KR20220077260A - 표시 장치 제조 장치 및 표시 장치 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

표시 장치 제조 장치 및 표시 장치 제조 방법이 개시된다. 표시 장치 제조 장치는 대상 기판이 거치되고, 제1 방향으로 상호 이격된 복수의 작업 테이블; 상기 제1 방향으로 배열되고, 상기 복수의 작업 테이블과 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이격된 복수의 아암 모듈; 상기 복수의 아암 모듈에 연결되고, 상기 제1 방향으로 연장하는 회전축을 기준으로 회전하는 회전 부재를 포함한다.

Description

표시 장치 제조 장치 및 표시 장치 제조 방법{DISPLAY DEVICE MANUFACTURING APPARATUS AND DISPLAY DEVICE MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 표시 장치 제조 장치 및 표시 장치 제조 방법에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 영상을 표시하기 위한 표시 장치에 대한 요구가 다양한 형태로 증가하고 있다. 이에 따라, 최근에는 액정 표시 장치(LCD: Liquid Crystal Display), 플라즈마 표시 장치(PDP: Plasma Display Panel), 유기 발광 표시 장치(OLED: Organic Light Emitting Display)와 같은 여러가지 표시 장치가 활용되고 있다.
이러한 표시 장치의 표시 패널에는, 예를 들면, 표시 패널의 제어를 위한 전자 부품이 실장된 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board)이 부착되고, 표시 패널의 연성 인쇄 회로 기판이 부착된 부분은 표시 패널의 다른 부분과 두께 방향으로 중첩되도록 벤딩될 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 공정 시간을 줄이고, 설비 효율이 개선된 표시 장치 제조 장치 및 표시 장치 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치는 대상 기판이 거치되고, 제1 방향으로 상호 이격된 복수의 작업 테이블; 상기 제1 방향으로 배열되고, 상기 복수의 작업 테이블과 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이격된 복수의 아암 모듈; 상기 복수의 아암 모듈에 연결되고, 상기 제1 방향으로 연장하는 회전축을 기준으로 회전하는 회전 부재를 포함한다.
상기 복수의 작업 테이블은 각각 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 이동 가능하고 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 교차하는 제3 방향으로 회전 가능하게 배치될 수 있다.
상기 복수의 작업 테이블의 이동 및 회전은 상호 독립적으로 제어될 수 있다.
상기 복수의 작업 테이블은 각각 내부에 음압이 형성되는 적어도 하나의 에어홀을 포함할 수 있다.
상기 복수의 아암 모듈은 각각 상기 대상 기판을 흡착하는 흡착부를 포함할 수 있다.
상기 흡착부는 내부에 음압이 형성되는 적어도 하나의 에어홀을 포함할 수 있다.
상기 복수의 아암 모듈의 각 흡착부는 상호 독립적으로 제어될 수 있다.
상기 복수의 아암 모듈은 상기 대상 기판의 벤딩 시, 상기 대상 기판을 가압하는 푸셔를 각각 포함할 수 있다.
상기 회전 부재의 회전 시, 상기 복수의 아암 모듈은 상기 회전 부재와 함께 회전할 수 있다.
상기 회전 부재는 제1 회전판 및 상기 제1 회전판에 대향하는 제2 회전판, 상기 제1 회전판과 상기 제2 회전판을 연결하는 연결 프레임 및 상기 복수의 아암 모듈을 거치하는 모듈 거치부를 포함할 수 있다.
상기 모듈 거치부는 상기 복수의 작업 테이블과 상기 연결 프레임 사이에 제1 방향으로 연장하도록 배치되고, 상기 복수의 아암 모듈은 상기 모듈 거치부에 상기 제1 방향으로 배열될 수 있다.
상기 복수의 작업 테이블을 지지하는 제1 스테이지 및 상기 회전 부재에 연결된 회전 부재 지지부 및 상기 회전 부재 지지부를 지지하는 제2 스테이지를 더 포함할 수 있다.
