JPH03152984A - フレキシブル基板 - Google Patents
フレキシブル基板Info
- Publication number
- JPH03152984A JPH03152984A JP29179889A JP29179889A JPH03152984A JP H03152984 A JPH03152984 A JP H03152984A JP 29179889 A JP29179889 A JP 29179889A JP 29179889 A JP29179889 A JP 29179889A JP H03152984 A JPH03152984 A JP H03152984A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bent
- flexible board
- electronic component
- board
- soldered
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 20
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/303—Surface mounted components, e.g. affixing before soldering, aligning means, spacing means
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は折り曲げ部近傍に電子部品を実装するフレキシ
ブル基板に関するものである。
ブル基板に関するものである。
［従来の技術］
従来、折り曲げ部を有するフレキシブル基板に電子部品
を実装する際、フレキシブル基板の折り曲げ部近傍に電
子部品を設けると、電子部品の半田付けにおいて、フレ
キシブル基板と電子部品とがはかれる方向の力が加わる
こととなり、半田付は部の信頼性が損なわれてしまうも
のであフた。
を実装する際、フレキシブル基板の折り曲げ部近傍に電
子部品を設けると、電子部品の半田付けにおいて、フレ
キシブル基板と電子部品とがはかれる方向の力が加わる
こととなり、半田付は部の信頼性が損なわれてしまうも
のであフた。
このため、折り曲げ部分を有するフレキシブル基板に電
子部品を実装するには第４図に示すようにフレキシブル
基板１の折り曲げ部１ａよりなるべく離れた直線部分１
ｂに電子部品２を位置させ端子２ａを半田３により半田
付けしていた。
子部品を実装するには第４図に示すようにフレキシブル
基板１の折り曲げ部１ａよりなるべく離れた直線部分１
ｂに電子部品２を位置させ端子２ａを半田３により半田
付けしていた。
［発明が解決しようとしている課題］
このため、フレキシブル基板の折り曲げ部近傍に離れた
場所に電子部品２を実装せざるを得なくなり、その結果
、電子部品２の実装可能な面積が狭く限られてしまい、
装置のコンパクト化を阻止するものであった。
場所に電子部品２を実装せざるを得なくなり、その結果
、電子部品２の実装可能な面積が狭く限られてしまい、
装置のコンパクト化を阻止するものであった。
本発明の目的は上記欠点を解決しようとするもので、フ
レキシブル基板の折り曲げ部近傍にも電子部品を実装で
きるようにしようとするものである。
レキシブル基板の折り曲げ部近傍にも電子部品を実装で
きるようにしようとするものである。
［課題を解決するための手段コ
かかる目的を達成するために、本発明は一部を折り曲げ
、該折り曲げ部分に隣接する部分を直線部分として用い
るフレキシブル基板において、上記折り曲げ部分に端部
が位置し、上記折り曲げ部分に隣接する直線部分に他の
部分が位置するように電子部品を配設するとともに、上
記折り曲げ部分に位置した電子部品の端部な囲むように
切り溝を設け、該切り溝により形成される舌片を上記電
子部品の端部の半田付４−ｊ部としたものである。
、該折り曲げ部分に隣接する部分を直線部分として用い
るフレキシブル基板において、上記折り曲げ部分に端部
が位置し、上記折り曲げ部分に隣接する直線部分に他の
部分が位置するように電子部品を配設するとともに、上
記折り曲げ部分に位置した電子部品の端部な囲むように
切り溝を設け、該切り溝により形成される舌片を上記電
子部品の端部の半田付４−ｊ部としたものである。
［実施例］
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図において、１１はフレキシブル基板で、１１ａは
フレキシブル基板１１の折り曲げ部、１１ｂ、ｌｉｅは
フレキシブル基板１１の折り曲げ部１１ａの両側にそれ
