら接
続ランド（３）、（５）から回路パターン（３ａ）、
（５ａ）を導出してなる構成がよく知られていた。
【０００３】このような表面実装用回路基板は、それら
接続ランド（３）、（５）に予め半田ペーストを塗布し
ておき、例えばチップ型電子部品（７）の両端の電極
（９ａ）、（９ｂ）をそれら接続ランド（３）、（５）
の片半分に重なるように設置して加熱によって半田ペー
ストを溶かして接続ランド（３）と電極（９ａ）、接続
ランド（５）と電極（９ｂ）を半田付けしたり、両端電
極（９ａ）、（９ｂ）がそれら接続ランド（３）、
（５）の片半分に重なるように電子部品（７）を載置し
て仮止めし、溶融半田槽に浸漬して半田付けしていた。
接続ランド（３）、（５）に予め半田ペーストを塗布し
ておき、例えばチップ型電子部品（７）の両端の電極
（９ａ）、（９ｂ）をそれら接続ランド（３）、（５）
の片半分に重なるように設置して加熱によって半田ペー
ストを溶かして接続ランド（３）と電極（９ａ）、接続
ランド（５）と電極（９ｂ）を半田付けしたり、両端電
極（９ａ）、（９ｂ）がそれら接続ランド（３）、
（５）の片半分に重なるように電子部品（７）を載置し
て仮止めし、溶融半田槽に浸漬して半田付けしていた。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た構成の表面実装用回路基板では、接続ランド（３）、
（５）、が長方形形状となっていたから、以下のような
欠点があった。
た構成の表面実装用回路基板では、接続ランド（３）、
（５）、が長方形形状となっていたから、以下のような
欠点があった。
【０００５】すなわち、接続ランド（３）、（５）のう
ち、電子部品（７）と重ならない接続領域（３ｂ）、
（５ｂ）の角部（３ｃ）、（５ｃ）が突出した状態とな
り、例えば図３のように他の回路パターン（１３）が近
接形成される場合には、半田（１１）による橋絡が生じ
たり、好ましくない電気的な結合が生じ易い。
ち、電子部品（７）と重ならない接続領域（３ｂ）、
（５ｂ）の角部（３ｃ）、（５ｃ）が突出した状態とな
り、例えば図３のように他の回路パターン（１３）が近
接形成される場合には、半田（１１）による橋絡が生じ
たり、好ましくない電気的な結合が生じ易い。
【０００６】本考案はこのような従来の欠点を解決する
ためになされたもので、近接する回路パターンとの間で
橋絡や結合が生じ難い表面実装用回路基板を提供するも
のである。
ためになされたもので、近接する回路パターンとの間で
橋絡や結合が生じ難い表面実装用回路基板を提供するも
のである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るために本発明の表面実装用回路基板は、回路基板本体
の表面に、表面実装される電子部品の端子電極が重ねら
れてこれと半田付けされる略四角形状の接続ランドを有
しており、その接続ランドについて、その電子部品と重
なる側からはみ出す接続領域の角部が隣接する配線パタ
ーンとの間隔が十分に確保されるように切り欠かれた構
成となっている。
るために本発明の表面実装用回路基板は、回路基板本体
の表面に、表面実装される電子部品の端子電極が重ねら
れてこれと半田付けされる略四角形状の接続ランドを有
しており、その接続ランドについて、その電子部品と重
なる側からはみ出す接続領域の角部が隣接する配線パタ
ーンとの間隔が十分に確保されるように切り欠かれた構
成となっている。
【０００８】
【作用】このような手段を備えた本考案では、回路基板
本体の表面に形成された接続ランドにおいて、その電子
部品と重ならない接続領域の角部が大きく突出しないか
ら、隣接する他の配線パターンとの間隔が十分にとられ
る。
本体の表面に形成された接続ランドにおいて、その電子
部品と重ならない接続領域の角部が大きく突出しないか
ら、隣接する他の配線パターンとの間隔が十分にとられ
る。
【０００９】
【実施例】以下本考案の実施例を、図面を参照して説明
する。なお、従来例と共通する部分には同一の符号を付
す。
する。なお、従来例と共通する部分には同一の符号を付
す。
【００１０】図１は本考案に係る表面実装用回路基板の
一実施例を示す要部平面図である。
一実施例を示す要部平面図である。
【００１１】図において、符号（１）は従来公知の絶縁
性の回路基板本体であり、上面には一対の略四角形状の
接続ランド（１５）、（１７）がフォトエッチング等公
知の手法によって形成されている。
性の回路基板本体であり、上面には一対の略四角形状の
