KR20140055070A - 평판표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예는 평판표시장치에 관한 것으로, 화상을 표시하는 표시패널, 상기 표시패널과 전기적으로 연결되며 구동회로를 포함하는 필름기판, 상기 필름기판과 전기적으로 연결되며 상기 화상을 표시하기 위한 신호를 제공하는 인쇄회로기판, 및 상기 필름기판의 일 면에 부착되며 상기 표시패널 및 상기 인쇄회로기판 중 적어도 하나와 접촉되는 방열수단을 포함하며, 구동회로에서 발생하는 열과 입력단자, 출력단자 및 패드에서 발생하는 열이 방열수단에 의해 외부로 발산되는 동시에 방열수단을 통해 표시패널 및 인쇄회로기판으로 전달되기 때문에 열의 축적으로 인한 불량이 효과적으로 방지될 수 있다.

Description

평판표시장치 {Flat panel display device}
본 발명의 실시예는 평판표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 구동회로에서 발생하는 열이 효과적으로 방출될 수 있는 평판표시장치에 관한 것이다.
액정표시장치(LCD), 유기전계발광 표시장치(OLED) 등과 같은 평판표시장치는 화상을 표시하는 표시패널과, 화상을 표시하기 위해 표시패널로 신호들을 제공하는 구동회로를 포함한다.
표시패널은 복수의 주사 라인 및 데이터 라인 사이에 복수의 화소가 예를 들어, 매트릭스 방식으로 연결되어 구성되고, 구동회로는 복수의 주사 라인을 구동하기 위한 주사 구동회로 및 복수의 데이터 라인을 구동하기 위한 데이터 구동회로를 포함한다. 주사 구동회로로부터 복수의 주사 라인으로 주사신호가 순차적으로 공급되어 화소가 선택되고, 데이터 구동회로로부터 선택된 화소와 연결된 데이터 라인으로 데이터신호가 공급됨으로써 소정의 화상이 표시된다.
최근 들어, 평판표시장치의 해상도가 증가함에 따라 주사 라인 및 데이터 라인의 개수가 증가하고 있으며, 이에 따라 구동회로의 크기 및 구동회로의 개수도 증가하고 있다. 구동회로의 크기 증가는 채널의 증가를 의미하는데, 채널이 증가할수록 구동회로의 전력소비가 많아지기 때문에 발열도 증가하게 된다. 고해상도의 화상이나 3차원의 화상을 표시하는 표시패널의 경우 구동회로가 고속으로 동작해야 하기 때문에 발열로 인한 문제가 발생될 수 있다.
구동회로에서 발생하는 열이 빠르게 외부로 방출되지 않아 축적될 경우 오동작이 유발되거나 구동회로의 동작이 중지되는 등의 불량이 발생될 수 있다.
본 발명의 실시예의 목적은 구동회로에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 평판표시장치를 제공하는 데 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치는 화상을 표시하는 표시패널, 상기 표시패널과 전기적으로 연결되며 구동회로를 포함하는 필름기판, 상기 필름기판과 전기적으로 연결되며 상기 화상을 표시하기 위한 신호를 제공하는 인쇄회로기판, 및 상기 필름기판의 일 면에 부착되며 상기 표시패널 및 상기 인쇄회로기판 중 적어도 하나와 접촉되는 방열수단을 포함한다.
상기 방열수단은 상기 필름기판의 일 면에 부착되는 제 1 접촉부, 및 상기 제 1 접촉부의 가장자리에서 외측으로 돌출되며 상기 표시패널 및 상기 인쇄회로기판 중 적어도 하나와 접촉되는 적어도 하나의 제 2 접촉부를 포함한다.
상기 방열수단은 박막 형태의 열전도성 물질로 이루어지고, 방열용 페이스트를 포함하는 접착제에 의해 상기 필름기판의 일 면에 부착된다.
상기 방열수단의 적어도 일 면에 돌기가 구비될 수 있으며, 상기 방열수단이 접촉되는 상기 표시패널 및 상기 인쇄회로기판에 금속패드가 구비될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면 구동회로에서 발생하는 열과 입력단자, 출력단자 및 패드에서 발생하는 열이 방열수단에 의해 외부로 빠르게 발산되는 동시에 방열수단을 통해 표시패널 및 인쇄회로기판으로 전달되기 때문에 열의 축적으로 인한 구동회로의 불량이 효과적으로 방지될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도.
도 2는 도 1의 방열수단의 일 실시예를 설명하기 위한 평면도.
