KR20210079431A

KR20210079431A - 표시 모듈 및 표시 장치 제조 방법

Info

Publication number: KR20210079431A
Application number: KR1020190170346A
Authority: KR
Inventors: 박주영
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2019-12-19
Filing date: 2019-12-19
Publication date: 2021-06-30
Also published as: US11573605B2; US20210191466A1; CN113012572A

Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법은 복수의 화소들이 배치된 제1 영역, 상기 제1 영역에 인접한 제2 영역, 및 상기 제2 영역에 인접한 제3 영역을 포함하는 표시 패널 및 상기 표시 패널과 전기적으로 연결된 제1 회로 기판을 포함하는 표시 모듈을 배치하는 단계, 상기 제3 영역을 흡착하는 단계, 및 상기 제3 영역을 흡착한 상태에서 상기 제2 영역을 벤딩하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

표시 모듈 및 표시 장치 제조 방법{DISPLAY MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE}

본 발명은 신뢰성이 향상된 표시 모듈 및 표시 장치 제조 방법에 관한 것이다.

표시 장치는 표시화면에 다양한 이미지를 표시하여 사용자에게 정보를 제공한다. 일반적으로 표시 장치는 할당된 화면 내에서 정보를 표시한다. 최근 폴딩이 가능한 플렉서블 표시 패널을 포함하는 플렉서블 표시 장치들이 개발되고 있다. 플렉서블 표시 장치는 리지드 표시 장치와 달리, 접거나 말거나 휠 수 있다. 형상이 다양하게 변경될 수 있는 플렉서블 표시 장치는 기존의 화면 크기에 구애 받지 않고 휴대할 수 있어, 사용자 편의성이 향상될 수 있다.

본 발명은 신뢰성이 향상된 표시 모듈 및 표시 장치 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 표시 모듈은 상기 표시 패널의 상기 제3 영역 위에 실장된 구동 소자를 더 포함할 수 있다.

상기 제3 영역을 흡착하는 단계는 상기 제3 영역에서 상기 구동 소자가 배치된 영역의 주변 영역에 복수의 흡착부들을 배치하는 단계 및 상기 복수의 흡착부들을 이용하여 상기 주변 영역을 흡착하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 표시 모듈은 상기 표시 패널 및 상기 제1 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제2 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판에 실장된 구동 소자를 더 포함할 수 있다.

상기 제3 영역을 흡착하는 단계는 상기 제3 영역에서 상기 제2 회로 기판의 주변 영역에 복수의 흡착부들을 배치하는 단계 및 상기 복수의 흡착부들을 이용하여 상기 주변 영역을 흡착하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 제3 영역을 흡착하는 단계는 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열된 복수의 흡착부들을 상기 제3 영역 위에 정렬하는 단계 및 상기 복수의 흡착부들을 이용하여 상기 제3 영역을 흡착하는 단계를 포함할 수 있다.

상기 제2 영역을 벤딩하는 단계는 상기 제2 영역에 소정의 곡률이 형성되도록 상기 복수의 흡착부들을 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.

상기 복수의 흡착부들을 상기 제3 영역으로부터 분리하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 복수의 흡착부들이 배치된 영역에 대응하는 영역에 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향으로 돌출된 복수의 흡착 패턴들이 형성되는 단계를 더 포함할 수 있다.

평면 상에서 상기 복수의 흡착 패턴들 각각은 상기 복수의 흡착부들 각각의 형상에 대응하는 형상으로 제공될 수 있다.

상기 제1 회로 기판을 흡착하는 단계 및 상기 제1 회로 기판을 지지하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 제1 회로 기판을 지지하는 단계 및 상기 제2 영역을 벤딩하는 단계는 동시에 진행될 수 있다.

상기 제1 회로 기판을 지지하는 힘은 상기 제2 영역을 벤딩하는 힘보다 작을 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈은 복수의 화소들이 배치된 제1 영역, 상기 제1 영역에 인접한 제2 영역, 및 상기 제2 영역에 인접한 제3 영역을 포함하는 표시 패널 및 상기 표시 패널과 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판을 포함할 수 있다. 상기 제3 영역에는 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열되고, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향으로 돌출된 복수의 흡착 패턴들이 제공될 수 있다.

상기 제3 영역에 실장되는 구동 소자를 더 포함할 수 있다.

상기 복수의 흡착 패턴들 각각은 상기 구동 소자의 주변 영역에 제공될 수 있다.

상기 표시 패널 및 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결된 제2 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판에 실장된 구동 소자를 더 포함할 수 있다.

평면 상에서 상기 복수의 흡착패턴들 각각은 상기 제2 회로 기판의 주변 영역에 형성될 수 있다.

상기 표시 패널의 배면은 상기 제1 회로 기판과 마주할 수 있다.

평면 상에서 상기 복수의 흡착 패턴들 각각은 원형의 형상을 가질 수 있다.

