JPH01289190A - プリント基板接続端子構造 - Google Patents
プリント基板接続端子構造Info
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- JPH01289190A JPH01289190A JP11859788A JP11859788A JPH01289190A JP H01289190 A JPH01289190 A JP H01289190A JP 11859788 A JP11859788 A JP 11859788A JP 11859788 A JP11859788 A JP 11859788A JP H01289190 A JPH01289190 A JP H01289190A
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Links
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/366—Assembling printed circuits with other printed circuits substantially perpendicularly to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ハードプリント基板の端にフレキシブルプリ
ント基板をハードプリント基板の基板面に対して直角に
接続する直角対向接続を行う場合のハードプリント基板
の接続端子構造に関する。
ント基板をハードプリント基板の基板面に対して直角に
接続する直角対向接続を行う場合のハードプリント基板
の接続端子構造に関する。
（従来の技術）
従来はハードプリント基板（ＰＷＢ）とフレキシブルプ
リント基板（ＦＰＣ）とを直角対向接続させる場合、互
いの接続端子パターンを第８図及び第９図に示すように
夫々の基板の縁で基板面に配設形成し、再接続端子パタ
ーンを互いに一致させて、両基板を平行に重ねてハンダ
３で固定し、その後ＦＰＣを直角に折曲している。しか
し、このような接続方法では、ＰＷＢｌとＦＰＣ２との
接続において、ＦＰＣ端部が直角に曲げられてＰＷＢに
接続されているために、ＦＰＣの端部に復帰応力が発生
し、その応力のために、ＦＰＣの端部が剥がれると云う
現象が発生し、その現象を防止するためにＦＰＣ２の両
端部に補強用のランド２Ｄを設ける必要があった。
リント基板（ＦＰＣ）とを直角対向接続させる場合、互
いの接続端子パターンを第８図及び第９図に示すように
夫々の基板の縁で基板面に配設形成し、再接続端子パタ
ーンを互いに一致させて、両基板を平行に重ねてハンダ
３で固定し、その後ＦＰＣを直角に折曲している。しか
し、このような接続方法では、ＰＷＢｌとＦＰＣ２との
接続において、ＦＰＣ端部が直角に曲げられてＰＷＢに
接続されているために、ＦＰＣの端部に復帰応力が発生
し、その応力のために、ＦＰＣの端部が剥がれると云う
現象が発生し、その現象を防止するためにＦＰＣ２の両
端部に補強用のランド２Ｄを設ける必要があった。
丈な、最近は特に各種装置の小型化が進み、プリント基
板を小さくする必要から、接続端子パターンの幅が狭く
なってきた。接続端子パターンの狭さはプリント基板間
の接続強度に直接影響を与えるので、プリント基板間の
接続強度を保つための何らかの補強対策が必要となって
きた。
板を小さくする必要から、接続端子パターンの幅が狭く
なってきた。接続端子パターンの狭さはプリント基板間
の接続強度に直接影響を与えるので、プリント基板間の
接続強度を保つための何らかの補強対策が必要となって
きた。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は、ＰＷＢとＦＰＣの直角対向接続において、は
そい接続端子パターン同士を充分な接続強度を保つよう
に接続させるプリント基板の接続端子構造を提供するこ
とを目的とする。
そい接続端子パターン同士を充分な接続強度を保つよう
に接続させるプリント基板の接続端子構造を提供するこ
とを目的とする。
（課題を解決するための手段）
フレキシブルプリント基板とハードプリント基板とを直
角対向接続を行う場合において、ハードプリント基板の
端縁に形成した接続端子パターンを端面まで延出形成し
、上記端面に形成した端子パターンにフレキシブルプリ
