KR20190006151A

KR20190006151A - 표시장치 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20190006151A
Application number: KR1020170086701A
Authority: KR
Inventors: 안성식; 김기종; 김민기; 백승환; 백인수; 김균수
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2017-07-07
Filing date: 2017-07-07
Publication date: 2019-01-17
Also published as: KR102412154B1; CN109215501A; US11259419B2; US20190014669A1; CN109215501B; US10555426B2; US20200137903A1

Abstract

표시장치는 표시패널, 제1 회로기판, 제2 회로기판, 제1 접착부재, 및 도전성 부재를 포함한다. 표시패널은 비밴딩영역 및 상기 비밴딩영역으로부터 밴딩된 밴딩영역을 포함한다. 상기 밴딩영역은 소정의 곡률을 갖는 곡률영역 및 상기 표시모듈의 두께 방향에서 상기 비밴딩영역과 마주하는 대향영역을 포함한다. 제1 접착부재는 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판을 결합시키고, 도전성 부재는 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판을 전기적으로 연결한다.

Description

표시장치 및 그 제조방법{DISPLAY DEVICE AND FABRICATING METHOD OF THE SAME}

본 발명은 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 좀 더 상세히는 불량이 감소된 표시장치 및 그 제조방법에 관한 것이다.

스마트 폰, 테블릿, 노트북 컴퓨터, 및 스마트 텔레비젼 등과 같은 전자장치들이 개발되고 있다. 이러한 전자장치들은 정보제공을 위해 표시장치를 구비한다. 전자장치들은 표시장치 이외에 다양한 전자모듈들을 더 포함한다.

표시장치와 전자모듈들을 조립하여 전자장치를 제조한다. 이때 전자장치의 외부 케이스와 브라켓을 이용하여 전자모듈들을 유기적으로 배치한다.

전자장치는 슬림한 베젤을 구현하기 위해서 일부분이 밴딩된 표시장치를 포함할 수 있다. 표시장치를 밴딩하는 과정에서 공정 오차에 의해 불량품이 발생할 수 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 밴딩시 발생하는 불량률이 감소된 표시장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 불량률이 감소된 표시장치의 제조하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 윈도우 부재 및 상기 윈도우 부재의 배면 상에 배치된 표시모듈을 포함한다. 상기 표시모듈은 표시패널, 제1 회로기판, 제2 회로기판, 제1 접착부재, 및 도전성 부재를 포함한다.

상기 표시패널은 비밴딩영역 및 상기 비밴딩영역으로부터 밴딩된 밴딩영역을 포함하고, 상기 밴딩영역은 소정의 곡률을 갖는 곡률영역 및 상기 표시모듈의 두께 방향에서 상기 비밴딩영역과 마주하는 대향영역을 포함한다. 상기 제1 회로기판은 상기 표시패널의 배면 상에 배치되고, 상기 제2 회로기판은 상기 표시패널과 상기 제1 회로기판을 전기적으로 연결한다. 상기 제1 접착부재는 상기 표시모듈의 두께 방향에서 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판 사이에 배치되고, 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판을 결합시킨다. 상기 도전성 부재는 상기 표시모듈의 두께 방향에서 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판 사이에 배치되고, 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판을 전기적으로 연결한다.

상기 표시패널의 상기 배면 상에서, 상기 제1 접착부재가 배치된 영역은 제1 접착영역으로 정의되고, 상기 제1 접착영역은 복수 개 제공될 수 있다.

상기 밴딩영역의 밴딩축과 직교하는 제1 기준선은 상기 제2 회로기판을 양분한다. 상기 복수 개의 제1 접착영역들 중 상기 제1 기준선에 대하여 일측에 배치된 제1 접착영역과 상기 제1 기준선에 대하여 타측에 배치된 제1 접착영역은 상기 제1 기준선에 대하여 대칭인 상기 밴딩영역의 2개의 지점들에 상기 밴딩영역을 밴딩시킬 때 실질적으로 동일한 힘을 인가할 수 있다.

상기 복수 개의 제1 접착영역들 중 상기 제1 기준선에 대하여 일측에 배치된 제1 접착영역과 상기 제1 기준선에 대하여 타측에 배치된 제1 접착영역은 동일한 면적 및 형상을 가질 수 있다.

상기 복수 개의 제1 접착영역들 중 상기 제1 기준선에 대하여 일측에 배치된 제1 접착영역과 상기 제1 기준선에 대하여 타측에 배치된 제1 접착영역은 동일한 면적을 갖고, 서로 다른 형상을 가질 수 있다. 상기 일측에 배치된 상기 제1 접착영역의 중심과 상기 타측에 배치된 상기 제1 접착영역의 중심은 상기 제1 기준선에 대하여 대칭일 수 있다.

상기 복수 개의 제1 접착영역들은, 상기 밴딩영역의 밴딩축과 직교하고, 상기 제2 회로기판을 양분하는 제1 기준선에 대하여 일측에 배치된 n(n은 1이상의 자연수)개의 제1 접착영역과 상기 제1 기준선에 대하여 타측에 배치된 m(m은 1이상의 자연수)개의 제1 접착영역을 포함할 수 있다.

상기 n개의 상기 제1 접착영역의 중심과 상기 m개의 상기 제1 접착영역의 중심은 상기 제1 기준선에 대하여 대칭일 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 상기 표시패널의 상기 배면 상에 배치된 하부 부재 및 상기 하부 부재와 상기 제1 회로기판을 결합하는 제2 접착부재를 더 포함할 수 있다. 상기 하부 부재는 압력감지유닛을 포함할 수 있다.

상기 표시패널의 상기 배면 상에서, 상기 제2 접착부재가 배치된 영역은 제2 접착영역으로 정의되고, 상기 제2 접착영역은 복수 개 제공될 수 있다. 상기 밴딩영역의 밴딩축과 직교하고, 상기 제2 회로기판을 양분하는 제1 기준선에 대하여 상기 제2 접착영역들은 대칭적으로 배치될 수 있다.

상기 제1 회로기판은 상기 밴딩영역의 밴딩축과 평행하는 제2 기준선을 중심으로 구분되는 제1 영역과 제2 영역을 포함할 수 있다. 상기 제2 기준선은, 상기 밴딩축과 직교하고 상기 제2 회로기판을 양분하는 제1 기준선 상에서 측정된 상기 제1 회로기판의 길이를 양분한다. 상기 제1 영역은 상기 제2 영역보다 상기 밴딩영역에 더 인접하게 배치되고, 상기 도전성 부재는 상기 제2 영역에 중첩할 수 있다.

상기 도전성 부재는 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)를 포함할 수 있다. 상기 제2 회로기판에 실장된 구동칩을 더 포함할 수 있다.

상기 제2 회로기판은 서로 마주보는 제1 면과 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면은 상기 도전성 부재와 접촉하고, 상기 표시장치는 상기 제2 면과 하부 부재를 결합하는 제3 접착부재를 더 포함하고, 상기 하부 부재는 상기 표시패널과 상기 제2 회로기판의 상기 제2 면 사이에 배치될 수 있다.

상기 제2 회로기판은 서로 마주보는 제1 면과 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면은 상기 도전성 부재와 접촉하고, 상기 구동칩은 상기 제1 면 상에 실장되고, 상기 제1 회로기판의 상기 제1 영역에는 절개영역이 정의되고, 상기 구동칩은 상기 절개영역 내측에 배치될 수 있다.

상기 표시모듈은, 상기 윈도우 부재와 상기 표시패널 사이에 배치된 입력감지유닛 및 상기 표시패널의 상기 배면 상에 배치된 지지패널을 더 포함할 수 있다.

상기 표시패널은, 상기 비밴딩영역 및 상기 밴딩영역에 대응하게 배치된 베이스층, 상기 베이스층의 전면 상에 배치되고, 상기 비밴딩영역 및 상기 밴딩영역에 대응하게 배치된 회로층, 상기 회로층의 전면 상에 배치되고, 상기 비밴딩영역에 중첩하는 소자층 및 상기 소자층 상에 배치된 봉지층을 포함할 수 있다.

상기 표시장치는 상기 베이스층의 배면 상에 배치된 보호필름을 더 포함할 수 있다. 상기 보호필름은 상기 비밴딩영역에 대응하는 제1 보호필름 및 상기 제1 보호필름과 상기 곡률영역을 사이에 두고 이격되며 상기 대향영역에 대응하게 배치된 제2 보호필름을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치는 상기 표시패널의 전면 상에 배치되고, 전체 면적의 70% 이상이 상기 곡률영역에 배치된 응력 제어필름을 더 포함할 수 있다.

윈도우 부재, 상기 윈도우 부재의 배면 상에 배치되고, 비밴딩영역 및 상기 비밴딩영역으로부터 밴딩된 밴딩영역을 포함하는 표시패널, 상기 표시패널의 배면 상에 배치되고, 절개영역이 정의된 제1 회로기판, 상기 표시패널의 상기 밴딩영역과 상기 제1 회로기판을 전기적으로 연결하는 제2 회로기판, 상기 제2 회로기판 상에 실장되며 상기 절개영역의 내측에 배치된 구동칩, 및 상기 표시모듈의 두께 방향에서 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판 사이에 배치되고, 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판을 결합시키는 접착부재를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법은 표시장치를 제공하는 단계 및 표시패널의 제2 영역을 밴딩하는 단계를 포함한다. 플렉서블 회로기판과 구동 회로기판이 표시패널의 배면에 마주하도록 상기 표시패널의 상기 제2 영역을 밴딩한다.

표시장치는 윈도우 부재, 상기 윈도우 부재에 결합된 제1 영역과 상기 윈도우 부재와 미결합된 제2 영역을 포함하는 표시패널, 상기 표시패널의 상기 제2 영역과 결합된 플렉서블 회로기판, 상기 플렉서블 회로기판과 결합된 구동 회로기판, 상기 표시패널의 두께 방향에서 상기 플렉서블 회로기판과 상기 구동 회로기판 사이에 배치되고 상기 플렉서블 회로기판과 상기 구동 회로기판을 결합시키는 제1 접착부재 및 상기 표시패널의 상기 두께 방향에서 상기 플렉서블 회로기판과 상기 구동 회로기판 사이에 배치되고 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판을 전기적으로 연결하는 도전성 부재를 포함한다. 상기 도전성 부재는 상기 제1 접착부재보다 상기 표시패널로부터 멀리 이격된다.

