KR102577002B1 - 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 - Google Patents

표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명 실시예들은 부재의 밴딩 시 부재에 가해지는 응력을 최소화하는 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법을 개시한다. 본 발명의 실시예들은 부재를 밴딩한 후 부재에 가해지는 응력을 최소화함으로써 부재의 파손 및 손상을 저감시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들은 부재의 밴딩에 최적화된 경로를 제공함으로써 제품을 신속하게 제조하는 것이 가능하다.

Description

표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법{Apparatus and method for manufacturing the display apparatus}
본 발명의 실시예들은 장치 및 방법에 관한 것으로서, 더 상세하게는 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법에 관한 것이다.
이동성을 기반으로 하는 전자 기기가 폭 넓게 사용되고 있다. 이동용 전자 기기로는 모바일 폰과 같은 소형 전자 기기 이외에도 최근 들어 태블릿 PC가 널리 사용되고 있다.
이와 같은 이동형 전자 기기는 다양한 기능을 지원하기 위하여, 이미지 또는 영상과 같은 시각 정보를 사용자에게 제공하기 위하여 표시 장치를 포함한다. 최근, 표시 장치를 구동하기 위한 기타 부품들이 소형화됨에 따라, 표시 장치가 전자 기기에서 차지하는 비중이 점차 증가하고 있는 추세이며, 평평한 상태에서 소정의 각도를 갖도록 구부릴 수 있는 구조도 개발되고 있다.
일반적으로 플렉서블한 부재를 밴딩하는 경우 부재에는 밴딩 후 부재의 위치가 틀어지는 경우 발생하는 응축력 및 인장력이 가해짐으로써 부재가 손상될 위험이 있다. 이러한 경우 제품의 품질이 저하됨으로 본 발명의 실시예들은 부재의 밴딩 시 부재에 가해지는 응력을 최소화하는 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예는 부재의 적어도 일부가 안착되는 스테이지와, 상기 스테이지에 설치되며, 상기 부재를 부착하여 상기 부재를 밴딩시키고, 상기 부재의 일부를 상기 부재의 다른 부분에 부착시키는 밴딩부를 포함하고, 상기 밴딩부는, 지지부와, 제1 방향으로 상기 지지부에 선형 운동 가능하도록 설치되는 제1 선형운동부와, 상기 제1 선형운동부에 연결되어 상기 부재를 부착하여 상기 부재를 밴딩시키는 제1 회전부와, 상기 지지부가 설치되며, 상기 지지부를 상기 제1 방향과 상이한 방향으로 상기 지지부를 선형 운동시키는 제2 선형운동부를 포함하는 표시 장치의 제조장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 선형운동부는, 상기 지지부에 선형 운동 가능하도록 설치된 제1 이동블럭과, 상기 지지부에 설치되어 상기 제1 이동블럭을 선형 운동시키는 제1 선형구동부를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 선형운동부는, 상기 제1 이동블럭과 상기 지지부 사이에 설치되는 제1 가이드부를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 선형운동부는, 상기 제1 이동블럭과 상기 제1 회전부를 연결하는 제1 연결브라켓을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 회전부는, 상기 제1 선형운동부에 연결되는 제1 회전구동부와, 상기 제1 회전구동부와 회전 가능하도록 연결되어 상기 제1 면이 부착되는 제1 부착부를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 회전부는, 상기 제1 회전구동부와 상기 제1 부착부를 연결하는 제1 감속기를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 선형운동부와 상기 제1 회전부를 연결하며, 상기 제1 회전부를 회전시키는 제2 회전부를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2 회전부는, 상기 제1 선형운동부에 설치되는 제2 회전구동부와, 상기 제1 회전부가 고정되도록 설치되며, 상기 제2 회전구동부의 구동에 따라서 회전하는 제2 회전브라켓을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2 회전부는, 상기 제2 회전구동부와 상기 제2 회전브라켓을 연결하는 제2 감속기를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2 선형운동부는, 상기 지지부가 설치되어 선형 운동하는 제2 이동블럭과, 상기 제2 이동블럭과 연결되어 상기 제2 이동블럭을 선형 운동시키는 제2 선형구동부를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2 선형운동부는, 상기 제2 이동블럭이 설치되는 제2 가이드부를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2 선형운동부는, 상기 제2 이동블럭 및 상기 지지부를 연결하는 제2 연결브라켓을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 밴딩부는, 상기 제2 선형운동부와 상기 지지부를 연결하며, 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향과 각각 상이한 제3 방향으로 선형 이동시키는 제3 선형운동부를 더 포함할 수 있다.
본 실시에에 있어서, 상기 제3 선형운동부는, 상기 지지부가 설치되는 제3 이동블럭과, 상기 제3 이동블럭과 연결되어 상기 제3 이동블럭을 선형 운동시키는 제3 선형구동부를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제3 선형운동부는, 상기 제3 이동블럭 및 상기 제2 선형운동부를 연결하며, 상기 제3 이동블럭의 운동을 가이드하는 제3 가이드부를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 스테이지에 연결되어 상기 스테이지를 선형 운동시키는 스테이지구동부를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 스테이지에 설치되어 상기 부재의 위치에 따라 상기 스테이지를 운동시키는 얼라인부를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 스테이지의 이동 경로에 배치되어 상기 스테이지 상의 상기 부재의 위치를 감지하는 제1 위치감지부를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 밴딩부로부터 이격되도록 배치되어 상기 밴딩부의 하면에 배치된 상기 부재의 위치를 감지하는 제2 위치감지부를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 회전부에 설치되어 밴딩된 상기 제1 면의 일부를 상기 제1 면의 다른 부위로 가압하는 가압부를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 부재는 제1 면과 상기 제1 면과 상이한 제2 면을 구비하고, 상기 밴딩부는 상기 제2 면의 일부를 부착하여 상기 부재를 밴딩시켜 상기 제1 면의 일부를 상기 제1 면의 다른 부분에 부착시킬 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는, 부재의 적어도 일부를 스테이지에 안착하는 단계와, 상기 부재를 밴딩부의 하면에 배치하는 단계와, 상기 밴딩부가 상기 부재에 부착되어 상기 부재가 밴딩되는 상기 밴딩 경로를 따라 상기 부재를 밴딩하는 단계를 포함하는 표시 장치의 제조방법을 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 부재의 실제 위치와 기 설정된 상기 부재의 위치를 비교하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 부재의 실제 위치와 기 설정된 상기 부재의 위치 비교를 근거로 상기 부재의 위치를 가변시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 부재를 가압하여 접착부재에 상기 부재의 일부를 부착시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 접착부재의 크기는 상기 부재의 크기보다 작게 형성될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 부재는 플렉서블할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 스테이지 상의 상기 부재의 위치를 감지하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 부재의 위치를 근거로 상기 스테이지의 위치를 가변시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 부재는 디스플레이 패널 및 연성회로기판 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 부재의 밴딩 시 상기 디스플레이 패널 및 상기 연성회로기판 중 적어도 하나가 밴딩될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 부재는 상기 밴딩부가 부착되는 부착영역을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 부재는 제1 면과 상기 제1 면과 상이한 제2 면을 구비하고, 상기 밴딩부는 상기 제2 면의 일부를 부착하여 상기 부재를 밴딩시켜 상기 제1 면의 일부를 상기 제1 면의 다른 부분에 부착시킬 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 부재의 밴딩 시 상기 부재의 일부를 가압하여 상기 부재의 휘어짐을 방지할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
이러한 일반적이고 구체적인 측면이 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램, 또는 어떠한 시스템, 방법, 컴퓨터 프로그램의 조합을 사용하여 실시될 수 있다.
본 발명의 실시예들은 부재를 밴딩한 후 부재에 가해지는 응력을 최소화함으로써 부재의 파손 및 손상을 저감시킬 수 있다.
본 발명의 실시예들은 부재의 밴딩에 최적화된 경로를 제공함으로써 제품을 신속하게 제조하는 것이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치를 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 제조장치를 보여주는 정면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 밴딩부의 일 실시예를 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 제2 위치감지부에서 촬영된 부재의 이미지를 보여주는 그래프이다.
도 5 내지 도 7은 도 1에 도시된 표시 장치의 제조장치를 통하여 제조된 표시 장치의 제조 공정을 나타내는 순서도이다.