도 3은 도 1의 I1 - I2 부분을 절취한 단면도.
도 4 및 도 5는 도 1의 I11 - I12 부분을 절취한 단면도.
도 6은 도 1의 방열수단의 다른 실시예를 설명하기 위한 평면도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이하의 실시예는 이 기술 분야에서 통상적인 지식을 가진 자에게 본 발명이 충분히 이해되도록 제공되는 것으로서, 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 기술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치를 설명하기 위한 개략적인 평면도이다.
도 1을 참조하면, 평판표시장치는 화상을 표시하는 표시패널(100), 표시패널(100)과 전기적으로 연결되는 필름기판(200), 필름기판(200)과 전기적으로 연결되는 인쇄회로기판(300), 그리고 필름기판(200)의 하부에 부착되며 표시패널(100) 및 인쇄회로기판(300) 중 적어도 하나와 접촉되는 방열수단(400)을 포함한다.
표시패널(100)은 제 1 기판(110) 및 제 2 기판(120)과, 제 1 기판(110)과 제 2 기판(120) 사이에 배치된 화소 어레이를 포함한다.
제 1 기판(110)과 제 2 기판(120)은 유리나 석영과 같은 투명한 물질 또는 금속과 같이 불투명한 물질로 이루어질 수 있다. 제 1 기판(110)은 표시 영역(112)과, 표시 영역(112) 주변의 비표시 영역(114)을 포함하며, 제 2 기판(120)은 표시 영역(112)과 비표시 영역(114)의 일부를 포함하는 제 1 기판(110)의 상부에 배치된다. 비표시 영역(114)의 제 1 기판(110)과 제 2 기판(120) 사이에는 표시 영역(112)을 둘러싸도록 밀봉재(130)가 형성된다. 밀봉재(130)에 의해 표시 영역(112)의 제 1 기판(110)과 제 2 기판(120) 사이에 배치된 화소 어레이가 밀봉된다.
화소 어레이는 복수의 주사 라인과 복수의 데이터 라인 사이에 예를 들어, 매트릭스 방식으로 연결된 복수의 화소로서, 액정 셀이나 유기전계발광 다이오드를 포함할 수 있으며, 화소를 동작시키기 위한 박막 트랜지스터 및 캐패시터를 더 포함할 수 있다.
필름기판(200)은 구동회로(210)를 포함한다. 구동회로(210)는 집적회로(I.C) 칩(chip) 형태로서, 필름기판(200) 상에 실장될 수 있으며, 구동회로(210)의 입력단자 및 출력단자는 필름기판(200) 상에 형성된 배선(도시안됨)과 전기적으로 연결된다. 필름기판(200)은 예를 들어, COF(chip on film) 형태로 이루어질 수 있다. 구동회로(210)는 상기 주사 라인으로 주사신호를 제공하기 위한 주사 구동회로 또는 상기 데이터 라인으로 데이터신호를 제공하기 위한 데이터 구동회로로 구성될 수 있다.
인쇄회로기판(300)은 외부로부터 화상신호를 입력받고, 표시패널(100)을 구동하기 위한 신호 및 여러 가지 제어신호를 생성하는 집적회로 및 소자들을 포함한다. 인쇄회로기판(300)은 상기 주사 구동회로를 구비하는 필름기판(200) 및 상기 데이터 구동회로를 구비하는 필름기판(200)에 각각 연결된다.
예를 들어, 표시패널(100)의 일 변에 배선을 통해 상기 주사 라인과 연결되도록 복수의 입력패드가 형성되고, 상기 복수의 입력패드에 상기 주사 구동회로를 구비하는 복수의 필름기판(200)이 전기적으로 연결된다. 또한, 표시패널(100)의 다른 일변에 배선을 통해 상기 데이터 라인과 연결되도록 복수의 입력패드가 형성되고, 상기 복수의 입력패드에 상기 데이터 구동회로를 구비하는 복수의 필름기판(200)이 전기적으로 연결된다.
인쇄회로기판(300)의 출력단자들은 필름기판(200)의 입력단자들에 전기적으로 연결되고, 필름기판(200)의 출력단자들은 표시패널(100)의 입력패드들에 전기적으로 연결된다. 상기 출력단자들과 입력단자들 또는(및) 상기 출력단자들과 입력패드들이 서로 중첩되도록 배치되고, 그 사이에 이방성 도전필름(anisotropic conductive film)이 개재된 상태에서 서로 압착됨으로써 전기적으로 연결될 수 있다.
