JP2012064756A - アクチュエータの配線構造 - Google Patents

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Abstract

【課題】1つのアクチュエータに対して複数枚の配線基板が接続される場合に、その配線構造をコンパクトに構成すること。
【解決手段】複数枚のCOF50は、出力端子53が形成された基材の一端部が圧電アクチュエータ7の一表面に沿った所定方向に関して並べられ、圧電アクチュエータ7から前記一表面に平行に引き出された上で、前記一表面と反対側に折り返されている。さらに、前記所定方向に隣接するCOF50間で、圧電アクチュエータ7からの引き出し方向が互いに逆方向となっており、複数枚のCOF50の駆動IC52が、圧電アクチュエータ7の一表面と距離を空けて対向する位置において一列に配列されるとともに、基材の他端部に設けられた入力端子54が、一列に配列された複数の駆動IC52を挟んでその両側に交互に配されている。
【選択図】図2

Description

本発明は、アクチュエータに対して信号を供給する配線基板を含む、アクチュエータの配線構造に関する。
従来から、種々の技術分野において使用されるアクチュエータにおいて、このアクチュエータを駆動するための信号を供給する配線が形成された、可撓性を有する配線基板(フレキシブル配線基板)が接続されるものがある。
例えば、特許文献1には、複数のノズルからそれぞれインクを吐出させるインクジェットヘッド用の圧電式のアクチュエータ(圧電素子ユニット)が開示されている。アクチュエータは、厚み方向に積層された複数枚の圧電シートからなり、多数のノズルが形成されたヘッド本体の上面に4つのアクチュエータが貼り付けられている。また、各アクチュエータの上面には、この上面を覆うように配置されたフレキシブル配線基板が接続され、各々のフレキシブル配線基板は、対応するアクチュエータの上面から水平方向に引き出されている。
特開2004−114520号公報(図1)
ところで、アクチュエータによって駆動される対象(前記特許文献1ではインクジェットヘッドのノズル)の数が多くなるほど、それら駆動対象の制御に必要な配線の数が増えてしまうため、1枚の配線基板でアクチュエータを制御しようとすると、配線基板の配線ピッチをかなり狭くする必要がある。あるいは、幅の大きな配線基板を使用することも可能ではあるが、従来から使用されてきた汎用品では対応できず、規格外のものを採用せざるを得なくなり、コストアップにつながる。
そこで、従来使用されているような幅の小さい配線基板を複数枚使用してアクチュエータの駆動を行うことが考えられる。この場合、配線構造のコンパクト化を図り、さらには、アクチュエータを制御する制御基板と配線基板との接続の容易さを実現するために、複数枚の配線基板の引き回しを工夫し、複数枚の配線基板の入力側(制御基板と接続される側)を可能な限り1カ所にまとめることが好ましい。この点、特許文献1には、1つのインクジェットヘッドの4枚の配線基板が、アクチュエータの上面と平行に引き出された形態が開示されているものの、配線構造全体をコンパクトにするための各々の配線基板の具体的な引き回し等については記載されていない。
本発明の目的は、1つのアクチュエータに対して複数枚の配線基板が接続される場合に、その配線構造をコンパクトに構成することである。
第1の発明のアクチュエータの配線構造は、複数の駆動接点が配されたアクチュエータの一表面に接続される、複数枚の第1配線基板からなるアクチュエータの配線構造であって、
複数の第1配線基板の各々は、可撓性を有する基材と、前記基材の表面に実装された駆動ICと、前記基材の一端部とその反対側の他端部にそれぞれ形成され、前記駆動ICと前記基材に形成された配線を介して接続された、出力端子及び入力端子とを備え、
