JPH03209899A - 回路配線板 - Google Patents
回路配線板Info
- Publication number
- JPH03209899A JPH03209899A JP523690A JP523690A JPH03209899A JP H03209899 A JPH03209899 A JP H03209899A JP 523690 A JP523690 A JP 523690A JP 523690 A JP523690 A JP 523690A JP H03209899 A JPH03209899 A JP H03209899A
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- JP
- Japan
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- chip component
- chip
- mounting
- pattern
- pair
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 12
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は回路配線板に関わり、特にリフロー法或いは手
作業で半田付けにてチップ部品を実装する時のチップ部
品取付はパターンの形状に関するものである。
作業で半田付けにてチップ部品を実装する時のチップ部
品取付はパターンの形状に関するものである。
本発明は対向する一対のチ・７プ部品取付はパターンを
有する回路配線板において、前記チップ部品取付はパタ
ーンの形状を、一対のパターンのそれぞれの外側端部に
切り欠きを設けた形状にすることにより、リフロー時の
チップ部品の位置ずれを抑制し、更に手作業による半田
付は時及び修正時においても半田ゴテの先がチップ部品
の電極端子に接触することなく （接触すると、チップ
部品が熱により破壊されることある。）円層に作業が行
われるようにしたものである。
有する回路配線板において、前記チップ部品取付はパタ
ーンの形状を、一対のパターンのそれぞれの外側端部に
切り欠きを設けた形状にすることにより、リフロー時の
チップ部品の位置ずれを抑制し、更に手作業による半田
付は時及び修正時においても半田ゴテの先がチップ部品
の電極端子に接触することなく （接触すると、チップ
部品が熱により破壊されることある。）円層に作業が行
われるようにしたものである。
従来、チップ部品３をリフロー法により、回路基板に実
装する時に、左右のチップ部品取付はパターン１上の半
田熔融時間に時差が生じるため、溶融半田の表面張力に
より、先に溶融した半田の方へチップ部品が引き込まれ
ると言う現象が起こる。この現象を抑制するために、特
開昭６２−１８８３９８号公報に於いては、チップ部品
取付はパターンの形状を規定して（第４図に示した寸法
をａ’＞ｆにして且つｃｌ≧ｌ −ｒ ｌとする）チッ
プ部品の取付は位置ズレを防止する方法があった。
装する時に、左右のチップ部品取付はパターン１上の半
田熔融時間に時差が生じるため、溶融半田の表面張力に
より、先に溶融した半田の方へチップ部品が引き込まれ
ると言う現象が起こる。この現象を抑制するために、特
開昭６２−１８８３９８号公報に於いては、チップ部品
取付はパターンの形状を規定して（第４図に示した寸法
をａ’＞ｆにして且つｃｌ≧ｌ −ｒ ｌとする）チッ
プ部品の取付は位置ズレを防止する方法があった。
上記従来のチップ部品取付はパターンは、リフロ一方に
よるチップ部品取付は時に取付は位置のズレを発生させ
ないというものであるが、この場合、第４図に示される
ように、チップ部品搭載時のチップ部品取付はパターン
の露出部が小さいため、修正時或いは手作業で実装する
時に、半田ゴテがチップ部品電極に接触してしまい、チ
ップ部品を破壊させてしまうと言う欠点があった。
よるチップ部品取付は時に取付は位置のズレを発生させ
ないというものであるが、この場合、第４図に示される
ように、チップ部品搭載時のチップ部品取付はパターン
の露出部が小さいため、修正時或いは手作業で実装する
時に、半田ゴテがチップ部品電極に接触してしまい、チ
ップ部品を破壊させてしまうと言う欠点があった。
そこで、本発明は従来同様リフロー時におけるチップ部
品の位置ズレを抑制することと同時に、上記欠点を解決
するために、半田ゴテがチップ部品電極に接触しないよ
うなチップ部品取付はパターン形状をえることを目的と
する。
品の位置ズレを抑制することと同時に、上記欠点を解決
するために、半田ゴテがチップ部品電極に接触しないよ
