JP2658489B2 - 金属基板の接続方法 - Google Patents
金属基板の接続方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、各種電子機器に使用され、各種回路部品を
接続する金属基板を被接続基板に接続するための金属基
板の接続方法の改良に関するものである。
接続する金属基板を被接続基板に接続するための金属基
板の接続方法の改良に関するものである。
従来の技術 従来、この種の金属基板を被接続基板に接続するに
は、第３図（ａ），（ｂ）、若しくは第４図（ａ），
（ｂ）に示す方法が知られている。
は、第３図（ａ），（ｂ）、若しくは第４図（ａ），
（ｂ）に示す方法が知られている。
第３図（ａ），（ｂ）は従来の金属基板の接続方法の
一例を示し、第３図（ａ）は正面図、第３図（ｂ）は第
３図（ａ）のIIIb−IIIb矢視断面図である。第３図
（ａ），（ｂ）に示すように、金属基板１は金属板製の
芯材２上にエポキシ樹脂等から成る絶縁層３を設ける。
絶縁層３の表面には銅等からなる導体パターン４および
外部に接続するための導体パターン４に連続したはんだ
付けランド５を設ける。導体パターン４には電子部品６
の両側をはんだ７により接続する。はんだ付けランド５
には金属材料から成る外部リード線８をはんだ９により
接続する。一方、金属基板１を接続するための被接続基
板10には外部リード線８を挿通するための孔11を形成
し、一側面に孔11の外周においてはんだ付けランド12を
設ける。
一例を示し、第３図（ａ）は正面図、第３図（ｂ）は第
３図（ａ）のIIIb−IIIb矢視断面図である。第３図
（ａ），（ｂ）に示すように、金属基板１は金属板製の
芯材２上にエポキシ樹脂等から成る絶縁層３を設ける。
絶縁層３の表面には銅等からなる導体パターン４および
外部に接続するための導体パターン４に連続したはんだ
付けランド５を設ける。導体パターン４には電子部品６
の両側をはんだ７により接続する。はんだ付けランド５
には金属材料から成る外部リード線８をはんだ９により
接続する。一方、金属基板１を接続するための被接続基
板10には外部リード線８を挿通するための孔11を形成
し、一側面に孔11の外周においてはんだ付けランド12を
設ける。
そして、金属基板１の外部リード線８を被接続基板10
の孔11に挿通してその先端部をはんだ付けランド12側へ
突出させ、この外部リード線８の突出部をはんだ13によ
りはんだ付けランド12に接続している。
の孔11に挿通してその先端部をはんだ付けランド12側へ
突出させ、この外部リード線８の突出部をはんだ13によ
りはんだ付けランド12に接続している。
第４図（ａ），（ｂ）は従来の金属基板の接続方法の
他の例を示し、第４図（ａ）は正面図、第４図（ｂ）は
第４図（ａ）のIVb−IVb矢視断面図である。本例におい
ては、第４図（ａ），（ｂ）に示すように、金属基板１
の端部に突出部1aをくし歯状に設け、突出部1aの表面に
は外部に接続するための導体パターン４に連続したはん
だ付けランド５を設けて外部電極14を形成する。この金
属基板１には上記従来例と同様に電子部品６を搭載す
る。一方、金属基板１を接続するための被接続基板10に
は外部電極14を挿通するための孔11を形成し、一側面に
孔11の外周においてはんだ付けランド12を設ける。
他の例を示し、第４図（ａ）は正面図、第４図（ｂ）は
第４図（ａ）のIVb−IVb矢視断面図である。本例におい
ては、第４図（ａ），（ｂ）に示すように、金属基板１
の端部に突出部1aをくし歯状に設け、突出部1aの表面に
は外部に接続するための導体パターン４に連続したはん
だ付けランド５を設けて外部電極14を形成する。この金
属基板１には上記従来例と同様に電子部品６を搭載す
る。一方、金属基板１を接続するための被接続基板10に
は外部電極14を挿通するための孔11を形成し、一側面に
孔11の外周においてはんだ付けランド12を設ける。
そして、金属基板１の外部電極14を被接続基板10の11
に挿通してその先端部をはんだ付けランド12側へ突出さ
せ、はんだ付けランド５の先端部をはんだ13によりはん
だ付けランド12に接続している。
に挿通してその先端部をはんだ付けランド12側へ突出さ
せ、はんだ付けランド５の先端部をはんだ13によりはん
だ付けランド12に接続している。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記従来例のうち、第３図（ａ），
（ｂ）に示す前者の方法では、金属基板１のはんだ付け
