JPS5828371Y2 - 回路接続素子 - Google Patents
回路接続素子Info
- Publication number
- JPS5828371Y2 JPS5828371Y2 JP1978009990U JP999078U JPS5828371Y2 JP S5828371 Y2 JPS5828371 Y2 JP S5828371Y2 JP 1978009990 U JP1978009990 U JP 1978009990U JP 999078 U JP999078 U JP 999078U JP S5828371 Y2 JPS5828371 Y2 JP S5828371Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- connection element
- circuit connection
- contact
- shaped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は二つのプリント基板等の回路基板に夫々設けら
れた回路相互間を電気的に接続するための回路接続素子
に関するものである。
れた回路相互間を電気的に接続するための回路接続素子
に関するものである。
従来二つのプリント基板上の各回路間を電気的に接続す
る方法として、専用のコネクタを各基板に設けるか、あ
るいは一方の基板からリード線を導出して他方の基板に
接続する方法がとられている。
る方法として、専用のコネクタを各基板に設けるか、あ
るいは一方の基板からリード線を導出して他方の基板に
接続する方法がとられている。
しかしながら前者の方法はコスト的に高くつくばかりで
なく、小型の電子機器の場合基板にコネクタを設けるこ
とはスペース的に好ましくない。
なく、小型の電子機器の場合基板にコネクタを設けるこ
とはスペース的に好ましくない。
また後者の方法はリード線の接続に半田付は等の手間を
要する。
要する。
本考案は上記の実状に鑑みて威されたもので一本の線材
を屈曲成形して成る回路接続素子を提供するものである
。
を屈曲成形して成る回路接続素子を提供するものである
。
以下本考案の実施例を図面と共に説明する。
第１図は本考案の第１の実施例を示すもので、回路接続
素子１は例えば直径が約Ｑ、９ｍｍのピアノ線等にニッ
ケルメッキを施した導電性金属から成る線材２を図示の
ように屈曲成形することにより、第１のＵ字状部３、第
２のＵ字状部４、回路接続部５及びストッパ一部６を形
成した構成を有するものである。
素子１は例えば直径が約Ｑ、９ｍｍのピアノ線等にニッ
ケルメッキを施した導電性金属から成る線材２を図示の
ように屈曲成形することにより、第１のＵ字状部３、第
２のＵ字状部４、回路接続部５及びストッパ一部６を形
成した構成を有するものである。
図における各部の寸法は例えば１１１９．５ ｍｍ、
’ｌ ２＝３ ｍｍ、 ｌ ３＝ ＩＱ、５１ｎｍ、
ｌ ４＝４ｍｍ、 ｌ ５＝５ ｍｍ、 ｌ ６＝２
ｍｍ、 ｌ ７＝４．５ ｍｍである。
’ｌ ２＝３ ｍｍ、 ｌ ３＝ ＩＱ、５１ｎｍ、
ｌ ４＝４ｍｍ、 ｌ ５＝５ ｍｍ、 ｌ ６＝２
ｍｍ、 ｌ ７＝４．５ ｍｍである。
上記構成によればＵ字状部３，４によって矢印ａ方向の
弾力が得られる。
弾力が得られる。
第２図及び第３図は使用例を示すもので、互いに直交す
る二つのプリント基板７，８に設けられた各回路間を接
続する場合である。
る二つのプリント基板７，８に設けられた各回路間を接
続する場合である。
先ず基板７に回路部品９を夫々マウントする。
このとき例えば３個の回路接続素子１を同時にマウント
する。
する。
回路接続素子１は、第４図に示すように基板７に設けら
れた長方形状の挿通孔１０にＵ字状部４を弾性的に嵌合
して、その一部をパターン面側から突出させる。
れた長方形状の挿通孔１０にＵ字状部４を弾性的に嵌合
して、その一部をパターン面側から突出させる。
このときストッパ一部６がマウント面に接触してＵ字状
部４の挿通の深さを規制する。
部４の挿通の深さを規制する。
次にこの基板７を半田デイツプ法により半田付けして、
回路接続素子１及び回路部品９を夫々所定のパターンに
接続する。
回路接続素子１及び回路部品９を夫々所定のパターンに
接続する。
他の基板８にも同様にして回路部品１１をマウントして
半田ディツプを行い、次にこれらの基板７，８を電子機
器のキャビネット内に互いに直交して配設固定する。
半田ディツプを行い、次にこれらの基板７，８を電子機
器のキャビネット内に互いに直交して配設固定する。
この状態では、図示のように、回路接続素子１の接触部
５の先端面が、Ｕ字状部３の弾性により基板８の所定の
パターン１２に圧接して電気的接続が威される結果、基
板７，８の回路相互間が電気的に接続される。
５の先端面が、Ｕ字状部３の弾性により基板８の所定の
パターン１２に圧接して電気的接続が威される結果、基
板７，８の回路相互間が電気的に接続される。
第５図は第２の実施例を示すもので、線材２を屈曲部１
３から屈曲させてＵ字状部３と４とを互いに略直交する
ようにした場合である。
３から屈曲させてＵ字状部３と４とを互いに略直交する
ようにした場合である。
この実施例の回路接続素子１によれば、互いに平行に配
