JP2007258219A - 可撓性回路基板及び電気回路 - Google Patents

可撓性回路基板及び電気回路 Download PDF

Info

Publication number
JP2007258219A
JP2007258219A JP2006076809A JP2006076809A JP2007258219A JP 2007258219 A JP2007258219 A JP 2007258219A JP 2006076809 A JP2006076809 A JP 2006076809A JP 2006076809 A JP2006076809 A JP 2006076809A JP 2007258219 A JP2007258219 A JP 2007258219A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
flexible circuit
flexible
electrical
notch
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006076809A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Watanabe
健一 渡邉
Rui Yoshida
塁 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mikuni Corp
Original Assignee
Mikuni Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mikuni Corp filed Critical Mikuni Corp
Priority to JP2006076809A priority Critical patent/JP2007258219A/ja
Publication of JP2007258219A publication Critical patent/JP2007258219A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

【課題】部品実装領域を常に平面として確保できると共に、前記部品実装領域の面積を大きく取ることができる可撓性回路基板を提供する。
【解決手段】可撓性基板1上に切り欠き2を設け、この切り欠き2で囲まれた部分に電気部品3を搭載する。可撓性基板1に歪みや、折り曲げようとする力が加えられたとしても、切り欠き2で囲われた領域は、常に平面領域として維持され電気部品との電気接触が維持されるのである。
【選択図】図1