상기 제1 스테이지 및 상기 제2 스테이지는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 이동 가능하고 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 교차하는 제3 방향의 회전축을 기준으로 회전 가능하게 배치될 수 있다.
상기 작업 테이블은 제1 작업 테이블 및 상기 제1 작업 테이블과 제1 방향으로 이격된 제2 작업 테이블을 포함하고, 상기 대상 기판은 상기 제1 작업 테이블에 거치되는 제1 대상 기판 및 상기 제2 작업 테이블에 거치되는 제2 대상 기판을 포함할 수 있다.
상기 작업 테이블은 제1 작업 테이블 및 상기 제1 작업 테이블과 제1 방향으로 이격된 제2 작업 테이블을 포함하고, 상기 대상 기판은 상기 제1 작업 테이블 및 상기 제2 작업 테이블에 걸쳐지도록 거치될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법은 복수의 작업 테이블 상에 적어도 하나의 대상 기판을 거치하는 단계; 복수의 흡착부로 상기 대상 기판을 흡착하는 단계; 및 상기 복수의 흡착부에 연결된 회전 부재를 회전하여 상기 대상 기판을 벤딩하는 단계를 포함한다.
상기 복수의 작업 테이블 상에 적어도 하나의 대상 기판을 거치하는 단계는 상기 복수의 작업 테이블마다 복수의 대상 기판을 각각 거치하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 복수의 흡착부에 연결된 회전 부재를 회전하여 상기 대상 기판을 벤딩하는 단계는 상기 복수의 대상 기판을 동시에 벤딩하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 복수의 작업 테이블 상에 적어도 하나의 대상 기판을 거치하는 단계는 상기 복수의 작업 테이블에 걸쳐 하나의 대상 기판을 거치하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 대상 기판을 정렬하는 단계를 더 포함하고, 상기 대상 기판을 정렬하는 단계는 상기 복수의 작업 테이블을 개별적으로 이동하는 단계 및 상기 복수의 작업 테이블을 개별적으로 회전하는 단계 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치 및 표시 장치 제조 방법은 공정 시간을 단축하고, 개선된 설비 효율을 가질 수 있다.
실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치와 관련된 표시 장치의 평면도이다.
도 2는 도 1의 A-A'을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1의 B-B'을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 사시도이다.
도 5는 대상 기판이 거치된 상태의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 사시도이다.
도 6은 도 5의 C-C'을 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 회전 부재, 제1 아암 모듈 및 제2 아암 모듈의 사시도이다.
도 8은 대상 기판이 벤딩된 상태의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 사시도이다.
도 9는 도 8의 D-D'을 따라 절단한 단면도이다.
도 10은 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 사시도이다.
도 11은 대상 기판이 벤딩된 상태의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 사시도이다.
도 12는 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 순서도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치와 관련된 표시 장치의 평면도이다. 도 2는 도 1의 A-A'을 따라 절단한 단면도이다. 도 3은 도 1의 B-B'을 따라 절단한 단면도이다.
표시 장치(1)는 화면이나 영상을 표시하는 다양한 장치를 포함할 수 있다. 표시 장치(1)는, 예를 들면, 스마트폰, 휴대 전화기, 태블릿 PC, PDA(Personal Digital Assistant), PMP(Portable Multimedia Player), 텔레비전, 게임기, 손목 시계형 전자 기기, 헤드 마운트 디스플레이, 퍼스널 컴퓨터의 모니터, 노트북 컴퓨터, 자동차 네비게이션, 자동차 계기판, 디지털 카메라, 캠코더, 외부 광고판, 전광판, 각종 의료 장치, 각종 검사 장치, 냉장고나 세탁기 등과 같은 표시부를 포함하는 다양한 가전 제품, 사물 인터넷 장치 등을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
표시 장치(1)는 후술하는 표시 장치 제조 장치(도 4의 '10' 참조) 및 표시 장치 제조 방법에 의해 제조될 수 있다. 다만, 표시 장치 제조 장치(도 4의 '10' 참조) 및 표시 장치 제조 방법에 의해 제조되는 표시 장치는 도 1 내지 도 3에 예시된 표시 장치(1)에 제한되지 않는다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치(1)는 표시 패널(100)을 포함할 수 있다.
