JPH02214196A - プリント基板の配線パターン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は実装されるチップ部品等と配線パターンとの接
続状態を改善したプリント基板の配線パターンに関する
。

（従来の技術） 各種通信機器、電子機器等において使用されるハイブリ
ッドＩＣ等に実装されるコンデンサ、抵抗器等のＩＣ部
品として、最近ではチッ、ブ部品と指称されるものが多
用されるに至っている。

第５図ｔａｌ　　（ｂｌ及び（Ｃ）はチップ部品として
の従来のチップコンデンサ、その接続状態を示す平面図
及びＣ−Ｃ断面図であり、このチップコンデンサは薄型
の直方体状の樹脂製パッケージから成る本体ｌと、本体
ｌの両端部に一体化接続された電極部２とから成り、本
体ｌと電極部２との全体形状が一つの薄型の直方体を成
している。

このようなチップ部品をプリント基板上に実装する場合
には、同図（ｂ）に示すように接続対象となる配線パタ
ーン３の所定部位にハンダ粒を介して電極部２を載置し
てからりフロ一方式のハンダ接続方法によって接続を行
う。

ここで示したチップ部品の電極部２の角部形状は直角で
あるため、リフロ一方式のハンダ接続を行った場合に溶
融したハンダ４は電極部底面の形状に沿って展開してか
ら更に電極を越えて四角形状に冷却固化する。角部にあ
っては熱が逃げ易く早く固化するため、ここに形成され
るハンダの形状は理想的な形状とされるフィレット形状
を形作ることはできない、これを逆に言えば、角部底面
のハンダの量が少ないときにはじめて理想的なフィレッ
ト形状を形成することができる。

更に、角部の分だけハンダの量が余計に必要となるため
、溶融のための熱もその分だけ高温化する必要が生じ、
高温によって部品の性能が低下する。

このようなハンダ接続状態は、電極と配線パターンとの
接続強度の低下という問題に加えて、ハンダが電極を越
えて展開する範囲を著しく広げる結果となるため、実装
密度の高度化に対する大きな障害となっている。

また、第６図（ａｌ及び（ｂ）は脚状のリードを有した
チップ部品としてのチップトランジスタの正面図及び平
面図を示し５このチップトランジスタはパッケージ５と
、パッケージ５の側壁から伸びた脚状リード６とを有し
ている。リード６の先端部６ａの平面形状は図示のよう
に矩形をなしている。このチップトランジスタを基板と
の配線パターン上に接続する場合には所定量のハンダを
介してリード先端６ａをパターン上の載置した状態でリ
フローを行う、こうして溶融したハンダ４は矩形のリー
ド先端６ａの底面に沿って展開し、略矩形の形状で冷却
固化する。この場合も、リード先端６ａの角部の存在に
起因してハンダの展開する範囲が大きく拡大され、高密
度実装に対する障害となっている。

また、同図ｔａ）に示すようにリード６の先端６ａが水
平でなく５点線で示すように下方へ向けて変形し且つ捻
った状態にある場合には、先端６ａの一つの角部だけが
パターン上に点接触することとなり、接続状態が悪化す
る。

（発明の目的） 本発明は上記に鑑みてなされたものであり、配線パター
ンの周縁部の平面形状が角部を有することによって発生
する溶融ハンダの展開領域の過剰拡大を防止して高密度
実装を実現するとともに、接続強度を向上したプリント
基板の配線パターンを提供することを目的としている。

（発明の概要） 上記目的を達成するため本発明は、チップ部品の電極部
と接続される配線パターンを有したプリント基板におい
て、該配線パターンの少なくとも周縁部の平面形状を曲
線状に構成したことを特徴としている。

また、本発明は前記電極部は脚状のリードであり、該リ
ード先端と接続される配線パターンの周縁部の平面形状
が曲線状であることを特徴としている。

（実施例） 以下、本発明のプリント基板の配線パターンを添付図面
に示した実施例に基いて詳細に説明する。

第１図（ａｌ及び（ｂ）は本発明の配線パターンの一実
施例の平面図及びＡ−Ａ断面図であり、この配線パター
ン７は外側の周縁部の平面形状を曲線状に形成した構成
に特徴を有する。この配線パターン７は、前記従来例の
配線パターンの平面形状−角部を有した矩形であるのに
対して、該角部を除去して曲線状に形成することによっ
て溶融ハンダの展開領域の外側縁部が曲線状になるよう
にしたものである。

ここにおいて使用されるチップ部品としては従来例にお
いて示したような電極部の平面形状が矩形のものを用い
る。

冷却固化したハンダ４は、第１図（ｂｌに示すように理
想的なフィレット形状を構成しながら、（ａ）に示すよ
うにパターン形状によって制限された曲線状の範囲内に
展開する。このため、十分な接続強度を保持しながら、
配線パターン及びチップ部品の集Ｍ密度を向上すること
ができる。更に。

使用するハンダの量を減少させることができるため、リ
フロー時の熱糧を低減してチップ部品に対する熱による
悪影響を解消することができる。

第２図（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２の実施例であり
、脚状のリード６を有したチップ部品に対して周縁部の
平面形状が曲線状のパターン７を適用したものである。

この実施例においてもリード先端６ａの平面形状を従来
からの矩形のものとしながらも、配線パターンの周縁部
の平面形状を曲線状にすることによって上記実施例と同
様の効果を得ることができる。

