TWI818069B - 輸入感測單元及包含其之顯示裝置 - Google Patents

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TWI818069B
TWI818069B TW108131070A TW108131070A TWI818069B TW I818069 B TWI818069 B TW I818069B TW 108131070 A TW108131070 A TW 108131070A TW 108131070 A TW108131070 A TW 108131070A TW I818069 B TWI818069 B TW I818069B
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Abstract

本揭露提供一種輸入感測單元。輸入感測單元包含排列在第一方向上且其之分別沿著與第一方向交叉的第二方向延伸的複數個第一電極、其之分別包含第二電極及第三電極的列電極、分別連接到第一電極的複數個第一感測線、分別連接到第二電極的複數個第二感測線、及連接到各第三電極的第三感測線。列電極分別包含在第一方向上彼此相對的一側及另一側，該一側是連接到第二感測線中的一條第二感測線與第三感測線兩條中的一條，且該另一側是連接到第二感測線中的該條第二感測線與第三感測線兩條中的另一條。

Description

輸入感測單元及包含其之顯示裝置 相關申請案之交互參考
本案主張於2018年9月12號提交之韓國專利申請案第10-2018-0109296號及2018年10月26號提交之韓國專利申請案第10-2018-0129175號之優先權及效益，出於所有目的，其全部內容在此引入以作為參考。
例示性實施例大致上關於一種輸入感測單元及包含其之顯示裝置，更具體地，關於一種具有改善的電可靠性的輸入感測單元及包含其之顯示裝置。
目前使用於多媒體裝置的各種電子裝置，像是電視、手機、桌上型電腦、導航設備、遊戲機或是其相似物已在進行開發。這種電子裝置可包含作為輸入單元的鍵盤或是滑鼠。另外，電子裝置可包含顯示裝置。這種顯示裝置通常包含作為輸出設備的顯示單元及作為輸入設備的輸入感測單元。
在本章節揭露的上述訊息僅用於理解本發明概念的背景，因此，可能包含不構成先前技術的訊息。
例示性實施例提供一種能夠改善外部輸入靈敏度的輸入感測單元。
例示性實施例提供一種包含能夠改善外部輸入靈敏的的輸入感測單元的顯示裝置。
其他態樣將在下面的詳細描述中闡述，且部分將可由揭露顯而易見，或可藉由實踐本發明概念而學習。
根據例示性實施例，輸入感測單元包含第一電極、列電極(row electrodes)、第一感測線、第二感測線及第三感測線。第一電極排列在第一方向上。第一電極分別沿著與第一方向交叉的第二方向延伸。列電極排列在第二方向上。列電極包含第二電極及第三電極。第二電極沿著第一方向延伸。第三電極配置以接收與第二電極不同的電訊號。第一感測線分別連接到第一電極。第二電極分別連接到第二電極。第三感測線連接到第三電極。列電極分別包含第一側及在第一方向上與第一側相對的第二側。第一側連接到第二感測線中的一條第二感測線與第三感測線兩條中的一條。第二側連接到第二感測線中的一條與第三感測線兩條中的另一條。
根據例示性實施例，一種顯示裝置包含：顯示單元及輸入感測單元。顯示單元配置以顯示影像。輸入感測單元設置在顯示單元的表面上。輸入感感測單元包含第一電極、第二電極、第三電極、第一感測線、第二感測線及第三感測線。第一電極排列在第一方向上。第一電極分別沿著與第一方向交叉的第二方向延伸。第二電極排列在第二方向上。第二電極分別沿著第一方向延伸。第三電極排列在第二方向。第三電極分別沿著第一方向延伸。第一感測線 分別連接到第一電極。第二感測線分別連接到第二電極。第三感測線連接到第三電極。第三感測線連接到第三電極的一部份的第一側，且第三感測線連接到各第三電極的剩餘部分的第二側。第二側在第一方向上與第一側相對。
前文的一般描述及下文的詳細描述為例示性及說明性的，且旨在提供申請專利範圍的項目的進一步說明。
AA:活動區域
AA1:顯示面板單元的第一區域
AA2:感測單元的前表面的第一區域
AIM:音效輸入模組
AOM:音效輸出模組
BL,WP-BS:基底層
BP1,BP1_M:第一連接圖案
BP2,BP2_M,BP2N:第二連接圖案
BS:基底基板
BZA:邊框區域
C1,C2,C3,C4,C5,C6,C7,C8,C9,C10:列電極
CB1:第一電路板
CB2:第二電路板
CH_G,CH_S,CTL,CTS:接觸部分
CLE:列電極
CLE_M1,CLE1:第一列電極
CLE_M2,CLE2:第二列電極
CLE3:第三列電極
CLE4:第四列電極
CM:控制模組
CMM:相機模組
CP:電容器
CP_M,CP11,CP12:連接部分
DD:顯示裝置
DL,GL,PL:線
DM:顯示模組
DP:顯示面板
DP-CL:電路元件層
DPD:顯示面板焊墊
DP-OLED:顯示元件層
DPU:顯示面板單元
DR1:第一方向
DR2:第二方向
DR3:第三方向
DR4:第四方向
DR5:第五方向
DS:(未說明，第3B圖)
EA,EA_M,EA-1,EA-3:電子裝置
EDC:外殼
EE:發光元件
EM1:電子模組
EMH:電子模組開口
EP:電子面板
ES:封裝層
FS:顯示表面
GBP,GBP_M,GBPN:導電連接圖案
GE,GE_M,GE_M1,GE_M2:第三電極
GP,GP_M:導電圖案
GP1L,GP2L,GP3L,GP4L,SP21L,SP22L,SP23L,SP24L:左端
GP1R,GP2R,GP3R,GP4R,SP21R,SP22R,SP23R,SP24R:右端
IF:外部界面
I-I',II-II':截線
IIM:影像輸入模組
IM:影像
IS,IS1,IS2:顯示裝置的前表面
ISL:輸入感測層
ISP:輸入感測面板
ISU,ISU_H,ISU_M,ISU_N:輸入感測單元
L11,L12,L21,L22,L2N:線
LM:發射模組
LRM:光接收模組
MCB:主電路板
MH:孔
MM:記憶體
MSL1:第一網格線
MSL2:第二網格線
NAA:外圍區域
NAA1:第一外圍區域
NAA2:第二區域
NT:凹槽部分
OCA:黏合劑
P1:第一截止部分
P2:第二截止部分
P3:第三截止部分
PD:焊墊
PDD1:第一焊墊
PDD2:第二焊墊
PM:電源供應模組
PX:像素
RPL:抗反射層
RPP:抗反射面板
S1:上側
S2:下側
S3:左側
S4:右側
SIL:絕緣層
SM:密封膠
SP1,SP1_M:第一感測圖案
SP2,SP2_M:第二感測圖案
T11,T12,T21,T22:焊墊
T31,T32,T3P:第三焊墊
TA:透射區域
TC:外部輸入
TE1,TE1_M:第一電極
TE2,TE2_M,TE2_M1,TE2_M2:第二電極
TFL:上絕緣層
TL1:第一感測線
TL11:第一下子線
TL12:第二下子線
TL2:第二感測線
TL21,TL21-1,TL21-2,TL21-3,TL22,TL22-1,TL22-2,TL22-3:第二感測線
TL3,TL3-1,TL3-2,TL3-3,TL3P:第三感測線
TM1:發送器
TPD,TPD1,TPD2:輸入感測焊墊
TR1:第一薄膜電晶體
TR2:第二薄膜電晶體
VDD:電源圖案
VSS:電源終端
WL:視窗層
WM:視窗構件
WP:視窗面板
WP-BZ:遮光圖案
所附圖式是用於提供對本發明概念的進一步理解，並結合在本說明書中且構成本說明書的一部分。這些圖式繪示了本發明概念的例示性實施例，且與說明書一同用於解釋本發明概念的原理，在圖式中：第1圖是根據例示性實施例的顯示裝置的透視圖；第2A圖、第2B圖、第2C圖及第2D是根據各種例示性實施例的第1圖的顯示裝置的截面圖；第3A圖及第3B圖是繪示根據各種例示性實施例的第1圖的顯示裝置的顯示面板的一部分的截面圖；第4圖是根據例示性實施例的電子裝置的透視圖；第5A圖是根據例示性實施例的第4圖的電子裝置的方塊圖；第5B圖是根據例示性實施例的第4圖的電子裝置的分解透視圖；第6A圖、第6B圖及第6C圖是繪示根據各種例示性實施例的電子面板的一些構成組件的一部分的平面圖；第7A圖及第7B圖是根據各種例示性實施例的輸入感測單元的平面圖； 第8A圖和第8B圖是繪示根據各種例示性實施例的第6B圖、第6C圖、第7A圖及第7B的各輸入感測單元的區域的一部分的平面圖；第9A圖是根據例示性實施例的第8A圖的沿著截線I-I'截取得到的截面圖；第9B圖是根據例示性實施例的第8A圖的沿著截線II-II'截取得到的截面圖；第10A圖、第10B圖及第10C圖是根據各種例示性實施例的電子裝置的示意性平面圖；第11圖是根據例示性實施例的電子裝置的平面圖；以及第12A圖和第12B圖是繪示根據各種例示性實施例的電子裝置的一部分的平面圖。
在下面的描述中，用於解釋的目的，闡述了許多具體細節以提供對各種例示性實施例的透徹理解。在本文中，術語「實施例」和「實施方式」可互換使用，並且是應用於本文所揭露的一個或多個發明概念的非限制性示例。然而，顯而易見的是，可在沒有這些具體細節或具有一個或多個等效佈置的情況下實踐各種例示性實施例。在其他情況下，以方塊圖形式示出了習知的結構和設備，以避免不必要地混淆各種例示性實施例。進一步地，各種例示性實施例可以不同，但是不必排他。舉例而言，在不脫離本發明概念的情況下，可以在另一例示性實施例中使用或實現例示性實施例的特定形狀、配置及特徵。
除非另有說明，否則所繪示的例示性實施例應理解為提供例示性實施例的變化細節的例示性特徵。因此，除非另有說明，否則各種繪示的特徵、組件、模組、層、膜、面板、區域及態樣等(下文中單獨或共同稱為「一個或 多個」)可以是其他方式的組合、分離、互換及/或重新排列，而不脫離本發明概念。