상기 표시패널의 상기 제2 영역을 밴딩하는 단계는, 상기 구동 회로기판에 보조필름을 부착하는 단계, 상기 보조필름을 진공흡입기로 흡착하는 단계 및 상기 제2 영역에 소정의 곡률이 형성되도록 상기 진공흡입기를 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.

상기 표시패널의 상기 제2 영역을 밴딩하기 이전에, 상기 표시패널의 배면 상에 배치된 하부 부재의 배면에 접착 부재들을 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 접착 부재들 중 일부는 상기 하부 부재와 상기 구동 회로기판을 결합할 수 있다. 상기 접착 부재들 중 다른 일부는 상기 하부 부재와 상기 플렉서블 회로기판을 결합할 수 있다.

상기 제2 영역을 밴딩하는 단계에서 상기 밴딩된 제2 영역은, 소정의 곡률을 갖는 곡률영역 및 상기 표시패널의 두께 방향에서 상기 제1 영역과 마주하는 대향영역을 포함할 수 있다. 상기 접착 부재들 중 또 다른 일부는 상기 하부 부재와 상기 대향영역을 결합할 수 있다.

상술한 바에 따르면, 제1 회로기판과 제2 회로기판이 상대적으로 많이 중첩하도록 배치됨으로써, 표시장치의 제1 회로기판과 제2 회로기판이 비중첩하는 공간에 또 다른 전자모듈이 배치될 수 있다. 즉, 전자장치의 공간 활용도가 향상된다.

제2 회로기판에 실장된 구동칩이 제1 회로기판의 절개영역의 내측에 배치됨으로써 전자장치의 공간 활용도가 더 향상될 수 있다.

제2 회로기판과 제1 회로기판이 제1 접착부재에 의해 결합됨으로써, 표시패널의 밴딩시 제2 회로기판과 제1 회로기판 사이의 접속영역에 발생하는 응력(스트레스)을 감소시킬 수 있다.

제2 회로기판의 일측에 배치된 제1 접착영역과 타측에 배치된 제1 접착영역이 제1 기준선에 대해 대칭으로 배치됨으로써, 표시패널의 밴딩시 표시패널의 밴딩영역에 균일한 응력을 인가할 수 있다. 따라서, 밴딩영역에는 밴딩축 방향으로 일정한 곡률반경이 형성될 수 있다.

제1 회로기판에 일시적으로 부착되는 보조필름을 이용하여 표시패널을 밴딩함으로써 제1 회로기판의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 제1 회로기판이 비대칭 형상을 갖더라도 보조필름을 이용하여 제1 회로기판의 형상을 일시적으로 보상함으로써, 제1 회로기판 및 표시패널의 밴딩영역에 균일한 응력을 인가할 수 있다.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 사시도이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 분해사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치의 블록도이다.
도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 분해사시도이다.
도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제1 측면도이다.
도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제2 측면도이다.
도 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널의 단면도이다.
도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제1 부분평면도이다.
도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제2 부분평면도이다.
도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 회로기판의 배면도이다.
도 4d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제3 부분평면도이다.
도 4e는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 부분 단면도이다.
도 4f 및 도 4g는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법과 비교예에 따른 표시장치의 제조방법의 일 단계를 촬영한 측면 사진들이다.
도 5a 내지 5d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제8 접착부재들의 배치관계를 도시한 평면도이다.
도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 회로기판의 평면도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 부분 단면도이다.
도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제1 부분평면도이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법을 도시한 흐름도이다.
도 10a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법의 일 단계를 도시한 측면도이다.
도 10b은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법의 일 단계를 도시한 평면도이다.
도 11a 및 도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법과 비교예에 따른 표시장치의 제조방법의 불량률을 도시한 그래프이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다. 본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.

동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. "및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(ED)의 사시도이다. 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(ED)의 분해사시도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전자장치(ED)의 블록도이다.

본 실시예에서 전자장치(ED)의 일예로 스마트 폰을 도시하였으나, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 본 발명의 일 실시예에서 전자장치(ED)는 테블릿, 노트북 컴퓨터, 또는 스마트 텔레비젼 등일 수 있다.

도 1a에 도시된 것과 같이, 이미지(IM)가 표시되는 표시면은 제1 방향축(DR1)과 제2 방향축(DR2)이 정의하는 면에 평행한다. 표시면은 표시영역(DA) 및 표시영역(DA)에 인접한 베젤영역(BZA)을 포함한다. 도 1a에서 이미지(IM)의 일 예로 인터넷 검색창이 도시되었다. 일 예로써, 표시영역(DA)은 사각형상일 수 있다. 베젤영역(BZA)은 표시영역(DA)을 에워싸을수 있다. 다시 말해, 베젤영역(BZA)은 표시면의 테두리를 이룬다. 본 발명의 일 실시예에서 베젤영역(BZA)은 제1 방향축(DR1)에서 마주하는 2개의 영역에만 배치되거나, 제2 방향축(DR2)에서 마주하는 2개의 영역에만 배치될 수도 있다.

표시면의 법선 방향, 즉 전자장치(ED)의 두께 방향은 제3 방향축(DR3)이 지시한다. 이미지(IM)가 표시되는 방향을 기준으로 각 부재들의 전면(또는 상면, 또는 제1 면)과 배면(또는 하면, 또는 제2 면)이 정의된다. 그러나, 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR3, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다. 이하, 제1 내지 제3 방향들은 제1 내지 제3 방향축들(DR1, DR2, DR3)이 각각 지시하는 방향으로 동일한 도면 부호를 참조한다.

도 1a 및 도 1b에 도시된 것과 같이, 전자장치(ED)는 표시장치(DD), 전자모듈(EM), 전원공급 모듈(PM), 브라켓(BRK), 및 외부 케이스(EDC)를 포함한다. 도 1a 및 도 1b에서 상기 구성들은 단순하게 도시되었다.

표시장치(DD)는 윈도우 부재(WM) 및 표시모듈(DM)을 포함한다. 윈도우 부재(WM)는 전자장치(ED)의 전면을 제공한다. 표시모듈(DM)은 윈도우 부재(WM)의 배면 상에 배치되어 이미지를 생성한다. 또한, 표시모듈(DM)은 사용자 입력(예컨대, 사용자 터치 및/또는 사용자의 압력 인가)을 감지할 수도 있다. 표시모듈(DM)은 플렉서블 회로기판 또는 전자부품 커넥터 등을 통해 전자모듈(EM)과 전기적으로 연결될 수 있다.

본 실시예에서 플랫한 표시면을 제공하는 표시모듈(DM)을 예시적으로 도시하였으나, 표시모듈(DM)의 형상은 변형될 수 있다. 표시모듈(DM)의 제1 방향(DR1)에서 마주하는 엣지들은 중심부분들로부터 밴딩되어 곡면을 제공할 수도 있다.

전원공급 모듈(PM)은 전자장치(ED)의 전반적인 동작에 필요한 전원을 공급한다. 전원공급 모듈(PM)은 통상적인 배터리 모듈을 포함할 수 있다.

브라켓(BRK)은 표시장치(DD) 및/또는 외부 케이스(EDC)와 결합되어 전자장치(ED)의 내부 공간을 분할한다. 브라켓(BRK)은 다른 구성부품들이 배치될 수 있는 공간을 제공한다. 또한, 브라켓(BRK)은 표시장치(DD)가 흔들림없이 고정되도록 표시장치(DD)를 지지할 수 있다. 브라켓(BRK)에는 전자모듈(EM)이 고정되도록 전자모듈(EM)의 형상에 대응하는 결합홈이 정의될 수 있다. 브라켓(BRK)은 금속 또는 플라스틱 부재를 포함한다. 하나의 브라켓(BRK)을 예시적으로 도시하였으나, 전자장치(ED)는 복수 개의 브라켓(BRK)을 포함할 수 있다.

외부 케이스(EDC)는 브라켓(BRK) 및/또는 표시장치(DD)에 결합될 수 있다. 외부 케이스(EDC)는 전자장치(ED)의 외면을 제공한다. 하나의 바디로 이루어진 외부 케이스(EDC)를 예시적으로 도시하였으나, 외부 케이스(EDC)는 서로 조립되는 복수 개의 바디를 포함할 수 있다. 외부 케이스(EDC)는 글라스, 플라스틱, 메탈로 구성된 복수 개의 프레임 및/또는 플레이트를 포함할 수 있다.

전자모듈(EM)은 마더보드 및 마더보드에 실장되며 전자장치(ED)를 동작시키기 위한 다양한 기능성 모듈을 포함한다. 마더보드는 통상의 전자부품 커넥터 등을 통해 표시장치(DD)와 전기적으로 연결될 수 있다. 여기서 마더보드는 리지드 회로기판을 포함할 수 있다.

도 2에 도시된 것과 같이, 전자모듈(EM)은 제어 모듈(10), 무선통신 모듈(20), 영상입력 모듈(30), 음향입력 모듈(40), 음향출력 모듈(50), 메모리(60), 외부 인터페이스(70), 발광 모듈(80), 수광 모듈(90), 및 카메라 모듈(100) 등을 포함할 수 있다. 상기 모듈들 중 일부는 마더보드에 실장되지 않고, 플렉서블 회로기판 또는 전자부품 커넥터를 통해 마더보드에 전기적으로 연결될 수 있다.

제어 모듈(10)은 전자장치(ED)의 전반적인 동작을 제어한다. 제어 모듈(10)은 마이크로프로세서일 수 있다. 예를 들어 제어 모듈(10)은 표시장치(DD)를 활성화 시키거나, 비활성화 시킨다. 제어 모듈(10)은 표시장치(DD)로부터 수신된 사용자의 입력신호에 근거하여 영상입력 모듈(30), 음향입력 모듈(40), 음향출력 모듈(50) 등을 제어할 수 있다.

