JP4604608B2 - 複合基板及びインクジェットプリンタ - Google Patents
複合基板及びインクジェットプリンタ Download PDFInfo
- Publication number
- JP4604608B2 JP4604608B2 JP2004244061A JP2004244061A JP4604608B2 JP 4604608 B2 JP4604608 B2 JP 4604608B2 JP 2004244061 A JP2004244061 A JP 2004244061A JP 2004244061 A JP2004244061 A JP 2004244061A JP 4604608 B2 JP4604608 B2 JP 4604608B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- rigid substrate
- circuit component
- substrate
- rigid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 316
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 63
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 164
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 105
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 71
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 16
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 13
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 6
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 59
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 17
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 4
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 3
- QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N (r)-(6-ethoxyquinolin-4-yl)-[(2s,4s,5r)-5-ethyl-1-azabicyclo[2.2.2]octan-2-yl]methanol;hydrochloride Chemical compound Cl.C([C@H]([C@H](C1)CC)C2)CN1[C@@H]2[C@H](O)C1=CC=NC2=CC=C(OCC)C=C21 QNRATNLHPGXHMA-XZHTYLCXSA-N 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005621 ferroelectricity Effects 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/147—Structural association of two or more printed circuits at least one of the printed circuits being bent or folded, e.g. by using a flexible printed circuit
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14209—Structure of print heads with piezoelectric elements of finger type, chamber walls consisting integrally of piezoelectric material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14233—Structure of print heads with piezoelectric elements of film type, deformed by bending and disposed on a diaphragm
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14209—Structure of print heads with piezoelectric elements of finger type, chamber walls consisting integrally of piezoelectric material
- B41J2002/14217—Multi layer finger type piezoelectric element
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2/14209—Structure of print heads with piezoelectric elements of finger type, chamber walls consisting integrally of piezoelectric material
