JPH0563326A - 組合せ基板端子構造 - Google Patents
組合せ基板端子構造Info
- Publication number
- JPH0563326A JPH0563326A JP22158691A JP22158691A JPH0563326A JP H0563326 A JPH0563326 A JP H0563326A JP 22158691 A JP22158691 A JP 22158691A JP 22158691 A JP22158691 A JP 22158691A JP H0563326 A JPH0563326 A JP H0563326A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- board
- land
- width
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント配線板と面実装プリント配線板の接
合部において、はんだ付け性を向上させ、接続の信頼性
を向上させる。 【構成】 プリント配線板１のランド３端子部８を基板
外形面４より突出させるよう構成し、さらに面実装プリ
ント配線板１ａのランド部３ａのランド幅を前記ランド
端子部８のランド幅より大きくするよう構成した。 【効果】 以上の構成により、面実装プリント配線板１
ａ上のランド３ａ間の導体パターン６とプリント配線板
１とが接触することがなくなり、両ランド３，３ａ幅の
寸法差により溶融はんだ５が流れ、はんだの偏りがな
く、接続の電気的／機械的信頼性が向上する。
合部において、はんだ付け性を向上させ、接続の信頼性
を向上させる。 【構成】 プリント配線板１のランド３端子部８を基板
外形面４より突出させるよう構成し、さらに面実装プリ
ント配線板１ａのランド部３ａのランド幅を前記ランド
端子部８のランド幅より大きくするよう構成した。 【効果】 以上の構成により、面実装プリント配線板１
ａ上のランド３ａ間の導体パターン６とプリント配線板
１とが接触することがなくなり、両ランド３，３ａ幅の
寸法差により溶融はんだ５が流れ、はんだの偏りがな
く、接続の電気的／機械的信頼性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、組合せ基板端子構
造、特に面実装プリント配線板と他のプリント配線板の
接合に関するものである。
造、特に面実装プリント配線板と他のプリント配線板の
接合に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７ないし図９に従来のこの種の構成図
の一例を示す。図７はその分解斜視図、図８は組立状態
の要部拡大正面図、図９は図８のＡ−Ａ断面図である。
各図において、１はプリント配線板、１ａはこの配線板
１に組合せるべき面実装プリント配線板、２は導体パタ
ーン、３はプリント配線板１のランド部、３ａは面実装
プリント配線板１ａのランド部、４は配線板１の基板外
形面、５，５ａははんだ、６，６ａは面実装プリント配
線板１ａ上の導体パターンの一部、７はプリント配線板
ランド３上の導体スルーホールである。
の一例を示す。図７はその分解斜視図、図８は組立状態
の要部拡大正面図、図９は図８のＡ−Ａ断面図である。
各図において、１はプリント配線板、１ａはこの配線板
１に組合せるべき面実装プリント配線板、２は導体パタ
ーン、３はプリント配線板１のランド部、３ａは面実装
プリント配線板１ａのランド部、４は配線板１の基板外
形面、５，５ａははんだ、６，６ａは面実装プリント配
線板１ａ上の導体パターンの一部、７はプリント配線板
ランド３上の導体スルーホールである。
【０００３】次にこの従来例構成について説明する。プ
リント配線板１の基板外形面４に形成されたランド部３
と、面実装プリント配線板１ａの基板上に設けられたラ
ンド部３ａを、それぞれ互に位置合せを行う。このとき
プリント配線板１の基板外形面４が面実装プリント配線
板１ａの基板上のパターン６，６ａを覆うように配設さ
れる。
リント配線板１の基板外形面４に形成されたランド部３
と、面実装プリント配線板１ａの基板上に設けられたラ
ンド部３ａを、それぞれ互に位置合せを行う。このとき
プリント配線板１の基板外形面４が面実装プリント配線
板１ａの基板上のパターン６，６ａを覆うように配設さ
れる。
【０００４】次いで、溶融はんだ５，５ａによりプリン
ト配線板１のランド部３および面実装プリント配線板１
ａのランド部３ａとを互に接合させる。このとき溶融し
たはんだ５の一部は、プリント配線板１のランド部３に
ある導体スルーホール７を通してはんだ５と５ａとが接
続され、これにより両方のプリント配線板１，１ａが機
械的／電気的に接合される。
ト配線板１のランド部３および面実装プリント配線板１
ａのランド部３ａとを互に接合させる。このとき溶融し
たはんだ５の一部は、プリント配線板１のランド部３に
