JP2008143126A - 記録ヘッドの製造方法及び記録ヘッド - Google Patents

Abstract

【課題】アクチュエータユニットとプリント配線板との接合を好適に行うことを可能とすると共に、コストを抑制する。
【解決手段】まず、アクチュエータユニットの複数の個別電極上に、個別電極と電気的に接続された導電性のバンプをそれぞれ形成する。次に、ＦＰＣにおける複数の端子部５３上にハンダペースト体１５５をそれぞれ部分的に塗布する。さらに、各ハンダペースト体１５５をリフローさせることによって、各端子部５３上の全域にハンダ層５５を形成すると共に、各端子部５３及びハンダ層５５を未硬化の合成樹脂層５６で覆った後、ハンダ層５５を可撓性を有するＦＰＣのサポート部として機能させつつ、合成樹脂層５６のハンダ層５５を覆う領域とバンプとを押し当てて、合成樹脂層５６を変形させることによって、バンプとハンダ層５５とを接触させる。最後に、未硬化の合成樹脂層５６を硬化させる。
【選択図】図８

Description

本発明は、記録媒体に記録する記録ヘッドの製造方法及び記録ヘッドに関する。

一般的な記録ヘッドは、複数の記録素子に対応して設けられた複数の個別電極を有するアクチュエータユニットを備えている。そして、複数の個別電極には、アクチュエータユニットに接合されたプリント配線板を介して選択的に駆動信号が供給されるように構成されている。かかるアクチュエータユニットにおいては、個別電極に駆動信号が供給されたときに、当該個別電極に対応する記録素子が駆動され記録媒体に記録される。

特許文献１の記録ヘッドにおいては、個別電極に駆動信号を供給するプリント配線板として、ポリイミドフィルムからなる基材上に配線部分が形成されたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）が用いられている。そして、特許文献１には、ＦＰＣに形成された配線部分に含まれる端子部と、アクチュエータユニットの個別電極とを電気的に接続させる方法が開示されている。すなわち、アクチュエータユニットにおける複数の個別電極の表面には、金属材料からなり導電性を有するバンプが突出してそれぞれ形成されている。一方、ＦＰＣにおける複数の端子部の表面には、ハンダ層がそれぞれ形成されており、基材の表面には、複数の端子部及びハンダ層を覆うように未硬化の合成樹脂層が形成されている。かかるＦＰＣを、バンプとハンダ層とを位置合わせしつつ、アクチュエータユニットの個別電極が形成されている側の面に押し付けることによって、バンプが未硬化の合成樹脂層を貫通し、バンプとハンダ層とが接触する。その後、未硬化の合成樹脂層を硬化させ、アクチュエータユニットとプリント配線板とを接合する。なお、ＦＰＣとアクチュエータユニットとを押し付ける際には、ハンダ層が可撓性を有するＦＰＣのサポート部材として機能するので、バンプとハンダ層とを確実に接触させることができる。
特開２００５−３０５８４７号公報（図１０）

特許文献１に開示されている記録ヘッドの製造工程において、ＦＰＣにおける端子部の表面にハンダペーストを塗布し、ハンダ層を形成する際には、塗布位置の精度として極めて高い精度が要求される。すなわち、例えば、端子部に対応する箇所に端子部の大きさとほぼ同一の大きさを有する開口が形成されたマスクを用いてハンダペーストを塗布する場合には、マスクに高精度に開口を形成すると共に、マスクの開口と端子部との位置合わせを高精度に行う必要がある。したがって、記録ヘッドを製造するためのコストが増大する。

そこで、本発明の目的は、アクチュエータユニットとプリント配線板との接合を好適に行うことができると共に、コストを抑制することができる記録ヘッドの製造方法及び記録ヘッドを提供することである。

本発明の記録ヘッドの製造方法は、複数の記録素子に対応する複数の個別電極を有するアクチュエータユニットと、前記記録素子を駆動するための信号を前記個別電極に供給する可撓性のプリント配線板とを備えた記録ヘッドの製造方法である。そして、前記アクチュエータユニットの表面に、前記複数の個別電極とそれぞれ電気的に接続された導電性の複数のバンプを形成するバンプ形成工程と、前記プリント配線板に形成された配線部分の複数の端子部上にハンダペースト体をそれぞれ部分的に塗布するハンダペースト塗布工程と、前記複数の端子部上に塗布された前記複数のハンダペースト体のそれぞれを加熱することによって、前記複数の端子部上に複数のハンダ層を形成する加熱工程と、前記複数の端子部及び前記複数のハンダ層を未硬化の合成樹脂層で覆う被覆工程と、前記合成樹脂層の前記ハンダ層を覆う領域と前記バンプとをそれぞれ押し当てて前記合成樹脂層を変形させることによって、前記複数のバンプと前記複数のハンダ層とを接触させる接触工程と、未硬化の前記合成樹脂層を硬化させる硬化工程とを備えている。

この構成によると、ハンダペースト塗布工程において、端子部上にハンダペースト体を部分的に塗布すればよく、塗布位置に自由度がある。すなわち、塗布位置の精度として極めて高い精度が要求されることによるコストの増大を抑制することができる。したがって、接触工程時において可撓性を有するプリント配線板のサポート部として機能するハンダ層が形成されており、アクチュエータユニットとプリント配線板との接合を好適に行うことができる記録ヘッドを、低コストで製造することができる。

本発明の記録ヘッドの製造方法は、前記端子部と前記配線部分の残部とが、前記端子部及び前記残部よりも幅の狭いくびれ領域を介して接続されていてもよい。この構成によると、加熱工程時に溶けたハンダペースト体が端子部の外に流れ出しにくくなる。したがって、端子部上に比較的厚いハンダ層を形成することができるようになる。よって、ハンダ層のプリント配線板のサポート部材としての機能を高めることができる。また、プリント配線板とアクチュエータユニットとの間の隙間を大きくし、プリント配線板とアクチュエータユニットとの接触を確実に防ぐことができる。これにより、未硬化の合成樹脂がアクチュエータユニットの活性部に接触した状態で固まることで、アクチュエータユニットの駆動を阻害するのを防ぐことができる。

本発明の記録ヘッドの製造方法では、前記加熱工程において、前記端子部の全域を覆う前記ハンダ層を形成してもよい。この構成によると、接触工程時におけるバンプとハンダ層との位置合わせ精度として極めて高い精度を要求しなくともよくなる。したがって、記録ヘッドの製造コストをさらに抑制することができる。