- B41J2002/14225—Finger type piezoelectric element on only one side of the chamber
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14201—Structure of print heads with piezoelectric elements
- B41J2002/14306—Flow passage between manifold and chamber
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14362—Assembling elements of heads
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14459—Matrix arrangement of the pressure chambers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2002/14491—Electrical connection
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/08—Embodiments of or processes related to ink-jet heads dealing with thermal variations, e.g. cooling
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/20—Modules
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0204—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate
- H05K1/0206—Cooling of mounted components using means for thermal conduction connection in the thickness direction of the substrate by printed thermal vias
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0207—Cooling of mounted components using internal conductor planes parallel to the surface for thermal conduction, e.g. power planes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/0929—Conductive planes
- H05K2201/09309—Core having two or more power planes; Capacitive laminate of two power planes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
- H05K2201/10689—Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Ink Jet (AREA)
Description
おける断面図である。図9から分かるように、ノズル8は、圧力室10及びアパーチャ12を介して副マニホールド5aと連通している。このようにして、ヘッド本体70には、副マニホールド5aの出口からアパーチャ12、圧力室10を経てノズル8に至る個別インク流路32が圧力室10ごとに形成されている。
4 流路ユニット
5 マニホールド
8 ノズル
10 圧力室
21 アクチュエータユニット
35 個別電極
38 アクチュエータ
50a,50b フレキシブルプリント配線板(フレキシブル基板)
55,210 複合基板
58,211 メイン基板
59 雌コネクタ
60 サブ基板
61,121,122 雄コネクタ
62,125,130 配線群
63,128a,128b 端子群
64a,64b 端子群
65a,65b ドライバIC
66,230 放熱領域
67,68,84,85,225,226,231,232 薄膜
69,235 サーマルビア(伝熱性部材)
75,76 配線群
81〜83,221〜223 シート
88,237,238 接着層
101 インクジェットプリンタ
213a,213b 端子群
Claims (19)
- 第1の電子回路部品が表面に実装されており、配線群を介して前記第1の電子回路部品に接続された第1の端子群が形成されたフレキシブル基板と、
第2の電子回路部品が実装されており、配線群を介して前記第2の電子回路部品に接続された第2の端子群が形成された平板状のリジッド基板とを備えており、
前記第1の端子群と第2の端子群とが電気的に接続されることによって、前記第1の電子回路部品と前記第2の電子回路部品とが電気的に接続されており、
前記リジッド基板には、前記リジッド基板内において周囲よりも放熱効率が高い放熱領域が形成されており、前記第1の電子回路部品が、前記リジッド基板の前記放熱領域と熱的に結合しているとともに前記フレキシブル基板と前記リジッド基板とによって挟まれており、
前記リジッド基板の前記放熱領域において前記第1の電子回路部品に面した表面及びこれと反対側の表面には、それぞれ、第1の伝熱性薄膜及び第2の伝熱性薄膜が形成されており、前記第1の伝熱性薄膜と前記第2の伝熱性薄膜とが、前記放熱領域において前記リジッド基板を貫通する一又は複数の孔に埋め込まれた伝熱性部材を介して熱的に結合されており、
前記リジッド基板内には、前記伝熱性部材と熱的に結合され前記放熱領域から前記リジッド基板の面方向に延在し前記リジット基板の端部から露出する一又は複数の第3の伝熱性薄膜が配置されており、