무선통신 모듈(20)은 블루투스 또는 와이파이 회선을 이용하여 다른 단말기와 무선 신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(20)은 일반 통신회선을 이용하여 음성신호를 송/수신할 수 있다. 무선통신 모듈(20)은 송신할 신호를 변조하여 송신하는 송신부(22)와, 수신되는 신호를 복조하는 수신부(24)를 포함한다.

영상입력 모듈(30)은 영상 신호를 처리하여 표시장치(DD)에 표시 가능한 영상 데이터로 변환한다. 음향입력 모듈(40)은 녹음 모드, 음성인식 모드 등에서 마이크로폰(Microphone)에 의해 외부의 음향 신호를 입력받아 전기적인 음성 데이터로 변환한다. 음향출력 모듈(50)은 무선통신 모듈(20)로부터 수신된 음향 데이터 또는 메모리(60)에 저장된 음향 데이터를 변환하여 외부로 출력한다.

외부 인터페이스(70)는 외부 충전기, 유/무선 데이터 포트, 카드 소켓(예를 들어, 메모리 카드(Memory card), SIM/UIM card) 등에 연결되는 인터페이스 역할을 한다.

발광 모듈(80)은 광을 생성하여 출력한다. 발광 모듈(80)은 적외선을 출력할 수 있다. 발광 모듈(80)은 LED 소자를 포함할 수 있다. 수광 모듈(90)은 적외선을 감지할 수 있다. 수광 모듈(90)은 소정 레벨 이상의 적외선이 감지된 때 활성화될 수 있다. 수광 모듈(90)은 CMOS 센서를 포함할 수 있다. 발광 모듈(80)에서 생성된 적외광이 출력된 후, 외부 물체(예컨대 사용자 손가락 또는 얼굴)에 의해 반사되고, 반사된 적외광이 수광 모듈(90)에 입사될 수 있다. 발광 모듈(80)과 수광 모듈(90)은 용도에 따라 복수 개 구비될 수 있다. 카메라 모듈(100)은 외부의 이미지를 촬영한다. 카메라 모듈(100)은 용도 및 전자장치(ED)에 장착되는 위치에 따라 복수 개 구비될 수 있다.

도 3a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 분해사시도이다. 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 제1 측면도이다. 도 3c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 제2 측면도이다. 도 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시패널(DP)의 단면도이다. 도 3a에서 접착부재들은 미도시되었다.

도 3a 내지 도 3c에 도시된 것과 같이, 표시장치(DD)는 윈도우 부재(WM) 및 표시모듈(DM)을 포함한다. 윈도우 부재(WM)는 베이스부재(BS) 및 베이스부재(BS)의 배면에 배치된 베젤층(BZL)을 포함한다. 베젤층(BZL)이 배치된 영역이 도 1a 및 도 1b에 도시된 베젤영역(BZA)으로 정의된다. 본 실시예에서 표시영역(DA) 내에서 플랫한 형태의 윈도우 부재(WM)를 도시하였으나, 윈도우 부재(WM)의 형태는 변형될 수 있다. 윈도우 부재(WM)의 제1 방향(DR1)에서 마주하는 엣지들은 곡면을 제공할 수도 있다.

베이스부재(BS)는 유리 기판, 사파이어 기판, 플라스틱 기판 등으로 포함할 수 있다. 베이스부재(BS)는 다층 또는 단층구조를 가질 수 있다. 예컨대, 베이스부재(BS)는 접착제로 결합된 복수 개의 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 베이스부재(BS)는 유리 기판 및 유리 기판과 접착부재로 결합된 플라스틱 필름을 포함할 수 있다.

베젤층(BZL)은 단층 또는 다층구조를 가질 수 있다. 다층의 베젤층(BZL)은 접착력을 향상시키는 버퍼층, 소정의 무늬를 제공하는 패턴층, 및 무채색층을 포함할 수 있다. 패턴층은 헤어라인이라 지칭되는 패턴을 제공할 수 있다. 무채색층은 블랙의 안료 또는 염료를 포함하는 유기혼합물을 포함할 수 있다. 상기 층들은 증착, 프린트, 코팅 등의 방식으로 형성될 수 있다. 별도로 도시하지는 않았으나, 윈도우 부재(WM)는 베이스부재(BS)의 전면에 배치된 기능성 코팅층을 더 포함할 수 있다. 기능성 코팅층은 지문 방지층, 반사 방지층, 및 하드 코팅층 등을 포함할 수 있다.

도 3a 내지 도 3c에 도시된 것과 같이, 표시모듈(DM)은 표시패널(DP), 입력감지유닛(ISU, Input sensing unit), 반사방지유닛(ARU), 보호필름(PF), 및 지지패널(SPP), 압력감지유닛(FSU, Force sensing unit) 및 구동제어모듈(DCM)을 포함할 수 있다. 도 3b에는 펼쳐진 상태의 표시패널(DP)을 도시하였고 도 3c에는 밴딩된 상태의 표시패널(DP)을 도시하였다.

표시패널(DP)은 플렉서블한 표시패널로 예컨대, 유기발광 표시패널일 수 있다. 표시패널(DP)은 평면상에서 화소(PX)가 배치되는 화소영역(PXA)과 화소영역(PXA)에 인접한 비화소영역(NPXA)을 포함한다. 비화소영역(NPXA)에는 화소(PX)가 배치되지 않고, 신호배선들 및 뱅크들과 같은 주변 구성들이 배치된다. 화소영역(PXA)과 비화소영역(NPXA)은 표시영역(DA, 도 1a 참조)과 베젤영역(BZA 도 1a 참조)에 각각 대응할 수 있다. 다만, 상기 대응하는 영역들(예컨대, 형상/면적 등)이 완전히 동일할 필요는 없다.

입력감지유닛(ISU)은 외부 입력의 좌표정보를 획득한다. 입력감지유닛(ISU)은 전자장치(ED)의 외부에서 제공되는 다양한 형태의 입력들을 감지할 수 있다. 예를 들어, 입력감지유닛(ISU)은 사용자의 신체에 의한 입력을 가지할 수 있고, 광, 열, 또는 압력 등과 같은 다양한 형태의 외부 입력들을 인지할 수 있다. 또한, 입력감지유닛(ISU)은 감지면에 접촉하는 입력은 물론, 감지면에 근접한 입력 역시 감지할 수도 있다.

입력감지유닛(ISU)은 예컨대, 정전용량식 터치패널, 전자기유도방식 터치패널 등일 수 있다. 이러한 터치패널은 베이스층, 터치센서들, 및 터치센서들에 연결된 신호라인들을 포함할 수 있다. 터치패널은 평면상에서 터치센서들이 배치되는 영역과 터치센서들이 배치되지 않는 영역을 포함할 수 있다. 터치센서들이 배치되는 영역은 화소영역(PXA)에 대응할 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 표시장치(DD)는 입력감지유닛(ISU)에 접속된 플렉서블 회로기판을 더 포함할 수 있다.

반사방지유닛(ARU)은 편광필름 및/또는 위상지연필름을 포함할 수 있다. 반사방지유닛(ARU)의 동작 원리에 따라 위상지연필름의 개수와 위상지연필름의 위상지연 길이(λ/4 또는 λ/2)가 결정될 수 있다. 반사방지유닛(ARU)은 컬러필터들을 포함할 수도 있다.

보호필름(PF)은 표시패널(DP)의 배면 상에 배치된다. 본 실시예에서 보호필름(PF)은 서로 이격되어 배치된 제1 보호필름(PF1) 및 제2 보호필름(PF2)을 포함할 수 있다.

보호필름(PF)은 플라스틱 필름을 베이스층으로써 포함할 수 있다. 보호필름(PF)는 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI,polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenen napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌설파이드(PPS, polyphenylene sulfide), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(PI, polyimide), 폴리카보네이트(PC, polycabonate), 폴리아릴렌에테르술폰(poly(aryleneether sulfone)) 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹에서 선택된 어느 하나를 포함하는 플라스틱 필름을 포함할 수 있다.

보호필름(PF)을 구성하는 물질은 플라스틱 수지들에 제한되지 않고, 유/무기 복합재료를 포함할 수 있다. 보호필름(PF)은 다공성 유기층 및 유기층의 기공들에 충전된 무기물을 포함할 수 있다.

지지패널(SPP)은 보호필름(PF)의 배면에 배치되어 표시패널(DP) 및 보호필름(PF)을 지지한다. 지지패널(SPP)은 기준 이상의 강성을 갖는 금속플레이트일 수 있다. 지지패널(SPP)은 스테인레스 스틸 플레이트일 수 있다. 지지패널(SPP)은 표시패널(DP)에 입사되는 외부광을 차단하기 위해 검정색을 가질 수 있다.

압력감지유닛(FSU)은 배면에 배치되어 표시모듈에 인가되는 외부압력을 감지할 수 있다. 압력감지유닛(FSU)은 베이스층, 압전소자들, 및 압전소자들에 연결된 신호라인들을 포함할 수 있다.

구동제어모듈(DCM)은 제1 회로기판(MCB, 또는 구동 회로기판), 제1 회로기판(MCB)과 표시패널(DP)을 연결하는 제2 회로기판(FCB), 및 제2 회로기판(FCB)에 실장된 구동칩(F-IC)을 포함할 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 제1 회로기판(MCB)에는 복수 개의 수동소자와 능동소자들이 실장될 수 있다. 제1 회로기판(MCB)은 리지드 회로기판 또는 플렉서블 회로기판일 수 있고, 제2 회로기판(FCB)은 플렉서블 회로기판일 수 있다.

별도로 도시하지 않았으나, 제1 회로기판(MCB)은 전자부품 커넥터를 통해서 전자모듈(EM, 도 1b 참조)의 마더보드와 전기적으로 연결될 수 있다.