본 발명에 따르면, 표시 패널은 복수의 화소들이 배치된 제1 영역, 상기 제1 영역에 인접한 제2 영역, 및 상기 제2 영역에 인접한 제3 영역을 포함할 수 있다. 표시 패널의 제2 영역을 벤딩시키기 위해, 흡착부들은 표시 패널의 제3 영역을 흡착하여 제2 영역을 벤딩시킬 수 있다. 즉, 표시 패널과 연결된 구성 요소, 예를 들어, 회로 기판에는 제2 영역을 벤딩시키기 위한 힘이 가해지지 않을 수 있다. 따라서, 표시 패널과 결합된 회로 기판이 제2 영역을 벤딩하는 공정 중에 표시 패널로부터 분리되는 것이 방지될 수 있고, 신뢰성이 향상된 표시 모듈 및 표시 장치 제조 방법을 제공할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 및 입력 센서의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈을 도시한 평면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 6의 I-I'를 따라 절단한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈을 도시한 평면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법을 도시한 흐름도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈을 도시한 사시도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈을 도시한 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈을 도시한 단면도이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈을 도시한 사시도이다.

본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.

동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.

"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.

또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.

다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의될 수 있다.

"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.

도 1을 참조하면, 표시 장치(DD)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 표시 장치(DD)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(DD)는 태블릿, 노트북, 컴퓨터, 스마트 텔레비전 등을 포함할 수 있다. 본 실시예에서 표시 장치(DD)는 스마트폰으로 예시적으로 도시되었다.

표시 장치(DD)는 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 각각에 평행한 표시면(FS)으로 제3 방향(DR3)을 향해 영상(IM)을 표시할 수 있다. 영상(IM)이 표시되는 표시면(FS)은 표시 장치(DD)의 전면(front surface)과 대응될 수 있다. 영상(IM)은 동적인 영상은 물론 정지 영상을 포함할 수 있다. 도 1에서 영상(IM)의 일 예로 시계창 및 어플리케이션 아이콘이 도시되었다.

본 실시예에서는 영상(IM)이 표시되는 방향을 기준으로 각 부재들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)이 정의된다. 상기 전면과 상기 배면은 제3 방향(DR3)에서 서로 대향될 수 있다. 상기 전면과 상기 배면 각각의 법선 방향은 제3 방향(DR3)과 평행할 수 있다. 제3 방향(DR3)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)과 교차하는 방향일 수 있다. 제1 방향(DR1), 제2 방향(DR2), 및 제3 방향(DR3)은 서로 직교할 수 있다.

또한, 본 명세서에서 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)이 정의하는 면을 평면이라 정의하고, "평면 상에서 보았다"는 것은 제3 방향(DR3)에서 바라본 것으로 정의될 수 있다.

표시 장치(DD)는 외부에서 인가되는 외부 입력을 감지할 수 있다. 상기 외부 입력은 표시 장치(DD)의 외부에서 제공되는 다양한 형태의 입력들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 외부 입력은 사용자의 손 등 신체의 일부에 의한 접촉은 물론 표시 장치(DD)와 근접하거나, 소정의 거리로 인접하여 인가되는 외부 입력을 포함할 수 있다. 또한, 상기 외부 입력은 힘, 압력, 온도, 광 등 다양한 형태를 가질 수 있다.

표시면(FS)은 액티브 영역(F-AA), 주변 영역(F-NAA), 및 전자 모듈 영역(EMA)을 포함할 수 있다.

액티브 영역(F-AA)은 전기적 신호에 따라 활성화되는 영역일 수 있다. 액티브 영역(F-AA)은 영상(IM)을 표시하고, 다양한 형태의 외부 입력을 감지할 수 있는 영역이다.

주변 영역(F-NAA)은 액티브 영역(F-AA)에 인접할 수 있다. 주변 영역(F-NAA)은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 주변 영역(F-NAA)은 액티브 영역(F-AA)을 에워쌀 수 있다. 이에 따라, 액티브 영역(F-AA)의 형상은 실질적으로 주변 영역(F-NAA)에 의해 정의될 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로, 주변 영역(F-NAA)은 액티브 영역(F-AA)의 일 측에만 인접하여 배치될 수도 있고, 생략될 수도 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 다양한 실시예들을 포함할 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

전자 모듈 영역(EMA)은 다양한 전자 모듈들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 상기 전자 모듈은 카메라, 스피커, 광 감지 센서, 및 열 감지 센서 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 전자 모듈 영역(EMA)은 표시면(FS)을 통해 수신되는 외부의 피사체를 감지하거나 표시면(FS)을 통해 음성 등의 소리 신호를 외부에 제공할 수 있다. 상기 전자 모듈은 복수의 구성들을 포함할 수도 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

전자 모듈 영역(EMA)은 액티브 영역(F-AA) 및 주변 영역(F-NAA)에 에워싸일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 전자 모듈 영역(EMA)은 액티브 영역(F-AA) 내에 배치될 수 있으며, 어느 하나의 실시예로 한정되지 않는다.