도 8은 도 1에 도시된 밴딩부의 다른 실시예를 보여주는 사시도이다.
도 9는 도 1에 도시된 표시 장치의 제조장치를 통하여 제조된 표시 장치의 디스플레이 패널을 보여주는 평면도이다.
도 10은 도 9의 Ⅹ-Ⅹ′선을 따라 취한 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조장치를 보여주는 평면도이다. 도 2는 도 1에 도시된 표시 장치의 제조장치를 보여주는 정면도이다. 도 3은 도 1에 도시된 밴딩부의 일 실시예를 보여주는 사시도이다. 도 4 내지 도 7은 도 1에 도시된 표시 장치의 제조장치를 통하여 제조된 표시 장치의 제조 공정을 나타내는 순서도이다.
도 1 내지 도 7을 참고하면, 표시 장치의 제조장치(1)는 하우징(100), 스테이지(200), 밴딩부(300), 스테이지구동부(400), 얼라인부(500), 제1 위치감지부(600) 및 제2 위치감지부(700)를 포함할 수 있다.
하우징(100)은 외부에 고정되도록 설치될 수 있다. 이때, 하우징(100)은 복수개의 프레임, 플레이트 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예로써 하우징(100)은 챔버 형태로 형성되는 것도 가능하다.
스테이지(200)에는 부재(10)가 안착될 수 있다. 이때, 부재(10)는 디스플레이 패널(20) 및 연성회로기판(30)을 포함할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 부재(10)가 디스플레이 패널(20) 및 연성회로기판(30)을 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
부재(10)는 제1 면(S1)과 제2 면(S2)을 가질 수 있다. 이때, 제2 면(S2)은 스테이지(200)와 대향하는 면이고, 제1 면(S1)은 제1 면(S1)과 상이한 면일 수 있다. 이때, 제2 면(S2) 중 일부는 스테이지(200)에 안착할 수 있으며, 제2 면(S2) 중 일부는 스테이지(200)로부터 이격될 수 있다. 예를 들면, 디스플레이 패널(20)의 제2 면(S2)은 스테이지(200)에 안착될 수 있으며, 연성회로기판(30)의 제2 면(S2)는 스테이지(200)로부터 이격되도록 배치될 수 있다. 또한, 부재(10)는 플랙서블(Flexible)할 수 있다.
디스플레이 패널(20)의 제1 면(S1) 또는 제2 면(S2) 중 하나는 표시 영역(미도시)가 배치될 수 있다. 또한, 디스플레이 패널(20)의 제1 면(S1) 또는 제2 면(S2) 중 다른 하나는 상기 표시 영역이 형성되지 않은 상기 표시 영역의 배면일 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 디스플레이 패널(20)의 제2 면(S2)은 상기 표시 영역이 배치되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
스테이지(200)는 플레이트 형태로 형성될 수 있다. 이때, 스테이지(200)에는 부재(10)가 안착된 후 부재(10)를 고정시키는 부재고정부(210)를 포함할 수 있다. 부재고정부(210)는 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 부재고정부(210)는 스테이지(200)에 설치되는 정전척 또는 점착척을 포함할 수 있다. 다른 실시예로써 부재고정부(210)는 스테이지(200)에 설치되는 클램프, 지그 등의 형태를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예로써 부재고정부(210)는 스테이지(200)에 형성되는 유로와 유로에 연결되는 펌프를 포함하는 것도 가능하다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 부재고정부(210)는 스테이지(200)에 설치되는 점착척을 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
스테이지(200)는 하우징(100)에 선형 운동 가능하도록 설치될 수 있다. 이때, 스테이지(200)는 제1 방향(Z방향)으로 선형 운동할 수 있다.
밴딩부(300)는 하우징(100)에 고정되도록 설치될 수 있다. 이때, 밴딩부(300)는 부재(10)의 일부를 부착하여 부재(10)를 밴딩시켜 부재(10)의 일부를 부재(10)의 다른 일부에 부착시킬 수 있다. 구체적으로 밴딩부(300)는 제2 면(S2)의 일부를 부착하여 부재(10)를 밴딩시키고 제1 면(S1)의 일부를 제1 면(S1)의 다른 일부에 부착시킬 수 있다. 특히 밴딩부(300)는 연성회로기판(30)의 제2 면(S2)의 일부를 부착하여 연성회로기판(30)을 밴딩시킬 수 있다.
밴딩부(300)는 지지부(310), 제1 선형운동부(320), 제1 회전부(330), 제2 선형운동부(340), 제2 회전부(350), 제3 선형운동부(360) 및 가압부(370)를 포함할 수 있다.
지지부(310)는 제1 방향(Z방향)으로 배치될 수 있다. 이때, 제1 방향(Z방향)은 하우징(100)의 일면과 수직을 형성하는 방향일 수 있다. 지지부(310)는 프레임 형태로 형성될 수 있다.
제1 선형운동부(320)는 지지부(310)에 설치되어 제1 방향(Z방향)으로 선형 운동할 수 있다. 이때, 제1 선형운동부(320)는 제1 이동블럭(321), 제1 선형구동부(322), 제1 가이드부(323) 및 제1 연결브라켓(324)을 포함할 수 있다.
제1 이동블럭(321)은 지지부(310)에 선형 운동 가능하도록 설치될 수 있다. 이때, 제1 이동블럭(321)은 제1 가이드부(323)에 연결되어 제1 가이드부(323)를 따라서 움직일 수 있다.
제1 선형구동부(322)는 제1 이동블럭(321)과 연결되어 제1 이동블럭(321)을 선형 운동시킬 수 있다. 이때, 제1 선형구동부(322)는 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 선형구동부(322)는 볼스크류 및 상기 볼스크류와 연결되는 모터를 포함할 수 있다. 다른 실시예로써 제1 선형구동부(322)는 리니어 모터 형태로 형성될 수 있으며, 제1 이동블럭(321)과 함께 리니어 모터를 구성할 수 있다. 이때, 제1 가이드부(323)는 설치되지 않을 수 있다. 또 다른 실시예로써 제1 선형구동부(322)는 제1 이동블럭(321)과 연결되는 실린더를 포함하는 것도 가능하다. 또 다른 실시예로써 제1 선형구동부(322)는 제1 모터(322-1), 제1 모터(322-1)와 연결되며 서로 이격되도록 배치되는 제1 풀리(322-2), 서로 이격되도록 배치된 제1 풀리(322-2)를 연결하는 제1 밸트(322-3) 및 제1 풀리(322-2) 중 하나와 연결되며, 제1 이동블럭(321)과 연결되는 제1 볼스크류(322-4)를 포함할 수 있다. 제1 선형구동부(322)는 상기에 한정되는 것은 아니며, 제1 이동블럭(321)을 선형 운동시키는 모든 장치 및 구조를 포함할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1 선형구동부(322)가 제1 모터(322-1), 제1 풀리(322-2), 제1 밸트(322-3) 및 제1 볼스크류(322-4)를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
제1 가이드부(323)는 지지부(310)와 제1 이동블럭(321) 사이에 배치되어 제1 이동블럭(321)의 운동을 가이드할 수 있다. 이때, 제1 가이드부(323)는 리니어 모션 가이드(Linear motion guide)를 포함할 수 있다.
제1 연결브라켓(324)은 제1 이동블럭(321)에 고정되도록 설치될 수 있다. 이때, 제1 연결브라켓(324)은 제1 이동블럭(321)의 운동에 따라서 제1 이동블럭(321)과 함께 선형 운동할 수 있다.
제1 회전부(330)는 제1 선형운동부(320)에 연결되어 제1 면(S1)을 부착하여 부재(10)를 회전시킬 수 있다. 이때, 상기와 같은 제1 회전부(330)는 제1 연결브라켓(324)에 직접 연결될 수 있다. 다른 실시예로써 제1 회전부(330)는 제2 회전부(350)에 연결되는 것도 가능하다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1 회전부(330)가 제2 회전부(350)에 연결되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
제1 회전부(330)는 제1 회전구동부(331), 제1 부착부(332) 및 제1 감속기(333)를 포함할 수 있다.