ランド５に外部リード線８をはんだ付けする作業が必要
であり、しかも、はんだ付けランド５により金属基板１
の有効面積が小さくなり、その分だけ金属基板１の面積
を大きくしておかなければならず、更に、外部リード線
８の先端を被接続基板10のはんだ付けランド12にはんだ
付けする際、その熱が外部リード線８を経てはんだ９に
よる接続部に伝わり、はんだ付け状態に悪影響を与える
などの課題があった。
（ｂ）に示す前者の方法では、金属基板１のはんだ付け
ランド５に外部リード線８をはんだ付けする作業が必要
であり、しかも、はんだ付けランド５により金属基板１
の有効面積が小さくなり、その分だけ金属基板１の面積
を大きくしておかなければならず、更に、外部リード線
８の先端を被接続基板10のはんだ付けランド12にはんだ
付けする際、その熱が外部リード線８を経てはんだ９に
よる接続部に伝わり、はんだ付け状態に悪影響を与える
などの課題があった。
一方、第４図（ａ），（ｂ）に示す後者の方法では、
上記第３図（ａ），（ｂ）に示す従来例の課題を解決す
ることはできるが、はんだ13を外部電極14のはんだ付け
ランド５と被接続基板10のはんだ付けランド12とが直角
に交差した部分に線状にしか付着させることができず、
有効接合面積が小さくなり、しかも、両はんだ付けラン
ド5,12間にはすき間があるので、はんだ付け状態が不確
実になりやすく、したがって、接続強度が不充分であ
る。特に、生産性に優れたディップはんだ付け法を用い
た場合や被接続基板10の孔11を円形に形成した場合にこ
の傾向が著しく、はんだこて等による補修作業を必要と
することが多いなどの課題があった。
上記第３図（ａ），（ｂ）に示す従来例の課題を解決す
ることはできるが、はんだ13を外部電極14のはんだ付け
ランド５と被接続基板10のはんだ付けランド12とが直角
に交差した部分に線状にしか付着させることができず、
有効接合面積が小さくなり、しかも、両はんだ付けラン
ド5,12間にはすき間があるので、はんだ付け状態が不確
実になりやすく、したがって、接続強度が不充分であ
る。特に、生産性に優れたディップはんだ付け法を用い
た場合や被接続基板10の孔11を円形に形成した場合にこ
の傾向が著しく、はんだこて等による補修作業を必要と
することが多いなどの課題があった。
本発明は、このような従来の課題を解決するものであ
り、有効基板面積を拡大することができ、また、はんだ
による接続面積を拡大し、確実に、しかも、強固に接続
することができ、また、生産性を向上させることがで
き、更には作業性を向上させることができるようにした
金属基板の接続方法を提供することを目的とするもので
ある。
り、有効基板面積を拡大することができ、また、はんだ
による接続面積を拡大し、確実に、しかも、強固に接続
することができ、また、生産性を向上させることがで
き、更には作業性を向上させることができるようにした
金属基板の接続方法を提供することを目的とするもので
ある。
課題を解決するための手段 上記目的を達成するための本発明の技術的解決手段
は、金属基板の端部に突出部を設け、この突出部の表面
に外部に接続するための導体パターンに連続したはんだ
付けランドを設けて外部電極を形成し、この外部電極の
基部にはんだ付けランド側へ鈍角に折り曲げる第１の折
り曲げ部を形成し、この第１の折り曲げ部の先方で先端
が上記金属基板の延長線側へ位置するように折り曲げる
第２の折り曲げ部を形成し、被接続基板に上記のように
折り曲げた外部電極を挿通し得る孔を設け、この孔の周
囲にはんだ付けランドを設け、上記金属基板の折り曲げ
た外部電極を上記被接続基板の孔に挿通して上記外部電
極の第１の折り曲げ部の先方を上記はんだ付けランド側
へ突出させてこの外部電極の第１と第２の折り曲げ部間
のはんだ付けランドが上記被接続基板のはんだ付けラン
ドに対して鋭角になるように傾斜状態に保ち、上記両は
んだ付けランドをはんだ付けするようにしたものであ
る。
は、金属基板の端部に突出部を設け、この突出部の表面
に外部に接続するための導体パターンに連続したはんだ
付けランドを設けて外部電極を形成し、この外部電極の
基部にはんだ付けランド側へ鈍角に折り曲げる第１の折
り曲げ部を形成し、この第１の折り曲げ部の先方で先端
が上記金属基板の延長線側へ位置するように折り曲げる
第２の折り曲げ部を形成し、被接続基板に上記のように
折り曲げた外部電極を挿通し得る孔を設け、この孔の周
囲にはんだ付けランドを設け、上記金属基板の折り曲げ
た外部電極を上記被接続基板の孔に挿通して上記外部電
極の第１の折り曲げ部の先方を上記はんだ付けランド側