ある導体スルーホール７を通してはんだ５と５ａとが接
続され、これにより両方のプリント配線板１，１ａが機
械的／電気的に接合される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
の組合せ基板の構造は以上のように構成されていたた
め、プリント配線板１の基板外形面４が各配線パターン
６，６ａと接触してパターンのレジストなどに傷がつ
き、プリント配線板１の導体パターン２との絶縁が損わ
れる怖れがあり、またはんだ５，５ａを互に均一な量に
しなければ溶融後のフィレットの形状が均一にならず、
さらに導体スルーホール７内にはんだ５，５ａの一部の
溶融分が流れ込むよう、はんだ５ａの量を適切に多くし
なければならないなどの制約があった。
の組合せ基板の構造は以上のように構成されていたた
め、プリント配線板１の基板外形面４が各配線パターン
６，６ａと接触してパターンのレジストなどに傷がつ
き、プリント配線板１の導体パターン２との絶縁が損わ
れる怖れがあり、またはんだ５，５ａを互に均一な量に
しなければ溶融後のフィレットの形状が均一にならず、
さらに導体スルーホール７内にはんだ５，５ａの一部の
溶融分が流れ込むよう、はんだ５ａの量を適切に多くし
なければならないなどの制約があった。
【０００６】この発明は以上のような問題点を解消する
ためになされたもので、各ランド３，３ａ間のはんだ付
け後、十分なフィレット状の曲線が得られ電気的，機械
的な強度が確保できるとともに、この種の面実装プリン
ト配線板上の組合せプリント配線板の下を通るパターン
に基板外形面４が当接することがないようにして信頼性
を向上させることを目的としている。
ためになされたもので、各ランド３，３ａ間のはんだ付
け後、十分なフィレット状の曲線が得られ電気的，機械
的な強度が確保できるとともに、この種の面実装プリン
ト配線板上の組合せプリント配線板の下を通るパターン
に基板外形面４が当接することがないようにして信頼性
を向上させることを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このため、この発明にお
いては、面実装プリント配線板と組合せて使用する他の
プリント配線板との接合部構造において、前記プリント
配線板の接合部となる周辺部の両面に形成されかつ導体
パターンに接合するランド部のランド幅を、このプリン
ト配線板の基板外形面より突出するよう構成すると共
に、このランド幅を前記面実装プリント配線板の接合部
のランド幅より小さく構成し、あるいはまた、前記プリ
ント配線板のランド部を貫くよう前記周辺部に凹部を形
成するよう構成することにより、前記目的を達成しよう
とするものである。
いては、面実装プリント配線板と組合せて使用する他の
プリント配線板との接合部構造において、前記プリント
配線板の接合部となる周辺部の両面に形成されかつ導体
パターンに接合するランド部のランド幅を、このプリン
ト配線板の基板外形面より突出するよう構成すると共
に、このランド幅を前記面実装プリント配線板の接合部
のランド幅より小さく構成し、あるいはまた、前記プリ
ント配線板のランド部を貫くよう前記周辺部に凹部を形
成するよう構成することにより、前記目的を達成しよう
とするものである。
【０００８】
【作用】以上のようなこの発明構成においては、プリン
ト配線板の基板外形面からのランド部の突出により、面
実装プリント配線板の導体パターンと接触することがな
くなり、傷をつける怖れがなく、また、各ランド部の幅
に設けられた寸法差により、はんだの流れが生じて均一
なはんだ付けが行われ、接続の電気的／機械的な信頼性
が向上する。
ト配線板の基板外形面からのランド部の突出により、面
実装プリント配線板の導体パターンと接触することがな
くなり、傷をつける怖れがなく、また、各ランド部の幅
に設けられた寸法差により、はんだの流れが生じて均一
なはんだ付けが行われ、接続の電気的／機械的な信頼性
が向上する。
【０００９】
【実施例】（実施例１）以下、この発明の実施例を図に
基づいて説明する。図１にこの発明に係る構成の一実施
例の分解斜視図（図７相当図）、図２にその要部拡大斜
視図、図３にその組立状態の正面図を示し、前記従来例
図７ないし図９におけると同一（相当）構成要素１ない
し６，１ａ，３ａは図７ないし図９におけると同一符号
で表し、重複説明は省略する。８はこの発明により基板
外形面４より突設させた凸形状のランド端子部であり、
また、配線板１のランド部３は面実装プリント配線板１
ａのランド部３ａより幅が小さい形状としていることを
特徴としている。
基づいて説明する。図１にこの発明に係る構成の一実施
例の分解斜視図（図７相当図）、図２にその要部拡大斜
視図、図３にその組立状態の正面図を示し、前記従来例
図７ないし図９におけると同一（相当）構成要素１ない
し６，１ａ，３ａは図７ないし図９におけると同一符号