제1 회전구동부(331)는 제1 부착부(332)와 연결되어 제1 부착부(332)를 회전시킬 수 있다. 이때, 제1 회전구동부(331)는 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 회전구동부(331)는 제1 부착부(332)와 연결되는 제1 회전모터를 포함할 수 있다. 다른 실시예로써 제1 회전구동부(331)는 제1 회전모터와, 상기 제1 회전모터 및 제1 부착부(332)와 연결되는 기어유닛을 포함할 수 있다. 또 다른 실시예로써 제1 회전구동부(331)는 제1 부착부(332)와 연결되는 로터리 실린더를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예로써 제1 회전구동부(331)는 제1 회전모터와, 상기 제1 회전모터와 연결되는 제1 회전풀리, 제1 회전풀리와 연결되는 제1 회전밸트, 제1 회전밸트 및 제1 부착부(332)와 연결되는 제2 회전풀리를 포함하는 것도 가능하다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1 회전구동부(331)가 회전모터를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
제1 부착부(332)는 제1 회전구동부(331)에 연결되어 제1 회전구동부(331)의 회전 시 회전할 수 있다. 이때, 제1 부착부(332)는 제1 면(S1)이 부착될 수 있다.
상기와 같은 제1 부착부(332)는 제1 회전구동부(331)와 직결되거나 제1 감속기(333)를 통하여 제1 회전구동부(331)와 연결되는 것도 가능하다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1 부착부(332)가 제1 감속기(333)를 통하여 제1 회전구동부(331)와 연결되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
제1 부착부(332)는 부재(10)의 제1 면(S1)을 부착시키도록 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 제1 부착부(332)는 정전척 또는 점착척 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예로써 제1 부착부(332)는 유로와, 유로와 연결되는 펌프를 통하여 유로의 압력을 조절함으로써 부재(10)를 흡착하는 형태일 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제1 부착부(332)가 점착척 형태인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
제1 감속기(333)는 제1 회전구동부(331)와 제1 부착부(332)를 서로 연결할 수 있다. 이때, 제1 감속기(333)는 제1 회전구동부(331)의 토크를 저감시켜 제1 부착부(332)에 전달할 수 있다.
지지부(310)는 제2 선형운동부(340)에 설치될 수 있다. 또한, 제2 선형운동부(340)는 제1 방향(Z방향)과 상이한 제2 방향(X방향)으로 지지부(310)를 선형 운동시킬 수 있다. 이때, 제1 방향(Z방향)과 제2 방향(X방향)은 서로 직교할 수 있다.
제2 선형운동부(340)는 제2 이동블럭(341), 제2 선형구동부(342), 제2 가이드부(343) 및 제2 연결브라켓(344)을 포함할 수 있다.
제2 이동블럭(341)은 하우징(100)의 일면을 따라 선형 운동하도록 배치될 수 있다. 제2 선형구동부(342)는 제2 이동블럭(341)과 연결되어 제2 이동블럭(341)을 제2 방향(X방향)으로 선형 운동시킬 수 있다. 이때, 제2 선형구동부(342)는 제1 선형구동부(322)와 동일 또는 유사하게 형성될 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제2 선형구동부(342)가 제2 모터(343-1) 및 제2 볼스크류(343-2)를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
제2 가이드부(343)는 하우징(100)과 제2 이동블럭(341) 사이에 배치될 수 있다. 이때, 제2 가이드부(343)는 제2 이동블럭(341)의 선형 운동을 가이드하는 리니어 모션 가이드 형태로 형성될 수 있다.
제2 연결브라켓(344)은 제2 이동블럭(341)에 고정되도록 설치될 수 있다. 이때, 제2 연결브라켓(344)에는 지지부(310)가 고정되도록 설치될 수 있다.
제2 회전부(350)는 제1 선형운동부(320)와 제1 회전부(330)를 연결할 수 있다. 이때, 제2 회전부(350)는 제1 회전부(330)를 회전시킬 수 있다.
제2 회전부(350)는 제2 회전구동부(351), 제2 회전브라켓(352) 및 제2 감속기(353)를 포함할 수 있다.
제2 회전구동부(351)는 제1 연결브라켓(324)에 고정되도록 설치될 수 있다. 이때, 제2 회전구동부(351)는 제1 회전구동부(331)와 동일 또는 유사하게 형성되므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
제2 회전브라켓(352)은 제1 회전부(330)가 설치될 수 있다. 구체적으로 제2 회전브라켓(352)에는 제1 회전구동부(331) 및 제1 감속기(333)가 고정되도록 설치될 수 있다.
제2 감속기(353)는 제1 연결브라켓(324)에 설치될 수 있다. 이때, 제2 감속기(353)는 제2 회전브라켓(352)과 제2 회전구동부(351)를 서로 연결할 수 있으며, 제2 회전구동부(351)의 토크를 저감시켜 제2 회전브라켓(352)에 전달할 수 있다.
제3 선형운동부(360)는 지지부(310)와 제2 연결브라켓(344) 사이에 배치될 수 있다. 이때, 제3 선형운동부(360)는 지지부(310)를 제1 방향(Z방향) 및 제2 방향(X방향)과 각각 상이한 제3 방향(Y방향)으로 선형 이동시킬 수 있다. 이러한 경우 제3 방향(Y방향)은 제1 방향(Z방향) 및 제2 방향(X방향)과 수직한 방향일 수 있다.
제3 선형운동부(360)는 제3 이동블럭(361), 제3 선형구동부(362) 및 제3 가이드부(363)를 포함할 수 있다. 이때, 제3 이동블럭(361)은 지지부(310)가 고정되도록 설치될 수 있다. 특히 제3 이동블럭(361)은 지지부(310)와 일체로 형성될 수 있다. 제3 선형구동부(362)는 상기에서 설명한 제1 선형구동부(322) 및 제2 선형구동부(342)와 동일 또는 유사하게 다양한 형태로 형성될 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 제3 선형구동부(362)는 제3 실린더(362-1)를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다. 제3 가이드부(363)는 제3 이동블럭(361)과 제2 연결브라켓(344)을 연결할 수 있다. 특히 제3 가이드부(363)는 제3 이동블럭(361)의 이동 시 제3 이동블럭(361)을 가이드하도록 리니어 모션 가이드 형태일 수 있다.
가압부(370)는 제1 회전부(330)에 연결되도록 설치될 수 있다. 구체적으로 가압부(370)는 제1 부착부(332)에 설치될 수 있다. 이때, 가압부(370)는 실린더 형태로 형성되어 부재(10)를 가압할 수 있다. 특히 가압부(370)는 부재(10)가 완전히 밴딩된 후 부재(10)의 제1 면(S1)의 일부를 부재(10)의 제1 면(S1)의 다른 일부로 가압함으로써 부재(10)가 휘어지는 것을 방지할 수 있다.
하우징(100)과 스테이지(200) 사이에는 스테이지구동부(400)가 설치될 수 있다. 이때, 스테이지구동부(400)는 스테이지(200)를 제1 방향(Z방향)으로 왕복 운동시키는 모든 장치 및 구조를 포함할 수 있다. 예를 들면, 스테이지구동부(400)는 스테이지(200)와 연결되는 볼스크류와, 볼스크류와 연결되는 모터를 포함할 수 있다. 다른 실시예로써 스테이지구동부(400)는 하우징(100)과 스테이지(200)에 연결되는 리니어 모터를 포함할 수 있다. 또 다른 실시예로써 스테이지구동부(400)는 하우징(100)과 스테이지(200)에 연결되며, 길이가 가변하는 실린더를 포함하는 것도 가능하다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 스테이지구동부(400)는 리니어 모터를 포함하는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
얼라인부(500)는 스테이지(200)에 설치될 수 있다. 이때, 얼라인부(500)는 스테이지(200)의 위치를 가변시킬 수 있다. 예를 들면, 얼라인부(500)는 스테이지(200)를 제1 방향(Z방향) 및 제2 방향(X방향) 중 적어도 하나의 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 얼라인부(500)는 스테이지(200)를 제1 방향(Z방향)과 제2 방향(X방향)이 형성하는 평면에서 회전시키는 것도 가능하다. 이때, 얼라인부(500)는 스테이지(200)의 주변에 설치되는 모터, 실린더 등의 형태일 수 있다.
제1 위치감지부(600)는 스테이지(200)의 이동 경로 상에 배치될 수 있다. 특히 제1 위치감지부(600)는 스테이지(200)의 초기 위치와 밴딩부(300) 사이에 배치될 수 있다.