前記複数枚の第1配線基板は、それぞれの前記基材の一端部が前記アクチュエータの前記一表面に沿った所定方向に関して並べられた状態で、前記基材の一端部に設けられた前記出力端子が前記アクチュエータの一表面の前記駆動接点に接続される一方で、それぞれの前記基材が、前記アクチュエータから前記一表面に平行で且つ前記所定方向と直交する引き出し方向に引き出された上で、それぞれの駆動ICが前記アクチュエータの一表面と距離を空けて対向するように折り返され、さらに、前記所定方向に隣接する前記第1配線基板間で、前記アクチュエータからの前記引き出し方向が互いに逆方向となっており、
前記複数枚の第1配線基板が折り返されることにより、それぞれの前記駆動ICが、前記アクチュエータの一表面と距離を空けて対向する位置において前記所定方向に一列に配列されるとともに、それぞれの前記基材の他端部に設けられた複数の前記入力端子が、一列に配列された前記複数の駆動ICを挟んでその両側に交互に配されていることを特徴とするものである。
本発明では、複数枚の第1配線基板は、出力端子が設けられている一端部がアクチュエータの一表面上において所定方向に並べられた上で、アクチュエータの一表面から互いに逆方向に交互に引き出され、さらに、アクチュエータと反対側に折り曲げられることによって、複数枚の第1配線基板が全体としてリング状に構成されている。また、アクチュエータと対向する位置において、複数枚の第1配線基板の複数の駆動ICが前記所定方向に一列に配列されるとともに、複数の入力端子が複数の駆動ICを挟んでその両側に交互に配されている。これにより、アクチュエータと対向する位置において、複数の駆動IC及び複数の入力端子がまとめて配置され、コンパクトな配線構造が実現される。さらに、複数枚の第1配線基板の入力端子が駆動ICを挟んで両側に交互に配置されることで、隣り合う第1配線基板の入力端子同士が隣接しなくなるため、入力端子間の相互干渉が起こりにくく、隣接する入力端子間でのショートやノイズ混入等が防止される。
第2の発明のアクチュエータの配線構造は、前記第1の発明において、前記複数の駆動ICからの熱を放散する放熱板が、前記複数の駆動ICの配列方向に沿って配設されていることを特徴とするものである。
複数の駆動ICが一列に配列されているため、駆動ICが点在している場合と比べて、コンパクトなサイズの放熱板を用いつつ、4つの駆動ICに共通に接触させて効果的に熱を放散することができる。
第3の発明のアクチュエータの配線構造は、前記第1又は第2の発明において、前記複数枚の第1配線基板のそれぞれの前記入力端子に共通に接続される、第2配線基板を有することを特徴とするものである。
複数の第1配線基板の複数の入力端子が、一列に配列された駆動ICの両側に交互に配置されているため、第2配線基板において、前記複数の入力端子に接続される配線を分散して配置することができ、局部的な配線集中を緩和して大きな配線ピッチを確保することができる。
第4の発明のアクチュエータの配線構造は、前記第3の発明において、前記第1配線基板の、前記入力端子の前記第2配線基板との接続面と、前記駆動ICが実装されている面とが、前記基材の同じ面にあり、前記第2配線基板は、前記複数の第1配線基板の各々の前記接続面を一度に覆うように前記複数枚の第1配線基板に重ねられ、前記第2配線基板には、前記複数の入力端子の間に挟まれた、前記複数の駆動ICをそれぞれ露出させるための複数の貫通孔が形成されていることを特徴とするものである。
第1配線基板において、入力端子の第2配線基板との接続面と、駆動ICが実装されている面が、基材の同じ面である場合には、複数の入力端子に第2配線基板を共通に接続するために、第2配線基板を複数の第1配線基板の他端部に覆い重ねたときに、駆動ICが第2配線基板に覆われてしまい、接続不良の原因となる。本発明では、第2配線基板に形成された複数の貫通孔により、複数の駆動ICをそれぞれ露出させることができる。また、複数の第1配線基板の複数の入力端子と第2配線基板とを接続する際に、第2配線基板に形成された複数の貫通孔に複数の駆動ICを嵌め込むことにより、2種類の配線基板を接続する際の両者の位置決めを簡単に行うことができる。