표시 패널(100)은 평면상에서 대략적인 직사각형의 형상을 가질 수 있다. 표시 패널(100)의 코너들은 평면상에서 상기 코너를 이루는 양변이 직교하는 뾰족한 형상을 가질 수도 있고, 라운드 처리될 수도 있다. 일 실시예에서, 표시 패널(100)은 후술하는 인쇄 회로 기판(300)이 연결된 부분에 인접한 양 코너가 평면상에서 L자 형상으로 잘려져 나간 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
표시 패널(100)은 가요성을 가져 구부러질 수 있다. 표시 패널(100)은, 예를 들면, 유기 발광 표시 패널이 적용될 수 있다. 이하에서 표시 패널(100)로 유기 발광 표시 패널이 예시되나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 표시 패널(100)로 액정 디스플레이(LCD), 퀀텀닷 유기 발광 표시 패널(QD-OLED), 퀀텀닷 액정 디스플레이(QD-LCD), 퀀텀 나노 발광 표시 패널(Nano NED), 마이크로 엘이디(Micro LED) 등 다른 종류의 표시 패널이 적용될 수도 있다.
표시 패널(100)은 표시 영역(DA), 표시 영역(DA)의 주변에 배치된 비표시 영역(NDA)을 포함한다.
표시 영역(DA)은 화상이나 영상을 표시할 수 있다. 표시 영역(DA)에는 복수의 화소가 배치될 수 있다. 표시 영역(DA)은 평면상에서 대략적인 직사각형의 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 표시 영역(DA)은 원형, 타원형 등 기타 다양한 형상을 가질 수도 있다.
비표시 영역(NDA)은 화상이나 영상을 표시하지 않을 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 제외한 표시 장치(1)의 나머지 영역을 의미할 수 있다. 비표시 영역(NDA)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들면, 도 1에 도시된 바와 같이, 비표시 영역(NDA)은 평면상에서 표시 영역(DA)을 둘러싸는 대략적인 밴드 형상으로 배치될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 양 단변 또는 양 장변에만 인접 배치될 수도 있다.
표시 패널(100)은 메인 영역(MR), 벤딩 영역(BR) 및 서브 영역(SR)을 포함할 수 있다.
메인 영역(MR)은 표시 영역(DA)이 배치되는 평탄한 영역일 수 있다. 메인 영역(MR)은 평면상에서 대략적인 직사각형 형상을 가질 수 있다. 메인 영역(MR)은 비표시 영역(NDA)의 일부를 포함할 수 있다.
벤딩 영역(BR) 및 서브 영역(SR)은 비표시 영역(NDA)에 배치될 수 있다.
벤딩 영역(BR)은 메인 영역(MR)의 일측에 배치될 수 있다. 벤딩 영역(BR)의 일측은 메인 영역(MR)의 일측에 연결될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 메인 영역(MR)의 상기 일측은 평면도상에서 메인 영역(MR)의 하측일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
서브 영역(SR)은 벤딩 영역(BR)의 타측에 배치될 수 있다. 서브 영역(SR)의 일측은 벤딩 영역(BR)의 타측에 연결될 수 있다. 서브 영역(SR)은 벤딩 영역(BR)에 의해 메인 영역(MR)에 연결될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 벤딩 영역(BR)은 서브 영역(SR)이 메인 영역(MR)과 두께 방향으로 중첩되도록 벤딩될 수 있다. 이 경우, 서브 영역(SR)에 연결된 인쇄 회로 기판(300)도 메인 영역(MR)과 두께 방향으로 중첩될 수 있다.