へ突出させてこの外部電極の第１と第２の折り曲げ部間
のはんだ付けランドが上記被接続基板のはんだ付けラン
ドに対して鋭角になるように傾斜状態に保ち、上記両は
んだ付けランドをはんだ付けするようにしたものであ
る。
作用 したがって、本発明によれば、金属基板の端部に設け
た突出部の表面にはんだ付けランドを設け、この外部電
極を基部とその先方の第１と第２の折り曲げ部で折り曲
げ、この折り曲げた外部電極を被接続基板の孔に挿通し
て外部電極と被接続基板のはんだ付けランドをはんだ付
けするので、金属基板側のはんだ付けランドは主として
突出部上に配置すればよい。また、金属基板の外部電極
はその基部にはんだ付けランド側へ鈍角に折り曲げる第
１の折り曲げ部を形成し、この第１の折り曲げ部の先方
で先端が上記金属基板の延長線側へ位置するように折り
曲げる第２の折り曲げ部を形成しているので、第１と第
２の折り曲げ部間のはんだ付けランドと被接続基板のは
んだ付けランドとにくさび状のすき間を形成することが
でき、はんだをその表面張力によりこのくさび状のすき
間に積極的に吸い込ませて保持させ、接続面積を拡大す
ることができる。更には、上記のように金属基板の外部
電極を折り曲げることにより被接続基板の孔に第２の折
り曲げ部の先方から斜め方向に挿通し、その後、起こし
ながら外部電極の第２の折り曲げ部および第１の折り曲
げ部を順次孔に挿通させるようにすることができ、この
場合、両はんだ付けランドをはんだ付けするまでの間、
金属基板を被接続基板に抜け止め状態で仮固定すること
ができる。
た突出部の表面にはんだ付けランドを設け、この外部電
極を基部とその先方の第１と第２の折り曲げ部で折り曲
げ、この折り曲げた外部電極を被接続基板の孔に挿通し
て外部電極と被接続基板のはんだ付けランドをはんだ付
けするので、金属基板側のはんだ付けランドは主として
突出部上に配置すればよい。また、金属基板の外部電極
はその基部にはんだ付けランド側へ鈍角に折り曲げる第
１の折り曲げ部を形成し、この第１の折り曲げ部の先方
で先端が上記金属基板の延長線側へ位置するように折り
曲げる第２の折り曲げ部を形成しているので、第１と第
２の折り曲げ部間のはんだ付けランドと被接続基板のは
んだ付けランドとにくさび状のすき間を形成することが
でき、はんだをその表面張力によりこのくさび状のすき
間に積極的に吸い込ませて保持させ、接続面積を拡大す
ることができる。更には、上記のように金属基板の外部
電極を折り曲げることにより被接続基板の孔に第２の折
り曲げ部の先方から斜め方向に挿通し、その後、起こし
ながら外部電極の第２の折り曲げ部および第１の折り曲
げ部を順次孔に挿通させるようにすることができ、この
場合、両はんだ付けランドをはんだ付けするまでの間、
金属基板を被接続基板に抜け止め状態で仮固定すること
ができる。
実施例 以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説
明する。
明する。
第１図（ａ），（ｂ）および第２図（ａ），（ｂ）は
本発明の一実施例における金属基板の接続方法を示し、
第１図（ａ）は金属基板に電子部品を搭載した状態の正
面図、第１図（ｂ）はその側面図、第２図（ａ）は金属
基板を被接続基板に接続した状態の正面図、第２図
（ｂ）は第２図（ａ）のIIb−IIb矢視断面図である。
本発明の一実施例における金属基板の接続方法を示し、
第１図（ａ）は金属基板に電子部品を搭載した状態の正
面図、第１図（ｂ）はその側面図、第２図（ａ）は金属
基板を被接続基板に接続した状態の正面図、第２図
（ｂ）は第２図（ａ）のIIb−IIb矢視断面図である。
第１図（ａ），（ｂ）に示すように、金属基板１はア
ルミニウム、鉄、ステンレス等の金属板から成る芯材２
上にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等から成る絶縁層３
を設け、絶縁層３の表面には銅等から成る導体パターン
４を形成している。導体パターン４は一般に、絶縁層３
に銅箔を積層しておき、この銅箔をエッチングするなど
の方法によって形成するが、他の方法によっても形成す
ることができる。金属基板１の端部には突出部1aをくし
歯状に設け、突出部1aの表面にははんだ付けランド５を
設けて外部電極14を形成する。はんだ付けランド５は上
記導体パターン４を形成するのと同様の方法によって形
成することができ、このはんだ付けランド５は金属基板
１から外部に接続するための導体パターン４に連続して
形成している。外部電極14の基部にはんだ付けランド５