通常在附圖中使用交叉線及/或陰影來闡明相鄰元件之間的邊界。因此，無論是否存在交叉線或陰影都不能傳達或表明對在繪示的元件之間的特定材料、材料性質、尺寸(dimensions)、比例及共同點、及/或元件中的任何其他性質、屬性、性質等的偏好或要求，除非另有說明。進一步地，在附圖中，用於清楚及/或描述性目的，可能誇大元件的尺寸和相對尺寸。因此，各個元件的尺寸和相對尺寸不必限於附圖中所示的尺寸和相對尺寸。當例示性實施例可以不同地實現時，可與所描述的順序不同地執行特定處理順序。例如，兩個連續描述的製程可實質上同時執行或以與所描述的順序相反的順序執行。還有，相同的元件符號表示相同的元件。
當像是層之類的元件被稱為在另一元件「上(on)」、「連接到(connected to)」或「耦合到(coupled to)」另一元件時，它可以直接(directly)在另一元件上、連接到或耦合到另一元件，或可存在中間元件。然而，當一個元件被稱為「直接在…上(directly on…)」、「直接連接到(directly connected to)」或「直接耦合到(directly coupled to)」另一個元件時，則不存在中間元件。用於描述元件之間關係的其他術語及/或用詞應以類似的方式進行解釋，例如「在...之間(between)」與「直接在...之間(directly between)」、「相鄰(adjacent)」與「直接相鄰(directly adjacent,)」、「在...上(on)」與「直接在...上(directly on)」等。進一步地，術語「連接(connected)」可以指物理，電及/或流體連接。另外，DR1軸，DR2軸和DR3軸不限於直角坐標系的三個軸，而是可以廣義地解釋。例如，DR1軸，DR2軸和DR3軸可以彼此垂直，或者可以表示彼此不垂直的不同方向。 用於本發明的目的，「X，Y和Z中的至少一個」和「選自由X，Y和Z所組成的群組中的至少一個」可以被解釋為僅X、僅Y、僅Z，或X，Y和Z中的兩個或多個的任意組合，比方說XYZ，XYY，YZ和ZZ。在本文中，術語「及/或」包含一個或多個相關聯的所列項目的任何和所有組合。
雖然在本文中使用術語「第一」、「第二」等來描述各種元件，這些元件不應受限於這些術語。這些術語僅用於區分一個元件與另一個元件。因此，在不脫離本發明的教示的情況下，下面討論的第一元件可以被稱為第二元件。
用於描述的目的，在本文中可使用像是「下方(beneath)」、「下方(below)」、「下方(under)」、「下方(lower)」、「上方(above)」、「上方(upper)」、「上方(over)」、「較高(higher)」、「側(side，例如在側壁sidewall中)」及類似的空間相對術語，且因此，以描述如附圖中繪示的一個元件與另一元件(或多個)的關係。空間相對術語旨在涵蓋除附圖中描繪的方位以外的裝置在使用、操作及/或製造中的不同方位。舉例而言，如果附圖中的裝置被翻轉，則被描述為在其他元件或特徵「之下(below)」或「之下(beneath)」的元件將被定向為在其他元件或特徵「之上(above)」。因此，例示性術語「下方(below)」可以包含上方及下方兩個方位。更進一步地，裝置可以以其他方式定向(例如，旋轉90度或以其他定向)，並且因此，本文中所使用的空間相對描述語被相應地解釋。
本文中使用的用語是出於描述特定實施例的目的，並且不旨在限制性的。如本文中所使用的，單數形式「一(a)」、「一(ab)」及「該(the)」也旨在包含複數形式，除非上下文另外明確指出。此外，當在本說明書中使用時，術語「包含(comprises)、「包含(comprising)」、「包含(includes)」及/或「包含 (including)」指定存在所述特徵、整數、步驟、操作，元件、組件及/或其之群組，但不排除存在或增加一個或多個其他特徵、整數、步驟、操作、元件、組件及/或其之群組。還應注意，在本文中，術語「實質上(substantially)」、「大約(about)」以及其他類似術語被用作相似術語而不是度數術語，且因此用於解釋可被所屬技術領域的具有通常知識者所認知的固有誤差、測量、計算及/或提供的值。
本文參考截面圖、等角視圖、透視圖、平面圖及/或分解圖來描述各種例示性實施例，這些圖是理想化的例示性實施例及/或中間結構的示意圖。因此，可以預期由例如製造技術和/或公差而導致的圖示形狀的變化。因此，本文揭露的例示性實施例不應被解釋為限於區域的特定繪示的形狀，而應包含例如由製造引起的形狀偏差。為此，附圖中示出的區域本質上可以是示意性的，且這些區域的形狀可能不反映裝置的區域的實際形狀，且因此，並不旨在限制。
除非另有定義，否則本文中使用的所有術語(包含技術及科學術語)具有與本揭露內容所屬技術領域的具有通常知識者通常理解的相同含義。像是在常用詞典中定義的術語，應被解釋為具有與在相關技術領域中的含義一致的含義，並且將不會以理想化或過於正式的意義來解釋，除非在此明確定義。
如本領域中的慣例，在附圖中根據功能區塊(blocks)、單元及/或模組來描述及繪示例示性實施例。所屬技術領域的具有通常知識者將理解，這些區塊、單元及/或模組藉由由電子(或光學)電路物理地實現，像是邏輯電路(logic circuits)、離散組件(discrete components)、微處理器(microprocessors)、硬佈線電路(hard-wired circuits)、記憶元件(memory elements)、佈線連接(wiring connections)及其類似物可以使用基於半導體的製造技術或其他製造技術來形成。在由微處理器或其他類似硬體實現的區塊、單元及/或模組的情況下，可以使用軟體(例 如，微指令microcode)對它們進行編程及控制，以執行本文討論的各種功能，且可以可選地由韌體(firmware)及/或軟體(software)驅動。還可以預期，區塊、單元及/或模組分別可以由專用硬體來實現，或者由執行一些功能的專用硬體與執行其他操作的處理器(例如，一個或多個編程的微處理器及相關電路)的組合來實現。還有，例示性實施例的區塊、單元及/或模組分別可物理地分離為兩個或更多個相互作用及離散的區塊、單元及/或模組，而不脫離本發明概念。進一步地，例示性實施例的區塊、單元及/或模組可物理地結合成更複雜的區塊、單元及/或模組，而不脫離本發明概念。
在下文中，將參考附圖詳細解釋各種例示性實施例。
第1圖是根據例示性實施例的顯示裝置的透視圖。參考第1圖，顯示裝置DD可以透過前表面IS顯示影像IM。前表面IS平行於由第一方向軸DR1及第二方向軸DR2定義的表面。
前表面IS的法線方向，亦即顯示裝置DD的厚度方向，被指為第三方向軸DR3。下文中將被描述的每個構件、單元、層等的前表面(或頂表面)及後表面(或底表面)藉由第三方向軸DR3來區分。然而，在實施例中繪示的第一方向軸到第三方向軸可以僅是示例。在下文中，第一方向到第三方向可以是由第一方向軸到第三方向軸DR1、DR2及DR3指示的方向，並且分別由相同的元件符號表示。
雖然將具有平坦前表面的顯示裝置DD繪示為例示性實施例，但是例示性實施例不限於此。顯示裝置DD可以包含彎曲的前表面或實心(solid)的前表面。實心前表面可以包含指向不同方向的複數個顯示區域。舉例而言，實心前表面可包含多邊形的柱型前表面。
如第1圖所示的顯示裝置DD可以是剛性顯示裝置。然而，例示性實施例不限於此。舉例而言，顯示裝置DD可以是可撓顯示裝置DD。根據例示性實施例，顯示裝置DD能夠被應用於移動終端(mobile terminal)。
雖然未在第1圖中示出，如第1圖所示，安裝在主機板(main board)上(或耦合到主機板)的電子模組、相機模組、電源供應模組或其類似物可以與顯示裝置DD一起設置在支架/外殼之上(或之中)以構成移動終端。根據例示性實施例的顯示裝置DD可以應用於像是電視、監視器等的大型電子裝置，以及像是平板個人電腦、汽車導航單元、遊戲機、智慧手錶及其類似物的中小型電子裝置。
參考第1圖，顯示裝置DD的前表面IS包含活動區域(active area)AA及相鄰於活動區域AA的外圍區域NAA(例如，在其外部)。活動區域AA可以是在其上顯示影像IM的區域，並且也可以檢測到外部輸入TC。
影像IM可包含靜止影像及/或動態影像。第1圖繪示了作為影像IM的示例的圖標影像。
外部輸入TC包含從外部施加的使用者輸入TC。使用者輸入TC包含各種類型的外部輸入，像是使用者的身體的一部分、光、熱、壓力及/或其類似的。還可以預期的是外部輸入TC可以是靠近輸入(near input)，像是懸空(hovering)或接近輸入(approaching input)。如第1圖所示，使用者輸入TC被繪示為施加到前表面IS上的使用者的手。
外圍區域NAA是在其上不顯示影像IM，或即使施加電訊號也不感測外部輸入TC的區域。如第1圖所繪示，活動區域AA可具有矩形形狀。外圍區域NAA可圍繞活動區域AA。然而，例示性實施例不限於此。舉例而言，可以相對地設計活動區域AA及外圍區NDA的形狀。
第2A圖到第2D圖是根據例示性實施例的第1圖的顯示裝置的截面圖。例如，第2A圖到第2D圖繪示了由第二方向軸DR2與第三方向軸DR3定義 的橫截面。第2A圖到第2D圖是簡單的圖式說明構成顯示裝置DD的功能面板及/或功能單元的層疊關係。
根據例示性實施例的顯示裝置DD可包含顯示單元(或顯示面板)、輸入感測單元(或輸入感測感應器)、防反射單元及視窗。顯示面板中的至少一些部分、輸入感測感應器、防反射單元及視窗可透過連續製程來形成，且至少一些部分可透過黏合構件彼此耦合。因此，應當理解的是透過連續製程形成的顯示裝置DD的一部分，在透過連續製程形成的相鄰組件(例如，層等)之間不使用黏合構件。第2A圖到第2D圖繪示了作為黏合構件的說明性示例的光學透明黏合劑(optically clear adhesive,OCA)，但例示性實施例不限於此。在下文中，黏合構件可以包含通常的黏合劑或接著劑。在例示性實施例中，防反射單元及視窗可以被替換為不同的組件或省略。
在第2A圖到第2D圖中，關於透過連續製程與另一組件形成的防反射單元、輸入感測感應器、視窗的相應組件，可以表示為「層」。透過黏合構件耦合到另一組件的輸入感測單元、防反射單元及視窗的組件可以表示為「面板」。「面板」可包含提供基礎表面的基底層，舉例而言，合成膜、複合材料膜、玻璃基板及其類似物，但是在「層」中可以省略基底層。也就是說，表示為「層」的單元可以設置在由另一單元(例如，下層單元)提供的基礎表面上。