별도로 구비된 입력감지유닛(ISU) 및 반사방지유닛(ARU)를 예시적으로 도시하였으나, 입력감지유닛(ISU) 및 반사방지유닛(ARU) 중 적어도 어느 하나는 생략될 수 있다. 입력감지유닛(ISU) 및 반사방지유닛(ARU) 중 적어도 어느 하나는 연속공정을 통해 표시패널(DP)에 일체화될 수 있다. 봉지층(ECL, 도 3d 참조) 상에 배치된 터치센서들은 입력감지유닛(ISU)의 기능을 갖고, 봉지층 상에 배치된 컬러필터들은 반사방지유닛(ARU)의 기능을 가질 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 보호필름(PF)은 생략될 수 있다. 구동제어모듈(DCM)의 일부 구성은 생략될 수 있다. 구동칩(F-IC)은 표시패널(DP)에 실장될 수 있다.

이하, 도 3b 내지 도 3d를 참조하여 표시모듈(DM)에 대해 좀 더 상세히 설명한다. 이하에서 설명되는 제1 접착부재(AM1) 내지 제7 접착부재(AM7)는 감압접착필름(PSA, Pressure Sensitive Adhesive film), 광학투명접착필름(OCA, Optically Clear Adhesive film) 또는 광학투명접착수지(OCR, Optically Clear Resin)일 수 있다. 제1 접착부재(AM1) 내지 제7 접착부재(AM7)는 광경화 접착물질 또는 열경화 접착물질을 포함하고, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다. 또한, 제1 접착부재(AM1) 내지 제7 접착부재(AM7) 중 일부는 생략될 수 있다.

윈도우 부재(WM)의 배면 상에 입력감지유닛(ISU)이 배치된다. 윈도우 부재(WM)와 입력감지유닛(ISU)은 제1 접착부재(AM1)에 의해 결합될 수 있다. 입력감지유닛(ISU)의 배면 상에 반사방지유닛(ARU)이 배치된다. 입력감지유닛(ISU)과 반사방지유닛(ARU)은 제2 접착부재(AM2)에 의해 결합될 수 있다. 반사방지유닛(ARU)의 배면 상에 표시패널(DP)이 배치된다. 반사방지유닛(ARU)과 표시패널(DP)은 제3 접착부재(AM3)에 의해 결합될 수 있다. 제3 접착부재(AM3)는 제1 접착부재(AM1) 및 제2 접착부재(AM2)에 비해 상대적으로 얇은 두께를 가질 수 있다. 반사방지유닛(ARU)과 입력감지유닛(ISU)의 위치는 서로 바뀔 수도 있다.

도 3b 및 도 3c에서 표시패널(DP)은 단층으로 간략히 도시되었다. 도 3d에 도시된 것과 같이, 표시패널(DP)은 베이스층(BL), 회로층(CL), 소자층(LEL), 및 봉지층(ECL)을 포함한다.

베이스층(BL)은 수지층으로써 예컨대 폴리이미드(PI, polyimide)를 포함할 수 있고, 그 재료는 특별히 제한되지 않는다. 회로층(CL)은 베이스층(BL)의 전면 상에 배치된다. 회로층(CL)은 절연층, 도전층, 및 반도체층을 포함하는 다층구조를 갖는다. 회로층(CL)은 박막 트랜지스터를 비롯한 화소 회로 및 화소 회로에 연결된 신호라인들을 포함한다.

소자층(LEL)은 회로층(CL)의 전면 상에 배치된다. 소자층(LEL)은 발광소자, 예컨대 유기발광소자를 포함할 수 있다. 봉지층(ECL)은 소자층(LEL) 상에 배치되어 소자층(LEL)을 밀봉한다. 봉지층(ECL)은 TFE(thin film encasulation)로 일컷는 유기막/무기막 복층구조를 가질 수 있다. 봉지층(ECL)은 무기막만을 포함하거나, 유기막만을 포함할 수도 있다. 표시패널(DP)은 봉지층(ECL)을 대체하는 봉지기판과 실런트를 포함할 수 있다. 실런트는 봉지기판을 소자층(LEL) 상에 결합할 수 있다.

표시패널(DP)과 보호필름(PF)은 제4 접착부재(AM4)에 의해 결합될 수 있다. 베이스층(BL)의 배면과 보호필름(PF)이 제4 접착부재(AM4)에 의해 결합될 수 있다. 제4 접착부재(AM4)는 제1 보호필름(PF1)과 제2 보호필름(PF2)에 각각 대응하는 제1 접착 부분(AM-1)과 제2 접착 부분(AM-2)을 포함할 수 있다.

도 3d에 도시된 것과 같이, 표시패널(DP)은 2개의 영역을 포함할 수 있다. 도 3c에 도시된 것과 같이, 표시패널(DP)이 밴딩됨에 따라 비밴딩영역(NBA) 및 밴딩영역(BA)으로 구분될 수 있다. 밴딩영역(BA)은 밴딩된 상태에서 소정의 곡률을 갖는 곡률영역(CA) 및 밴딩된 상태에서 비밴딩영역(NBA)과 마주하게 될 대향영역(FA)을 포함할 수 있다.

베이스층(BL) 및 회로층(CL)은 비밴딩영역(NBA) 및 밴딩영역(BA)에 대응하게 배치될 수 있다. 소자층(LEL)과 봉지층(ECL)은 비밴딩영역(NBA)에 배치될 수 있다.

제1 보호필름(PF1)은 비밴딩영역(NBA)에 대응할 수 있다. 제1 접착 부분(AM-1)은 베이스층(BL)의 비밴딩영역(NBA)과 제1 보호필름(PF1)을 결합할 수 있다. 제2 보호필름(PF2)과 제2 접착 부분(AM-2)은 대향영역(FA)에 대응할 수 있다. 제1 보호필름(PF1)과 제2 보호필름(PF2)은 곡률영역(CA)을 사이에 두고 이격된다.

표시패널(DP)은 적어도 곡률영역(CA)에 대응하도록 회로층(CL) 상에 배치된 응력 제어필름(SCF)을 더 포함할 수 있다. 응력 제어필름(SCF)은 전체 면적의 70% 이상이 곡률영역(CA)에 배치될 수 있다. 응력 제어필름(SCF)의 일부분은 비밴딩영역(NBA)과 대향영역(FA)에도 중첩할 수 있다. 응력 제어필름(SCF)은 보호필름(PF)과 같이 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 응력 제어필름(SCF)은 밴딩시 정의되는 곡률영역(CA)의 중립면을 회로층(CL)에 인접하게 생성한다.

앞서 보호필름(PF)과 제4 접착부재(AM4) 각각이 2개의 부분을 포함하는 것으로 설명되었으나, 본 발명의 일 측면에서 보호필름(PF)과 제4 접착부재(AM4) 각각에 곡률영역(CA)에 대응하도록 슬릿이 정의된 것으로 취급될 수 도 있다.

다시, 도 3a를 참조하여 펼쳐진 상태의 표시패널(DP)의 평면 형상을 좀 더 상세히 설명한다. 표시패널(DP)의 제1 방향(DR1)의 너비는 영역에 따라 다를 수 있다. 밴딩영역(BA)은 비밴딩영역(NBA)보다 작은 너비를 가질 수 있다. 밴딩영역(BA)이 상대적으로 작은 너비를 가짐으로써 밴딩이 용이해진다.

도 3a에는 제1 방향(DR1)의 너비가 작은 영역, 제1 방향(DR1)의 너비가 큰 영역, 및 이들 사이에 배치된 경계영역을 포함하는 표시패널(DP)을 예시적으로 도시하였다. 경계영역의 제1 방향(DR1)의 너비는 비밴딩영역(NBA)으로부터 멀어질수록 점차적으로 감소된다. 경계영역은 밴딩영역(BA)과 비밴딩영역(NBA) 중 어느 영역에 포함될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 경계영역은 생략되고, 제1 방향(DR1)의 너비가 작은 영역은 제1 방향(DR1)의 너비가 큰 영역에 직접 연결될 수 있다.

다시 도 3b 및 도 3c를 참조하면, 펼쳐진 상태에서 곡률영역(CA)은 대향영역(FA)과 비밴딩영역(NBA) 사이에 배치되고, 밴딩된 상태에서 대향영역(FA)은 표시모듈(DM)의 두께 방향(DR3)에서 비밴딩영역(NBA)과 마주한다. 밴딩된 상태에서 밴딩영역(BA)에는 밴딩축(BX)을 중심으로 소정의 곡률반경이 정의된다.

대향영역(FA)의 일측에는 회로층(CL)의 패드들이 정렬될 수 있다. 대향영역(FA)은 제2 회로기판(FCB)이 접속된다. 밴딩된 상태에서 제1 회로기판(MCB)과 제2 회로기판(FCB)은 표시패널(DP)의 배면에 마주한다.

보호필름(PF)은 곡률영역(CA)에 미배치될 수 있다. 다시 말해, 곡률영역(CA)에 대응하도록 보호필름(PF)에 슬릿이 정의될 수 있다. 보호필름(PF)이 곡률영역(CA)에 미 배치됨으로써, 밴딩시에 회로층(CL)에 발생하는 응력을 감소시킬 수 있다. 제4 접착부재(AM4) 역시 곡률영역(CA)에 대응하는 영역이 제거될 수 있으나, 반드시 그러한 것은 아니다.

본 발명의 일 실시예에서 보호필름(PF)은 곡률영역(CA)에 대응하도록 정의된 글루부(groove)를 가질 수도 있다. 즉, 보호필름(PF)은 다른 영역보다 곡률영역(CA)에서 더 얇거나, 곡률영역(CA)에 일부분이 제거된 형상의 패턴들이 정의될 수 있다.

보호필름(PF)과 지지패널(SPP)은 제5 접착부재(AM5)에 의해 결합될 수 있다. 지지패널(SPP)과 압력감지유닛(FSU)은 제6 접착부재(AM6)에 의해 결합될 수 있다.

밴딩된 상태에서 제2 보호필름(PF2)과 지지패널(SPP)은 제7 접착부재(AM7)에 의해 결합될 수 있다. 제7 접착부재(AM7)는 곡률영역(CA)의 곡률반경을 유지시키는 스페이서 역할도 가질 수 있다.

