JPH10313071A - 電子部品及び配線基板装置 - Google Patents
電子部品及び配線基板装置Info
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- JPH10313071A JPH10313071A JP9119997A JP11999797A JPH10313071A JP H10313071 A JPH10313071 A JP H10313071A JP 9119997 A JP9119997 A JP 9119997A JP 11999797 A JP11999797 A JP 11999797A JP H10313071 A JPH10313071 A JP H10313071A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体素子の発する熱を効果的に放熱処理す
ることができるとともに、構造を簡素にして安価なコス
トで製造することができる電子部品及び配線基板装置を
提供する。 【解決手段】 基板２の他方の主面２ｂ上に放熱パター
ン１２を形成し、この放熱パターン１２上に、配線基板
に搭載される際の接合面となる放熱板１６を接合し、さ
らに基板２の厚さ方向に貫通するように放熱用スルーホ
ール１３を穿設してこの放熱用スルーホール１３内に金
属材料１４を充填し、ベアチップ３が発する熱が金属材
料１４が充填された放熱用スルーホール１３及び放熱パ
ターン１２を介して放熱板１６に伝導されるようにして
いる。
ることができるとともに、構造を簡素にして安価なコス
トで製造することができる電子部品及び配線基板装置を
提供する。 【解決手段】 基板２の他方の主面２ｂ上に放熱パター
ン１２を形成し、この放熱パターン１２上に、配線基板
に搭載される際の接合面となる放熱板１６を接合し、さ
らに基板２の厚さ方向に貫通するように放熱用スルーホ
ール１３を穿設してこの放熱用スルーホール１３内に金
属材料１４を充填し、ベアチップ３が発する熱が金属材
料１４が充填された放熱用スルーホール１３及び放熱パ
ターン１２を介して放熱板１６に伝導されるようにして
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体パッケージ
等の電子部品及びこれを用いた配線基板装置に関し、さ
らに詳しくは半導体素子から発する熱を効率的に放熱す
るようにした電子部品及び配線基板装置に関する。
等の電子部品及びこれを用いた配線基板装置に関し、さ
らに詳しくは半導体素子から発する熱を効率的に放熱す
るようにした電子部品及び配線基板装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】配線パターンが印刷形成された配線基板
にＩＣパッケージ等の各種電子部品が実装されてなる半
導体製品等の配線基板装置においては、面実装技術の急
速な発展により、電子部品の高密度実装化、パッケージ
の小型化等が進められているが、従来のパッケージ構造
では小型化に限界がある。そこで、近年においては、い
わゆるボールグリッドアレイタイプの電子部品等のよう
に、パッケージ封止していない半導体素子であるベアチ
ップを基板の一方の主面上に搭載して封止樹脂等で封止
するとともに、ベアチップの端子を基板の他方の主面側
に引き出してなる電子部品が検討され、実用化されてき
ている。
にＩＣパッケージ等の各種電子部品が実装されてなる半
導体製品等の配線基板装置においては、面実装技術の急
速な発展により、電子部品の高密度実装化、パッケージ
の小型化等が進められているが、従来のパッケージ構造
では小型化に限界がある。そこで、近年においては、い
わゆるボールグリッドアレイタイプの電子部品等のよう
に、パッケージ封止していない半導体素子であるベアチ
ップを基板の一方の主面上に搭載して封止樹脂等で封止
するとともに、ベアチップの端子を基板の他方の主面側
に引き出してなる電子部品が検討され、実用化されてき
ている。
【０００３】ボールグリッドアレイタイプの電子部品と
しては、例えば図１０に示すようなものがあげられる。
すなわち、この電子部品１００は、基板１０１の一方の
主面１０１ａ上にベアチップ１０２が搭載され、このベ
アチップ１０２の図示しない端子部と基板１０１の一方
の主面１０１ａに形成された第１のランド部１０３とが
ワイヤ１０４により接続されている。そして、この電子
部品１００は、基板１０１の一方の主面１０１ａ上に封
止樹脂１０５が塗布され、この封止樹脂１０５により、
ベアチップ１０２及びワイヤ１０４が覆われている。
しては、例えば図１０に示すようなものがあげられる。
すなわち、この電子部品１００は、基板１０１の一方の
主面１０１ａ上にベアチップ１０２が搭載され、このベ
アチップ１０２の図示しない端子部と基板１０１の一方
の主面１０１ａに形成された第１のランド部１０３とが
ワイヤ１０４により接続されている。そして、この電子
部品１００は、基板１０１の一方の主面１０１ａ上に封
止樹脂１０５が塗布され、この封止樹脂１０５により、
ベアチップ１０２及びワイヤ１０４が覆われている。
【０００４】また、この電子部品１００は、基板１０１
の他方の主面１０１ｂに第２のランド部１０６が形成さ
れている。そして、この電子部品１００は、この第２の
ランド部１０６と上記第１のランド部１０３とを接続す
るための貫通孔１０７が、基板１０１の厚さ方向に貫通
するように形成され、この貫通孔１０７内に導電材料１