接続ランド（１５）、（１７）がフォトエッチング等公
知の手法によって形成されている。
【００１２】接続ランド（１５）、（１７）の間隔は、
これに載置する電子部品（７）の先端が接続ランド（１
５）、（１７）の中程まで延びるように選定されてお
り、接続ランド（１５）、（１７）の約半分が電子部品
（７）の先端から突出するようになっている。
これに載置する電子部品（７）の先端が接続ランド（１
５）、（１７）の中程まで延びるように選定されてお
り、接続ランド（１５）、（１７）の約半分が電子部品
（７）の先端から突出するようになっている。
【００１３】接続ランド（１５）、（１７）において電
子部品（７）と重ならずに、その先端から突出する接続
領域（１５ｂ）、（１７ｂ）の角部（１５ｃ）、（１７
ｃ）が直線状に切り欠かれており、それら切り欠き部の
間から回路パターン（１５ａ）、（１７ａ）が導出され
ている。
子部品（７）と重ならずに、その先端から突出する接続
領域（１５ｂ）、（１７ｂ）の角部（１５ｃ）、（１７
ｃ）が直線状に切り欠かれており、それら切り欠き部の
間から回路パターン（１５ａ）、（１７ａ）が導出され
ている。
【００１４】このような表面実装用回路基板では、従来
例と同様に、それら接続ランド（１５）、（１７）に予
め半田ペースト等を塗布し、電子部品（７）の端子電極
をそれら接続ランド（１５）、（１７）の片半分に重な
るように載置し、加熱によって半田付けしたり、電子部
品（７）を回路基板本体（１）に仮止めして溶融半田槽
にて半田付けする。
例と同様に、それら接続ランド（１５）、（１７）に予
め半田ペースト等を塗布し、電子部品（７）の端子電極
をそれら接続ランド（１５）、（１７）の片半分に重な
るように載置し、加熱によって半田付けしたり、電子部
品（７）を回路基板本体（１）に仮止めして溶融半田槽
にて半田付けする。
【００１５】上述した実施例では、接続ランド（１
５）、（１７）における突出した接続領域（１５ｂ）、
（１７ｂ）の角部（１５ｃ）、（１７ｃ）を直線状に切
り欠く構成であったが本考案はこれに限定されない。
５）、（１７）における突出した接続領域（１５ｂ）、
（１７ｂ）の角部（１５ｃ）、（１７ｃ）を直線状に切
り欠く構成であったが本考案はこれに限定されない。
【００１６】つまり接続ランド（１５）、（１７）と隣
接する他の配線パターンとの間隔が十分とれるようにす
ればよいのだから、例えば図２に示すように、接続ラン
ド（１９）、（２１）における接続領域の角部を曲線状
に切り欠く構成も可能であるし、又、図示はしないが、
多角形状に切り欠く構成も可能であるし、半田レジスト
によって、実質的に接続領域を切り欠いてもよい。
接する他の配線パターンとの間隔が十分とれるようにす
ればよいのだから、例えば図２に示すように、接続ラン
ド（１９）、（２１）における接続領域の角部を曲線状
に切り欠く構成も可能であるし、又、図示はしないが、
多角形状に切り欠く構成も可能であるし、半田レジスト
によって、実質的に接続領域を切り欠いてもよい。
【００１７】
【考案の効果】以上説明したように本考案の表面実装用
回路基板は、回路基板本体（１）の表面に形成した略四
角形状の接続ランド（１５）、（１７）、（１９）、
（２１）について、電子部品（７）を重ねたときにはみ
出る接続領域（１５ｂ）、（１７ｂ）の角部（１５
ｃ）、（１７ｃ）を切り欠いたから、近接する回路パタ
ーンとの間の間隔を良好に保つことができ、隣接する他
の配線パターンとの橋絡や好ましくない電気的結合を防
ぐことができる。
回路基板は、回路基板本体（１）の表面に形成した略四
角形状の接続ランド（１５）、（１７）、（１９）、
（２１）について、電子部品（７）を重ねたときにはみ
出る接続領域（１５ｂ）、（１７ｂ）の角部（１５
ｃ）、（１７ｃ）を切り欠いたから、近接する回路パタ
ーンとの間の間隔を良好に保つことができ、隣接する他
の配線パターンとの橋絡や好ましくない電気的結合を防
ぐことができる。
【００１８】前述の効果以外にも、本考案では、半田が
溶融時に球形状に広がり易い特性から、従来の長方形形
状の接続ランドに比べて、角部の無い分半田まわりが良
好になり、また、電子部品に加わる半田の表面張力の中
心が、従来の長方形形状に比べて、電子部品により近い
位置にあるので、電子部品に表面張力によるストレスが
加わり難いという効果なども期待できる。
溶融時に球形状に広がり易い特性から、従来の長方形形
状の接続ランドに比べて、角部の無い分半田まわりが良
好になり、また、電子部品に加わる半田の表面張力の中