제1 회로기판(MCB)과 제2 회로기판(FCB)은 표시모듈(DM)의 두께 방향(DR3)에서 제1 회로기판(MCB)과 제2 회로기판(FCB) 사이에 배치된 도전성 부재(CAM)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. 도전성 부재(CAM)는 제1 회로기판(MCB)과 제2 회로기판(FCB)을 전기적으로 연결할 뿐만 아니라 물리적으로도 결합시킨다.

도전성 부재(CAM)는 큰 접착력을 갖고 인접한 패드들 사이의 쇼트를 방지할 수 있는 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서 도전성 부재(CAM)는 솔더 페이스트 또는 솔더볼 또는 솔더 범프를 포함할 수도 있다.

제1 회로기판(MCB)과 제2 회로기판(FCB)은 표시모듈(DM)의 두께 방향(DR3)에서 제1 회로기판(MCB)과 제2 회로기판(FCB) 사이에 배치된 제8 접착부재(AM8)에 의해 결합될 수 있다. 제8 접착부재(AM8)는 밴딩되는 과정에서 도전성 부재(CAM)에 발생하는 응력을 감소시킬 수 있다. 제8 접착부재(AM8)에 대한 상세한 설명은 후술한다.

도 3a 내지 도 3d에 도시되지 않았으나, 표시장치(DD)는 제1 회로기판(MCB)과 표시모듈(DM)의 배면에 배치된 하부 부재(예컨대, 지지패널(SPP) 및/또는 압력감지유닛(FSU))를 결합하는 제9 접착부재를 더 포함할 수 있다. 제9 접착부재에 대한 상세한 설명은 후술한다.

도 4a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 제1 부분평면도이다. 도 4b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 제2 부분평면도이다. 도 4c는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 회로기판(MCB)의 배면도이다. 도 4d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 제3 부분평면도이다. 도 4e는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 부분 단면도이다. 도 4f 및 도 4g는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치의 제조방법과 비교예에 따른 표시장치의 제조방법의 일 단계를 촬영한 측면 사진들이다.

도 4a는 도 3b에 대응하는 평면을 도시하였고, 도 4b는 도 4a의 표시장치(DD)에서 제1 회로기판(MCB)을 분리한 형태를 도시하였다. 도 4d는 도 3c에 대응하는 평면을 도시하였고, 도 4e는 도 4d의 I-I'에 대응하는 단면을 도시하였다. 이하, 도 1 내지 도 3d를 참조하여 설명한 구성과 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.

도 4a 내지 도 4e를 설명함에 있어서, 각 부재의 전면과 배면은 도 4a를 기준으로 설명된다. 표시패널(DP)의 일부분이 밴딩된다고 하더라도, 밴딩된 부분의 전면과 배면은 도 4a에 도시된 상태를 기준으로 설명된다.

도 4a 내지 도 4e에 도시된 것과 같이, 제1 접속영역(CA1)은 회로층(CL)의 패드들과 제2 회로기판(FCB)의 패드들이 접속된 영역으로 정의된다. 제1 접속영역(CA1) 내의 회로층(CL)의 패드들은 회로층(CL)의 전면 또는 표시패널(DP)의 전면으로 노출되고, 제2 회로기판(FCB)의 패드들은 제2 회로기판(FCB)의 배면으로 노출된다. 회로층(CL)의 패드들과 제2 회로기판(FCB)의 패드들은 이방성 도전 필름, 솔더 페이스트, 또는 솔더볼을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

제2 접속영역(CA2)은 제2 회로기판(FCB)의 패드들과 제1 회로기판(MCB)의 패드들이 접속된 영역으로 정의된다. 제2 접속영역(CA2) 내의 제2 회로기판(FCB)의 패드들은 제2 회로기판(FCB)의 전면으로 노출되고, 제1 회로기판(MCB)의 패드들은 제1 회로기판(MCB)의 배면으로 노출된다. 도 4b에는 제2 회로기판(FCB)의 전면으로 노출된 패드들(FCB-PD)을 도시하였고, 도 4c에는 제1 회로기판(MCB)의 배면으로 노출된 패드들(MCB-PD)을 도시하였다.

제2 회로기판(FCB)의 패드들과 제1 회로기판(MCB)의 패드들은 이방성 도전 필름, 솔더 페이스트, 또는 솔더볼을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

제1 방향축(DR1)과 제2 방향축(DR2)이 정의하는 평면 상에서 제8 접착부재(AM8) 및 제9 접착부재(AM9)가 배치된 영역 각각은 접착영역으로 정의된다. 제1 방향축(DR1)과 제2 방향축(DR2)이 정의하는 평면은 표시패널(DP) 및/또는 표시모듈(DM)의 배면 또는 전면과 평행하는 면일 수 있다.

제8 접착부재(AM8)가 배치된 영역은 제1 접착영역(AA1)으로 정의되고, 제9 접착부재(AM9)가 배치된 영역은 제2 접착영역(AA2)으로 정의될 수 있다. 도 4b에는 제2 회로기판(FCB)의 전면에 부착된 상태의 제8 접착부재(AM8)가 도시되었고, 도 4c에는 제1 회로기판(MCB)의 배면에 부착된 상태의 제9 접착부재(AM9)가 도시되었다.

제1 접착영역(AA1) 및 제2 접착영역(AA2) 각각은 복수 개 제공될 수 있다. 제1 접착영역(AA1)의 개수와 제2 접착영역(AA2)의 개수는 서로 같거나 다를 수 있다. 도 4a에는 2개의 제1 접착영역(AA1)과 2개의 제2 접착영역(AA2)을 예시적으로 도시하였다.

제2 회로기판(FCB)과 제1 회로기판(MCB)이 제8 접착부재(AM8)에 의해 결합됨으로써, 표시패널(DP)의 밴딩시 제2 접속영역(CA2)에 발생하는 응력을 감소시킬 수 있다. 제2 회로기판(FCB)과 제1 회로기판(MCB)이 제2 방향(DR2) 내에서 복수 개의 지점에서 결합되기 때문이다.

밴딩축(BX)은 제1 방향축(DR1)과 평행할 수 있다. 제2 회로기판(FCB)에는 밴딩축(BX) 및 제1 방향축(DR1)과 직교하고 실질적으로 제2 방향축(DR2)과 평행한 가상의 제1 기준선(RL1)이 설정될 수 있다. 제1 기준선(RL1)은 제2 회로기판(FCB)의 제1 방향(DR1)의 너비를 양분할 수 있다.

복수 개의 제1 접착영역들(AA1)은 제1 기준선(RL1)을 중심으로 대칭적으로 배치될 수 있다. 제1 기준선(RL1)의 일측에 배치된 제1 접착영역(AA1, 1개 이상일 수 있음)과 제1 기준선(RL1)의 타측에 배치된 제1 접착영역(AA1, 1개 이상일 수 있음)은 대칭적으로 제2 회로기판(FCB)과 제1 회로기판(MCB)을 결합시킨다. 밴딩되는 과정에서 외부로부터 인가되는 힘은 제1 방향축(DR1)을 따라 균일하게 밴딩영역(BA)에 전달될 수 있다.

도 4f에 도시된 본 실시예에 따른 표시장치(DD)의 밴딩과정에 따르면, 대칭적으로 배치된 복수 개의 제1 접착영역들(AA1)은 밴딩영역(BA)에 대하여 균일한 곡률 반경을 정의한다. 밴딩된 정도에 따라 곡률 반경이 달라진다 하더라도, 영역과 무관하게 1개의 곡률 반경이 정의된다. 밴딩 과정에서 제2 회로기판(FCB)이 비틀어지지 않기 때문에, 도 4f에 도시된 것과 같이 제2 회로기판(FCB)이 선 형상으로 촬영되었다. 밴딩된 상태에서 밴딩축(BX) 방향을 따라 복수 개의 지점에서 측정한 곡률반경은 실질적으로 동일할 수 있다. 본 실시예에 따르면 아래에서 설명되는 비교예에서 발생하는 불량을 방지할 수 있다.

도 4g에 도시된 비교예에 따른 표시장치(DD)의 밴딩과정에 따르면, 비대칭적으로 배치된 복수 개의 제1 접착영역들(AA1)이 밴딩영역(BA)에 불균일한 힘을 제공한다. 밴딩 과정에서 제2 회로기판(FCB)이 비틀어지기 때문에, 도 4g에 도시된 것과 같이 제2 회로기판(FCB)이 면 형상으로 촬영되었다.

밴딩된 상태에서 밴딩영역(BA)의 곡률반경은 밴딩축(BX) 방향을 따라 점차적으로 변경될 수 있다. 이러한 밴딩영역(BA)의 비대칭은 밴딩된 상태에서 표시패널(DP)의 특정 부분에 응력을 지속적으로 인가할 수 있다. 예컨대 특정 부분은 밴딩영역(BA)과 비밴딩영역(NBA)의 경계지점일 수 있다. 이러한 응력은 경계지점에 배치된 신호라인, 반도체 패턴, 무기 박막의 크랙을 유발할 수 있다.

제9 접착부재(AM9)는, 도 4e에 도시된 것과 같이, 밴딩 상태에서 제1 회로기판(MCB)을 하부 부재에 결합시킨다. 본 실시예에서 하부 부재는 도 3c에 도시된 압력감지유닛(FSU)일 수 있다. 제1 회로기판(MCB)이 압력감지유닛(FSU)에 결합됨으로써 표시패널(DP)의 밴딩 상태가 유지될 수 있다.

복수 개의 제2 접착영역들(AA2) 역시 제1 기준선(RL1)을 중심으로 대칭적으로 배치될 수 있다. 그에 따라 밴딩된 밴딩영역(BA)은 일정한 곡률반경을 유지할 수 있다.