제1 위치감지부(600)는 스테이지(200)에 배치된 부재(10)의 위치를 감지할 수 있다. 예를 들면, 제1 위치감지부(600)는 CCD 형태일 수 있으며, 스테이지(200) 상의 부재(10)를 촬영하여 이미지를 외부로 전송할 수 있다.
제2 위치감지부(700)는 밴딩부(300)로부터 이격되도록 밴딩부(300) 주변에 배치될 수 있다. 또한, 제2 위치감지부(700)는 밴딩부(300) 하면에 배치된 부재(10)의 위치를 감지할 수 있다. 이때, 제2 위치감지부(700)는 제1 위치감지부(600)와 동일 또는 유사한 형태일 수 있다.
한편, 상기와 같은 표시 장치의 제조장치(1)의 작동 방법을 살펴보면, 스테이지(200) 상에 부재(10)를 안착할 수 있다. 이때, 부재(10)를 안착하는 방법은 외부에 설치되는 로봇암을 사용하거나 부재(10)가 안착되는 셔틀 등을 사용하는 방법일 수 있다.
스테이지(200)에 부재(10)가 안착되면, 스테이지구동부(400)는 스테이지(200)를 선형 운동시킬 수 있다. 이때, 스테이지(200)는 제1 위치감지부(600)를 통과하여 제2 위치감지부(700)까지 이동할 수 있다. 또한, 스테이지(200)는 제1 위치감지부(600)의 하면에서 정지할 수 있다. 제1 위치감지부(600)는 스테이지(200) 상의 부재(10)의 위치를 촬영할 수 있다.
제1 위치감지부(600)에서 촬영된 부재(10)의 위치를 기 설정된 위치와 비교하여 부재(10)의 위치를 확인할 수 있다. 예를 들면, 부재(10)가 디스플레이 패널(20)과 디스플레이 패널(20)에 설치된 연성회로기판(30)을 포함하는 경우 디스플레이 패널(20)에는 각각 제1 얼라인마크(A1)가 형성될 수 있다. 특히 제1 얼라인마크(A1)은 디스플레이 패널(20)의 제1 면(S1)에 형성될 수 있다. 이때, 제1 위치감지부(600)는 제1 얼라인마크(A1)를 촬영하여 기 설정된 얼러인마크와 각각 비교할 수 있다. 비교 결과를 근거로 얼라인부(500)는 스테이지(200)의 위치를 미세하게 조정할 수 있다. 구체적으로 얼라인부(500)는 스테이지(200)의 위치를 제2 방향(X방향) 및 제3 방향(Y방향) 중 적어도 하나로 가변시키거나 제2 방향(X방향)과 제3 방향(Y방향)이 형성하는 평면 상에서 회전시킬 수 있다.
상기와 같이 얼라인이 완료되면, 스테이지(200)는 밴딩부(300)로 이동하여 밴딩부(300)의 하면에 배치될 수 있다. 이때, 제1 부착부(332)는 부재(10)의 제2 면(S2)과 대향하도록 배치된 상태일 수 있다.
상기와 같이 배치된 제1 부착부(332)는 제1 방향(Z방향)으로 이동하여 부재(10)의 제2 면(S2)과 부착될 수 있다. 이때, 제1 부착부(332)는 부재(10)에 형성된 단자, 패드, 도선 등을 회피하도록 부재(10)에 부착될 수 있다. 특히 부재(10)는 제1 부착부(332)가 부착되는 부착영역(T)을 구비할 수 있다. 이때, 부착영역(T)은 상기에서 설명한 바와 같이 외부로 연결되는 단자, 패드, 내부에 형성된 도선 등이 형성되지 않은 영역일 수 있다.
제1 부착부(332)는 기 설정된 밴딩 경로를 따라서 부재(10)를 밴딩시킬 수 있다. 구체적으로 제1 부착부(332)는 제1 선형구동부(322), 제2 선형구동부(342) 및 제1 회전구동부(331)의 작동에 따라서 기 설정된 밴딩 경로를 따라서 이동할 수 있다.(도 5 및 도 6 참고)
구체적으로 제1 선형구동부(322)를 작동하여 제1 부착부(332)를 제1 방향(Z방향)으로 이동시켜 제1 부착부(332)를 연성회로기판(30)의 제2 면(S2)에 부착시킬 수 있다. 이때, 부재(10)의 일부는 스테이지(200)로부터 돌출되도록 배치될 수 있으며, 부재(10)의 제2 면(S2)의 일부는 외부로 노출된 상태일 수 있다.
상기와 같이 제1 부착부(332)에 연성회로기판(30)의 제2 면(S2)이 부착되면, 제1 선형구동부(322), 제2 선형구동부(342), 제1 회전구동부(331)를 작동시키면서 제1 부착부(332)를 운동시킬 수 있다. 이때, 제1 부착부(332)는 제1 방향(Z방향)으로 승하강하면서 제2 방향(X방향)으로 선형 운동할 수 있다. 또한, 제1 부착부(332)의 위치에 따라서 제1 회전구동부(331)의 작동에 따라서 부재(10)의 제1 면(S1)이 밴딩될 수 있다. 이때, 부재(10)의 밴딩되는 부분은 디스플레이 패널(20) 및 연성회로기판(30) 중 적어도 하나의 일부분일 수 있다. 특히 이러한 경우 디스플레이 패널(20)의 밴딩되는 부분은 상기 표시 영역이 아닌 부분일 수 있으며, 후술할 표시층이 형성되지 않은 부분일 수 있다. 또한, 연성회로기판(30)이 밴?壅풔? 경우 연성회로기판(30)의 밴딩되는 부분에는 단자, 패드 등이 형성되지 않은 부분일 수 있다.
상기와 같은 부재(10)가 밴딩되는 밴딩 경로는 기 설정될 수 있다. 예를 들면, 부재(10)의 밴딩 경로는 부재의 종류, 부재의 위치, 밴딩 시 부재(10)에 가해지는 응력 등을 고려하여 설정될 수 있다. 이때, 밴딩 경로는 상기와 같은 조건 등을 고려하여 테이블 형태로 미리 설정될 상태일 수 있다.
제1 부착부(332)가 밴딩 경로를 따라 움직이면 도 5 내지 도 7과 같이 부재(10) 중 연성회로기판(30)이 밴딩될 수 있다. 이때, 연성회로기판(30)은 제2 면(S2)이 밴딩되어 하측으로부터 상측으로 이동할 수 있다. 이때, 디스플레이 패널(20)의 제2 면(S2)는 연성회로기판(30)의 제2 면(S2)와 함께 운동하여 디스플레이 패널(20)의 제1 면(S1)의 일부는 밴딩되어 디스플레이 패널(20)의 제1 면(S1)의 다른 부분과 접촉할 수 있다. 이때, 디스플레이 패널(20)의 제1 면(S1)에는 별도의 접착부재(40)가 배치된 상태에서 디스플레이 패널(20)의 제1 면(S1)의 일부와 접촉할 수 있다.
접착부재(40)의 크기는 부재(10)의 크기와 상이하게 형성될 수 있다. 특히 접착부재(40)의 크기는 부재(10)의 크기보다 작게 형성될 수 있다. 예를 들면, 접착부재(40)는 디스플레이 패널(20)의 크기보다 작게 형성될 수 있다.
상기와 같이 밴딩이 수행되는 동안 가압부(370)는 부재(10)의 일부를 가압하여 부재(10)가 휘어지는 것을 방지할 수 있다. 특히 가압부(370)는 연성회로기판(30) 및 디스플레이 패널(20) 중 적어도 하나를 가압함으로써 연성회로기판(30) 및 디스플레이 패널(20) 중 적어도 하나가 휘어지는 것을 방지할 수 있다.
상기와 같이 부재(10)의 밴딩이 완료된 후 제2 위치감지부(700)는 부재(10)의 위치를 감지할 수 있다. 구체적으로 제2 위치감지부(700)는 디스플레이 패널(20)의 제1 면(S1) 상의 제1 얼라인마크(A1)와 연성회로기판(30)의 제2 면(S2)에 형성된 제2 얼라인마크(A2)를 촬영할 수 있다.
