JPH04352488A - 有機混成集積回路 - Google Patents
有機混成集積回路Info
- Publication number
- JPH04352488A JPH04352488A JP12636691A JP12636691A JPH04352488A JP H04352488 A JPH04352488 A JP H04352488A JP 12636691 A JP12636691 A JP 12636691A JP 12636691 A JP12636691 A JP 12636691A JP H04352488 A JPH04352488 A JP H04352488A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- plating
- integrated circuit
- hybrid integrated
- organic hybrid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 28
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
- H05K3/241—Reinforcing the conductive pattern characterised by the electroplating method; means therefor, e.g. baths or apparatus
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は有機混成集積回路に関し
、特に基板上に設けられたパターン電極にめっきを施し
、このパターン電極にクリップ状の接片をもつコネクタ
を接続する構造の有機混成集積回路に関する。
、特に基板上に設けられたパターン電極にめっきを施し
、このパターン電極にクリップ状の接片をもつコネクタ
を接続する構造の有機混成集積回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の有機混成集積回路は、一
例として図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、所定の機能
をもつ内部回路（図示省略）が形成された基板１と、パ
ターン配線により前記内部回路と接続して基板１の周辺
部に形成されクリップ状の接片をもつコネクタの接片と
接続するためのパターン電極３と、このパターン電極３
にめっきを施すためのめっき用パターン配線４ａとを有
する構造となっており、めっき用パターン配線４ａは、
各パターン電極３の一方の端の中央部分から基板１の縁
にかけてそれぞれ１本形成されていた。
例として図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、所定の機能
をもつ内部回路（図示省略）が形成された基板１と、パ
ターン配線により前記内部回路と接続して基板１の周辺
部に形成されクリップ状の接片をもつコネクタの接片と
接続するためのパターン電極３と、このパターン電極３
にめっきを施すためのめっき用パターン配線４ａとを有
する構造となっており、めっき用パターン配線４ａは、
各パターン電極３の一方の端の中央部分から基板１の縁
にかけてそれぞれ１本形成されていた。
【０００３】各めっき用パターン配線４ａは１本にまと
まってめっき装置の電極に接続され、パターン電極３に
めっきが施こされた後は１本にまとまった部分は、基板
ごと切落される。
まってめっき装置の電極に接続され、パターン電極３に
めっきが施こされた後は１本にまとまった部分は、基板
ごと切落される。
【０００４】また、めっき用パターン配線が、各パター
ン電極３の一方の端の片側からそれぞれ１本ずつ基板１
の縁にかけて形成される場合もある。
ン電極３の一方の端の片側からそれぞれ１本ずつ基板１
の縁にかけて形成される場合もある。
【０００５】パターン電極３及びめっき用パターン配線
４ａ等の厚さはめっき前は１０数μｍ、めっき後はその
倍程度となる。
４ａ等の厚さはめっき前は１０数μｍ、めっき後はその
倍程度となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の有機混
成集積回路は、そのパターン電極３にめっきを施こすた
めのめっき用パターン配線４ａが基板１の縁にかけてそ
れぞれ１本ずつ形成され、めっき後の厚さは３０μｍ程
度になるため、図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、クリ
ップ状のコネクタで接続したとき、コネクタの接片１０
がめっき用パターン配線４ａにより傾き、コネクタの接
片１０がパターン電極３からずれてしまうという欠点が
あった。
成集積回路は、そのパターン電極３にめっきを施こすた
めのめっき用パターン配線４ａが基板１の縁にかけてそ
れぞれ１本ずつ形成され、めっき後の厚さは３０μｍ程
度になるため、図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、クリ
ップ状のコネクタで接続したとき、コネクタの接片１０
がめっき用パターン配線４ａにより傾き、コネクタの接
片１０がパターン電極３からずれてしまうという欠点が
あった。
【０００７】また、コネクタの接片１０が傾いたまま無
理やりこれを押込むと、コネクタの接片１０が曲ったり
、そのピッチがずれてしまうという問題点があった。 有機混成集積回路においては、基盤１の厚さのばらつき
がセラミック基板より大であるため、その傾向は更に大
であった。
理やりこれを押込むと、コネクタの接片１０が曲ったり
、そのピッチがずれてしまうという問題点があった。 有機混成集積回路においては、基盤１の厚さのばらつき
がセラミック基板より大であるため、その傾向は更に大
であった。
【０００８】本発明の目的は、コネクタの接片が曲った
りパターン電極に対してずれたりすることなく、パター
ン電極の位置に正確にかつ安定して挿入される有機混成
集積回路を提供することにある。
りパターン電極に対してずれたりすることなく、パター
ン電極の位置に正確にかつ安定して挿入される有機混成
集積回路を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の有機混成集積回
路は、所定の機能をもつ内部回路が形成された基板と、
パターン配線により前記内部回路と接続して前記基板の
所定の位置に形成されコネクタの接片と接続するための
パターン電極と、このパターン電極の一方の端から前記
基板の縁にかけて形成されこのパターン電極にめっきを
施すためのめっき用パターン配線とを有する有機混成集
積回路において、前記めっき用パターン配線を、前記パ
ターン電極の一方の端の２の角の部分から前記基板の縁
にかけてそれぞれ形成して構成される。
路は、所定の機能をもつ内部回路が形成された基板と、
パターン配線により前記内部回路と接続して前記基板の
所定の位置に形成されコネクタの接片と接続するための