本発明の記録ヘッドの製造方法では、前記記録ヘッドは、インクを吐出するノズルに連通した複数の圧力室とこれら複数の圧力室に連通した共通インク室とを有する流路ユニットを備えたインクジェットヘッドであり、前記アクチュエータユニットは、前記流路ユニットの表面に設けられて前記圧力室の容積を変化させる圧電シートと、前記圧電シートの表面に前記複数の圧力室にそれぞれ対応して形成された前記複数の個別電極とを有し、前記個別電極は、前記圧電シートに垂直な方向から見て、前記圧電シートの表面の前記圧力室に重なる領域に形成された主電極部と、前記圧電シートに垂直な方向から見て、前記主電極部から前記圧力室に重ならない領域まで引き出されたランド部とを有し、前記バンプ形成工程において、前記バンプを前記ランド部の表面に形成してもよい。

圧力室に対向する圧電シートを変形させることによりノズルからインクを吐出させる形式のインクジェットヘッドにおいて、圧力室に重なる領域に形成された主電極部上にバンプを形成すると、バンプやこのバンプ周辺に付着し硬化工程において硬化した合成樹脂により、圧電シートの圧力室に対向する部分の変形が妨げられ、インクを安定して吐出することができなくなる虞がある。しかしながら、上述の構成によると、主電極部から圧力室に重ならない領域に引き出されたランド部にバンプを形成するため、圧電シートの圧力室に対向する部分の変形がバンプやその周囲に付着した合成樹脂により阻害されることがなく、インクを安定して吐出することが可能になる。

本発明の記録ヘッドの製造方法は、前記ハンダペースト塗布工程の前に、前記複数の端子部をそれぞれ個別に露出させる前記端子部よりも大きな複数の開口を有しており、前記プリント配線板の前記配線部分が形成されている面を覆う硬化状態の合成樹脂層を形成する事前被覆工程をさらに備えていることが好ましい。この構成によると、ハンダペースト塗布工程においてハンダペースト体を塗布し、加熱工程においてハンダ層を形成することを可能としつつ、配線部分の端子部近傍以外の箇所を合成樹脂層で保護することができる。したがって、配線部分へ異物が付着し短絡が生じるのを抑制することができる。

本発明の記録ヘッドの製造方法では前記被覆工程において、前記事前被覆工程において形成された前記合成樹脂層の前記複数の開口を未硬化の前記合成樹脂層でそれぞれ覆ってもよい。この構成によると、例えば、事前被覆工程において形成された合成樹脂層における複数の開口間の領域を半硬化の合成樹脂層で覆う場合に比べて、プリント配線板とアクチュエータユニットとの間の隙間を大きくすることができる。したがって、プリント配線板とアクチュエータユニットとの接触を一層確実に防ぐことができる。

本発明の記録ヘッドの製造方法では、前記被覆工程において、前記事前被覆工程において形成された前記合成樹脂層における前記複数の開口を内包する領域を未硬化の前記合成樹脂層で覆ってもよい。この構成によると、被覆工程において、複数の開口に対応する微細なマスクパターンを有するマスク等を用いることなく、容易に半硬化の合成樹脂層を形成することができる。

本発明の記録ヘッドは、複数の記録素子に対応する複数の個別電極を有するアクチュエータユニットと、前記記録素子を駆動するための信号を前記個別電極に供給する可撓性のプリント配線板とを備えた記録ヘッドである。そして、前記アクチュエータユニットが、その表面に形成されており、前記複数の個別電極とそれぞれ電気的に接続された導電性の複数のバンプを備えている。また、前記プリント配線板が、複数の端子部を含む配線部分と、前記複数の端子部をそれぞれ個別に露出させる前記端子部よりも大きな複数の開口を有しており、前記配線部分を覆う第１の合成樹脂層と、前記複数の端子部上にそれぞれ形成されたハンダ層と、少なくとも前記複数の開口を覆う第２の合成樹脂層とを備えている。さらに、前記第２の合成樹脂層の前記ハンダ層を覆う領域と前記バンプとがそれぞれ押し当てられ、前記第２の合成樹脂層が変形することによって、前記複数のバンプと前記複数のハンダ層とが接触している。

この構成によると、第１の合成樹脂層の開口から端子部が露出するので、端子部にハンダ層を形成する前の段階において、第１の合成樹脂層を形成し、配線部分の端子部近傍以外の箇所を第１の合成樹脂層で保護することができる。したがって、配線部分へ異物が付着し短絡が生じるのを抑制することができる。

本発明の記録ヘッドは、前記第２の合成樹脂層が、前記バンプと前記ハンダ層との接触部分を全周に亘って被覆し、且つ前記接触部分を介して前記アクチュエータユニットと前記プリント配線板とを接合していてもよい。この構成によると、第２の合成樹脂層によって、アクチュエータユニットとプリント配線板とが機械的に接合されることとなる。したがって、バンプとハンダ層との間の電気的接続状態を確実に維持することができる。

本発明の記録ヘッドでは、前記第２の合成樹脂層が、前記複数の端子部毎に形成され、その端縁部が、前記第１の合成樹脂層に前記端子部に対応して形成された前記開口の端縁部とそれぞれ重なっていてもよい。第２の合成樹脂層がアクチュエータユニットの活性部に付着すると、アクチュエータユニットの駆動が阻害されてしまうこととなる。この構成によると、プリント配線板とアクチュエータユニットとの間の隙間を大きくすることができる。したがって、プリント配線板とアクチュエータユニットとの接触を防ぐことができる。よって、第２の合成樹脂層によりアクチュエータユニットの駆動が阻害されるのを防ぐことができる。

以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。本実施の形態は、インクを吐出するインクジェットヘッドに本発明を適用した例である。

＜第１の実施の形態＞
本実施の形態のインクジェットヘッドは、記録用紙の搬送方向（副走査方向）と直交する方向（主走査方向）の記録領域全体にインク吐出面が位置するように固定配置される、いわゆるライン式である。図１は、本実施の形態に係るインクジェットヘッドの副走査方向に沿う断面図である。図２は、ヘッド本体の平面図である。図１に示すように、本実施の形態のインクジェットヘッド１は、記録用紙に対してインクを吐出する複数のノズル８（図３参照）を備えたヘッド本体７０と、ヘッド本体７０の上方に配置されていると共に、ヘッド本体７０に供給するインクが貯留されている２つのインク溜まり３が形成されたベースブロック７１とを備えている。