본 실시예에 따른 표시 장치(DD)는 적어도 하나의 폴딩 영역(FA) 및 폴딩 영역(FA)으로부터 연장된 복수의 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)을 포함할 수 있다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.

도 2를 참조하면, 표시 장치(DD)는 제2 방향(DR2)으로 연장된 가상의 제1 폴딩 축(AX1)을 기준으로 폴딩될 수 있다. 제1 폴딩 축(AX1)은 표시면(FS) 상에서 제2 방향(DR2)을 따라 연장될 수 있다. 본 실시예에서 복수의 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)은 폴딩 영역(FA)을 사이에 두고 폴딩 영역(FA)으로부터 연장될 수 있다. 복수의 비폴딩 영역들(NFA1, NFA2)은 제1 비폴딩 영역(NFA1) 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)을 포함할 수 있다. 제1 비폴딩 영역(NFA1)은 폴딩 영역(FA)의 일 측을 따라 연장되고, 제2 비폴딩 영역(NFA2)은 폴딩 영역(FA)의 타 측을 따라 연장될 수 있다.

표시 장치(DD)는 제1 폴딩 축(AX1)을 기준으로 폴딩되어 표시면(FS) 중 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 중첩하는 일 영역 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩하는 타 영역이 마주하는 인 폴딩(in-folding) 상태로 변형될 수 있다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.

도 3을 참조하면, 표시 장치(DD)는 제2 방향(DR2)으로 연장된 가상의 제2 폴딩 축(AX2)을 기준으로 폴딩될 수 있다. 표시 장치(DD)는 제2 폴딩 축(AX2)을 기준으로 폴딩되어 표시 장치(DD)의 배면 중 제1 비폴딩 영역(NFA1)과 중첩하는 일 영역 및 제2 비폴딩 영역(NFA2)과 중첩하는 타 영역에 마주하는 아웃 폴딩(out-folding) 상태로 변형될 수 있다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다.

도 4를 참조하면, 표시 장치(DD)는 윈도우(WP), 입력 센서(ISL), 표시 패널(DP), 접착층(AL), 및 커버 부재(CVP)를 포함할 수 있다.

윈도우(WP)는 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 윈도우(WP)는 다층구조 또는 단층구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 윈도우(WP)는 접착제로 결합된 복수 개의 플라스틱 필름을 포함하거나, 접착제로 결합된 유리 기판과 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 윈도우(WP)의 상면은 표시면(FS, 도 1 참조)에 대응될 수 있다.

입력 센서(ISL)는 윈도우(WP) 아래에 배치될 수 있다. 입력 센서(ISL)는 윈도우(WP)를 통해 외부 입력을 감지할 수 있다.

표시 패널(DP)은 입력 센서(ISL) 아래에 배치될 수 있다. 표시 패널(DP)은 윈도우(WP)를 통해 영상(IM, 도 1 참조)을 표시할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널(DP)은 발광형 표시 패널일 수 있고, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 표시 패널(DP)은 유기 발광 표시 패널 또는 퀀텀닷 발광 표시 패널일 수 있다.

커버 부재(CVP)는 표시 패널(DP) 아래에 배치될 수 있다. 커버 부재(CVP)는 표시 패널(DP)의 배면을 지지하며, 표시 패널(DP)을 보호할 수 있다

접착층(AL)은 표시 패널(DP)과 커버 부재(CVP) 사이에 배치될 수 있다. 표시 패널(DP)과 커버 부재(CVP)는 접착층(AL)에 의해 서로 결합될 수 있다. 접착층(AL)은 통상의 접착제 또는 점착제를 포함할 수 있다. 예를 들어, 접착층(AL)은 감압 접착제(pressure sensitive adhesive, PSA), 광학 투명 접착제(optical clear adhesive, OCA), 또는 광학 투명 레진(optical clear resin, OCR)을 포함할 수 있다.

표시 장치(DD)가 제1 폴딩축(AX1)을 기준으로 폴딩될 때, 표시 장치(DD)의 폴딩 영역(FA)은 곡률 반경(FR1)을 가질 수 있다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 패널 및 입력 센서의 단면도이다.

도 5를 참조하면, 표시 패널(DP)은 제1 베이스층(BL), 표시 회로층(ML), 표시 소자층(EML), 및 박막 봉지층(TFE)을 포함할 수 있다.

제1 베이스층(BL)은 실리콘 기판, 플라스틱 기판, 절연 필름, 또는 복수의 절연층들을 포함하는 적층 구조체일 수 있다.

표시 회로층(ML)은 제1 베이스층(BL) 위에 배치될 수 있다. 표시 회로층(ML)은 복수의 절연층들, 복수의 도전층들, 및 반도체층을 포함할 수 있다. 상기 복수의 도전층들은 신호 배선들 또는 화소 제어 회로를 구성할 수 있다.