本発明によれば、複数枚の第1配線基板がアクチュエータの一表面から互いに逆方向に交互に引き出され、アクチュエータと反対側に折り曲げられることによって、複数枚の第1配線基板が全体としてリング状に構成されている。また、アクチュエータと対向する位置において、複数の駆動ICが一列に配列されるとともに、複数の入力端子が複数の駆動ICを挟んでその両側に交互に配される。これにより、アクチュエータと対向する位置において、複数の駆動IC及び複数の入力端子がまとめて配置されることになり、コンパクトな構造が実現される。さらに、複数枚の第1配線基板の入力端子が駆動ICを挟んで両側に交互に配置されることで、隣り合う第1配線基板の入力端子同士が隣接しないため、入力端子間の相互干渉が起こりにくく、隣接する入力端子間でのショートやノイズ混入等が防止される。
本実施形態に係るインクジェットプリンタの概略平面図である。 インクジェットヘッドを走査方向から見た側面図である。 図3はヘッド本体の上面図である。 (a)は図3の一部拡大図、(b)は(a)のB−B線断面図である。 図2の二点鎖線で囲まれたA部の上面図である。 図5のVI-VI線断面図である。 隣接する2枚のCOFの入力端子側の端部の平面図である。 ヒートシンクの断面図である。 変更形態に係るインクジェットプリンタの図2相当の側面図である。
次に、本発明の実施の形態について説明する。本実施形態は、記録用紙に対してインクの液滴を噴射するインクジェットヘッドを備えたインクジェットプリンタに本発明を適用した一例である。
まず、本実施形態のインクジェットプリンタ1の概略構成について説明する。図1は、本実施形態のインクジェットプリンタ1の概略平面図である。図1に示すように、プリンタ1は、所定の走査方向(図1の左右方向)に沿って往復移動可能に構成されたキャリッジ2と、このキャリッジ2に搭載されたインクジェットヘッド3と、記録用紙Pを、走査方向と直交する搬送方向に搬送する搬送機構4等を備えている。
キャリッジ2は、走査方向(図1の左右方向)に平行に延びる2本のガイド軸17に沿って往復移動可能に構成されている。また、キャリッジ2には、無端ベルト18が連結されており、キャリッジ駆動モータ19によって無端ベルト18が走行駆動されたときに、キャリッジ2は、無端ベルト18の走行に伴って走査方向に移動するようになっている。尚、プリンタ1には、走査方向に間隔を空けて配列された多数の透光部(スリット)を有するリニアエンコーダ10が設けられている。一方、キャリッジ2には、発光素子と受光素子とを有する透過型のフォトセンサ11が設けられている。そして、プリンタ1は、キャリッジ2の移動中にフォトセンサ11が検出したリニアエンコーダ10の透光部の計数値(検出回数)から、キャリッジ2の走査方向に関する現在位置を認識できるようになっている。
このキャリッジ2には、インクジェットヘッド3が搭載されている。インクジェットヘッド3は、その下面(図1の紙面向こう側の面)に多数のノズル30(図3、図4参照)を備えている。このインクジェットヘッド3は、搬送機構4により図1の下方(搬送方向)に搬送される記録用紙Pに対して、図示しないインクカートリッジから供給されたインクを多数のノズル30から噴射するように構成されている。
搬送機構4は、インクジェットヘッド3よりも搬送方向上流側に配置された給紙ローラ12と、インクジェットヘッド3よりも搬送方向下流側に配置された排紙ローラ13とを有する。給紙ローラ12と排紙ローラ13は、それぞれ、給紙モータ14と排紙モータ15により回転駆動される。そして、この搬送機構4は、給紙ローラ12により、記録用紙Pを図1の上方からインクジェットヘッド3へ搬送するとともに、排紙ローラ13により、インクジェットヘッド3によって画像や文字等が記録された記録用紙Pを図1の下方へ排出する。
次に、インクジェットヘッド3について説明する。図2はインクジェットヘッド3を走査方向から見た側面図、図3はヘッド本体8の上面図、図4(a)は図3の一部拡大図、図4(b)は(a)のB−B線断面図である。尚、図2においては、本来側面が示されるべきヒートシンク61やFPC60を、便宜上断面で示している。
