KR20150097849A

KR20150097849A - 테이프 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치

Info

Publication number: KR20150097849A
Application number: KR1020140017995A
Authority: KR
Inventors: 신기해; 고정훈; 구희운; 김영선; 나회석
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2014-02-17
Filing date: 2014-02-17
Publication date: 2015-08-27
Also published as: US9398686B2; KR102215881B1; US20150237726A1

Abstract

테이프 패키지는 신호 전송 영역 및 상기 신호 전송 영역으로부터 돌출되는 돌출 영역을 포함하는 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 실장되는 IC 칩 및 상기 베이스 기판에 배치되며 상기 IC 칩에 전기적으로 연결되는 제1 부분, 상기 제1 부분과 연결되며 제1 방향으로 연장되는 제2 부분 및 상기 제2 부분과 연결되며 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되는 제3 부분을 포함하는 리드 배선을 포함한다.

Description

테이프 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치{TAPE PACKAGE AND DISPLAY APPARATUS HAVING THE SAME}

본 발명은 테이프 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 표시 장치의 차광 영역의 사이즈를 줄일 수 있는 테이프 패키지 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것이다.

최근, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 형태의 디스플레이 장치들이 개발되고 있다. 평판 형태의 디스플레이 장치로는 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel), 전계 방출 표시 장치(Field Emission Display Device), 발광 표시 장치(Light Emitting Display Device) 등이 활발히 연구되고 있지만, 양산화 기술, 구동수단의 용이성, 고화질의 구현이라는 장점에서 액정 표시 장치가 각광을 받고 있다.

일반적으로 액정 표시 장치는 두께가 얇고 무게가 가벼우며 전력소모가 낮은 장점이 있어, 모니터, 노트북, 휴대폰 등에 주로 사용된다. 이러한 액정 표시 장치는 액정의 광투과율을 이용하여 영상을 표시하는 액정 표시 패널 및 상기 액정 표시 패널의 하부에 배치되어 상기 액정 표시 패널로 광을 제공하는 백라이트 어셈블리를 포함한다.

상기 액정 표시 패널은 상기 액정 표시 패널을 구동하기 위한 구동부와 전기적으로 연결된다. 상기 액정 표시 패널과 상기 구동부는 테이프 패키지에 의해 연결된다. 상기 테이프 패키지는 리드 배선을 포함하며, 상기 리드 배선은 상기 액정 표시 패널의 데이터 라인에 연결된다. 상기 액정 표시 패널의 차광 영역에는 상기 테이프 패키지에 연결되는 데이터 라인이 형성된다. 따라서, 액정 표시 패널의 차광 영역의 넓이가 넓어지게 된다.

이에, 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로 본 발명의 목적은 표시 장치의 차광 영역의 사이즈를 줄일 수 있는 테이프 패키지를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 상기 테이프 패키지를 포함하는 표시 장치를 제공하는 것이다.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 일 실시예에 따른 테이프 패키지는 신호 전송 영역 및 상기 신호 전송 영역으로부터 돌출되는 돌출 영역을 포함하는 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 실장되는 IC 칩 및 상기 베이스 기판에 배치되며 상기 IC 칩에 전기적으로 연결되는 제1 부분, 상기 제1 부분과 연결되며 제1 방향으로 연장되는 제2 부분 및 상기 제2 부분과 연결되며 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되는 제3 부분을 포함하는 리드 배선을 포함한다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 리드 배선을 커버하는 보호층을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 리드 배선은 메인 리드 배선 및 상기 메인 리드 배선에서 분기되는 서브 리드 배선을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 메인 리드 배선으로부터 분기되는 상기 서브 리드 배선은 복수개이고, 상기 서브 리드 배선들의 폭들의 합은 상기 메인 리드 배선의 폭보다 작을 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 IC 칩을 상기 베이스 기판에 고정하며, 상기 메인 리드 배선의 적어도 일부를 커버하는 봉지부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 보호층은 상기 메인 리드 배선을 커버하고, 상기 봉지부는 상기 서브 리드 배선 및 상기 보호층의 일부를 커버할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 베이스 기판 상에 실장되는 IC 칩은 6개일 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 베이스 기판 상에 실장되는 IC 칩은 4개일 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 베이스 기판 상에 실장되는 IC 칩은 2개일 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 베이스 기판은 연성(flexible) 기판일 수 있다.

상기한 본 발명의 목적을 실현하기 위한 다른 실시예에 따른 표시 장치는 신호 전송 영역 및 상기 신호 전송 영역으로부터 돌출되는 돌출 영역을 포함하는 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 실장되는 IC 칩, 상기 신호 전송 영역에 배치되며 상기 IC 칩에 전기적으로 연결되는 출력 리드 배선을 포함하는 테이프 패키지 및 상기 출력 리드 배선과 전기적으로 연결되는 데이터 라인을 포함하는 표시 패널을 포함하며, 상기 표시 패널은 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 주변 영역을 포함하며, 상기 주변 영역의 상기 표시 영역과 상기 테이프 패키지 사이에 배치되는 데이터 라인의 길이는 동일하게 형성된다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 테이프 패키지를 상기 표시 패널에 고정하고, 상기 출력 리드 배선의 적어도 일부를 커버하는 보강부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 테이프 패키지는 상기 출력 리드 배선과 상기 보강부 사이에 배치되는 보호층을 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 출력 리드 배선은 메인 출력 리드 배선 및 상기 메인 출력 리드 배선에서 분기되는 서브 출력 리드 배선을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 메인 출력 리드 배선으로부터 분기되는 상기 서브 출력 리드 배선은 복수개이고, 상기 서브 출력 리드 배선들의 폭들의 합은 상기 메인 출력 리드 배선의 폭보다 작을 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 테이프 패키지의 상기 서브 출력 리드 배선은 상기 표시 패널 상에 배치되는 전도성 접착층에 의해 상기 표시 패널과 전기적으로 연결되고, 상기 전도성 접착층은 서로 이격된 복수개의 전도 채널을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 테이프 패키지는, 상기 돌출 영역들에 배치되고, 메인 입력 리드 배선 및 상기 메인 입력 리드 배선에서 분기되는 서브 입력 리드 배선을 포함하는 입력 리드 배선 및 상기 IC 칩을 상기 베이스 기판에 고정하며, 상기 메인 입력 리드 배선의 적어도 일부를 커버하는 봉지부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 테이프 패키지의 상기 입력 리드 배선과 전기적으로 연결되는 구동부를 더 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 IC 칩은 COF(Chip on Film) 구조로 실장될 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 테이프 패키지 상에 형성되는 리드 배선을 수평 방향으로 분산 시키므로 표시 패널의 신호 입력부에 형성되는 데이터 라인을 수평 방향으로 분산시키지 않아도 되며, 데이터 라인을 오직 세로 방향으로만 형성할 수 있다. 따라서, 표시 패널에 데이터 라인들을 분산시키기 위한 공간을 감소시킬 수 있다.