표시 장치(1)는 메인 영역(MR)과 서브 영역(SR) 사이에 개재되는 접착 부재(CM)를 더 포함할 수 있다. 메인 영역(MR)과 서브 영역(SR)은 접착 부재(CM)에 의해 상호 부착될 수 있다.
도 3을 더 참조하면, 표시 패널(100)은 기판, 기판(SUB) 상에 배치되는 복수의 도전층(120, 130, 140, 150) 및 이를 절연하는 복수의 절연층(111, 112, 113, VIA1, VIA2) 및 발광층(EL)을 포함할 수 있다.
기판(SUB)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)에 걸쳐 배치될 수 있다. 기판(SUB)은 연성 유리, 폴리이미드 등의 플렉서블한 물질을 포함하는 플렉서블 기판(SUB)일 수도 있다.
버퍼층(BFF)은 기판(SUB) 상에 배치될 수 있다. 버퍼층(BFF)은 기판(SUB)을 통한 외부로부터의 수분 및 산소의 침투를 방지할 수 있다. 버퍼층(BFF)은 질화 규소(SiNx)막, 산화 규소(SiO2)막 및 산질화규소(SiOxNy)막 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
반도체층(105)은 버퍼층(BFF) 상에 배치될 수 있다. 반도체층(105)은 박막 트랜지스터의 채널을 이룬다. 반도체층(105)은 표시 영역(DA)의 각 화소에 배치되고, 경우에 따라 비표시 영역(NDA)에도 배치될 수 있다. 반도체층(105)은 다결정 실리콘을 포함할 수 있다.
제1 절연층(111)은 반도체층(105) 상에 배치될 수 있다. 제1 절연층(111)은 기판(SUB)의 전체에 걸쳐 배치될 수 있다. 제1 절연층(111)은 게이트 절연 기능을 갖는 게이트 절연막일 수 있다.
제1 절연층(111)은 실리콘 화합물, 금속 산화물 등을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제1 절연층(111)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 알루미늄 산화물, 탄탈륨 산화물, 하프늄 산화물, 지르코늄 산화물, 티타늄 산화물 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다.
제1 도전층(120)은 제1 절연층(111) 상에 배치될 수 있다. 제1 도전층(120)은 박막 트랜지스터(TFT)의 게이트 전극(GE), 유지 커패시터의 제1 전극(CE1)을 포함할 수 있다.
제1 도전층(120)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu) 가운데 선택된 하나 이상의 금속을 포함할 수 있다. 제1 도전층(120)은 상기 예시된 물질로 이루어진 단일막 또는 적층막일 수 있다.
제2 절연층(112)은 제1 도전층(120) 상에 배치될 수 있다. 제2 절연층(112)은 제1 도전층(120)과 제2 도전층(130)을 절연시킬 수 있다. 제2 절연층(112)은 제1 절연층(111)의 예시된 물질 중에서 선택될 수 있다.
제2 도전층(130)은 제2 절연층(112) 상에 배치될 수 있다. 제2 도전층(130)은 유지 커패시터의 제2 전극(CE2)을 포함할 수 있다. 제2 도전층(130)의 물질은 상술한 제1 도전층(120)의 예시된 물질 중에서 선택될 수 있다. 유지 커패시터의 제1 전극(CE1)과 유지 커패시터의 제2 전극(CE2)은 제2 절연층(112)을 통해 커페시터를 형성할 수 있다.
제3 절연층(113)은 제2 도전층(130) 상에 배치될 수 있다. 제3 절연층(113)은 상술한 제1 절연층(111)의 예시 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 몇몇 실시예에서 제3 절연층(113)은 유기 절연 물질을 포함하여 이루어질 수 있다. 상기 유기 절연 물질은 후술할 제1 비아층(VIA1)의 예시 물질 중에서 선택될 수 있다.
제3 도전층(140)은 제3 절연층(113) 상에 배치될 수 있다. 제3 도전층(140)은 소스 전극(SE), 드레인 전극(DE), 고전위 전압 전극(ELVDDE) 및 신호 배선(PAD)을 포함할 수 있다.