ント基板の接続端子パターンを当接し、両回路基板の各
対応端子パターン同士をハンダ接続した。
角対向接続を行う場合において、ハードプリント基板の
端縁に形成した接続端子パターンを端面まで延出形成し
、上記端面に形成した端子パターンにフレキシブルプリ
ント基板の接続端子パターンを当接し、両回路基板の各
対応端子パターン同士をハンダ接続した。
更に、接続強度を計るために、ハードプリント基板の端
面に延出形成した接続端子パターンにおいて、ハードプ
リント基板の端面に凹状溝を設け、該凹状端子パターン
にフレキシブルプリント基板の接続端子パターンを当接
し、両回路基板の各対応端子パターン同士をハンダ接続
した。
面に延出形成した接続端子パターンにおいて、ハードプ
リント基板の端面に凹状溝を設け、該凹状端子パターン
にフレキシブルプリント基板の接続端子パターンを当接
し、両回路基板の各対応端子パターン同士をハンダ接続
した。
（作用）
本発明は、ＰＷＢとＦＰＣとを互いに直交させて当接し
、端子パターン同士をハンダ接続するので、接続部に曲
げ応力が発生せず、ハンダ付けの剥離と云うおそれがな
くなり、補強用ランドが不要となる。また、ＰＷＨの端
面に端子パターン毎に凹部を設け、この四部に端子パタ
ーンを延出形成させ、ＰＷＥＩの接続端子パターンに接
続するＦＰＣの端子パターンを上記四部端子パターンに
当接させ、ＦＰＣ端子パターンと上記凹部端子パターン
との隙間にハンダを流し込むことによって、ＲＰＣ端子
パターンと凹部端子パターンとをハンダにより接続固定
させるものである。上記のような接続構成にすることに
よってハンダを介して接続固定させる面積が広くなり接
続強度が強くなる（実施例） 第１図に本発明の一実施例を示す、第１図において、１
はハードプリント基板（ＰＷＢ）で表面に端子パターン
ＩＡが形成され、その端子パターンＩＡの縁はＰＷＢＩ
の端面に形成した端面凹部ＩＢまで延びている。
、端子パターン同士をハンダ接続するので、接続部に曲
げ応力が発生せず、ハンダ付けの剥離と云うおそれがな
くなり、補強用ランドが不要となる。また、ＰＷＨの端
面に端子パターン毎に凹部を設け、この四部に端子パタ
ーンを延出形成させ、ＰＷＥＩの接続端子パターンに接
続するＦＰＣの端子パターンを上記四部端子パターンに
当接させ、ＦＰＣ端子パターンと上記凹部端子パターン
との隙間にハンダを流し込むことによって、ＲＰＣ端子
パターンと凹部端子パターンとをハンダにより接続固定
させるものである。上記のような接続構成にすることに
よってハンダを介して接続固定させる面積が広くなり接
続強度が強くなる（実施例） 第１図に本発明の一実施例を示す、第１図において、１
はハードプリント基板（ＰＷＢ）で表面に端子パターン
ＩＡが形成され、その端子パターンＩＡの縁はＰＷＢＩ
の端面に形成した端面凹部ＩＢまで延びている。
第２図に上記ＰＷＢＩにフレキシブルプリント基板（Ｆ
ＰＣ）２を接続させる状態を示す、第２図において、Ｆ
ＰＣ２をＰＷＢ １の端面に当接させ、ＦＰＣ２の端子
パターン２ＡとＰＷＢ １の端面凹部ＩＢが一致するよ
うに配設し、第３図に示すように端面凹部ＩＢにハンダ
３を流し込んで、ＦＰＣ２の端子パターン２ＡとＰＷＢ
ｌの端子パターンＩＡを接続固定する。
ＰＣ）２を接続させる状態を示す、第２図において、Ｆ
ＰＣ２をＰＷＢ １の端面に当接させ、ＦＰＣ２の端子
パターン２ＡとＰＷＢ １の端面凹部ＩＢが一致するよ
うに配設し、第３図に示すように端面凹部ＩＢにハンダ
３を流し込んで、ＦＰＣ２の端子パターン２ＡとＰＷＢ
ｌの端子パターンＩＡを接続固定する。
第４図及び第５図にＦＰＣ２の端子パターン２ＡをＰＷ
Ｂｌの端子パターンＩＡに正確に一致させる方法を示す
、第４図はＰＷＢｌの端子パターン形成端面にＦＰＣ２
と幅方向で係合する凹段部ＩＣを設け、ＦＰＣ２の両側
縁にＰＷＢｌの厚さと同じ幅の切欠部２Ｂを設け、両側
の切欠部の底から底までの距離をＰＷＢｌの上記凹段部
１ｃの幅と合わせておき、ＦＰＣ２とＰＷＥ ｌの左右
方向の相対位置を規制するようにし、ＦＰＣ２の突出距
離を設定する。第５図はＰＷＢ １に端面に凸部ＩＤを
設け、ト’ Ｐ Ｃ２に上記凸部ＩＤと嵌合する孔２Ｃ
を設け、凸部ＩＤと孔２ｃを嵌合させることによって、
ＦＰＣ２をＰＷＢｌの当接端面に対して固定させ、ＦＰ
Ｃ２の端子パターン２Ａを適正なＰＷＩ３１の端子パタ