표시 소자층(EML)은 표시 회로층(ML) 위에 배치될 수 있다. 표시 소자층(EML)은 광을 발생하거나, 광의 투과율을 제어하는 층일 수 있다. 예를 들어, 유기 발광 표시 패널의 표시 소자층(EML)은 유기 발광 물질을 포함할 수 있다. 퀀텀닷 발광 표시 패널의 표시 소자층(EML)은 퀀텀닷 및 퀀텀로드 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.

박막 봉지층(TFE)은 표시 소자층(EML) 위에 배치될 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 표시 소자층(EML)을 커버할 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 교대로 적층된 유기층 및 무기층을 포함할 수 있다.

입력 센서(ISL)는 제2 베이스층(TFE) 및 감지 회로층(ML-T)을 포함할 수 있다. 박막 봉지층(TFE)과 제2 베이스층(TFE)은 동일한 구성일 수 있다.

감지 회로층(ML-T)은 제2 베이스층(TFE) 위에 배치될 수 있다. 감지 회로층(ML-T)은 복수의 절연층들 및 복수의 도전층들을 포함할 수 있다. 복수의 도전층들은 외부의 입력을 감지하는 감지 전극, 상기 감지 전극과 연결된 감지 배선, 및 상기 감지 배선과 연결된 감지 패드를 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 표시 패널(DP)과 입력 센서(ISL)는 연속 공정으로 형성될 수 있다. 즉, 감지 회로층(ML-T)은 박막 봉지층(TFE) 위에 직접 형성될 수 있다.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈을 도시한 평면도이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 도 6의 I-I'를 따라 절단한 단면도이다.

도 6 및 도 7을 참조하면, 표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP), 제1 회로 기판(MCB), 구동 소자(F-IC), 및 제2 회로 기판(FCB)을 포함할 수 있다.

표시 패널(DP)은 제1 영역(AR1), 제2 영역(AR2), 및 제3 영역(AR3)을 포함할 수 있다.

제1 영역(AR1)에는 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)이 정의될 수 있다. 표시 영역(DA)은 액티브 영역(F-AA, 도 1 참조)에 대응될 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)에 인접한 영역으로 표시 영역(DA)을 에워쌀 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 주변 영역(F-NAA, 도 1 참조)에 대응될 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상(IM, 도 1 참조)을 표시하는 영역일 수 있다. 표시 영역(DA)에는 복수의 화소들(PX)이 배치될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 제1 영역(AR1)은 평면 상에서 폴딩 영역(FA, 도 1 참조), 제1 비폴딩 영역(NFA1, 도 1 참조), 및 제2 비폴딩 영역(NFA2, 도 1 참조)과 중첩할 수 있다.

표시 패널(DP)은 주사 구동 회로(DCV), 복수의 신호 라인들(SGL), 및 복수의 화소들(PX)을 포함할 수 있다.

주사 구동 회로(DCV)는 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다. 주사 구동 회로(DCV)는 주사 신호들을 생성할 수 있다. 상기 주사 신호들을 게이트 라인들(GL)에 순차적으로 출력할 수 있다. 주사 구동 회로(DCV)는 복수의 화소들(PX)의 구동 회로에 또 다른 제어 신호를 더 출력할 수 있다.

주사 구동 회로(DCV)는 복수의 화소들(PX)의 구동 회로와 동일한 공정을 통해 형성된 박막 트랜지스터들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 공정은 저온 폴리실리콘(Low Temperature Polycrystalline Silicon, LTPS) 공정 또는 저온 폴리옥사이드(Low Temperature Polycrystalline Oxide, LTPO) 공정을 포함할 수 있다.

복수의 신호 라인들(SGL)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 복수의 신호 라인들(SGL)은 표시 패널(DP)의 벤딩 시에 파손을 최소화하기 위하여 유연성을 갖는 금속 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 신호 라인들(SGL) 각각은 금(Au), 은(Ag), 알루미늄(Al), 또는 구리(Cu) 등과 같은 연성이 우수한 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 다만, 신호 라인들(SGL)의 구성 물질은 이에 제한되지 않고, 표시 장치(DD, 도 1 참조) 제조 시에 사용되는 다양한 도전성 물질 중 하나로 형성될 수 있다.

복수의 신호 라인들(SGL)은 복수의 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 제어 신호 라인(CSL), 복수의 게이트 라인들(GL), 및 복수의 발광 제어 라인들(LCL)을 포함할 수 있다.

복수의 데이터 라인들(DL)은 복수의 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결될 수 있다. 복수의 화소들(PX) 각각은 복수의 데이터 라인들(DL) 중 대응하는 데이터 라인에 연결될 수 있다.

전원 라인(PL)은 복수의 화소들(PX)에 연결될 수 있다. 전원 라인(PL)은 복수의 화소들(PX)에 전원을 제공할 수 있다.