図2、図3に示すように、インクジェットヘッド3は、ノズル30や圧力室24を含むインク流路が形成された流路ユニット6と、圧力室24内のインクに圧力を付与する圧電アクチュエータ7とを備えた、ヘッド本体8を有する。尚、圧電アクチュエータ7の上面には、駆動IC52が実装された配線基板である、COF50(Chip On Film:第1配線基板に相当)が4枚接続されている。尚、図3においては、図2に示される、圧電アクチュエータ7の上方に位置する4枚のCOF50(50a〜50d)を二点鎖線で示している。
図3、図4(a)、(b)に示すように、流路ユニット6は、4枚のプレートが積層された構造を有し、その内部にインク流路が形成されている。流路ユニット6の下面(図3の紙面向こう側の面)には複数のノズル30が形成されている。図3に示すように、これら複数のノズル30は、それぞれ搬送方向に延在し、且つ、走査方向に並ぶ、4列のノズル列を構成している。これら4列のノズル列にそれぞれ属するノズル30からは、ブラック、イエロー、シアン、マゼンタの4色のインクがそれぞれ噴射される。また、流路ユニット6には、複数のノズル30にそれぞれ連通する複数の圧力室24が形成され、4列のノズル列に対応して、複数の圧力室24も4列に配列されている。さらに、流路ユニット6には、それぞれ搬送方向に延在し、4列の圧力室列に、ブラック、イエロー、シアン、マゼンタの4色のインクを供給する4本のマニホールド27が形成されている。尚、4本のマニホールド27は、流路ユニット6の上面に形成された4つのインク供給口28に接続されている。
そして、図5に示すように、流路ユニット6内において、インク供給口28に連なるマニホールド27が圧力室24に連通し、さらに、圧力室24はノズル30に連通している。つまり、流路ユニット6には、マニホールド27から圧力室24を経てノズル30に至る個別インク流路29が複数形成されている。
圧電アクチュエータ7は、複数の圧力室24を覆うように流路ユニット6の上面に配置された振動板40と、この振動板40の上面に、複数の圧力室24と対向するように配置された圧電層41と、圧電層41の上面に配置された複数の個別電極42とを備えている。
振動板40は金属材料で形成され、流路ユニット6の上面に複数の圧力室24を覆うように配設された状態で、流路ユニット6に接合されている。また、導電性を有する振動板40の上面は、圧電層41の下面側に配置されることによって、上面の複数の個別電極42との間で圧電層41に厚み方向の電界を生じさせる、共通電極を兼ねている。この共通電極としての振動板40は、後述する駆動IC52のグランド配線に接続されて、常にグランド電位に保持される。
圧電層41は、チタン酸鉛とジルコン酸鉛との固溶体であり強誘電体であるチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)を主成分とする圧電材料からなり、平板状に形成されている。図4(b)に示すように、この圧電層41は、振動板40の上面において、複数の圧力室24に跨って連続的に形成されている。
圧電層41の上面の、複数の圧力室24と対向する領域には、複数の個別電極42がそれぞれ配置されている。各々の個別電極42は圧力室24よりも一回り小さい略楕円形の平面形状を有し、圧力室24の中央部と対向している。また、複数の個別電極42の端部からは、COF50の複数の出力端子53と接続される、複数の接点部45が個別電極42の長手方向に沿ってそれぞれ引き出されている。
尚、複数の個別電極42と共通電極としての振動板40とに挟まれた、複数の圧電層部分(活性部46)は、予め、その厚み方向に分極されている。
複数の個別電極42にそれぞれ対応した複数の接点部45(駆動接点)には、圧電アクチュエータ7を駆動する駆動IC52が実装された4枚のCOF50(第1配線基板)が接続される。そして、COF50に形成された配線を介して、駆動IC52と複数の個別電極42、及び、共通電極としての振動板40が電気的に接続される。また、COF50は、さらに、フレキシブル配線基板60(FPC:図5参照)によってプリンタ1のメイン制御基板(図示省略)と接続される。尚、圧電アクチュエータ7とメイン制御基板とを接続する、COF50やFPC60を含む配線構造については、後ほど詳細に説明する。そして、駆動IC52は、メイン制御基板からの指令を受けて、複数の個別電極42のそれぞれに対して駆動パルス信号を供給し、活性部46に所定の駆動電圧を印加する。