で表し、重複説明は省略する。８はこの発明により基板
外形面４より突設させた凸形状のランド端子部であり、
また、配線板１のランド部３は面実装プリント配線板１
ａのランド部３ａより幅が小さい形状としていることを
特徴としている。
【００１０】以上のような構成において、まず、プリン
ト配線板１の基板外形面４より凸形状となったランド端
子部８と面実装プリント配線板１ａのランド部３ａと相
互の位置合せを行う。このときランド端子部８の凸部に
より導体パターン６と基板外形面４とが接触することが
なくなる。
ト配線板１の基板外形面４より凸形状となったランド端
子部８と面実装プリント配線板１ａのランド部３ａと相
互の位置合せを行う。このときランド端子部８の凸部に
より導体パターン６と基板外形面４とが接触することが
なくなる。
【００１１】次に、はんだ付けにより各ランド３，３ａ
を相互接続する際に、溶融はんだ５はランド端子部８の
ランド幅と面実装プリント配線板１ａのランド部３ａと
のランド幅の寸法差から生ずるパターン上を流れ、その
結果、図３に示すように、適当のフィレット状の曲線を
形成するように溶融はんだ５が溜って両方のプリント配
線板が機械的，電気的に接合される。
を相互接続する際に、溶融はんだ５はランド端子部８の
ランド幅と面実装プリント配線板１ａのランド部３ａと
のランド幅の寸法差から生ずるパターン上を流れ、その
結果、図３に示すように、適当のフィレット状の曲線を
形成するように溶融はんだ５が溜って両方のプリント配
線板が機械的，電気的に接合される。
【００１２】（実施例２）なお、上記実施例において
は、プリント配線板１のランド部のランド端子部８のラ
ンド幅のみ基板外形面４より突出させたが、図４に他の
実施例の図３相当図を示すように、ランド端子部８のラ
ンド幅に基板の縁９を付加して、ランド端子部８の接す
る幅を面実装プリント配線板１ａのランド部３ａより小
さくするようにしても差支えない。
は、プリント配線板１のランド部のランド端子部８のラ
ンド幅のみ基板外形面４より突出させたが、図４に他の
実施例の図３相当図を示すように、ランド端子部８のラ
ンド幅に基板の縁９を付加して、ランド端子部８の接す
る幅を面実装プリント配線板１ａのランド部３ａより小
さくするようにしても差支えない。
【００１３】（実施例３）また、図５，６に、さらに他
の実施例の要部正面図及びその断面図を示す。この実施
例は、ランド部３の接続面に、これを貫くよう形成され
た凹部９を設けたもので、相互に両基板１，１ａを組合
せた後、はんだ付けを行うと、溶融はんだ５，５ａは、
ランド部３の凹部９を通じて均一になり、第１実施例と
同様の効果が得られる。なお、上記実施例においては、
基板は両面基板の図例を示したが、多層基板等の場合で
あっても差支えないことはもちろんである。
の実施例の要部正面図及びその断面図を示す。この実施
例は、ランド部３の接続面に、これを貫くよう形成され
た凹部９を設けたもので、相互に両基板１，１ａを組合
せた後、はんだ付けを行うと、溶融はんだ５，５ａは、
ランド部３の凹部９を通じて均一になり、第１実施例と
同様の効果が得られる。なお、上記実施例においては、
基板は両面基板の図例を示したが、多層基板等の場合で
あっても差支えないことはもちろんである。
【００１４】
【発明の効果】以上、説明したように、この発明によれ
ば、接続されるランド部を基板外形面より突出させ、相
互のランド幅に差を設けることにより、基板の導体パタ
ーンに傷をつけることなく、均一なはんだ付けと適当な
フィレットが形成でき、電気的／機械的接続の信頼性が
向上する。
ば、接続されるランド部を基板外形面より突出させ、相
互のランド幅に差を設けることにより、基板の導体パタ
ーンに傷をつけることなく、均一なはんだ付けと適当な
フィレットが形成でき、電気的／機械的接続の信頼性が
向上する。
【図１】この発明に係る構成の一実施例の分解斜視図で
ある。
ある。
【図２】この図１の要部拡大斜視図である。
【図３】図２の組立状態の正面図である。
【図４】他の実施例の図３相当図である。
【図５】このさらに他の実施例の要部正面図である。
【図６】この図５の断面図である。
【図７】従来構成の一例の分解斜視図である。
【図８】図７の組立状態の要部拡大正面図である。
【図９】図８のＡ−Ａ断面図である。
１ プリント配線板 １ａ 面実装プリント配線板 ２ 導体パターン ３，３ａ ランド部 ４ 基板外形面 ６ 導体パターン ８ ランド端子部 １０ 凹部
Claims (2)
- 【請求項１】 面実装プリント配線板と組合せて使用す
る他のプリント配線板との接合部構造において、前記プ
リント配線板の接合部となる周辺部の両面に形成されか
つ導体パターンに接合するランド部のランド幅を、この
プリント配線板の基板外形面より突出するよう構成する
と共に、このランド幅を前記面実装プリント配線板の接
合部のランド幅より小さく構成したことを特徴とする組