또한, 표시 패널의 신호 입력부에 형성되는 데이터 라인들의 길이를 동일하게 형성할 수 있어 제조 과정에서의 불량을 감소시킬 수 있다. 따라서, 표시 장치의 표시 품질을 향상시킬 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.
도 2는 도 1의 A 부분을 확대한 평면도이다.
도 3은 도 2에 나타난 하나의 입력 리드 배선 및 출력 리드 배선을 나타낸 확대도이다.
도 4는 도 2의 C 부분을 확대한 평면도이다.
도 5는 도 4의 I-I'선을 따라 절단한 테이프 패키지의 단면도이다.
도 6은 도 1의 B 부분을 확대한 평면도이다.
도 7은 도 6의 II-II'선을 따라 절단한 표시 장치의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 패키지가 표시 패널에 연결된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테이프 패키지가 표시 패널에 연결된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테이프 패키지가 표시 패널에 연결된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테이프 패키지가 표시 패널에 연결된 상태를 나타내는 평면도이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테이프 패키지가 표시 패널에 연결된 상태를 나타내는 평면도이다.

이하, 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명하기로 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널(710), 인쇄 회로 기판(720) 및 테이프 패키지(730)를 포함한다.

표시 패널(710)은 표시 영역(DA) 및 주변 영역(PA)을 포함한다. 예를 들면, 상기 표시 패널(710)은 액정 표시 장치의 하부 기판을 포함할 수 있다. 상기 표시 영역(DA)은 복수의 데이터 라인들, 복수의 게이트 라인들, 복수의 스위칭 소자들 및 복수의 화소 전극들을 포함한다. 상기 게이트 라인(GL)들 각각은 상기 제1 방향(D1)으로 연장되고, 상기 제1 방향(D1)과 교차하는 제2 방향(D1)으로 배열된다. 상기 데이터 라인(DL)들 각각은 제2 방향(D2)으로 연장되고, 상기 제1 방향(D1)으로 배열된다. 상기 스위칭 소자들 각각은 상기 게이트 라인(GL) 및 상기 데이터 라인(DL)과 연결된다. 상기 화소 전극들 각각은 상기 스위칭 소자와 연결된다.

상기 주변 영역(PA)은 신호 입력부(SI)를 포함할 수 있다.

상기 신호 입력부(SI)에는 테이프 패키지(730)의 단자들과 전기적으로 연결되는 복수의 단자들이 형성된다. 상기 단자들은 상기 표시 패널(710)을 구동하기 위한 구동 신호들을 수신한다. 예를 들면, 상기 단자들은 데이터 구동 신호를 수신한다. 상기 데이터 구동 신호는 아날로그 전원 신호(AVDD, AVSS), 로직 전원 신호(DVDD, DVSS), 데이터 신호, 클럭 신호, 감마 신호, 캐리 신호 등을 포함할 수 있다. 상기 단자들에 수신된 신호들은 데이터 라인으로 전달된다. 상기 단자들은 상기 표시 패널(710)의 데이터 라인들과 전기적으로 연결된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(710)의 신호 입력부(SI)에 형성되는 데이터 라인(DL)들은 상기 제2 방향(D2)으로만 연장된다. 따라서, 상기 표시 패널(710)의 상기 신호 입력부(SI)에 형성되는 데이터 라인(DL)들은 모두 동일한 길이로 형성될 수 있다. 또한, 상기 신호 입력부(SI)에 형성되는 데이터 라인(DL)들은 상기 제1 방향(D2)으로 연장되는 부분이 생략되므로 상기 신호 입력부(SI)의 면적을 감소시킬 수 있다.

상기 표시 패널(710)의 상기 신호 입력부(SI)에는 상기 테이프 패키지(730)가 연결된다. 상기 테이프 패키지(730)는 베이스 기판(100) 및 IC 칩(200)을 포함한다. 상기 베이스 기판(100)은 유연성 재질을 포함한다. 예를 들면, 상기 베이스 기판(100)은 폴리이미드 혹은 에폭시 계 수지를 포함할 수 있다. 상기 IC 칩(200)은 상기 베이스 기판(100) 상에 실장될 수 있다. 예를 들어, 상기 IC 칩(200)은 상기 베이스 기판(100) 상에 COF(Chip on Film) 구조로 실장될 수 있다.

상기 테이프 패키지(730)의 일단은 상기 표시 패널(710)의 상기 신호 입력부(SI)에 연결되고, 타단은 상기 인쇄 회로 기판(720)에 연결된다.

상기 인쇄 회로 기판(720)은 외부 장치로부터 제공된 구동 신호를 상기 IC 칩(200)에 전달한다. 상기 IC 칩(200)은 상기 테이프 패키지(730)의 상기 베이스 기판(100) 상에 실장되며, 상기 테이프 패키지(730)는 상기 표시 패널(710)과 상기 인쇄 회로 기판(720)을 전기적으로 연결한다. 상기 IC 칩(200)은 상기 인쇄 회로 기판(720)으로부터 전달된 소스 구동신호를 이용해 데이터 신호를 생성하여 상기 데이터 라인(DL)에 출력한다.

도 2는 도 1의 A 부분을 확대한 평면도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 테이프 패키지(730)는 베이스 기판(100), IC 칩 탑재영역(110) 및 회로 패턴을 포함한다. 상기 베이스 기판(100)은 신호 전송 영역(105) 및 상기 신호 전송 영역(105)으로부터 돌출되는 돌출 영역(103)을 포함한다. 상기 회로 패턴은 출력 리드 배선(130), 입력 리드 배선(120) 및 검사 패드(140)을 포함한다.

상기 베이스 기판(100)은 유연성 재질을 포함한다. 예를 들면, 상기 베이스 기판(100)은 폴리이미드 혹은 에폭시 계 수지를 포함할 수 있다. 상기 베이스 기판(100)은 신호 전송 영역(105) 및 상기 신호 전송 영역(105)으로부터 돌출되는 돌출 영역(103)을 포함한다. 상기 신호 전송 영역(105) 상에는 출력 리드 배선(130)이 형성된다. 상기 출력 리드 배선(130)은 표시 패널(710)의 신호 입력부(SI)에 형성되는 단자들에 전기적으로 연결된다. 상기 돌출 영역(103)에는 IC 칩 탑재영역(110) 및 상기 입력 리드 배선(120)이 형성된다. 상기 입력 리드 배선(120)은 인쇄 회로 기판(720)에 전기적으로 연결된다. 상기 IC 칩 탑재영역(110)에는 IC 칩(200)이 실장될 수 있다. 예를 들어, 상기 IC 칩(200)은 상기 베이스 기판(100) 상에 COF(Chip on Film) 구조로 실장될 수 있다.

상기 입력 리드 배선(120)은 상기 베이스 기판(100) 상의 상기 돌출 영역(103) 상에 배치되며, 상기 IC 칩 탑재 영역(110)과 연결된다. 상기 입력 리드 배선(120)은 도 3에서 자세히 설명한다.

상기 출력 리드 배선(130)은 상기 베이스 기판(100) 상의 상기 신호 전송 영역(105)상에 배치되며, 상기 IC 칩 탑재 영역(110)과 연결된다. 상기 출력 리드 배선(130)은 도 3에서 자세히 설명한다.

상기 테이프 패키지의 상기 입력 리드 배선(120)은 표시 장치의 인쇄 회로 기판(720)과 연결되며, 상기 출력 리드 배선(130)은 상기 표시 장치의 표시 패널(710)과 연결된다. 상기 테이프 패키지(730)의 일단은 상기 표시 패널(710)의 상기 신호 입력부(SI)에 연결되고, 타단은 상기 인쇄 회로 기판(720)에 연결된다. 상기 인쇄 회로 기판(720)은 외부 장치로부터 제공된 구동 신호를 상기 IC 칩(200)에 전달한다. 상기 IC 칩(200)은 상기 테이프 패키지(730)의 상기 베이스 기판(100) 상에 실장되며, 상기 테이프 패키지(730)는 상기 표시 패널(710)과 상기 인쇄 회로 기판(720)을 전기적으로 연결한다. 상기 IC 칩(200)은 상기 인쇄 회로 기판(720)으로부터 전달된 소스 구동신호를 이용해 데이터 신호를 생성하여 상기 데이터 라인(DL)에 출력한다.

상기 출력 리드 배선(130)은 상기 표시 패널(710)의 데이터 라인(DL)에 신호를 전달한다. 상기 출력 리드 배선(130)은 상기 IC 칩 탑재 영역(110)으로부터 연장되어 상기 표시 패널(710)로 연결된다. 상기 출력 리드 배선(130)의 일단은 상기 IC 칩 탑재 영역(110)에 연결된다. 상기 IC 칩 탑재 영역(110)으로부터 연장되는 상기 출력 리드 배선(130)은 제1 방향(D1)으로 분산된다. 상기 제1 방향으로 분산된 상기 출력 리드 배선의 타단은 제2 방향(D2)으로 연장된다. 따라서, 상기 출력 리드 배선(130)의 타단은 상기 표시 패널(710)의 신호 입력부(SI)에 형성되는 단자에 대응되도록 평행하게 형성된다.

도 3은 도 2에 나타난 하나의 입력 리드 배선 및 하나의 출력 리드 배선을 나타낸 확대도이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 입력 리드 배선(120)은 제1 부분(121), 제2 부분(122) 및 제3 부분(123)을 포함한다. 상기 출력 리드 배선(130)은 제1 부분(131), 제2 부분(132) 및 제3 부분(133)을 포함한다.

상기 입력 리드 배선(120)의 상기 제1 부분(121)은 표시 장치의 인쇄 회로 기판(도 1의 720 참조)과 연결된다. 상기 입력 리드 배선(120)의 상기 제2 부분(122)은 상기 제1 부분(121)과 연결된다. 상기 입력 리드 배선(120)의 상기 제3 부분(123)은 상기 제2 부분(122)과 연결된다. 상기 제3 부분(123)은 상기 IC 칩 탑재 영역(110)과 연결된다.

상기 입력 리드 배선(120)의 상기 제3 부분(123)은 메인 입력 리드 배선(124) 및 서브 입력 리드 배선(125)을 포함한다. 상기 서브 입력 리드 배선(125)은 상기 메인 입력 리드 배선(124)에서 분기되어 연장되며, 상기 서브 입력 리드 배선(125)은 복수개가 형성될 수 있다. 따라서 상기 서브 입력 리드 배선(125)의 폭은 상기 메인 입력 리드 배선(124)의 폭 보다 좁고, 상기 메인 입력 리드 배선(124) 및 상기 서브 입력 리드 배선(125)이 연결되는 부분은 병목지역을 형성한다.

상기 입력 리드 배선들(120)의 상기 제1 부분들(121)의 폭들의 합은 상기 제3 부분들(123)의 폭들의 합보다 크다. 따라서 상기 인쇄 회로 기판(도 1의 720 참조)과 연결되는 상기 제1 부분들(121)은 각각의 입력 리드 배선(120)의 폭과 이웃하는 입력 리드 배선(120)과의 거리가 상대적으로 넓다. 또한, 상기 IC 칩(도 4의 200 참조)과 연결되는 상기 제3 부분들(123)은 입력 리드 배선(120)의 폭과 이웃하는 입력 리드 배선(120)과의 거리가 상대적으로 좁다. 즉, 상대적으로 좁은 영역에 배치된 상기 IC 칩(도 4의 200 참조)의 단자들(도 4의 202 참조)이 상대적으로 넓은 영역에 배치되는 상기 인쇄 회로 기판(도 1의 720 참조)의 단자들과 상기 입력 리드 배선(120)에 의해 연결될 수 있다.

상기 출력 리드 배선(130)은 제1 부분(131), 제2 부분(132) 및 제3 부분(133)을 포함한다. 상기 출력 리드 배선(130)의 상기 제1 부분(131)은 상기 IC 칩 탑재 영역(110)과 연결된다. 상기 출력 리드 배선(130)의 상기 제2 부분(132)은 상기 제1 부분(131)과 연결된다. 상기 제2 부분(132)은 제1 방향(D1)으로 연장될 수 있다. 상기 출력 리드 배선(130)의 상기 제3 부분(133)은 상기 제2 부분(132)과 연결된다. 상기 제3 부분(123)은 상기 제1 방향(D1)과 교차하는 제2 방향(D2)으로 연장될 수 있다. 상기 제3 부분(123)은 표시 장치의 표시 패널(도 1의 710 참조)과 연결된다.

상기 출력 리드 배선(130)의 상기 제3 부분(133)은 메인 출력 리드 배선(134) 및 서브 출력 리드 배선(135)을 포함한다. 상기 서브 출력 리드 배선(135)은 상기 메인 출력 리드 배선(134)에서 분기되어 연장되며, 상기 서브 출력 리드 배선(135)은 복수개가 형성될 수 있다. 따라서 상기 서브 출력 리드 배선(135)의 폭은 상기 메인 출력 리드 배선(134)의 폭 보다 좁고, 상기 메인 출력 리드 배선(134) 및 상기 서브 출력 리드 배선(135)이 연결되는 부분은 병목지역을 형성한다.

상기 출력 리드 배선들(130)의 상기 제3 부분들(133)의 폭들의 합은 상기 제1 부분들(131)의 폭들의 합보다 크다. 따라서 상기 표시 패널(도 1의 710 참조)과 연결되는 상기 제3 부분들(133)은 각각의 출력 리드 배선(130)의 폭과 이웃하는 출력 리드 배선(130)과의 거리가 상대적으로 넓다. 또한, 상기 IC 칩(도 4의 200 참조)과 연결되는 상기 제1 부분들(131)은 출 리드 배선(130)의 폭과 이웃하는 출력 리드 배선(130)과의 거리가 상대적으로 좁다. 즉, 상대적으로 좁은 영역에 배치된 상기 IC 칩(도 4의 200 참조)의 단자들(도 4의 202 참조)이 상대적으로 넓은 영역에 배치되는 상기 표시 패널(도 1의710 참조)의 단자들과 상기 출력 리드 배선(130)에 의해 연결될 수 있다.

도 4는 도 2의 C 부분을 확대한 평면도이다. 도 5는 도 4의 I-I'선을 따라 절단한 테이프 패키지의 단면도이다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 상기 도 2의 테이프 패키지 상에 IC 칩(200), 보호층(150) 및 봉지부(210)가 배치된다.

상기 보호층(150)은 입력 리드 배선(도 2의 120 참조) 및 출력 리드 배선(도 2의 130 참조) 상에 배치되어 상기 입력 리드 배선 및 상기 출력 리드 배선을 포함하는 회로 패턴을 절연 및 보호한다. 상기 보호층(150)은 상기 입력 리드 배선의 일부를 노출한다. 상기 보호층(150)은 보호층 선(SR)까지 형성되며, 상기 입력 리드 배선의 제3 부분(123)의 메인 입력 리드 배선(124)의 일부 및 서브 입력 리드 배선(125)을 노출한다. 따라서, 상기 메인 입력 리드 배선(124) 및 상기 서브 입력 리드 배선(125)이 연결되는 병목지역 선(BN)상에는 상기 보호층(150)이 배치되지 않는다. 상기 보호층(150)은 솔더 레지스트일 수 있다.

상기 IC 칩(200)은 상기 테이프 패키지의 IC 칩 탑재 영역(110)에 배치된다. 상기 IC 칩(200)은 상기 IC 칩(200) 하부에 배치된 복수의 단자들(202)을 포함하고, 상기 단자들은 노출된 상기 서브 입력 리드 배선(125) 상에 배치되어, 상기 IC 칩(200)이 상기 입력 리드 배선(도 2의120 참조)에 전기적으로 연결된다.

상기 단자들(202) 중 같은 신호가 인가되는 단자들(202)은 하나의 메인 입력 리드 배선(125)에서 분기된 서브 입력 리드 배선들(125)과 각각 연결될 수 있다.

상기 봉지부(210)는 상기 IC 칩(200)이 상기 베이스 기판(100) 상에 고정되도록 상기 IC 칩(200) 주변을 둘러싼다. 상기 봉지부(210)는 상기 IC 칩(200)의 측면과 상기 입력 리드 배선의 일부 및 상기 보호층(150)의 일부를 커버한다. 상기 봉지부(210)는 봉지부 선(RE)까지 형성된다. 상기 봉지부(210)는 에폭시 수지(resin)를 포함할 수 있다.

평면에서 볼 때, 상기 병목지역 선(BN)은 IC 칩(200)의 일측 선(IC)으로부터 제1 거리(d1) 이격된다. 평면에서 볼 때, 상기 보호층 선(SR)은 상기 IC 칩(200)의 상기 일측 선(IC)으로부터 제2 거리(d2) 이격된다. 평면에서 볼 때, 상기 봉지부 선(RE)은 상기 일측 선(IC)으로부터 제3 거리(d3) 이격된다. 상기 제2 거리(d2)는 상기 제1 거리(d1)보다 크고, 상기 제3 거리(d3)는 상기 제2 거리(d2)보다 크다.