次に、駆動パルス信号が供給されたときの、圧電アクチュエータ7の動作について説明する。ある個別電極42に対して、駆動IC52から駆動パルス信号が供給されると、個別電極42とグランド電位に保持されている共通電極としての振動板40との間に挟まれた、活性部46に所定の駆動電圧が印加され、これによって活性部46に厚み方向の電界が作用する。この電界の方向は活性部46の分極方向と平行であるから、活性部46が厚み方向と直交する面方向に収縮する。ここで、圧電層41の下側の振動板40は流路ユニット6の上面に固定されているため、この振動板40の上面に位置する圧電層41が面方向に収縮するのに伴って、振動板40の圧力室24を覆う部分が圧力室24側に凸となるように変形する(ユニモルフ変形)。このとき、圧力室24内の容積が減少するために圧力室24内のインク圧力が上昇し、この圧力室24に連通するノズル30からインクが噴射される。
次に、圧電アクチュエータ7とプリンタ1のメイン制御基板とを接続する配線構造について説明する。図5は、図2の二点鎖線で囲まれたA部の上面図、図6は、図5のVI-VI線断面図である。尚、図面の簡単のため、図5においては、図2に断面で示されているヒートシンク61を仮想線(二点鎖線)で示している。
図2、図3に示すように、圧電アクチュエータ7の上面に配された複数の接点部45に4枚のCOF50a〜50d(第1配線基板)が接続されている。各COF50は、ポリイミド等の可撓性を有する合成樹脂フィルムからなり、帯状に形成された基材51と、基材51の表面に実装された駆動IC52と、基材51の長さ方向における一端部に形成された複数の出力端子53と、基材51の他端部に形成された複数の入力端子54とを備えている。
複数の出力端子53が形成された基材51の一端部は、圧電アクチュエータ7の上面を覆うように配され、COF50の出力端子53と圧電アクチュエータ7の接点部45とが電気的に接合されている。図7は、隣接する2枚のCOF50の他端部(入力端子54側の端部)の平面図である。図2、図7に示されるように、駆動IC52は、基材51の他端部に形成された複数の入力端子54に近接した位置に実装されている。また、複数の入力端子54は、後述するFPC60を介してプリンタ1のメイン制御基板と接続される。
また、複数の出力端子53と複数の入力端子54は、基材51の同じ面に形成されており、さらに、駆動IC52が、前記端子53,54が形成された面と同じ面に実装されている。そして、図7に示されるように、複数の入力端子54と駆動IC52の入力側(IN)との間が入力配線55で接続されるとともに、駆動IC52の出力側(OUT)と複数の出力端子53(図7では図示が省略されている)とが、同じく基材51に形成された出力配線56を介して接続されている。
図2、図3に示すように、4枚のCOF50は、それぞれの基材51の一端部が圧電アクチュエータ7の上面に沿った水平な一方向(本実施形態ではキャリッジ2の走査方向)に並べられた状態で、それら基材51の一端部に設けられた複数の出力端子53が、圧電アクチュエータ7の複数の接点部45にそれぞれ接続されている。その上で、4枚のCOF50の基材51は、圧電アクチュエータ7から、その上面に平行で、且つ、4枚のCOF50が並べられた方向と直交する方向(ここでは搬送方向)に引き出され、さらに、鉛直上方(圧電アクチュエータ7と反対側の方向)に折り返されている。また、隣接するCOF50間で、圧電アクチュエータ7からの引き出し方向が互いに逆方向となっている。即ち、図3に示されるように、4枚のCOF50a〜50dは、圧電アクチュエータ7の上面から搬送方向上流側(図中上方)と下流側(図中下方)に交互に引き出されている。これによって、図2のように、4枚のCOF50a〜50dが全体としてリング状に構成されている。
