JPH03152984A - フレキシブル基板 - Google Patents

フレキシブル基板

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Publication number
JPH03152984A
JPH03152984A JP29179889A JP29179889A JPH03152984A JP H03152984 A JPH03152984 A JP H03152984A JP 29179889 A JP29179889 A JP 29179889A JP 29179889 A JP29179889 A JP 29179889A JP H03152984 A JPH03152984 A JP H03152984A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bent
flexible board
electronic component
board
soldered
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP29179889A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshihiro Uchino
美洋 内野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP29179889A priority Critical patent/JPH03152984A/ja
Publication of JPH03152984A publication Critical patent/JPH03152984A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393Flexible materials
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/303Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は折り曲げ部近傍に電子部品を実装するフレキシ
ブル基板に関するものである。
[従来の技術] 従来、折り曲げ部を有するフレキシブル基板に電子部品
を実装する際、フレキシブル基板の折り曲げ部近傍に電
子部品を設けると、電子部品の半田付けにおいて、フレ
キシブル基板と電子部品とがはかれる方向の力が加わる
こととなり、半田付は部の信頼性が損なわれてしまうも
のであフた。
このため、折り曲げ部分を有するフレキシブル基板に電
子部品を実装するには第4図に示すようにフレキシブル
基板1の折り曲げ部1aよりなるべく離れた直線部分1
bに電子部品2を位置させ端子2aを半田3により半田
付けしていた。
[発明が解決しようとしている課題] このため、フレキシブル基板の折り曲げ部近傍に離れた
場所に電子部品2を実装せざるを得なくなり、その結果
、電子部品2の実装可能な面積が狭く限られてしまい、
装置のコンパクト化を阻止するものであった。
本発明の目的は上記欠点を解決しようとするもので、フ
レキシブル基板の折り曲げ部近傍にも電子部品を実装で
きるようにしようとするものである。
[課題を解決するための手段コ かかる目的を達成するために、本発明は一部を折り曲げ
、該折り曲げ部分に隣接する部分を直線部分として用い
るフレキシブル基板において、上記折り曲げ部分に端部
が位置し、上記折り曲げ部分に隣接する直線部分に他の
部分が位置するように電子部品を配設するとともに、上
記折り曲げ部分に位置した電子部品の端部な囲むように
切り溝を設け、該切り溝により形成される舌片を上記電
子部品の端部の半田付4−j部としたものである。
[実施例] 以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第1図において、11はフレキシブル基板で、11aは
フレキシブル基板11の折り曲げ部、11b、lieは
フレキシブル基板11の折り曲げ部11aの両側にそれ
ぞれに隣接する直線部である。12はフレキシブル基板
11の折り曲げ部11aの近傍に実装された電子部品、
12aは電子部品12の端子である。13はフレキシブ
ル基板11の折り曲げ部11aの近傍に切り欠かれた切
り溝で、この切り溝13は前記電子部品12の端並びに
電子部品12の端子12aを取り囲むようにコの字形状
に切り欠かれている。この切り溝13によりフレキシブ
ル基板11の折り曲げ部11aの一部は舌片lidとし
て形成され、この舌片11dの不図示の銅箔パターンに
前記電子部品12の一端の端子12aが半田14により
半田付けされており、電子部品12の他端の端子12a
はフレキシブル基板11の直線部11bの不図示の銅箔
パターンに半田14により半田付けされる。ここで、第
2図は電子部品12が実装されたフレキシブル基板1を
折り曲げる前の状態を示した図であり、図中の点線にお
いて、フレキシブル基板11を折り曲げるものである。
しかして、第2図に示すフレキシブル基板11を図示点
線部分において折り曲げ、不図示の電子機器の本体内に
ある角に沿わせるように配設するものである。このフレ
キシブル基板11を図示点線部分において折り曲げても
、切り溝13により舌片11dが折り曲がることがない
。このため、電子部品12の一端の端子12aが半田1
4により半田付けされた部分にはがれる方向の力がおよ
ぶことはない。
ここで第3図は切り溝13の溝間隔を狭く形成シタ切り
溝13の変形例を示すもので、この場合切り溝13の溝
切れを防止するための孔13aも併せて形成したもので
ある。
なお第1図、第2図に示す切り溝13にも溝切れ防止用
として第1図の点線の如くダミーパターンを形成しても
よいものである。
[発明の効果] 以上詳記したように本発明によれば、一部を折り曲げ、
該折り曲げ部分に隣接する部分を直線部分として用いる
フレキシブル基板において、上記折り曲げ部分に端部が
位置し、上記折り曲げ部分に隣接する直線部分に他の部
分が位置するように電子部品を配設するとともに、上記
折り曲げ部分に位置した電子部品の端部を囲むように切
り溝を設け、該切り溝により形成される舌片を上記電子
部品の端部の半田付は部としたことによりフレキシブル
基板の折り曲げ部近傍に実装された電子部品の半田接続
部に加わるフレキシブル基板と電子部品とがはがれる方
向の力を防ぐことができ、フレキシブル基板の折り曲げ
部近傍にも電子部品を実装でき、゛電子部品の配置の自
由度を増すことがなく、装置全体の小型化にも寄与する
ものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示すフレキシブル基板の斜
視図、第2図は第1図のフレキシブル基板の折り曲げ前
の状態を示す図、第3図は第2図に示す切り溝部分の変
形例を示す図、第4図は従来のフレキシブル基板の斜視
図である。 11・・・フレキシブル基板 11a・・・フレキシブル基板の折り曲げ部jlb、I
lc・・・フレキシブル基板の直線部lid・・・舌片 12・・・電子部品 12a・・・電子部品の端子 13・・・切り溝 1 4・・・半田

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  一部を折り曲げ、該折り曲げ部分に隣接する部分を直
    線部分として用いるフレキシブル基板において、上記折
    り曲げ部分に端部が位置し、上記折り曲げ部分に隣接す
    る直線部分に他の部分が位置するように電子部品を配設
    するとともに、上記折り曲げ部分に位置した電子部品の
    端部を囲むように切り溝を設け、該切り溝により形成さ
    れる舌片を上記電子部品の端部の半田付け部としたこと
    を特徴とするフレキシブル基板。
JP29179889A 1989-11-09 1989-11-09 フレキシブル基板 Pending JPH03152984A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29179889A JPH03152984A (ja) 1989-11-09 1989-11-09 フレキシブル基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29179889A JPH03152984A (ja) 1989-11-09 1989-11-09 フレキシブル基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH03152984A true JPH03152984A (ja) 1991-06-28

Family

ID=17773569

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29179889A Pending JPH03152984A (ja) 1989-11-09 1989-11-09 フレキシブル基板

Country Status (1)

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JP (1) JPH03152984A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06214570A (ja) * 1993-01-14 1994-08-05 Yamaha Corp 電子楽器の鍵盤構造
JP2005318002A (ja) * 2005-07-29 2005-11-10 Rohm Co Ltd 回路基板
JP2007258219A (ja) * 2006-03-20 2007-10-04 Mikuni Corp 可撓性回路基板及び電気回路

Cited By (3)

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