도 4a 내지 도 4d에 도시된 것과 같이, 제1 회로기판(MCB)은 제1 기준선(RL1)에 대하여 비대칭 형상을 가질 수 있다. 도 4a에 도시된 것과 같이, 제1 회로기판(MCB)은 제2 기준선(RL2)을 중심으로 구분되는 제1 영역(MCB1)과 제2 영역(MCB2)을 포함할 수 있다. 제2 기준선(RL2)은 밴딩축(BX) 및 제1 방향축(DR1)과 평행한다.

제2 기준선(RL2)은 제1 기준선(RL1) 상에서 측정된 제1 회로기판(MCB)의 길이(MCB-L)를 양분한다. 제1 영역(MCB1)은 제2 영역(MCB2)보다 밴딩영역(BA)에 더 인접하게 배치된다.

도전성 부재(CAM), 즉 제2 접속영역(CA2)은 제2 영역(MCB2)에 중첩한다. 일반적인 회로기판들의 접속이 회로기판들의 에지에 배치된 패드영역에서 이루어지는 것과 달리, 제1 회로기판(MCB)과 제2 회로기판(FCB)은 이들이 상당한 부분 중첩되도록 제2 영역(MCB2) 내에서 접속된다.

제1 회로기판(MCB)과 제2 회로기판(FCB)이 상당한 부분 중첩함으로써, 표시장치(DD)의 제1 회로기판(MCB)과 제2 회로기판(FCB)이 비중첩하는 공간(ES)에 또 다른 전자모듈이 배치될 수 있다. 즉, 전자장치(ED, 도 1 참조)의 공간 활용도가 향상된다.

구동칩(F-IC)은 제2 회로기판(FCB)의 전면에 배치될 수 있다. 제2 회로기판의 제1 영역(MCB1)에는 절개영역(MCB-C)이 정의될 수 있다. 구동칩(F-IC)은 절개영역(MCB-C)의 내측에 배치됨으로써 전자장치(ED)의 공간 활용도가 더 향상될 수 있다. 제1 방향(DR1) 내에서 구동칩(F-IC)과 복수 개의 제1 접착영역들(AA1)은 동일한 선상에 배치되도록 정렬될 수 있다.

한편, 본 발명의 일 실시예에서 제1 회로기판(MCB)은 제1 기준선(RL1)에 대하여 대칭 형상을 가질 수 있고, 제1 회로기판(MCB)의 형상은 특별히 제한되지 않는다.

도 5a 내지 5d는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 제8 접착부재들(AM8)의 배치관계를 도시한 평면도이다. 도 4a 내지 도 4g를 참조하여 설명한 구성과 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 이하에서 설명되는 제1 접착영역(AA1)에 대한 설명은 도 4a 내지 도 4d에 도시된 제2 접착영역(AA2)에도 동일하게 적용될 수 있다.

이하, 도 4a 및 도 5a 내지 도 5d를 참조하여 앞서 설명한 "복수 개의 제1 접착영역들(AA1)은 제1 기준선(RL1)을 중심으로 대칭적으로 배치된다"는 특징에 대해 좀 더 상세히 설명한다.

도 4a에 도시된 것과 같이, 제1 기준선(RL1)의 일측과 타측에 동일한 개수의 제8 접착부재(AM8)가 배치될 수 있다. 제1 기준선(RL1)의 일측과 타측에 1개씩 배치된 2개의 제8 접착부재들(AM8)이 예시적으로 도시되었다. 2개의 제8 접착부재들(AM8)은 서로 동일한 면적 및 동일한 형상을 가질 수 있다. 제1 기준선(RL1)에 대하여 2개의 제8 접착부재들(AM8)은 대칭되는 위치에 배치된다.

도 5a에 도시된 것과 같이, 서로 대응하는 제8 접착부재(AM8)는 동일한 면적을 갖되 서로 다른 형상을 가질 수 있다. 일측에 배치된 제1 접착영역의 중심(AM-C)과 타측에 배치된 제1 접착영역의 중심(AM-C)은 제1 기준선(RL1)에 대하여 대칭일 수 있다. 제8 접착부재(AM8)의 무게 중심과 제1 접착영역의 중심은 실질적으로 동일할 수 있다.

도 5b에 도시된 것과 같이, 제1 기준선(RL1)의 일측에 배치된 제8 접착부재들(AM8)의 조합과 제1 기준선(RL1)의 타측에 배치된 제8 접착부재들(AM8)의 조합이 서로 동일하며 그 배치만 상이할 수도 있다.

도 5c에 도시된 것과 같이, 제1 기준선(RL1)의 일측과 타측에 서로 다른 개수의 제8 접착부재(AM8)가 배치될 수 있다. 제1 기준선(RL1)의 일측에는 n(n은 1이상의 자연수)개의 제8 접착부재(AM8)가 배치되고, 제1 기준선(RL1)의 타측에는 m(m은 1이상의 자연수)개의 제8 접착부재(AM8)가 배치될 수 있다. 1개의 제8 접착부재(AM8)와 그에 대응하는 3개의 제8 접착부재(AM8-1 내지 AM8-3)을 예시적으로 도시하였다.

n개의 제1 접착영역의 중심과 m개의 제1 접착영역의 중심은 제1 기준선에 대하여 대칭일 수 있다. 3개의 제8 접착부재(AM8-1 내지 AM8-3)의 중심(AM-CC)은 3개의 제8 접착부재(AM8-1 내지 AM8-3)의 무게중심들(AM-C)이 이루는 무게중심과 같다. 1개의 제8 접착부재(AM8)의 중심(AM-C)과 3개의 제8 접착부재(AM8-1 내지 AM8-3)의 중심(AM-CC)은 제1 기준선(RL1)에 대하여 대칭되는 위치에 배치된다. 이때, n개의 제8 접착부재의 총 면적과 m개의 제1 제8 접착부재의 총 면적은 동일할 수 있다.

도 5d에 도시된 것과 같이, 제1 기준선(RL1)의 일측과 타측에는 서로 동일한 복수 개의 제8 접착부재들(AM8)이 배치될 수 있다. 일측에 배치된 제8 접착부재들(AM8)과 타측에 배치된 제8 접착부재들(AM8)이 서로 다른 형상을 갖고, 서로 다른 면적을 가질 수 있다. 일측에 배치된 제8 접착부재들(AM8)의 중심(AM-CC)과 타측에 배치된 제8 접착부재들(AM8)의 중심(AM-CC)은 제1 기준선(RL1)에 대하여 대칭일 수 있다. 이때, 일측에 배치된 제8 접착부재들(AM8)의 총 면적과 타측에 배치된 제8 접착부재들(AM8)의 총 면적은 동일할 수 있다.

일측에 배치된 제8 접착부재들(AM8)의 면적 및 형상은 적어도 일부가 다를 수 있다. 타측에 배치된 일측에 배치된 제8 접착부재들(AM8) 역시 그들의 면적 및 형상은 적어도 일부가 다를 수 있다. 제8 접착부재들(AM8)의 형상 및 면적에 따라 그 중심의 위치가 결정 될 수 있다.

도 6a 내지 도 6e는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 회로기판(MCB)의 평면도이다. 도 4a 및 도 5a 내지 도 5d를 참조하여 설명한 것과 같이, 복수 개의 제1 접착영역들이 제1 기준선(RL1)을 중심으로 대칭적으로 배치될 수 있다. 도 6a 내지 도 6e에는 제1 접착영역들에 배치된 제8 접착부재(AM8)로 표시되었다.

도 6a에 도시된 것과 같이, 제1 기준선(RL1)의 좌측에 "ㄴ"형상의 제8 접착부재(AM8)가 배치된다. 제1 기준선(RL1)의 우측에 "ㄴ"형상의 제8 접착부재(AM8)와 좌우 대칭인 제8 접착부재(AM8)가 배치된다. 도6a 내지 도 6e에 도시된 것과 같이, 제9 접착부재들(AM9) 역시 제1 기준선(RL1)을 중심으로 대칭적으로 배치될 수 있다.

도 6b에 도시된 것과 같이, 제1 기준선(RL1)의 양측 각각에 서로 다른 형상의 2개의 제8 접착부재들(AM8)이 배치된다. 좌측에 배치된 2개의 제8 접착부재들(AM8)과 우측에 배치된 2개의 제8 접착부재들(AM8)은 좌우 대칭으로 배치될 수 있다. 도 6c에는 제8 접착부재들(AM8)의 배치가 다른 제1 회로기판(MCB)을 도시하였다.

도 6d에 도시된 것과 같이, 제1 기준선(RL1)의 양측에 서로 다른 개수의 제8 접착부재들(AM8)이 배치된다. 제1 기준선(RL1)의 좌측에 2개의 제8 접착부재들(AM8-1, AM8-2)이 배치되고, 제1 기준선(RL1)의 우측에 1개의 제8 접착부재(AM8)가 배치된ㅍ것을 예시적으로 도시하였다. 2개의 제8 접착부재들(AM8-1, AM8-2)이 이루는 형상은 우측의 제8 접착부재(AM8)의 형상과 실질적으로 동일할 수 있다. 2개의 제8 접착부재들(AM8-1, AM8-2)의 중심과 1개의 제8 접착부재(AM8)의 중심은 실질적으로 제1 기준선(RL1)에 대하여 대칭일 수 있다.

도 6a 내지 도 6d에 도시된 것과 같이, 제1 회로기판(MCB)의 제8 접착부재들(AM8)이 배치된 부분의 형상은 제1 기준선(RL1)을 기준으로 좌우 대칭일 수 있다. 그러나 이에 제한되지 않고, 도 6e에 도시된 것과 같이, 제1 회로기판(MCB)의 제8 접착부재들(AM8)이 배치된 부분의 형상은 제1 기준선(RL1)을 기준으로 비대칭일 수도 있다.

도 7a 및 도 7b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 부분 단면도이다. 도 7a 및 도 7b는 도 4e에 대응하는 단면을 도시하였다. 이하, 도 4a 내지 도 4g를 참조하여 설명한 구성과 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.