上記のように4枚のCOF50が折り返されることにより、それぞれの駆動IC52が、圧電アクチュエータ7の上面から上方に距離を空けて対向する位置において、図5のように、4枚のCOF50が並ぶ方向に沿って一列に配列される。さらに、4枚のCOF50が圧電アクチュエータ7の上面から交互に逆方向に引き出されることにより、それぞれの基材51の他端部に設けられた入力端子54は、一列に配列された4つの駆動IC52を挟んでその両側に交互に配されている。
4枚のCOF50の入力端子54は、FPC60(第2配線基板)に共通に接続され、さらに、FPC60を介してメイン制御基板(図示省略)と接続される。図2、図5に示すように、各COF50の入力端子54と出力端子53は、基材51の同じ面に形成されており、基材51が圧電アクチュエータ7と反対側に折り返されていることから、入力端子54は、基材51の圧電アクチュエータ7と反対側の面に位置する。即ち、入力端子54のFPC60との接続面が圧電アクチュエータ7と反対側(上方)を向くことになる。そして、FPC60は、4枚のCOF50の入力端子54(接続面)を一度に覆うように、4枚のFPC60に上方から重ねられ、FPC60の下面に形成されるとともにメイン制御基板と配線67によって接続された端子(図示省略)と、前記4枚のCOF50の入力端子54の接続面とが接続される。
本実施形態の圧電アクチュエータ7の配線構造においては、4枚のCOF50がリング状に構成された上で、それらの駆動IC52と入力端子54が、圧電アクチュエータ7の上方においてまとめて配置されており、コンパクトな配線構造が実現されている。また、4枚のCOF50の入力端子54が1カ所にまとめられていることから、これらの入力端子54に1枚のFPC60を共通に接続することが容易になる。
さらに、4枚のCOF50の入力端子54が、駆動IC52を挟んで両側に交互に配置されることで、図5や図7から理解されるように、隣り合う入力端子54同士が隣接しないため、入力端子54間の相互干渉が起こりにくく、隣接する入力端子54間でのショートや信号へのノイズ混入等が防止される。例えば、入力端子54に、圧電アクチュエータ7に高い駆動電圧を供給するための、電源に接続される端子と、グランド接続用の端子が含まれている場合に、隣接するCOF50の入力端子54同士が近接していると、これらのCOF50の一方に設けられた電源接続端子と、他方に設けられたグランド接続端子の間でショートが発生しやすくなるが、上記構成によれば、2枚のCOF50の入力端子54が隣接しなくなるため、ショートが防止される。
また、図7に示すように、隣接する2枚のCOF50間で、駆動IC52への入力配線55及び駆動IC52からの出力配線56の位置が逆になっており、一方のCOF50の入力配線55と他方のCOF50の出力配線56が隣り合うことになる。ここで、入力配線55はメイン制御基板からの制御信号を駆動IC52へ送信する配線であり、出力配線56は駆動IC52からの駆動信号を圧電アクチュエータ7へ供給する配線であり、これら2種類の配線55,56間で電流が流れる方向が逆となる。このとき、2種類の配線55,56から放射される放射ノイズが相殺されることになるから、放射ノイズ低減という効果も得られる。
また、2枚のCOF50の入力端子54が隣接していると、FPC60側において、隣接する入力端子54にそれぞれ接続される配線が近接して配置されることになり、FPC60において配線ピッチが局所的に狭く部分が生じる。この点、上記のように4枚のCOF50の入力端子54が、駆動IC52の両側に交互に配置されていると、FPC60において、COF50の入力端子54に接続される配線を分散して配置することができ、FPC60における局部的な配線集中を緩和して大きな配線ピッチを確保することができる。