ぞれに隣接する直線部である。１２はフレキシブル基板
１１の折り曲げ部１１ａの近傍に実装された電子部品、
１２ａは電子部品１２の端子である。１３はフレキシブ
ル基板１１の折り曲げ部１１ａの近傍に切り欠かれた切
り溝で、この切り溝１３は前記電子部品１２の端並びに
電子部品１２の端子１２ａを取り囲むようにコの字形状
に切り欠かれている。この切り溝１３によりフレキシブ
ル基板１１の折り曲げ部１１ａの一部は舌片ｌｉｄとし
て形成され、この舌片１１ｄの不図示の銅箔パターンに
前記電子部品１２の一端の端子１２ａが半田１４により
半田付けされており、電子部品１２の他端の端子１２ａ
はフレキシブル基板１１の直線部１１ｂの不図示の銅箔
パターンに半田１４により半田付けされる。ここで、第
２図は電子部品１２が実装されたフレキシブル基板１を
折り曲げる前の状態を示した図であり、図中の点線にお
いて、フレキシブル基板１１を折り曲げるものである。
フレキシブル基板１１の折り曲げ部、１１ｂ、ｌｉｅは
フレキシブル基板１１の折り曲げ部１１ａの両側にそれ
ぞれに隣接する直線部である。１２はフレキシブル基板
１１の折り曲げ部１１ａの近傍に実装された電子部品、
１２ａは電子部品１２の端子である。１３はフレキシブ
ル基板１１の折り曲げ部１１ａの近傍に切り欠かれた切
り溝で、この切り溝１３は前記電子部品１２の端並びに
電子部品１２の端子１２ａを取り囲むようにコの字形状
に切り欠かれている。この切り溝１３によりフレキシブ
ル基板１１の折り曲げ部１１ａの一部は舌片ｌｉｄとし
て形成され、この舌片１１ｄの不図示の銅箔パターンに
前記電子部品１２の一端の端子１２ａが半田１４により
半田付けされており、電子部品１２の他端の端子１２ａ
はフレキシブル基板１１の直線部１１ｂの不図示の銅箔
パターンに半田１４により半田付けされる。ここで、第
２図は電子部品１２が実装されたフレキシブル基板１を
折り曲げる前の状態を示した図であり、図中の点線にお
いて、フレキシブル基板１１を折り曲げるものである。
しかして、第２図に示すフレキシブル基板１１を図示点
線部分において折り曲げ、不図示の電子機器の本体内に
ある角に沿わせるように配設するものである。このフレ
キシブル基板１１を図示点線部分において折り曲げても
、切り溝１３により舌片１１ｄが折り曲がることがない
。このため、電子部品１２の一端の端子１２ａが半田１
４により半田付けされた部分にはがれる方向の力がおよ
ぶことはない。
線部分において折り曲げ、不図示の電子機器の本体内に
ある角に沿わせるように配設するものである。このフレ
キシブル基板１１を図示点線部分において折り曲げても
、切り溝１３により舌片１１ｄが折り曲がることがない
。このため、電子部品１２の一端の端子１２ａが半田１
４により半田付けされた部分にはがれる方向の力がおよ
ぶことはない。
ここで第３図は切り溝１３の溝間隔を狭く形成シタ切り
溝１３の変形例を示すもので、この場合切り溝１３の溝
切れを防止するための孔１３ａも併せて形成したもので
ある。
溝１３の変形例を示すもので、この場合切り溝１３の溝
切れを防止するための孔１３ａも併せて形成したもので
ある。
なお第１図、第２図に示す切り溝１３にも溝切れ防止用
として第１図の点線の如くダミーパターンを形成しても
よいものである。
として第１図の点線の如くダミーパターンを形成しても
よいものである。
［発明の効果］
以上詳記したように本発明によれば、一部を折り曲げ、
該折り曲げ部分に隣接する部分を直線部分として用いる
フレキシブル基板において、上記折り曲げ部分に端部が
位置し、上記折り曲げ部分に隣接する直線部分に他の部
分が位置するように電子部品を配設するとともに、上記
折り曲げ部分に位置した電子部品の端部を囲むように切
り溝を設け、該切り溝により形成される舌片を上記電子
部品の端部の半田付は部としたことによりフレキシブル
基板の折り曲げ部近傍に実装された電子部品の半田接続
部に加わるフレキシブル基板と電子部品とがはがれる方
向の力を防ぐことができ、フレキシブル基板の折り曲げ
部近傍にも電子部品を実装でき、゛電子部品の配置の自
由度を増すことがなく、装置全体の小型化にも寄与する
ものである。
該折り曲げ部分に隣接する部分を直線部分として用いる
フレキシブル基板において、上記折り曲げ部分に端部が
位置し、上記折り曲げ部分に隣接する直線部分に他の部
分が位置するように電子部品を配設するとともに、上記
折り曲げ部分に位置した電子部品の端部を囲むように切
り溝を設け、該切り溝により形成される舌片を上記電子
部品の端部の半田付は部としたことによりフレキシブル