前記第3の伝熱性薄膜は、前記リジット基板に形成された前記配線群と前記リジット基板の厚み方向に重なるとともに当該配線群と離隔して配置されていることを特徴とする複合基板。 - 少なくとも一枚の前記第3の伝熱性薄膜が、接地電位に保持されていることを特徴とする請求項1に記載の複合基板。
- 前記第1の電子回路部品が、接着層を介して前記第1の伝熱性薄膜に密着していることを特徴とする請求項1又は2に記載の複合基板。
- 前記第1及び第2の伝熱性薄膜が、前記リジッド基板に形成された前記配線群と同じ金属材料からなることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の複合基板。
- 前記第1の端子群と第2の端子群とが、前記フレキシブル基板及び前記リジッド基板にそれぞれ実装された一対のコネクタを用いて着脱可能に接続されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の複合基板。
- 前記第1の端子群と第2の端子群とが、ハンダ付けされていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の複合基板。
- 第1の電子回路部品が表面に実装されており、配線群を介して前記第1の電子回路部品に接続された第1の端子群が形成された第1のフレキシブル基板と、
第2の電子回路部品が表面に実装されており、配線群を介して前記第2の電子回路部品に接続された第2の端子群が形成された第2のフレキシブル基板と、
第3の電子回路部品が実装されており、配線群を介して前記第3の電子回路部品に接続された第3の端子群及び第4の端子群が互いに反対側の表面に形成された平板状のリジッド基板とを備えており、
前記第1の端子群と第3の端子群とが電気的に接続されることによって前記第1の電子回路部品と前記第3の電子回路部品とが電気的に接続されており、且つ、前記第2の端子群と第4の端子群とが電気的に接続されることによって前記第2の電子回路部品と前記第3の電子回路部品とが電気的に接続されており、
前記リジッド基板には、前記リジッド基板内において周囲よりも放熱効率が高く且つ前記リジッド基板の面方向に関して互いに少なくとも一部において重なり合っていない第1及び第2の放熱領域が形成されており、前記第1の電子回路部品が前記リジッド基板の一方の表面において前記第1の放熱領域と熱的に結合しているとともに前記第1のフレキシブル基板と前記リジッド基板とによって挟まれており、且つ、前記第2の電子回路部品が前記リジッド基板の他方の表面において前記第2の放熱領域と熱的に結合しているとともに前記第2のフレキシブル基板と前記リジッド基板とによって挟まれており、
前記リジッド基板の前記第1の放熱領域において前記第1の電子回路部品に面した表面及びこれと反対側の表面、前記リジット基板の前記第2の放熱領域において前記第2の電子回路部品に面した表面と反対側の表面及び前記第2の電子回路部品に面した表面には、それぞれ、第1の伝熱性薄膜及び第2の伝熱性薄膜が形成されており、前記第1の伝熱性薄膜と前記第2の伝熱性薄膜とが、前記第1及び第2の放熱領域において前記リジッド基板を貫通する一又は複数の孔に埋め込まれた伝熱性部材を介して熱的に結合されており、
前記リジッド基板内には、前記伝熱性部材と熱的に結合され前記第1及び第2の放熱領域から前記リジッド基板の面方向に延在し前記リジット基板の端部から露出する一又は複数の第3の伝熱性薄膜が配置されており、
前記第3の伝熱性薄膜は、前記リジット基板に形成された前記配線群と前記リジット基板の厚み方向に重なるとともに当該配線群と離隔して配置されていることを特徴とする複合基板。 - 第1の電子回路部品が表面に実装されており、配線群を介して前記第1の電子回路部品に接続された第1の端子群が形成された第1のフレキシブル基板と、
第2の電子回路部品が表面に実装されており、配線群を介して前記第2の電子回路部品に接続された第2の端子群が形成された第2のフレキシブル基板と、
第3の電子回路部品及び第4の電子回路部品が実装されており、配線群を介して前記第3の電子回路部品及び第4の電子回路部品にそれぞれ接続された第3の端子群及び第4の端子群が互いに反対側の表面に形成された平板状のリジッド基板とを備えており、
前記第1の端子群と第3の端子群とが電気的に接続されることによって前記第1の電子回路部品と前記第3の電子回路部品とが電気的に接続されており、且つ、前記第2の端子群と第4の端子群とが電気的に接続されることによって前記第2の電子回路部品と前記第4の電子回路部品とが電気的に接続されており、
前記リジッド基板には、前記リジッド基板内において周囲よりも放熱効率が高く且つ前記リジッド基板の面方向に関して互いに少なくとも一部において重なり合っていない第1及び第2の放熱領域が形成されており、前記第1の電子回路部品が前記リジッド基板の一方の表面において前記第1の放熱領域と熱的に結合しているとともに前記第1のフレキシブル基板と前記リジッド基板とによって挟まれており、且つ、前記第2の電子回路部品が前記リジッド基板の他方の表面において前記第2の放熱領域と熱的に結合しているとともに前記第2のフレキシブル基板と前記リジッド基板とによって挟まれており、
前記リジッド基板の前記第1の放熱領域において前記第1の電子回路部品に面した表面及びこれと反対側の表面、前記リジット基板の前記第2の放熱領域において前記第2の電子回路部品に面した表面と反対側の表面及び前記第2の電子回路部品に面した表面には、それぞれ、第1の伝熱性薄膜及び第2の伝熱性薄膜が形成されており、前記第1の伝熱性薄膜と前記第2の伝熱性薄膜とが、前記第1及び第2の放熱領域において前記リジッド基板を貫通する一又は複数の孔に埋め込まれた伝熱性部材を介して熱的に結合されており、