제3 도전층(140)은 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 제3 도전층(140)은 상기 예시된 물질로 이루어진 단일막일 수 있다. 이에 제한되지 않고 제3 도전층(140)은 적층막일 수 있다. 예를 들어, 제3 도전층(140)은 Ti/Al/Ti, Mo/Al/Mo, Mo/AlGe/Mo, Ti/Cu 등의 적층 구조로 형성될 수 있다. 일 실시예에서 제3 도전층(140)은 Ti/Al/Ti을 포함하여 이루어질 수 있다.
제1 비아층(VIA1)은 제3 도전층(140) 상에 배치될 수 있다. 제1 비아층(VIA1)은 유기 절연 물질을 포함할 수 있다. 상기 유기 절연 물질은 아크릴계 수지(polyacryCAtes resin), 에폭시 수지(epoxy resin), 페놀 수지(phenolic resin), 폴리아미드계 수지(polyamides resin), 폴리이미드계 수지(polyimides rein), 불포화 폴리에스테르계 수지(unsaturated polyesters resin), 폴리페닐렌계 수지(poly phenylenethers resin), 폴리페닐렌설파이드계 수지(polyphenylenesulfides resin) 또는 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene, BCB) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
제4 도전층(150)은 제1 비아층(VIA1) 상에 배치될 수 있다. 제4 도전층(150)은 데이터 라인(DL), 연결 전극(CNE), 및 고전위 전압 배선(ELVDDL)을 포함할 수 있다. 데이터 라인(DL)은 제1 비아층(VIA1)을 관통하는 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(TFT)의 소스 전극(SE)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 전극(CNE)은 제1 비아층(VIA1)을 관통하는 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(TFT)의 드레인 전극(DE)과 전기적으로 연결될 수 있다. 고전위 전압 배선(ELVDDL)은 제1 비아층(VIA1)을 관통하는 컨택홀을 통해 고전위 전압 전극(ELVDDE)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제4 도전층(150)은 제3 도전층(140)의 예시 물질 중 선택된 물질을 포함할 수 있다.
제2 비아층(VIA2)은 제4 도전층(150) 상에 배치될 수 있다. 제2 비아층(VIA2)은 상술한 제1 비아층(VIA1)의 예시된 물질 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
애노드 전극(ANO)은 제2 비아층(VIA2) 상에 배치될 수 있다. 애노드 전극(ANO)은 제2 비아층(VIA2)을 관통하는 컨택홀을 통해 연결 전극(CNE)과 전기적으로 연결될 수 있다.
뱅크층(BANK)은 애노드 전극(ANO) 상에 배치될 수 있다. 뱅크층(BANK)은 애노드 전극(ANO)을 노출하는 컨택홀을 포함할 수 있다. 뱅크층(BANK)은 유기 절연 물질 또는 무기 절연 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 뱅크층(BANK)은 포토 레지스트, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘 화합물, 폴리아크릴계 수지 등 중 적어도 하나를 포함하여 이루어질 수 있다.
발광층(EL)은 애노드 전극(ANO) 상면 및 뱅크층(BANK)의 개구부(OP) 내에 배치될 수 있다. 발광층(EL)과 뱅크층(BANK) 상에는 캐소드 전극(CAT)이 배치된다. 캐소드 전극(CAT)은 복수의 화소에 걸쳐 배치된 공통 전극일 수 있다.
박막 봉지층(TFE)은 캐소드 전극(CAT) 상에 배치될 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 유기 발광 소자(OLED)를 덮을 수 있다. 박막 봉지층(TFE)은 무기막과 유기막이 교대로 적층된 적층막일 수 있다. 예컨대, 박막 봉지층(TFE)은 순차 적층된 제1 봉지 무기막(171), 봉지 유기막(172), 및 제2 봉지 무기막(173)을 포함할 수 있다.