Description

本発明は、屈曲可能な可撓性基板上に電子又は電気部品を搭載可能な可撓性回路基板及びこのような可撓性回路基板を実装した電気回路に関する。
近年、種々の電子装置又は何らかの制御回路を備える機械装置には、主に装置を小型化させるために、薄くて屈曲可能なフレキシブル基板(可撓性基板)上にトランジスタ、ダイオード、抵抗、コンデンサはもとより、集積回路のような一定の大きさを有する電気部品や電子部品(以下、「電気部品」という)を実装した可撓性回路基板を搭載する例が多く見られるようになってきている。
可撓性基板は、屈曲可能であることから、例えば開閉動作するようなモジュール間の電気接続手段として利用されるばかりでなく、可撓性基板上に電気部品を搭載し、例えば曲面形状のモジュールの表面又はその内面に沿わせるように設置することにより、装置を小型化する目的にも有用である。
図6は、円筒形装置とこれを制御する剛性の回路基板から成る制御回路を装着する例を説明するものである。図6に示すように、被制御装置である円筒形装置42に基板を装着する場合、従来は、例えば、リング状の基板41を円筒形装置42の底面に取り付けるか、又は平面状の基板43を円筒形装置42の外周に並行させるといった装着方法が採用されていた。
しかし、リング状の基板41を使用する場合は、基板の実装面積からの制約により、部品数の多い複雑な回路を実装することが困難である。また、平面状の基板43を使用する場合は、図6に示すように被制御装置42が円筒形状の場合には、制御回路が平面で且つ固定形状であると、一体構造のモジュールとした場合に、装置全体として大きなスペースを必要とすることとなり、装置の小型化の妨げになるという問題がある。
このような場合、可撓性基板を使用した可撓性電気回路を用いれば、被制御装置の曲面を含む複雑な構造に柔軟に対応させて装着することができるのでこのような問題は解消できる。
しかし、取り付ける部品の装着面が曲面の場合、電気部品の取り付けが困難となる。また、電気部品がある程度の大きさを持つ場合には、当該電気部品の複数の接続リード端子の一部が、装着曲面の一方側において浮いた状態で取り付けられることとなり、接触不良の原因となる。さらに、可撓性基板が平面の状態にてある程度の大きさを持つ電気部品を実装した後に可撓性基板を折り曲げた場合、当該電気部品の接続リード端子に接続される電気接続手段の損傷等を招く恐れがあった。
このような場合に鑑みて、可撓性基板の部品取付位置の周囲にコの字形の切り込みを設け、この部品取付位置にチップ部品を取り付けた後にこの取付部分を折り曲げ、基板と一定間隔を置いて設けられた他の基板の透孔に、前記チップ部品の他端を挿入して取り付ける部品の取付方法が知られている(例えば、特許文献1参照)。
また、図7に示すように平面状基板52を可撓性基板51の表面に配置して接続し、この可撓性基板51を角形状の筒に折り曲げて円筒形状構造体53に巻き付ける可撓性基板の実装方法も知られている(例えば、特許文献2参照)。
特開昭58−10894号公報 特公平6−91327号公報
しかし、このような従来の可撓性回路基板の実装方法においては、依然として可撓性基板への電気部品の取り付けが困難である。
そして、特許文献1に開示された部品の取付方法は、従来の基板を用いて装置を小型化する場合に、導線パターン(配線)の占める面積の割合が増大することを解消するものであり、切り込みが入れられる可撓性基板と並行して、当該可撓性基板とは異なる配線用の基板が別途に必要である。
また、特許文献2に開示された可撓性基板の実装方法においては、可撓性基板の使用により、全体を筒状に構成することは可能であるが、例えば集積回路等の比較的大きな電気部品を実装するために平面基板の面積を大きくすると、全体の形状が角形切り口の筒状となってしまう。これを避けるために全体の形状を円形切り口の筒状に近づけようとすると、平面基板の面積を小さくせざるを得なくなる。さらに、平面基板を可撓性基板に接続するための工程を必要とする。
本発明は、可撓性基板を屈曲状態に取り付けた場合に、電気部品の実装領域を平面状態に確保すると共に、電気部品の実装領域の面積を大きく取ることが可能な可撓性回路基板の提供を目的とするものである。
このため、本発明は、少なくとも一つの切り欠き部が設けられ、当該切り欠き部で囲われる領域内に電気部品を搭載するように形成したことを特徴とする可撓性回路基板を提供するものである。これにより、部品実装領域を常に平面として確保できると共に、前記部品実装領域の面積を大きく取ることができる可撓性回路基板を実現することができる。これにより、前記可撓性回路基板は、例えば円筒形の構造体の内側スペースに屈曲状態に取り付けられることが可能である。
また、前記可撓性回路基板において、前記可撓性回路基板の一方の端部と他方の端部は、ヒンジ動作又は伸縮動作する2つの部位にそれぞれ取り付けられてもよい。これにより、一方の端部と他方の端部が、ヒンジ動作又は伸縮動作する2つの部位にそれぞれ取り付けられるような使用状況においても、部品実装領域を常に平面として確保することができる。さらに、本可撓性電気回路においては、電気部品の実装領域の面積を大きく取ることができるので、例えば、ワンチップマイクロプロセッサ等の集積回路を取り付けることが可能である。
また、本発明は、可撓性回路基板と、前記可撓性回路基板内に設けられた少なくとも一つの切り欠き部と、前記切り欠き部で囲われる領域に設置される電気接続手段と、前記電気接続手段により接続される電気部品と、を有する電気回路を提供するものである。これにより、前記電気回路は、筒状構造体の内側スペースに屈曲状態に取り付けられる。
また、前記電気回路において、前記可撓性回路基板の一方の端部と他方の端部は、ヒンジ動作又は伸縮動作する2つの部位にそれぞれ取り付けられてもよい。そして、前記電気回路において、前記電気接続手段は、コネクタであってもワイヤリング接続手段であってもよい。
このように、本発明に係る可撓性回路基板によれば、部品実装領域を常に平面として確保できると共に、前記部品実装領域の面積を大きく取ることができる可撓性回路基板を実現できたのである。そして、例えば円筒形状の構造体の内側スペースに屈曲状態に取り付けられても、電気部品と可撓性回路基板との電気的な接触性は良好に維持されるのである。さらに、一方の端部と他方の端部が、ヒンジ動作又は伸縮動作する2つの部位にそれぞれ取り付けられることを可能としたのである。