ヘッド本体７０の平面形状は、図２に示すように、主走査方向に沿う長辺を有する矩形形状である。そして、ヘッド本体７０は、その内部に後述するように複数の圧力室１０（図３参照）を含むインク流路が形成された流路ユニット４と、流路ユニット４の上面に接合されていると共に、略台形の平面形状を有しており、圧力室１０の容積を変化させることによって、圧力室１０に繋がっているノズル８（図３参照）からインクを吐出する複数のアクチュエータユニット２１とを有している。なお、流路ユニット４におけるアクチュエータユニット２１の接合領域とは反対側の下面は、多数のノズル８がマトリクス状に配列されたインク吐出領域となっている。すなわち、流路ユニット４の下面（インク吐出面）には、複数のインク吐出領域が形成されている。

また、図１に示すように、各アクチュエータユニット２１の上面には、アクチュエータユニット２１とアクチュエータユニット２１の駆動を制御するためのドライバＩＣ８０とを電気的に接続するフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ：Flexible Printed Circuits）５０がそれぞれ接合され、左右に引き出されている。なお、ＦＰＣ５０のアクチュエータユニット２１と接合されている側とは反対側の端部近傍には、図示しないフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Flexible Flat Cable）が接合される。ＦＦＣは、装置全体の制御を司る制御装置と電気的に接続された中継基板に接続されている。これにより、制御装置からの信号をドライバＩＣ８０に伝達することができる。

さらに、図１に示すように、ベースブロック７１には、インク溜まり３に連通するインク供給路３ｂが下方に突出して設けられている。そして、ベースブロック７１は、インク供給路３ｂが、図２に示すように、流路ユニット４の上面に形成されており、後述するように流路ユニット４の内部に形成されているマニホールド５（図３参照）に連通する開口４ａに繋がるように配置されている。すなわち、ベースブロック７１は、インク供給路３ｂの下端部においてのみ流路ユニット４と接触している。これにより、ベースブロック７１の下面７３におけるインク供給路３ｂの下端部以外の領域は、流路ユニット４から離隔しており、その間の空間にアクチュエータユニット２１が配設されている。

次に、ヘッド本体７０の内部構造について説明する。ヘッド本体７０の部分断面図である図３に示すように、ヘッド本体７０は、上から、アクチュエータユニット２１、キャビティプレート２２、ベースプレート２３、アパーチャプレート２４、サプライプレート２５、マニホールドプレート２６、２７、２８、カバープレート２９、及びノズルプレート３０の合計１０枚プレートが積層された積層構造を有している。そして、これらのうち、アクチュエータユニット２１を除いた９枚のプレート２２〜３０から流路ユニット４が構成されている。

流路ユニット４を構成する９枚のプレート２２〜３０は、いずれも金属プレートであり、後述する個別インク流路３２が形成されるように、互いに位置合わせして積層されている。キャビティプレート２２には、後述するように略菱形の平面形状を有する圧力室１０を形成する開口が複数設けられており、アパーチャプレート２４には、ハーフエッチングにより形成されたアパーチャ１２が、１つの圧力室１０につき１つずつ設けられており、マニホールドプレート２６、２７、２８には、主走査方向に沿って延びており、複数の圧力室１０に共通のマニホールド５が設けられており、ノズルプレート３０には、１つの圧力室１０につき１つずつノズル８が設けられている。そして、圧力室１０の長手方向一端部（図３中右側端部）が、アパーチャ１２を介してマニホールド５に連通するように、ベースプレート２３及びサプライプレート２５には、連通孔がそれぞれ形成されている。さらに、圧力室１０とノズル８との間に位置する各プレート２３〜２９には、圧力室１０のマニホールド５と連通している側とは反対側の端部（図３中左側端部）からノズル８への連通孔がそれぞれ形成されている。

これにより、流路ユニット４の内部には、マニホールド５から、アパーチャ１２及び圧力室１０を経てノズル８に至る個別インク流路３２が複数の圧力室１０ごとに形成されている。なお、かかる個別インク流路３２は、流路ユニット４内におけるインク吐出領域に対応する箇所に多数形成されている。

次に、流路ユニット４の最上層のキャビティプレート２２に積層された、アクチュエータユニット２１の構成について説明する。図４（ａ）はアクチュエータユニット２１と圧力室１０との部分拡大断面図であり、図４（ｂ）はアクチュエータユニット２１の表面に形成された個別電極３５の平面図である。

図４（ａ）に示すように、アクチュエータユニット２１は、４枚の圧電シート４１、４２、４３、４４を有している。圧電シート４１〜４４は、強誘電性を有するチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）系のセラミック材料からなるものであり、いずれも流路ユニット４内の１つのインク吐出領域に対応する箇所に形成された複数の圧力室１０に跨って連続して配置されている。最上層の圧電シート４１の表面には、個別電極３５が形成されており、圧電シート４１とその下側の圧電シート４２との間には、シート全面に形成された共通電極３４が介在している。個別電極３５及び共通電極３４は、いずれも例えばＡｇ−Ｐｄ系などの金属材料からなる。なお、共通電極３４は、グランド電位に保持されている。

図４（ｂ）に示すように、個別電極３５は、圧力室１０よりも一回り小さな略菱形の平面形状を有しており、平面視で圧力室１０に重なる領域に形成されている主電極部３５ａと、平面形状が円形であり、略菱形の主電極部３５ａにおける鋭角部の一方から平面視で圧力室１０と重ならない領域まで引き出されて形成されているランド部３５ｂとを有する。さらに、ランド部３５ｂ上には、Ａｇを含む金属材料からなり導電性及び熱硬化性を有するバンプ９０が上方に突出して形成されている。そして、後述するように、バンプ９０を介してＦＰＣ５０の端子部５３（図５参照）が、個別電極３５に電気的に接続される。これにより、各個別電極３５の電位をそれぞれ制御することができるようになっている。

ここで、アクチュエータユニット２１の作用について説明する。アクチュエータユニット２１は、最上層の圧電シート４１における共通電極３４と個別電極３５とに挟まれている箇所が活性層となっており、圧電シート４２〜４４が非活性層となっている。なお、圧電シート４１は、その厚み方向に分極されている。複数の個別電極３５に対して選択的に駆動電位を付与することによって、圧電シート４１における当該個別電極３５に対応する活性層に厚み方向の電界を印加すると、当該活性層は、分極方向である厚み方向と直交する水平方向に収縮する。このとき、圧電シート４１の活性層の収縮に伴って、圧電シート４１〜４４が非活性層側に凸となるように変形する。これにより、圧電シート４１の活性層と対向している圧力室１０の容積が減少して圧力室１０内のインクに圧力が付与され、当該圧力室１０に連通するノズル８（図３参照）からインクの液滴が吐出される。