상기와 같이 촬영된 제1 얼라인마크(A1)와 제2 얼라인마크(A2)를 근거로 부재(10)의 밴딩이 완료된 후 부재(10)의 실제 위치가 기 설정된 위치와 동일한지 판단할 수 있다. 특히 도 4를 기준으로 기 설정된 위치와 부재(10)의 실제 위치 사이의 관계를 살펴보면, 도 4에서는 연성회로기판(30)의 제2 면(S2)와 디스플레이 패널(20)의 제1 면(S1) 일부를 보여준다. 이때, 도 4와 같이 촬영된 이미지를 근거로 제2 얼라인마크(A2)와 기 설정된 얼라인마크를 비교하여 기 설정된 연성회로기판(30)의 위치와 연성회로기판(30)의 실제 위치가 연성회로기판(30)이 제2 방향(X방향) 및 제3 방향(Y방향)으로 얼마나 차이나는지 판별할 수 있다.
제2 얼라인마크(A2)와 기 설정된 얼라인마크의 제2 방향(X방향)으로의 차이점을 산출할 수 있다. 이때, 기 설정된 얼라인마크는 부재(10)가 밴딩되는 경우 부재(10)가 접착부재(40)에 정확하게 부착되는 위치일 때의 제2 얼라인마크(A2)의 위치일 수 있다. 다른 실시예로써 기 설정된 얼라인마크는 부재(10) 중 디스플레이 패널(20)의 위치와 비교하여 연성회로기판(30)이 밴딩된 후 기 설정된 위치에 정확하게 위치할 때의 제2 얼라인마크(A2)의 위치일 수 있다. 또 다른 실시예로써 기 설정된 얼라인마크는 부재(10)를 밴딩한 경우 부재(10)의 일부가 기 설정된 위치에 정확하게 위치할 때의 제1 얼라인마크(A1) 및 제2 얼라인마크(A2) 중 적어도 하나의 위치일 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 기 설정된 얼라인마크는 부재(10) 중 디스플레이 패널(20)의 위치와 비교하여 연성회로기판(30)이 밴딩된 후 기 설정된 위치에 정확하게 위치할 때의 제2 얼라인마크(A2)의 위치인 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
예를 들면, 도 4의 왼쪽에 있는 제2 얼라인마크(A2)와 기 설정된 얼라인마크의 제2 방향(X방향)으로의 차이값 X1을 산출할 수 있다. 또한, 도 4의 오른쪽에 있는 제2 얼라인마크(A2)와 기 설정된 얼라인마크의 제2 방향(X방향)으로의 차이값 X2를 산출할 수 있다. 이때, X1과 X2의 값이 0이 아닌 경우 밴딩된 부재(10)의 최종 위치와 기 설정된 위치와 상이한 것으로 판할 수 있다. 이러한 경우 밴딩된 부재(10)의 최종 위치와 기 설정된 위치 사이의 제2 방향(X방향)으로의 차이값 X는 하기의 수학식으로 산출될 수 있다.
[수학식 1]
X=(X1+X2)/2
이때, X1, X2는 기 설정된 위치보다 제2 얼라인마크(A2)가 일 방향으로 이격되어 있는 경우 음의 값을 갖고, 기 설정된 위치보다 제2 얼라인마크(A2)가 일 방향과 반대 방향으로 이격되어 있는 경우 양의 값을 가질 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 도 4를 기준으로 기 설정된 위치보다 제2 얼라인마크(A2)가 아래쪽에 있는 경우 양의 값을 갖고, 기 설정된 위치보다 제2 얼라인마크(A2)가 위쪽에 있는 경우 음의 값을 갖는 것을 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
또한, 상기와 같이 제2 위치감지부(700)에서 촬영된 영상을 근거로 밴딩된 부재(10)의 최종 위치와 기 설정된 위치 사이의 제3 방향(Y방향)으로의 차이값을 산출할 수 있다. 구체적으로 도 4의 왼쪽에 있는 제2 얼라인마크(A2)와 기 설정된 얼라인마크의 제3 방향(Y방향)으로의 차이값 Y1을 산출할 수 있다. 또한, 도 4의 오른쪽에 있는 제2 얼라인마크(A2)와 기 설정된 얼라인마크 사이의 제3 방향(Y방향)으로의 차이값 Y2를 산출할 수 있다. 이때, 밴딩된 부재(10)의 최종 위치와 기 설정된 위치 사이의 제3 방향(Y방향)으로의 차이값 Y는 하기의 수학식으로 산출될 수 있다.
[수학식 2]
Y=(Y1+Y2)/2
이때, Y1, Y2는 기 설정된 위치보다 제2 얼라인마크(A2)가 일 방향으로 이격되어 있는 경우 음의 값을 갖고, 기 설정된 위치보다 제2 얼라인마크(A2)가 일 방향과 반대 방향으로 이격되어 있는 경우 양의 값을 가질 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 도 4를 기준으로 기 설정된 위치보다 제2 얼라인마크(A2)가 왼쪽에 있는 경우 음의 값을 갖고, 기 설정된 위치보다 제2 얼라인마크(A2)가 오른쪽에 있는 경우 양의 값을 갖는 것을 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
상기와 같이 부재(10)의 X, Y값의 산출이 완료되면, 부재(10)의 최종 위치가 기 설정된 위치로부터 얼마나 회전하였는지를 확인할 수 있는 회전 각도(θ)를 산출할 수 있다. 구체적으로 제2 위치감지부(700)에서 촬영된 제1 얼라인마크(A1)와 제2 얼라인마크(A2)를 근거로 회전 각도(θ)를 산출할 수 있다. 예를 들면, 도 4의 왼쪽에 있는 제1 얼라인마크(A1)와 제2 얼라인마크(A2)를 연결하는 선분과 제3 방향(Y방향)과 평행하면서 제2 얼라인마크(A2)를 지나는 선분(또는 기준선) 사이의 각도(θ1)를 산출한다. 또한, 도 4의 오른쪽에 있는 제1 얼라인마크(A1)와 제2 얼라인마크(A2)를 연결하는 선분과 제2 방향(X방향)과 평행하면서 제1 얼라인마크(A1)를 지나는 선분(또는 기준선) 사이의 각도(θ2)를 산출한다. 이때, 회전 각도(θ)는 하기의 수학식으로 산출될 수 있다.
[수학식 3]
θ=(θ1+θ2)/2
이때, θ1, θ2는 기준선을 기준으로 일 방향으로 회전하는 방향으로 측정하는 경우 음의 값을 갖고, 기 설정된 위치보다 제2 얼라인마크(A2)가 일 방향과 반대 방향으로 회전하는 방향으로 측정하는 경우 양의 값을 가질 수 있다. 에를 들면, 도 4를 θ1, θ2는 기준선을 기준으로 시계방향으로 회전하여 측정하는 경우 음의 값을 가질 수 있으며, 기준선을 기준으로 반시계방향으로 회전하여 측정하는 경우 양의 값을 가질 수 있다. 다른 실시예로써 θ1, θ2는 기준선을 기준으로 시계방향으로 회전하여 측정하는 경우 양의 값을 가질 수 있으며, 기준선을 기준으로 반시계방향으로 회전하여 측정하는 경우 음의 값을 가질 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 θ1, θ2는 기준선을 기준으로 시계방향으로 회전하여 측정하는 경우 음의 값을 가지며, 기준선을 기준으로 반시계방향으로 회전하여 측정하는 경우 양의 값을 갖는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
상기와 같이 X, Y, θ의 값이 산출되면, 제2 선형구동부(342) 및 제3 선형구동부(362)를 작동시켜 X, Y를 상쇄하도록 제1 부착부(332)를 이동시킬 수 있다. 반면, 제2 회전구동부(351)를 작동시켜 산출된 θ값에 해당하도록 제1 부착부(332)를 회전시킬 수 있다. 구체적으로 X의 값이 양의 값을 갖는 경우, 제2 선형구동부(342)는 제1 부착부(332)를 -X방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, X의 값이 음의 값을 갖는 경우 제2 선형구동부(342)는 제1 부착부(332)를 +X방향으로 이동시킬 수 있다. Y의 값이 양의 값을 갖는 경우, 제3 선형구동부(362)는 제1 부착부(332)를 -Y방향으로 이동시킬 수 있다. 반면, Y의 값이 음의 값을 갖는 경우, 제3 선형구동부(362)는 제1 부착부(332)를 +Y방향으로 이동시킬 수 있다. θ의 값의 경우 제2 회전구동부(351)를 통하여 제1 부착부(332)가 기 설정된 위치가 되도록 제1 부착부(332)를 회전시킬 수 있다. 이때, θ값에 따른 제2 회전구동부(351)의 작동 정도는 테이블 형태로 저장된 상태일 수 있다.