ーンＩＡに合致させる第６図に本実施例の端面に形成す
るパターンの製作方法を示す、基板ＰＷＢｌの端子パタ
ーンＩＡの先端部にスルーホールを設け、スルーホール
面にパターンを形成後にスルーホールの中心線を通過す
る切断面Ｋにおいて基板ＰＷＢ １を切断することによ
って、第１図に示すＰＷＢ １が製作される。
Ｂｌの端子パターンＩＡに正確に一致させる方法を示す
、第４図はＰＷＢｌの端子パターン形成端面にＦＰＣ２
と幅方向で係合する凹段部ＩＣを設け、ＦＰＣ２の両側
縁にＰＷＢｌの厚さと同じ幅の切欠部２Ｂを設け、両側
の切欠部の底から底までの距離をＰＷＢｌの上記凹段部
１ｃの幅と合わせておき、ＦＰＣ２とＰＷＥ ｌの左右
方向の相対位置を規制するようにし、ＦＰＣ２の突出距
離を設定する。第５図はＰＷＢ １に端面に凸部ＩＤを
設け、ト’ Ｐ Ｃ２に上記凸部ＩＤと嵌合する孔２Ｃ
を設け、凸部ＩＤと孔２ｃを嵌合させることによって、
ＦＰＣ２をＰＷＢｌの当接端面に対して固定させ、ＦＰ
Ｃ２の端子パターン２Ａを適正なＰＷＩ３１の端子パタ
ーンＩＡに合致させる第６図に本実施例の端面に形成す
るパターンの製作方法を示す、基板ＰＷＢｌの端子パタ
ーンＩＡの先端部にスルーホールを設け、スルーホール
面にパターンを形成後にスルーホールの中心線を通過す
る切断面Ｋにおいて基板ＰＷＢ １を切断することによ
って、第１図に示すＰＷＢ １が製作される。
第７図に別実施例の端面パターンの製作方法を示す、先
ず、第７図Ａ図に示すように、窓ＩＦを含めたＰＷＢ
１の表面全体に導体層Ｐを形成し、次にＢ図に示すよう
に、ＰＷＢｌの表面にエツチングにより端子パターンＩ
Ａを形成し、窓ＩＦの端子パターンＩＡと接続する面と
同一面である切断面Ｋ“においてＰＷＢＩを切断する０
次に０図に示すように、切断した端面において端子パタ
ーンＩＡに連続する面だけを残して端面をエンドミル４
で切削する。上記の方法で加工を行うとＤ図に示すよう
な基板・ＰＷＢＩが製作される。この方法により端子パ
ターン１４にスルーホールを形成するよりも、エンドミ
ル４で端面パターンＩＥを形成した方が、端面パターン
ＩＥ間のピッチを短くすることができ、より高密度の接
続が可能である。この基板はＰＷＢの端面における端子
パターン同士の間が凹部になっている点が、前実施例の
基板と異なるが、ＰＷＢの端面にＰＷＢと直交させてＦ
ＰＣを当接し、ＰＷＢの端面に形成した端子パターンを
ＦＰＣの表面に形成した端子パターンに接続固定させる
点は同じであり、ＦＰＣを接続部において直角に折曲し
ないので、接続部のハンダ付けが剥離するおそれはない
。
ず、第７図Ａ図に示すように、窓ＩＦを含めたＰＷＢ
１の表面全体に導体層Ｐを形成し、次にＢ図に示すよう
に、ＰＷＢｌの表面にエツチングにより端子パターンＩ
Ａを形成し、窓ＩＦの端子パターンＩＡと接続する面と
同一面である切断面Ｋ“においてＰＷＢＩを切断する０
次に０図に示すように、切断した端面において端子パタ
ーンＩＡに連続する面だけを残して端面をエンドミル４
で切削する。上記の方法で加工を行うとＤ図に示すよう
な基板・ＰＷＢＩが製作される。この方法により端子パ
ターン１４にスルーホールを形成するよりも、エンドミ
ル４で端面パターンＩＥを形成した方が、端面パターン
ＩＥ間のピッチを短くすることができ、より高密度の接
続が可能である。この基板はＰＷＢの端面における端子
パターン同士の間が凹部になっている点が、前実施例の
基板と異なるが、ＰＷＢの端面にＰＷＢと直交させてＦ
ＰＣを当接し、ＰＷＢの端面に形成した端子パターンを
ＦＰＣの表面に形成した端子パターンに接続固定させる
点は同じであり、ＦＰＣを接続部において直角に折曲し
ないので、接続部のハンダ付けが剥離するおそれはない
。
（発明の効果）
本発明によれば、ＦＰＣとＰＷＢの直角対向接続におい
て、ＦＰＣの端部を曲げずにＰＷＢとＦＰＣを互いに直
角に当接して端子部を接続固定するので、ＦＰＣの端部
の曲げ応力が発生しなくなり、接続強度が増加した。ま
た、ＰＷＢの端面に凹部を形成し、その四部に端子パタ
ーンを延長形成させ、四部端子パターンにＦＰＣ端子パ
ターンをハンダ接続させたことで、端子パターンの接続
面績が増加し、接続強度が一層強くになった。
て、ＦＰＣの端部を曲げずにＰＷＢとＦＰＣを互いに直
角に当接して端子部を接続固定するので、ＦＰＣの端部