パターン電極と、このパターン電極の一方の端から前記
基板の縁にかけて形成されこのパターン電極にめっきを
施すためのめっき用パターン配線とを有する有機混成集
積回路において、前記めっき用パターン配線を、前記パ
ターン電極の一方の端の２の角の部分から前記基板の縁
にかけてそれぞれ形成して構成される。
【００１０】
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
説明する。
説明する。
【００１１】図１（Ａ），（Ｂ）はそれぞれ本発明の第
１の実施例を示す平面図及び側面図である。
１の実施例を示す平面図及び側面図である。
【００１２】この実施例が図４（Ａ），（Ｂ）に示され
た従来の有機混成集積回路と相違する点は、めっき用パ
ターン配線４を、パターン電極３の一方の端の２つの角
の部分から基板１の縁にかけてそれぞれ形成した点にあ
る。
た従来の有機混成集積回路と相違する点は、めっき用パ
ターン配線４を、パターン電極３の一方の端の２つの角
の部分から基板１の縁にかけてそれぞれ形成した点にあ
る。
【００１３】このように、めっき用パターン配線４を形
成することにより図２に示すように、めっき用パターン
配線４がコネクタの接片１０のガイドとなり、またコネ
クタの接片１０が傾いたりしないので、このコネクタの
接片１０を正確かつ安定してパターン電極３に挿入する
ことができる。また、曲ったりすることがなくなる。
成することにより図２に示すように、めっき用パターン
配線４がコネクタの接片１０のガイドとなり、またコネ
クタの接片１０が傾いたりしないので、このコネクタの
接片１０を正確かつ安定してパターン電極３に挿入する
ことができる。また、曲ったりすることがなくなる。
【００１４】図３は本発明の第２の実施例の側面図であ
る。
る。
【００１５】この実施例は、パターン配線２，パターン
電極３，及びめっき用パターン配線４が基板１の両面に
形成されている例である。
電極３，及びめっき用パターン配線４が基板１の両面に
形成されている例である。
【００１６】この実施例においても、第１の実施例と同
様の効果がある。
様の効果がある。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、めっき用
パターン配線をパターン電極の一方の端の２つの角の部
分から基板の縁にかけてそれぞれ形成した構造とするこ
とにより、２つのめっき用パターン配線がコネクタの接
片のガイドとなるので、コネクタの接片が曲ったりずれ
たりすることなく、正確かつ安定してコネクタの接片を
パターン電極に挿入することができる効果がある。
パターン配線をパターン電極の一方の端の２つの角の部
分から基板の縁にかけてそれぞれ形成した構造とするこ
とにより、２つのめっき用パターン配線がコネクタの接
片のガイドとなるので、コネクタの接片が曲ったりずれ
たりすることなく、正確かつ安定してコネクタの接片を
パターン電極に挿入することができる効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例を示す平面図及び側面図
である。
である。
【図２】図１に示された実施例の効果を説明するための
斜視図である。
斜視図である。
【図３】本発明の第２の実施例を示す側面図である。
【図４】従来の有機混成集積回路の一例を示す平面図及
び側面図である。
び側面図である。
【図５】図４に示された有機混成集積回路の課題を説明
するための斜視図及び側面図である。
するための斜視図及び側面図である。
１ 基板
２ パターン配線
３ パターン電極
４，４ａ めっき用パターン配線５ 切落
部 １０ コネクタの接片
部 １０ コネクタの接片
Claims (2)
- 【請求項１】 所定の機能をもつ内部回路が形成され
た基板と、パターン配線により前記内部回路と接続して
前記基板の所定の位置に形成されコネクタの接片と接続
するためのパターン電極と、このパターン電極の一方の
端から前記基板の縁にかけて形成されこのパターン電極
にめっきを施すためのめっき用パターン配線とを有する
有機混成集積回路において、前記めっき用パターン配線
を、前記パターン電極の一方の端の２の角の部分から前
記基板の縁にかけてそれぞれ形成したことを特徴とする
有機混成集積回路。 - 【請求項２】 パターン配線，パターン電極，及びめ
っき用パターン配線が基板の両面に形成された請求項１
記載の有機混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12636691A JPH04352488A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 有機混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12636691A JPH04352488A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 有機混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04352488A true JPH04352488A (ja) | 1992-12-07 |
Family
ID=14933408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12636691A Pending JPH04352488A (ja) | 1991-05-30 | 1991-05-30 | 有機混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04352488A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008091757A (ja) * | 2006-10-04 | 2008-04-17 | Seiko Epson Corp | フレキシブル基板及びこれを備えた電気光学装置、並びに電子機器 |
| JP2016152119A (ja) * | 2015-02-17 | 2016-08-22 | ヒロセ電機株式会社 | 電気コネクタとフレキシブル基板との組立体 |
-
1991
- 1991-05-30 JP JP12636691A patent/JPH04352488A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008091757A (ja) * | 2006-10-04 | 2008-04-17 | Seiko Epson Corp | フレキシブル基板及びこれを備えた電気光学装置、並びに電子機器 |
| JP2016152119A (ja) * | 2015-02-17 | 2016-08-22 | ヒロセ電機株式会社 | 電気コネクタとフレキシブル基板との組立体 |
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