０８が充填されている。これにより、電子部品１００
は、ベアチップ１０２の端子が基板１０１の他方の主面
１０１ｂ側に引き出されることになる。
の他方の主面１０１ｂに第２のランド部１０６が形成さ
れている。そして、この電子部品１００は、この第２の
ランド部１０６と上記第１のランド部１０３とを接続す
るための貫通孔１０７が、基板１０１の厚さ方向に貫通
するように形成され、この貫通孔１０７内に導電材料１
０８が充填されている。これにより、電子部品１００
は、ベアチップ１０２の端子が基板１０１の他方の主面
１０１ｂ側に引き出されることになる。
【０００５】また、この電子部品１００には、第２のラ
ンド部１０６上に半田ボール１０９が形成されており、
この半田ボール１０９を溶融固化させて第２のランド部
１０６をマザーボードと呼ばれる配線基板のランド部に
接続させることによって、配線基板への実装が図られて
いる。
ンド部１０６上に半田ボール１０９が形成されており、
この半田ボール１０９を溶融固化させて第２のランド部
１０６をマザーボードと呼ばれる配線基板のランド部に
接続させることによって、配線基板への実装が図られて
いる。
【０００６】この電子部品１００は、ベアチップ１０２
の端子を基板１０１の他方の主面１０１ｂ側に引き出す
構造としているので、ベアチップ１０２のサイズと略同
じサイズにまで小型化することが可能であるとともに、
ベアチップ１０２の端子を比較的自由な位置に引き出す
ことが可能であり、高密度実装に対応した電子部品とし
て注目されている。
の端子を基板１０１の他方の主面１０１ｂ側に引き出す
構造としているので、ベアチップ１０２のサイズと略同
じサイズにまで小型化することが可能であるとともに、
ベアチップ１０２の端子を比較的自由な位置に引き出す
ことが可能であり、高密度実装に対応した電子部品とし
て注目されている。
【０００７】また、この電子部品１００は、構造が簡素
であり、製造コストを安価に抑えることができる。
であり、製造コストを安価に抑えることができる。
【０００８】ところで、この種の電子部品１００は、配
線基板に実装され、電流が供給されると、ベアチップ１
０２が熱を発することになる。特に、高密度実装に対応
すべく小型化されたこの種の電子部品１００は、ベアチ
ップの高速化、高集積化あるいは配線の短縮化等にとも
なって、ベアチップ１０２が多量の熱を発する。そし
て、このベアチップ１０２から発生する熱は、電子部品
１００が搭載される装置の動作に悪影響を及ぼしてしま
うことがある。
線基板に実装され、電流が供給されると、ベアチップ１
０２が熱を発することになる。特に、高密度実装に対応
すべく小型化されたこの種の電子部品１００は、ベアチ
ップの高速化、高集積化あるいは配線の短縮化等にとも
なって、ベアチップ１０２が多量の熱を発する。そし
て、このベアチップ１０２から発生する熱は、電子部品
１００が搭載される装置の動作に悪影響を及ぼしてしま
うことがある。
【０００９】したがって、この種の電子部品１００は、
これらが搭載された装置の安定動作のために、ベアチッ
プ１０２の熱を放熱する処理が必要となってきている。
これらが搭載された装置の安定動作のために、ベアチッ
プ１０２の熱を放熱する処理が必要となってきている。
【００１０】このような放熱処理手段を備えた電子部品
としては、例えば図１１に示すようなものがあげられ
る。
としては、例えば図１１に示すようなものがあげられ
る。
【００１１】すなわち、この電子部品１１０は、基板１
１１が複数の基板材１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃが積
層されてなる多層基板構造を有し、各基板材１１１ａ，
１１１ｂ，１１１ｃの略中央部には、基板材の厚さ方向
に貫通する比較的大径の開口部１１２ａ，１１２ｂ，１
１２ｃが形成されている。そして、この電子部品１１０
は、最上層の基板材１１１ａの上面にその開口部１１２
ａを閉塞するように放熱板１１３が取り付けられ、この
放熱板１１３の下面にベアチップ１１４が接着されてい
る。
１１が複数の基板材１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃが積
層されてなる多層基板構造を有し、各基板材１１１ａ，
１１１ｂ，１１１ｃの略中央部には、基板材の厚さ方向
に貫通する比較的大径の開口部１１２ａ，１１２ｂ，１
１２ｃが形成されている。そして、この電子部品１１０
は、最上層の基板材１１１ａの上面にその開口部１１２
ａを閉塞するように放熱板１１３が取り付けられ、この
放熱板１１３の下面にベアチップ１１４が接着されてい
る。
【００１２】また、この電子部品１１０は、各基板材１
１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃの開口部１１２ａ，１１２
ｂ，１１２ｃの径が、最上層から最下層へ向かい順次大
となるようになされている。そして、この電子部品１１
０は、各層間の開口部の径の違いにより生じる段差部に
一部が露出するように第１のランド部１１５が設けら
れ、こ第１ののランド部１１５とベアチップ１１４の図
示しない端子部とがワイヤ１１６により接続されてい
る。そして、この電子部品１１０は、各開口部１１２
ａ，１１２ｂ，１１２ｃ内に封止樹脂１１６が充填さ
れ、この封止樹脂１１７によりベアチップ１１４及びワ
イヤ１１６が覆われている。
