JPH02305491A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPH02305491A JPH02305491A JP12696789A JP12696789A JPH02305491A JP H02305491 A JPH02305491 A JP H02305491A JP 12696789 A JP12696789 A JP 12696789A JP 12696789 A JP12696789 A JP 12696789A JP H02305491 A JPH02305491 A JP H02305491A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- land
- surface mounting
- surface mount
- mounting component
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 6
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 20
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、混成集積回路装置に関するものである。
従来の技術
従来、この種の混成集積回路装置の表面実装用部品の半
田付用ランドは、第３図、第４図に示すような形状であ
った。
田付用ランドは、第３図、第４図に示すような形状であ
った。
第３図、第４図に示すものは、表面実装用部品を四角の
半田付ランドに取シ付ける場合の従来例で、第３図にお
いて、７はセラミック基板、８は表面実装用部品１０を
取り付ける半田付用ランド、９はセラミック基板７の表
面に形成された導体の一部、１ｏは表面実装用部品であ
る。また、第４図は、第３図の断面図で、１１は表面実
装用部品１０と半田付用ランド８を接続するための半田
である。１２は保護ガラスで導体の保護や半田が導体に
付着するのを防止するものである。
半田付ランドに取シ付ける場合の従来例で、第３図にお
いて、７はセラミック基板、８は表面実装用部品１０を
取り付ける半田付用ランド、９はセラミック基板７の表
面に形成された導体の一部、１ｏは表面実装用部品であ
る。また、第４図は、第３図の断面図で、１１は表面実
装用部品１０と半田付用ランド８を接続するための半田
である。１２は保護ガラスで導体の保護や半田が導体に
付着するのを防止するものである。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、第３図；第４図に示す従来の半田付ラン
ドの形状では、セラミック基板に表面実装用部品を接着
剤で固定しておかない限り半田が溶けたときの表面張力
により半田付ランドの片側に引き寄せられたり、半田付
ランドより外れたシする確率が高く、次工程で、修正を
する必要がある。また表面実装用部品が半田付ランドよ
り動いてしまうため隣接する半田付ランドとの間隔を多
くとらなければならないという問題点を有していた。
ドの形状では、セラミック基板に表面実装用部品を接着
剤で固定しておかない限り半田が溶けたときの表面張力
により半田付ランドの片側に引き寄せられたり、半田付
ランドより外れたシする確率が高く、次工程で、修正を
する必要がある。また表面実装用部品が半田付ランドよ
り動いてしまうため隣接する半田付ランドとの間隔を多
くとらなければならないという問題点を有していた。
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、表面実
装用部品の半田付工程における取付けの信頼性向上と実
装密度の向上を目的とするものである。
装用部品の半田付工程における取付けの信頼性向上と実
装密度の向上を目的とするものである。
課題を解決するだめの手段
この問題点を解決するために本発明は、セラミック基板
に表面実装用部品の電極が半田付けされるランドを設け
、そのランドの表面実装用部品から離れた位置の角を取
り除いたものである。
に表面実装用部品の電極が半田付けされるランドを設け
、そのランドの表面実装用部品から離れた位置の角を取
り除いたものである。
作用
この構成によって、表面実装用部品を接着剤で固定する
ことなく、半田付工程の取υ付けの信頼性向上と実装密
度の向上を図ることができる。
ことなく、半田付工程の取υ付けの信頼性向上と実装密
度の向上を図ることができる。
実施例
第１図は、本発明の一実施例による混成集積回路装置を
示すものである。第１図において、１はセラミック基板
、２は表面実装用部品４の両端部に設けたｔ極４ａが半
田付けされるランドであり、表面実装用部品４１から離
れた位置の角を取シ除いである。
示すものである。第１図において、１はセラミック基板
、２は表面実装用部品４の両端部に設けたｔ極４ａが半
田付けされるランドであり、表面実装用部品４１から離
れた位置の角を取シ除いである。
３はセラミック基板１の表面に形成された導体の一部で
ある。４は表面実装用部品、また第２図は第１図の断面
図で、６は表面実装用部品に設けられた電極４ａと半田
付用ランド２を接続するだめの半田である。６は保護ガ
ラスで、導体の保護や半田が半田付用ランド以外の導体
に付着するのを防止するものである。
ある。４は表面実装用部品、また第２図は第１図の断面
図で、６は表面実装用部品に設けられた電極４ａと半田
付用ランド２を接続するだめの半田である。６は保護ガ
ラスで、導体の保護や半田が半田付用ランド以外の導体
に付着するのを防止するものである。
この実施例によれば、溶けた半田６は、表面張力により
半田付用ランド２の取シ除いた角より表面実装用部品の
電極４ａの側に引張られるようになる。表面実装用部品
４の半田付用ランド２の両角を同じように取り除いであ
る。そのため表面実装用部品４を取り付けようとする位
置に正確に半田付けできるため、実装密度の向上を図れ
るという効果も得られる。