次に、ＦＰＣ５０とアクチュエータユニット２１のランド部３５ｂ及びバンプ９０との部分拡大断面図である図５を参照しつつ、ＦＰＣ５０の構成について説明する。

ＦＰＣ５０は、図５に示すように、ポリイミドからなるベース材５１と、ベース材５１上（図中下方）に、導電性金属（本実施の形態においては銅とする）により形成された複数の導体部５２とを有する。そして、複数の導体部５２により、ドライバＩＣ８０と複数の個別電極３５とをそれぞれ接続する配線パターンが形成されている。また、各導体部５２の末端に設けられた複数の端子部５３の表面（図中下面）には、後述する加熱工程によって形成されるハンダ層５５がそれぞれ形成されている。なお、導体部５２の端子部５３以外の部分を残部５４とする。

さらに、ベース材５１上（図中下方）には、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂により、複数の導体部５２及び複数のハンダ層５５を覆う、電気絶縁性の合成樹脂層５６が形成されている。そして、この合成樹脂層５６を、個別電極３５のランド部３５ｂに設けられた複数のバンプ９０が貫通しており、バンプ９０とハンダ層５５とがそれぞれ接触している。つまり、バンプ９０及びハンダ層５５を介して、ＦＰＣ５０の導体部５２と個別電極３５とが電気的に接続されている。

次に、インクジェットヘッド１の製造方法について説明する。まず、キャビティプレート２２、ベースプレート２３、アパーチャプレート２４、サプライプレート２５、マニホールドプレート２６、２７、２８、カバープレート２９、及びノズルプレート３０の９枚のプレートを、その内部に個別インク流路３２が形成されるように位置合わせしつつ積層し、接着剤によって接合することで、流路ユニット４を作製する。

続いて、アクチュエータユニット２１を作製する。具体的には、まず、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）系のセラミック粉末、バインダ及び溶剤を混合して、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等の樹脂フィルム上に広げて乾燥させることによってグリーンシートを作製する。このとき作製されるグリーンシートは、１枚で複数のアクチュエータユニット２１の圧電シートを形成することができる、比較的大判のものである。

次に、この大判のグリーンシートを２種類用意する。１つは、グリーンシートのほぼ全面に共通電極３４が形成されている。このグリーンシートは、焼成されて圧電シート４２となる。他は、グリーンシート単体であって、電極は形成されていない。さらに、最上層に電極の形成されていないグリーンシートを配置して、４枚のグリーンシートからなる積層体を構成する。この積層体を脱脂及び焼成することで、圧電シート４１〜４４とする。その後、圧電シート４１の表面に、マスク印刷で複数のペースト状個別電極３５を印刷する。これを焼成後に、さらにバンプ９０を、個別電極３５のランド部３５ｂに形成し乾燥する。これによって得られた大判の圧電シート４１〜４４を、図２に示すような台形形状に切断して個別のアクチュエータユニット２１を形成する。

なお、バンプ９０の形成は、マスクを用いて行われる。マスクは、各ランド部３５ｂに対応して、複数の円形形状をした開口が形成されている。この開口は、ランド部３５ｂよりも一回り小さい。この開口を通して、熱硬化性の銀ペーストが塗布される。これによって、図６に示すように、複数のランド部３５ｂの表面に略半球状のバンプ９０をそれぞれ形成する（バンプ形成工程）。なお、本実施の形態では、バンプ９０の高さは３５μｍ程度となっている。また、この段階では、バンプ９０は銀ペーストの乾燥された状態であり、完全に硬化されていない。その後、流路ユニット４（より詳細には、キャビティプレート２２）の表面に接着剤を塗布して、アクチュエータユニット２１を流路ユニット４に接合する。

一方、厚さ約４０μｍのベース材５１上に厚さ約８μｍの複数の導体部５２が形成された状態のＦＰＣ５０の表面に、図７に示すように、複数の導体部５２における複数の端子部５３に対応するように、平面視円形状（図８参照）の端子部５３の大きさよりも十分小さな（本実施の形態では端子部５３の径の半分以下程度の径を有する）円形の開口１６１が複数形成されたメタルマスク１６０を用いて、ハンダペースト体１５５を塗布する。より詳細には、まず、図７（ａ）に示すように、メタルマスク１６０の複数の開口１６１が、各端子部５３とそれぞれ対向するように、メタルマスク１６０とＦＰＣ５０との位置合わせを行う。次に、図７（ｂ）に示すように、メタルマスク１６０の上面に配された半固化状のハンダペースト１５０をスキージ１６５によって伸ばし、開口１６１内に落とし込む。これにより、図８（ａ）、図９（ｂ）に示すように、複数の導体部５２における複数の端子部５３上にハンダペースト体１５５をそれぞれ部分的に塗布する（ハンダペースト塗布工程）。

なお、上記ハンダペースト塗布工程において塗布されるハンダペースト１５０（すなわちハンダペースト体１５５）は、本実施の形態においては、錫を主成分としており、銀、銅の他、ロジン等の有機物質を含んでおり、融点が２２０℃程度のものを用いることとする。具体的には、ハンダペースト１５０（ハンダペースト体１５５）の成分は、錫が８０〜９０ｗｔ％、銀が１〜４ｗｔ％、銅が１ｗｔ以下、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテルが２〜４ｗｔ％、２−エチル−１．３−ヘキサンジオールが１ｗｔ％以下、ロジンが４〜６ｗｔ％である。

続いて、端子部５３上にハンダペースト体１５５が塗布された状態（図８（ａ）、図９（ａ）参照）のＦＰＣ５０を加熱することにより、ハンダペースト体１５５をリフローさせる。より詳細には、まず、ＦＰＣ５０がある程度の温度となるまで予熱を加え、その後、ハンダペースト体１５５の融点以上の高温で短時間本加熱を行う。本実施の形態においては、本加熱は、３８０〜４００℃程度の温度で１〜２分加熱することとする。これにより、ハンダペースト体１５５が溶けて、さらに揮発成分が蒸発し、表面張力によって端子部５３上に均一に広がることで、図８（ｂ）、図９（ｂ）に示すように、厚さ約４０μｍのハンダ層５５が形成される。なお、このとき、溶けたハンダペースト体１５５は、端子部５３上の全領域に広がることとする。すなわち、端子部５３の全域を覆うハンダ層５５が形成される（加熱工程）。