방열수단(400)은 열전도성 물질로 이루어진 박막이나 테이프 형태로서, 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및 텅스텐(W)으로 이루어진 군에서 선택된 하나 또는 하나 이상의 합금으로 이루어질 수 있다.
도 2를 참조하면, 방열수단(400)은 필름기판(200)과 크기가 같거나, 필름기판(200)보다 크기가 큰 제 1 접촉부(400a) 및 제 1 접촉부(400a)의 가장자리에서 외측으로 돌출된 적어도 하나의 제 2 접촉부(400b)를 포함한다. 제 2 접촉부(400b)는 제 1 접촉부(400a)의 일 변에 일정 간격으로 복수 개가 형성될 수 있으나, 일 변의 양측에 각각 하나씩 형성되는 것이 바람직하다. 방열수단(400)은 예를 들어, "H" 또는 "I" 형태로 이루어질 수 있다.
도 3을 참조하면, 방열수단(400)의 제 1 접촉부(400a)는 방열용 페이스트(paste)를 포함하는 접착제(420)에 의해 필름기판(200)의 하부에 부착될 수 있다.
또한, 도 4를 참조하면, 방열수단(400)의 제 2 접촉부(400b)는 방열용 페이스트를 포함하는 접착제(420)에 의해 표시패널(100) 및 인쇄회로기판(300)에 접착될 수 있다.
도 5를 참조하면, 제 2 접촉부(400b)와 접촉되는 표시패널(100) 및 인쇄회로기판(300) 상에 금속패드(102 및 302)가 형성될 수 있다. 금속패드(102 및 302)는 열전도성이 양호한 금속으로 형성될 수 있으나, 표시패널(100)이나 인쇄회로기판(300)의 제조 과정에서 전극이나 금속배선 물질 예를 들어, 알루미늄(Al), 구리(Cu), 텅스텐(W) 등으로 형성될 수 있다. 제 2 접촉부(400b)가 금속패드(102 및 302)와 접촉됨으로써 열 전달 및 방출이 촉진될 수 있으며, 따라서 금속패드(102 및 302)는 가능한 넓은 면적으로 형성되는 것이 바람직하다. 넓은 면적을 확보하기 위해 금속패드(102 및 302)는 예를 들어, 접지배선이나 공통배선 등에 연결될 수 있다.
도 6을 참조하면, 방열수단(400)의 적어도 일면을 요철 형태로 구성할 수 있다. 방열수단(400)의 일면 또는 양면에 돌기(410)를 형성함으로써 표면적이 증가되어 열의 발산이 촉진될 수 있다. 돌기(410)는 방열수단(400)의 표면을 식각하여 형성하거나, 방열수단(400)의 표면에 다른 물질을 증착하여 형성할 수 있다.
도 1에는 방열수단(400)이 표시패널(100) 및 인쇄회로기판(300)과 접촉하는 구성을 도시하였으나, 필요에 따라 표시패널(100) 또는 인쇄회로기판(300)에만 접촉될 수 있다.
상기와 같이 구성된 평판표시장치는 필름기판(200)의 구동회로(210)에서 발생하는 열이 방열수단(400)의 표면을 통해 외부로 빠르게 발산되는 동시에 방열수단(400)을 통해 표시패널(100) 및 인쇄회로기판(300)으로 전달되기 때문에 열의 축적으로 인한 구동회로의 불량이 효과적으로 방지될 수 있다.
방열수단(400)이 필름기판(200)에만 접촉될 경우 방열수단(400)의 면적에만 의존하여 열이 외부로 발산될 수 있으며, 발산되는 양보다 발열 량이 많은 경우 열의 축적이 불가피하다. 하지만, 방열수단(400)이 표시패널(100) 및 인쇄회로기판(300)과도 접촉됨으로써 열이 전달되는 과정에서도 열이 외부로 발산될 수 있으며, 표시패널(100) 및 인쇄회로기판(300)을 통해서도 외부로 발산되기 때문에 방열 효과가 탁월하다.
특히, 전원전압이 전달되거나 공급되는 입력단자, 출력단자 및 패드에서는 고온의 열이 발생하게 되는데, 본 발명의 실시예에 따르면, 입력단자, 출력단자 및 패드와 인접한 부분에 방열수단(400)이 접촉되기 때문에 열의 축적으로 인한 문제점이 발생되지 않는다.
이상에서와 같이 상세한 설명과 도면을 통해 본 발명의 최적의 실시예를 개시하였다. 용어들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 실시예의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
100: 표시패널
102, 302: 금속패드
110: 제 1 기판
112: 표시 영역
114: 비표시 영역
120: 제 2 기판
130: 밀봉재
200: 필름기판
210: 구동회로
300: 인쇄회로기판
400: 방열수단
400a: 제 1 접촉부
400b: 제 2 접촉부
410: 돌기
420: 접착제