側へ鈍角に折り曲げる第１の折り曲げ部15を形成し、第
１の折り曲げ部15の先方で先端が金属基板１の延長線側
へ位置するように折り曲げる第２の折り曲げ部16を形成
する。このとき、外部電極14はくし歯状に形成し、幅が
狭いので、容易に折り曲げることができる。導体パター
ン４には電子部品６の両側をはんだ７により接続し、電
子部品搭載済みの金属基板１を製作する。
ルミニウム、鉄、ステンレス等の金属板から成る芯材２
上にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等から成る絶縁層３
を設け、絶縁層３の表面には銅等から成る導体パターン
４を形成している。導体パターン４は一般に、絶縁層３
に銅箔を積層しておき、この銅箔をエッチングするなど
の方法によって形成するが、他の方法によっても形成す
ることができる。金属基板１の端部には突出部1aをくし
歯状に設け、突出部1aの表面にははんだ付けランド５を
設けて外部電極14を形成する。はんだ付けランド５は上
記導体パターン４を形成するのと同様の方法によって形
成することができ、このはんだ付けランド５は金属基板
１から外部に接続するための導体パターン４に連続して
形成している。外部電極14の基部にはんだ付けランド５
側へ鈍角に折り曲げる第１の折り曲げ部15を形成し、第
１の折り曲げ部15の先方で先端が金属基板１の延長線側
へ位置するように折り曲げる第２の折り曲げ部16を形成
する。このとき、外部電極14はくし歯状に形成し、幅が
狭いので、容易に折り曲げることができる。導体パター
ン４には電子部品６の両側をはんだ７により接続し、電
子部品搭載済みの金属基板１を製作する。
一方、第２図（ａ），（ｂ）に示すように、被接続基
板10には金属基板１の外部電極14を挿通するための孔11
を形成し、この孔11は金属基板１の背面の延長線上から
第２の折り曲げ部16までの高さよりもやや狭い幅に設定
する。被接続基板10の一側面に孔11の外周においてはん
だ付けランド12を設ける。この被接続基板10は一般的な
方法、材料によって構成することができる。
板10には金属基板１の外部電極14を挿通するための孔11
を形成し、この孔11は金属基板１の背面の延長線上から
第２の折り曲げ部16までの高さよりもやや狭い幅に設定
する。被接続基板10の一側面に孔11の外周においてはん
だ付けランド12を設ける。この被接続基板10は一般的な
方法、材料によって構成することができる。
そして、第２図（ａ），（ｂ）に示すように、金属基
板１を傾けてその外部電極14を第２の折り曲げ部16の先
方から被接続基板10の孔11に挿通し、金属基板１を起こ
しながら第２の折り曲げ部16、第１の折り曲げ部15を順
次孔11に挿通してその折り曲げ部をはんだ付けランド12
側へ突出させ、この第１と第２の折り曲げ部15,16間の
はんだ付けランド５が被接続基板10のはんだ付けランド
12に対して鋭角で対向するように傾斜状態に保つ。次
に、はんだごて、ディップはんだ等の方法により外部電
極14のはんだ付けランド５と被接続基板10のはんだ付け
ランド12とをはんだ13により接続することにより接続を
完了する。このとき、芯材２とはんだ付けランド５との
間のはんだブリッジを防止するには、芯材２としてアル
ミニウム、ステンレス等のはんだが付着しない金属板を
使用するのが望ましい。
板１を傾けてその外部電極14を第２の折り曲げ部16の先
方から被接続基板10の孔11に挿通し、金属基板１を起こ
しながら第２の折り曲げ部16、第１の折り曲げ部15を順
次孔11に挿通してその折り曲げ部をはんだ付けランド12
側へ突出させ、この第１と第２の折り曲げ部15,16間の
はんだ付けランド５が被接続基板10のはんだ付けランド
12に対して鋭角で対向するように傾斜状態に保つ。次
に、はんだごて、ディップはんだ等の方法により外部電
極14のはんだ付けランド５と被接続基板10のはんだ付け
ランド12とをはんだ13により接続することにより接続を
完了する。このとき、芯材２とはんだ付けランド５との
間のはんだブリッジを防止するには、芯材２としてアル
ミニウム、ステンレス等のはんだが付着しない金属板を
使用するのが望ましい。
このように、上記実施例によれば、はんだ13を被接続
基板10のはんだ付けランド12と外部電極14のはんだ付け
ランド５とがなすくさび状のすき間にその表面張力によ
って積極的に吸い込ませ、保持させることができるの
で、接続面積を拡大することができると共に、両はんだ
付けランド12,5間に多少のすき間があったり、ディップ
はんだ法によるはんだ付けであっても、くさび状のすき