基板の折り曲げ部近傍に実装された電子部品の半田接続
部に加わるフレキシブル基板と電子部品とがはがれる方
向の力を防ぐことができ、フレキシブル基板の折り曲げ
部近傍にも電子部品を実装でき、゛電子部品の配置の自
由度を増すことがなく、装置全体の小型化にも寄与する
ものである。
第１図は本発明の一実施例を示すフレキシブル基板の斜
視図、第２図は第１図のフレキシブル基板の折り曲げ前
の状態を示す図、第３図は第２図に示す切り溝部分の変
形例を示す図、第４図は従来のフレキシブル基板の斜視
図である。 １１・・・フレキシブル基板 １１ａ・・・フレキシブル基板の折り曲げ部ｊｌｂ、Ｉ
ｌｃ・・・フレキシブル基板の直線部ｌｉｄ・・・舌片 １２・・・電子部品 １２ａ・・・電子部品の端子 １３・・・切り溝 １ ４・・・半田
視図、第２図は第１図のフレキシブル基板の折り曲げ前
の状態を示す図、第３図は第２図に示す切り溝部分の変
形例を示す図、第４図は従来のフレキシブル基板の斜視
図である。 １１・・・フレキシブル基板 １１ａ・・・フレキシブル基板の折り曲げ部ｊｌｂ、Ｉ
ｌｃ・・・フレキシブル基板の直線部ｌｉｄ・・・舌片 １２・・・電子部品 １２ａ・・・電子部品の端子 １３・・・切り溝 １ ４・・・半田
Claims (1)
- 一部を折り曲げ、該折り曲げ部分に隣接する部分を直
線部分として用いるフレキシブル基板において、上記折
り曲げ部分に端部が位置し、上記折り曲げ部分に隣接す
る直線部分に他の部分が位置するように電子部品を配設
するとともに、上記折り曲げ部分に位置した電子部品の
端部を囲むように切り溝を設け、該切り溝により形成さ
れる舌片を上記電子部品の端部の半田付け部としたこと
を特徴とするフレキシブル基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29179889A JPH03152984A (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | フレキシブル基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29179889A JPH03152984A (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | フレキシブル基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03152984A true JPH03152984A (ja) | 1991-06-28 |
Family
ID=17773569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29179889A Pending JPH03152984A (ja) | 1989-11-09 | 1989-11-09 | フレキシブル基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03152984A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06214570A (ja) * | 1993-01-14 | 1994-08-05 | Yamaha Corp | 電子楽器の鍵盤構造 |
| JP2005318002A (ja) * | 2005-07-29 | 2005-11-10 | Rohm Co Ltd | 回路基板 |
| JP2007258219A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Mikuni Corp | 可撓性回路基板及び電気回路 |
-
1989
- 1989-11-09 JP JP29179889A patent/JPH03152984A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06214570A (ja) * | 1993-01-14 | 1994-08-05 | Yamaha Corp | 電子楽器の鍵盤構造 |
| JP2005318002A (ja) * | 2005-07-29 | 2005-11-10 | Rohm Co Ltd | 回路基板 |
| JP2007258219A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Mikuni Corp | 可撓性回路基板及び電気回路 |
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