상기 제1 거리(d1)는 약 25μm 내지 75μm일 수 있다. 바람직하게는 상기 제1 거리(d1)는 약 50μm일 수 있다. 상기 제2 거리(d2)는 약 100μm 내지 300μm일 수 있다. 바람직하게는 상기 제2 거리(d2)는 약 200μm일 수 있다. 상기 제3 거리(d3)는 약 400μm 내지 600μm일 수 있다. 바람직하게는 상기 제3 거리(d3)는 약 500μm일 수 있다. 본 실시예에서는, 상기 제1 거리(d1), 상기 제2 거리(d2) 및 상기 제3 거리(d3)의 관계에 따라, 상기 제1 거리(d1)는 약25μm 내지 75μm일 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 상기 제1 거리(d1)는 약25μm 내지 300μm일 수 있으며, 이에 따라 상기 제1 거리(d1)가 상기 제2 거리(d2)보다 클 수 있다.

따라서, 상기 입력 리드 배선의 제3 부분(123)의 상기 병목지역이 상기 봉지부(150) 하부에 배치되므로, 상기 테이프 패키지가 외부힘에 의해 구부러지더라도, 상기 봉지부(150)에 의해 상기 병목 지역에 대응하는 상기 베이스 기판(100)은 구부러지지 않게 된다. 따라서 상기 병목 지역에서의 회로 패턴의 단선을 방지할 수 있다.

도 6은 도 1의 B 부분을 확대한 평면도이다. 도 7은 도 6의 II-II'선을 따라 절단한 표시 장치의 단면도이다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 상기 도 2의 테이프 패키지가 표시 패널(710)에 연결된 모양을 도시하고 있다. 상기 테이프 패키지는 베이스 기판(100), 출력 리드 배선(130), 및 보호층(150)을 포함한다. 상기 표시 패널(710)은 단자(712), 전도성 접착층(714)을 포함한다. 상기 테이프 패키지는 도 2 내지 5에 설명된 테이프 패키지와 실질적으로 동일하므로, 중복되는 설명은 생략하거나 간략히 한다.

상기 출력 리드 배선(130)은 제1 부분(131), 제2 부분(132) 및 제3 부분(133)을 포함한다.

상기 보호층(150)은 상기 출력 리드 배선(130)의 하부에 배치되어 상기 출력 리드 배선(130)을 포함하는 회로 패턴을 절연 및 보호한다. 상기 보호층(150)은 상기 출력 리드 배선(130)의 일부를 노출한다. 상기 보호층(150)은 보호층 선(SR)까지 형성되며, 상기 출력 리드 배선(130)의 제3 부분(133)의 상기 서브 출력 리드 배선(135)의 일부를 노출한다. 따라서, 상기 서브 출력 리드 배선(135)이 연결되는 병목지역 선(BN)상에는 상기 보호층(150)이 배치된다. 상기 보호층(150)은 솔더 레지스트일 수 있다.

상기 보강부(716)는 상기 패널(710)의 일측과 상기 보호층(150)일부를 커버한다. 상기 보강부(716)는 보강부 선(ST)까지 형성될 수 있다. 상기 보강부(716)는 상기 테이프 패키지를 상기 패널(710)에 부착 및 고정시키고, 상기 테이프 패키지의 강도를 보강한다. 상기 보강부(716)는 유연성을 갖고 상기 테이프 패키지의 강도를 보강할 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 실리콘을 포함할 수 있다.

상기 표시 패널(710)은 어레이 기판 및 대향 기판을 포함한다. 상기 표시 패널(710)의 일측(PN)에는 상기 어레이 기판의 일부가 노출되어 상기 테이프 패키지가 연결될 수 있는 단자(712)가 배치된다.

상기 단자(712) 상에 전도성 접착층(714)이 배치된다. 상기 전도성 접착층(714)은 전도성 물질을 포함하며, 상기 전도성 접착층(714) 내부에 서로 이격된 복수의 전도채널(715)을 형성한다. 따라서 상기 전도성 접착층(714)이 복수개의 상기 단자들(712)과 연결되더라도, 각각의 상기 단자들(712)이 서로 전기적으로 연결되지 않는다.

상기 서브 출력 리드 배선(135)은 상기 전도성 접착층(714) 상에 접촉되어 상기 표시 패널(710)의 단자(712)와 전기적으로 연결된다.

평면에서 볼 때, 상기 병목지역 선(BN)은 상기 표시 패널(710)의 일측(PN) 및 상기 보강부 선(ST) 사이에 배치된다. 또한, 상기 병목지역 선(BN)은 상기 보호층 선(SR) 및 상기 보강부 선(ST) 사이에 배치된다. 상기 보강부 선(ST)은 상기 표시 패널(710)의 일측(PN)으로부터 약 0.5 내지 1.3 mm 이격되어 배치될 수 있다

따라서 상기 출력 리드 배선의 상기 제3 부분의 상기 병목지역이 상기 보강부(716) 상부에 배치되므로, 상기 테이프 패키지가 외부힘에 의해 구부러지더라도, 상기 보강부(716)에 의해 상기 병목 지역에 대응하는 상기 베이스 기판(100)은 덜 구부러지게 된다. 따라서 상기 병목 지역에서의 회로 패턴의 단선을 방지할 수 있다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 패키지가 표시 패널에 연결된 상태를 나타내는 평면도이다.

도 8을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 패키지(730)가 표시 패널(710)에 전기적으로 연결된다.

상기 테이프 패키지(730)는 베이스 기판(100) 및 상기 베이스 기판(100)에 실장되는 IC 칩(200)을 포함한다. 상기 베이스 기판(100)은 유연성 재질을 포함한다. 예를 들면, 상기 베이스 기판(100)은 폴리이미드 혹은 에폭시 계 수지를 포함할 수 있다. 상기 베이스 기판(100)은 신호 전송 영역(105) 및 상기 신호 전송 영역(105)으로부터 돌출되는 복수개의 돌출 영역(103)을 포함한다. 상기 IC 칩(200)은 상기 베이스 기판(100) 상에 실장될 수 있다. 예를 들어, 상기 IC 칩(200)은 상기 베이스 기판(100) 상에 COF(Chip on Film) 구조로 실장될 수 있다. 본 실시예에서는, 상기 복수개의 돌출 영역(103)은 총 네 개가 형성될 수 있으며, 돌출 영역(103)들에는 총 네 개의 IC 칩(200)이 실장될 수 있다. 따라서, 상기 표시 패널(710)에 한 개의 테이프 패키지(730)가 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 신호 전송 영역(105)에는 출력 리드 배선(도 2의 130 참조)이 형성된다. 상기 출력 리드 배선(130)은 상기 표시 패널(710)의 데이터 라인(DL)에 신호를 전달한다. 상기 출력 리드 배선(130)은 상기 IC 칩(200)으로부터 연장되어 상기 표시 패널(710)로 연결된다. 상기 출력 리드 배선(130)의 일단은 상기 IC 칩(200)에 연결된다. 상기 IC 칩(200)으로부터 연장되는 상기 출력 리드 배선(130)은 제1 방향(D1)으로 분산된다. 상기 제1 방향(D1)으로 분산된 상기 출력 리드 배선의 타단은 제2 방향(D2)으로 연장된다. 따라서, 상기 출력 리드 배선(130)의 타단은 상기 표시 패널(710)의 신호 입력부(SI)에 형성되는 단자에 대응되도록 평행하게 형성된다.