間にはんだを保持する状態を維持することができる。
基板10のはんだ付けランド12と外部電極14のはんだ付け
ランド５とがなすくさび状のすき間にその表面張力によ
って積極的に吸い込ませ、保持させることができるの
で、接続面積を拡大することができると共に、両はんだ
付けランド12,5間に多少のすき間があったり、ディップ
はんだ法によるはんだ付けであっても、くさび状のすき
間にはんだを保持する状態を維持することができる。
発明の効果 以上述べたように本発明によれば、金属基板の端部に
設けた突出部の表面にはんだ付けランドを設け、この外
部電極を基部とその先方の第１と第２の折り曲げ部で折
り曲げ、この折り曲げた外部電極を被接続基板の孔に挿
通して外部電極と被接続基板のはんだ付けランドをはん
だ付けするので、金属基板側のはんだ付けランドは主と
して突出部上に配置すればよく、有効基板面積を拡大す
ることができ、しかも、従来のような外部リード線のは
んだ付け作業も不要となる。また、金属基板の外部電極
はその基部にはんだ付けランド側へ鈍角に折り曲げる第
１の折り曲げ部を形成し、この第１の折り曲げ部の先方
で先端が上記金属基板の延長線側へ位置するように折り
曲げる第２の折り曲げ部を形成しているので、第１と第
２の折り曲げ部間のはんだ付けランドと被接続基板のは
んだ付けランドとにくさび状のすき間を形成することが
でき、はんだをその表面張力によりこのくさび状のすき
間に積極的に吸い込ませて保持させることができるの
で、接続面積を拡大することができ、しかも、両はんだ
付けランド間に多少のすき間があってもくさび状のすき
間にはんだを保持することができるので、確実に、かつ
強固に接続することができ、また、ディップはんだ付け
法によってもくさび状のすき間にはんだを保持させるこ
とができるので、生産性を向上させることができる。更
には、上記のように金属基板の外部電極を折り曲げるこ
とにより被接続基板の孔に第２の折り曲げ部の先方から
斜め方向に挿通し、その後、起こしながら外部電極の第
２の折り曲げ部および第１の折り曲げ部を順次孔に挿通
させるようにすることができ、この場合、両はんだ付け
ランドをはんだ付けするまでの間、金属基板を被接続基
板に抜け止め状態で仮固定することができ、作業性を向
上させることができる。
設けた突出部の表面にはんだ付けランドを設け、この外
部電極を基部とその先方の第１と第２の折り曲げ部で折
り曲げ、この折り曲げた外部電極を被接続基板の孔に挿
通して外部電極と被接続基板のはんだ付けランドをはん
だ付けするので、金属基板側のはんだ付けランドは主と
して突出部上に配置すればよく、有効基板面積を拡大す
ることができ、しかも、従来のような外部リード線のは
んだ付け作業も不要となる。また、金属基板の外部電極
はその基部にはんだ付けランド側へ鈍角に折り曲げる第
１の折り曲げ部を形成し、この第１の折り曲げ部の先方
で先端が上記金属基板の延長線側へ位置するように折り
曲げる第２の折り曲げ部を形成しているので、第１と第
２の折り曲げ部間のはんだ付けランドと被接続基板のは
んだ付けランドとにくさび状のすき間を形成することが
でき、はんだをその表面張力によりこのくさび状のすき
間に積極的に吸い込ませて保持させることができるの
で、接続面積を拡大することができ、しかも、両はんだ
付けランド間に多少のすき間があってもくさび状のすき
間にはんだを保持することができるので、確実に、かつ
強固に接続することができ、また、ディップはんだ付け
法によってもくさび状のすき間にはんだを保持させるこ
とができるので、生産性を向上させることができる。更
には、上記のように金属基板の外部電極を折り曲げるこ
とにより被接続基板の孔に第２の折り曲げ部の先方から
斜め方向に挿通し、その後、起こしながら外部電極の第
２の折り曲げ部および第１の折り曲げ部を順次孔に挿通
させるようにすることができ、この場合、両はんだ付け
ランドをはんだ付けするまでの間、金属基板を被接続基
板に抜け止め状態で仮固定することができ、作業性を向
上させることができる。
第１図（ａ），（ｂ）および第２図（ａ），（ｂ）は本
発明の一実施例における金属基板の接続方法を示し、第
１図（ａ）は金属基板に電子部品を搭載した状態の正面
図、第１図（ｂ）はその側面図、第２図（ａ）は金属基
板を被接続基板に接続した状態の正面図、第２図（ｂ）
は第２図（ａ）のIIb−IIb矢視断面図、第３図（ａ），
（ｂ）は従来の一例における金属基板の接続方法を示
し、第３図（ａ）は正面図、第３図（ｂ）は第３図
（ａ）のIIIb−IIIb矢視断面図、第４図（ａ），（ｂ）