の曲げ応力が発生しなくなり、接続強度が増加した。ま
た、ＰＷＢの端面に凹部を形成し、その四部に端子パタ
ーンを延長形成させ、四部端子パターンにＦＰＣ端子パ
ターンをハンダ接続させたことで、端子パターンの接続
面績が増加し、接続強度が一層強くになった。
第１図は本発明の一実施例の斜視図、第２図は上記実施
例の接続状態の斜視図、第３図は上記実施例の接続状態
の側断面図、第４図は上記実施例の配設位置設定方法の
実施例の斜視図、第５図はは上記実施例の配設値に設定
方法の別実施例の斜視図、第６図は上記実施例の基板製
作方法説明図、第７図は別実施例の製作説明図、第８図
は従来例の斜視図、第９図は従来例の側断面図である。 １・・・ＰＷＢ、ＩＡ・・・端子パターン、ＩＢ・・・
端面凹部、２・・・ＦＰＣ１２Ａ・・・端子パターン、
３・・・ハンダ。
例の接続状態の斜視図、第３図は上記実施例の接続状態
の側断面図、第４図は上記実施例の配設位置設定方法の
実施例の斜視図、第５図はは上記実施例の配設値に設定
方法の別実施例の斜視図、第６図は上記実施例の基板製
作方法説明図、第７図は別実施例の製作説明図、第８図
は従来例の斜視図、第９図は従来例の側断面図である。 １・・・ＰＷＢ、ＩＡ・・・端子パターン、ＩＢ・・・
端面凹部、２・・・ＦＰＣ１２Ａ・・・端子パターン、
３・・・ハンダ。
Claims (2)
- （１）フレキシブルプリント基板とハードプリント基板
とを直角対向接続する場合において、ハードプリント基
板の端面に形成した接続端子パターンを上記基板の端面
まで延出形成し、フレキシブルプリント基板をその端縁
が上記ハードプリント基板のプリント回路面より上方に
突出するように配設し、フレキシブルプリント基板上の
端子パターンを上記ハードプリント基板の端面の端子パ
ターンと一致させて同ハードプリント基板の端面に当接
させ、両回路基板の各対応端子パターン同士をハンダ接
続したことを特徴とするプリント基板接続端子構造。 - （２）上記ハードプリント基板の端縁に形成した接続端
子パターンの同基板端面への延長部を、各端子パターン
毎に上記基板の端面に形成した凹溝内形成したことを特
徴とする請求項１記載のプリント基板接続端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11859788A JPH01289190A (ja) | 1988-05-16 | 1988-05-16 | プリント基板接続端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11859788A JPH01289190A (ja) | 1988-05-16 | 1988-05-16 | プリント基板接続端子構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01289190A true JPH01289190A (ja) | 1989-11-21 |
Family
ID=14740516
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11859788A Pending JPH01289190A (ja) | 1988-05-16 | 1988-05-16 | プリント基板接続端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01289190A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH043487A (ja) * | 1990-04-20 | 1992-01-08 | Fujitsu General Ltd | 基板の配線引き出し方法 |
| EP0814539A2 (en) * | 1996-06-18 | 1997-12-29 | Eastman Kodak Company | Method and apparatus for connecting flexible circuits to printed circuit boards |
| US5754411A (en) * | 1995-09-12 | 1998-05-19 | Allen-Bradley Company, Inc. | Circuit board having a window adapted to receive a single in-line package module |
