JPWO2020158031A1 - 伸縮性実装基板 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 89
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 86
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 9
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 9
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 6
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 239000004909 Moisturizer Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000000017 hydrogel Substances 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 229920003049 isoprene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001333 moisturizer Effects 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001084 poly(chloroprene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H05K1/02—Details
- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
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- H05K1/0277—Bendability or stretchability details
- H05K1/0283—Stretchable printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K1/00—Printed circuits
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0302—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0314—Elastomeric connector or conductor, e.g. rubber with metallic filler
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- H05K2201/05—Flexible printed circuits [FPCs]
- H05K2201/055—Folded back on itself
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- H—ELECTRICITY
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- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09009—Substrate related
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Abstract
Description
本発明の伸縮性実装基板では、機能部品は、増幅器であってもよい。このような例を、本発明の実施形態1に係る伸縮性実装基板として説明する。
本発明の伸縮性実装基板では、第一の伸縮性基材において、増幅器の実装部に属する部分と属さない部分とは、増幅器と平面視で重ならない位置で接着されていてもよい。このような例を、本発明の実施形態2に係る伸縮性実装基板として説明する。本発明の実施形態2に係る伸縮性実装基板は、折り返された第一の伸縮性基材が部分的に接着されていること以外、本発明の実施形態1に係る伸縮性実装基板と同様である。
本発明の伸縮性実装基板では、機能部品は、コネクタであってもよい。このような例を、本発明の実施形態3に係る伸縮性実装基板として説明する。本発明の実施形態3に係る伸縮性実装基板は、増幅器の代わりにコネクタが実装されていること以外、本発明の実施形態1に係る伸縮性実装基板と同様である。
本発明の伸縮性実装基板では、第一の伸縮性基材において、コネクタの実装部に属する部分と属さない部分とは、コネクタと平面視で重ならない位置で接着されていてもよい。このような例を、本発明の実施形態4に係る伸縮性実装基板として説明する。本発明の実施形態4に係る伸縮性実装基板は、第一の伸縮性基材が折り返された状態で部分的に接着されていること以外、本発明の実施形態3に係る伸縮性実装基板と同様である。
10 第一の伸縮性基材
20 伸縮性配線
30 第二の伸縮性基材
31 第一の開口
32 第二の開口
40 電極
50 増幅器
51 増幅器の実装部
51A 増幅器の実装部の第一の輪郭線
51B 増幅器の実装部の第二の輪郭線
60 コネクタ
61 コネクタの実装部
61A コネクタの実装部の第一の輪郭線
61B コネクタの実装部の第二の輪郭線
70 接着部
80 外部基板
Claims (7)
- 第一の伸縮性基材と、
前記第一の伸縮性基材の一方主面上に配置される伸縮性配線と、
前記伸縮性配線の一方主面上に配置される電極と、
前記伸縮性配線の一方主面上に実装される機能部品と、を備える伸縮性実装基板であって、
前記機能部品の実装部は、前記機能部品が前記伸縮性実装基板の第一の主面側を向き、かつ、前記電極が前記伸縮性実装基板の第二の主面側を向くように折り返されている、ことを特徴とする伸縮性実装基板。 - 前記第一の伸縮性基材との間に前記伸縮性配線が介在するように配置され、第一の開口及び第二の開口が設けられる第二の伸縮性基材を更に有し、
前記第一の開口内には、前記電極が配置され、
前記第二の開口内には、前記機能部品が配置されている、請求項1に記載の伸縮性実装基板。 - 前記伸縮性実装基板を平面視した状態で、前記機能部品の実装部は、第一の輪郭線と前記第一の輪郭線の両端を結ぶ第二の輪郭線とで囲まれており、
前記機能部品の実装部は、前記第一の輪郭線に沿って周辺部と分離されており、かつ、前記機能部品が前記伸縮性実装基板の前記第一の主面側を向くように前記第二の輪郭線に沿って折り返されている、請求項1又は2に記載の伸縮性実装基板。 - 前記機能部品は、増幅器である、請求項1〜3のいずれかに記載の伸縮性実装基板。
- 前記機能部品は、コネクタである、請求項1〜3のいずれかに記載の伸縮性実装基板。
- 前記第一の伸縮性基材において、前記機能部品の実装部に属する部分と属さない部分とは、前記機能部品と平面視で重ならない位置で接着されている、請求項1〜5のいずれかに記載の伸縮性実装基板。
- 前記機能部品は、樹脂材料で被覆されて前記伸縮性配線に固定されている、請求項1〜6のいずれかに記載の伸縮性実装基板。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019014360 | 2019-01-30 | ||
JP2019014360 | 2019-01-30 | ||
PCT/JP2019/034175 WO2020158031A1 (ja) | 2019-01-30 | 2019-08-30 | 伸縮性実装基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2020158031A1 true JPWO2020158031A1 (ja) | 2021-09-09 |
JP7074212B2 JP7074212B2 (ja) | 2022-05-24 |
Family
ID=71841286
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020569353A Active JP7074212B2 (ja) | 2019-01-30 | 2019-08-30 | 伸縮性実装基板 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11602045B2 (ja) |
JP (1) | JP7074212B2 (ja) |
WO (1) | WO2020158031A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023248804A1 (ja) * | 2022-06-23 | 2023-12-28 | 株式会社村田製作所 | 伸縮性デバイス |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2009004418A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Brother Ind Ltd | 電子機器 |
JP2017143257A (ja) * | 2016-02-05 | 2017-08-17 | 日本メクトロン株式会社 | 伸縮基板モジュール、伸縮性配線基板及びそれらの製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006253294A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Fujikura Ltd | フレキシブルプリント配線板の取り付け構造 |
JP6949347B2 (ja) | 2016-06-03 | 2021-10-13 | 国立大学法人大阪大学 | 電極シート及びこの電極シートを備える生体信号計測装置 |
JP2018205590A (ja) * | 2017-06-07 | 2018-12-27 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
-
2019
- 2019-08-30 WO PCT/JP2019/034175 patent/WO2020158031A1/ja active Application Filing
- 2019-08-30 JP JP2020569353A patent/JP7074212B2/ja active Active
-
2021
- 2021-04-23 US US17/238,812 patent/US11602045B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007258219A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Mikuni Corp | 可撓性回路基板及び電気回路 |
JP2009004418A (ja) * | 2007-06-19 | 2009-01-08 | Brother Ind Ltd | 電子機器 |
JP2017143257A (ja) * | 2016-02-05 | 2017-08-17 | 日本メクトロン株式会社 | 伸縮基板モジュール、伸縮性配線基板及びそれらの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11602045B2 (en) | 2023-03-07 |
JP7074212B2 (ja) | 2022-05-24 |
US20210243884A1 (en) | 2021-08-05 |
WO2020158031A1 (ja) | 2020-08-06 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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