前記リジッド基板内には、前記伝熱性部材と熱的に結合され前記第1及び第2の放熱領域から前記リジッド基板の面方向に延在し前記リジット基板の端部から露出する一又は複数の第3の伝熱性薄膜が配置されており、
前記第3の伝熱性薄膜は、前記リジット基板に形成された前記配線群と前記リジット基板の厚み方向に重なるとともに当該配線群と離隔して配置されていることを特徴とする複合基板。 - 第1の電子回路部品が表面に実装されており、配線群を介して前記第1の電子回路部品に接続された第1の端子群が形成されたフレキシブル基板と、
第2の電子回路部品が実装されており、配線群を介して前記第2の電子回路部品に接続された第2の端子群が形成された第1のリジッド基板と、
配線群を介して互いに電気的に接続された第3の端子群及び第4の端子群が形成されており、前記第1のリジッド基板よりもサイズの小さい平板状の第2のリジッド基板とを備えており、
前記第1の端子群と第3の端子群及び前記第2の端子群と第4の端子群とがそれぞれ電気的に接続されることによって、前記第1の電子回路部品と前記第2の電子回路部品とが電気的に接続されており、
前記第2のリジッド基板には、前記第2のリジッド基板内において周囲よりも放熱効率が高い放熱領域が形成されており、前記第1の電子回路部品が、前記第2のリジッド基板の前記放熱領域と熱的に結合しているとともに前記フレキシブル基板と前記第2のリジッド基板とによって挟まれており、
前記第2のリジッド基板の前記放熱領域において前記第1の電子回路部品に面した表面及びこれと反対側の表面には、それぞれ、第1の伝熱性薄膜及び第2の伝熱性薄膜が形成されており、前記第1の伝熱性薄膜と前記第2の伝熱性薄膜とが、前記放熱領域において前記第2のリジッド基板を貫通する一又は複数の孔に埋め込まれた伝熱性部材を介して熱的に結合されており、
前記第2のリジッド基板内には、前記伝熱性部材と熱的に結合され前記放熱領域から前記第2のリジッド基板の面方向に延在し前記第2のリジット基板の端部から露出する一又は複数の第3の伝熱性薄膜が配置されており、
前記第3の伝熱性薄膜は、前記第2のリジット基板に形成された前記配線群と前記第2のリジット基板の厚み方向に重なるとともに当該配線群と離隔して配置されていることを特徴とする複合基板。 - 第2のリジッド基板が、前記第1のリジッド基板と実質的に平行に対向しており、前記フレキシブル基板が、前記第1のリジッド基板と前記第2のリジッド基板とによって挟まれていることを特徴とする請求項9に記載の複合基板。
- 少なくとも一枚の前記第3の伝熱性薄膜が、接地電位に保持されていることを特徴とする請求項9又は10に記載の複合基板。
- 前記第1の電子回路部品が、接着層を介して前記第1の伝熱性薄膜に密着していることを特徴とする請求項9〜11のいずれか1項に記載の複合基板。
- 前記第1及び第2の伝熱性薄膜が、前記第2のリジッド基板に形成された前記配線群と同じ金属材料からなることを特徴とする請求項9〜12のいずれか1項に記載の複合基板。
- 前記第1の端子群と第2の端子群とが、前記第1のリジッド基板及び前記第2のリジッド基板にそれぞれ実装された一対のコネクタを用いて着脱可能に接続されていることを特徴とする請求項9〜13のいずれか1項に記載の複合基板。
- 複数の前記第1の電子回路部品が、1つの前記第2のリジッド基板に形成された一又は複数の前記放熱領域と熱的に結合していることを特徴とする請求項14に記載の複合基板。
- 前記第2のリジッド基板を複数備えており、これら複数の前記第2のリジッド基板が共通部材として形成されていることを特徴とする請求項9〜15のいずれか1項に記載の複合基板。
- 共通インク室から圧力室を経てノズルに至る複数のインク流路が形成された流路ユニット、及び、前記圧力室内のインクに吐出エネルギーを付与する複数のアクチュエータを含むインクジェットヘッドと、
前記アクチュエータに供給される信号を発生するドライバICが表面に実装されており、配線群を介して前記ドライバIC及び前記複数のアクチュエータに接続された第1の端子群が形成されたフレキシブル基板と、
前記ドライバICに供給される信号を発生する電子回路部品が実装されており、配線群を介して前記電子回路部品に接続された第2の端子群が形成された平板状のリジッド基板とを備えており、
前記第1の端子群と第2の端子群とが電気的に接続されることによって、前記ドライバICと前記電子回路部品とが電気的に接続されており、
前記リジッド基板には、前記リジッド基板内において周囲よりも放熱効率が高い放熱領域が形成されており、前記ドライバICが、前記リジッド基板の前記放熱領域と熱的に結合しているとともに前記フレキシブル基板と前記リジッド基板とによって挟まれており、
前記リジッド基板の前記放熱領域において前記ドライバICに面した表面及びこれと反対側の表面には、それぞれ、第1の伝熱性薄膜及び第2の伝熱性薄膜が形成されており、前記第1の伝熱性薄膜と前記第2の伝熱性薄膜とが、前記放熱領域において前記リジッド基板を貫通する一又は複数の孔に埋め込まれた伝熱性部材を介して熱的に結合されており、
前記リジッド基板内には、前記伝熱性部材と熱的に結合され前記放熱領域から前記リジッド基板の面方向に延在し前記リジット基板の端部から露出する一又は複数の第3の伝熱性薄膜が配置されており、
前記第3の伝熱性薄膜は、前記リジット基板に形成された前記配線群と前記リジット基板の厚み方向に重なるとともに当該配線群と離隔して配置されていることを特徴とするインクジェットプリンタ。 - 共通インク室から圧力室を経てノズルに至る複数のインク流路が形成された流路ユニット、及び、前記圧力室内のインクに吐出エネルギーを付与する複数のアクチュエータを含むインクジェットヘッドと、
前記アクチュエータに供給される駆動信号を発生するドライバICが表面に実装されており、配線群を介して前記ドライバIC及び前記複数のアクチュエータに接続された第1の端子群が形成されたフレキシブル基板と、