次に、ＦＰＣ５０の表面における複数の端子部５３が形成された領域に、マスク印刷により未硬化の熱硬化性樹脂を塗布し、図８（ｃ）、図９（ｃ）に示すように、複数の導体部５２及び複数のハンダ層５５を覆う、厚さ約２５μｍの未硬化の合成樹脂層５６を形成する（被覆工程）。複数の端子部５３の形成領域は、アクチュエータユニット２１の外形形状に対応して略台形である。そのため、合成樹脂層５６の形成領域も略台形であり、その領域内に全ての端子部５３が内包されている。なお、このとき、温度等の諸条件を適切に調整して、合成樹脂層５６をＦＰＣ５０から垂れ落ちない程度の未硬化（半硬化）の状態に維持しておく。

その後、図１０（ａ）に示すように、バンプ９０とハンダ層５５とが対向するように、アクチュエータユニット２１とＦＰＣ５０との位置合わせを行った状態で、未硬化の合成樹脂層５６のハンダ層５５を覆う領域とバンプ９０とをそれぞれ押し当てて、バンプ９０が合成樹脂層５６を貫通するように合成樹脂層５６を変形させることによって、図１０（ｂ）に示すように、複数のバンプ９０と複数のハンダ層５５とを接触させる（接触工程）。

なお、接触工程において、合成樹脂層５６が圧電シート４１（とりわけ圧力室１０と対向する箇所）に接触し、後述する硬化工程において硬化すると、圧電シート４１〜４４の変形が阻害されしまう。したがって、合成樹脂層５６と圧電シート４１との接触を防ぐために、バンプ９０はある程度高いことが好ましい（本実施の形態では、３５μｍ程度）。しかしながら、バンプ９０を高くすると、複数のバンプ９０間で高さにばらつきが生じ易くなる。そこで、接触工程においては、ＦＰＣ５０とアクチュエータユニット２１との押し付け荷重を高くし、未だ完全に硬化していないバンプ９０を、図１０（ｂ）に示すように押し潰すことによって、バンプ９０の高さを均一として、全てのバンプ９０と端子部５３とを確実に接触させる。このとき、硬質なハンダ層５５が高剛性なサポート部として機能するので、可撓性を有するＦＰＣ５０であっても、加えられた荷重はハンダ層５５に集中する。これにより、バンプ９０を好適に押し潰すことが可能となっている。

最後に、１８０℃程度で加熱することにより、合成樹脂層５６及びバンプ９０を硬化させる（硬化工程）。これにより、バンプ９０とハンダ層５５とが接合される。ここで、図１０（ｂ）に示すように、バンプ９０とハンダ層５５との接続部においては、合成樹脂層５６がバンプ９０の表面を完全に覆っており、アクチュエータユニット２１の表面、より詳細には、ランド部３５ｂ上まで達している。すなわち、合成樹脂層５６がＦＰＣ５０とアクチュエータユニット２１とに跨って形成されている。これにより、その接続部の強度がより高いものになっている。また、本実施の形態においては、合成樹脂層５６は、圧電シート４１における圧力室１０と対向する箇所には達していないので、圧電シート４１〜４４の変形を阻害することはない。

以上のように、本実施の形態では、まず、アクチュエータユニット２１における、複数のランド部３５ｂ上に、個別電極３５と電気的に接続される導電性のバンプ９０をそれぞれ形成するバンプ形成工程を行う。次に、複数の端子部５３に対応するように、平面視における端子部５３の大きさよりも十分小さな複数の開口１６１が形成されたメタルマスク１６０を用いて、各端子部５３上にハンダペースト体１５５を部分的に塗布するハンダペースト塗布工程を行う。さらに、加熱により各ハンダペースト体１５５をリフローさせることによって、複数の端子部５３上に複数のハンダ層５５を形成する加熱工程と、複数の端子部５３及び複数のハンダ層５５を未硬化の合成樹脂層５６で覆う被覆工程と、合成樹脂層５６のハンダ層５５を覆う領域とバンプ９０とをそれぞれ押し当てて合成樹脂層５６を変形させることによって、複数のバンプ９０と複数のハンダ層５５とを接触させる接触工程と、未硬化の合成樹脂層５６を硬化させる硬化工程とを行う。したがって、ハンダペースト塗布工程における、メタルマスク１６０の開口１６１と端子部５３との位置合わせの自由度は比較的高い。また、メタルマスク１６０に、複数の端子部５３に対応するように開口１６１を形成する際にも、高い精度が要求されることはない。したがって、接触工程時においてＦＰＣ５０のサポート部として機能するハンダ層５５が形成されており、アクチュエータユニット２１とＦＰＣ５０との接合を好適に行うことができるインクジェットヘッド１を、低コストで製造することができる。

また、本実施の形態では、加熱工程において、端子部５３の全域を覆うハンダ層５５を形成する。したがって、接触工程時におけるバンプ９０とハンダ層５５との位置合わせ精度として極めて高い精度を要求しなくともよくなる。したがって、インクジェットヘッド１の製造コストをさらに抑制することができる。

さらに、本実施の形態では、インクジェットヘッド１は、インクを吐出するノズル８に連通した複数の圧力室１０と、これら複数の圧力室１０に連通したマニホールド５とを有する流路ユニット４を備えている。さらに、アクチュエータユニット２１は、流路ユニット４の表面に設けられて圧力室１０の容積を変化させる圧電シート４１〜４４と、圧電シート４１の表面に複数の圧力室１０にそれぞれ対応して形成された複数の個別電極３５とを有している。また、個別電極３５は、平面視で圧電シート４１の表面の圧力室１０に重なる領域に形成された主電極部３５ａと、平面視で主電極部３５ａから圧力室１０に重ならない領域まで引き出されたランド部３５ｂとを有している。そして、バンプ形成工程において、バンプ９０をランド部３５ｂの表面に形成する。したがって、主電極部３５ａから圧力室１０に重ならない領域に引き出されたランド部３５ｂにバンプ９０を形成するため、圧電シート４１〜４４の圧力室１０と対向する部分の変形が、バンプ９０によって阻害されることがない。また、接触工程において、ランド部３５ｂの周囲の圧電シート４１に合成樹脂層５６が付着してしまった場合にも、圧電シート４１〜４４の圧力室１０と対向する部分の変形が阻害されることがない。よって、インクと安定して吐出することが可能となる。さらに、この工程で加えられる荷重が、圧電シート４１〜４４だけでなく、その下にある流路ユニット４によっても支えられている。そのため、バンプ９０とハンダ層５５との接合時に、荷重によって圧電シート４１〜４４が破損することがない。