| WO1999023724A1 (en) * | 1997-10-31 | 1999-05-14 | Ericsson, Inc. | Edge interface electrical connectors |
| US6573460B2 (en) | 2001-09-20 | 2003-06-03 | Dpac Technologies Corp | Post in ring interconnect using for 3-D stacking |
| US6573461B2 (en) | 2001-09-20 | 2003-06-03 | Dpac Technologies Corp | Retaining ring interconnect used for 3-D stacking |
| GB2458299A (en) * | 2008-03-13 | 2009-09-16 | Zarlink Semiconductor Ltd | Printed circuit board assembly |
| US11026029B2 (en) | 2015-12-01 | 2021-06-01 | Gn Hearing A/S | Hearing aid with a flexible carrier antenna and related method |
-
1988
- 1988-05-16 JP JP11859788A patent/JPH01289190A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH043487A (ja) * | 1990-04-20 | 1992-01-08 | Fujitsu General Ltd | 基板の配線引き出し方法 |
| US5754411A (en) * | 1995-09-12 | 1998-05-19 | Allen-Bradley Company, Inc. | Circuit board having a window adapted to receive a single in-line package module |
| EP0814539A2 (en) * | 1996-06-18 | 1997-12-29 | Eastman Kodak Company | Method and apparatus for connecting flexible circuits to printed circuit boards |
| US5777855A (en) * | 1996-06-18 | 1998-07-07 | Eastman Kodak Company | Method and apparatus for connecting flexible circuits to printed circuit boards |
| EP0814539A3 (en) * | 1996-06-18 | 1998-09-23 | Eastman Kodak Company | Method and apparatus for connecting flexible circuits to printed circuit boards |
| WO1999023724A1 (en) * | 1997-10-31 | 1999-05-14 | Ericsson, Inc. | Edge interface electrical connectors |
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| GB2458299A (en) * | 2008-03-13 | 2009-09-16 | Zarlink Semiconductor Ltd | Printed circuit board assembly |
| US11026029B2 (en) | 2015-12-01 | 2021-06-01 | Gn Hearing A/S | Hearing aid with a flexible carrier antenna and related method |
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