尚、先にも述べたが、本実施形態では、図2に示されるように、入力端子54のFPC60との接続面と、駆動IC52が実装される面とが、基材51の同じ面にある。そのため、入力端子54が形成された基材51の他端部にFPC60が上方から重ね合わされたときに、基材51とFPC60の間に駆動IC52が介在することになり、入力端子54とFPC60との接続不良が生じやすくなる。そこで、図5、図6に示すように、本実施形態のFPC60には、駆動IC52の外形よりも一回り大きい貫通孔60aが、4つの駆動IC52と等しいピッチで4つ形成され、FPC60が4枚のCOF50の他端部に重ね合わされたときに、一列に配列された4つの駆動IC52が4つの貫通孔60aによってFPC60の上方へ露出するようになっている。これにより、COF50の基材51とFPC60の間に駆動IC52が介在することによる、入力端子54の接続不良が防止される。また、上記効果に加えて、4枚のCOF50の入力端子54とFPC60とを接続する際に、FPC60の4つの貫通孔60aに4つの駆動IC52を嵌め込むことにより、COF50a〜50dとFPC60の位置決めを簡単に行えるという効果も奏する。
さらに、本実施形態の配線構造は、各COF50の駆動IC52で発生した熱を放散するヒートシンク61(放熱板)を備えている。図6に示すように、ヒートシンク61は、互いに平行な2枚の平板部62,63と、これら2枚の平板部62,63の一端部同士を連結する連結部64とを有する、断面コの字状の金属部材である。そして、ヒートシンク61の2枚の平板部62,63により、駆動IC52をそれぞれ備えた4枚のCOF50が挟み込まれている。
ここで、4つの駆動IC52は一列に配列されており、図6のように、ヒートシンク61の上側の平板部62が駆動IC52の配列方向に沿うように配置されることで、4つの駆動IC52に共通に接触させることができる。このように、本実施形態では、4つの駆動IC52が一列に配列されているために、駆動IC52が点在している場合と比べて、コンパクトなサイズのヒートシンク61を用いつつ、4つの駆動IC52に共通に接触させて効果的に熱を放散することができる。
また、ヒートシンク61の下側の平板部63は、4枚のCOF50の基材51の下面に接触しており、駆動IC52から基材51に伝達された熱が、下側の平板部63から放散されることになり、放熱効果が高くなる。さらに、図6に示すように、各COF50の駆動IC52の実装位置にはスルーホールが形成されており、このスルーホール内部には導電性材料65が充填され、駆動IC52のダミー端子66と接続されている。そして、スルーホール内の導電性材料65がヒートシンク61の下側の平板部63と接触することで、COF50の下面からの放熱効果がさらに向上する。さらに、上側の平板部62と下側の平板部63が連結部64で連結されているため、駆動IC52から上側の平板部62に伝わった熱が、連結部64を通って下側の平板部63からも放散される。
また、上側の平板部62と4つの駆動IC52との接触、及び、下側の平板部63とCOF50の下面との接触を確実なものとするために、2枚の平板部62,63に互いに近づく方向の力(COF50を挟み込む方向の力)が作用することが好ましい。例えば、図8のように、2枚の平板部62,63間の隙間が開口側(図8の右側)ほど狭くなっており、開口側から2枚の平板部62,63の隙間が広げられた状態でCOF50が内部に挿入されたときの、ヒートシンク61全体のバネ性によって平板部62,63が駆動IC52及びCOF50に押しつけられる構成を採用できる。あるいは、ヒートシンク61外部に設置されたバネ等の付勢手段によって、2枚の平板部62,63を互いに近づく方向に付勢する構成であってもよい。
尚、図示は省略するが、駆動IC52が実装され、且つ、入力端子54が形成されたCOF50の他端部、COF50の入力端子54に接続されたFPC60、及び、ヒートシンク61からなる構成を、圧電アクチュエータ7の上面から上方に距離をあけて位置させるために、これらの構成を下方から支持する、あるいは、上方から吊り上げるための適宜の支持部材が設けられることが好ましい。
次に、前記実施形態に種々の変更を加えた変更形態について説明する。但し、前記実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を付して適宜その説明を省略する。
1]圧電アクチュエータ7に接続された複数枚のCOF50とメイン制御基板とを接続するFPC60(第2配線基板)については、前記実施形態のものに限定されるものではなく、適宜変更可能である。