前記ドライバICに供給される信号を発生する電子回路部品が実装されており、配線群を介して前記電子回路部品に接続された第2の端子群が形成された第1のリジッド基板と、
配線群を介して互いに電気的に接続された第3の端子群及び第4の端子群が形成されており、前記第1のリジッド基板よりもサイズの小さい平板状の第2のリジッド基板とを備えており、
前記第1の端子群と第3の端子群及び前記第2の端子群と第4の端子群とがそれぞれ電気的に接続されることによって、前記ドライバICと前記電子回路部品とが電気的に接続されており、
前記第2のリジッド基板には、前記第2のリジッド基板内において周囲よりも放熱効率が高い放熱領域が形成されており、前記ドライバICが、前記第2のリジッド基板の前記放熱領域と熱的に結合しているとともに前記フレキシブル基板と前記第2のリジッド基板とによって挟まれており、
前記第2のリジッド基板の前記放熱領域において前記ドライバICに面した表面及びこれと反対側の表面には、それぞれ、第1の伝熱性薄膜及び第2の伝熱性薄膜が形成されており、前記第1の伝熱性薄膜と前記第2の伝熱性薄膜とが、前記放熱領域において前記第2のリジッド基板を貫通する一又は複数の孔に埋め込まれた伝熱性部材を介して熱的に結合されており、
前記第2のリジッド基板内には、前記伝熱性部材と熱的に結合され前記放熱領域から前記第2のリジッド基板の面方向に延在し前記第2のリジット基板の端部から露出する一又は複数の第3の伝熱性薄膜が配置されており、
前記第3の伝熱性薄膜は、前記第2のリジット基板に形成された前記配線群と前記第2のリジット基板の厚み方向に重なるとともに当該配線群と離隔して配置されていることを特徴とするインクジェットプリンタ。 - 前記複数のアクチュエータが、複数の前記圧力室に跨って延在した圧電シート、前記圧電シート上において複数の前記圧力室に対向する位置に配置された複数の個別電極、及び、前記複数の個別電極と共に前記圧電シートを挟む共通電極を含む1つの圧電アクチュエータユニット内に構成されており、
1つの前記圧電アクチュエータユニットに複数の前記フレキシブル基板が接続されており、これら複数の前記フレキシブル基板が1つの前記第2のリジッド基板に接続されていることを特徴とする請求項18に記載のインクジェットプリンタ。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004244061A JP4604608B2 (ja) | 2004-08-24 | 2004-08-24 | 複合基板及びインクジェットプリンタ |
US11/210,114 US7384132B2 (en) | 2004-08-24 | 2005-08-24 | Combined circuit unit and an inkjet printer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004244061A JP4604608B2 (ja) | 2004-08-24 | 2004-08-24 | 複合基板及びインクジェットプリンタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006062097A JP2006062097A (ja) | 2006-03-09 |
JP4604608B2 true JP4604608B2 (ja) | 2011-01-05 |
Family
ID=35942444
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004244061A Expired - Lifetime JP4604608B2 (ja) | 2004-08-24 | 2004-08-24 | 複合基板及びインクジェットプリンタ |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7384132B2 (ja) |
JP (1) | JP4604608B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4551357B2 (ja) | 2006-05-15 | 2010-09-29 | ブラザー工業株式会社 | インクジェット記録装置 |
JP4966829B2 (ja) | 2007-11-16 | 2012-07-04 | 株式会社リコー | 液体吐出ヘッド、インクカートリッジ及び画像形成装置 |
JP2009166334A (ja) * | 2008-01-15 | 2009-07-30 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
JP5256771B2 (ja) * | 2008-02-23 | 2013-08-07 | 株式会社リコー | 液滴吐出ヘッド、インクカートリッジ及び画像形成装置 |
JP5656451B2 (ja) * | 2010-05-14 | 2015-01-21 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド及び電気配線基板 |
JP5433628B2 (ja) * | 2011-05-12 | 2014-03-05 | 東芝テック株式会社 | 回路基板およびインクジェットヘッドの製造方法 |
JP6044080B2 (ja) * | 2011-07-06 | 2016-12-14 | 株式会社リコー | インクジェット式記録ヘッド、インクジェット式記録装置、インクジェット式記録ヘッドの製造装置 |
JP5941645B2 (ja) * | 2011-09-27 | 2016-06-29 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置 |