顯示單元、輸入感測單元、抗反射單元及視窗可以被稱為顯示面板DP、輸入感測面板ISP、抗反射面板RPP及視窗面板WP，或是顯示面板DP、輸入感測層ISL、抗反射層RPL及視窗層WL。
如第2A圖所繪示，顯示裝置DD可以包含顯示面板DP、輸入感測層ISL、抗反射面板RPP及視窗面板WP。輸入感測層ISL直接設置在顯示面板DP上。為了本發明的目的，當描述為「將組件B直接設置在組件A上」時，這意味 著在組件A及組件B之間沒有設置單獨的黏合層/黏合構件。在形成組件A之後，可以藉由連續製程在組件A提供的基礎表面上形成組件B。
顯示面板DP及直接設置在顯示面板DP上的輸入感測層ISL可被定義為顯示模組DM。光學透明黏合劑OCA設置在顯示模組DM與抗反射面板RPP之間，以及抗反射面板RPP與視窗面板WP之間。
顯示面板DP產生影像，且輸入感測層ISL獲得(或檢測)外部輸入TC的座標訊息(舉例而言，觸控事件(touch event)或觸控互動(touch interaction))。雖然未單獨示出，但根據例示性實施例的顯示模組DM可進一步包含設置在顯示面板DP的底表面上的保護構件。保護構件及顯示面板DP可以透過黏合構件彼此耦合。將在下文中描述的第2B圖到第2D圖的顯示裝置DD還可以進一步包含保護構件。
根據例示性實施例的顯示面板DP可以是發射型(emission-type)顯示面板，但不限於此。舉例而言，顯示面板DP可以是有機發光顯示面板或量子點發光顯示面板。有機發光顯示面板可包含有機發光材料。量子點發光顯示面板的發光層可包含量子點、量子棒(quantum rod)及/或其類似物。在下文中，顯示面板DP將被描述為有機發光顯示面板。
抗反射面板RPP減少了從視窗面板WP的上側入射的外部光的反射率。根據例示性實施例的抗反射面板RPP可包含延遲器(retarder)及偏振器(polarizer)。延遲器可以是膜型或液晶塗佈型的延遲器，且可包含λ/2延遲器及/或λ/4延遲器。偏振器也可以是膜型或液晶塗佈型的偏振器。膜型可以包含伸長型合成樹脂(elongation-type synthetic resin)，且液晶塗佈型可包含以預設排列來排列的液晶。延遲器及偏振器分別可進一步包含保護膜。延遲片及偏振片本身或保護膜可定義為抗反射面板RPP的基底層。
根據例示性實施例的抗反射面板RPP可以包含濾色器。濾色器可以具有預設排列。考慮到藉由從顯示面板DP提供的像素所發出的光的顏色，可確認濾色器的排列。抗反射面板RPP可進一步包含相鄰於濾色器的黑矩陣(black matrix)。
根據例示性實施例的抗反射面板RPP可包含破壞性干涉結構(destructive interference structure)。舉例而言，破壞性干涉結構可包含設置在彼此不同的層上(或之中)的第一反射層及第二反射層。分別從第一反射層及第二反射層反射的第一反射光及第二反射光可以破壞性干涉，且因此，可以減少外部光的反射率。
根據例示性實施例的視窗面板WP包含基底層WP-BS及遮光圖案WP-BZ。基底層WP-BS可以包含玻璃基板及/或合成膜。基底層WP-BS不限於單層。基底層WP-BS可包含兩個或大於兩個膜，該兩個或或大於兩個膜透過黏合構件彼此耦合。
遮光圖案WP-BZ部分地重疊於基底層WP-BS。遮光圖案WP-BZ設置在基底層WP-BS的背表面。遮光圖案WP-BZ可設置在對應於顯示裝置DD的外圍區域NAA。遮光圖案WP-BZ上沒有設置顯示裝置DD的活動區域AA。
遮光圖案WP-BZ可以是例如以塗佈方式形成的有色有機膜。雖然未示出，但是視窗WP可進一步包含設置在基底層WP-BS的整個表面上的功能塗佈層。功能塗佈層可以包含抗指紋層、抗反射層、硬塗佈層及/或其類似物。在下文中，參考第2B圖到第2D圖，視窗面板WP及視窗層WL將簡單地繪示，而不將基底層WP-BS及遮光圖案WP-BZ彼此區分開。
如第2B圖及第2C圖所繪示，顯示裝置DD可包含顯示面板DP、輸入感測面板ISP、抗反射面板RPP及視窗面板WP。可改變輸入感測面板ISP及抗反射面板RPP的層疊順序，其能夠在第2B圖與第2C圖的比較中理解。
如第2D圖所繪示，顯示裝置DD可包含顯示面板DP、輸入感測層ISL、抗反射層RPL及視窗層WL。黏合構件可從顯示裝置DD中被省略，且輸入感測層ISL，抗反射層RPL及視窗層WL可透過連續製程形成在經由顯示面板DP提供的基礎表面上。雖然沒有繪示，但輸入感測層及ISL與抗反射面板RPP的層疊順序可以被改變，像是類似於第2B圖及第2C圖的方式。
第3A圖及第3B圖是繪示根據各種例示性實施例的顯示裝置DP的一部分的截面圖。顯示面板DP可對應於將在之後描述的顯示單元。在例示性實施例中，一個區域對應於一個區域可指這些區域彼此重疊並且具有相同的表面積，但不限於此。在下文中，這將在之後更詳細地描述。
如第3A圖所繪示，顯示面板DP可以包含基底層BL、設置在基底層BL上的電路元件層DP-CL、顯示元件層DP-OLED及上絕緣層TFL。
對應於第1圖的活動區域AA及外圍區域NAA的顯示區域AA1及非顯示區域DP-NDA，可定義在顯示面板DP上(或被顯示面板DP定義)。在例示性實施例中，一個區域對應於另一個區域可指這些區域彼此重疊並且具有相同的表面積，但是不限於此。
基底層BL可包含至少一個塑膠膜。基底層BL可包含塑膠基板、玻璃基板、金屬基板及有機/無機複合基板中的至少一種。
電路元件層DP-CL包含至少一個中間絕緣層及電路設備。中間絕緣層包含至少一層中間無機膜及至少一層中間有機膜。電路元件包含訊號線、像素的驅動電路及其類似物。之後將對此更詳細的描述。
顯示元件層DP-OLED可包含有機發光二極體。顯示元件層DP-OLED可進一步包含像是像素定義層的有機膜。
上絕緣層TFL可包含複數個薄膜。薄膜的一部分可被設置以提高光學效率，並且薄膜的這一部分可被設置以保護有機發光二極體。上絕緣層TFL將在之後將更詳細地描述。
如第3B圖所繪示，顯示面板DP可包含基底層BL、設置在基底層BL上的電路元件層DP-CL、顯示元件層DP-OLED、封裝層ES以及將基底層BL耦合到封裝層ES的密封膠SM。封裝層ES可用預設間隙GP與顯示元件層DP-OLED間隔開。基底層BL及封裝層ES分別可包含塑膠基板、玻璃基板、金屬基板及有機/無機複合基板中的至少一個。密封膠SM可以包含有機黏合構件或玻璃料(frit)。
第4圖是根據例示性實施例的電子設備裝置的透視圖。第5A圖是根據例示性實施例的第4圖的電子裝置的方塊圖。第5B圖是根據例示性實施例的第4圖的電子裝置的分解透視圖。在下文中，將參考第1圖到第5B圖描述各種例示性實施例。
根據例示性實施例，將描述包含智慧手機的電子裝置EA作為示例。電子裝置EA可在分別平行於第一方向DR1及第二方向DR2的顯示表面FS上的第三方向DR3上顯示影像IM。在其上顯示影像IM的顯示表面FS可對應於電子裝置EA的前表面。
根據例示性實施例的電子裝置EA可感測從外部施加的使用者輸入TC。然而，這僅是示例。舉例而言，電子裝置EA可感測施加到根據電子裝置EA的結構的電子裝置EA的側表面或後表面上的使用者輸入TC。在此，活動區域AA可擴展到電子裝置EA的側表面及/或後表面。根據例示性實施例的電子裝置EA可被設計為具有各種形狀，但不限於特定的構造或形狀。
參考第5A圖，電子裝置EA可包含電源供應模組PM、顯示裝置DD、電子模組EM1、支架及外殼EDC(參見第4圖)。電源供應模組PM為電子裝 置EA的整體操作供電。電源供應模組PM可包含通用電池模組(general battery module)。
顯示裝置DD設置在視窗構件WM的後表面上。顯示裝置DD可包含顯示面板單元DPU及輸入感測單元ISU。顯示面板單元DPU可對應於上文描述的顯示面板DP，且輸入感測單元ISU可對應於輸入感測層ISL或輸入感測面板ISP。因此，如上所述，顯示裝置DD可顯示影像IM且感測外部輸入TC。
舉例而言，顯示面板單元DPU可被配置以實質上產生影像IM。藉由顯示面板單元DPU產生的影像IM可透過透射區域TA顯示在顯示表面FS上，使外部使用者可見。
輸入感測單元ISU感測從外部施加的外部輸入TC。如上所述，輸入感測單元ISU可感測提供到視窗構件WM的外部輸入TC。
參考第5B圖，電子裝置EA基於顯示裝置DD被示意性地繪示。舉例而言，電子裝置EA可包含視窗構件WM、顯示裝置DD及外殼EDC。顯示裝置DD可包含電子面板EP、主電路板MCB、第一電路板CB1及第二電路板CB2。
視窗構件WM可包含絕緣面板。舉例而言，視窗構件WM可以由玻璃、塑膠或其之組合製成。視窗構件WM的前表面FS可定義如上所述的電子裝置EA的前表面。
透射區域TA可以是光學透明區域。舉例而言，透射區域TA可以是具有大約90%或大於90%的可見光透射率的區域，但是例示性實施例不限於此。
邊框區域BZA可以是具有透光率相對小於透射區域TA的區域。邊框區域BZA定義透射區域TA的形狀。邊框區域BZA可設置在相鄰於透射區域TA以圍繞透射區域TA。邊框區域BZA可具有預設的顏色。邊框區域BZA可覆蓋電子面板EP的外圍區域NAA，以防止從外部看到外圍區域NAA。然而，這僅是示 例。例如，在根據例示性實施例的視窗構件WM中，可省略邊框區域BZA。還可預期的是，邊框區域BZA可包含一個或多個開口，例如，電子模組開口EMH，以暴露出下面的電子模組，像是相機模組、感應器模組等。
電子面板EP包含前表面IS，前表面IS包含活動區域AA及外圍區域NAA。電子面板EP的前表面IS可對應於第1圖的顯示裝置DD的前表面IS。如第5B圖所示，電子面板EP可具有矩形形狀，矩形形狀具有沿著第一方向DR1延伸且在第二方向DR2上彼此相對的上側S1及下側S2、以及沿著第二方向DR2延伸且在第一方向DR1上彼此相對的左側S3及右側S4。