상기와 같이 부재(10)의 실제 위치와 기 설정된 위치의 비교가 완료되면, 이를 근거로 밴딩부(300)는 부재(10)의 실제 위치를 기 설정된 위치로 변경할 수 있다. 예를 들면, 도 4를 기준으로 보면, 제2 선형구동부(342)는 제1 부착부(332)를 X방향으로 이동시키고, 제3 선형구동부(362)는 제1 부착부(332)를 Y방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 제2 회전구동부(351)는 시계방향으로 회전시킬 수 있다.
부재(10)가 밴딩된 후에 상기와 같은 미세 조정을 수행하지 않는 경우 부재(10)가 기 설정된 위치와 어긋남으로써 부재(10)에는 기존에 설계된 응력 이외의 응력이 발생할 수 있다. 이러한 경우 부재(10)를 접착부재(40)에 부착하여 밴딩을 완료한 후에 부재(10)가 손상되거나 파손되는 문제가 발생할 수 있다. 따라서 상기와 같이 부재(10)의 밴딩 후 부재(10)의 일부 위치를 기 설정된 위치로 조절함으로써 밴딩 후 발생하는 응력의 집중으로 인한 부재(10)의 파손 및 손상을 최소화할 수 있다.
상기와 같이 연성회로기판(30)이 밴딩되면, 가력부(800)가 작동하여 디스플레이 패널(20)의 제2 면(S2) 및 연성회로기판(30)의 제2 면(S2) 중 적어도 하나를 가압할 수 있다. 이때, 가력부(800)의 작동에 따라서 제1 부착부(332)는 제2 면(S2)으로부터 분리되며, 디스플레이 패널(20)의 제1 면(S1)의 일부는 접착부재(40)에 부착될 수 있다.
이때, 가력부(800)는 다양한 형태로 형성될 수 있다. 예를 들면, 가력부(800)는 실린더를 포함할 수 있다. 다른 실시예로써 가력부(800)는 볼스크류와 볼스크류에 연결된 모터를 포함하는 것도 가능하다. 가력부(800)는 상기에 한정되는 것은 아니며, 제1 방향(Z방향)으로 선형 운동하여 부재(10)를 가력하여 부재(10)의 일부를 접착부재(40)에 부착시키는 힘을 제공하는 모든 장치 및 구조를 포함할 수 있다.
상기와 같은 가력부(800)는 표시 장치의 제조장치(1)의 다른 부분에 구비될 수 있으며, 상기와 같은 밴딩부(300)에 구비되는 것도 가능하다.
밴딩부(300)는 초기 상태로 이동할 수 있다. 또한, 밴딩이 완료된 부재(10)는 별도의 로봇암 등을 통하여 외부로 반출될 수 있다.
따라서 표시 장치의 제조장치(1)는 부재(10)의 밴딩 시 부재(10)에 과도한 응력이 발생하는 것을 방지함으로써 부재(10)의 파손 및 손상을 최소화할 수 있다. 또한, 표시 장치의 제조장치(1)는 최적의 밴딩 경로를 제공함으로써 부재(10)의 밴딩 시 필요한 시간을 최소활 수 있고, 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 8은 도 1에 도시된 밴딩부의 다른 실시예를 보여주는 사시도이다.
도 8을 참고하면, 밴딩부(300A)는 지지부(310A), 제1 선형운동부(320A), 제1 회전부(330A), 제2 선형운동부(340A) 및 가압부(370A)를 포함할 수 있다.
제1 선형운동부(320A)는 제1 이동블럭(321), 제1 선형구동부(322), 제1 가이드부(323) 및 제1 연결브라켓(324)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 회전부(330A)는 제1 회전구동부(331A), 제1 부착부(332A) 및 제1 감속기(333A)를 포함할 수 있다. 제2 선형운동부(340A)는 제2 이동블럭(341A), 제2 선형구동부(342A), 제2 가이드부(343A) 및 제2 연결브라켓(344A)을 포함할 수 있다.
상기와 같은 지지부(310A), 제1 선형운동부(320A), 제1 회전부(330A), 제2 선형운동부(340A) 및 가압부(370A)는 상기에서 설명한 바와 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
한편, 밴딩부(300A)의 작동을 살펴보면, 우선 스테이지(미도시)에 배치된 부재(미도시)의 위치를 제1 위치감지부(미도시)를 통하여 확인한 후 상기 스테이지를 미세 조정함으로써 상기 부재의 위치를 조절할 수 있다. 이때, 상기 부재의 위치를 조절하는 방법은 상기에서 설명한 바와 동일 또는 유사하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 스테이지가 밴딩부(300A)의 하면에 배치되면, 제1 선형운동부(320A), 제1 회전부(330A), 제2 선형운동부(340A) 및 가압부(370A)가 각각 작동하여 부재(10)를 밴딩시킬 수 있다.
구체적으로 제2 선형구동부(342A)가 작동하여 제1 부착부(332A)를 상기 부재의 제2 면(미도시)의 하면에 배치할 수 있다. 또한, 제2 선형구동부(342A)는 제1 부착부(332A)를 상기 제2 면에 접척하도록 구동시킬 수 있다. 이때, 제1 부착부(332A)는 상기 제2 면에 접촉하여 부착될 수 있다.
상기와 같은 과정이 완료되면, 제2 선형구동부(342A), 제1 선형구동부(322) 및 제1 회전구동부(331A)를 작동시켜 부재(10)를 밴딩시킬 수 있다. 이때, 부재(10)는 제1 방향(Z방향), 제2 방향(X방향)으로 운동하면서 제1 방향(Z방향)과 제2 방향(X방향)이 형성하는 평면 상에서 회전 운동할 수 있다. 특히 부재(10)는 기 설정된 밴딩 경로를 따라서 밴딩될 수 있다. 이때, 상기 밴딩 경로는 제1 부착부(332A)가 이동하는 경로일 수 있다.
상기와 같이 밴딩 경로를 따라서 부재(10)가 밴딩되면, 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이 부재(10)의 제1 면(미도시) 중 일부는 상기 제1 면의 다른 일부 상에 배치될 수 있다.
이때, 상기와 같이 부재(10)가 밴딩되는 동안 가압부(370A)는 상기 제2 면을 가압할 수 있으며, 가압부(370A)의 작동에 따라서 부재(10)가 휘어지거나 볼록해지는 것을 방지할 수 있다.
이후 가력부(미도시)는 상기 제2 면을 가압할 수 있다. 이때, 상기 제1 면의 일부는 상기 제1 면의 다른 일부 측으로 이동하여 접착부재(미도시)에 접촉하여 부착될 수 있다. 이때, 상기 가력부의 작동에 따라서 제1 부착부(332A)는 상기 제2 면으로부터 떨어질 수 있다.
상기와 같은 과정이 완료되면, 부재(10)는 완전히 밴딩된 상태가 될 수 있다. 이후 상기 스테이지 상의 부재(10)는 외부의 로봇암 등을 통하여 외부로 반출될 수 있다.
따라서 표시 장치의 제조장치(미도시)는 최적의 밴딩 경로를 제공함으로써 부재(10)의 밴딩 시 필요한 시간을 최소활 수 있고, 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 9는 도 1에 도시된 표시 장치의 제조장치를 통하여 제조된 표시 장치의 디스플레이 패널을 보여주는 평면도이다. 도 10은 도 9의 Ⅹ-Ⅹ′선을 따라 취한 단면도이다.
도 9 및 도 10을 참고하면, 디스플레이 패널(20)은 기판(21) 상의 표시 영역(DA)을 포함할 수 있다. 표시 영역(DA)에는 표시층(D)이 배치되고, 비표시 영역(NDA)에는 전원 배선(미도시) 등이 배치될 수 있다. 또한, 비표시 영역(NDA)에는 패드부(C)가 배치될 수 있다. 이하에서는 디스플레이 패널(20) 중 표시 영역에 대해서 상세히 설명하기로 한다.