は従来の他の例における金属基板の接続方法を示し、第
４図（ａ）は正面図、第４図（ｂ）は第４図（ａ）のIV
b−IVb矢視断面図である。 １……金属基板、２……芯材、３……絶縁層、４……導
体パターン、５……はんだ付けランド、６……電子部
品、10……被接続基板、11……孔、12……はんだ付けラ
ンド、13……はんだ、14……外部電極、15……第１の折
り曲げ部、16……第２の折り曲げ部。
発明の一実施例における金属基板の接続方法を示し、第
１図（ａ）は金属基板に電子部品を搭載した状態の正面
図、第１図（ｂ）はその側面図、第２図（ａ）は金属基
板を被接続基板に接続した状態の正面図、第２図（ｂ）
は第２図（ａ）のIIb−IIb矢視断面図、第３図（ａ），
（ｂ）は従来の一例における金属基板の接続方法を示
し、第３図（ａ）は正面図、第３図（ｂ）は第３図
（ａ）のIIIb−IIIb矢視断面図、第４図（ａ），（ｂ）
は従来の他の例における金属基板の接続方法を示し、第
４図（ａ）は正面図、第４図（ｂ）は第４図（ａ）のIV
b−IVb矢視断面図である。 １……金属基板、２……芯材、３……絶縁層、４……導
体パターン、５……はんだ付けランド、６……電子部
品、10……被接続基板、11……孔、12……はんだ付けラ
ンド、13……はんだ、14……外部電極、15……第１の折
り曲げ部、16……第２の折り曲げ部。
Claims (1)
- 【請求項１】金属基板の端部に突出部を設け、この突出
部の表面に外部に接続するための導体パターンに連続し
たはんだ付けランドを設けて外部電極を形成し、この外
部電極の基部にはんだ付けランド側へ鈍角に折り曲げる
第１の折り曲げ部を形成し、この第１の折り曲げ部の先
方で先端が上記金属基板の延長線側へ位置するように折
り曲げる第２の折り曲げ部を形成し、被接続基板に上記
のように折り曲げた外部電極を挿通し得る孔を設け、こ
の孔の周囲にはんだ付けランドを設け、上記金属基板の
折り曲げた外部電極を上記被接続基板の孔に挿通して上
記外部電極の第１の折り曲げ部の先方を上記はんだ付け
ランド側へ突出させてこの外部電極の第１と第２の折り
曲げ部間のはんだ付けランドが上記被接続基板のはんだ
付けランドに対して鋭角になるように傾斜状態に保ち、
上記両はんだ付けランドをはんだ付けすることを特徴と
する金属基板の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2100030A JP2658489B2 (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | 金属基板の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2100030A JP2658489B2 (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | 金属基板の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03297194A JPH03297194A (ja) | 1991-12-27 |
| JP2658489B2 true JP2658489B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=14263138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2100030A Expired - Fee Related JP2658489B2 (ja) | 1990-04-16 | 1990-04-16 | 金属基板の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2658489B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116744584B (zh) * | 2023-08-11 | 2023-10-27 | 四川英创力电子科技股份有限公司 | 一种高精密高效弯折多层印制板外边缘的弯折装置及方法 |
-
1990
- 1990-04-16 JP JP2100030A patent/JP2658489B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03297194A (ja) | 1991-12-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |