KR20160092123A - 표시 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널 상에 배치된 패널 접착 필름, 및 메인 인쇄회로기판, 및 연성인쇄회로기판을 포함한다. 상기 인쇄회로기판은 조립된 상태에서 상기 패널 접착 필름에 접착된다. 연성인쇄회로기판은 상기 표시 패널과 상기 메인 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시킨다. 상기 연성인쇄회로기판은, 베이스 필름, 집적 회로 칩, 및 FPCB 접착 필름을 포함한다. 상기 베이스 필름은 상기 표시 패널 및 상기 메인 인쇄회로기판과 본딩되는 본딩 영역과 상기 표시 패널 및 상기 메인 인쇄회로기판과 본딩되지 않는 비본딩 영역을 갖는다. 상기 FPCB 접착 필름은 상기 베이스 필름 상에 상기 비본딩 영역에 중첩하게 배치된다. 상기 조립된 상태에서 상기 FPCB 접착 필름과 상기 패널 접착 필름은 서로 접착된다.

Description

표시 장치 및 그 제조 방법{DISPLAY APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}
본 발명은 표시 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
표시 장치는 표시 패널, 상기 표시 패널을 구동시키는 인쇄회로기판, 및 상기 표시 패널과 상기 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Film) 패키지를 포함한다.
상기 COF 패키지는 TCP에 비해 열팽창계수가 작고, 유연성이 우수하며, 더 얇은 필름을 사용하고, 파인 피치(fine pitch)를 구현할 수 있기 때문에 그 사용이 증가하고 있다.
상기 COF 패키지는 일단이 상기 표시 패널의 상부에 부착되고, 휘어져 상기 표시 패널의 하부에 장착된다. 조립된 상태에서 상기 COF 패키지는 휘어진 방향의 반대 방향으로 복원력을 받으므로, 시간이 지날수록 상기 COF 패키지가 상기 표시 패널의 하부로부터 멀어지는 들뜸 현상이 발생할 수 있다.
본 발명은 연성인쇄회로기판이 표시 패널에 견고하게 접착되어 들뜸 현상이 개선된 표시 장치 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치는 표시 패널, 패널 접착 필름, 메인 인쇄회로기판, 및 연성인쇄회로기판을 포함한다.
상기 표시 패널은 영상을 표시한다. 상기 패널 접착 필름은 상기 표시 패널 상에 배치될 수 있다. 상기 메인 인쇄회로기판에는 상기 표시 패널을 구동하기 위한 회로들이 실장되고, 조립된 상태에서 상기 패널 접착 필름에 접착될 수 있다. 상기 연성인쇄회로기판은 상기 표시 패널과 상기 메인 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시킬 수 있다.
상기 연성인쇄회로기판은, 베이스 필름, 집적 회로 칩, 및 FPCB 접착 필름을 포함할 수 있다. 상기 베이스 필름은 상기 표시 패널 및 상기 메인 인쇄회로기판과 본딩되는 본딩 영역과 상기 표시 패널 및 상기 메인 인쇄회로기판과 본딩되지 않는 비본딩 영역을 가질 수 있다.
상기 집적 회로 칩은 상기 베이스 필름 상에 상기 비본딩 영역에 중첩하게 실장될 수 있다. 상기 FPCB 접착 필름은 상기 베이스 필름 상에 상기 비본딩 영역에 중첩하게 배치될 수 있다.
상기 조립된 상태에서 상기 FPCB 접착 필름과 상기 패널 접착 필름은 서로 접착될 수 있다.
상기 FPCB 접착 필름은 상기 집적 회로 칩을 둘러쌀 수 있다.
상기 패널 접착 필름은, 상기 연성인쇄회로기판에 접착되는 제1 패널 접착 필름 및 상기 메인 인쇄회로기판에 접착되는 제2 패널 접착 필름을 포함할 수 있다.
평면상에서 상기 제1 패널 접착 필름의 면적은 상기 FPCB 접착 필름의 외각 테두리 내 면적과 실질적으로 동일할 수 있다.
상기 조립된 상태에서 상기 제1 패널 접착 필름은 상기 집척 회로 칩과 중첩할 수 있다.
평면상에서 상기 제1 패널 접착 필름은 상기 FPCB 접착 필름과 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다.
상기 조립된 상태에서 상기 제1 패널 접착 필름은 상기 집적 회로 칩과 중첩하지 않을 수 있다.
상기 표시 패널과 상기 패널 접착 필름 사이에 배치되어 외부 충격으로부터 상기 표시 패널을 보호하는 커버 패널을 더 포함할 수 있다.
상기 커버 패널은 다공성 물질을 포함할 수 있다.
상기 커버 패널은 폴리 우레탄, 폴리 에스틸렌, 및 폴리 아크릴 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 표시 패널은 플렉시블할 수 있다.
상기 표시 패널은 유기 발광 표시 패널일 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은, 연성인쇄회로기판의 일단과 표시 패널이 본딩되고, 상기 연성인쇄회로기판의 타단과 메인 인쇄회로기판이 본딩된 표시 모듈을 제공하는 단계; 커버 패널의 일면 상에 패널 접착 필름을 형성하는 단계; 상기 커버 패널의 일면 상에 상기 패널 접착 필름을 형성한 시점부터 제1 시간 이후에 상기 커버 패널의 타면을 상기 표시 패널에 부착하는 단계; 및 상기 연성인쇄회로기판을 휘어 상기 패널 접착 필름에 접착하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제1 시간은 5일 이상일 수 있다.
상기 연성인쇄회로기판은, 베이스 필름, 집적 회로 칩, 및 FPCB 접착 필름을 포함할 수 있다. 상기 베이스 필름은 상기 표시 패널 및 상기 메인 인쇄회로기판과 본딩되는 본딩 영역과 상기 표시 패널 및 상기 메인 인쇄회로기판과 본딩되지 않는 비본딩 영역을 가질 수 있다. 상기 집적 회로 칩은 상기 베이스 필름 상에 상기 비본딩 영역에 중첩하게 실장될 수 있다. 상기 FPCB 접착 필름은 상기 베이스 필름 상에 상기 비본딩 영역에 중첩하게 배치될 수 있다.
상기 연성인쇄회로기판을 휘어 상기 패널 접착 필름에 접착하는 단계는 상기 FPCB 접착 필름을 상기 패널 접착 필름에 접착할 수 있다.
본 발명의 표시 장치 및 그 제조 방법에 의하면, 연성인쇄회로기판이 표시 패널에 견고하게 접착되어 들뜸 현상이 개선될 수 있다.
도 1은 조립된 상태의 표시 장치를 도시한 사시도이다.
도 2는 펼쳐진 상태의 도 1의 표시 장치를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에서, 도 1의 I-I`선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도 1 내지 도 3의 연성인쇄회로기판을 도시한 평면도이다.
도 5는 도 1의 패널 접착 필름의 시간에 따른 접착력을 도시한 그래프이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 접착 필름의 평면도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치에서, 도 1의 I-I`선을 따라 절단한 단면도이다.
도 8은 도 7의 패널 접착 필름의 평면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 도시한 순서도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 조립된 상태의 표시 장치(1000)를 도시한 사시도이고, 도 2는 펼쳐진 상태의 도 1의 표시 장치(1000)를 도시한 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치에서, 도 1의 I-I`선을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치(1000)는 표시 패널(100), 연성인쇄회로기판(200), 및 메인 인쇄회로기판(300)을 포함한다.
표시 패널(100)은 유기발광 표시패널(oraganic light emitting display panel), 액정표시패널(liquid crystal display panel), 플라즈마 표시패널(plasma display panel), 전기영동 표시패널(electrophoretic display panel), 및 일렉트로웨팅 표시패널(electrowetting display panel)등의 다양한 표시패널을 포함할 수 있으나, 이하에서 표시 패널(100)은 유기발광 표시패널인 것을 일 예로 설명한다.
표시 패널(100)은 영상을 표시한다. 도 1 내지 도 3에서 표시 패널(100)은 평면상에서 직사각형으로 제공되고, 단변 방향을 제1 방향(DR1)으로, 장변 방향을 제2 방향(DR2)으로 두께 방향을 제3 방향(DR3)으로 정의할 수 있다.
표시 패널(100)은 플렉시블할 수 있다. 도 1 및 도 2에는 휘어져 있는 상태의 표시 패널(100)을 도시하였다.
표시 패널(100)은 제1 기판(10) 및 제2 기판(20)을 포함한다. 제1 기판(10)은 복수의 게이트 라인들, 복수의 데이터 라인들, 및 게이트 라인들 및 데이터 라인들에 의해 매트릭스 형태로 배치된 복수의 화소들을 포함한다. 복수의 화소들 각각은 박막 트랜지스터와 유기 발광 소자를 포함한다. 박막 트랜지스터는 게이트 라인들 중 대응하는 게이트 라인 및 데이터 라인들 중 대응하는 데이터 라인에 연결될 수 있다. 유기 발광 소자는 애노드와 캐소드 사이에 적층된 유기 발광 물질을 포함할 수 있다.
평면상에서 제1 기판(10)은 제2 기판(20)에 비해 더 넓은 면적을 가질 수 있다. 제2 기판(20)과 중첩되지 않는 제1 기판(10) 상에는 패드 전극(미도시)이 형성된다. 패드 전극(미도시)은 연성인쇄회로기판(200)에 본딩되어 연성인쇄회로기판(200)과 전기적으로 연결된다. 패드 전극(미도시)을 통해 연성인쇄회로기판(200)으로부터 출력된 신호와 메인 인쇄회로기판(300)으로부터 출력된 신호가 표시 패널(100)에 전달된다.
제2 기판(20)은 제1 기판(10)에 접합되어 제1 기판(10)을 외부로부터 보호할 수 있다. 제2 기판(20)은 제1 기판(10)에 형성된 화소들, 게이트 라인들, 및 데이터 라인들을 외부로부터 밀봉할 수 있다. 도시하지는 않았으나, 표시 패널(100)은 제2 기판(20)의 일면에 부착되어 외광 반사를 억제하는 편광 필름을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에서, 표시 패널(100)은 제1 기판(10)에서 제2 기판(20) 방향으로 영상을 출력할 수 있다.
도 4는 도 1 내지 도 3의 연성인쇄회로기판을 도시한 평면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 연성인쇄회로기판(200)은 표시 패널(100) 및 메인 인쇄회로기판(300)을 전기적으로 연결시킨다. 연성인쇄회로기판(200)은 베이스 필름(210), 집적 회로 칩(220), 및 FPCB 접착 필름(230)을 포함할 수 있다.
베이스 필름(210)은 본딩 영역과 비본딩 영역을 포함할 수 있다. 본딩 영역은 표시 패널(100)과 본딩되는 제1 본딩 영역(BA1), 메인 인쇄회로기판(300)과 본딩되는 제2 본딩 영역(BA2)을 포함할 수 있다. 비본딩 영역(NBA)은 표시 패널(100) 및 메인 인쇄회로기판(300)과 본딩되지 않는다. 비본딩 영역(NBA)은 제2 방향(DR2)으로 제1 본딩 영역(BA1) 및 제2 본딩 영역(BA2) 사이에 배치될 수 있다.
집적 회로 칩(220)은 베이스 필름(210) 상에 비본딩 영역(NBA)에 중첩하게 실장될 수 있다.
FPCB 접착 필름(230)은 베이스 필름(210) 상에 비본딩 영역(NBA)에 중첩하게 배치될 수 있다. FPCB 접착 필름(230)은 집적 회로 칩(220)을 둘러쌀 수 있다. FPCB 접착 필름(230)은 베이스 필름(210)을 표시 패널(100)에 고정시키는 역할을 할 수 있다.
연성인쇄회로기판(200)은 베이스 필름(210)과 FPCB 접착 필름(230) 사이에 배치된 배선층과 보호층을 더 포함할 수 있다.
연성인쇄회로기판(200)은 제1 본딩 영역(BA1)을 통해 패드 전극(미도시)에 본딩되고, 표시 패널(100)에 전기적으로 연결된다. 연성인쇄회로기판(200)은 제2 본딩 영역(BA2)을 통해 메인 인쇄회로기판(300)에 본딩되고, 전기적으로 연결된다.
도 1 및 도 2에서 연성인쇄회로기판(200)은 1개로 이루어진 것을 일 예로 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니고, 연성인쇄회로기판(200)은 다양한 개수로 이루어질 수 있다.
조립된 상태에서 연성인쇄회로기판(200)은 “C” 형상으로 휘어진 상태로 표시 패널(100)에 부착될 수 있다. 연성인쇄회로기판(200)은 제1 기판(10)의 상면에서 측면을 따라 연장되며 제1 기판(10)의 하면 상에 고정될 수 있다. 이를 위해 연성인쇄회로기판(200)은 플렉시블할 수 있다.
메인 인쇄회로기판(300)은 표시 패널(100)을 구동하기 위한 역할을 한다. 메인 인쇄회로기판(300)은 구동 기판(미도시)와 구동 기판(미도시) 상에 실장된 다수의 회로 부품들(미도시)로 이루어질 수 있다. 조립된 상태에서 메인 인쇄회로기판(300)은 제1 기판(10)의 하면 상에 고정될 수 있다. 메인 인쇄회로기판(300)은 외부로부터 신호를 전송받기 위한 커넥터(310)를 포함할 수 있다.
표시 장치(1000)는 커버 패널(110) 및 패널 접착 필름(120)을 더 포함할 수 있다.
커버 패널(110)은 표시 패널(100)의 하면 상에 배치될 수 있다. 조립된 상태에서 커버 패널(110)은 제1 기판(10)과 메인 인쇄회로기판(300) 사이에 배치될 수 있다. 커버 패널(110)은 표시 패널(100) 하부로부터 표시 패널(100)에 전달될 수 있는 충격을 흡수할 수 있다.
커버 패널(110)은 다공성 구조를 가질 수 있다. 커버 패널(110)은 폴리 우레탄, 폴리 에스틸렌, 및 폴리 아크릴 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
패널 접착 필름(120)은 커버 패널(110) 상에 배치된다. 패널 접착 필름(120)은 커버 패널(110)을 사이에 두고 제1 기판(10)과 마주하게 배치될 수 있다. 조립된 상태에서 패널 접착 필름(120)과 FPCB 접착 필름(230)은 서로 중첩하며 접착될 수 있다. 또한, 조립된 상태에서 패널 접착 필름(120)과 메인 인쇄회로기판(300)은 서로 중첩하며 접착될 수 있다. 패널 접착 필름(120)은 FPCB 접착 필름(120)과 동일한 물질로 이루어질 수 있다.
도 5는 도 1의 패널 접착 필름의 시간에 따른 접착력을 도시한 그래프이다. 도 1 내지 도 3 및 도 5를 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치의 효과를 설명한다.
조립된 상태에서 연성인쇄회로기판(200)은 휘어지므로, 연성인쇄회로기판(200)에는 커버 패널(110)로부터 떨어지려는 복원력이 작용한다. 패널 접착 필름(120)이 FPCB 접착 필름(230)과 중첩하지 않아 접착되지 않는 비교예에서, 커버 패널(110)과 FPCB 접착 필름(230) 사이가 들뜰 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치에 의하면, 패널 접착 필름(120)은 메인 인쇄회로기판(300)뿐만 아니라 FPCB 접착 필름(230)과 접착하므로, 연성인쇄회로기판(200)은 더욱 견고하게 고정될 수 있다.
패널 접착 필름(120)을 커버 패널(110) 상에 형성하고, 일정 시간이 지나면 접착력이 증가한다. 예시적으로, 도 5를 참조하면, 패널 접착 필름(120)을 커버 패널(110) 상에 형성하고 9일이 지난 경우, 형성한 직후 시점에 비해 접착력이 42% 상승한다. 마찬가지로, 연성인쇄회로기판(200)의 베이스 필름(210) 상에 FPCB 접착 필름(230)을 형성하고, 일정 시간이 지나면 접착력이 증가한다.
따라서, 표시 패널(100), 커버 패널(110), 및 패널 접착 필름(120)을 갖는 제1 모듈을 형성하고, 일정 시간이 지난 후에 연성인쇄회로기판(200)을 휘어 제1 모듈에 부착할 경우(도 1 내지 도 3의 구조), 연성인쇄회로기판(200)의 FPCB 접착 필름(230)이 커버 패널(110)에 직접 부착되는 비교예의 경우에 비해 접착력이 증가할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 접착 필름의 평면도이다.
도 3, 도 4, 및 도 6을 참조하면, 패널 접착 필름(120)은 제1 패널 접착 필름(121) 및 제1 패널 접착 필름(123)을 포함할 수 있다.
제1 패널 접착 필름(121)은 연성인쇄회로기판(200)에 접착되고, 제2 패널 접착 필름(123)은 메인 인쇄회로기판(300)에 접착된다.
평면상에서 제1 패널 접착 필름(121)의 면적은 FPCB 접착 필름(230)의 외곽 테두리 내 면적과 실질적으로 동일할 수 있다. 조립된 상태에서 제1 패널 접착 필름(121)은 집적 회로 칩(220)과 중첩할 수 있다.
제1 패널 접착 필름(121)의 제1 방향(DR1) 길이(D1)는 FPCB 접착 필름(230)의 제1 방향(DR1) 길이(W1)와 공차 내에서 실질적으로 동일할 수 있다. 제1 패널 접착 필름(121)의 제2 방향(DR2) 길이(D2)는 FPCB 접착 필름(230)의 제2 방향(DR2) 길이(W2)와 공차 내에서 실질적으로 동일할 수 있다.
제2 패널 접착 필름(123)의 제1 방향(DR1) 길이는 메인 인쇄회로기판(300)의 제1 방향(DR1) 길이와 공차 내에서 실질적으로 동일할 수 있다. 제2 패널 접착 필름(123)의 제2 방향(DR2) 길이는 메인 인쇄회로기판(300)의 제2 방향(DR2) 길이와 공차 내에서 실질적으로 동일할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 표시 장치(1100)에서, 도 1의 I-I`선을 따라 절단한 단면도이고, 도 8은 도 7의 패널 접착 필름의 평면도이다.
도 4, 도 7, 및 도 8을 참조하면, 패널 접착 필름(120A)은 제1 패널 접착 필름(125) 및 제2 패널 접착 필름(127)을 포함할 수 있다.
제1 패널 접착 필름(125)은 연성인쇄회로기판(200)에 접착되고, 제2 패널 접착 필름(127)은 메인 인쇄회로기판(300)에 접착된다.
제1 패널 접착 필름(125)은 FPCB 접착 필름(230)과 평면상에서 실질적으로 동일한 형상을 가질 수 있다. 조립된 상태에서 제1 패널 접착 필름(125)은 집적 회로 칩(220)과 중첩하지 않을 수 있다. 따라서, 집적 회로 칩(220)은 커버 패널(110)과 직접 마주할 수 있다. 도 7 및 도 8에 도시된 표시 장치(1100)에 의하면, 패널 접착 필름(120A)이 집적 회로 칩(220)과 중첩하지 않으므로, 도 3 및 도 6의 구조에 비해 패널 접착 필름(120A)의 제3 방향(DR3) 두께만큼 FPCB 접착 필름(230)의 두께를 줄일 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 도시한 순서도이다.
도 1 내지 도 3 및 도 9를 참조하면, 먼저, 표시 모듈을 제공한다(S100) 표시 모듈은 표시 패널(100), 연성인쇄회로기판(200), 및 메인 인쇄회로기판(300)을 포함할 수 있다. 연성인쇄회로기판(200)의 일단과 표시 패널(100)은 본딩되고, 연성인쇄회로기판(200)의 타단과 메인 인쇄회로기판(300)은 본딩될 수 있다. 표시 패널(100), 연성인쇄회로기판(200), 및 메인 인쇄회로기판(300) 각각에 대한 설명은 생략한다.
이후, 커버 패널(110)의 일면 상에 패널 접착 필름(120)을 형성한다(S110). 이때, 패널 접착 필름(120)은 이후 조립된 상태에서 FPCB 접착 필름이 접착될 수 있는 형상을 갖도록 형성된다.
커버 패널(110)의 일면 상에 패널 접착 필름(120)을 형성한 시점부터 제1 시간 이후에 커버 패널(110)의 타면을 표시 패널(100)에 부착한다(S120). 제1 시간은 5일 이상일 수 있다. 도 5를 참조하면, 패널 접착 필름(120)의 접착력은 적어도 5일이 지난 시점부터 눈에 띄게 증가함을 알 수 있다. 제1 시간이 경과함으로써, 커버 패널(110)과 패널 접착 필름(120)의 접착력은 더욱 증가할 수 있다.
이후, 연성인쇄회로기판(200)을 휘어 패널 접착 필름(120)에 접착한다(S130). 이때, FPCB 접착 필름(230)을 패널 접착 필름(120)에 접착할 수 있다.
한편 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.
100: 표시 패널 110: 커버 패널
120: 패널 접착 필름 200: 연성인쇄회로기판
210: 베이스 필름 220: 집적 회로 칩
230: FPCB 접착 필름 300: 메인 인쇄회로기판

Claims (15)

  1. 영상을 표시하는 표시 패널;
    상기 표시 패널 상에 배치된 패널 접착 필름;
    상기 표시 패널을 구동하기 위한 회로들이 실장되고, 조립된 상태에서 상기 패널 접착 필름에 접착된 메인 인쇄회로기판; 및
    상기 표시 패널과 상기 메인 인쇄회로기판을 전기적으로 연결시키는 연성인쇄회로기판을 포함하고,
    상기 연성인쇄회로기판은,
    상기 표시 패널 및 상기 메인 인쇄회로기판과 본딩되는 본딩 영역과 상기 표시 패널 및 상기 메인 인쇄회로기판과 본딩되지 않는 비본딩 영역을 갖는 베이스 필름;
    상기 베이스 필름 상에 상기 비본딩 영역에 중첩하게 실장된 집적 회로 칩; 및
    상기 베이스 필름 상에 상기 비본딩 영역에 중첩하게 배치된 FPCB 접착 필름을 포함하고,
    상기 조립된 상태에서 상기 FPCB 접착 필름과 상기 패널 접착 필름은 서로 접착되는 표시 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 FPCB 접착 필름은 상기 집적 회로 칩을 둘러싸는 표시 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 패널 접착 필름은,
    상기 연성인쇄회로기판에 접착되는 제1 패널 접착 필름; 및
    상기 메인 인쇄회로기판에 접착되는 제2 패널 접착 필름을 포함하는 표시 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    평면상에서 상기 제1 패널 접착 필름의 면적은 상기 FPCB 접착 필름의 외각 테두리 내 면적과 실질적으로 동일한 표시 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 조립된 상태에서 상기 제1 패널 접착 필름은 상기 집척 회로 칩과 중첩하는 표시 장치.
  6. 제3항에 있어서,
    평면상에서 상기 제1 패널 접착 필름은 상기 FPCB 접착 필름과 실질적으로 동일한 형상을 가지는 표시 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 조립된 상태에서 상기 제1 패널 접착 필름은 상기 집적 회로 칩과 중첩하지 않는 표시 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널과 상기 패널 접착 필름 사이에 배치되어 외부 충격으로부터 상기 표시 패널을 보호하는 커버 패널을 더 포함하는 표시 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 커버 패널은 다공성 물질을 포함하는 표시 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 커버 패널은 폴리 우레탄, 폴리 에스틸렌, 및 폴리 아크릴 중 적어도 어느 하나를 포함하는 표시 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널은 플렉시블한 표시 장치.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 표시 패널은 유기 발광 표시 패널인 표시 장치.