１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃの開口部１１２ａ，１１２
ｂ，１１２ｃの径が、最上層から最下層へ向かい順次大
となるようになされている。そして、この電子部品１１
０は、各層間の開口部の径の違いにより生じる段差部に
一部が露出するように第１のランド部１１５が設けら
れ、こ第１ののランド部１１５とベアチップ１１４の図
示しない端子部とがワイヤ１１６により接続されてい
る。そして、この電子部品１１０は、各開口部１１２
ａ，１１２ｂ，１１２ｃ内に封止樹脂１１６が充填さ
れ、この封止樹脂１１７によりベアチップ１１４及びワ
イヤ１１６が覆われている。
【００１３】また、この電子部品１１０は、最下層の基
板材１１１ｃの下面外周部に第２のランド部１１８が形
成されるとともに、この第２のランド部１１８と上記第
１のランド部１１５とを接続するための貫通孔１１９
が、最下層の基板材１１１ｃから最上層の基板材１１１
ａまで貫通するように形成され、この貫通孔１１９内に
導電材料１２０が充填されている。これにより、電子部
品１１０は、ベアチップ１１４の端子が最下層の基板材
１１１ｃの下面に引き出されることになる。
板材１１１ｃの下面外周部に第２のランド部１１８が形
成されるとともに、この第２のランド部１１８と上記第
１のランド部１１５とを接続するための貫通孔１１９
が、最下層の基板材１１１ｃから最上層の基板材１１１
ａまで貫通するように形成され、この貫通孔１１９内に
導電材料１２０が充填されている。これにより、電子部
品１１０は、ベアチップ１１４の端子が最下層の基板材
１１１ｃの下面に引き出されることになる。
【００１４】また、この電子部品１１０にも、上述した
電子部品１００と同様に、第２のランド部１１８上に半
田ボール１２１が形成されており、この半田ボール１２
１を溶融固化させて第２のランド部１１８をマザーボー
ドと呼ばれる配線基板のランド部に接続させることによ
って、配線基板への実装が図られている。
電子部品１００と同様に、第２のランド部１１８上に半
田ボール１２１が形成されており、この半田ボール１２
１を溶融固化させて第２のランド部１１８をマザーボー
ドと呼ばれる配線基板のランド部に接続させることによ
って、配線基板への実装が図られている。
【００１５】この電子部品１１０は、ベアチップ１１４
が放熱板１１３に接着される構成となっており、ベアチ
ップ１１４から発する熱は、放熱板１１３に直接伝導さ
れ、空冷される。したがって、この電子部品１１０は、
搭載される装置の安定動作を阻害してしまう危険性が減
殺される。
が放熱板１１３に接着される構成となっており、ベアチ
ップ１１４から発する熱は、放熱板１１３に直接伝導さ
れ、空冷される。したがって、この電子部品１１０は、
搭載される装置の安定動作を阻害してしまう危険性が減
殺される。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この電
子部品１１０は、上述したように、多層基板構造を有
し、各基板材にそれぞれ径の異なる開口部が形成されて
いる等、構造が複雑であり、製造が困難であるととも
に、製造コストが高い。
子部品１１０は、上述したように、多層基板構造を有
し、各基板材にそれぞれ径の異なる開口部が形成されて
いる等、構造が複雑であり、製造が困難であるととも
に、製造コストが高い。
【００１７】また、この電子部品１１０は、ベアチップ
１１４の発する熱が放熱板１１３に伝導され空冷される
ようになされているが、空気の熱伝導率は小さいため
に、放熱効率が悪く、効果的な放熱処理が行えない場合
がある。
１１４の発する熱が放熱板１１３に伝導され空冷される
ようになされているが、空気の熱伝導率は小さいため
に、放熱効率が悪く、効果的な放熱処理が行えない場合
がある。
【００１８】そこで、本発明は、半導体素子の発する熱
を効果的に放熱処理することができるとともに、構造を
簡素にして安価なコストで製造することができる電子部
品及び配線基板装置を提供することを目的とする。
を効果的に放熱処理することができるとともに、構造を
簡素にして安価なコストで製造することができる電子部
品及び配線基板装置を提供することを目的とする。
【００１９】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品
は、上述した目的を達成するために、基板の一方の主面
上に半導体素子が搭載されるとともにこの半導体素子の
端子部と電気的に接続される第１のランド部が設けら
れ、基板の他方の主面上に第１のランド部と電気的に接
続される第２のランド部が設けられてなる電子部品にお
いて、上記基板の他方の主面上に形成された放熱パター
ンと、この放熱パターン上に接合され、配線基板に搭載
される際の載置面となる放熱板と、基板の厚さ方向に貫
通して穿設され、金属材料が充填された貫通孔とを備え
る。
は、上述した目的を達成するために、基板の一方の主面
上に半導体素子が搭載されるとともにこの半導体素子の
端子部と電気的に接続される第１のランド部が設けら
れ、基板の他方の主面上に第１のランド部と電気的に接
続される第２のランド部が設けられてなる電子部品にお
いて、上記基板の他方の主面上に形成された放熱パター
ンと、この放熱パターン上に接合され、配線基板に搭載
される際の載置面となる放熱板と、基板の厚さ方向に貫
通して穿設され、金属材料が充填された貫通孔とを備え
る。
【００２０】この電子部品は、半導体素子が発熱する