JP6044409B2 (ja) * | 2013-03-25 | 2016-12-14 | セイコーエプソン株式会社 | ヘッドユニット、および、液体噴射装置 |
JP6288439B2 (ja) * | 2014-03-31 | 2018-03-07 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに液体噴射ヘッドの製造方法 |
JP6338994B2 (ja) * | 2014-09-30 | 2018-06-06 | 京セラ株式会社 | インクジェットヘッド及びプリンタ |
US10596815B2 (en) * | 2017-04-21 | 2020-03-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid ejection head and inkjet printing apparatus |
JP7059086B2 (ja) * | 2018-04-13 | 2022-04-25 | 東芝テック株式会社 | 液体吐出ヘッド及び液体吐出装置 |
JP2019181856A (ja) * | 2018-04-13 | 2019-10-24 | 東芝テック株式会社 | 液体吐出ヘッド及び液体吐出装置 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0499873U (ja) * | 1991-02-04 | 1992-08-28 | ||
JPH0641168U (ja) * | 1992-10-28 | 1994-05-31 | 横河電機株式会社 | 補助基板を有する電子機器 |
JPH08300650A (ja) * | 1995-05-10 | 1996-11-19 | Brother Ind Ltd | インクジェット式印字ヘッド及びその製造方法 |
JPH09148691A (ja) * | 1995-09-19 | 1997-06-06 | Denso Corp | プリント配線基板 |
JPH09323415A (ja) * | 1996-06-05 | 1997-12-16 | Brother Ind Ltd | インクジェット記録装置 |
JPH10150283A (ja) * | 1996-11-19 | 1998-06-02 | Nec Eng Ltd | 印刷配線基板の放熱構造 |
JPH10313071A (ja) * | 1997-05-09 | 1998-11-24 | Sony Corp | 電子部品及び配線基板装置 |
JP2001191529A (ja) * | 1999-12-13 | 2001-07-17 | Hewlett Packard Co <Hp> | プリントヘッド |
JP2003311984A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-11-06 | Brother Ind Ltd | インクジェットヘッドの製造方法 |
JP2004090494A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Konica Minolta Holdings Inc | 記録ヘッドの骨組構造体、記録ヘッド及びプリンタ |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6885535B2 (en) * | 2000-01-19 | 2005-04-26 | Club Car, Inc. | Non-linear snubber circuit |
US6483713B2 (en) * | 2001-11-20 | 2002-11-19 | St. Jude Children's Research Hospital | Multilayered board comprising folded flexible circuits |
JP4206775B2 (ja) | 2002-02-18 | 2009-01-14 | ブラザー工業株式会社 | インクジェットヘッド |
CN1280096C (zh) * | 2002-02-18 | 2006-10-18 | 兄弟工业株式会社 | 喷墨打印头及具有该喷墨打印头的喷墨打印机 |
-
2004
- 2004-08-24 JP JP2004244061A patent/JP4604608B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-08-24 US US11/210,114 patent/US7384132B2/en active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0499873U (ja) * | 1991-02-04 | 1992-08-28 | ||
JPH0641168U (ja) * | 1992-10-28 | 1994-05-31 | 横河電機株式会社 | 補助基板を有する電子機器 |
JPH08300650A (ja) * | 1995-05-10 | 1996-11-19 | Brother Ind Ltd | インクジェット式印字ヘッド及びその製造方法 |
JPH09148691A (ja) * | 1995-09-19 | 1997-06-06 | Denso Corp | プリント配線基板 |
JPH09323415A (ja) * | 1996-06-05 | 1997-12-16 | Brother Ind Ltd | インクジェット記録装置 |
JPH10150283A (ja) * | 1996-11-19 | 1998-06-02 | Nec Eng Ltd | 印刷配線基板の放熱構造 |