如上所述，活動區域AA可以是根據電訊號啟動的區域。在例示性實施例中，電子面板EP可以是提供在其上藉由顯示面板單元DPU(參見第6A圖)產生影像IM及藉由輸入感測單元ISU提供的輸入感測區域(例如，參見第6B圖到第6C圖)的組件。
透射區域TA至少重疊於活動區域AA。舉例而言，透射區域TA與活動區域AA的至少一部分的整個表面重疊。因此，使用者可以透過透射區域TA看到影像IM，或在透射區域TA上提供外部輸入TC。然而，這僅是示例。舉例而言，在其上顯示影像IM的活動區域AA的區域及在其上感測到外部輸入TC的活動區域AA的區域可彼此分開，且因此，例示性實施例不限於活動區域AA的特定配置。
外圍區域NAA可以是被邊框區域BZA覆蓋的區域。外圍區域NAA相鄰於活動區域AA。外圍區域NAA可圍繞活動區域AA。用於驅動活動區域AA的驅動電路或驅動線可設置在外圍區域NAA上。
複數個焊墊PD示意性地繪示在外圍區域NAA上。焊墊PD在第一方向DR1上被排列為彼此間隔開。在例示性實施例中，焊墊PD可包含複數個顯示面板焊墊DPD及複數個輸入感測焊墊TPD。
顯示面板焊墊DPD連接到第一電路板CB1。為了方便描述，顯示面板焊墊DPD被繪示為被第一電路板CB1覆蓋且被陰影化的狀態。
輸入感測焊墊TPD從第一電路板CB1暴露且連接到第二電路板CB2。輸入感測焊墊TPD可設置在兩個分離的區域上，且連接到第一電路板CB1的顯示面板焊墊DPD設置於其之間。然而，這僅是示例。舉例而言，輸入感測焊墊TPD可被設置成被偏置(biased)(或是排列)到顯示面板焊墊DPD的一側，但是不限於此。
第一電路板CB1及第二電路板CB2可連接到焊墊PD且電連接到顯示裝置DD。第一電路板CB1及第二電路板CB2可連接到彼此不同的焊墊PD中的一個。
第一電路板CB1連接到顯示面板焊墊DPD。第一電路板CB1可以是可撓電路板。第一電路板CB1可透過顯示面板焊墊DPD電連接到顯示裝置DD的顯示面板單元DPU。
第二電路板CB2連接到輸入感測焊墊TPD。第二電路板CB2可以是可撓電路板。第二電路板CB2可以透過輸入感測焊墊TPD電連接到電子面板EP的輸入感測單元ISU。
第二電路板CB2可包含第一截止部分到第三截止部分(或第一部分到第三部分)P1、P2及P3。第一截止部分P1及第二截止部分P2可在第一方向DR1上彼此間隔開，且分別連接到被分成兩個區域的輸入感測焊墊TPD。根據例示性實施例的第二電路板CB2包含彼此間隔開的第一截止部分P1及第二截止部分P2，且因此，可以容易地連接到被排列成分成兩個區域的輸入感測焊墊TPD。
第三截止部分P3沿著與第一截止部分P1及第二截止部分P2分別相反的方向延伸。第三截止部分P3可以連接到主電路板MCB。雖然沒有示出， 但連接到主電路板MCB的預設連接器可進一步設置在第三截止部分P3上。第二電路板CB2可包含第三截止部分P3，且因此可以容易地連接到主電路板MCB。
主電路板MCB可包含用於驅動電子面板EP的各種驅動電路及用於供電的連接器。第一電路板CB1及第二電路板CB2可以分別連接到主電路板MCB。根據例示性實施例，透過一個主電路板MCB可容易地控制電子面板EP。然而，這僅是示例。在根據例示性實施例的電子面板EP中，輸入感測單元ISU及顯示面板單元DPU可連接到彼此不同的主電路板，且第一電路板CB1及第二電路板CB2中的一個可以不連接到主電路板MCB，但例示性實施例不限於特定配置。
根據例示性實施例，電子面板EP可在活動區域AA及外圍區域NAA是平坦的且面對視窗構件WM的狀態下組裝。然而，這僅是示例。舉例而言，電子面板EP的外圍區域NAA的一部分可以被彎曲。在此，外圍區域NAA的一部分可被設置以面對電子裝置EA的後表面，以減少邊框區域BZA在電子裝置EA的前表面FS上的面積。額外地或替代地，電子面板EP可在活動區域AA的一部分彎曲的狀態下組裝。在根據例示性實施例的電子面板EP中，外圍區域NAA可省略。
再次參考第5A圖，電子模組EM1包含用於驅動電子裝置EA的各種功能模組。電子模組EM1可以是直接安裝在電連接到電子面板EP的主電路板MCB上，或安裝在單獨的基板上然後透過連接器電連接到主電路板MCB(未示出)。
電子模組EM1可包含控制模組CM、無線通訊模組TM、影像輸入模組IIM、音效輸入模組AIM、記憶體MM、外部界面IF、音效輸出模組AOM、發射模組(例如，發光模組)LM、光接收模組LRM及相機模組CMM。
控制模組CM控制電子裝置EA的整體操作。控制模組CM可以是微處理器。舉例而言，控制模組CM可啟動或停止啟動(inactivate)電子面板EP。 控制模組CM可基於從電子面板EP接收到的觸控訊號來控制其他模組，像是影像輸入模組IIM或音效輸入模組AIM。
無線通訊模組TM可發送/接收(例如，收發)無線訊號到另一個其他的終端、基地台、存取點(access point)，例如使用藍芽(BluetoothTM)或Wi-Fi線路。無線通訊模組TM可使用一般通訊線來發送/接收音效訊號。無線通訊模組TM包含調幅(modulating)且發送要發送的訊號的發送器TM1、以及解調(demodulating)接收到的訊號的接收器TM2。
影像輸入模組IIM處理影像訊號，以將處理後的影像訊號轉換成能夠在電子面板EP上顯示的影像資料。音效輸入模組AIM在錄音模式或語音識別模式下使用麥克風接收外部音效訊號，以將接收到的音效訊號轉換為電子聲音資料(electrical sound data)。
外部界面IF用作連接到外部充電器、有線/無線資料埠、及/或卡插槽(舉例而言，記憶卡及用戶辨識模組subscriber identity module，SIM/用戶身分模組user identity module，UIM卡)的界面。
音效輸出模組AOM轉換從無線通訊模組TM接收的音效資料或儲存在記憶體MM中的音效資料，以將轉換後的音效資料輸出到外部。
發射模組LM產生並輸出光。發射模組LM可以輸出紅外線。發射模組LM可包含發光二極體(LED)。
光接收模組LRM可感測紅外線。當感測到具有預設電平或更高電平的紅外線，光接收模組LRM可被啟動。光接收模組LRM可以包含互補金屬氧化物半導體(complementary metal oxide semiconductor,CMOS)感應器。在發射模組LM中產生的紅外線可被輸出，然後可被外部物體(舉例而言，使用者的手指或臉)反射，並且反射的紅外線可入射到光接收模組LRM中。相機模組CMM拍攝外部影像。
再次參考第5B圖，外殼EDC可耦合到視窗構件WM。外殼EDC定義電子裝置EA的外觀。雖然沒有示出，但是容納構件或支架可以耦合到視窗構件WM及/或外殼EDC以定義內部空間。
外殼EDC可包含具有相對高的剛性的材料。舉例而言，外殼EDC可以包含由玻璃、塑膠及/或金屬製成的複數個框架及/或板。外殼EDC可以穩定地保護容納在內部空間中的電子裝置EA的組件避免受到外部衝擊及/或碎屑。構成電子裝置EA的各種組件可容納在外殼EDC的內部空間中。
第6A圖到第6C圖是繪示根據各種例示性實施例的電子面板的一些構成組件的一部分的平面圖。為了方便描述，第6A圖繪示根據例示性實施例的顯示面板單元DPU的示意性平面圖，且第6B圖繪示根據例示性實施例的輸入感測單元ISU的示意性平面圖。第6C圖是根據例示性實施例的輸入感測單元ISU的平面圖。在下文中，將參考第6A圖到第6C圖來描述各種例示性實施例。相同的元件符號可被賦予到與第1圖到第5B圖中相同的組件，且將省略對它們的詳細說明。
如第6A圖所繪示，顯示面板單元DPU可包含複數個訊號線GL、DL及PL、複數個像素PX、電源圖案VDD及複數個顯示面板焊墊DPD。顯示面板單元DPU的組件可設置在基底基板BS上。為了方便描述，第6A圖繪示了一個像素PX的示意性訊號電路圖。在此，繪示了連接到一個像素PX的訊號線GL、DL及PL。
基底基板BS可提供包含第一區域AA1及第一外圍區域NAA1的前表面IS1。第一區域AA1可對應於活動區域AA(參見第5B圖)，且第一外圍區域NAA1可以對應於外圍區域NAA(參見第5B圖)。
訊號線GL、DL及PL可包含掃描線GL、資料線DL及電源線PL。掃描線GL將掃描訊號發送到像素PX。像素PX可響應於掃描訊號來打開/關閉。 資料線DL將資料訊號發送到像素PX。像素PX可顯示對應於資料訊號的影像。電源線PL將電源訊號(在下文中，稱為第一電源訊號)發送到像素PX。然而，這僅是示例。例如，訊號線GL、DL及PL可進一步包含除了掃描線GL、資料線DL、及電力線PL以外的額外地連接到像素PX的其它訊號線，且因此，例示性實施例不限於訊號線的特定配置。
像素PX可設置為複數個且排列在第一區域AA1上。作為示例，繪示了複數個像素中的一個像素PX的訊號電路圖。像素PX可以包含第一薄膜電晶體TR1、電容器CP、第二薄膜電晶體TR2及發光元件EE。
第一薄膜電晶體TR1可以是控制像素PX的打開/關閉的開關器件。第一薄膜電晶體TR1可響應於透過掃描線GL傳輸的掃描訊號來發送或阻擋投過資料線DL傳輸的資料訊號。
電容器CP連接到第一薄膜電晶體TR1及電源線PL。電容器CP以與從第一薄膜電晶體TR1接收的資料訊號及施加到電源線PL的第一電源訊號之間的差相對應的量對電量充電。
第二薄膜電晶體TR2連接到第一薄膜電晶體TR1、電容器CP及發光元件EE。第二薄膜電晶體TR2控制流過發光元件EE的驅動電流以對應於儲存在電容器CP中的電量。可根據電容器CP中充電的電量來確定第二薄膜電晶體TR2的開啟時間(turn-on time)。第二薄膜電晶體TR2在開啟時間的期間內將透過電力線PL傳輸的第一電力訊號提供給發光元件EE。
發光元件EE可以根據電訊號產生光或控制光量。舉例而言，發光元件EE可包含有機發光元件、量子點發光元件、電泳元件(electrophoretic element)、電潤濕元件(electrowetting element)或其類似元件。
發光元件EE可以連接到電源終端VSS以接收與由電源線PL提供的與第一電源訊號不同的電源訊號(以下稱為第二電源訊號)。與從第二薄膜電晶 體TR2提供的電訊號及第二電源訊號之間的差相對應的驅動電流可流過發光元件EE，且發光元件EE可產生對應於驅動電流的光。然而，這僅是示例。例如，像素PX可以包含具有各種配置及結構的電子元件，且因此，例示性實施例不限於像素PX的特定配置。