제어 신호 라인(CSL)은 주사 구동 회로(DCV)에 연결될 수 있다. 제어 신호 라인(CSL)은 주사 구동 회로(DCV)에 제어 신호들을 제공할 수 있다.

복수의 게이트 라인들(GL)은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 복수의 게이트 라인들(GL)은 복수의 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결될 수 있다. 복수의 게이트 라인들(GL)은 주사 구동 회로(DCV)에 연결될 수 있다.

복수의 발광 제어 라인들(LCL)은 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 복수의 발광 제어 라인들(LCL)은 복수의 화소들(PX) 중 대응하는 화소(PX)에 각각 연결될 수 있다. 복수의 발광 제어 라인들(LCL)은 주사 구동 회로(DCV)에 연결될 수 있다.

복수의 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 제어 신호 라인(CSL), 복수의 게이트 라인들(GL), 및 발광 제어 라인(LCL) 중 일부는 동일한 층에 배치되고, 다른 일부는 다른 층에 배치될 수 있다.

제2 영역(AR2)은 제1 영역(AR1)에 인접할 수 있다. 제2 영역(AR2)은 벤딩축(BX)을 기준으로 벤딩될 수 있다. 벤딩축(BX)은 제2 방향(DR2)과 나란한 방향일 수 있다. 제2 영역(AR2)은 벤딩축(BX)을 기준으로 벤딩될 수 있다. 제1 영역(AR1) 및 제3 영역(AR3)은 제2 영역(AR2)을 사이에 두고 이격될 수 있다.

제3 영역(AR3)은 제2 영역(AR2)에 인접할 수 있다. 제3 영역(AR3)에는 복수의 흡착 패턴들(PT)이 형성될 수 있다. 복수의 흡착 패턴들(PT)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다. 복수의 흡착 패턴들(PT) 각각은 제2 회로 기판(FCB)의 주변 영역에 형성될 수 있다. 복수의 흡착 패턴들(PT)은 제2 회로 기판(FCB)과 비중첩할 수 있다. 복수의 흡착 패턴들(PT) 각각은 원형의 형상을 가질 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 흡착 패턴들(PT) 각각은 다양한 형상을 가질 수 있다.

복수의 흡착 패턴들(PT) 각각은 제3 방향(DR3)으로 돌출될 수 있다. 복수의 흡착 패턴들(PT) 각각의 상면(PT-T) 및 하면(PT-B)은 단면 상에서 굴곡진 형상을 가질 수 있다. 다만, 이는 예시적인 것으로 본 발명의 일 실시예에 따른 복수의 흡착 패턴들(PT)은 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 복수의 흡착 패턴들(PT) 각각의 상면(PT-T)은 단면 상에서 굴곡진 형상을 가지고, 복수의 흡착 패턴들(PT) 각각의 하면(PT-B)은 단면 상에서 평평한 형상을 가질 수 있다.

제1 회로 기판(MCB)은 표시 패널(DP)과 전기적으로 연결될 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 제1 회로 기판(MCB)에는 복수의 수동 소자들 및 능동 소자들이 실장될 수 있다. 제1 회로 기판(MCB)은 리지드 회로 기판 또는 플렉서블 회로 기판일 수 있다.

제2 회로 기판(FCB)은 제1 회로 기판(MCB)과 표시 패널(DP)을 연결할 수 있다. 제2 회로 기판(FCB)의 일부는 제3 영역(AR3) 위에 배치될 수 있다. 제2 회로 기판(FCB)은 복수의 신호 라인들(SGL)을 통해 표시 패널(DP)과 전기적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 제2 회로 기판(FCB)은 복수의 신호 라인들(SGL)을 포함하는 표시 회로층(ML, 도 5 참조)에 전기적으로 연결될 수 있다. 제2 회로 기판(FCB)은 플렉서블 회로 기판일 수 있다.

구동 소자(F-IC)는 제2 회로 기판(FCB)에 실장될 수 있다. 구동 소자(F-IC)는 영상 표시에 필요한 영상 신호들 및 구동 신호들을 출력할 수 있다. 구동 소자(F-IC)는 제2 회로 기판(FCB)의 일 영역에 배치될 도전 패턴들에 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 소자(F-IC)로부터 출력된 영상 신호들 및 구동 신호들은 제2 회로 기판(FCB)을 통해 표시 패널(DP)에 전달될 수 있다. 한편, 도 6에 도시된 제2 회로 기판(FCB)에는 하나의 구동 소자(F-IC)가 개시되었지만, 이에 한정되지 않는다. 제2 회로 기판(FCB)에는 영상 표시에 필요한 복수의 구동 소자들이 배치될 수 있다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈을 도시한 평면도이다. 도 8을 설명함에 있어서 도 6을 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고, 이에 대한 설명은 생략된다.

도 8을 참조하면, 표시 모듈(DM-1)은 표시 패널(DP-1), 구동소자(D-IC), 및 제1 회로 기판(MCB-1)을 포함할 수 있다.