  13. 연성인쇄회로기판의 일단과 표시 패널이 본딩되고, 상기 연성인쇄회로기판의 타단과 메인 인쇄회로기판이 본딩된 표시 모듈을 제공하는 단계;
    커버 패널의 일면 상에 패널 접착 필름을 형성하는 단계;
    상기 커버 패널의 일면 상에 상기 패널 접착 필름을 형성한 시점부터 제1 시간 이후에 상기 커버 패널의 타면을 상기 표시 패널에 부착하는 단계; 및
    상기 연성인쇄회로기판을 휘어 상기 패널 접착 필름에 접착하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1 시간은 5일 이상인 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 연성인쇄회로기판은,
    상기 표시 패널 및 상기 메인 인쇄회로기판과 본딩되는 본딩 영역과 상기 표시 패널 및 상기 메인 인쇄회로기판과 본딩되지 않는 비본딩 영역을 갖는 베이스 필름;
    상기 베이스 필름 상에 상기 비본딩 영역에 중첩하게 실장된 집적 회로 칩; 및
    상기 베이스 필름 상에 상기 비본딩 영역에 중첩하게 배치된 FPCB 접착 필름을 포함하고,
    상기 연성인쇄회로기판을 휘어 상기 패널 접착 필름에 접착하는 단계는 상기 FPCB 접착 필름을 상기 패널 접착 필름에 접착하는 표시 장치의 제조 방법.

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109215501A (zh) * 2017-07-07 2019-01-15 三星显示有限公司 显示设备及其制造方法
KR20200000510A (ko) * 2018-06-22 2020-01-03 삼성디스플레이 주식회사 연성 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
CN112771598A (zh) * 2019-08-01 2021-05-07 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其组装方法
US11013109B2 (en) 2018-12-03 2021-05-18 Samsung Display Co., Ltd. Display unit, electronic apparatus including the same, and method of manufacturing the electronic apparatus
US11109488B2 (en) 2019-03-26 2021-08-31 Samsung Display Co., Ltd. Electronic panel assembly including circuit board assembly and method for manufacturing the same

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101849339B1 (ko) 2013-09-30 2018-04-17 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치
KR20180025358A (ko) * 2016-08-29 2018-03-09 삼성디스플레이 주식회사 롤러블 표시 장치
CN107809873B (zh) * 2016-09-09 2021-09-14 三星显示有限公司 显示装置及使用显示装置制造电子装置的方法
KR102609533B1 (ko) * 2016-11-30 2023-12-05 엘지디스플레이 주식회사 표시장치
KR20180075872A (ko) 2016-12-27 2018-07-05 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이용 회로 기판 모듈, 이를 포함하는 디스플레이 장치, 및 디스플레이용 회로 기판 모듈의 제조 방법
KR102516353B1 (ko) * 2016-12-28 2023-04-03 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 표시장치 및 그 제조 방법
CN106847871B (zh) * 2017-03-22 2020-06-16 武汉华星光电技术有限公司 Oled显示面板及其显示装置
KR102385731B1 (ko) 2017-04-21 2022-04-13 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102342822B1 (ko) * 2017-07-14 2021-12-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102525224B1 (ko) * 2018-07-06 2023-04-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
JP6801694B2 (ja) * 2018-07-27 2020-12-16 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置および電子機器
KR20200042565A (ko) * 2018-10-15 2020-04-24 삼성디스플레이 주식회사 표시장치
CN109493745B (zh) * 2018-11-28 2020-06-16 武汉华星光电技术有限公司 显示装置及其制作方法
CN110112192B (zh) * 2019-04-29 2021-07-13 云谷（固安）科技有限公司 一种有机发光显示模组及电子设备
CN110164901B (zh) * 2019-06-25 2021-10-22 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制备方法、显示面板和显示装置
CN115666158A (zh) * 2019-09-26 2023-01-31 京东方科技集团股份有限公司 一种显示模组以及显示装置
KR20210066050A (ko) * 2019-11-27 2021-06-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN215265347U (zh) * 2021-01-27 2021-12-21 京东方科技集团股份有限公司 弯折设备、弯折后的待弯折器件、显示装置
CN112909062B (zh) * 2021-02-03 2024-03-15 京东方科技集团股份有限公司 一种显示模组的制备方法
CN113257114B (zh) * 2021-05-20 2022-06-10 武汉华星光电技术有限公司 显示装置及电子设备