Claims (7)

  1. 화상을 표시하는 표시패널;
    상기 표시패널과 전기적으로 연결되며 구동회로를 포함하는 필름기판;
    상기 필름기판과 전기적으로 연결되며 상기 화상을 표시하기 위한 신호를 제공하는 인쇄회로기판; 및
    상기 필름기판의 일 면에 부착되며 상기 표시패널 및 상기 인쇄회로기판 중 적어도 하나와 접촉되는 방열수단을 포함하는 평판표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 방열수단은 상기 필름기판의 일 면에 부착되는 제 1 접촉부; 및
    상기 제 1 접촉부의 가장자리에서 외측으로 돌출되며 상기 표시패널 및 상기 인쇄회로기판 중 적어도 하나와 접촉되는 적어도 하나의 제 2 접촉부를 포함하는 평판표시장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 방열수단은 박막 형태의 열전도성 물질로 이루어진 평판표시장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 열전도성 물질은 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및 텅스텐(W)으로 이루어진 군에서 선택된 하나 또는 하나 이상의 합금으로 이루어진 평판표시장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 방열수단은 방열용 페이스트를 포함하는 접착제에 의해 상기 필름기판의 일 면에 부착된 평판표시장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 방열수단의 적어도 일 면에 돌기가 구비된 평판표시장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 방열수단이 접촉되는 상기 표시패널 및 상기 인쇄회로기판에 금속패드가 구비된 평판표시장치.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101996653B1 (ko) * 2012-10-30 2019-07-05 삼성디스플레이 주식회사 평판표시장치
CN107257609A (zh) * 2017-06-02 2017-10-17 合肥市惠科精密模具有限公司 一种Micro LED水冷散热显示屏
CN109757034B (zh) * 2019-03-01 2021-01-01 京东方科技集团股份有限公司 电路板结构及其制备方法、显示面板及其制备方法
KR20220062078A (ko) * 2020-01-06 2022-05-13 엘지전자 주식회사 디스플레이 디바이스
KR20210152068A (ko) 2020-06-05 2021-12-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그것의 제조 방법
KR20220006932A (ko) 2020-07-09 2022-01-18 삼성전자주식회사 인터포저를 포함하는 반도체 패키지 및 반도체 패키지의 제조 방법
KR20220008105A (ko) 2020-07-13 2022-01-20 삼성전자주식회사 반도체 패키지

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007155808A (ja) * 2005-11-30 2007-06-21 Orion Denki Kk 放熱構造を備えた表示装置及び放熱構造を備えたプラズマディスプレイ装置
KR20110029303A (ko) * 2009-09-15 2011-03-23 삼성모바일디스플레이주식회사 평판표시장치

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0715489A3 (en) * 1994-11-30 1997-02-19 Ncr Int Inc Assembly of printed circuit boards
TW558916B (en) * 2001-08-13 2003-10-21 Chi Mei Optoelectronics Corp Flat panel display and the printed circuit board thereof
JP4112283B2 (ja) * 2002-05-29 2008-07-02 東芝松下ディスプレイテクノロジー株式会社 表示装置用電極基板
KR100669409B1 (ko) * 2004-05-20 2007-01-15 삼성에스디아이 주식회사 드라이버 ic 방열 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치
US7064952B1 (en) * 2005-02-01 2006-06-20 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Display device with detachable heat-sink structure thereof
KR20070056499A (ko) 2005-11-30 2007-06-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시 장치
US8575746B2 (en) 2006-07-20 2013-11-05 Samsung Electronics Co., Ltd. Chip on flexible printed circuit type semiconductor package
KR100771890B1 (ko) 2006-07-20 2007-11-01 삼성전자주식회사 씨오에프(cof)형 반도체 패키지
JP5273333B2 (ja) * 2006-12-28 2013-08-28 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
KR101405342B1 (ko) * 2007-11-26 2014-06-12 삼성디스플레이 주식회사 인쇄 회로 기판 어셈블리와 이를 포함하는 액정 표시 장치
KR100916911B1 (ko) 2008-01-18 2009-09-09 삼성모바일디스플레이주식회사 유기전계발광 표시장치
KR101451796B1 (ko) * 2008-03-27 2014-10-22 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
KR20090113635A (ko) * 2008-04-28 2009-11-02 삼성전자주식회사 표시장치
KR101626983B1 (ko) 2009-09-30 2016-06-02 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치
KR20110051106A (ko) 2009-11-09 2011-05-17 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
CN102237049B (zh) * 2010-04-22 2013-03-20 北京京东方光电科技有限公司 玻璃基芯片型液晶显示器
WO2013051236A1 (ja) * 2011-10-05 2013-04-11 パナソニック株式会社 表示装置
KR101996653B1 (ko) * 2012-10-30 2019-07-05 삼성디스플레이 주식회사 평판표시장치
KR20140094918A (ko) * 2013-01-23 2014-07-31 삼성디스플레이 주식회사 평판표시장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007155808A (ja) * 2005-11-30 2007-06-21 Orion Denki Kk 放熱構造を備えた表示装置及び放熱構造を備えたプラズマディスプレイ装置
KR20110029303A (ko) * 2009-09-15 2011-03-23 삼성모바일디스플레이주식회사 평판표시장치

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