と、その熱が金属材料が充填された貫通孔及び放熱パタ
ーンを介して放熱板に伝導される。そして、この放熱板
は、この電子部品が配線基板に搭載される際の載置面と
なるので、半導体素子の発する熱は効果的に配線基板に
伝導される。
と、その熱が金属材料が充填された貫通孔及び放熱パタ
ーンを介して放熱板に伝導される。そして、この放熱板
は、この電子部品が配線基板に搭載される際の載置面と
なるので、半導体素子の発する熱は効果的に配線基板に
伝導される。
【００２１】また、本発明に係る配線基板装置は、基板
の一方の主面上に半導体素子が搭載されるとともにこの
半導体素子の端子部と電気的に接続される第１のランド
部が設けられ、基板の他方の主面上に第１のランド部と
電気的に接続される第２のランド部が設けられてなる電
子部品が、配線パターンが印刷形成された配線基板に実
装されてなる配線基板装置において、電子部品は、基板
の他方の主面上に形成された放熱パターンと、この放熱
パターン上に接合された放熱板と、基板の厚さ方向に貫
通して穿設され、金属材料が充填された貫通孔とを備
え、配線基板は、上記電子部品の放熱板と接続される放
熱パターンを備える。
の一方の主面上に半導体素子が搭載されるとともにこの
半導体素子の端子部と電気的に接続される第１のランド
部が設けられ、基板の他方の主面上に第１のランド部と
電気的に接続される第２のランド部が設けられてなる電
子部品が、配線パターンが印刷形成された配線基板に実
装されてなる配線基板装置において、電子部品は、基板
の他方の主面上に形成された放熱パターンと、この放熱
パターン上に接合された放熱板と、基板の厚さ方向に貫
通して穿設され、金属材料が充填された貫通孔とを備
え、配線基板は、上記電子部品の放熱板と接続される放
熱パターンを備える。
【００２２】この配線基板装置は、電子部品の放熱板が
配線基板の放熱パターンに接合されることにより、電子
部品が配線基板上に搭載される。そして、この配線基板
装置は、電子部品の半導体素子が熱を発すると、その熱
が電子部品の金属材料が充填された貫通孔、放熱パター
ン、放熱板及び上記配線基板の放熱パターンを介して効
果的に配線基板に伝導される。
配線基板の放熱パターンに接合されることにより、電子
部品が配線基板上に搭載される。そして、この配線基板
装置は、電子部品の半導体素子が熱を発すると、その熱
が電子部品の金属材料が充填された貫通孔、放熱パター
ン、放熱板及び上記配線基板の放熱パターンを介して効
果的に配線基板に伝導される。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施の形
態について図面を参照して詳細に説明する。本発明の実
施の形態として例示する電子部品１は、図１に示すよう
に、基板２の一方の主面２ａにパッケージ封止されてい
ない半導体素子（ベアチップ３）が実装されてなるもの
である。なお、本実施の形態においては、基板２として
単層の基板を用いた例について説明するが、基板２とし
ては、上述した従来の電子部品１１０の基板１１１のよ
うに、複数の基板材が積層されてなる多層基板構造であ
ってもよい。
態について図面を参照して詳細に説明する。本発明の実
施の形態として例示する電子部品１は、図１に示すよう
に、基板２の一方の主面２ａにパッケージ封止されてい
ない半導体素子（ベアチップ３）が実装されてなるもの
である。なお、本実施の形態においては、基板２として
単層の基板を用いた例について説明するが、基板２とし
ては、上述した従来の電子部品１１０の基板１１１のよ
うに、複数の基板材が積層されてなる多層基板構造であ
ってもよい。
【００２４】この電子部品１は、基板２の一方の主面２
ａに、ダイボンド剤と称される接着剤４が塗布されてい
る。そして、この接着剤４を介して、基板２の一方の主
面２ａ上にベアチップ３が搭載されている。この接着剤
４としては、熱伝導率の高いものを用いることが望まし
い。接着剤４に熱伝導率の高い材料を用いることによ
り、ベアチップ３の発する熱を効率的に後述する放熱板
に伝導することができる。
ａに、ダイボンド剤と称される接着剤４が塗布されてい
る。そして、この接着剤４を介して、基板２の一方の主
面２ａ上にベアチップ３が搭載されている。この接着剤
４としては、熱伝導率の高いものを用いることが望まし
い。接着剤４に熱伝導率の高い材料を用いることによ
り、ベアチップ３の発する熱を効率的に後述する放熱板
に伝導することができる。
【００２５】また、基板２の一方の主面２ａ上には、ベ
アチップ３の図示しない端子部と接続されるＣｕ等から
なる第１のランド部５が印刷形成されている。そして、
この第１のランド部５とベアチップ３の端子部とが、金
線等からなるワイヤ６で接続されている。
アチップ３の図示しない端子部と接続されるＣｕ等から
なる第１のランド部５が印刷形成されている。そして、
この第１のランド部５とベアチップ３の端子部とが、金
線等からなるワイヤ６で接続されている。
【００２６】そして、電子部品１は、基板２の一方の主
面２ａ上にエポキシ樹脂等の封止樹脂７が塗布され、こ
の封止樹脂７により、ベアチップ３及びワイヤ６が覆わ
れている。
面２ａ上にエポキシ樹脂等の封止樹脂７が塗布され、こ
の封止樹脂７により、ベアチップ３及びワイヤ６が覆わ
れている。
【００２７】また、この電子部品１は、基板２の他方の
主面２ｂ上の第１のランド部５と対応する位置に、Ｃｕ
等からなる第２のランド部８が印刷形成されている。そ
して、基板２の第１のランド部５形成位置から第２のラ
ンド部８形成位置にわたって、基板２の厚さ方向に貫通
するように、スルーホール９が形成されている。そし
て、このスルーホール９内には、Ｃｕ等の導電材料１０
が充填されている。
主面２ｂ上の第１のランド部５と対応する位置に、Ｃｕ
等からなる第２のランド部８が印刷形成されている。そ
して、基板２の第１のランド部５形成位置から第２のラ
ンド部８形成位置にわたって、基板２の厚さ方向に貫通
するように、スルーホール９が形成されている。そし
て、このスルーホール９内には、Ｃｕ等の導電材料１０
が充填されている。
【００２８】この電子部品１は、この導電材料１０が充
填されたスルーホール９により、第１のランド部５と第
２のランド部８とが接続され、ベアチップ３の端子が基
板２の他方の主面２ｂ側に引き出されるようになされて
いる。
填されたスルーホール９により、第１のランド部５と第
２のランド部８とが接続され、ベアチップ３の端子が基
板２の他方の主面２ｂ側に引き出されるようになされて
いる。
【００２９】また、この電子部品１には、第２のランド
部８上に半田ボール１１が形成されている。この半田ボ
ール１１は、電子部品１をマザーボードと称される配線
基板に搭載する際に溶融固化させて、第２のランド部８
をマザーボードのランド部に接続させるためのものであ
る。
部８上に半田ボール１１が形成されている。この半田ボ
ール１１は、電子部品１をマザーボードと称される配線
基板に搭載する際に溶融固化させて、第２のランド部８
をマザーボードのランド部に接続させるためのものであ
る。
【００３０】また、基板２の他方の主面２ｂ上のベアチ
ップ３搭載位置に対応する位置には、熱伝導率の高いＣ
ｕ等の金属からなる放熱パターン１２が印刷形成されて
いる。この放熱パターン１２は、第２のランド部と同時
に印刷形成されることが望ましい。このように、放熱パ
ターン１２を第２のランド部８と同時に形成するように
すれば、改めて放熱パターン１２を形成するための工程
を設ける必要がなく、製造工程を煩雑化させることがな
い。なお、この放熱パターン１２は、ベアチップ３の発
する熱を後述する放熱板に伝導するためのパターンであ
り、電気的にはベアチップ３と絶縁状態とされる。
ップ３搭載位置に対応する位置には、熱伝導率の高いＣ
ｕ等の金属からなる放熱パターン１２が印刷形成されて
いる。この放熱パターン１２は、第２のランド部と同時
に印刷形成されることが望ましい。このように、放熱パ
ターン１２を第２のランド部８と同時に形成するように
すれば、改めて放熱パターン１２を形成するための工程
を設ける必要がなく、製造工程を煩雑化させることがな
い。なお、この放熱パターン１２は、ベアチップ３の発
する熱を後述する放熱板に伝導するためのパターンであ
り、電気的にはベアチップ３と絶縁状態とされる。
【００３１】また、基板２には、基板２の一方の主面２
ａ上に搭載されたベアチップ３の発する熱を、基板２の
他方の主面２ｂ上に形成された放熱パターン１２に伝導
するための１つまたは複数の放熱用スルーホール１３
が、基板２のベアチップ３搭載位置にて基板２の厚さ方
向に貫通するように形成されている。そして、この放熱
用スルーホール１３内には、Ｃｕ等の金属材料１４が充
填されている。
ａ上に搭載されたベアチップ３の発する熱を、基板２の
他方の主面２ｂ上に形成された放熱パターン１２に伝導
するための１つまたは複数の放熱用スルーホール１３
が、基板２のベアチップ３搭載位置にて基板２の厚さ方
向に貫通するように形成されている。そして、この放熱
用スルーホール１３内には、Ｃｕ等の金属材料１４が充
填されている。
【００３２】この放熱用スルーホール１３は、上述した
スルーホール９を形成する際に同時に形成するようにす
ることが望ましい。このように、スルーホール９と同時
に放熱用スルーホール１３を形成することにより、改め
て放熱用スルーホール９の形成工程を設ける必要がな
く、製造工程を煩雑化させることがない。
スルーホール９を形成する際に同時に形成するようにす
ることが望ましい。このように、スルーホール９と同時
に放熱用スルーホール１３を形成することにより、改め
て放熱用スルーホール９の形成工程を設ける必要がな
く、製造工程を煩雑化させることがない。
【００３３】また、放熱パターン１２上には、接着剤１
５を介してヒートスプレッダと呼ばれる放熱板１６が接
合されている。この放熱板１６は、電子部品１をマザー
ボードに搭載する際に、接合面となるものであり、ベア
チップ３の発する熱をマザーボードに放熱する。
５を介してヒートスプレッダと呼ばれる放熱板１６が接
合されている。この放熱板１６は、電子部品１をマザー
ボードに搭載する際に、接合面となるものであり、ベア
チップ３の発する熱をマザーボードに放熱する。
【００３４】以上のように構成される電子部品１は、基
板２の一方の主面２ａ上に搭載されたベアチップ３が発
する熱を、金属材料１４が充填された放熱用スルーホー
ル１３を介して基板２の他方の主面２ｂ上に形成された
放熱パターン５に伝導し、さらにこの放熱パターン５上
に接合された放熱板９に伝導するようにしているので、
ベアチップ３の発する熱を効率的に放熱させることがで
きる。
板２の一方の主面２ａ上に搭載されたベアチップ３が発
する熱を、金属材料１４が充填された放熱用スルーホー
ル１３を介して基板２の他方の主面２ｂ上に形成された
放熱パターン５に伝導し、さらにこの放熱パターン５上
に接合された放熱板９に伝導するようにしているので、
ベアチップ３の発する熱を効率的に放熱させることがで
きる。
【００３５】また、放熱パターン１２は第２のランド部
と、放熱用スルーホール１３はスルーホール９とそれぞ
れ同様の構成とされている。したがって、放熱パターン
１２は、第２のランド部８を形成する際に、また放熱用
スルーホール１３は、スルーホール９を形成する際に、
それぞれ同時に形成することができ、製造工程を煩雑化
させることなく、放熱処理手段を設けることができる。
と、放熱用スルーホール１３はスルーホール９とそれぞ
れ同様の構成とされている。したがって、放熱パターン
１２は、第２のランド部８を形成する際に、また放熱用
スルーホール１３は、スルーホール９を形成する際に、
それぞれ同時に形成することができ、製造工程を煩雑化
させることなく、放熱処理手段を設けることができる。
【００３６】さらに、この電子部品１は、ベアチップ３
の端子を基板２の他方の主面２ｂ側に引き出す構造とし
ているので、ベアチップ３のサイズと略同じサイズにま
で小型化することが可能であるとともに、ベアチップ３
の端子を比較的自由な位置に引き出すことが可能であ
り、高密度実装に対応することができる。
の端子を基板２の他方の主面２ｂ側に引き出す構造とし
ているので、ベアチップ３のサイズと略同じサイズにま
で小型化することが可能であるとともに、ベアチップ３
の端子を比較的自由な位置に引き出すことが可能であ
り、高密度実装に対応することができる。
【００３７】次に、この電子部品１の製造方法について
説明する。
説明する。
【００３８】この電子部品１は、図２に示すような工程
を経て製造される。すなわち、まず、基板形成工程ＳＴ
１において、基板２にスルーホール９及び放熱用スルー
ホール１３が形成され、これらスルーホール９及び放熱
用スルーホール１３内にＣｕ等の導電材料１０（１４）
が充填される。そして、基板２の一方の主面２ｂのスル
ーホール９が形成された位置に、第１のランド部５が印
刷形成される。また、基板２の他方の主面２ｂのスルー
ホール９が形成された位置には、第２のランド部８が形
成され、基板２の他方の主面２ｂの放熱用スルーホール
１３が形成された位置には放熱パターン１２が形成され
る。
を経て製造される。すなわち、まず、基板形成工程ＳＴ
１において、基板２にスルーホール９及び放熱用スルー
ホール１３が形成され、これらスルーホール９及び放熱
用スルーホール１３内にＣｕ等の導電材料１０（１４）
が充填される。そして、基板２の一方の主面２ｂのスル
ーホール９が形成された位置に、第１のランド部５が印
刷形成される。また、基板２の他方の主面２ｂのスルー
ホール９が形成された位置には、第２のランド部８が形
成され、基板２の他方の主面２ｂの放熱用スルーホール
１３が形成された位置には放熱パターン１２が形成され
る。
【００３９】次に、ダイボンド工程ＳＴ２において、図
３に示すように、基板２の一方の主面２ａのスルーホー
ル１３が形成された位置に、ダイボンド剤と称される接
着剤４が塗布され、この接着剤４を介してベアチップ３
が搭載される。
３に示すように、基板２の一方の主面２ａのスルーホー
ル１３が形成された位置に、ダイボンド剤と称される接
着剤４が塗布され、この接着剤４を介してベアチップ３
が搭載される。
【００４０】次に、ワイヤボンド工程ＳＴ３において、
図４に示すように、ベアチップ３の図示しない端子部と
第１のランド部５とが、金線等のワイヤ６により接続さ
れる。
図４に示すように、ベアチップ３の図示しない端子部と
第１のランド部５とが、金線等のワイヤ６により接続さ
れる。
【００４１】次に、チップコート工程ＳＴ４において、
図５に示すように、基板２の一方の主面２ａ上に封止樹
脂７が塗布され、この封止樹脂７が硬化することによ
り、ベアチップ３及びワイヤ６が封止される。
図５に示すように、基板２の一方の主面２ａ上に封止樹
脂７が塗布され、この封止樹脂７が硬化することによ
り、ベアチップ３及びワイヤ６が封止される。
【００４２】次に、放熱板接合工程ＳＴ５において、図
６に示すように、基板２の他方の主面２ｂの放熱パター
ン１２上に接着剤１５を介して放熱板１６が接合され
る。
６に示すように、基板２の他方の主面２ｂの放熱パター
ン１２上に接着剤１５を介して放熱板１６が接合され
る。
【００４３】そして、最後に半田ボール形成工程ＳＴ６
において、図７に示すように、基板２の他方の主面２ｂ
の第２のランド部８上に半田ボール１１が形成され、電
子部品１が完成する。
において、図７に示すように、基板２の他方の主面２ｂ
の第２のランド部８上に半田ボール１１が形成され、電
子部品１が完成する。
【００４４】以上のように製造される電子部品１は、ベ
アチップ３が発する熱が、金属材料１４が充填された放
熱用スルーホール１３及び放熱パターン５を介してマザ
ーボードとの接着面となる放熱板９に伝導されるので、
ベアチップ３の発する熱を効率的に放熱させることがで
きる。
アチップ３が発する熱が、金属材料１４が充填された放
熱用スルーホール１３及び放熱パターン５を介してマザ
ーボードとの接着面となる放熱板９に伝導されるので、
ベアチップ３の発する熱を効率的に放熱させることがで
きる。
【００４５】また、この電子部品１は、放熱パターン１
２が、第２のランド部８を形成する際に、また放熱用ス
ルーホール１３が、スルーホール９を形成する際に、そ
れぞれ同時に形成されるので、製造工程を煩雑化させる
ことなく、放熱処理手段を設けることができる。
２が、第２のランド部８を形成する際に、また放熱用ス
ルーホール１３が、スルーホール９を形成する際に、そ
れぞれ同時に形成されるので、製造工程を煩雑化させる
ことなく、放熱処理手段を設けることができる。
【００４６】次に、この電子部品１を用いた配線基板装
置２０について説明する。
置２０について説明する。
【００４７】この配線基板装置２０は、図８に要部断面
図で示すように、上述した電子部品１やその他の電子部
品等がマザーボード２１に実装されてなるものである。
なお、電子部品１については、図１で用いた符号をその
まま用い、ここでは詳細な説明は省略する。
図で示すように、上述した電子部品１やその他の電子部
品等がマザーボード２１に実装されてなるものである。
なお、電子部品１については、図１で用いた符号をその
まま用い、ここでは詳細な説明は省略する。
【００４８】マザーボード２１は絶縁基板に各種の配線
パターンやランド部が印刷形成されてなるものである。
そして、このマザーボード２１は、一方の主面２１ａ
に、電子部品１の第２のランド部８と接続されるＣｕ等
からなるランド部２２が印刷形成されている。
パターンやランド部が印刷形成されてなるものである。
そして、このマザーボード２１は、一方の主面２１ａ
に、電子部品１の第２のランド部８と接続されるＣｕ等
からなるランド部２２が印刷形成されている。
【００４９】また、このマザーボード２１の一方の主面
２１ａには、電子部品１の放熱板１６と接合される放熱
パターン２３が形成されている。この放熱パターン２３
は、上述した電子部品１の放熱パターン２３と同様に、
熱伝導率の高いＣｕ等の金属からなる。
２１ａには、電子部品１の放熱板１６と接合される放熱
パターン２３が形成されている。この放熱パターン２３
は、上述した電子部品１の放熱パターン２３と同様に、
熱伝導率の高いＣｕ等の金属からなる。
【００５０】配線基板装置２０は、電子部品１の半田ボ
ール１１が形成された第２のランド部８が、半田ペース
ト等からなる導電性接着剤２４によりマザーボード２１
のランド部２２と接続され、電子部品１の放熱板１６
が、導電性接着剤２４によりマザーボード２１の放熱パ
ターン２３と接続されることにより、マザーボード２１
上に電子部品１が実装されるようになされている。
ール１１が形成された第２のランド部８が、半田ペース
ト等からなる導電性接着剤２４によりマザーボード２１
のランド部２２と接続され、電子部品１の放熱板１６
が、導電性接着剤２４によりマザーボード２１の放熱パ
ターン２３と接続されることにより、マザーボード２１
上に電子部品１が実装されるようになされている。
【００５１】すなわち、マザーボード２１に電子部品１
を実装する際は、まず、図９に示すように、マザーボー
ド２１の一方の主面２１ａに形成されたランド部２２及
び放熱パターン２３上に、印刷等により、半田ペースト
等の導電性接着剤２４が塗布される。
を実装する際は、まず、図９に示すように、マザーボー
ド２１の一方の主面２１ａに形成されたランド部２２及
び放熱パターン２３上に、印刷等により、半田ペースト
等の導電性接着剤２４が塗布される。
【００５２】次に、電子部品１が自動マウンティング装
置により、マザーボード２１上に搭載される。そして、
その後リフローすることにより、半田ボール１１が形成
された電子部品１の第２のランド部８とマザーボード２
１のランド部２２が、また、電子部品１の放熱板１６と
マザーボード２１の放熱パターン２３が、それぞれ導電
性接着剤２４により接着され、電子部品１がマザーボー
ド２１に実装される。
置により、マザーボード２１上に搭載される。そして、
その後リフローすることにより、半田ボール１１が形成
された電子部品１の第２のランド部８とマザーボード２
１のランド部２２が、また、電子部品１の放熱板１６と
マザーボード２１の放熱パターン２３が、それぞれ導電
性接着剤２４により接着され、電子部品１がマザーボー
ド２１に実装される。
【００５３】以上のように構成される配線基板装置２０
は、電子部品１のベアチップ３が発する熱が、金属材料
１４が充填された放熱用スルーホール１３、放熱パター
ン５及び放熱板９を介してマザーボード２１の放熱パタ
ーン２３に伝導され、マザーボード２１に効率的に放熱
される。
は、電子部品１のベアチップ３が発する熱が、金属材料
１４が充填された放熱用スルーホール１３、放熱パター
ン５及び放熱板９を介してマザーボード２１の放熱パタ
ーン２３に伝導され、マザーボード２１に効率的に放熱
される。
【００５４】
【発明の効果】本発明に係る電子部品は、基板の一方の
主面上に搭載された半導体素子が発する熱を、金属材料
が充填された貫通孔を介して基板の他方の主面上に形成
された放熱パターンに伝導し、さらにこの放熱パターン
上に接合された放熱板に伝導するようにしているので、
半導体素子の発する熱を効率的に放熱させることができ
る。
主面上に搭載された半導体素子が発する熱を、金属材料
が充填された貫通孔を介して基板の他方の主面上に形成
された放熱パターンに伝導し、さらにこの放熱パターン
上に接合された放熱板に伝導するようにしているので、
半導体素子の発する熱を効率的に放熱させることができ
る。
【００５５】また、この電子部品は、構造が簡素である
とともに製造が容易であり、安価なコストで製造するこ
とができる。
とともに製造が容易であり、安価なコストで製造するこ
とができる。
【００５６】また、本発明に係る配線基板装置は、電子
部品の半導体素子が発する熱を、金属材料が充填された