電源圖案VDD設置在第一外圍區域NAA1上。在例示性實施例中，電源圖案VDD連接到複數個電源線PL。因此，顯示面板單元DPU可包含電源圖案VDD以將相同的第一電源訊號提供給複數個像素。
顯示面板焊墊DPD設置在第一外圍區域NAA1上。如上所述，第一電路板CB1(參見第5B圖)透過顯示面板焊墊DPD電連接到顯示面板單元DPU。顯示面板焊墊DPD可連接到連接像素PX的訊號線中的一個。舉例而言，顯示面板焊墊DPD可包含連接到資料線DL的第一焊墊PDD1及連接到電源圖案VDD的第二焊墊PDD2。然而，這僅是示例。例如，顯示面板焊墊DPD可進一步包含連接到掃描線GL的焊墊及/或連接到其它訊號線(未示出)的焊墊，且因此，例示性實施例不限於顯示面板焊墊DPD的特定配置及連接。
參考第6B圖，輸入感測單元ISU設置在基底基板BS上。輸入感測單元ISU可設置在顯示面板單元DPU上、設置在顯示面板單元DPU與基底基板BS之間、或基底基板BS設置在其之間的與顯示面板單元DPU間隔開。在例示性實施例中，基底基板BS可以對應於上絕緣層TFL(例如，參見第3A圖)。
輸入感測單元ISU包含複數個第一電極TE1、複數個第二電極TE2，複數個第三電極GE、複數個訊號線TL11、TL12、TL21、TL22及TL3以及複數個輸入感測焊墊TPD1及TPD2。
第一電極TE1、第二電極TE2及第三電極GE設置在輸入感測單元ISU的前表面IS2的第一區域AA2上。第一區域AA2可重疊於顯示面板單元DPU的第一區域AA1且對應於電子面板EP的活動區域AA。
訊號線TL11、TL12、TL21、TL22及TL3以及輸入感測焊墊TPD1及TPD2設置在前表面IS2的第二區域NAA2上。第二區域NAA2可重疊於顯示面板單元DPU的第一外圍區域NAA1且對應於電子面板EP的外圍NAA。
訊號線TL11、TL12、TL21、TL22及TL3可包含複數個第一感測線TL11及TL12，複數個第二感測線TL21及TL22及第三感測線TL3。輸入感測焊墊TPD1及TPD2可對應於第5B圖的輸入感測焊墊TPD。輸入感測焊墊TPD1及TPD2可包含設置在劃分的區域上的第一感測焊墊組TPD1及第二感測焊墊組TPD2。
第一電極TE1排列在第一方向DR1上(例如，在第一方向DR1上彼此間隔開)。第一電極TE1分別沿著第二方向DR2延伸。第一電極TE1分別可包含複數個第一感測圖案SP1及複數個第一連接圖案BP1。
第一感測圖案SP1及第一連接圖案BP1分別可排列在第二方向DR2上。第一連接圖案BP1分別設置在相鄰的第一感測圖案SP1之間。第一感測圖案SP1透過第一連接圖案BP1電連接。
第一感測線TL1分別連接到第一電極TE1。第一感測線TL1將第一電極TE1連接到輸入感測焊墊TPD中的一些，輸入感測焊墊TPD中的一些分別對應於第一焊墊T11及T12中的第一電極TE1。
在例示性實施例中，第一感測線TL1可包含第一下子線(lower sub line)TL11及第二下子線TL12。第一下子線TL11將第一電極TE1的一部分連接到第一焊墊T11及T12的一部分T11。第二下子線TL12將第一電極TE1的剩餘部分連接到第一焊墊T11及T12的剩餘部分T12。
第一感測線TL1可以將透過第一焊墊T11及T12提供的電訊號傳輸到第一電極TE1，或可以將從第一電極TE1提供的電訊號透過第一焊墊T11及T12傳輸到外部。但是，這僅是示例。例如，第一墊T11及T12可被連續地排列在 顯示面板焊墊DPD的一側，且因此，例示性實施例不限於第一墊T11及T12的特定結構。
第二電極TE2排列在第二方向DR2上(例如，在第二方向DR2上彼此間隔開)。第二電極TE2分別沿著第一方向DR1延伸。各第二電極TE2可包含複數個第二感測圖案SP2及複數個第二連接圖案BP2。
第二感測圖案SP2及第二連接圖案BP2可以排列在第一方向DR1上。第二連接圖案BP2分別設置在相鄰的第二感測圖案SP2之間。第二感測圖案SP2透過第二連接圖案BP2電連接。
第二感測線TL21及TL22分別連接到第二電極TE2。第二感測線TL21及TL22將第二電極TE2連接到第二感測焊墊T21及T22。第二感測線TL21及TL22可包含第一子線TL21及第二子線TL22。
第一子線TL21可以設置在第二區域AA2的左側且連接到第二電極TE2的一部分。各第一子線TL21可連接到第二電極TE2中的一部分的一側。在例示性實施例中，各第一子線TL21可連接到設置在第二電極TE2的奇數列中的各第二電極TE2的一側。
第二子線TL22可以設置在第二區域AA2的右側，且連接到第二電極TE2的另一部分。第二子線TL22連接到第二電極TE2的剩餘電極的另一側。在例示性實施例中，各第二子線TL22可連接到設置在第二電極TE2的偶數列中的各第二電極TE2的一側。另一側可在第一方向DR1上與所述的一側相對。
在第二電極TE2中，連接到第二子線TL22的第二電極TE2可以是不連接到第一子線TL21的電極。亦即，在例示性實施例中，各第二電極TE2可選擇性地連接到第一子線TL21及第二子線TL22中的一條線。
第二感測線TL21及TL22可將透過第二感測焊墊T21及T22提供的電訊號傳輸到第二電極TE2，或可將從第二電極TE2提供的電訊號透過第二感測焊墊T21及T22傳輸到外部。
第二電極TE2可接收與施加到第一電極TE1的電訊號不同的電訊號。在此，第二電極TE2可與第一電極TE1一起產生電場。輸入感測單元ISU可透過在第二電極TE2及第一電極TE1之間形成的電容的變化來感測外部輸入TC(例如，參見第4圖)。
替代地，第二電極TE2可接收與第一電極TE1相同的電訊號。在此，輸入感測單元ISU可以透過由於外部輸入TC而在第二電極TE2及第一電極TE1分別產生的電容的變化來感測外部輸入TC(例如，參見第4圖)。
第三電極GE排列在第二方向DR2上(例如，在第二方向DR2上彼此間隔開)。第三電極GE分別沿著第一方向DR1延伸。各第三電極GE可包含複數個導電圖案GP及複數個導電連接圖案GBP。
導電圖案GP及導電連接圖案GBP排列在第一方向DR1上。導電連接圖案GBP分別設置在相鄰的導電圖案GP之間。然而，這僅是示例。例如，第三電極GE可排列在第一方向DR1上，但例示性實施例不限於此。
在平面圖中，第三電極GE可與第二電極TE2間隔開。各導電圖案GP可分別被第二感測圖案SP2中相對應的一個包圍。例如，導電圖案GP可分別設置於定義在第二感測圖案SP2中的開口中。第三連接圖案GBP可被設置使得在平面圖中第三連接圖案GBP不重疊於第二連接圖案BP2。稍後將對此進行更詳細的描述。然而，這僅是示例。例如，各第一電極到第三電極TE1，TE2及GE可具有各種形狀，但例示性實施例不限於此。
第三感測線TL3分別連接到第三電極GE。第三感測線TL3將第三焊墊T31及T32連接到第三電極GE。第三焊墊T31及第三焊墊T32可彼此間隔開且分別設置在顯示面板焊墊DPD的兩側，但例示性實施例不限於此。
在例示性實施例中，第三感測線TL3可以被設置為單一個體(single body)。因此，複數個第三電極GE可透過一體的第三感測線TL3連接到彼此。然而，這僅是示例。例如，第三感測線TL3可被設置為傳輸相同的電訊號的複數個第三感測線TL3，且分別連接到輸入感測焊墊TPD中的對應的焊墊。根據例示性實施例的第三感測線TL3可具有各種形狀，且因此，例示性實施例不限於第三感測線TL3的特定配置。
根據例示性實施例，第三感測線TL3連接到第三電極GE的一部分的一側，且其還連接到第三電極GE的剩餘電極的另一側。舉例而言，第三感測線TL3可以在第二區域AA2的左側連接到第三電極GE的一部分，且在第二區域AA2的右側連接到第三電極GE的剩餘電極。稍後將對此進行更詳細的描述。
第三感測線TL3可將透過第三焊墊T31及T32提供的電訊號傳輸到第三電極GE。在例示性實施例中，第三感測線TL3可傳輸與各第一感測線TL1及第二感測線TL2所傳輸的電訊號不同的電訊號。
舉例而言，在例示性實施例中，第三感測線TL3可接收接地電壓。因此，第三電極GE可維持接地電壓。第三電極GE可防止在設置在顯示面板單元DPU中的電氣構件與第一電極或第二電極TE1或TE2之間產生寄生電容。因此，即使輸入感測單元ISU及顯示面板單元DPU構成一個電子面板EP，也可穩定地防止(或至少減少)由於顯示面板單元DPU引起的輸入感測單元ISU中的雜訊的發生，以改善輸入感測單元ISU的電可靠性及靈敏度。
根據例示性實施例的輸入感測單元ISU可包含在與第二方向DR2相反的方向上依序排列的複數個列電極CLE。各列電極CLE可被第二電極TE2及 第三電極GE定義。舉例而言，一個列電極CLE可由沿著第一方向DR1延伸的一個第二電極TE2與包含有被第二感測圖案SP2包圍的導電圖案GP的第三電極GE構成。
根據例示性實施例，在一個列電極CLE中，在第一方向DR1上彼此相對的一側及另一側可連接到彼此不同的感測線。例如，列電極CLE的一側可以連接到第二感測線TL21及TL22及第三感測線TL3中的一條，而另一側可以連接到第二感測線TL21及TL22及第三感測線TL3中的另一條。
例如，當第二感測線TL21及TL22中的一條連接到一個列電極CLE的第二電極TE2的左側時，第三感測線TL3可連接到同一個列電極CLE的第三電極GE的右側。在此，感測線可以不連接到第二電極TE2的右側及第三電極GE的左側。替代地，當第二感測線TL21及TL22中的一條連接到一個列電極CLE的第二電極TE2的右側時，第三感測線TL3可連接到同一個列電極CLE的第三電極GE的左側。在此，感測線可以不連接到第二電極TE2的左側及第三電極GE的右側。