加えて、本実施の形態では、端子部５３上にハンダ層５５が形成されているので、ハンダ層５５の厚み分だけＦＰＣ５０の合成樹脂層５６とアクチュエータユニット２１の圧電シート４１との間の隙間を大きくすることができる。したがって、接触工程において、合成樹脂層５６が圧電シート４１（とりわけ圧力室１０と対向する箇所）に付着し、その後硬化工程において硬化することによって、圧電シート４１〜４４の変形を阻害するのをより確実に防ぐことができる。

次に、図１１を参照しつつ、上述の実施の形態の一変形例について説明する。本変形例は、上述の実施の形態におけるＦＰＣ５０の導体部５２の構成のみを変更したものである。図１１は、本変形例におけるＦＰＣ２５０のベース材５１上に形成された複数の導体部２５２の末端に設けられた端子部２５３近傍の拡大平面図である。

図１１に示すように、本変形例のＦＰＣ２５０においては、導体部２５２の末端に設けられた端子部２５３と導体部２５２の残部２５４とが、端子部２５３及び残部２５４のそれぞれの幅（図中左右方向に沿う長さ）よりも狭い幅のくびれ領域２５２ａを介して接続されている。このくびれ領域２５２ａにより、加熱工程時の本加熱によって溶けたハンダペースト体１５５が、導体部２５２の残部２５４に流れ出しにくくなる。したがって、端子部２５３上に比較的厚いハンダ層５５を形成することができるようになる。よって、ハンダ層５５のＦＰＣ２５０のサポート部材としての機能を高めることができると共に、ＦＰＣ２５０とアクチュエータユニット２１との間の隙間を大きくし、ＦＰＣ２５０とアクチュエータユニット２１との接触を一層確実に防ぐことができる。

＜第２の実施の形態＞
次に、図１２〜１４を参照しつつ、本発明の第２の実施の形態について説明する。図１２は、本実施の形態のＦＰＣとアクチュエータユニットとの接合部分の拡大断面図であり、図１３は、図１２に示すＦＰＣの製造過程における断面図であり、図１４は、図１３（ｂ）に示す製造過程におけるＦＰＣの平面図である。本実施の形態は、ＦＰＣ３５０の構成を除いては、第１の実施の形態と同様である。したがって、以下の説明においては、ＦＰＣ３５０の構成及びその製造方法についてのみ説明する。

第２の実施の形態に係るＦＰＣ３５０の構成と、第１の実施の形態に係るＦＰＣ５０の構成との主な相違点は、ＦＰＣ５０では、一層の合成樹脂層５６のみが形成されているが、本実施の形態のＦＰＣ３５０では、二層の合成樹脂層３５６、３５７が形成されていることである。なお、以下の説明において、第１の実施の形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を付して適宜その説明を省略する。

図１２に示すように、本実施の形態のＦＰＣ３５０では、導体部５２が形成されたベース材５１上（図中下方）に、導体部５２の末端に設けられた複数の端子部５３を、それぞれ個別に露出させる複数の開口３５７ａを有する第１の合成樹脂層３５７が形成されている。そして、第１の合成樹脂層３５７から露出している端子部５３の表面に、ハンダ層５５が形成されている。さらに、ベース材５１上には、第１の合成樹脂層３５７と第１の合成樹脂層３５７に形成された開口３５７ａとを覆う第２の合成樹脂層３５６が形成されている。そして、この第２の合成樹脂層３５６を、個別電極３５のランド部３５ｂに設けられた複数のバンプ９０が貫通しており、バンプ９０とハンダ層５５とがそれぞれ接触している。

また、第２の合成樹脂層３５６は、ＦＰＣ３５０と圧電シート４１（アクチュエータユニット２１）とに跨って形成される。本実施の形態では、第２の合成樹脂層３５６は、ハンダ層５５とバンプ９０との接触部分の周囲を全周に亘って被覆している。そして、ＦＰＣ３５０とアクチュエータユニット２１とは、バンプ９０とハンダ層５５とが接触することで電気的に接続されていると共に、第２の合成樹脂層３５６が両者の接触部を覆うように圧電シート４１の表面に接着することで機械的に接合されている。このように、第１の実施の形態と同様に、接触部が第２の合成樹脂層３５６に被覆されて、ハンダ層５５とバンプ９０との接触状態が維持されている。

次に、本実施の形態のＦＰＣ３５０の製造方法について説明する。まず、図１３（ａ）に示すように、厚さ約４０μｍのベース材５１上に厚さ約８μｍの複数の導体部５２が形成された状態のＦＰＣ３５０の表面に、マスク印刷により、図１３（ｂ）に示すように、端子部５３を露出させるようにして、第１の合成樹脂層３５７を形成する。このとき、厚さは約２５μｍとし、印刷後に硬化させる（事前被覆工程）。なお、ＦＰＣ３５０は、この状態で搬送され、また比較的長期間保管されることもある。

ここで、図１４に示すように、端子部５３は、直径約２５０μｍの略円形である。そして、端子部５３を露出させるべく第１の合成樹脂層３５７に形成された開口３５７ａは、直径約４００μｍの円形である。このように、本実施の形態においては、開口３５７ａは、端子部５３の直径に対して、約１．６倍の直径を有しているので、第１の合成樹脂層３５７を形成する際に、高度な印刷精度は不要である。また、このように、開口３５７ａが、端子部５３に対して比較的大きいために、図１４に示すように、端子部５３の近傍に位置する導体部５２の残部５４も第１の合成樹脂層３５７から露出することとなるが、導体部５２の大部分は第１の合成樹脂層３５７によって覆われる。なお、導体部５２の第１の合成樹脂層３５７から露出している部分には、腐食等を防ぐために錫メッキやハンダメッキ等の処理が施されていてもよい。