상기 출력 리드 배선(130)들이 제1 방향(D1)으로 분산되어 형성되므로 상기 표시 패널(710)의 신호 입력부(SI)에 형성되는 데이터 라인(DL)들은 제1 방향(D1)으로 분산되지 않고, 오직 제2 방향(D2)으로만 연장될 수 있다. 따라서, 상기 표시 패널(710)에 데이터 라인(DL)들을 분산시키기 위한 공간이 감소될 수 있다. 또한 상기 신호 입력부(SI)에 형성되는 데이터 라인(DL)들의 길이를 동일하게 형성할 수 있어 표시 장치의 표시 품질을 향상시킬 수 있다.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테이프 패키지가 표시 패널에 연결된 상태를 나타내는 평면도이다.

도 9를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 패키지(1730)가 표시 패널(1710)에 전기적으로 연결된다.

상기 테이프 패키지(1730)는 베이스 기판(1100) 및 상기 베이스 기판(1100)에 실장되는 IC 칩(1200)을 포함한다. 상기 베이스 기판(1100)은 유연성 재질을 포함한다. 예를 들면, 상기 베이스 기판(1100)은 폴리이미드 혹은 에폭시 계 수지를 포함할 수 있다. 상기 베이스 기판(1100)은 신호 전송 영역(1105) 및 상기 신호 전송 영역(1105)으로부터 돌출되는 복수개의 돌출 영역(1103)을 포함한다. 상기 IC 칩(1200)은 상기 베이스 기판(1100) 상에 실장될 수 있다. 예를 들어, 상기 IC 칩(1200)은 상기 베이스 기판(1100) 상에 COF(Chip on Film) 구조로 실장될 수 있다. 본 실시예에서는, 상기 복수개의 돌출 영역(1103)은 총 두 개가 형성될 수 있으며, 돌출 영역(1103)들에는 총 두 개의 IC 칩(1200)이 실장될 수 있다. 따라서, 상기 표시 패널(1710)에 두 개의 테이프 패키지(1730)가 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 신호 전송 영역(1105)에는 출력 리드 배선(도 2의 130 참조)이 형성된다. 상기 출력 리드 배선(1130)은 상기 표시 패널(1710)의 데이터 라인(DL)에 신호를 전달한다. 상기 출력 리드 배선(1130)은 상기 IC 칩(1200)으로부터 연장되어 상기 표시 패널(1710)로 연결된다. 상기 출력 리드 배선(1130)의 일단은 상기 IC 칩(1200)에 연결된다. 상기 IC 칩(1200)으로부터 연장되는 상기 출력 리드 배선(1130)은 제1 방향(D1)으로 분산된다. 상기 제1 방향(D1)으로 분산된 상기 출력 리드 배선의 타단은 제2 방향(D2)으로 연장된다. 따라서, 상기 출력 리드 배선(1130)의 타단은 상기 표시 패널(1710)의 신호 입력부(SI)에 형성되는 단자에 대응되도록 평행하게 형성된다.

상기 출력 리드 배선(1130)들이 제1 방향(D1)으로 분산되어 형성되므로 상기 표시 패널(1710)의 신호 입력부(SI)에 형성되는 데이터 라인(DL)들은 제1 방향(D1)으로 분산되지 않고, 오직 제2 방향(D2)으로만 연장될 수 있다. 따라서, 상기 표시 패널(1710)에 데이터 라인(DL)들을 분산시키기 위한 공간이 감소될 수 있다. 또한 상기 신호 입력부(SI)에 형성되는 데이터 라인(DL)들의 길이를 동일하게 형성할 수 있어 표시 장치의 표시 품질을 향상시킬 수 있다.

도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테이프 패키지가 표시 패널에 연결된 상태를 나타내는 평면도이다.

도 10을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 패키지(2730)가 표시 패널(2710)에 전기적으로 연결된다.

상기 테이프 패키지(2730)는 베이스 기판(2100) 및 상기 베이스 기판(2100)에 실장되는 IC 칩(2200)을 포함한다. 상기 베이스 기판(2100)은 유연성 재질을 포함한다. 예를 들면, 상기 베이스 기판(2100)은 폴리이미드 혹은 에폭시 계 수지를 포함할 수 있다. 상기 베이스 기판(2100)은 신호 전송 영역(2105) 및 상기 신호 전송 영역(2105)으로부터 돌출되는 돌출 영역(2103)을 포함한다. 상기 IC 칩(2200)은 상기 베이스 기판(2100) 상에 실장될 수 있다. 예를 들어, 상기 IC 칩(2200)은 상기 베이스 기판(2100) 상에 COF(Chip on Film) 구조로 실장될 수 있다. 본 실시예에서는 상기 돌출 영역(2103)은 한 개가 형성될 수 있으며, 상기 돌출 영역(2103)에는 한 개의 IC 칩(2200)이 실장될 수 있다. 따라서, 상기 표시 패널(2710)에 네 개의 테이프 패키지(2730)가 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 신호 전송 영역(2105)에는 출력 리드 배선(도 2의 130 참조)이 형성된다. 상기 출력 리드 배선(2130)은 상기 표시 패널(2710)의 데이터 라인(DL)에 신호를 전달한다. 상기 출력 리드 배선(2130)은 상기 IC 칩(2200)으로부터 연장되어 상기 표시 패널(2710)로 연결된다. 상기 출력 리드 배선(2130)의 일단은 상기 IC 칩(2200)에 연결된다. 상기 IC 칩(2200)으로부터 연장되는 상기 출력 리드 배선(2130)은 제1 방향(D1)으로 분산된다. 상기 제1 방향(D1)으로 분산된 상기 출력 리드 배선의 타단은 제2 방향(D2)으로 연장된다. 따라서, 상기 출력 리드 배선(2130)의 타단은 상기 표시 패널(2710)의 신호 입력부(SI)에 형성되는 단자에 대응되도록 평행하게 형성된다.

상기 출력 리드 배선(2130)들이 제1 방향(D1)으로 분산되어 형성되므로 상기 표시 패널(2710)의 신호 입력부(SI)에 형성되는 데이터 라인(DL)들은 제1 방향(D1)으로 분산되지 않고, 오직 제2 방향(D2)으로만 연장될 수 있다. 따라서, 상기 표시 패널(2710)에 데이터 라인(DL)들을 분산시키기 위한 공간이 감소될 수 있다. 또한 상기 신호 입력부(SI)에 형성되는 데이터 라인(DL)들의 길이를 동일하게 형성할 수 있어 표시 장치의 표시 품질을 향상시킬 수 있다.

도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테이프 패키지가 표시 패널에 연결된 상태를 나타내는 평면도이다.

도 11을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 패키지(3730)가 표시 패널(3710)에 전기적으로 연결된다.

상기 테이프 패키지(3730)는 베이스 기판(3100) 및 상기 베이스 기판(3100)에 실장되는 IC 칩(3200)을 포함한다. 상기 베이스 기판(3100)은 유연성 재질을 포함한다. 예를 들면, 상기 베이스 기판(3100)은 폴리이미드 혹은 에폭시 계 수지를 포함할 수 있다. 상기 베이스 기판(3100)은 신호 전송 영역(3105) 및 상기 신호 전송 영역(3105)으로부터 돌출되는 복수개의 돌출 영역(3103)을 포함한다. 상기 IC 칩(3200)은 상기 베이스 기판(3100) 상에 실장될 수 있다. 예를 들어, 상기 IC 칩(3200)은 상기 베이스 기판(3100) 상에 COF(Chip on Film) 구조로 실장될 수 있다. 본 실시예에서는 상기 복수개의 돌출 영역(3103)은 총 여섯 개가 형성될 수 있으며, 돌출 영역(3103)들에는 총 여섯 개의 IC 칩(3200)이 실장될 수 있다. 따라서, 상기 표시 패널(3710)에 한 개의 테이프 패키지(3730)가 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 신호 전송 영역(3105)에는 출력 리드 배선(도 2의 130 참조)이 형성된다. 상기 출력 리드 배선(3130)은 상기 표시 패널(3710)의 데이터 라인(DL)에 신호를 전달한다. 상기 출력 리드 배선(3130)은 상기 IC 칩(3200)으로부터 연장되어 상기 표시 패널(3710)로 연결된다. 상기 출력 리드 배선(3130)의 일단은 상기 IC 칩(3200)에 연결된다. 상기 IC 칩(3200)으로부터 연장되는 상기 출력 리드 배선(3130)은 제1 방향(D1)으로 분산된다. 상기 제1 방향(D1)으로 분산된 상기 출력 리드 배선의 타단은 제2 방향(D2)으로 연장된다. 따라서, 상기 출력 리드 배선(3130)의 타단은 상기 표시 패널(3710)의 신호 입력부(SI)에 형성되는 단자에 대응되도록 평행하게 형성된다.

상기 출력 리드 배선(3130)들이 제1 방향(D1)으로 분산되어 형성되므로 상기 표시 패널(3710)의 신호 입력부(SI)에 형성되는 데이터 라인(DL)들은 제1 방향(D1)으로 분산되지 않고, 오직 제2 방향(D2)으로만 연장될 수 있다. 따라서, 상기 표시 패널(3710)에 데이터 라인(DL)들을 분산시키기 위한 공간이 감소될 수 있다. 또한 상기 신호 입력부(SI)에 형성되는 데이터 라인(DL)들의 길이를 동일하게 형성할 수 있어 표시 장치의 표시 품질을 향상시킬 수 있다.

도 12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테이프 패키지가 표시 패널에 연결된 상태를 나타내는 평면도이다.

도 12를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 패키지(4730)가 표시 패널(4710)에 전기적으로 연결된다.

상기 테이프 패키지(4730)는 베이스 기판(4100) 및 상기 베이스 기판(4100)에 실장되는 IC 칩(4200)을 포함한다. 상기 베이스 기판(4100)은 유연성 재질을 포함한다. 예를 들면, 상기 베이스 기판(4100)은 폴리이미드 혹은 에폭시 계 수지를 포함할 수 있다. 상기 베이스 기판(4100)은 신호 전송 영역(4105) 및 상기 신호 전송 영역(4105)으로부터 돌출되는 복수개의 돌출 영역(4103)을 포함한다. 상기 IC 칩(4200)은 상기 베이스 기판(4100) 상에 실장될 수 있다. 예를 들어, 상기 IC 칩(4200)은 상기 베이스 기판(4100) 상에 COF(Chip on Film) 구조로 실장될 수 있다. 본 실시예에서는, 상기 복수개의 돌출 영역(4103)은 총 세 개가 형성될 수 있으며, 돌출 영역(4103)들에는 총 세 개의 IC 칩(4200)이 실장될 수 있다. 따라서, 상기 표시 패널(4710)에 두 개의 테이프 패키지(4730)가 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 신호 전송 영역(4105)에는 출력 리드 배선(도 2의 130 참조)이 형성된다. 상기 출력 리드 배선(4130)은 상기 표시 패널(4710)의 데이터 라인(DL)에 신호를 전달한다. 상기 출력 리드 배선(130)은 상기 IC 칩(4200)으로부터 연장되어 상기 표시 패널(4710)로 연결된다. 상기 출력 리드 배선(4130)의 일단은 상기 IC 칩(4200)에 연결된다. 상기 IC 칩(4200)으로부터 연장되는 상기 출력 리드 배선(4130)은 제1 방향(D1)으로 분산된다. 상기 제1 방향(D1)으로 분산된 상기 출력 리드 배선의 타단은 제2 방향(D2)으로 연장된다. 따라서, 상기 출력 리드 배선(4130)의 타단은 상기 표시 패널(4710)의 신호 입력부(SI)에 형성되는 단자에 대응되도록 평행하게 형성된다.

상기 출력 리드 배선(4130)들이 제1 방향(D1)으로 분산되어 형성되므로 상기 표시 패널(4710)의 신호 입력부(SI)에 형성되는 데이터 라인(DL)들은 제1 방향(D1)으로 분산되지 않고, 오직 제2 방향(D2)으로만 연장될 수 있다. 따라서, 상기 표시 패널(4710)에 데이터 라인(DL)들을 분산시키기 위한 공간이 감소될 수 있다. 또한 상기 신호 입력부(SI)에 형성되는 데이터 라인(DL)들의 길이를 동일하게 형성할 수 있어 표시 장치의 표시 품질을 향상시킬 수 있다.

이상에서는 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 통상의 기술자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

100: 베이스 기판 110: IC 칩 탑재 영역
120: 입력 리드 배선 130: 출력 리드 배선
140: 검사 패드 200: IC 칩
150: 보호층 210: 봉지부
710: 표시 패널 720: 인쇄 회로 기판
730: 테이프 패키지

Claims

신호 전송 영역 및 상기 신호 전송 영역으로부터 돌출되는 돌출 영역을 포함하는 베이스 기판;
상기 베이스 기판 상에 실장되는 IC 칩; 및
상기 베이스 기판에 배치되며 상기 IC 칩에 전기적으로 연결되는 제1 부분, 상기 제1 부분과 연결되며 제1 방향으로 연장되는 제2 부분 및 상기 제2 부분과 연결되며 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장되는 제3 부분을 포함하는 리드 배선을 포함하는 테이프 패키지.
제1항에 있어서, 상기 리드 배선을 커버하는 보호층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 패키지.
제2항에 있어서, 상기 리드 배선은
메인 리드 배선; 및
상기 메인 리드 배선에서 분기되는 서브 리드 배선을 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 패키지.
제3항에 있어서, 상기 메인 리드 배선으로부터 분기되는 상기 서브 리드 배선은 복수개이고, 상기 서브 리드 배선들의 폭들의 합은 상기 메인 리드 배선의 폭보다 작은 것을 특징으로 하는 테이프 패키지.
제3항에 있어서, 상기 IC 칩을 상기 베이스 기판에 고정하며, 상기 메인 리드 배선의 적어도 일부를 커버하는 봉지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 패키지.
제5항에 있어서, 상기 보호층은 상기 메인 리드 배선을 커버하고, 상기 봉지부는 상기 서브 리드 배선 및 상기 보호층의 일부를 커버하는 것을 특징으로 하는 테이프 패키지.
제1항에 있어서, 상기 베이스 기판 상에 실장되는 IC 칩은 6개인 것을 특징으로 하는 테이프 패키지.
제1항에 있어서, 상기 베이스 기판 상에 실장되는 IC 칩은 4개인 것을 특징으로 하는 테이프 패키지.
제1항에 있어서, 상기 베이스 기판 상에 실장되는 IC 칩은 2개인 것을 특징으로 하는 테이프 패키지.
제1항에 있어서, 상기 베이스 기판은 연성(flexible) 기판인 것을 특징으로 하는 테이프 패키지.
신호 전송 영역 및 상기 신호 전송 영역으로부터 돌출되는 돌출 영역을 포함하는 베이스 기판, 상기 베이스 기판 상에 실장되는 IC 칩, 상기 신호 전송 영역에 배치되며 상기 IC 칩에 전기적으로 연결되는 출력 리드 배선을 포함하는 테이프 패키지; 및
상기 출력 리드 배선과 전기적으로 연결되는 데이터 라인을 포함하는 표시 패널을 포함하고,
상기 표시 패널은 표시 영역 및 상기 표시 영역을 둘러싸는 주변 영역을 포함하며, 상기 주변 영역의 상기 표시 영역과 상기 테이프 패키지 사이에 배치되는 데이터 라인의 길이는 동일하게 형성되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제11항에 있어서, 상기 테이프 패키지를 상기 표시 패널에 고정하고, 상기 출력 리드 배선의 적어도 일부를 커버하는 보강부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제12항에 있어서, 상기 테이프 패키지는 상기 출력 리드 배선과 상기 보강부 사이에 배치되는 보호층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제12항에 있어서, 상기 출력 리드 배선은
메인 출력 리드 배선; 및
상기 메인 출력 리드 배선에서 분기되는 서브 출력 리드 배선을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제14항에 있어서, 상기 메인 출력 리드 배선으로부터 분기되는 상기 서브 출력 리드 배선은 복수개이고, 상기 서브 출력 리드 배선들의 폭들의 합은 상기 메인 출력 리드 배선의 폭보다 작은 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제14항에 있어서, 상기 테이프 패키지의 상기 서브 출력 리드 배선은 상기 표시 패널 상에 배치되는 전도성 접착층에 의해 상기 표시 패널과 전기적으로 연결되고, 상기 전도성 접착층은 서로 이격된 복수개의 전도 채널을 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
제11항에 있어서, 상기 테이프 패키지는,
상기 돌출 영역들에 배치되고, 메인 입력 리드 배선 및 상기 메인 입력 리드 배선에서 분기되는 서브 입력 리드 배선을 포함하는 입력 리드 배선; 및
상기 IC 칩을 상기 베이스 기판에 고정하며, 상기 메인 입력 리드 배선의 적어도 일부를 커버하는 봉지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제17항에 있어서, 상기 테이프 패키지의 상기 입력 리드 배선과 전기적으로 연결되는 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제11항에 있어서, 상기 베이스 기판은 연성(flexible) 기판인 것을 특징으로 하는 표시 장치.
제11항에 있어서, 상기 IC 칩은 COF(Chip on Film) 구조로 실장되는 것을 특징으로 하는 표시 장치.