心が、従来の長方形形状に比べて、電子部品により近い
位置にあるので、電子部品に表面張力によるストレスが
加わり難いという効果なども期待できる。
【図１】本考案に係る表面実装用回路基板の一実施例を
示す要部平面図である。
示す要部平面図である。
【図２】本考案の他の実施例を示す要部平面図である。
【図３】従来の表面実装用回路基板を示す要部平面図で
ある。
ある。
（１） 回路基板本体 （３）（５）（１５）（１７）（１９）（２１） 接続
ランド （３ｂ）（５ｂ）（１５ｂ）（１７ｂ） 接続領域 （３ｃ）（５ｃ）（１５ｃ）（１７ｃ） 角部 （７） 電子部品 （１１） 半田 （１３） 他の回路パターン
ランド （３ｂ）（５ｂ）（１５ｂ）（１７ｂ） 接続領域 （３ｃ）（５ｃ）（１５ｃ）（１７ｃ） 角部 （７） 電子部品 （１１） 半田 （１３） 他の回路パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 表面実装される電子部品の端子電極が載
置されて半田付け固定される為の略四角形状の接続ラン
ド及び配線パターンを回路基板の表面に形成してなる表
面実装用回路基板において、 該接続ランドは、前記配線パターンに近接して電子部品
を載置、半田付け固定されており、前記電子部品と平行
して配置される配線パターンの屈曲部との隙間を確保す
べく、前記接続ランドのうち前記電子部品を載置する領
域からはみ出す接続領域の角部を切り欠いたことを特徴
とする表面実装用回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991016307U JP2554012Y2 (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 表面実装用回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991016307U JP2554012Y2 (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 表面実装用回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0520367U JPH0520367U (ja) | 1993-03-12 |
| JP2554012Y2 true JP2554012Y2 (ja) | 1997-11-12 |
Family
ID=11912881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991016307U Expired - Lifetime JP2554012Y2 (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 表面実装用回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2554012Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012015329A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 回路板 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57166377U (ja) * | 1981-04-13 | 1982-10-20 | ||
| JPH01119094A (ja) * | 1987-10-31 | 1989-05-11 | Toshiba Corp | プリント板 |
| JPH0265293A (ja) * | 1988-08-31 | 1990-03-05 | Toyo Commun Equip Co Ltd | 表面実装用プリント板のパターン |
| JPH02214196A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-27 | Toyo Commun Equip Co Ltd | プリント基板の配線パターン |
-
1991
- 1991-03-19 JP JP1991016307U patent/JP2554012Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0520367U (ja) | 1993-03-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |