JP2009076634A - 熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板 - Google Patents
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Abstract
【課題】取り付けられた電子素子の発生する熱量を配線層と熱伝導貫通孔を介して放熱層に伝導し、該電子素子の過熱、焼損を防止する、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板を提供する。
【解決手段】熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板は、基板14、該基板の両面上に設けられた配線層12と放熱層18、及び配線層と放熱層を導通させる熱伝導貫通孔16を包含する。該配線層中に電子素子10に電気的に接続可能な接続パッド12aが設けられる。該電子素子は液晶ディスプレイのドライバICとされうる。
【選択図】図1
【解決手段】熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板は、基板14、該基板の両面上に設けられた配線層12と放熱層18、及び配線層と放熱層を導通させる熱伝導貫通孔16を包含する。該配線層中に電子素子10に電気的に接続可能な接続パッド12aが設けられる。該電子素子は液晶ディスプレイのドライバICとされうる。
【選択図】図1
Description
本発明は一種の両面フレキシブル基板に係り、特に、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板に関する。
一般に、液晶パネルにあって、複数のゲート線と複数のデータ線が交錯して複数の画素点を構成している。そのうち、ゲート線に入力されるゲート信号(GV)はゲートドライバにより提供され、データ線に入力される駆動電圧(PV)はデータドライバにより提供される。
しかし、液晶パネル中には多くの熱源があり、例えばバックライト装置或いは上述のドライバIC等があり、もし適当に放熱処理を行わねば、液晶パネルの不正常な運転をもたらしやすく、更にはドライバICが過熱、焼損し、対応する一列の画素点が駆動不能となり、液晶パネルのある一列が正常に画面表示できなくなる。
高熱を発生するCPU、チップセットに対しては、すでに多くの人が各種のヒートシンク、ファンを利用してこのような電子素子の放熱効果を強化しており、それにより不正常な動作或いは焼損を防止している。ただし、上述のドライバ自身の体積は非常に小さく、さらにこのようなドライバは通常フレキシブル基板上に取り付けられ、ヒートシンク或いはファンを取り付けることによりこのような問題を解決することができず、並びに液晶ディスプレイの体積も大きくなく、放熱ファン等の放熱素子を設置する空間がないことが多い。
このような問題を解決するため、特許文献1が提供されており、この周知の技術において、電子素子に接続される接続パッド上に、余分に複数の貫通孔が形成されて、接続パッドの表面積が増され(各貫通孔壁面の面積が余分に増される)、接続パッド自身の放熱効果が増されている。しかし、実際には、貫通孔付近の熱量は熱伝導率の低い空気を介して伝播され、その熱量は接続パッド付近に滞留し、有効に電子素子の発生する熱量を奪いさることができない。
本発明の主要な目的は、一種の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板を提供することにあり、それは、配線層と放熱層を導通させる熱伝導貫通孔を利用し、電子素子(例えば液晶ディスプレイのドライバIC)の発生する熱を、金属の熱伝導貫通孔と放熱層の高い熱伝導効果を利用し、両面フレキシブル基板の別面の放熱層に伝導し、迅速に熱を放出し、該電子素子の過熱焼損を防止できるものとする。
請求項1の発明は、
基板と、
該基板の上に形成されると共に、電子素子に電気的に接続された接続パッドを具えた配線層と、
該配線層を不具備の該基板の上に形成された放熱層と、
該基板を貫通するよう形成されて、該配線層と該放熱層に導通する熱伝導貫通孔と、
を包含し、該電子素子の発生する熱を、該配線層と該熱伝導貫通孔を通して該放熱層に伝導することを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板としている。
請求項2の発明は、請求項1記載の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板において、該熱伝導貫通孔が位置的に該配線層中の該接続パッドに対応することを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板としている。
請求項3の発明は、請求項1記載の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板において、該放熱層が独立した金属層とされたことを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板としている。
請求項4の発明は、請求項1記載の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板において、該配線層中の該接続パッドの間に設置されると共に該電子素子に対応して設置された接続ピンに熱伝導可能に接続された熱伝導パッドを更に包含したことを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板としている。
請求項5の発明は、請求項4記載の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板において、該放熱層は複数の独立した金属層とされ、並びに該接続パッドと該熱伝導パッドにそれぞれ対応することを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板としている。
請求項6の発明は、請求項4記載の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板において、該電子素子に設置された該接続ピンが接地ピンとされたことを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板としている。
基板と、
該基板の上に形成されると共に、電子素子に電気的に接続された接続パッドを具えた配線層と、
該配線層を不具備の該基板の上に形成された放熱層と、
該基板を貫通するよう形成されて、該配線層と該放熱層に導通する熱伝導貫通孔と、
を包含し、該電子素子の発生する熱を、該配線層と該熱伝導貫通孔を通して該放熱層に伝導することを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板としている。
請求項2の発明は、請求項1記載の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板において、該熱伝導貫通孔が位置的に該配線層中の該接続パッドに対応することを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板としている。
請求項3の発明は、請求項1記載の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板において、該放熱層が独立した金属層とされたことを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板としている。
請求項4の発明は、請求項1記載の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板において、該配線層中の該接続パッドの間に設置されると共に該電子素子に対応して設置された接続ピンに熱伝導可能に接続された熱伝導パッドを更に包含したことを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板としている。
請求項5の発明は、請求項4記載の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板において、該放熱層は複数の独立した金属層とされ、並びに該接続パッドと該熱伝導パッドにそれぞれ対応することを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板としている。
請求項6の発明は、請求項4記載の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板において、該電子素子に設置された該接続ピンが接地ピンとされたことを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板としている。
本発明は一種の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板を提供し、それは、取り付けられた電子素子の発生する熱量を配線層と熱伝導貫通孔を介して放熱層に伝導し、該電子素子の過熱、焼損を防止することができる。
本発明の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板は、基板、該基板の両面上に設けられた配線層と放熱層、及び配線層と放熱層を導通させる熱伝導貫通孔を包含し、該配線層中に電子素子に電気的に接続可能な接続パッドが設けられる。
図1を参照されたい。図1は本発明の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板の第1実施例表示図である。図1に示されるように、本発明の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板は、基板14、該基板14の両面上に設けられた配線層12と放熱層18、及び配線層12と放熱層18を導通させる熱伝導貫通孔16を包含する。該放熱層18は独立した金属層とされて、不当な電気的導通による短絡等の問題の形成を防止する。
簡単に説明すると、本発明の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板は、金属の熱伝導貫通孔16と放熱層18の高い熱伝導効果を利用し、電子素子10(例えば液晶ディスプレイのドライバIC)の発生する熱を、急速に両面フレキシブル基板のもう一面上の放熱層18に伝導し、迅速に熱源を放出し、該電子素子10の過熱、焼損を防止する。特に注意すべきことは、電子素子10の排熱効果を増すために、さらに電子素子10の周辺に熱伝導接着剤19を塗布可能であることである。
上述の電子素子10はピン10aを利用して配線層12中の接続パッド12aに取り付けられ、並びに接続パッド12aによりその他の素子或いは線路に電気的に接続される。熱伝導貫通孔16は位置上、該配線層12中の接続パッド12aに対応し、これにより直接電子素子10の発生する熱量を導出できる。
図2は本発明の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板の第2実施例表示図である。図2に示されるように、本発明の第2実施例の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板は基板14、該基板14の両面上に設けられた配線層12と放熱層18、及び配線層12と放熱層18を導通させる熱伝導貫通孔16を包含し、更に熱伝導パッド12bを包含する。
該熱伝導パッド12bは配線層12中の接続パッド12aの間に設置され、並びに電子素子10に対応するように設けられた接続ピン10bに熱伝導可能に接続される。こうして、熱伝導パッド12bの伝導する熱は、位置的に対応する熱伝導貫通孔16を通して放熱層18に伝導される。そのうち、電子素子10に設置された接続ピン10bは接地ピンとされるか、非電器ピンとされ得る。
特に注意すべきことは、放熱層18は複数の独立した金属層とされて、上述したようにそれぞれ接続パッド12aと熱伝導パッド12bに対応することである。
以上の具体的な実施例の説明は本発明の特徴と精神を明確に描写するためのもので、本発明の範疇を制限するためのものではなく、本発明に基づきなしうる各種の変更又は同等のアレンジは、本発明の請求の範囲に属するものとする。
12 配線層 12a 接続パッド
12b 熱伝導パッド 14 基板
16 熱伝導貫通孔 18 放熱層
19 熱伝導接着剤
12b 熱伝導パッド 14 基板
16 熱伝導貫通孔 18 放熱層
19 熱伝導接着剤
Claims (6)
- 基板と、
該基板の上に形成されると共に、電子素子に電気的に接続された接続パッドを具えた配線層と、
該配線層を不具備の該基板の上に形成された放熱層と、
該基板を貫通するよう形成されて、該配線層と該放熱層に導通する熱伝導貫通孔と、
を包含し、該電子素子の発生する熱を、該配線層と該熱伝導貫通孔を通して該放熱層に伝導することを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板。 - 請求項1記載の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板において、該熱伝導貫通孔が位置的に該配線層中の該接続パッドに対応することを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板。
- 請求項1記載の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板において、該放熱層が独立した金属層とされたことを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板。
- 請求項1記載の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板において、該配線層中の該接続パッドの間に設置されると共に該電子素子に対応して設置された接続ピンに熱伝導可能に接続された熱伝導パッドを更に包含したことを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板。
- 請求項4記載の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板において、該放熱層は複数の独立した金属層とされ、並びに該接続パッドと該熱伝導パッドにそれぞれ対応することを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板。
- 請求項4記載の熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板において、該電子素子に設置された該接続ピンが接地ピンとされたことを特徴とする、熱伝導設計を具えた両面フレキシブル基板。
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2007
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