구동 소자(D-IC)는 제3 영역(AR3-1)에 실장될 수 있다. 구동 소자(D-IC)는 영상 표시에 필요한 영상 신호들 및 구동 신호들을 출력할 수 있다. 구동 소자(D-IC)로부터 출력된 영상 신호들 및 구동 신호들은 표시 패널(DP-1)에 전달될 수 있다. 한편, 도 8에 도시된 표시 패널(DP-1)에는 하나의 구동 소자(D-IC)가 개시되었지만, 이에 한정되지 않는다. 표시 패널(DP-1)에는 영상 표시에 필요한 복수의 구동 소자들이 배치될 수 있다.

제1 회로 기판(MCB-1)은 표시 패널(DP)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 회로 기판(MCB-1)의 일부는 제3 영역(AR3-1) 위에 배치될 수 있다.

제3 영역(AR3-1)에는 복수의 흡착 패턴들(PT-1)이 형성될 수 있다. 복수의 흡착 패턴들(PT-1)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 배열될 수 있다. 복수의 흡착 패턴들(PT-1) 각각은 구동 소자(D-IC)의 주변 영역에 형성될 수 있다. 복수의 흡착 패턴들(PT-1)은 구동 소자(D-IC)와 비중첩할 수 있다. 복수의 흡착 패턴들(PT-1)은 복수의 흡착 패턴들(PT, 도 6 참조)과 실질적으로 동일한 구성일 수 있다.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법을 도시한 흐름도이고, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈을 도시한 사시도이다.

도 9 및 도 10을 참조하면, 표시 모듈(DM)은 표시 패널(DP), 제1 회로 기판(MCB), 제2 회로 기판(FCB), 및 구동 소자(F-IC)를 포함할 수 있다. 구동 소자(F-IC)는 제2 회로 기판(FCB)에 실장될 수 있다.

표시 모듈(DM)은 벤딩 공정을 진행할 스테이지 위에 배치될 수 있다(S100). 제3 영역(AR3)은 복수의 흡착부들(VC)에 의해 흡착될 수 있다(S200). 예를 들어, 제3 영역(AR3)은 복수의 흡착부들(VC)에 의해 진공 흡착되어 고정될 수 있다.

복수의 흡착부들(VC)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 배열되어 제3 영역(AR3) 위에 정렬될 수 있다. 복수의 흡착부들(VC)은 제2 회로 기판(FCB)의 주변 영역에 배치될 수 있다. 복수의 흡착부들(VC)을 이용하여 제3 영역(AR3)의 상기 주변 영역을 흡착할 수 있다.

복수의 지지부들(SP)은 제1 회로 기판(MCB) 위에 배치될 수 있다. 복수의 제1 회로 기판(MCB)은 복수의 지지부들(SP)에 의해 흡착될 수 있다. 예를 들어, 제1 회로 기판(MCB)은 복수의 지지부들(SP)에 의해 진공 흡착되어 고정될 수 있다.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈을 도시한 단면도이다.

도 9 및 도 11을 참조하면, 제2 영역(AR2)은 벤딩될 수 있다(S300). 표시 패널(DP)은 벤딩축(BX)을 기준으로 벤딩될 수 있다. 복수의 흡착부들(VC)은 제2 영역(AR2)에 소정의 곡률이 형성되도록 이동될 수 있다. 복수의 지지부들(SP)은 제1 회로 기판(MCB)을 지지하면서 복수의 흡착부들(VC)에 의해 제2 영역(AR2)에 소정의 곡률이 형성되도록 이동될 수 있다. 복수의 지지부들(SP)은 표시 패널(DP)을 벤딩 시 제1 회로 기판(MCB)이 흔들리지 않도록 고정할 수 있다.

표시 패널(DP)이 벤딩될 때, 제2 영역(AR2)은 곡률 반경(BR)을 가질 수 있다. 표시 패널(DP)의 배면(DP-B)은 제1 회로 기판(MCB)과 마주할 수 있다.

복수의 지지부들(SP)이 제1 회로 기판(MCB)을 지지하는 힘은 복수의 흡착부들(VC)이 제2 영역(AR2)을 벤딩하는 힘보다 작을 수 있다.