続いて、第１の実施の形態と同様に、複数の端子部５３上にハンダペースト体１５５を部分的に塗布するハンダペースト工程、及び加熱によりハンダペースト体１５５をリフローさせる加熱工程とを行うことで、図１３（ｃ）に示すように、端子部５３の全域を覆う、厚さ約４０μｍのハンダ層５５を形成する。さらに、図１３（ｄ）に示すように、複数の端子部５３及び複数のハンダ層５５を覆うべく、第１の合成樹脂層３５７が形成された状態のＦＰＣ３５０の表面における全ての端子部５３を内包する略台形の領域に、厚さ約２５μｍの未硬化の第２の合成樹脂層３５６を形成する（被覆工程）。第２の合成樹脂層３５６は、第１の合成樹脂層３５７と同様に、マスク印刷により形成され、その後乾燥される。なお、その後、第１の実施の形態と同様に、半硬化の第２の合成樹脂層３５６で覆われた複数のハンダ層５５は、アクチュエータユニット２１の複数のバンプ９０と接触させられ（接触工程）、さらに第２の合成樹脂層３５６が硬化される（硬化工程）ことによって、バンプ９０と接合されることとなる。接触工程では、バンプ９０が、第２の合成樹脂層３５６を貫通してハンダ層５５と電気的に接続される。硬化工程では、アクチュエータユニット２１が硬化した第２の合成樹脂層３５６によって、ＦＰＣ３５０と機械的に接合される。

以上のように、本実施の形態では、第１の実施の形態と同様に、アクチュエータユニット２１とＦＰＣ３５０との接合を好適に行うことができるインクジェットヘッド１を、低コストで製造することができる。

また、本実施の形態では、ハンダペースト塗布工程の前に、複数の導体部５２における末端の複数の端子部５３を露出させる端子部５３よりも大きな開口３５７ａを有しており、導体部５２を覆う硬化状態の第１の合成樹脂層３５７を形成する事前被覆工程を行う。したがって、ハンダペースト塗布工程において端子部５３の表面にハンダペースト体１５５を塗布し、加熱工程においてハンダ層５５を形成することを可能としつつ、導体部５２の大部分を第１の合成樹脂層３５７で保護することができる。したがって、導体部５２へ異物が付着し短絡が生じるのを抑制することができる。

さらに、本実施の形態では、第１の合成樹脂層３５７が形成された状態のＦＰＣ３５０の表面における全ての端子部５３を内包する略台形の領域に、半硬化の第２の合成樹脂層３５６を形成する。したがって、例えば、複数の開口３５７ａに対応する微細なマスクパターンを有するマスク等を用いて、複数の開口部３５７ａをそれぞれ第２の合成樹脂層３５６で覆う場合に比べて、複数の端子部５３及び複数のハンダ層５５を容易に覆うことができる。

次に、図１５を参照しつつ、上述の第２の実施の形態の一変形例について説明する。本変形例は、上述の第２の実施の形態における第２の合成樹脂層３５６の構成のみを変更したものである。図１５は、本変形例におけるＦＰＣの断面図である。図１５に示すように、本変形例の第２の合成樹脂層４５６は、第１の合成樹脂層３５７に形成された複数の開口３５７ａをそれぞれ個別に覆うことによって、複数の端子部５３及び複数のハンダ層５５を覆っている。すなわち、第２の合成樹脂層４５６は、複数の端子部５３毎に形成されており、その端縁部は、第１の合成樹脂層３５７の開口３５７ａの端縁部とそれぞれ重なっている。つまり、複数の開口３５７ａの間の領域（第１の合成樹脂層３５７のほとんど全ての領域）は、第２の合成樹脂層４５６で覆われない。したがって、ＦＰＣ４５０の表面において、第１の合成樹脂層３５７の開口３５７ａ以外の領域が第２の合成樹脂層４５６で覆われている場合に比べて、ＦＰＣ４５０とアクチュエータユニット２１との間の隙間を大きくし、ＦＰＣ４５０とアクチュエータユニット２１との接触をさらに確実に防ぐことができる。

以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて、様々な設計変更を行うことが可能なものである。例えば、上述の実施の形態では、加熱工程において、端子部５３の全域を覆うハンダ層５５を形成する場合について説明したが、ハンダ層５５は端子部５３の全領域を覆うものでなくてもよい。

また、上述の実施の形態では、個別電極３５における平面視で圧力室１０と重ならない領域まで引き出されたランド部３５ｂ上にバンプ９０を形成し、バンプ９０とＦＰＣ５０のハンダ層５５とを接触させる場合について説明したが、これには限られない。バンプ９０は、個別電極３５における平面視で圧力室１０と重なる領域上に形成されてもよい。この形態では、圧力室１０の内側にオーバーハング部を形成し、このオーバーハング部上にバンプ９０を配置することが好適である。オーバーハング部は、キャビティプレート２２のアクチュエータユニット２１側の上面部が、圧力室１０の内側に向かって部分的に迫り出して形成される。このオーバーハング部が接触工程で加えられる荷重を支える。そのため、圧電シート４１〜４４の破損を防ぐことができる。なお、本実施の形態では、圧力室１０は略菱形形状を有している。オーバーハング部は、圧電シート４１〜４４の変形を妨げないように、菱形の鋭角部に形成されるのがよい。

また、上述の実施の形態では、錫を主成分としており、銀、銅、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、２−エチル−１．３−ヘキサンジオール、及びロジンを含むハンダペースト体１５５を端子部５３に塗布する場合について説明したが、ハンダペースト体１５５の成分及びその含有比率は適宜変更可能である。

さらに、上述の実施の形態では、インクジェットヘッド１に本発明を適用する場合について説明したが、本発明は、例えば、ドットプリンタ等の記録ヘッドにも適用可能である。

本発明の第１の実施の形態に係るインクジェットヘッドの断面図である。 図１に示すヘッド本体の平面図である。 図２に示すヘッド本体の部分断面図である。 図２に示すアクチュエータユニット表しており、（ａ）はアクチュエータユニットの断面図、（ｂ）は個別電極の平面図である。 図１に示すＦＰＣとアクチュエータユニットとの接合部分の拡大断面図である。 図１に示すインクジェットヘッドの製造工程におけるバンプ形成工程後の状態を示す図である。 図１に示すインクジェットヘッドの製造工程におけるハンダペースト塗布工程を示しており、（ａ）はメタルマスクとＦＰＣとの位置合わせを行っている状態、（ｂ）はメタルマスク上のハンダペーストを伸ばしている状態である。 図１に示すインクジェットヘッドの製造過程におけるＦＰＣの導体部の平面図であり、（ａ）はハンダペースト塗布工程後の状態、（ｂ）は加熱工程後の状態、（ｃ）は被覆工程後の状態を示す図である。 図１に示すインクジェットヘッドの製造過程におけるＦＰＣの断面図であり、（ａ）はハンダペースト塗布工程後の状態、（ｂ）は加熱工程後の状態、（ｃ）は被覆工程後の状態を示す図である。 図１に示すインクジェットヘッドの製造過程における接触工程を示しており、（ａ）はアクチュエータユニットとＦＰＣとの位置合わせを行っている状態、（ｂ）はアクチュエータユニットとＦＰＣとを押し当てた状態である。 本発明の第１の実施の形態の一変形例を示す図であり、ＦＰＣの部分拡大平面図である。 本発明の第２の実施の形態に係るＦＰＣとアクチュエータユニットとの接合部分の拡大図である。 図１２に示すＦＰＣの製造過程における断面図であり、（ａ）は事前被覆工程前の状態、（ｂ）は事前被覆工程後の状態、（ｃ）は加熱工程後の状態、（ｄ）は被覆工程後の状態を示す図である。 図１３（ｂ）に示す製造過程におけるＦＰＣの平面図である。 本発明の第２の実施の形態の一変形例を示す図であり、ＦＰＣの断面図である。