디스플레이 패널(20)은 기판(21), 표시층(D) 및 박막 봉지층(E)을 포함할 수 있다. 기판(21) 상에 다양한 층이 적층되어 형성될 수 있다. 이때, 기판(21)은 플라스틱재를 사용할 수 있으며, SUS, Ti과 같은 금속재를 사용할 수도 있다. 또한, 기판(21)는 폴리이미드(PI, Polyimide)를 사용할 수 있다. 이하에서는 설명의 편의를 위하여 기판(21)이 폴리이미드로 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
기판(21) 상에 표시층(D)이 형성될 수 있다. 이때, 표시층(D)은 박막 트랜지스터(TFT)가 구비되고, 이들을 덮도록 패시베이션막(27)이 형성되며, 이 패시베이션막(27) 상에 유기 발광 소자(28)가 형성될 수 있다.
기판(21)의 상면에는 유기화합물 및/또는 무기화합물로 이루어진 버퍼층(22)이 더 형성되는 데, SiOx(x≥1), SiNx(x≥1)로 형성될 수 있다.
이 버퍼층(22) 상에 소정의 패턴으로 배열된 활성층(23)이 형성된 후, 활성층(23)이 게이트 절연층(24)에 의해 매립된다. 활성층(23)은 소스 영역(23-1)과 드레인 영역(23-2)을 갖고, 그 사이에 채널 영역(23-3)을 더 포함한다.
이러한 활성층(23)은 다양한 물질을 함유하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 활성층(23)은 비정질 실리콘 또는 결정질 실리콘과 같은 무기 반도체 물질을 함유할 수 있다. 다른 예로서 활성층(23)은 산화물 반도체를 함유할 수 있다. 또 다른 예로서, 활성층(23)은 유기 반도체 물질을 함유할 수 있다. 다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 활성층(23)이 비정질 실리콘으로 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
이러한 활성층(23)은 버퍼층(22) 상에 비정질 실리콘막을 형성한 후, 이를 결정화하여 다결정질 실리콘막으로 형성하고, 이 다결정질 실리콘막을 패터닝하여 형성할 수 있다. 상기 활성층(23)은 구동 TFT(미도시), 스위칭 TFT(미도시) 등 TFT 종류에 따라, 그 소스 영역(23-1) 및 드레인 영역(23-2)이 불순물에 의해 도핑된다. 소스 영역(23-1)과 드레인 영역(23-2) 사이에는 채널 영역(23-3)이 형성될 수 있다.
게이트 절연층(24)의 상면에는 활성층(23)과 대응되는 게이트 전극(25)과 이를 매립하는 층간 절연층(26)이 형성된다.
그리고, 층간 절연층(26)과 게이트 절연층(24)에 콘택홀(H1)을 형성한 후, 층간 절연층(26) 상에 소스 전극(27-1) 및 드레인 전극(27-2)을 각각 소스 영역(23-1) 및 드레인 영역(23-2)에 콘택되도록 형성한다.
이렇게 형성된 상기 박막 트랜지스터의 상부로는 패시베이션막(27)이 형성되고, 이 패시베이션막(27) 상부에 유기 발광 소자(28, OLED)의 화소 전극(28-1)이 형성된다. 이 화소 전극(28-1)은 패시베이션막(27)에 형성된 비아 홀(H2)에 의해 TFT의 드레인 전극(27-2)에 콘택된다. 상기 패시베이션막(27)은 무기물 및/또는 유기물, 단층 또는 2개층 이상으로 형성될 수 있는 데, 하부 막의 굴곡에 관계없이 상면이 평탄하게 되도록 평탄화막으로 형성될 수도 있는 반면, 하부에 위치한 막의 굴곡을 따라 굴곡이 가도록 형성될 수 있다. 그리고, 이 패시베이션막(27)은, 공진 효과를 달성할 수 있도록 투명 절연체로 형성되는 것이 바람직하다.
패시베이션막(27) 상에 화소 전극(28-1)을 형성한 후에는 이 화소 전극(28-1) 및 패시베이션막(27)을 덮도록 화소 정의막(29)이 유기물 및/또는 무기물에 의해 형성되고, 화소 전극(28-1)이 노출되도록 개구된다.
그리고, 적어도 상기 화소 전극(28-1) 상에 중간층(28-2) 및 대향 전극(28-3)이 형성된다.
화소 전극(28-1)은 애노드 전극의 기능을 하고, 대향 전극(28-3)은 캐소오드 전극의 기능을 하는 데, 물론, 이들 화소 전극(28-1)과 대향 전극(28-3)의 극성은 반대로 되어도 무방하다.
화소 전극(28-1)과 대향 전극(28-3)은 상기 중간층(28-2)에 의해 서로 절연되어 있으며, 중간층(28-2)에 서로 다른 극성의 전압을 가해 유기 발광층에서 발광이 이뤄지도록 한다.
중간층(28-2)은 유기 발광층을 구비할 수 있다. 선택적인 다른 예로서, 중간층(28-2)은 유기 발광층(organic emission layer)을 구비하고, 그 외에 정공 주입층(HIL:hole injection layer), 정공 수송층(hole transport layer), 전자 수송층(electron transport layer) 및 전자 주입층(electron injection layer) 중 적어도 하나를 더 구비할 수 있다. 본 실시예는 이에 한정되지 아니하고, 중간층(28-2)이 유기 발광층을 구비하고, 기타 다양한 기능층(미도시)을 더 구비할 수 있다.
한편, 하나의 단위 화소는 복수의 부화소로 이루어지는데, 복수의 부화소는 다양한 색의 빛을 방출할 수 있다. 예를 들면 복수의 부화소는 각각 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 부화소를 구비할 수 있고, 적색, 녹색, 청색 및 백색의 빛을 방출하는 부화소(미표기)를 구비할 수 있다.
한편, 상기와 같은 박막 봉지층(E)은 복수의 무기막들을 포함하거나, 무기막 및 유기막을 포함할 수 있다.
박막 봉지층(E)의 상기 유기막은 고분자로 형성되며, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리이미드, 폴라카보네이트, 에폭시, 폴리에틸렌 및 폴리아크릴레이트 중 어느 하나로 형성되는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 더욱 바람직하게는, 상기 유기막은 폴리아크릴레이트로 형성될 수 있으며, 구체적으로는 디아크릴레이트계 모노머와 트리아크릴레이트계 모노머를 포함하는 모노머 조성물이 고분자화된 것을 포함할 수 있다. 상기 모노머 조성물에 모노아크릴레이트계 모노머가 더 포함될 수 있다. 또한, 상기 모노머 조성물에 TPO와 같은 공지의 광개시제가 더욱 포함될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
박막 봉지층(E)의 상기 무기막은 금속 산화물 또는 금속 질화물을 포함하는 단일막 또는 적층막일 수 있다. 구체적으로, 상기 무기막은 SiNx, Al2O3, SiO2, TiO2 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
박막 봉지층(E) 중 외부로 노출된 최상층은 유기 발광 소자에 대한 투습을 방지하기 위하여 무기막으로 형성될 수 있다.
박막 봉지층(E)은 적어도 2개의 무기막 사이에 적어도 하나의 유기막이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 적어도 2개의 유기막 사이에 적어도 하나의 무기막이 삽입된 샌드위치 구조를 적어도 하나 포함할 수 있다. 또 다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 적어도 2개의 무기막 사이에 적어도 하나의 유기막이 삽입된 샌드위치 구조 및 적어도 2개의 유기막 사이에 적어도 하나의 무기막이 삽입된 샌드위치 구조를 포함할 수도 있다.
박막 봉지층(E)은 유기 발광 소자(OLED)의 상부로부터 순차적으로 제1 무기막, 제1 유기막, 제2 무기막을 포함할 수 있다.
다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 유기 발광 소자(OLED)의 상부로부터 순차적으로 제1 무기막, 제1 유기막, 제2 무기막, 제2 유기막, 제3 무기막을 포함할 수 있다.
또 다른 예로서, 박막 봉지층(E)은 상기 유기 발광 소자(OLED)의 상부로부터 순차적으로 제1 무기막, 제1 유기막, 제2 무기막, 상기 제2 유기막, 제3 무기막, 제3 유기막, 제4 무기막을 포함할 수 있다.