본 발명에 따르면, 제2 영역(AR2)을 벤딩하는 복수의 흡착부들(VC)은 제3 영역(AR3)에 배치될 수 있다. 표시 패널(DP)의 제2 영역(AR2)을 벤딩시키기 위해, 복수의 흡착부들(VC)은 표시 패널(DP)의 제3 영역(AR3)을 흡착하여 제2 영역(AR2)을 벤딩시킬 수 있다. 즉, 표시 패널(DP)과 연결된 구성 요소들, 예를 들어, 제1 회로 기판(MCB) 또는 제2 회로 기판(FCB)에는 제2 영역(AR2)을 벤딩시키기 위한 힘이 직접적으로 가해지지 않을 수 있다. 표시 패널(DP) 및 제2 회로 기판(FCB)이 결합된 제1 결합 영역(CN1) 및 표시 패널(DP) 및 제1 회로 기판(MCB)이 결합된 제2 결합 영역(CN2)에 가해지는 힘은 제1 회로 기판(MCB) 또는 제2 회로 기판(FCB)을 흡착하여 제2 영역(AR2)을 벤딩시키는 경우보다 감소될 수 있다. 따라서, 벤딩 공정 중에 제2 회로 기판(FCB)이 표시 패널(DP)로부터 분리될 확률 및 제1 회로 기판(MCB)이 제2 회로 기판(FCM)으로부터 분리될 확률이 감소될 수 있다. 그 결과, 신뢰성이 향상된 표시 장치(DD, 도 1 참조) 제조 방법을 제공할 수 있다.

본 발명에 따르면, 표시 패널(DP)을 벤딩 시, 벤딩하기 위한 힘이 직접적으로 가해지는 부분은 복수의 흡착부들(VC)이 배치된 제3 영역(AR3)이고, 제1 회로 기판(MCB)에는 벤딩하기 위한 힘이 직접적으로 가해지지 않을 수 있다. 제1 회로 기판(MCB)의 형상은 복수의 흡착부들(VC)을 배치하기 위한 공간의 제약 없이 다양하게 제공될 수 있다. 따라서, 표시 패널(DP)은 제1 회로 기판(MCB)의 형상에 관계 없이 벤딩될 수 있다. 표시 장치(DD, 도 1 참조)는 제1 회로 기판(MCB)의 설계에 있어 제약을 받지 않는다. 따라서, 설계가 용이한 표시 장치(DD, 도 1 참조)를 제공할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(DD, 도 1 참조)는 구동 소자(F-IC)가 배치된 제2 회로 기판(FCB)을 표시 패널(DP)의 배면에 위치시킴으로써, 네로우 베젤(Narrow bezel)을 구현할 수 있다.

도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈을 도시한 단면도이다.

도 12를 참조하면, 복수의 흡착부들(VC)은 제3 영역(AR3)으로부터 분리될 수 있다. 복수의 지지부들(SP)은 제1 회로 기판(MCB)으로부터 분리될 수 있다.

복수의 흡착부들(VC)이 배치된 영역에 대응하는 영역에 제3 방향(DR3)으로 돌출된 복수의 흡착 패턴들(PT)이 형성될 수 있다.

평면 상에서 복수의 흡착 패턴들(PT) 각각은 복수의 흡착부들(VC) 각각의 형상에 대응하는 형상으로 제공될 수 있다.

도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 모듈을 도시한 사시도이다. 도 13을 설명함에 있어서 도 10을 통해 설명된 구성 요소에 대해서는 동일한 도면 부호를 병기하고, 이에 대한 설명은 생략된다.

도 9 및 도 13을 참조하면, 표시 모듈(DM-1)은 표시 패널(DP-1), 제1 회로 기판(MCB), 및 구동 소자(D-IC)를 포함할 수 있다. 구동 소자(D-IC)는 제3 영역(AR3-1)에 실장될 수 있다.

표시 모듈(DM-1)은 벤딩 공정을 진행할 스테이지 위에 배치될 수 있다. 제3 영역(AR3-1)은 복수의 흡착부들(VC)에 의해 흡착될 수 있다. 예를 들어, 제3 영역(AR3-1)은 복수의 흡착부들(VC)에 의해 진공 흡착되어 고정될 수 있다.

복수의 흡착부들(VC)은 구동 소자(D-IC)의 주변 영역에 배치될 수 있다. 복수의 흡착부들(VC)은 벤딩축(BX)을 기준으로 표시 패널(DP-1)을 벤딩할 수 있다.

본 발명에 따르면, 제2 영역(AR2)을 벤딩하는 복수의 흡착부들(VC)은 제3 영역(AR3-1)에 배치될 수 있다. 제2 영역(AR2)을 벤딩시키기 위해, 복수의 흡착부들(VC)은 제3 영역(AR3-1)을 흡착하여 제2 영역(AR2)을 벤딩시킬 수 있다. 즉, 표시 패널(DP)과 연결된 제1 회로 기판(MCB-1)에는 제2 영역(AR2)을 벤딩시키기 위한 힘이 직접적으로 가해지지 않을 수 있다. 표시 패널(DP) 및 제1 회로 기판(MCB-1)이 결합된 영역에 가해지는 힘은 제1 회로 기판(MCB-1)을 흡착하여 제2 영역(AR2)을 벤딩시키는 경우보다 감소될 수 있다. 따라서, 벤딩 공정 중에 제1 회로 기판(MCB-1)이 표시 패널(DP)로부터 분리될 확률이 감소될 수 있다. 그 결과, 신뢰성이 향상된 표시 장치(DD, 도 1 참조) 제조 방법을 제공할 수 있다.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술 분야에 통상의 지식을 갖는 자라면, 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허청구범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.