도 7a에 도시된 것과 같이, 제2 회로기판(FCB)의 전면 상에 구동칩(F-IC)을 보호하는 보호부재(F-ICP)가 더 배치될 수 있다. 보호부재(F-ICP)는 감압접착필름(PSA)과 같은 접착부재를 포함할 수 있다. 보호부재(F-ICP)는 접착부재에 의해 결합된 플라스틱 필름 또는 솔더링에 의해 결합된 금속 캔을 포함할 수 있다. 보호부재(F-ICP)는 제2 회로기판(FCB)의 전면 상에서 구동칩(F-IC)에 완전히 중첩할 수 있다. 보호부재(F-ICP)는 구동칩(F-IC)의 측면까지 에워싸을 수도 있다.

도 7b에 도시된 것과 같이, 제2 회로기판(FCB)의 배면과 하부부재를 결합하는 제10 접착부재(AM10)가 더 배치될 수 있다. 하부부재는 지지패널(SPP) 또는 압력감지유닛(FSU)일 수 있다. 제10 접착부재(AM10)가 제2 회로기판(FCB)를 하부부재에 결합시킴으로써 제2 회로기판(FCB)의 유동성을 제어할 수 있다.

예컨대, 전자장치(ED)가 사용중에 낙하되는 경우, 충격 시점에 제2 회로기판(FCB)가 압력 감지유닛(FSU)의 두께 방향으로 진동한다. 이때, 구동칩(F-IC)과 제2 회로기판(FCB)의 접속영역에 크랙이 발생할 수 있다. 제10 접착부재(AM10)가 제2 회로기판(FCB)의 진동을 억제하여 구동칩(F-IC)과 제2 회로기판(FCB)의 접속영역의 크랙을 방지할 수 있다.

도 8a 내지 도 8c는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 제1 부분평면도이다. 도 8a 내지 도 8c는 도 4a에 대응하는 부분평면을 도시하였다. 이하, 도 4a 내지 도 4g를 참조하여 설명한 구성과 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.

도 8a 내지 도 8c에 도시된 것과 같이, 제1 회로기판(MCB)에는 도 4a에 도시된 절개영역(MCB-C)이 미정의될 수도 있다. 도 8b에 도시된 것과 같이, 제2 회로기판(FCB)에는 도 4a에 도시된 구동칩(F-IC)이 미배치될 수도 있다. 이때, 구동칩(F-IC)은 표시패널(DP)의 비밴딩영역(NBA, 도 3d 참조) 또는 대향영역(FA, 도 3c 참조)에 배치될 수도 있다.

도 8c에 도시된 것과 같이, 구동칩(F-IC)은 제2 회로기판(FCB)의 전면이 아닌 배면에 배치될 수도 있다. 도 8c에서 구동칩(F-IC)은 점선으로 도시되었다.

도 9a 및 도 9b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 제조방법을 도시한 흐름도이다. 도 10a는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 제조방법의 일 단계를 도시한 측면도이다. 도 10b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 제조방법의 일 단계를 도시한 평면도이다. 도 11a 및 도 11b는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 제조방법과 비교예에 따른 표시장치의 제조방법의 불량률을 도시한 그래프이다.

먼저, 도 9a에 도시된 것과 같이, 표시장치(DD)를 제공한다(S10). 여기서 표시장치(DD)는 도 3b를 참조하여 설명한 펼쳐진 상태의 표시장치일 수 있다. 표시패널(DP)은 윈도우 부재(WM)에 결합된 제1 영역과 윈도우 부재(WM)와 미결합된 제2 영역을 포함한다. 제1 영역은 제2 접착부재(AM2)에 비중첩하는 부분일 수 있고, 제2 영역은 도 3b에 도시된 밴딩영역(BA)일 수 있다.

제1 회로기판(MCB)과 제2 회로기판(FCB)은 도전성 부재(CAM)와 제8 접착부재(AM8)에 의해 결합된다. 제2 방향(DR2) 내에서 도전성 부재(CAM)는 제8 접착부재(AM8)보다 표시패널(DP)로부터 더 멀리 이격된다.

다음, 제1 회로기판(MCB)과 제2 회로기판(FCB)이 표시패널(DP)의 배면에 마주하도록 표시패널(DP)의 제2 영역, 즉 밴딩영역(BA)을 밴딩시킨다(S20). 도 4a 내지 도 4f를 참조하여 설명한 것과 같이, 대칭적으로 배치된 복수 개의 제1 접착영역들(AA1)이 밴딩영역(BA)에 대하여 밴딩축(BX) 방향으로 일정한 곡률반경을 유지시키면서 밴딩되기 때문에 제2 회로기판(FCB)은 비틀어지지 않는다. 따라서, 목적한 치수 범위내로 표시패널(DP)을 밴딩시킬 수 있다.

도 11a 및 도 11b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)의 제조방법의 불량률은 비교예에 따른 표시장치의 제조방법의 불량률 대비 매우 낮은 것을 알 수 있다. 도 11a 및 도 11b의 X축에 기재된 제1 길이(ΔLy)와 제2 길이(ΔRy)는 도 4d에 표시되었다. 제1 길이(ΔLy)는 밴딩된 상태의 응력 제어필름(SCF)의 좌측 길이(도 4d 기준)를 나타내고, 제2 길이(ΔRy)는 밴딩된 상태의 응력 제어필름(SCF)의 우측 길이(도 4d 기준)를 나타낸다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시장치(DD)와 같이, 표시장치들에 대칭적인 제1 접착영역들(AA1)을 적용하면 제1 길이(ΔLY)와 제2 길이(ΔRY)의 편차는 좁아진다. 이는 도 11a에 도시되었다.

비교예들에 따른 표시장치들과 같이 비대칭적인 제1 접착영역들(AA1)이 적용되거나, 제1 접착영역들이 미적용되면, 제1 길이(ΔLY)와 제2 길이(ΔRY)의 편차는 커진다. 이는 도 11b에 도시되었다. 도 4g을 참조하여 설명한 것과 같이, 밴딩되는 과정에서 제2 회로기판(FCB)이 비틀어지기 때문이다.

한편, 밴딩영역(BA)을 밴딩시키기 이전에 제7 접착부재(AM7)를 지지패널(SPP)에 부착시키거나, 제9 접착부재(AM9, 도 7a 참조)를 압력감지유닛(FSU)에 부착시킬 수 있다. 제7 접착부재(AM7)와 제9 접착부재(AM9)를 연속하여 또는 동시에 피 부착물에 부착시킬수 있다. 제7 접착부재(AM7)과 제9 접착부재(AM9)은 서로 다른 두께를 가질 수 있다. 도 7b를 참조하여 설명한 제10 접착부재(AM10, 도 7b 참조)도 지지패널(SPP) 또는 압력감지유닛(FSU)에 부착시킬 수 있다.

본 발명의 일 실시예에서 제7 접착부재(AM7)가 보호필름(PF)에 부착된 상태, 제9 접착부재(AM9)가 제1 회로기판(MCB)에 부착된 상태, 또는 제10 접착부재(AM10)가 제2 회로기판(FCB)에 부착된 상태로 밴딩영역(BA)이 밴딩될 수도 있다. 다시 말해, 제7 접착부재(AM7), 제9 접착부재(AM9), 및 제10 접착부재(AM10) 중 적어도 하나가 대응하는 피 부착물에 부착된 상태에서 밴딩영역(BA)이 밴딩될 수도 있다.

도 9b 내지 10b를 참조하여 밴딩영역(BA)을 밴딩시키는 단계를 상세히 설명한다. 먼저, 도 10a 및 도 10b에 도시된 것과 같이, 보조필름(SF)을 제1 회로기판(MCB)에 부착한다(S21). 보조필름(SF)은 보호필름(PF)처럼 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 제1 회로기판(MCB)의 상면의 테두리 영역에 보조필름(SF)이 부착될 수 있다. 보조필름(SF)과 제1 회로기판(MCB) 사이의 접착영역에는 감압접착필름, 광학투명접착필름 또는 광학투명접착수지와 같은 접착부재가 배치될 수 있다.

다음, 진공 흡입기(VI)로 보조필름(SF)을 흡착한다(S22). 보조필름(SF)이 흡착 영역을 제공함으로써 흡착과정에서 제1 회로기판(MCB) 등이 손상되는 것을 방지할 수 있다. 보조필름(SF)은 비대칭형 제1 회로기판(MCB)의 형상을 보완하여 넓은 흡착 면적을 제공할 수 있다.

다음, 밴딩영역(BA)에 소정의 곡률이 형성되도록 진공 흡입기(VI)를 이동시킨다(S23). 제2 보호필름(PF2)이 제7 접착부재(AM7)에 접촉되고, 제1 회로기판(MCB)이 제9 접착부재(AM9)에 접촉되도록 밴딩영역(BA)을 밴딩시킨다. 밴딩영역(BA)이 밴딩될 때, 제2 회로기판(FCB)은 제10 접착부재(AM10)에 접촉될 수도 있다.

별도로 도시하지 않았으나, 이후에 진공 흡입기(VI)를 보조필름(SF)으로부터 분리한다. 또한, 보조필름(SF)을 제1 회로기판(MCB)으로부터 분리한다. 그에 따라 표시장치(DD)의 제조가 완료된다.

