JP2012216566A - 回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】中継基板32は、基板本体50にFFC31と接続されるコネクタ54を有している。そして、基板本体50には、コネクタ54が配置されたコネクタ配置部61の外周の一部の連結部63を残して切り欠き51a及び開口52a、53aが形成されており、基板本体50のコネクタ配置部61と回路部62とは、切り欠き51aにより分断されつつ、連結部63によってのみ連結されている。
【選択図】図4
Description
32 中継基板
54 コネクタ
61 コネクタ配置部
62 回路部
63 連結部
50 基板本体
30 FPC
31 FFC
51 フレキシブル層
52、53 リジッド層
51a 切り欠き
Claims (9)
- 板状の基板本体と、
前記基板本体に設けられており、前記基板本体に向かって引き回された配線部材と接続されるコネクタと、を備えており、
前記基板本体には、前記コネクタが配置されたコネクタ配置部の外周の一部の連結部を残して切り欠きが形成されており、
前記コネクタ配置部と、前記基板本体の前記コネクタ配置部以外の回路部とは、前記切り欠きにより分断されつつ、前記連結部によってのみ連結されており、
前記コネクタ配置部は、前記基板本体の表面と平行な面内で、前記回路部に対して傾き可能となっていることを特徴とする回路基板。 - 前記基板本体の厚み方向から見た前記コネクタの形状は矩形であり、
前記コネクタ配置部は、その全周にわたって前記回路部に取り囲まれており、
前記切り欠きは、前記基板本体の厚み方向から見て、前記コネクタの前記矩形の4辺のうち少なくとも3辺の外周に沿って連続的に延びていることを特徴とする請求項1に記載の回路基板。 - 前記基板本体は、可撓性材料からなるフレキシブル層と、前記フレキシブル層と積層され、非可撓性材料からなるリジッド層と、を備えており、
前記連結部は、前記フレキシブル層のみからなり、
前記リジッド層には、前記コネクタ配置部と前記回路部とを分断する第1切り欠きが形成されており、
前記フレキシブル層には、前記コネクタ配置部及び前記回路部を連結する前記連結部を残して、前記コネクタ配置部の外周を取り囲む第2切り欠きが形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の回路基板。 - 前記連結部は、前記コネクタ配置部よりも前記コネクタの前記配線部材が挿入される側に配置されて、前記コネクタ配置部と前記回路部とをつなげていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の回路基板。
- 前記基板本体には、前記コネクタに接続された複数の配線が形成されており、
前記複数の配線は、前記基板本体の厚み方向から見て、前記連結部を通って前記回路部から複数の方向に分かれて引き回されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の回路基板。 - 電子機器に前記配線部材を介して給電するとともに駆動用の信号を送る回路基板であって、
前記複数の配線は、前記電子機器に給電するための給電線と、前記電子機器に前記信号を伝送するための信号線と、を含んでおり、
前記給電線と前記信号線とが、前記基板本体の厚み方向から見て、前記連結部を通って前記回路部から互いに異なる方向に分かれて引き回されていることを特徴とする請求項5に記載の回路基板。 - 前記基板本体には、前記コネクタに接続された複数の配線、及び、スルーホールが形成されており、
前記複数の配線のうち、一部の配線は、前記コネクタが接続された一方の面を引き回されており、残りの配線は、それぞれ異なる前記スルーホールを介して前記一方の面と反対側の他方の面に引き出されて、前記他方の面を引き回されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の回路基板。 - 電子機器に前記配線部材を介して給電するとともに駆動用の信号を送る回路基板であって、
前記複数の配線は、前記電子機器に給電するための給電線と、前記電子機器に前記信号を伝送するための信号線と、を含んでおり、
前記給電線と前記信号線は、前記一方の面と前記他方の面のそれぞれ互いに異なる面を引き回されていることを特徴とする請求項7に記載の回路基板。 - 電子機器に前記配線部材を介して給電するとともに駆動用の信号を送る回路基板であって、
前記複数の配線は、前記電子機器に給電するための給電線と、前記電子機器に前記信号を伝送するための信号線と、を含んでおり、
前記給電線と前記信号線のそれぞれの少なくとも一部が、前記スルーホールを介して前記他方の面に引き出されており、
前記給電線を引き出すためのスルーホールの径が、前記信号線を引き出すためのスルーホールの径よりも大きいことを特徴とする請求項7に記載の回路基板。
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