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図1は、本発明の実施形態に係る電気回路を含む可撓性回路基板の全体構成を示すものである。図1に示すように、本実施形態に係る可撓性回路基板は、可撓性を有する可撓性基板1と、可撓性基板1の内部に設けられた切り欠き2と、切り欠き2に囲われた領域に実装された電気部品3と、電気部品3に電気的に接続された電気接続端子4と、電気接続端子4と電気的に接続された電気配線5とから構成される。
ここで、電気部品3は、抵抗、キャパシタ、コイル、及び半導体等の他、比較的大サイズの集積回路(IC)であってもよい。そして、搭載される電気部品が集積回路であっても装着領域が平面として維持されると共に、回路基板との電気接触が良好に保たれるのである。
図1に示すように、電気部品3は電気接続端子4と電気的に接続されており、また、電気接続端子4は電気配線5と電気的に接続されている。ここで、電気配線5は、通常はプリント配線又はワイヤリング配線であってもよい。
図1に示した実施形態の例では、電気部品3の個数が1個だけであるが、一般に、本発明の可撓性回路基板では、切り欠き2に囲われた領域が平面に保たれるので、切り欠きの領域に応じて複数の電気部品を搭載することも可能である。
尚、本実施形態では、可撓性基板1内に1つの切り欠き2が設けられているが、本発明では、可撓性基板1内に任意の数の切り欠き2を設けても良い。
以下、本実施形態に係る可撓性回路基板の機能を説明する。
可撓性基板1は、回路基板用の絶縁体で形成されていると共に、可撓性を有し、所定の限度内の歪みを加えても破壊されない材質の材料で形成されている。
切り欠き2で囲まれた部分は、電気部品3が搭載されている領域である。この領域の外周で切り欠き2が存在しない部分(線分)を境にして、前記領域は折り曲げられる。そして、可撓性基板1に歪みや、折り曲げようとする力が加えられたとしても、当該歪みや曲げる力が、この折り曲げの境界となる前記線分を折り曲げるようなものでない限り、電気部品3が搭載されている前記領域は、平面領域として維持される。
図2は、本発明の実施形態に係る可撓性回路基板が筒状構造体に装着されている状態を示す説明図である。
本発明では、可撓性回路基板を構成する可撓性基板1は、筒状構造体(即ち、被制御装置の一部)の形状に沿って装着される。そして、図1に示すように、可撓性基板1は、円筒形構造体である例えばアクチュエータ21の形状に沿って装着される。より具体的には、可撓性基板1は、その断面が同心円を成すアクチュエータ21と筒状ケース22との間(即ち構造体の内部スペース)に、屈曲状態(即ち円筒状に曲げられた状態)で装着される。
図3は、本発明の実施形態に係る可撓性回路基板の形状の種類を例示する説明図である。
図3(a)に示す可撓性回路基板では、可撓性基板1内に、矩形の平面領域を形成する切り欠き2aが設けられている。
図3(b)に示す可撓性回路基板では、可撓性基板1内に、三角形の平面領域を形成する切り欠き2bが設けられている。
図3(c)に示す可撓性回路基板では、可撓性基板1内に、楕円状の平面領域を形成する切り欠き2cが設けられている。
図3(d)に示す可撓性回路基板では、可撓性基板1内に、台形の平面領域を形成する切り欠き2dが設けられている。
図3(e)に示す可撓性回路基板では、可撓性基板1内に、円形状の平面領域を形成する切り欠き2eが設けられている。
図3(f)に示す可撓性回路基板では、可撓性基板1内に、角の丸まった矩形状の平面領域を形成する切り欠き2fが設けられている。
なお、本発明に係る可撓性回路基板の形状の種類は、図3に示す形状に限定されるものではなく、可撓性基板1内に、任意の形状の平面領域を形成する切り欠き2を設けることが可能である。
図4は、本発明の実施形態に係る可撓性回路基板に電気部品が搭載された状態の1例を示す説明図である。図4に示す可撓性回路基板では、可撓性基板1内に、角の丸まった矩形状の平面領域を形成する切り欠き2fが設けられている。また、この平面領域に搭載されている電気部品は、集積回路3aである。この集積回路3)の一端はコネクタ4aと接続されており、さらに、このコネクタ4aは、前記平面領域の外部に引き出されている電気配線32aと接続されている。また、この集積回路3aの他端はコネクタ4bと接続されており、さらに、このコネクタ4bは、前記平面領域の外部に引き出されている電気配線32bと接続されている。
図5は、本発明の実施形態に係る可撓性回路基板が構造体に取り付けられている状態の1例を示す説明図である。図5(a)では、可撓性基板1が、ヒンジ動作する支持部材6a、6bに支持されており、よって、このヒンジ動作による歪みを受けるが、電気部品3は常に平面領域に維持される。そして、図5(b)では、可撓性基板1が、伸縮動作する支持部材6c、6dに支持されており、この伸縮動作による歪みを受けるが、電気部品3は常に平面領域に維持される。
本発明に係る可撓性基板1は、上記した例に限らず、支持部材の他の動作による歪みや、折り曲ようとする力が加えられたとしても、当該歪みや曲げ力が、この折り曲げの境界となる前述の線分を折り曲げるようなものでない限り、電気部品が搭載されている領域は、常に平面領域として維持され、電気部品と基板の配線パターン間の電気接触性も良好に維持されるのである。
本発明は、屈曲可能な可撓性基板上に電子又は電気部品を搭載可能な可撓性回路基板及びこのような可撓性回路基板を実装した電気回路に関するものであり、産業上の利用可能性を有する。
本発明の実施形態に係る電気回路を含む可撓性回路基板の全体構成を示す。 本発明の実施形態に係る可撓性回路基板が筒状構造体に装着されている状態を示す。 本発明の実施形態に係る可撓性回路基板の形状の種類を例示する。 本発明の実施形態に係る可撓性回路基板に電気部品が搭載された状態の例を示す。 本発明の実施形態に係る可撓性回路基板が構造体に取り付けられている状態の例を示す。 可撓性基板を使用していない固形基板の構造体への装着方法を示す。 従来の可撓性基板の実装方法の説明図である。
符号の説明
1:可撓性回路基板
2:切り欠き
3:電気部品
4:電気接続端子
5:電気配線
21:円筒形装置(アクチュエータ)
22:円筒形装置の筒状ケース