なお、上記各実施例では、チップ部品の電極として平面
形状が矩形のものを用いたが、パターン形状と同様にチ
ップ部品の電極部の周縁部の平面形状をも曲線状に構成
することによって、効果を更に高めることができる。

即ち、第３図［ａ）　　（ｂ）及び［ｃｌは発明の第３
の実施例の全体構成を示す斜視図、ハンダによる接合状
態を示すＢ−Ｂ断面図及び平面図であり、このチップ部
品はＦｉＪ型直型体方体体ｌＯと１本体ｌＯの両端面に
接続一体化された円弧状の平面形状を有する電極１２．
１２とを有する。電極１２は薄型円弧状の柱状体である
。この電極１２を有したチップ部品をプリント基板１３
上の配線パターン１４上にリフロー式にハンダ接続する
場合には、各電極１２をハンダ１５を介してパターン１
４上に載置してリフローを行うことによって電極１２と
パターン１４とを接続一体化することができる。なお、
このときのパターン１４の形状は電極！２とほぼ相似形
の円弧状に構成する。この際、ハンダ１５は全体として
均一な速度で放熱を行いながら電極１２の円弧状の周辺
形状に沿って展開するため、円弧板に冷却固化すること
ができる。

このとき、第３図（ｂｌ　に示すようにハンダ１５は電
極の全周側面に亙って理想的なフィレット形状を構成す
ることができる。このため、ハンダ付は接続強度を向上
することができる。

このようにパターン１４ばかりでなく、電極の平面形状
をも曲線状に構成することによってハンダの展開範囲は
更に縮小される。このため、理想的なフィレット形状の
形成が容易となり、使用するハンダの量を更に低減する
ことができる。

使用するハンダの量を低減することにより、リフロー時
における熱量を減少し、部品性能の劣化を防止すること
ができること上述の通りである。

なお、第３図（ａ）　（ｂｌ　　ｌｃ）の実施例の電極
の平面形状は図示のような円弧状の他に半円形状、その
他の曲面形状のものを含む。

第４図（ａ）及び（ｂｌ　は脚状のリードを有したチッ
プ部品に本発明を適用した実施例であり、本体２０から
伸びたリード２１の先端２１ａの先端形状を円弧状にし
た（角を取った）構成に特徴を有する。

この場１合も、上記第３の実施例と同様にリード先端２
１ａ’Ｆ面の溶融ハンダ１５は、先端２＋ａ及びパター
ンの周縁形状に沿って展開するため、フィレット形状を
形成しながら円弧状に形作られる。

このため、溶融ハンダが必要以上に展開することによる
実装密度の低下等の不都合をもたらすことがない、また
、リード先端が変形した場合においても先端２１ａに角
部が存しないため、パターンとの間は常に線接触となり
、接続強度が低下することがない。

このように本発明にあっては、配線パターンの周縁部の
平面形状を曲線状に構成したため、リフロー式のハンダ
接続を行う場合に溶融ハンダが曲線状の周縁部形状に沿
って展開し１曲線形状に冷却固化する。このため、パタ
ーンの平面形状を矩形にした場合に比してハンダが展開
する領域が狭くなり、フィレット形状を得易くなる。こ
の結果、実装の高密度化を実現することを容易とし、ハ
ンダの使用量を低減して熱による部品の性能低下を防止
し、更に接続強度を向−ヒすることができる。

（５？！明の効果） 以上のように本発明によれば、配線パターンの周縁部が
角部を有することによって発生ずる溶融ハンダの展開領
域の過剰拡大を防＋Ｌして高密度実装を実現するととも
に、接続強度を向上することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の配線パターンの一実
施例の平面図及びＡ−Ａ断面図、第２図（ａｌ及びｆｂ
）は本発明の第２の実施例の構成を示す平面図及び正面
図、第３図（ａ）　（ｂ）及び（Ｃ１は本発明の第３の
実施例の配線パターンの全体構成を示す斜視図、接続状
態を示すＢ−Ｂ断面図及び平面図、第４図（ａ）及び（
ｂ）は本発明の第４の実施例の平面図及び正面図、第５
図（ａ）　ｌｂ）及びｌｃ）はチップ部品と従来の配線
パターンとの接続状態を示す平面図及びＣ−Ｃ断面図、
第６図（ａｌ及び（ｂ）は脚状のリードを有したチップ
部品としてのチップトランジスタの正面図及び平面図で
ある。 Ｉ・・・チップ部品本体　２・・・電極部３・・・配線
パターン　４・・・ハンダ５・・・パッケージ　６・・
・脚状リード７・・・配線パターン　１０・・・本体　
１２・・・電極　１４・・・配線パターン　１５・・・
ハンダ　２０・・・本体　２１・・・リード　２１ａ・
・・先端 特許出願人　東洋通信機株式会社

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）チップ部品の電極部と接続される配線パターンを
   有したプリント基板において、 該配線パターンの少なくとも周縁部の平面形状を曲線状
   に構成したことを特徴とするプリント基板の配線パター
   ン。
2. （２）前記電極部は脚状のリードであり、該リード先端
   と接続される配線パターンの周縁部の平面形状が曲線状
   であることを特徴とする請求項第１項のプリント基板の
   配線パターン。