半田付用ランド２の取シ除いた角より表面実装用部品の
電極４ａの側に引張られるようになる。表面実装用部品
４の半田付用ランド２の両角を同じように取り除いであ
る。そのため表面実装用部品４を取り付けようとする位
置に正確に半田付けできるため、実装密度の向上を図れ
るという効果も得られる。
なお、本実施例では、２端子の表面実装用部品について
述べたが、それ以上の端子でもよいことは言うまでもな
い。また角を取シ除いた形状は、第１図に示すものでな
くてもよい。
述べたが、それ以上の端子でもよいことは言うまでもな
い。また角を取シ除いた形状は、第１図に示すものでな
くてもよい。
発明の効果
以上のように本発明によれば、セラミック基板に表面実
装用部品の電極が半田付けされるランドを設け、そのラ
ンドの表面実装用部品から離れた位置の角を取り除くこ
とにより、従来の半田付用ランドを四角にした場合に比
べ、半田付工程での信頼性を向上することができる。ま
た半田が溶けたときの表面張力を利用し、表面実装用部
品の動きを押えることにより隣接する部品の間隔を狭く
し、実装密度を向上させることができるという効果も得
られる。
装用部品の電極が半田付けされるランドを設け、そのラ
ンドの表面実装用部品から離れた位置の角を取り除くこ
とにより、従来の半田付用ランドを四角にした場合に比
べ、半田付工程での信頼性を向上することができる。ま
た半田が溶けたときの表面張力を利用し、表面実装用部
品の動きを押えることにより隣接する部品の間隔を狭く
し、実装密度を向上させることができるという効果も得
られる。
第１図は本発明の一実施例における混成集積回路装置の
要部を示す平面図、第２図は同断面図、第３図は従来の
混成集積回路装置の要部を示す平面図、第４図は同断面
図である。 １・・・・・・セラミック基板、２・・・・・・半田付
用ランド、３・・・・・・導体の一部、４・・・・・・
表面実装用部品、４＆・・・・・・電極、６・・・・・
・半田、６・・・・・・保護ガラス。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名／−
−−ゼラミ・／グ基板 ２゛−“半成イ↑用ラント ３・−導体の一部 ４“−゛表面実装用部品 ４４・−を糎 ５・−半田 第 １ 図 ６′−ａ護ガラス第
２１
要部を示す平面図、第２図は同断面図、第３図は従来の
混成集積回路装置の要部を示す平面図、第４図は同断面
図である。 １・・・・・・セラミック基板、２・・・・・・半田付
用ランド、３・・・・・・導体の一部、４・・・・・・
表面実装用部品、４＆・・・・・・電極、６・・・・・
・半田、６・・・・・・保護ガラス。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名／−
−−ゼラミ・／グ基板 ２゛−“半成イ↑用ラント ３・−導体の一部 ４“−゛表面実装用部品 ４４・−を糎 ５・−半田 第 １ 図 ６′−ａ護ガラス第
２１
Claims (1)
- セラミック基板に表面実装用部品の電極が半田付けされ
るランドを設け、そのランドの表面実装用部品から離れ
た位置の角を取り除いた混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12696789A JPH02305491A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12696789A JPH02305491A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02305491A true JPH02305491A (ja) | 1990-12-19 |
Family
ID=14948331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12696789A Pending JPH02305491A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02305491A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1301047C (zh) * | 2003-08-27 | 2007-02-14 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 焊盘图形结构以及电气部件搭载用基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5652930A (en) * | 1979-10-04 | 1981-05-12 | Sharp Corp | Voice remote control channel selection system |
| JPH01119094A (ja) * | 1987-10-31 | 1989-05-11 | Toshiba Corp | プリント板 |
-
1989
- 1989-05-19 JP JP12696789A patent/JPH02305491A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5652930A (en) * | 1979-10-04 | 1981-05-12 | Sharp Corp | Voice remote control channel selection system |
| JPH01119094A (ja) * | 1987-10-31 | 1989-05-11 | Toshiba Corp | プリント板 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1301047C (zh) * | 2003-08-27 | 2007-02-14 | 阿尔卑斯电气株式会社 | 焊盘图形结构以及电气部件搭载用基板 |
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