이렇게 제조된 표시장치(DD)는 전자장치(ED, 도 1a 및 도 1b 참조)의 제조에 이용될 수 있다. 예컨대, 표시장치(DD)를 전자장치(ED)의 다른 구성부품과 결합한다. 전자장치의 구성부품은 표시장치(DD)의 제1 회로기판(MCB)과 전기적으로 결합된 마더보드의 커넥터일 수도 있다. 전자장치(ED)의 구성부품은 표시장치(DD)와 물리적으로 결합된 브라켓(BRK) 또는 외부 케이스(EDC)를 포함할 수 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

ED: 전자장치 DM: 표시모듈
EM: 전자모듈 PM: 전원공급 모듈
ADP1, ADP2, ADP3: 접착부재 ARU: 반사방지유닛

Claims

윈도우 부재; 및
상기 윈도우 부재의 배면 상에 배치된 표시모듈을 포함하고, 상기 표시모듈은,
비밴딩영역 및 상기 비밴딩영역으로부터 밴딩된 밴딩영역을 포함하고, 상기 밴딩영역은 소정의 곡률을 갖는 곡률영역 및 상기 표시모듈의 두께 방향에서 상기 비밴딩영역과 마주하는 대향영역을 포함하는 표시패널;
상기 표시패널의 배면 상에 배치된 제1 회로기판;
상기 표시패널과 상기 제1 회로기판을 전기적으로 연결하는 제2 회로기판;
상기 표시모듈의 두께 방향에서 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판 사이에 배치되고, 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판을 결합시키는 제1 접착부재; 및
상기 표시모듈의 두께 방향에서 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판 사이에 배치되고, 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판을 전기적으로 연결하는 도전성 부재를 포함하는 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 표시패널의 상기 배면 상에서, 상기 제1 접착부재가 배치된 영역은 제1 접착영역으로 정의되고, 상기 제1 접착영역은 복수 개 제공되는 표시장치.
제2 항에 있어서,
상기 복수 개의 제1 접착영역들 중,
상기 밴딩영역의 밴딩축과 직교하고, 상기 제2 회로기판을 양분하는 제1 기준선에 대하여 일측에 배치된 제1 접착영역과
상기 제1 기준선에 대하여 타측에 배치된 제1 접착영역은
상기 제1 기준선에 대하여 대칭인 상기 밴딩영역의 2개의 지점들에 상기 밴딩영역을 밴딩시킬 때 실질적으로 동일한 힘을 인가하는 표시장치.
제2 항에 있어서,
상기 복수 개의 제1 접착영역들 중,
상기 밴딩영역의 밴딩축과 직교하고, 상기 제2 회로기판을 양분하는 제1 기준선에 대하여 일측에 배치된 제1 접착영역과
상기 제1 기준선에 대하여 타측에 배치된 제1 접착영역은 동일한 면적 및 형상을 갖는 표시장치.
제2 항에 있어서,
상기 복수 개의 제1 접착영역들 중,
상기 밴딩영역의 밴딩축과 직교하고, 상기 제2 회로기판을 양분하는 제1 기준선에 대하여 일측에 배치된 제1 접착영역과
상기 제1 기준선에 대하여 타측에 배치된 제1 접착영역은 동일한 면적을 갖고, 서로 다른 형상을 가지며,
상기 일측에 배치된 상기 제1 접착영역의 중심과 상기 타측에 배치된 상기 제1 접착영역의 중심은 상기 제1 기준선에 대하여 대칭인 표시장치.
제2 항에 있어서,
상기 복수 개의 제1 접착영역들은,
상기 밴딩영역의 밴딩축과 직교하고, 상기 제2 회로기판을 양분하는 제1 기준선에 대하여 일측에 배치된 n(n은 1이상의 자연수)개의 제1 접착영역과
상기 제1 기준선에 대하여 타측에 배치된 m(m은 1이상의 자연수)개의 제1 접착영역을 포함하고,
상기 n개의 상기 제1 접착영역의 중심과 상기 m개의 상기 제1 접착영역의 중심과 상기 제1 기준선에 대하여 대칭인 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 표시패널의 상기 배면 상에 배치된 하부 부재 및
상기 하부 부재와 상기 제1 회로기판을 결합하는 제2 접착부재를 더 포함하는 표시장치.
제7 항에 있어서,
상기 하부 부재는 압력감지유닛를 포함하는 표시장치.
제7 항에 있어서,
상기 표시패널의 상기 배면 상에서, 상기 제2 접착부재가 배치된 영역은 제2 접착영역으로 정의되고, 상기 제2 접착영역은 복수 개 제공되며,
상기 밴딩영역의 밴딩축과 직교하고, 상기 제2 회로기판을 양분하는 제1 기준선에 대하여 상기 제2 접착영역들은 대칭적으로 배치된 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 제1 회로기판은 상기 밴딩영역의 밴딩축과 평행하는 제2 기준선을 중심으로 구분되는 제1 영역과 제2 영역을 포함하고,
상기 제2 기준선은, 상기 밴딩축과 직교하고 상기 제2 회로기판을 양분하는 제1 기준선 상에서 측정된 상기 제1 회로기판의 길이를 양분하고,
상기 제1 영역은 상기 제2 영역보다 상기 밴딩영역에 더 인접하게 배치되고,
상기 도전성 부재는 상기 제2 영역에 중첩하는 표시장치.
제10 항에 있어서,
상기 도전성 부재는 이방성 도전 필름(ACF: Anisotropic Conductive Film)를 포함하는 표시장치.
제10 항에 있어서,
상기 제2 회로기판에 실장된 구동칩을 더 포함하는 표시장치.
제12 항에 있어서,
상기 제2 회로기판은 서로 마주보는 제1 면과 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면은 상기 도전성 부재와 접촉하고,
상기 표시장치는 상기 제2 면과 하부 부재를 결합하는 제3 접착부재를 더 포함하고, 상기 하부 부재는 상기 표시패널과 상기 제2 회로기판의 상기 제2 면 사이에 배치된 표시장치.
제12 항에 있어서,
상기 제2 회로기판은 서로 마주보는 제1 면과 제2 면을 포함하고, 상기 제1 면은 상기 도전성 부재와 접촉하고,
상기 구동칩은 상기 제1 면 상에 실장되고,
상기 제1 회로기판의 상기 제1 영역에는 절개영역이 정의되고,
상기 구동칩은 상기 절개영역 내측에 배치된 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 표시모듈은,
상기 윈도우 부재와 상기 표시패널 사이에 배치된 입력감지유닛; 및
상기 표시패널의 상기 배면 상에 배치된 지지패널을 더 포함하는 표시장치.
제15 항에 있어서,
상기 표시패널은,
상기 비밴딩영역 및 상기 밴딩영역에 대응하게 배치된 베이스층;
상기 베이스층의 전면 상에 배치되고, 상기 비밴딩영역 및 상기 밴딩영역에 대응하게 배치된 회로층;
상기 회로층의 전면 상에 배치되고, 상기 비밴딩영역에 중첩하는 소자층; 및
상기 소자층 상에 배치된 봉지층을 포함하는 표시장치.
제16 항에 있어서,
상기 표시장치는 상기 베이스층의 배면 상에 배치된 보호필름을 더 포함하고,
상기 보호필름은 상기 비밴딩영역에 대응하는 제1 보호필름 및 상기 제1 보호필름과 상기 곡률영역을 사이에 두고 이격되며 상기 대향영역에 대응하게 배치된 제2 보호필름을 포함하는 표시장치.
제16 항에 있어서,
상기 표시패널의 전면 상에 배치되고, 전체 면적의 70% 이상이 상기 곡률영역에 배치된 응력 제어필름을 더 포함하는 표시장치.
윈도우 부재;
상기 윈도우 부재의 배면 상에 배치되고, 비밴딩영역 및 상기 비밴딩영역으로부터 밴딩된 밴딩영역을 포함하는 표시패널;
상기 표시패널의 배면 상에 배치되고, 절개영역이 정의된 제1 회로기판;
상기 표시패널의 상기 밴딩영역과 상기 제1 회로기판을 전기적으로 연결하는 제2 회로기판;
상기 제2 회로기판 상에 실장되며 상기 절개영역의 내측에 배치된 구동칩; 및
상기 표시모듈의 두께 방향에서 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판 사이에 배치되고, 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판을 결합시키는 접착부재를 포함하는 표시장치.
윈도우 부재, 상기 윈도우 부재에 결합된 제1 영역과 상기 윈도우 부재와 미결합된 제2 영역을 포함하는 표시패널, 상기 표시패널의 상기 제2 영역과 결합된 플렉서블 회로기판, 상기 플렉서블 회로기판과 결합된 구동 회로기판, 상기 표시패널의 두께 방향에서 상기 플렉서블 회로기판과 상기 구동 회로기판 사이에 배치되고 상기 플렉서블 회로기판과 상기 구동 회로기판을 결합시키는 제1 접착부재 및 상기 표시패널의 상기 두께 방향에서 상기 플렉서블 회로기판과 상기 구동 회로기판 사이에 배치되고 상기 제1 회로기판과 상기 제2 회로기판을 전기적으로 연결하는 도전성 부재를 포함하고, 상기 도전성 부재는 상기 제1 접착부재보다 상기 표시패널로부터 멀리 이격된 표시장치를 제공하는 단계; 및
상기 플렉서블 회로기판과 상기 구동 회로기판이 상기 표시패널의 배면에 마주하도록 상기 표시패널의 상기 제2 영역을 밴딩하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법.
제20 항에 있어서,
상기 표시패널의 상기 제2 영역을 밴딩하는 단계는,
상기 구동 회로기판에 보조필름을 부착하는 단계;
상기 보조필름을 진공흡입기로 흡착하는 단계; 및
상기 제2 영역에 소정의 곡률이 형성되도록 상기 진공흡입기를 이동시키는 단계를 포함하는 표시장치의 제조방법.
제20 항에 있어서,
상기 표시패널의 상기 제2 영역을 밴딩하기 이전에,
상기 표시패널의 배면 상에 배치된 하부 부재의 배면에 접착 부재들을 부착하는 단계를 더 포함하는 표시장치의 제조방법.
제22 항에 있어서,
상기 접착 부재들 중 일부는 상기 하부 부재와 상기 구동 회로기판을 결합하는 표시장치의 제조방법.
제22 항에 있어서,
상기 접착 부재들 중 다른 일부는 상기 하부 부재와 상기 플렉서블 회로기판을 결합하는 표시장치의 제조방법.
제22 항에 있어서,
상기 제2 영역을 밴딩하는 단계에서 상기 밴딩된 제2 영역은,
소정의 곡률을 갖는 곡률영역 및 상기 표시패널의 두께 방향에서 상기 제1 영역과 마주하는 대향영역을 포함하고,
상기 접착 부재들 중 또 다른 일부는 상기 하부 부재와 상기 대향영역을 결합하는 표시장치의 제조방법.