Claims (10)

  1. 少なくとも一つの切り欠き部が設けられ、当該切り欠き部で囲われる領域内に電気又は電子部品(以下、「電気部品」という)を搭載するように形成したことを特徴とする可撓性回路基板。
  2. 前記可撓性回路基板は、構造体の内側スペースに屈曲状態に取り付けられることを特徴とする請求項1に記載の可撓性回路基板。
  3. 前記可撓性回路基板の一方の端部と他方の端部は、ヒンジ動作又は伸縮動作する2つの部位にそれぞれ取り付けられることを特徴とする請求項1に記載の可撓性回路基板。
  4. 前記電気部品は、集積回路であることを特徴とする請求項1乃至3の何れかの項に記載の可撓性回路基板。
  5. 可撓性回路基板と、
    前記可撓性回路基板内に設けられた少なくとも一つの切り欠き部と、
    前記切り欠き部で囲われる領域に設置される電気接続手段と、
    前記電気接続手段により接続される電気部品と、
    を有する電気回路。
  6. 前記電気回路は、構造体の内側スペースに屈曲状態に取り付けられることを特徴とする請求項5に記載の電気回路。
  7. 前記可撓性回路基板の一方の端部と他方の端部は、ヒンジ動作又は伸縮動作する2つの部位にそれぞれ取り付けられることを特徴とする請求項5に記載の電気回路。
  8. 前記電気接続手段は、コネクタである請求項5に記載の電気回路。
  9. 前記電気接続手段は、ワイヤリング接続手段である請求項5に記載の電気回路。
  10. 前記電気部品は、集積回路であることを特徴とする請求項5乃至9の何れかの項に記載の電気回路。
JP2006076809A 2006-03-20 2006-03-20 可撓性回路基板及び電気回路 Pending JP2007258219A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006076809A JP2007258219A (ja) 2006-03-20 2006-03-20 可撓性回路基板及び電気回路

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006076809A JP2007258219A (ja) 2006-03-20 2006-03-20 可撓性回路基板及び電気回路

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2007258219A true JP2007258219A (ja) 2007-10-04

Family

ID=38632187

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006076809A Pending JP2007258219A (ja) 2006-03-20 2006-03-20 可撓性回路基板及び電気回路

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2007258219A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008060487A1 (de) * 2008-12-05 2010-06-10 Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg Elektronisches Gerät und Leiterplatte
WO2012120274A1 (en) * 2011-03-09 2012-09-13 Mbda Uk Limited A curved circuit assembly and a method of manufacturing the same
JP2012216574A (ja) * 2011-03-31 2012-11-08 Brother Ind Ltd 電子ユニット
JP2012216566A (ja) * 2011-03-31 2012-11-08 Brother Ind Ltd 回路基板
CN104752370A (zh) * 2013-12-26 2015-07-01 财团法人工业技术研究院 挠性电子模块
WO2020158031A1 (ja) * 2019-01-30 2020-08-06 株式会社村田製作所 伸縮性実装基板
JP2021524674A (ja) * 2018-05-25 2021-09-13 ネーデルランセ オルハニサチエ フォール トゥーヘパスト−ナツールウェーテンシャッペルック オンデルズク テーエヌオーNederlandse Organisatie voor toegepast−natuurwetenschappelijk onderzoek TNO 伸縮可能な電子デバイス

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6057152A (ja) * 1983-09-08 1985-04-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱交換器
JPS6242272A (ja) * 1985-08-20 1987-02-24 Ricoh Co Ltd 画像処理装置
JPH029465A (ja) * 1988-06-28 1990-01-12 Kenzo Yamamoto 薬液噴霧装置
JPH03152984A (ja) * 1989-11-09 1991-06-28 Canon Inc フレキシブル基板
JPH08148766A (ja) * 1994-11-21 1996-06-07 Canon Inc フレキシブルプリント基板
JP2000091712A (ja) * 1998-09-09 2000-03-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブル配線基板
JP2003234547A (ja) * 2001-12-07 2003-08-22 Seiko Epson Corp 基板および基板ユニット