JPH10313071A (ja) * | 1997-05-09 | 1998-11-24 | Sony Corp | 電子部品及び配線基板装置 |
JP2001191529A (ja) * | 1999-12-13 | 2001-07-17 | Hewlett Packard Co <Hp> | プリントヘッド |
JP2003311984A (ja) * | 2002-02-15 | 2003-11-06 | Brother Ind Ltd | インクジェットヘッドの製造方法 |
JP2004090494A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Konica Minolta Holdings Inc | 記録ヘッドの骨組構造体、記録ヘッド及びプリンタ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7384132B2 (en) | 2008-06-10 |
US20060044355A1 (en) | 2006-03-02 |
JP2006062097A (ja) | 2006-03-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7384132B2 (en) | Combined circuit unit and an inkjet printer | |
JP4526244B2 (ja) | インクジェットヘッド及びインクジェットプリンタ並びにインクジェットヘッドの製造方法 | |
JP2004136663A (ja) | インクジェットヘッド、及び、その製造方法 | |
JP4419754B2 (ja) | インクジェットヘッド | |
JP2003305852A (ja) | インクジェットヘッド及びこれを有するインクジェットプリンタ | |
US6682180B2 (en) | Ink jet head and printing apparatus | |
JP4616609B2 (ja) | インクジェットヘッド | |
US7237876B2 (en) | Ink-jet head and method for manufacturing the same | |
JP5126208B2 (ja) | 圧電アクチュエータ、液体吐出ヘッド、圧電アクチュエータの製造方法、及び液体吐出ヘッドの製造方法 | |
JP2003311954A (ja) | インクジェットヘッド及びこれを有するインクジェットプリンタ | |
JP2006347122A (ja) | インクジェットヘッド | |
JP4569151B2 (ja) | インクジェットプリンタのヘッドユニット、インクジェットプリンタ及びそれに用いられる信号伝送基板 | |
JP2008074091A (ja) | 液体移送装置及び液体移送装置の製造方法 | |
US7163280B2 (en) | Ink-jet head, and ink-jet recording apparatus including the ink-jet head | |
JP2007203481A (ja) | インクジェット式記録ヘッド | |
JP2006205670A (ja) | インクジェットヘッド | |
US8083331B2 (en) | Piezoelectric actuator, liquid ejection head, and method for manufacturing piezoelectric actuator | |
JP2005305982A (ja) | インクジェットヘッド | |
JP5034593B2 (ja) | 駆動回路付き配線基板の構造および液滴吐出ヘッド | |
JP2003311956A (ja) | インクジェットヘッド及びこれを有するインクジェットプリンタ | |
JP2006095915A (ja) | インクジェットヘッド、中継基板、複合基板、インクジェットヘッドの製造方法及び複合基板の製造方法 | |
EP1403052B1 (en) | Inkjet head | |
JP2010284822A (ja) | 記録ヘッド及びそれの製造方法 | |
US7249413B2 (en) | Method for manufacturing inkjet printing head | |
US8282192B2 (en) | Head chip unit and method of producing the same, inkjet head, and inkjet printer |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070607 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100402 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100615 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100816 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100907 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100920 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4604608 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131015 Year of fee payment: 3 |