例えば、図9のように、基材51の、駆動IC52が実装される面と、入力端子54が形成された面(FPC60との接続面)とが同じ面でない場合には、FPC60をCOF50に重ね合わせたときに両者の間に駆動IC52が介在することはないから、駆動IC52を露出させるための貫通孔がFPC60に設けられる必要はない。あるいは、複数枚のCOF50の入力端子54に対して、2以上の複数枚のFPC60が接続される構成であってもよい。
2]前記実施形態では、ヒートシンク61が、駆動IC52とCOF50の下面にそれぞれ接触する2枚の平板部62,63を備えているが、これら2枚の平板部62,63の両方を備えている必要はなく、一方が省略されてもよい。但し、放熱効率の観点からは、ヒートシンクが駆動IC52に直接接触することが好ましいことから、駆動IC52に接触する平板部62は少なくとも備えていることが望ましい。
3]本発明を適用可能なアクチュエータは圧電アクチュエータには限られるものではなく、他の駆動方式のアクチュエータに適用することも可能である。また、用途についても、インクジェットヘッド以外の装置を駆動するアクチュエータに対しても本発明を適用できる。
7 圧電アクチュエータ
45 接点部
50 COF(第1配線基板)
51 基材
52 駆動IC
53 出力端子
54 入力端子
55 入力配線
56 出力配線
60 FPC(第2配線基板)
61 ヒートシンク

Claims (4)

  1. 複数の駆動接点が配されたアクチュエータの一表面に接続される、複数枚の第1配線基板からなるアクチュエータの配線構造であって、
    複数の第1配線基板の各々は、可撓性を有する基材と、前記基材の表面に実装された駆動ICと、前記基材の一端部とその反対側の他端部にそれぞれ形成され、前記駆動ICと前記基材に形成された配線を介して接続された、出力端子及び入力端子とを備え、
    前記複数枚の第1配線基板は、
    それぞれの前記基材の一端部が前記アクチュエータの前記一表面に沿った所定方向に関して並べられた状態で、前記基材の一端部に設けられた前記出力端子が前記アクチュエータの一表面の前記駆動接点に接続される一方で、
    それぞれの前記基材が、前記アクチュエータから前記一表面に平行で且つ前記所定方向と直交する引き出し方向に引き出された上で、それぞれの駆動ICが前記アクチュエータの一表面と距離を空けて対向するように折り返され、
    さらに、前記所定方向に隣接する前記第1配線基板間で、前記アクチュエータからの前記引き出し方向が互いに逆方向となっており、
    前記複数枚の第1配線基板が折り返されることにより、それぞれの前記駆動ICが、前記アクチュエータの一表面と距離を空けて対向する位置において前記所定方向に一列に配列されるとともに、それぞれの前記基材の他端部に設けられた複数の前記入力端子が、一列に配列された前記複数の駆動ICを挟んでその両側に交互に配されていることを特徴とするアクチュエータの配線構造。
  2. 前記複数の駆動ICからの熱を放散する放熱板が、前記複数の駆動ICの配列方向に沿って配設されていることを特徴とする請求項1に記載のアクチュエータの配線構造。
  3. 前記複数枚の第1配線基板のそれぞれの前記入力端子に共通に接続される、第2配線基板を有することを特徴とする請求項1又は2に記載のアクチュエータの配線構造。
  4. 前記第1配線基板の、前記入力端子の前記第2配線基板との接続面と、前記駆動ICが実装されている面とが、前記基材の同じ面にあり、
    前記第2配線基板は、前記複数の第1配線基板の各々の前記接続面を一度に覆うように前記複数枚の第1配線基板に重ねられ、
    前記第2配線基板には、前記複数の入力端子の間に挟まれた、前記複数の駆動ICをそれぞれ露出させるための複数の貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項3に記載のアクチュエータの配線構造。
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