うなチップ部品取付はパターン形状をえることを目的と
する。
前記課題を解決するために、いっついチップ部品取り付
はパターンの形状をそれぞれの外側端部に切欠き部（第
１図、第３図参照）を設けることにより、手作業による
半田付け、或いは修正時に於いて、半田ゴテがチップ部
品電極に接触しないで（第２図参照）、部品破壊を起こ
すことなく円滑に作業が行ええるようにしたものである
。
はパターンの形状をそれぞれの外側端部に切欠き部（第
１図、第３図参照）を設けることにより、手作業による
半田付け、或いは修正時に於いて、半田ゴテがチップ部
品電極に接触しないで（第２図参照）、部品破壊を起こ
すことなく円滑に作業が行ええるようにしたものである
。
上記のように構成されたチップ部品取付はパターン上に
チップ部品を搭載した場合、リフロー時においては、左
右のチップ部品取付はパターン上の半田が溶融する時に
時差が生しるために、先に溶融し始めた溶融半田の表面
張力により、溶融し始めた溶融半田のパターンの方ヘチ
ソブ部品が弓き込まれる現象が起こる。しかし、第１図
において、ｉ＞ｂ−にとなる寸法設計であるため、切欠
き部がストッパーとなり、チップ部品の移動が抑制され
、次に他方のチップ部品取付はパターンの半田が溶融し
た時に、その表面張力により前とは逆の方向に引き込み
が生じ、双方の溶融半田の表面張力が釣り合った位置、
つまり、対向するチップ部品取付はパターン間の中央部
でチップ部品の移動が抑制されると言うセルフアライメ
ント公課が得られる。
チップ部品を搭載した場合、リフロー時においては、左
右のチップ部品取付はパターン上の半田が溶融する時に
時差が生しるために、先に溶融し始めた溶融半田の表面
張力により、溶融し始めた溶融半田のパターンの方ヘチ
ソブ部品が弓き込まれる現象が起こる。しかし、第１図
において、ｉ＞ｂ−にとなる寸法設計であるため、切欠
き部がストッパーとなり、チップ部品の移動が抑制され
、次に他方のチップ部品取付はパターンの半田が溶融し
た時に、その表面張力により前とは逆の方向に引き込み
が生じ、双方の溶融半田の表面張力が釣り合った位置、
つまり、対向するチップ部品取付はパターン間の中央部
でチップ部品の移動が抑制されると言うセルフアライメ
ント公課が得られる。
更に、チップ部品取付はパターンが凹形状であるため、
その形状の突出部に溶融半田が流れ込み、手作業の半田
付は及び修正時においても、半田ゴテがチップ部品電極
にふれることなく円滑に作業が行える（第２図参照）。
その形状の突出部に溶融半田が流れ込み、手作業の半田
付は及び修正時においても、半田ゴテがチップ部品電極
にふれることなく円滑に作業が行える（第２図参照）。
また、第３図に示した様な、チップ部品取付はパターン
を円形の切欠き部を設けたパターン形状にしても上記と
同様な効果が得られる。
を円形の切欠き部を設けたパターン形状にしても上記と
同様な効果が得られる。
以下に本発明の一実施例を第１図〜第３図に基づいて説
明する。
明する。
第１図は対向する一対のチップ部品取付はバタン１上に
チップ部品３を搭載した時の平面図であり、チップ部品
の長さをｋ、その幅をｊ、一対のチップ部品取付はパタ
ーン切欠き部底面１１間の寸法をｂ、一つのチップ部品
取付はパターン１の大きさをｃＸｂ、チップ部品取付は
パターン１の内側の端部１２からそのパターンの切欠き
部４底辺１１までの寸法をｉとする。第１図です、ｉ、
ｋの間にはｉ＞ｂ−にと言う関係がある。従って、特開
昭６２−１８８３９８号公報に説明されているように、
チップ部品がたとえ片方の切欠き部底辺１１まで移動し
ても、他方のチップ部品電極２はチップ部品取付はパタ
ーン１上に位置するため、セルフアライメント効果によ
り、チップ部品３は対向する一対のチップ部品取付はパ
ターンの中央部で固着される。
チップ部品３を搭載した時の平面図であり、チップ部品
の長さをｋ、その幅をｊ、一対のチップ部品取付はパタ
ーン切欠き部底面１１間の寸法をｂ、一つのチップ部品
取付はパターン１の大きさをｃＸｂ、チップ部品取付は
パターン１の内側の端部１２からそのパターンの切欠き
部４底辺１１までの寸法をｉとする。第１図です、ｉ、
ｋの間にはｉ＞ｂ−にと言う関係がある。従って、特開
昭６２−１８８３９８号公報に説明されているように、
チップ部品がたとえ片方の切欠き部底辺１１まで移動し
ても、他方のチップ部品電極２はチップ部品取付はパタ
ーン１上に位置するため、セルフアライメント効果によ
り、チップ部品３は対向する一対のチップ部品取付はパ
ターンの中央部で固着される。
第２図は、第１図の平面図であり、半田５で固着された