如第6C圖所繪示，在輸入感測單元ISU中，第三感測線TL3P及第三焊墊T3P分別可被設置為複數個。複數個第三感測線TL3P及複數個第三焊墊T3P可分別連接到對應的第三電極GE。如上所述，複數個第三感測線TL3P及第二感測線TL21及TL22可交替地連接到第三電極GE中未連接第二感測線TL21及TL22的側面。在此，第三電極GE可接收用於感測活動區域AA中的雜訊的電訊號，以感測是否由於位置而發生雜訊。根據例示性實施例，輸入感測單元ISU可被設計為具有各種結構，且因此，例示性實施例不限於輸入感測單元ISU的特定配置。
第7A圖及第7B圖是根據各種例示性實施例的輸入感測單元的平面圖。例如，第7A圖及第7B圖繪示了根據各種例示性實施例的輸入感測單元ISU_N及ISU_H的示意性平面圖。如上所述，雖然第一下子線TL11、第二下子線 TL12、第一子感測線TL21及第二子感測線TL22分別包含被劃分為分別連接到相對應的焊墊T11、T12及T21的複數個線，但為了方便描述，第一下子線TL11、第二下子線TL12、第二子感測線TL21、第二子感測線TL22以及相對應的焊墊T11、T12、T21及T22分別均示出為單一組線或焊墊。在下文中，將參考附圖描述本發明。
如第7A圖及第7B圖所繪示，輸入感測單元ISU_N及ISU_H可具有各種形狀。舉例而言。參考第7A圖，輸入感測單元ISU_N可包含預設的凹槽部分NT。凹槽部分NT可以被定義在基底基板BS中或顯示面板單元DPU的一側中(參見第6A圖)。在例示性實施例中，可藉由沿著第一方向DR1延伸的基底基板BS的上側，其在第二方向DR2的相反方向上的一部分凹陷來定義凹槽部分NT。
由於定義了凹槽部分NT，因此可以從第6B圖的輸入感測單元ISU中移除第一電極TE1的一部分及第三電極GE的一部分。列電極CLE中的至少一個可以經由凹槽部分NT延伸。在例示性實施例中，設置在最上側的列電極CLE可以穿過凹槽部分NT。
舉例而言，由於凹槽部分NT，第一電極TE1的一部分的表面積或長度，可以小於與凹槽部分NT間隔開的區域的表面積或長度。在第二方向DR2上與凹槽部分NT間隔開的第一電極TE1的長度及面積，可以小於在第一方向DR1上與凹槽部分NT間隔開的其他第一電極TE1的長度及表面積。
另外，舉例而言，第二電極TE2的一部分可相對於凹槽部分NT劃分為左部分及右部分。第二電極TE2中的第二連接圖案BP2N可沿著凹槽部分NT的邊緣延伸，且第二連接圖案BP2N將相鄰於凹槽部分NT的左側的第二感測圖案SP2連接到相鄰於凹槽部分NT的右側的第二感測圖案SP2。因此，即使第二電極TE2中的一些被凹槽部分NT間隔開，第二電極TE2的一部分也可以透過第二連接圖案BP2N電連接。
另外，舉例而言，與第二電極TE2一樣，第三電極GE的一部分可以相對於凹槽部分NT劃分為左部分及右部分。因此，相鄰於凹槽部分NT的導電連接圖案GBPN可沿著凹槽部分NT的邊緣延伸以將兩個導電圖案GP彼此連接，其中兩個導電圖案GP被凹槽部分NT在第一方向DR1上彼此間隔開。因此，即使第三電極GE中的一些被凹槽部分NT劃分開，第三電極GE的一部分也可以透過導電連接圖案GBPN電連接。
如第7B圖所繪示，輸入感測單元ISU_M可以包預設的孔MH。孔MH被定義在第一區域AA2中以至少穿過輸入感測單元ISU_H。在例示性實施例中，孔MH可穿過輸入感測單元ISU_H及基底基板BS。電子模組EM1(參見第5A圖)中的至少一部分，像是相機模組CMM(參見第5A圖)或光接收模組LRM，可設置為重疊於孔MH。
第一電極TE1、第二電極TE2及第三電極GE中的至少一部分可以具有移除相鄰於孔MH的部分的形狀。在例示性實施例中，孔MH可被定義在從列電極CLE的最外面的電極依序排列的兩個列電極CLE之間。
根據例示性實施例，孔MH相鄰於兩個第一感測圖案SP1、兩個第二感測圖案SP2及兩個導電圖案GP。當與相對應的外圍圖案相比時，相鄰於孔MH的兩個第一感測圖案SP1、兩個第二感測圖案SP2及兩個導電圖案GP分別可具有相對較小的表面積。兩個第一感測圖案SP1、兩個第二感測圖案SP2以及兩個導電圖案GP的側面可具有沿著孔MH的邊緣延伸的彎曲形狀，其中這些側面可以面向孔MH。
根據各種例示性實施例，可以設置具有各種形狀的輸入感測單元ISU，ISU_N及ISU_H。另外，輸入感測單元ISU、ISU_N及ISU_H可包含具有在其中第二感測線TL21及TL22以及第三感測線TL3相對於單一列電極CLE分別在不同位置處連接的結構的各種形狀。因此，提供了一種電子裝置EA，其中在平 面圖中防止了第三感測線TL3與第二感測線TL21及TL22之間的重疊，且因此，可以提高電子裝置EA的電可靠性。
第8A圖及第8B圖是繪示根據各種例示性實施例的第6B圖、第6C圖、第7A圖及第7B圖中的各輸入感測單元的區域的一部分的平面圖。為了方便描述，第8A圖繪示了在第6B圖中的輸入感測單元ISU的四個列電極CLE1、CLE2、CLE3及CLE4的右側區域，且第8B圖繪示了左側區域。另外，將參考第7A圖到第7B圖描述複數個第一子線TL21的一部分L11、L12及L2N。相同的元件符號可被賦予到與第1圖至第7B圖中相同的組件，且將省略其詳細說明。
如第8A圖及第8B圖所繪示，複數個列電極CLE中的第一到第四列電極CLE1、CLE2、CLE3及CLE4在與第二方向DR2相反的方向上依序排列。在例示性實施例中，第一列電極CLE1及第三列電極CLE3設置在第6B圖的輸入感測單元ISU的奇數列電極位置中，且第二列電極CLE2及第四列電極CLE4可設置在第6B圖的輸入感測單元ISU的偶數列電極位置中。
第一列電極CLE1可以在一側連接到第二感測線TL21及TL22中的一條，且在另一側連接到第三感測線TL3。舉例而言，參考第8A圖，第一列電極CLE1的第三電極GE的右端GP1R連接到第三感測線TL3。另一方面，第一列電極CLE1的第二電極TE2的右端SP21R可以不連接到第二子線TL22。第一列電極CLE1的第二電極TE2的右端SP21R與第二感測線TL22及第三感測線TL3間隔開。因此，第三感測線TL3可穩定地連接到第三電極GE，而不重疊於第二子線TL22或第二電極TE2。
參考第8B圖，第一列電極CLE1的第二電極TE2的左端SP21L連接到第一子線TL21中的一條。在此，電子裝置EA可進一步包含將第一列電極CLE1的第二電極TE2連接到第一子線TL21的一條線L11的連接部分CP11。第一列電極CLE1的第二電極TE2的左端SP21L及線L11可連接到連接部分CP11，然後透過連 接部分CP11與在第一列電極CLE1中的第二電極TE2之間的接觸部分CTS、以及連接部分CP11與第一子線TL21中的一條線L11之間的接觸部分CTL彼此電連接。因此，第一列電極CLE1的第二電極TE2可穩定地連接到第一子線TL21的一條線L11而不接觸第三感測線TL3。
另一方面，第一列電極CLE1的第三電極GE的左端GP1L可不連接到第三感測線TL3。第一列電極CLE1的第三電極GE的左端GP1L與第一感測線TL21及第三感測線TL3間隔開。
根據例示性實施例，在第一列電極CLE1中，第三感測線TL3與第三電極GE之間的連接及第二感測線L11與第二電極TE2之間的連接，其彼此對應，可執行在彼此不同的層上。因此，可減少第三感測線TL3及第二電極TE2之間的重疊。在例示性實施例中，可以防止第三感測線TL3及第二感測線L11之間的干擾，以提高電子裝置EA的電可靠性。
類似地，參考第8A圖及第8B圖，在各第二列電極到第四列電極CLE2、CLE3及CLE4中，可以在彼此不同的位置處執行與第三感測線TL3的連接以及與第二感測線TL21及TL22的連接。各第二列電極到第四列電極CLE2、CLE3及CLE4的一側可以選擇性地連接到第二感測線TL21及TL22以及第三感測線TL3中的一條。
舉例而言，第二列電極CLE2的左端GP2L可連接到第三感測線TL3，第二列電極CLE2的右端SP22R可以連接到第二感測線TL21及TL22中的一條線L21。第二列電極CLE2的第三電極GE的左端GP2L可連接到第三感測線TL3，第二列電極CLE2的第二電極TE2的左端SP22L可以不連接到第二感測線TL21及TL22。另一方面，第二列電極CLE2的第二電極TE2的右端SP22R可連接到第二感測線TL21及TL22中的一條線L21，且第二列電極CLE2的第三電極GE的右端GP2R可以不連接到第三感測線TL3，且可與第三感測線TL3間隔開。
在例示性實施例中，第三列電極CLE3可具有與第一列電極CLE1的連接結構相對應的連接結構。例如，第三列電極CLE3的左端SP23L可連接到第二感測線TL21及TL22中的一條線L12，且第三列電極CLE3的右端GP3R可連接到第三感測線TL3。亦即，第三列電極CLE3的第二電極TE2的左端SP23L可連接到第二感測線TL21及TL22中的一條線L12，且第三列電極CLE3的第三電極GE的右端GP3R可連接到第三感測線TL3。第三列電極CLE3的第二電極TE2的右端SP23R及第三列電極CLE3的第三電極GE的左端GP3L可以不連接到第二第三感測線TL21及TL22及第三感測線及TL3。
第四列電極CLE4可具有與第二列電極CLE2的連接結構相對應的連接結構。例如，第四列電極CLE4的左端GP4L可連接到第三感測線TL3，第四列電極CLE4的右端SP24R可連接到第二感測線TL21及TL22中的一條線L22。亦即，第四列電極CLE4的第三電極GE的左端GP4L可連接到第三感測線TL3，且第四列電極CLE4的第二電極TE2的左端SP24L可不連接到第二感測線TL21及TL22。另一方面，第四列電極CLE4的第二電極TE2的右端SP24R可連接到第二感測線TL21及TL22的一條線L22，且第四列電極CLE4的第三電極GE的右端GP4R可不連接到第三感測線TL3。
根據各種例示性實施例，構成相同的列電極CLE的第二電極TE2及第三電極GE3可以在不同的位置分別連接到第二感測線TL21及TL22及第三感測線TL3中相對應的線。因此，在平面圖中，第二電極TE2與第二感測線TL21及TL22之間的連接以及第三電極GE與第三感測線TL3之間的連接可被設計為彼此不重疊。