CN113645752A (zh) * 2021-08-03 2021-11-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 显示模组及其组装方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130293816A1 (en) * 2012-05-03 2013-11-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Chip-on-film package and device assembly including the same

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4645074B2 (ja) 2004-06-24 2011-03-09 Ｄｉｃ株式会社 両面粘着テープとこれを用いた液晶表示モジュールユニット
JP4064403B2 (ja) * 2005-01-18 2008-03-19 シャープ株式会社 半導体装置、表示モジュール、半導体チップ実装用フィルム基板の製造方法、及び半導体装置の製造方法
TW200719002A (en) * 2005-11-07 2007-05-16 Au Optronics Corp Liquid crystal display panel module and flexible printed circuit board thereof
KR101189154B1 (ko) * 2006-06-08 2012-11-09 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치
KR20070121164A (ko) 2006-06-21 2007-12-27 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정 표시 모듈
CN201550352U (zh) * 2009-07-27 2010-08-11 天马微电子股份有限公司 柔性印刷电路板和采用该柔性印刷电路板的液晶显示模组
JP2011059149A (ja) * 2009-09-07 2011-03-24 Hitachi Displays Ltd 電子機器
KR101247680B1 (ko) * 2010-12-06 2013-04-01 엘지디스플레이 주식회사 전기영동표시장치 및 그 제조방법
KR101855245B1 (ko) * 2011-07-13 2018-05-08 삼성전자 주식회사 터치스크린패널 능동형유기발광다이오드 표시장치
KR20130015789A (ko) 2011-08-05 2013-02-14 삼성전자주식회사 액정 디스플레이 모듈
KR101460709B1 (ko) 2012-02-24 2014-11-11 강용찬 연성회로기판 부착용 일체형 적층 테이프
KR102037694B1 (ko) * 2013-02-28 2019-10-30 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조 방법
KR102046864B1 (ko) * 2013-03-13 2019-11-20 삼성전자주식회사 유연성 디스플레이 장치
KR20130088102A (ko) 2013-07-12 2013-08-07 주식회사 지앤씨에스 유기 발광 표시 장치
KR102077525B1 (ko) * 2013-07-30 2020-02-14 엘지디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조 방법
CN203573046U (zh) * 2013-11-22 2014-04-30 厦门天马微电子有限公司 柔性印刷电路板结构以及液晶显示装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20130293816A1 (en) * 2012-05-03 2013-11-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Chip-on-film package and device assembly including the same

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109215501A (zh) * 2017-07-07 2019-01-15 三星显示有限公司 显示设备及其制造方法
KR20190006151A (ko) * 2017-07-07 2019-01-17 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
US11259419B2 (en) 2017-07-07 2022-02-22 Samsung Display Co., Ltd. Display device and method of fabricating the same
KR20200000510A (ko) * 2018-06-22 2020-01-03 삼성디스플레이 주식회사 연성 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
US11013109B2 (en) 2018-12-03 2021-05-18 Samsung Display Co., Ltd. Display unit, electronic apparatus including the same, and method of manufacturing the electronic apparatus
US11596060B2 (en) 2018-12-03 2023-02-28 Samsung Display Co., Ltd. Display unit, electronic apparatus including the same, and method of manufacturing the electronic apparatus
US11109488B2 (en) 2019-03-26 2021-08-31 Samsung Display Co., Ltd. Electronic panel assembly including circuit board assembly and method for manufacturing the same
CN112771598A (zh) * 2019-08-01 2021-05-07 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其组装方法
CN112771598B (zh) * 2019-08-01 2023-09-29 京东方科技集团股份有限公司 显示装置及其组装方法

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US10080281B2 (en) 2018-09-18
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