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6057152A (ja) * 1983-09-08 1985-04-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱交換器
JPS6242272A (ja) * 1985-08-20 1987-02-24 Ricoh Co Ltd 画像処理装置
JPH029465A (ja) * 1988-06-28 1990-01-12 Kenzo Yamamoto 薬液噴霧装置
JPH03152984A (ja) * 1989-11-09 1991-06-28 Canon Inc フレキシブル基板
JPH08148766A (ja) * 1994-11-21 1996-06-07 Canon Inc フレキシブルプリント基板
JP2000091712A (ja) * 1998-09-09 2000-03-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd フレキシブル配線基板
JP2003234547A (ja) * 2001-12-07 2003-08-22 Seiko Epson Corp 基板および基板ユニット

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008060487A1 (de) * 2008-12-05 2010-06-10 Sennheiser Electronic Gmbh & Co. Kg Elektronisches Gerät und Leiterplatte
WO2012120274A1 (en) * 2011-03-09 2012-09-13 Mbda Uk Limited A curved circuit assembly and a method of manufacturing the same
JP2012216574A (ja) * 2011-03-31 2012-11-08 Brother Ind Ltd 電子ユニット
JP2012216566A (ja) * 2011-03-31 2012-11-08 Brother Ind Ltd 回路基板
US9736930B2 (en) 2013-12-26 2017-08-15 Industrial Technology Research Institute Flexible electronic module
TWI514938B (zh) * 2013-12-26 2015-12-21 Ind Tech Res Inst 撓性電子模組
CN104752370A (zh) * 2013-12-26 2015-07-01 财团法人工业技术研究院 挠性电子模块
CN104752370B (zh) * 2013-12-26 2017-10-27 财团法人工业技术研究院 挠性电子模块
US9826628B2 (en) 2013-12-26 2017-11-21 Industrial Technology Research Institute Flexible electronic module
JP2021524674A (ja) * 2018-05-25 2021-09-13 ネーデルランセ オルハニサチエ フォール トゥーヘパスト−ナツールウェーテンシャッペルック オンデルズク テーエヌオーNederlandse Organisatie voor toegepast−natuurwetenschappelijk onderzoek TNO 伸縮可能な電子デバイス
JP7506608B2 (ja) 2018-05-25 2024-06-26 ネーデルランセ オルハニサチエ フォール トゥーヘパスト-ナツールウェーテンシャッペルック オンデルズク テーエヌオー 伸縮可能な電子デバイス
WO2020158031A1 (ja) * 2019-01-30 2020-08-06 株式会社村田製作所 伸縮性実装基板
JPWO2020158031A1 (ja) * 2019-01-30 2021-09-09 株式会社村田製作所 伸縮性実装基板
JP7074212B2 (ja) 2019-01-30 2022-05-24 株式会社村田製作所 伸縮性実装基板
US11602045B2 (en) 2019-01-30 2023-03-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Elastic mounting board

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2007258219A (ja) 可撓性回路基板及び電気回路
US9762784B2 (en) Camera module having a housing coupling a printed circuit board (PCB) and an actuator
EP3706405B1 (en) Image capture module of electronic device
JP2015115297A (ja) 基板内蔵コネクタ
JP2009289464A (ja) 高周波モジュール及び無線装置
JP2007243550A (ja) 電子機器
US20140313402A1 (en) Wiring substrate and camera module
JP6224617B2 (ja) 構造体
JP2009170580A (ja) 電子機器
JP2006127974A (ja) 表面実装型電気コネクタ
US20100277878A1 (en) Mounting structure
CN111193979A (zh) 无线耳机
JP4622995B2 (ja) 電子制御装置
JP2007287541A (ja) ケーブルハーネス
JP2016012420A (ja) 基板接続用コネクタ
JP6872684B2 (ja) 板状アンテナおよびこれを用いた無線機
US7291949B2 (en) Mounting structure for motor controller of heat-dissipating device
JP6452921B1 (ja) コネクタ
JP2017011104A (ja) 画像形成装置
JP2007103630A (ja) 電子回路ユニット
JP2007311427A (ja) 電気回路機器およびその製造方法
JP2011129783A (ja) 電子機器
KR100947967B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR101884237B1 (ko) 카메라 모듈
JP2007234549A (ja) 電子機器

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Effective date: 20081124

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

RD05 Notification of revocation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425

Effective date: 20090925

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101008

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20101021

A02 Decision of refusal

Effective date: 20110322

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02