進一步地，根據各種例示性實施例，第三感測線TL3與其他感測線TL11、TL12、TL21及TL22之間的重疊，或第三電極GE與其他感測線TL11、TL12、TL21及TL22之間的重疊可以被減少或防止。因此，可防止像是在輸入感 測單元(例如，第6B圖中的輸入感測單元ISU)中的不同訊號線之間產生的雜訊的故障發生，並且以此方式，可以改善電子裝置EA的電可靠性。
第9A圖是根據例示性實施例的第8A圖的沿著截線I-I’截取得到的截面圖。第9B圖是根據例示性實施例的第8A圖的沿著截線II-II’截取得到的截面圖。
參考第9A圖及第9B圖，第一列電極CLE1、第二列電極CLE2、第三感測線TL3及第二子線TL22(也稱為第二感測線TL22)設置在顯示面板單元DPU上。為了方便描述，構成顯示面板單元DPU的像素PX(參見第6A圖)以及訊號線PL、DL及GL(參見第6A圖)將從繪示中被省略。
根據例示性實施例，導電圖案GP及GP1R、第二感測圖案SP2及SP21R以及第二連接圖案BP2可以設置在與導電連接圖案GBP及第一連接圖案BP1不同的層上。導電圖案GP及GP1R可藉由穿過絕緣層SIL而連接到導電連接圖案GBP，以構成沿著第一方向DR1延伸的第三電極GE(例如，參見第7A圖)。
第二感測圖案SP2及SP21R可直接連接到第二連接圖案BP2，以構成沿著第一方向DR1延伸的第二電極TE2(例如，參見第7A圖)。在例示性實施例中，第二感測圖案SP2及SP21R可連接到第二連接圖案BP2以提供單一個體。
第一感測圖案SP1(例如，參見第7A圖)(在第9A圖及第9B圖中未示出)可以藉由穿過絕緣層SIL而連接到第一連接圖案BP1，以構成與第二電極TE2交叉的第一電極TE1。根據例示性實施例，第二感測線TL22及第三感測線TL3可設置在與第二電極TE2及第三電極GE相同的層上。
參考第9A圖，第一列電極CLE1的第三電極GE的右端GP1R連接到第三感測線TL3。第三感測線TL3可直接連接到第一列電極CLE1的第三電極GE的右端GR1R，且因此，在平面圖中可以不重疊於第一列電極CLE1的第二電極TE2的右端SP2R。
參考圖第9B圖，第二列電極CLE2的第二電極TE2的右端SP22R連接到第二感測線TL22的相對應的線L21。在此，對應於第二列電極CLE2的線L21可以透過設置在與第二電極TE2不同的層上的連接部分CP12電連接。在例示性實施例中，連接部分CP12可以與第二連接圖案BP2或與導電連接圖案GBP設置在同一層上。對應於第二列電極CLE2的第二電極TE2的右端SP22R的線L21可以透過絕緣層SIL連接到連接部分CP12，且因此可以穩定地連接到線L21，但不能電連接連接到第三感測線TL3。然而，這僅是示例。舉例而言，連接部分CP12可以設置在第三感測線TL3的上方，但例示性實施例不限於此。
雖然未示出，但第一列電極CLE1的第三電極TE3的右端GP1R可透過連接部分連接到第三感測線TL3，且根據第二感測線TL21及TL22以及第三感測線TL3的排列位置，第二列電極CLE2的第二電極TE2的右端SP22R可直接連接到相對應的線L22。替代地，第一列電極CLE1的第三電極TE3的右端GP1R及第二列電極CLE2的第二電極TE2的右端SP22R透過連接部分，可分別連接到相對應的第三感測線TL3及第二感測線L22。只要第三電極GE及第二電極TE2在每個列電極CLE的不同位置處連接，根據例示性實施例的電子裝置EA可以被設計為各種形狀，但例示性實施例不限於此。
第10A圖、第10B圖及第10C圖是根據各種例示性實施例的電子裝置的示意性平面圖。為了方便描述，在第10A圖至第10C圖中，在與第二方向DR2相反的方向上依次排列的複數個列電極C1至C10具有矩形形狀。
如第10A圖所繪示，在電子裝置EA-1中，列電極C1至C10分別透過包含右端及左端的兩端中的一端連接到第二感測線TL21-1及TL22-1，且透過兩端中的剩餘端連接到第三感測線TL3-1。
例如，列電極C1至C10的奇數列電極C1、C3、C5、C7及C9可透過左端連接到第二感測線TL21-1，且列電極C1至C10的偶數列電極C2、C4，C6、C8及C10可透過右端連接到第二感測線TL22-1。
列電極C1至C10的奇數列電極C1、C3、C5、C7及C9可透過右端連接到第三感測線TL3-1，且列電極C1至C10的偶數列電極C2、C4、C6、C8及C10可透過左端連接到第三感測線TL3-1。在例示性實施例中，列電極C1至C10可透過未連接到第二感測線TL21-1及TL22-1的側端連接到第三感測線TL3-1。
替代地，如第10B圖所繪示，列電極C1至C10的奇數列電極C1、C3、C5、C7及C9可以透過右端連接到第二感測線TL22-2，且列電極C1至C10的偶數列電極C2、C4、C6、C8及C10可透過左端連接到第二感測線TL21-2。
列電極C1至C10的奇數列電極C1、C3、C5、C7及C9可透過左端連接到第三感測線TL3-2，且列電極C1至C10的偶數列電極C2、C4、C6、C8及C10可以藉由右端連接到第三感測線TL3-2。在例示性實施例中，列電極C1至C10可透過未連接到第二感測線TL21-2及TL22-2的側端連接到第三感測線TL3-2。
替代地，如第10C圖所繪示，在電子裝置EA-3中，列電極C1至C10的列電極C1、C4、C7及C10可透過左端連接到第二感測線TL21-3，且列電極C1至C10的列電極C2、C3、C5、C6、C8及C9可透過右端連接到第二感測線TL22-3。因此，列電極C1至C10的列電極C1、C4、C7及C10可透過右端連接到第三感測線TL3-3，且列電極C1至C10的列電極C2、C3、C5、C6、C8、C9及C9可透過左端連接到第三感測線TL3-3。
根據各種例示性實施例，一個列電極可以透過兩端的一端連接到第二感測線，且可透過兩端的另一端連接到第三感測線。一個列電極與第二感測線之間的連接以及一個列電極與第三感測線之間的連接可以在彼此不同的位 置執行，且在平面圖中也可以彼此不重疊。因此，可以防止被施加不同訊號的第二感測線及第三感測線之間的電干擾，且因此可以提升電子裝置的電可靠性。
第11圖是根據例示性實施例的電子裝置的平面圖。第12A圖及第12B圖是繪示根據各種例示性實施例的電子裝置的一部分的平面圖。第11圖繪示了電子裝置EA_M的活動區域AA的一部分。第12A圖及第12B圖繪示了電子裝置EA_M的活動區域AA及外圍區域NAA之間的邊界區域。相同的元件符號可被賦予到與第1圖到第10C圖中相同的組件，且將省略對它們的詳細說明。
如第11圖所繪示，第一電極TE1_M、第二電極TE2-M及第三電極GE_M分別可包含複數個網格線(mesh lines)。網格線可包含沿著與第一方向DR1及第二方向DR2交叉的第一對角線方向DR4延伸的第一網格線MSL1及沿著與第一對角線方向DR4交叉的第二對角線方向DR5延伸的第二網格線MSL2。
第一網格線MSL1及第二網格線MSL2可設置在相同的平面(或層)上並且可以彼此連接。所述第一網格線MSL1及第二網格線MSL2形成第一感測圖案SP1_M，第二感測圖案SP2_M，第二連接圖案BP2_M及導電圖案GP_M。可以藉由切割第一網格線MSL1及第二網格線MSL2來形成第一感測圖案SP1_M，第二感測圖案SP2_M，第二連接圖案BP2_M及導電圖案GP_M之間的邊界。
在例示性實施例中，導電連接圖案GBP_M及第一連接圖案BP1_M分別可設置在與各第一網格線MSL1及第二網格線MSL2不同的層上。導電連接圖案GBP_M及第一連接圖案BP1_M可設置在相同的層上並且在平面圖中彼此間隔開。
導電連接圖案GBP_M可透過預設的接觸部分CH_G連接到定義導電圖案GP_M的第一網格線MSL1及第二網格線MSL2，且第一連接圖案BP1_M可透過預設的接觸部分CH_S連接到定義第一感測圖案SP1_M的第一網格線MSL1及第二網格線MSL2。
根據各種例示性實施例，第二電極TE2_M及第三電極GE_M可沿著第一方向DR1延伸。另外，當第二電極TE2_M及第三電極GE_M設置在相同的列中時，在平面圖中第二電極TE2_M及第三電極GE_M可彼此間隔開。因此，可防止獨立發送訊號的第二電極TE2_M及第三電極GE_M之間的電連接，且因此，可以提高電子裝置EA_M的電可靠性。
第12A圖繪示了第一列電極CLE_M1的右端的區域的一部分。如第12A圖所繪示，在第一列電極CLE_M1中，第三電極GE_M1的右端可比第二電極TE2_M1的右端在第一方向DR1上進一步延伸。第三電極GE_M1的右端可連接到第三感測線TL3。
在例示性實施例中，第一列電極CLE_M1及第三感測線TL3可以設置在相同的線或層上。因此，第三電極GE_M1的右端可直接連接到第三感測線TL3。然而，這僅是示例。例如，第三電極GE_M1的右端可與第三感測線TL3被堆積，但例示性實施例不限於此。
第12B圖繪示第二列電極CLE_M2的右端的區域的一部分。如第12B圖所繪示，在第二列電極CLE_M2中，第二電極TE2_M2的右端可比第三電極GE_M2的右端在第一方向DR1上進一步延伸。
第二電極TE2_M2的右端透過CP_M連接到第二感測線TL2。在例示性實施例中，連接部分CP_M設置在與各第二感測線TL2及第三感測線TL3不同的層上。第二電極TE2_M2可透過預設的接觸部分CTS連接到連接部分CP_M。第二感測線TL2可透過預設的接觸部分CTL連接到連接部分CP_M。因此，第二電極TE2_M可穩定地連接到第二感測線TL2，而不與第三感測線TL3重疊。
根據各種例示性實施例，可減少或防止傳輸彼此不同的電訊號的訊號線之間的重疊。因此，可以減少(或防止)由於訊號線之間的電干擾引起的雜 訊的發生，以改善具有改善的外部輸入靈敏度的輸入感測單元。另外，可提供具有改善的電可靠性的顯示裝置。
雖然在此已經描述了某些例示性實施例及實施方式，然而根據該描述，其他實施例及修改將是顯而易見的。因此，本發明概念不限於這樣的實施例，而是限於所附申請專利範圍中的較寬範圍，以及對所屬技術領域的具有通常知識者而言顯而易見的各種明顯的修改及等效設置。
BP1:第一連接圖案
BP2:第二連接圖案
BS:基底基板
CLE:列電極