された二つの基板の回路間の接続を行うことができる。
された二つの基板の回路間の接続を行うことができる。
尚屈曲部１３の屈曲角度を変えてＵ字状部３，４間の角
度を種々変えるようにすれば、二つの基板が種々の角度
で配された場合にも接続を行うことができる。
度を種々変えるようにすれば、二つの基板が種々の角度
で配された場合にも接続を行うことができる。
また第１図において１７の長さを短かくしておけば、半
田ディツプしたときに回路接続素子１が挿通孔１０の幅
方向に傾いて取り付けられても、接触部５の変位を小さ
くすることができるので、この接触部５がパターン１２
から外れることを防ぐことができる。
田ディツプしたときに回路接続素子１が挿通孔１０の幅
方向に傾いて取り付けられても、接触部５の変位を小さ
くすることができるので、この接触部５がパターン１２
から外れることを防ぐことができる。
本考案は、導電性線材を屈曲加工することにより、一方
の回路基板の挿通孔（例えばプリント基板７の挿通孔１
０）に弾性的に嵌合される第１のＵ字状部（例えばＵ字
状部４）と、他方の回路基板の所定のパターン（例えば
プリント基板８のパターン１２）に接触する接触部（例
えば接触部５）と、上記接触に際して弾性的な接触圧を
得るための第２のＵ字状部（例えばＵ字状部３）とが形
成されて成る回路接続素子に係るものである。
の回路基板の挿通孔（例えばプリント基板７の挿通孔１
０）に弾性的に嵌合される第１のＵ字状部（例えばＵ字
状部４）と、他方の回路基板の所定のパターン（例えば
プリント基板８のパターン１２）に接触する接触部（例
えば接触部５）と、上記接触に際して弾性的な接触圧を
得るための第２のＵ字状部（例えばＵ字状部３）とが形
成されて成る回路接続素子に係るものである。
従って本考案によれば、二つの回路基板の回路相互間を
コネクターやリード線等を用いることなく電気的に接続
することができる。
コネクターやリード線等を用いることなく電気的に接続
することができる。
またこの回路接続素子をプリント基板に設ける場合は、
他の回路部品と共に半田ディツプを行うことができるの
で、二つの回路間の接続には何らの作業も必要とせず、
二つの基板を所定の位置に配設するだけで接続を行うこ
とができる。
他の回路部品と共に半田ディツプを行うことができるの
で、二つの回路間の接続には何らの作業も必要とせず、
二つの基板を所定の位置に配設するだけで接続を行うこ
とができる。
第１図は本考案の第１の実施例を示す側面図、第２図は
使用例を示す断面側面図、第３図は第２図の斜視図、第
４図はプリント基板に取付ける方法を示す斜視図、第５
図は第２の実施例を示す斜視図である。 なお図面に用いられている符号において、１は回路接続
素子、２は線材、３，４はＵ字状部、５は接触部、７，
８はプリント基板、１０は挿通孔、１２はパターンであ
る。
使用例を示す断面側面図、第３図は第２図の斜視図、第
４図はプリント基板に取付ける方法を示す斜視図、第５
図は第２の実施例を示す斜視図である。 なお図面に用いられている符号において、１は回路接続
素子、２は線材、３，４はＵ字状部、５は接触部、７，
８はプリント基板、１０は挿通孔、１２はパターンであ
る。
Claims (1)
- 導電性線材を屈曲加工することにより、一方の回路基板
の挿通孔に弾性的に嵌合される第１のＵ字状部と、他方
の回路基板の所定のパターンに接触する接触部と、上記
接触に際して弾性的な接触圧を得るための第２のＵ字状
部とが形成されて成る回路接続素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978009990U JPS5828371Y2 (ja) | 1978-01-30 | 1978-01-30 | 回路接続素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978009990U JPS5828371Y2 (ja) | 1978-01-30 | 1978-01-30 | 回路接続素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54113046U JPS54113046U (ja) | 1979-08-08 |
| JPS5828371Y2 true JPS5828371Y2 (ja) | 1983-06-21 |
Family
ID=28821756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1978009990U Expired JPS5828371Y2 (ja) | 1978-01-30 | 1978-01-30 | 回路接続素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5828371Y2 (ja) |
-
1978
- 1978-01-30 JP JP1978009990U patent/JPS5828371Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54113046U (ja) | 1979-08-08 |
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