貫通孔、放熱パターン及び放熱板を介して配線基板に形
成された放熱パターンに伝導し、配線基板に放熱するよ
うにしているので、半導体素子の発する熱を効率的に放
熱させることができる。
部品の半導体素子が発する熱を、金属材料が充填された
貫通孔、放熱パターン及び放熱板を介して配線基板に形
成された放熱パターンに伝導し、配線基板に放熱するよ
うにしているので、半導体素子の発する熱を効率的に放
熱させることができる。
【００５７】また、この配線基板装置は、構造が簡素で
あるとともに製造が容易であり、安価なコストで製造す
ることができる。
あるとともに製造が容易であり、安価なコストで製造す
ることができる。
【図１】本発明の電子部品の縦断面図である。
【図２】本発明の電子部品の製造工程を説明する図であ
る。
る。
【図３】基板にベアチップを搭載した状態を示す縦断面
図である。
図である。
【図４】ベアチップの端子部と基板の第１のランド部と
をワイヤで接続した状態を示す縦断面図である。
をワイヤで接続した状態を示す縦断面図である。
【図５】ベアチップ及びワイヤを封止樹脂にて封止した
状態を示す縦断面図である。
状態を示す縦断面図である。
【図６】基板の放熱パターンに放熱板を接合した状態を
示す縦断面図である。
示す縦断面図である。
【図７】第２のランド部に半田ボールを形成した状態を
示す縦断面図である。
示す縦断面図である。
【図８】配線基板装置の要部縦断面図である。
【図９】マザーボードに電子部品を実装する状態を示す
縦断面図である。
縦断面図である。
【図１０】従来の電子部品の縦断面図である。
【図１１】従来の電子部品の縦断面図である。
１ 電子部品、２ 基板、３ ベアチップ、５ 第１の
ランド部 、８ 第２のランド部、１２ 放熱パター
ン、１３ 放熱用スルーホール １４ 金属材料、１６
放熱板、２０ 配線基板装置、２１ マザーボード、
２２ ランド部、２３ 放熱パターン
ランド部 、８ 第２のランド部、１２ 放熱パター
ン、１３ 放熱用スルーホール １４ 金属材料、１６
放熱板、２０ 配線基板装置、２１ マザーボード、
２２ ランド部、２３ 放熱パターン
Claims (2)
- 【請求項１】 基板の一方の主面上に半導体素子が搭載
されるとともにこの半導体素子の端子部と電気的に接続
される第１のランド部が設けられ、基板の他方の主面上
に第１のランド部と電気的に接続される第２のランド部
が設けられてなる電子部品において、 上記基板の他方の主面上に形成された放熱パターンと、 上記放熱パターン上に接合され、配線基板に搭載される
際の接合面となる放熱板と、 上記基板の厚さ方向に貫通して穿設され、金属材料が充
填された貫通孔とを備え、 上記半導体素子が発する熱が上記金属材料が充填された
貫通孔及び放熱パターンを介して上記放熱板に伝導され
ることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 基板の一方の主面上に半導体素子が搭載
されるとともにこの半導体素子の端子部と電気的に接続
される第１のランド部が設けられ、基板の他方の主面上
に第１のランド部と電気的に接続される第２のランド部
が設けられてなる電子部品が、配線パターンが印刷形成
された配線基板に実装されてなる配線基板装置におい
て、 上記電子部品は、上記基板の他方の主面上に形成された
放熱パターンと、この放熱パターン上に接合された放熱
板と、上記基板の厚さ方向に貫通して穿設され、金属材
料が充填された貫通孔とを備え、 上記配線基板は、上記電子部品の放熱板と接続される放
熱パターンを備え、 上記電子部品の放熱板が上記配線基板の放熱パターンに
接合されることにより、上記電子部品の半導体素子が発
する熱が上記電子部品の金属材料が充填された貫通孔、
放熱パターン、放熱板及び上記配線基板の放熱パターン
を介して上記配線基板に伝導されることを特徴とする配
線基板装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9119997A JPH10313071A (ja) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | 電子部品及び配線基板装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9119997A JPH10313071A (ja) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | 電子部品及び配線基板装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10313071A true JPH10313071A (ja) | 1998-11-24 |
Family
ID=14775349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9119997A Abandoned JPH10313071A (ja) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | 電子部品及び配線基板装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10313071A (ja) |
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