符号の説明

１ インクジェットヘッド（記録ヘッド）
４ 流路ユニット
５ マニホールド（共通インク室）
８ ノズル
１０ 圧力室
２１ アクチュエータユニット
３２ 個別インク流路（記録素子）
３５ 個別電極
３５ａ 主電極部
３５ｂ ランド部
４１、４２、４３、４４ 圧電シート
５０、２５０、３５０、４５０ ＦＰＣ（プリント配線板）
５２、２５２ 導体部（配線部分）
５３、２５３ 端子部
５４、２５４ 残部
５５ ハンダ層
５６ 合成樹脂層
９０ バンプ
２５２ａ くびれ領域
３５７ 第１の合成樹脂層
３５７、４５７ 第２の合成樹脂層
３５７ａ 開口

Claims (10)

1. 複数の記録素子に対応する複数の個別電極を有するアクチュエータユニットと、前記記録素子を駆動するための信号を前記個別電極に供給する可撓性のプリント配線板とを備えた記録ヘッドの製造方法であって、
   前記アクチュエータユニットの表面に、前記複数の個別電極とそれぞれ電気的に接続された導電性の複数のバンプを形成するバンプ形成工程と、
   前記プリント配線板に形成された配線部分の複数の端子部上にハンダペースト体をそれぞれ部分的に塗布するハンダペースト塗布工程と、
   前記複数の端子部上に塗布された前記複数のハンダペースト体のそれぞれを加熱することによって、前記複数の端子部上に複数のハンダ層を形成する加熱工程と、
   前記複数の端子部及び前記複数のハンダ層を未硬化の合成樹脂層で覆う被覆工程と、
   前記合成樹脂層の前記ハンダ層を覆う領域と前記バンプとをそれぞれ押し当てて前記合成樹脂層を変形させることによって、前記複数のバンプと前記複数のハンダ層とを接触させる接触工程と、
   未硬化の前記合成樹脂層を硬化させる硬化工程とを備えていることを特徴とする記録ヘッドの製造方法。
2. 前記端子部と前記配線部分の残部とが、前記端子部及び前記残部よりも幅の狭いくびれ領域を介して接続されていることを特徴とする請求項１に記載の記録ヘッドの製造方法。
3. 前記加熱工程において、前記端子部の全域を覆う前記ハンダ層を形成することを特徴とする請求項１または２に記載の記録ヘッドの製造方法。
4. 前記記録ヘッドは、インクを吐出するノズルに連通した複数の圧力室とこれら複数の圧力室に連通した共通インク室とを有する流路ユニットを備えたインクジェットヘッドであり、
   前記アクチュエータユニットは、前記流路ユニットの表面に設けられて前記圧力室の容積を変化させる圧電シートと、前記圧電シートの表面に前記複数の圧力室にそれぞれ対応して形成された前記複数の個別電極とを有し、
   前記個別電極は、前記圧電シートに垂直な方向から見て、前記圧電シートの表面の前記圧力室に重なる領域に形成された主電極部と、前記圧電シートに垂直な方向から見て、前記主電極部から前記圧力室に重ならない領域まで引き出されたランド部とを有し、
   前記バンプ形成工程において、前記バンプを前記ランド部の表面に形成することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の記録ヘッドの製造方法。
5. 前記ハンダペースト塗布工程の前に、前記複数の端子部をそれぞれ個別に露出させる前記端子部よりも大きな複数の開口を有しており、前記プリント配線板の前記配線部分が形成されている面を覆う硬化状態の合成樹脂層を形成する事前被覆工程をさらに備えていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の記録ヘッドの製造方法。
6. 前記被覆工程において、前記事前被覆工程において形成された前記合成樹脂層の前記複数の開口を未硬化の前記合成樹脂層でそれぞれ覆うことを特徴とする請求項５に記載の記録ヘッドの製造方法。
7. 前記被覆工程において、前記事前被覆工程において形成された前記合成樹脂層における前記複数の開口を内包する領域を未硬化の前記合成樹脂層で覆うことを特徴とする請求項５に記載の記録ヘッドの製造方法。
8. 複数の記録素子に対応する複数の個別電極を有するアクチュエータユニットと、前記記録素子を駆動するための信号を前記個別電極に供給する可撓性のプリント配線板とを備えた記録ヘッドであって、
   前記アクチュエータユニットが、
   その表面に形成されており、前記複数の個別電極とそれぞれ電気的に接続された導電性の複数のバンプを備えており、
   前記プリント配線板が、
   複数の端子部を含む配線部分と、
   前記複数の端子部をそれぞれ個別に露出させる前記端子部よりも大きな複数の開口を有しており、前記配線部分を覆う第１の合成樹脂層と、
   前記複数の端子部上にそれぞれ形成されたハンダ層と、
   少なくとも前記複数の開口を覆う第２の合成樹脂層とを備えており、
   前記第２の合成樹脂層の前記ハンダ層を覆う領域と前記バンプとがそれぞれ押し当てられ、前記第２の合成樹脂層が変形することによって、前記複数のバンプと前記複数のハンダ層とが接触していることを特徴とする記録ヘッド。
9. 前記第２の合成樹脂層が、
   前記バンプと前記ハンダ層との接触部分を全周に亘って被覆し、且つ前記接触部分を介して前記アクチュエータユニットと前記プリント配線板とを接合していることを特徴とする請求項８に記載の記録ヘッド。
10. 前記第２の合成樹脂層が、前記複数の端子部毎に形成され、その端縁部が、前記第１の合成樹脂層に前記端子部に対応して形成された前記開口の端縁部とそれぞれ重なっていることを特徴とする請求項９に記載の記録ヘッド。

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