合せ基板端子構造。 - 【請求項２】 前記プリント配線板のランド部を貫くよ
う前記周辺部に凹部を形成したことを特徴とする請求項
１記載の組合せ基板端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22158691A JPH0563326A (ja) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | 組合せ基板端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22158691A JPH0563326A (ja) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | 組合せ基板端子構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563326A true JPH0563326A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=16769071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22158691A Pending JPH0563326A (ja) | 1991-09-02 | 1991-09-02 | 組合せ基板端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563326A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1675110A2 (en) * | 2004-12-22 | 2006-06-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Optical pickup actuator having aberration correcting mechanism and method of assembling the same |
| WO2018159004A1 (ja) * | 2017-03-02 | 2018-09-07 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板 |
-
1991
- 1991-09-02 JP JP22158691A patent/JPH0563326A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1675110A2 (en) * | 2004-12-22 | 2006-06-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Optical pickup actuator having aberration correcting mechanism and method of assembling the same |
| WO2018159004A1 (ja) * | 2017-03-02 | 2018-09-07 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板 |
| CN110326371A (zh) * | 2017-03-02 | 2019-10-11 | 三菱电机株式会社 | 印刷布线板 |
| JPWO2018159004A1 (ja) * | 2017-03-02 | 2019-11-07 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板 |
| EP3592120A4 (en) * | 2017-03-02 | 2020-03-11 | Mitsubishi Electric Corporation | PRINTED CIRCUIT BOARD |
| US10757807B2 (en) | 2017-03-02 | 2020-08-25 | Mitsubishi Electric Corporation | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board |
| US11089679B2 (en) | 2017-03-02 | 2021-08-10 | Mitsubishi Electric Corporation | Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board |
| CN110326371B (zh) * | 2017-03-02 | 2022-12-06 | 三菱电机株式会社 | 印刷布线板以及印刷布线板的制造方法 |
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