JP5621447B2 - アクチュエータの配線構造 - Google Patents
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Description
複数の第1配線基板の各々は、可撓性を有する基材と、前記基材の表面に実装された駆動ICと、前記基材の一端部とその反対側の他端部にそれぞれ形成され、前記駆動ICと前記基材に形成された配線を介して接続された、出力端子及び入力端子とを備え、
前記複数枚の第1配線基板のそれぞれの前記入力端子に共通に接続される、第2配線基板を更に有し、
前記複数枚の第1配線基板は、
それぞれの前記基材の一端部が前記アクチュエータの前記一表面に沿った所定方向に関して並べられた状態で、前記基材の一端部に設けられた前記出力端子が前記アクチュエータの一表面の前記駆動接点に接続される一方で、
それぞれの前記基材が、前記アクチュエータから前記一表面に平行で且つ前記所定方向と直交する引き出し方向に引き出された上で、それぞれの駆動ICが前記アクチュエータの一表面と距離を空けて対向するように折り返され、
さらに、前記所定方向に隣接する前記第1配線基板間で、前記アクチュエータからの前記引き出し方向が互いに逆方向となっており、
前記複数枚の第1配線基板が折り返されることにより、それぞれの前記駆動ICが、前記アクチュエータの一表面と距離を空けて対向する位置において前記所定方向に一列に配列されるとともに、それぞれの前記基材の他端部に設けられた複数の前記入力端子が、一列に配列された前記複数の駆動ICを挟んでその両側に交互に配されており、
前記複数枚の第1配線基板は、前記入力端子の前記第2配線基板との接続面をそれぞれ有し、
前記第2配線基板は、前記複数枚の第1配線基板の各々の前記接続面を一度に覆うように前記複数枚の第1配線基板に重ねられていることを特徴とするものである。
第3の発明のアクチュエータの配線構造は、前記第2の発明において、前記複数の駆動ICに共通に接触する第1放熱板と、前記複数の第1配線基板を挟んで前記第1放熱板とは反対側に配置され、前記複数の第1配線基板の前記基材に接触する第2放熱板と、を備えていることを特徴とするものである。
第4の発明のアクチュエータの配線構造は、前記第3の発明において、各基材にはスルーホールが形成され、前記スルーホール内に充填された導電性材料を介して、各駆動ICと前記第2放熱板とが接続されていることを特徴とするものである。
45 接点部
50 COF(第1配線基板)
51 基材
52 駆動IC
53 出力端子
54 入力端子
55 入力配線
56 出力配線
60 FPC(第2配線基板)
61 ヒートシンク
Claims (5)
- 複数の駆動接点が配されたアクチュエータの一表面に接続される、複数枚の第1配線基板からなるアクチュエータの配線構造であって、
複数の第1配線基板の各々は、可撓性を有する基材と、前記基材の表面に実装された駆動ICと、前記基材の一端部とその反対側の他端部にそれぞれ形成され、前記駆動ICと前記基材に形成された配線を介して接続された、出力端子及び入力端子とを備え、
前記複数枚の第1配線基板のそれぞれの前記入力端子に共通に接続される、第2配線基板を更に有し、
前記複数枚の第1配線基板は、
それぞれの前記基材の一端部が前記アクチュエータの前記一表面に沿った所定方向に関して並べられた状態で、前記基材の一端部に設けられた前記出力端子が前記アクチュエータの一表面の前記駆動接点に接続される一方で、
それぞれの前記基材が、前記アクチュエータから前記一表面に平行で且つ前記所定方向と直交する引き出し方向に引き出された上で、それぞれの駆動ICが前記アクチュエータの一表面と距離を空けて対向するように折り返され、
さらに、前記所定方向に隣接する前記第1配線基板間で、前記アクチュエータからの前記引き出し方向が互いに逆方向となっており、
前記複数枚の第1配線基板が折り返されることにより、それぞれの前記駆動ICが、前記アクチュエータの一表面と距離を空けて対向する位置において前記所定方向に一列に配列されるとともに、それぞれの前記基材の他端部に設けられた複数の前記入力端子が、一列に配列された前記複数の駆動ICを挟んでその両側に交互に配されており、
前記複数枚の第1配線基板は、前記入力端子の前記第2配線基板との接続面をそれぞれ有し、
前記第2配線基板は、前記複数枚の第1配線基板の各々の前記接続面を一度に覆うように前記複数枚の第1配線基板に重ねられていることを特徴とするアクチュエータの配線構造。 - 前記複数の駆動ICからの熱を放散する放熱板が、前記複数の駆動ICの配列方向に沿って配設されていることを特徴とする請求項1に記載のアクチュエータの配線構造。
- 前記複数の駆動ICに共通に接触する第1放熱板と、
前記複数の第1配線基板を挟んで前記第1放熱板とは反対側に配置され、前記複数の第1配線基板の前記基材に接触する第2放熱板と、
を備えていることを特徴とする請求項2に記載のアクチュエータの配線構造。 - 各基材にはスルーホールが形成され、
前記スルーホール内に充填された導電性材料を介して、各駆動ICと前記第2放熱板とが接続されていることを特徴とする請求項3に記載のアクチュエータの配線構造。 - 前記第1配線基板の、前記接続面と、前記駆動ICが実装されている面とが、前記基材の同じ面にあり、
前記第2配線基板には、前記複数の入力端子の間に挟まれた、前記複数の駆動ICをそれぞれ露出させるための複数の貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項1に記載のアクチュエータの配線構造。
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