DD: 표시 장치 DM: 표시 모듈
DP: 표시 패널 AR1: 제1 영역
AR2: 제2 영역 AR3: 제3 영역
PT: 흡착 패턴들 MCB: 제1 회로 기판
FCB: 제2 회로 기판

Claims

복수의 화소들이 배치된 제1 영역, 상기 제1 영역에 인접한 제2 영역, 및 상기 제2 영역에 인접한 제3 영역을 포함하는 표시 패널 및 상기 표시 패널과 전기적으로 연결된 제1 회로 기판을 포함하는 표시 모듈을 배치하는 단계;
상기 제3 영역을 흡착하는 단계; 및
상기 제3 영역을 흡착한 상태에서 상기 제2 영역을 벤딩하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
제1 항에 있어서,
상기 표시 모듈은 상기 표시 패널의 상기 제3 영역 위에 실장된 구동 소자를 더 포함하는 표시 장치 제조 방법.
제2 항에 있어서,
상기 제3 영역을 흡착하는 단계는,
상기 제3 영역에서 상기 구동 소자가 배치된 영역의 주변 영역에 복수의 흡착부들을 배치하는 단계; 및
상기 복수의 흡착부들을 이용하여 상기 주변 영역을 흡착하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
제1 항에 있어서,
상기 표시 모듈은 상기 표시 패널 및 상기 제1 회로 기판을 전기적으로 연결하는 제2 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판에 실장된 구동 소자를 더 포함하는 표시 장치 제조 방법.
제4 항에 있어서,
상기 제3 영역을 흡착하는 단계는,
상기 제3 영역에서 상기 제2 회로 기판의 주변 영역에 복수의 흡착부들을 배치하는 단계; 및
상기 복수의 흡착부들을 이용하여 상기 주변 영역을 흡착하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
제1 항에 있어서,
상기 제3 영역을 흡착하는 단계는,
제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열된 복수의 흡착부들을 상기 제3 영역 위에 정렬하는 단계; 및
상기 복수의 흡착부들을 이용하여 상기 제3 영역을 흡착하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
제6 항에 있어서,
상기 제2 영역을 벤딩하는 단계는 상기 제2 영역에 소정의 곡률이 형성되도록 상기 복수의 흡착부들을 이동시키는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
제6 항에 있어서,
상기 복수의 흡착부들을 상기 제3 영역으로부터 분리하는 단계를 더 포함하는 표시 장치 제조 방법.
제8 항에 있어서,
상기 복수의 흡착부들이 배치된 영역에 대응하는 영역에 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향으로 돌출된 복수의 흡착 패턴들이 형성되는 단계를 더 포함하는 표시 장치 제조 방법.
제9 항에 있어서,
평면 상에서 상기 복수의 흡착 패턴들 각각은 상기 복수의 흡착부들 각각의 형상에 대응하는 형상으로 제공되는 표시 장치 제조 방법.
제1 항에 있어서,
상기 제1 회로 기판을 흡착하는 단계 및 상기 제1 회로 기판을 지지하는 단계를 더 포함하는 표시 장치 제조 방법.
제11 항에 있어서,
상기 제1 회로 기판을 지지하는 단계 및 상기 제2 영역을 벤딩하는 단계는 동시에 진행되는 표시 장치 제조 방법.
제12 항에 있어서,
상기 제1 회로 기판을 지지하는 힘은 상기 제2 영역을 벤딩하는 힘보다 작은 표시 장치 제조 방법.
복수의 화소들이 배치된 제1 영역, 상기 제1 영역에 인접한 제2 영역, 및 상기 제2 영역에 인접한 제3 영역을 포함하는 표시 패널; 및
상기 표시 패널과 전기적으로 연결되는 제1 회로 기판을 포함하고,
상기 제3 영역에는 제1 방향 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 배열되고, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 교차하는 제3 방향으로 돌출된 복수의 흡착 패턴들이 제공된 표시 모듈.
제14 항에 있어서,
상기 제3 영역에 실장되는 구동 소자를 더 포함하는 표시 모듈.
제15 항에 있어서,
상기 복수의 흡착 패턴들 각각은 상기 구동 소자의 주변 영역에 제공되는 표시 모듈.
제14 항에 있어서,
상기 표시 패널 및 상기 제1 회로 기판과 전기적으로 연결된 제2 회로 기판 및 상기 제2 회로 기판에 실장된 구동 소자를 더 포함하는 표시 모듈.
제17 항에 있어서,
평면 상에서 상기 복수의 흡착패턴들 각각은 상기 제2 회로 기판의 주변 영역에 형성되는 표시 모듈.
제14 항에 있어서,
상기 표시 패널의 배면은 상기 제1 회로 기판과 마주하는 표시 모듈.
제14 항에 있어서,
평면 상에서 상기 복수의 흡착 패턴들 각각은 원형의 형상을 가지는 표시 모듈.