유기 발광 소자(OLED)와 제1 무기막 사이에 LiF를 포함하는 할로겐화 금속층이 추가로 포함될 수 있다. 상기 할로겐화 금속층은 제1 무기막을 스퍼터링 방식으로 형성할 때 상기 유기 발광 소자(OLED)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
제1 유기막은 제2 무기막 보다 면적이 좁게 할 수 있으며, 상기 제2 유기막도 제3 무기막 보다 면적이 좁을 수 있다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 표시 장치의 제조장치
10: 부재
20: 디스플레이 패널
30: 연성회로기판
40: 접착부재
100: 하우징
200: 스테이지
210: 부재고정부
300, 300A: 밴딩부
310, 310A: 지지부
320, 320A: 제1 선형운동부
330, 330A: 제1 회전부
340, 340A: 제2 선형운동부
350: 제2 회전부
360: 제3 선형운동부
370, 370A: 가압부
400: 스테이지구동부
500: 얼라인부
600: 제1 위치감지부
700: 제2 위치감지부

Claims (34)

  1. 부재의 적어도 일부가 안착되는 스테이지; 및
    상기 스테이지에 설치되며, 상기 부재를 부착하여 상기 부재를 밴딩시키고, 상기 부재의 일부를 상기 부재의 다른 부분에 부착시키는 밴딩부;를 포함하고,
    상기 밴딩부는,
    지지부;
    제1 방향으로 상기 지지부에 선형 운동 가능하도록 설치되는 제1 선형운동부;
    상기 제1 선형운동부에 연결되어 상기 부재를 부착하여 상기 부재를 밴딩시키는 제1 회전부;
    상기 제1 선형운동부와 상기 제1 회전부를 연결하며, 상기 제1 회전부를 회전시키는 제2 회전부; 및
    상기 지지부가 설치되며, 상기 지지부를 상기 제1 방향과 상이한 방향으로 상기 지지부를 선형 운동시키는 제2 선형운동부;를 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 선형운동부는,
    상기 지지부에 선형 운동 가능하도록 설치된 제1 이동블럭; 및
    상기 지지부에 설치되어 상기 제1 이동블럭을 선형 운동시키는 제1 선형구동부;를 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 선형운동부는,
    상기 제1 이동블럭과 상기 지지부 사이에 설치되는 제1 가이드부;를 더 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 선형운동부는,
    상기 제1 이동블럭과 상기 제1 회전부를 연결하는 제1 연결브라켓;을 더 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 회전부는,
    상기 제1 선형운동부에 연결되는 제1 회전구동부; 및
    상기 제1 회전구동부와 회전 가능하도록 연결되어 상기 부재를 부착하는 제1 부착부;를 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 회전부는,
    상기 제1 회전구동부와 상기 제1 부착부를 연결하는 제1 감속기;를 더 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  7. 삭제
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 회전부는,
    상기 제1 선형운동부에 설치되는 제2 회전구동부; 및
    상기 제1 회전부가 고정되도록 설치되며, 상기 제2 회전구동부의 구동에 따라서 회전하는 제2 회전브라켓;을 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제2 회전부는,
    상기 제2 회전구동부와 상기 제2 회전브라켓을 연결하는 제2 감속기;를 더 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 선형운동부는,
    상기 지지부가 설치되어 선형 운동하는 제2 이동블럭;
    상기 제2 이동블럭과 연결되어 상기 제2 이동블럭을 선형 운동시키는 제2 선형구동부;를 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제2 선형운동부는,
    상기 제2 이동블럭이 설치되는 제2 가이드부;를 더 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 제2 선형운동부는,
    상기 제2 이동블럭 및 상기 지지부를 연결하는 제2 연결브라켓;을 더 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 밴딩부는,
    상기 제2 선형운동부와 상기 지지부를 연결하며, 상기 제1 방향 및 제2 방향과 각각 상이한 제3 방향으로 선형 이동시키는 제3 선형운동부;를 더 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제3 선형운동부는,
    상기 지지부가 설치되는 제3 이동블럭; 및
    상기 제3 이동블럭과 연결되어 상기 제3 이동블럭을 선형 운동시키는 제3 선형구동부;를 더 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 제3 선형운동부는,
    상기 제3 이동블럭 및 상기 제2 선형운동부를 연결하며, 상기 제3 이동블럭의 운동을 가이드하는 제3 가이드부;를 더 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 스테이지에 연결되어 상기 스테이지를 선형 운동시키는 스테이지구동부;를 더 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 스테이지에 설치되어 상기 부재의 위치에 따라 상기 스테이지를 운동시키는 얼라인부;를 더 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 스테이지의 이동 경로에 배치되어 상기 스테이지 상의 상기 부재의 위치를 감지하는 제1 위치감지부;를 더 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 밴딩부로부터 이격되도록 배치되어 상기 밴딩부의 하면에 배치된 상기 부재의 위치를 감지하는 제2 위치감지부;를 더 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  20. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 회전부에 설치되어 밴딩된 상기 부재의 일부를 상기 부재의 다른 부위로 가압하는 가압부;를 더 포함하는 표시 장치의 제조장치.
  21. 제 1 항에 있어서,
    상기 부재는 제1 면과 상기 제1 면과 상이한 제2 면을 구비하고,
    상기 밴딩부는 상기 제2 면의 일부를 부착하여 상기 부재를 밴딩시켜 상기 제1 면의 일부를 상기 제1 면의 다른 부분에 부착시키는 표시 장치의 제조장치.
  22. 부재의 제1 방향과 상이한 방향으로 적어도 일부를 스테이지에 안착하는 단계;
    상기 부재를 밴딩부의 하면에 배치하는 단계; 및
    상기 밴딩부가 상기 부재에 부착되어 상기 부재가 밴딩되는 밴딩 경로를 따라 상기 부재를 밴딩하는 단계;를 포함하고,
    상기 밴딩부는,
    지지부;
    제1 방향으로 상기 지지부에 선형 운동 가능하도록 설치되는 제1 선형운동부;
    상기 제1 선형운동부에 연결되어 상기 부재를 부착하여 상기 부재를 밴딩시키는 제1 회전부;
    상기 제1 선형운동부와 상기 제1 회전부를 연결하며, 상기 제1 회전부를 회전시키는 제2 회전부; 및
    상기 지지부가 설치되며, 상기 지지부를 상기 상기 지지부를 선형 운동시키는 제2 선형운동부;를 포함하는 표시 장치의 제조방법.
  23. 제 22 항에 있어서,
    상기 부재의 실제 위치와 기 설정된 상기 부재의 위치를 비교하는 단계;를 더 포함하는 표시 장치의 제조방법.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 부재의 실제 위치와 기 설정된 상기 부재의 위치 비교를 근거로 상기 부재의 위치를 가변시키는 단계;를 더 포함하는 표시 장치의 제조방법.
  25. 제 22 항에 있어서,
    상기 부재를 가압하여 접착부재에 상기 부재의 일부를 부착시키는 단계;를 더 포함하는 표시 장치의 제조방법.
  26. 제 25 항에 있어서,
    상기 접착부재의 크기는 상기 부재의 크기보다 작게 형성되는 표시 장치의 제조방법.
  27. 제 22 항에 있어서,
    상기 부재는 플렉서블한 표시 장치의 제조방법.
  28. 제 22 항에 있어서,
    상기 스테이지 상의 상기 부재의 위치를 감지하는 단계;를 더 포함하는 표시 장치의 제조방법.
  29. 제 28 항에 있어서,
    상기 부재의 위치를 근거로 상기 스테이지의 위치를 가변시키는 단계;를 더 포함하는 표시 장치의 제조방법.
  30. 제 22 항에 있어서,
    상기 부재는 디스플레이 패널 및 연성회로기판 중 적어도 하나를 포함하는 표시 장치의 제조방법.
  31. 제 30 항에 있어서,
    상기 부재의 밴딩 시 상기 디스플레이 패널 및 상기 연성회로기판 중 적어도 하나가 밴딩되는 표시 장치의 제조방법.
  32. 제 22 항에 있어서,
    상기 부재는 상기 밴딩부가 부착되는 부착영역을 포함하는 표시 장치의 제조방법.
  33. 제 22 항에 있어서,
    상기 부재는 제1 면과 상기 제1 면과 상이한 제2 면을 구비하고,
    상기 밴딩부는 상기 제2 면의 일부를 부착하여 상기 부재를 밴딩시켜 상기 제1 면의 일부를 상기 제1 면의 다른 부분에 부착시키는 표시 장치의 제조방법.
  34. 제 22 항에 있어서,
    상기 부재의 밴딩 시 상기 부재의 일부를 가압하여 상기 부재의 휘어짐을 방지하는 표시 장치의 제조방법.
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