状態を示す。第２図からも分かるようにチップ部品電極
２の下部から露出したチップ部品取付はパターン１ （
第１図において、寸法ｇ＋ｈ）が大きいため、半田ゴテ
５がチップ部品電極２に触れることなく容易に修正が行
える。また、手作業による半田付けによるデツプ部品の
実装においても同様である。
状態を示す。第２図からも分かるようにチップ部品電極
２の下部から露出したチップ部品取付はパターン１ （
第１図において、寸法ｇ＋ｈ）が大きいため、半田ゴテ
５がチップ部品電極２に触れることなく容易に修正が行
える。また、手作業による半田付けによるデツプ部品の
実装においても同様である。
第３図は、本発明の他の実施例であり、チップ部品取付
はパターン上に円形の切欠き部４を設けたものである。
はパターン上に円形の切欠き部４を設けたものである。
また、上記以外の切欠き部を上述した寸法条件で設ける
ことにより同様の効果を得ることができる。
ことにより同様の効果を得ることができる。
本発明は以上説明したように、チップ取付はパターンを
凹形状または円形状その他の形状で切欠き部を設け、第
１図の寸法でｉ＞ｂ−にとすることでチップのリフロー
時における位置ズレを抑制する効果があり、更に、第４
図に示す様に、チップ部品取付はバ′ターンに付は加え
て、第１図に示すような突出部（寸法ｈ）を設けること
により手作業による半田付は実装および修正時にも半田
ゴテがチップ部品電極部に接触することなく円滑に作業
が行えると言う効果がある。
凹形状または円形状その他の形状で切欠き部を設け、第
１図の寸法でｉ＞ｂ−にとすることでチップのリフロー
時における位置ズレを抑制する効果があり、更に、第４
図に示す様に、チップ部品取付はバ′ターンに付は加え
て、第１図に示すような突出部（寸法ｈ）を設けること
により手作業による半田付は実装および修正時にも半田
ゴテがチップ部品電極部に接触することなく円滑に作業
が行えると言う効果がある。
第１図は本発明に関わるチップ部品取付はバタの側面図
、第４図は従来例を示す平面図である。 １・・チップ部品取付はパターン ２・・チップ部品電極 ３・・チップ部品 ４・・切欠き部 ５・・半田 以 上
、第４図は従来例を示す平面図である。 １・・チップ部品取付はパターン ２・・チップ部品電極 ３・・チップ部品 ４・・切欠き部 ５・・半田 以 上
Claims (3)
- （１）絶縁基板上に対向する一対のチツプ部品取付けパ
ターンを有する導電パターンを形成し、前記チツプ部品
取付けパターンにチツプ部品をリフロー法、或いは手作
業で半田付けにて実装する回路基板に於いて、前記一対
のチップ取付けパターンの外側両端部に半田が溶着しな
いように切り欠きパターン部を設けたことを特徴とする
回路基板配線板。 - （２）前記切り欠きパターン部は計状を凹形に形成した
ことを特徴とする請求項１記載の回路基板配線板。 - （３）前記切り欠きパターン部は形状を遠景に形成した
ことを特徴とする請求項１記載の回路基板配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP523690A JPH03209899A (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 回路配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP523690A JPH03209899A (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 回路配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03209899A true JPH03209899A (ja) | 1991-09-12 |
Family
ID=11605563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP523690A Pending JPH03209899A (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 回路配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03209899A (ja) |
-
1990
- 1990-01-12 JP JP523690A patent/JPH03209899A/ja active Pending
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