DPD:顯示面板焊墊
DR1:第一方向
DR2:第二方向
DR3:第三方向
GBP:導電連接圖案
GE:第三電極
GP:導電圖案
IS2:前表面
ISU:輸入感測單元
NAA2:第二區域
SP1:第一感測圖案
SP2:第二感測圖案
T11,T12,T21,T22:焊墊
T31,T32:第三焊墊
TE1:第一電極
TE2:第二電極
TL11:第一下子線
TL12:第二下子線
TL2:第二感測線
TL21,TL22:第二感測線
TL3:第三感測線
TPD1,TPD2:輸入感測焊墊

Claims (26)

  1. 一種輸入感測單元，其包含：複數個第一電極，排列在一第一方向上，該複數個第一電極分別沿著與該第一方向交叉的一第二方向延伸；複數個列電極，排列在該第二方向上，該複數個列電極分別包含：一第二電極，沿著該第一方向延伸；以及一第三電極，配置以接收不同於該第二電極的電訊號；複數個第一感測線，分別連接到該複數個第一電極；複數個第二感測線，分別連接到該複數個第二電極；以及一第三感測線，連接到該複數個第三電極，其中，該複數個列電極分別包含一第一側及在該第一方向上與該第一側相對的一第二側；該第一側連接到該複數個第二感測線中的一第二感測線與該第三感測線的兩條中的一條；該第二側連接到該複數個第二感測線中的該第二感測線與該第三感測線的兩條中的另一條。
  2. 如請求項1所述之輸入感測單元，其中，該複數個列電極中的一第一列電極的該第一側連接到該第三感測線；以及 該第一列電極的該第二側連接到該複數個第二感測線中的一第二感測線。
  3. 如請求項2所述之輸入感測單元，其中，該複數個列電極中的一第二列電極的該第一側連接到該複數個第二感測線中的一第二感測線；以及該第二列電極中的該第二側連接到該第三感測線。
  4. 如請求項1所述之輸入感測單元，其中該複數個第二感測線設置在與該第三感測線相同的層中。
  5. 如請求項4所述之輸入感測單元，其中，該複數個第三電極設置在與該第三感測線相同的層中；以及該第三感測線直接連接到該複數個第三電極。
  6. 如請求項4所述之輸入感測單元，其進一步包含：一連接部分，設置在與該複數個第二感測線不同的層中，以及一絕緣層，設置在該連接部分與該複數個第二感測線之間，其中該複數個第二電極及該複數個第二感測線穿過在該絕緣層中的一接觸孔連接到該連接部分。
  7. 如請求項6所述之輸入感測單元，其中在平面圖中，該連接部分重疊於該第三感測線。
  8. 如請求項1所述之輸入感測單元，其中，該複數個第一電極分別包含：複數個第一感測圖案，排列在該第二方向上；以及 一第一連接圖案，設置在該複數個第一感測圖案中的相鄰的第一感測圖案之間，且將相鄰的第一感測圖案彼此連接；該複數個第二電極分別包含：複數個第二感測圖案，該複數個第二感測圖案分別包含一開口；以及一第二連接圖案，排列在該第一方向上，且將該複數個第二感測圖案中相鄰的第二感測圖案彼此連接；以及該複數個第一感測圖案設置在與該複數個第二感測圖案彼此不同的層中。
  9. 如請求項8所述之輸入感測單元，其中該複數個第三電極分別包含：複數個導電圖案，排列在該第一方向上，且分別設置在該開口中；以及複數個導電連接圖案，排列在該第一方向上，且將該複數個導電圖案中的相鄰導電圖案彼此連接。
  10. 如請求項9所述之輸入感測單元，其中，在平面圖中，該複數個導電連接圖案重疊於該複數個第一電極。
  11. 如請求項1所述之輸入感測單元，其中，該複數個第三電極分別配置以接收接地電壓。
  12. 如請求項1所述之輸入感測單元，其中，在平面圖中，該第三感測線與該複數個第二感測線間隔開。
  13. 一種顯示裝置，其包含：一顯示單元，配置以顯示影像；以及 一輸入感測單元，設置在該顯示單元的表面上，其中該輸入感測單元包含：複數個第一電極，排列在一第一方向，該複數個第一電極分別沿著與該第一方向交叉的一第二方向延伸，複數個第二電極，排列在該第二方向，該複數個第二電極分別沿著該第一方向延伸；複數個第三電極，排列在該第二方向，該複數個第三電極分別沿著該第一方向延伸；複數個第一感測線，分別連接到該複數個第一電極；複數個第二感測線，分別連接到該複數個第二電極；以及一第三感測線，連接到該複數個第三電極；以及其中該第三感測線連接到該複數個第三電極的一部分的一第一側，且該第三感測線連接到各該複數個第三電極的一剩餘部分的一第二側，該第二側在該第一方向上與該第一側相對。
  14. 如請求項13所述之顯示裝置，其中該複數個第三電極的該部分與該複數個第三電極的該剩餘部分在該第二方向上交替排列。
  15. 如請求項13所述之顯示裝置，其中該複數個第三電極中的至少一個設置在該複數個第三電極的該剩餘部分之間。
  16. 如請求項13所述之顯示裝置，其中，該複數個第二感測線包含： 複數個第一子線，連接到該複數個第二電極的一部分的一第一側；以及複數個第二子線，連接到各該複數個第二電極的一剩餘部分的一第二側；該複數個第二電極的該部分的該第一側與該複數個第三電極的該剩餘部分的該第二側在該第一方向上相對；以及該複數個第二電極的該剩餘部分的該第二側與該複數個第三電極的該部分的該第一側在該第一方向上相對。
  17. 如請求項16所述之顯示裝置，其中，該複數個第三電極的該部分設置在與該複數個第二電極的該剩餘部分相同的列中；該複數個第三電極的該部分的該第二側與該第三感測線間隔開；以及該複數個第二電極的該剩餘部分的該第一側與該第一子線間隔開。
  18. 如請求項17所述之顯示裝置，其中，該複數個第三電極的該剩餘部分設置在與該複數個第二電極的該部分相同的列中；該複數個第三電極的該剩餘部分的該第一側與該第三感測線間隔開；該複數個第二電極的該部分的該第二側與該第二子線間隔開。
  19. 如請求項13所述之顯示裝置，其中， 該複數個第二電極分別包含：複數個第二感測圖案，排列在該第一方向上，該複數個第二感測圖案包含一開口；以及複數個第二連接圖案，設置在該複數個第二感測圖案中相鄰的第二感測圖案之間，且將相鄰的第二感測圖案彼此連接；該複數個第三電極分別包含：複數個導電圖案，分別設置在該開口中；以及複數個導電連接圖案，設置在該複數個導電圖案中相鄰的導電圖案之間，且將相鄰的導電圖案彼此連接；該複數個連接圖案設置在與該複數個導電連接圖案相同的層中；以及在平面圖中，該複數個連接圖案與該複數個導電連接圖案彼此間隔開。
  20. 如請求項19所述之顯示裝置，其中，在平面圖中，該複數個導電連接圖案重疊於該複數個第一電極。
  21. 如請求項13所述之顯示裝置，其中，在平面圖中，該複數個第一感測線、該複數個第二感測線與該第三感測線彼此間隔開。
  22. 如請求項21所述之顯示裝置，其中，該第三感測線設置在與該複數個第三電極相同的層中；該第三感測線設置在與該複數個第二感測線相同的層中。
  23. 如請求項22所述之顯示裝置，其中該第三感測線直接連接 到該複數個第三電極。
  24. 如請求項22所述之顯示裝置，其進一步包含：複數個連接部分，與該複數個第二感測線及該複數個第二電極間隔開；以及一絕緣層，設置在該連接部分與該複數個第二感測線與該複數個第二電極分別之間；其中，該複數個第二感測線透過該複數個連接部分連接到該複數個第二電極；以及在平面圖中，該複數個連接部分重疊於該第三感測線。
  25. 如請求項13所述之顯示裝置，其中該複數個第三電極配置以接收不同於該複數個第二電極的電壓。
  26. 如請求項25所述之顯示裝置，其中該複數個第三電極分別配置以接收接地電壓。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102684573B1 (ko) * 2020-04-21 2024-07-16 삼성디스플레이 주식회사 전자 장치
EP3933931A1 (en) * 2020-07-02 2022-01-05 LG Display Co., Ltd. Display panel and method of fabricating the same
KR20230103745A (ko) * 2021-12-31 2023-07-07 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 장치
KR102508107B1 (ko) * 2022-02-09 2023-03-10 주식회사 하이딥 터치 센서 및 이를 포함하는 터치 입력 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140253499A1 (en) * 2013-03-07 2014-09-11 Au Optronics Corporation Touch unit array and a display panel having the same
US20180059869A1 (en) * 2016-08-31 2018-03-01 Japan Display Inc. Touch sensor and touch screen
TW201828004A (zh) * 2016-12-09 2018-08-01 南韓商Ｌｇ顯示器股份有限公司 電子裝置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140253499A1 (en) * 2013-03-07 2014-09-11 Au Optronics Corporation Touch unit array and a display panel having the same
US20180059869A1 (en) * 2016-08-31 2018-03-01 Japan Display Inc. Touch sensor and touch screen
TW201828004A (zh) * 2016-12-09 2018-08-01 南韓商Ｌｇ顯示器股份有限公司 電子裝置

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