표시 패널(100)은 기판의 하면 상에 배치되는 패널 하부 시트(CPNL)를 포함할 수 있다. 패널 하부 시트(CPNL)는, 예를 들면, 디지타이저, 방열 부재, 차폐 부재 및 완충 부재 등과 같은 적어도 하나의 기능층을 포함할 수 있다.
다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 표시 장치(1)는 인쇄 회로 기판(300)을 더 포함할 수 있다.
인쇄 회로 기판(300)의 일측은 서브 영역(SR)의 타측에 부착될 수 있다. 인쇄 회로 기판(300)은 연성 회로 기판일 수 있다. 도시되지는 않았으나, 표시 장치(1)는 인쇄 회로 기판(300)의 타측에 부착되는 메인 회로 기판을 더 포함할 수도 있다.
도시되지는 않았으나, 표시 장치(1)는 표시 영역(DA) 내의 복수의 화소를 구동하는 구동 부재를 더 포함할 수 있다. 구동 부재는 표시 구동 집적 회로를 포함할 수 있다. 구동 부재는 평면도 상에서 표시 패널(100)의 벤딩 영역(BR)과 연성 회로 기판 사이의 서브 영역(SR)에 실장되거나, 인쇄 회로 기판(300)에 실장될 수 있다. 구동 부재(200)는 COP(Chip on Plastic), COG(Chip on Glass), COF(Chip on Flim) 방식으로 표시 패널(100)에 부착될 수 있다.
상술한 바와 같이, 표시 패널(100)의 벤딩 영역(BR)은 서브 영역(SR)이 메인 영역(MR)과 두께 방향으로 중첩되도록 벤딩 될 수 있다. 이와 같은 벤딩은 후술하는 표시 장치 제조 장치(도 4의 '10' 참조) 및 표시 장치 제조 방법에 의해 수행될 수 있다.
도 4는 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 사시도이다. 도 5는 대상 기판이 거치된 상태의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 사시도이다. 도 6은 도 5의 C-C'을 따라 절단한 단면도이다. 도 7은 일 실시예에 따른 회전 부재, 제1 아암 모듈 및 제2 아암 모듈의 사시도이다.
이하에서 제1 방향(X), 제2 방향(Y) 및 제3 방향(Z)은 서로 다른 방향으로 교차한다. 일 실시예에서, 제1 방향(X), 제2 방향(Y) 및 제3 방향(Z)은 수직으로 교차하고, 제1 방향(X)은 가로 방향이며, 제2 방향(Y)은 세로 방향이고, 제3 방향(Z)은 두께 방향일 수 있다. 제1 방향(X), 제2 방향(Y) 및/또는 제3 방향(Z)은 2 이상의 방향을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3 방향(Z)은 도면의 상측을 향하는 상측 방향 및 도면의 하측을 향하는 하측 방향을 포함할 수 있다. 이 경우, 상측 방향으로 면하는 부재의 일면은 상면, 하측 방향으로 면하는 부재의 타면은 하면으로 지칭될 수 있다. 다만, 상기 방향들은 예시적이고 상대적인 것이며, 상기 언급된 바에 제한되지 않는다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 표시 장치 제조 장치(10)는 제1 작업 테이블(PS1), 제2 작업 테이블(PS2), 회전 부재(RM), 제1 아암 모듈(AR1), 제2 아암 모듈(AR2)을 포함할 수 있다.
제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)은 각각 평면상에서 제1 방향(X)의 양 단변 및 제2 방향(Y)의 양 장변을 가지는 대략적인 직사각형의 형상을 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)은 제1 방향(X)으로 배열될 수 있다. 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)은 후술하는 제1 스테이지(ST1) 상에 상호 제1 방향(X)으로 이격되도록 배치될 수 있다. 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)은 제1 스테이지(ST1)에 의해 연결될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)은 각각의 장변이 상호 대향하도록 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)은 각각 적어도 하나의 방향으로 이동 및/또는 회전 가능하게 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)은 각각 제1 방향(X), 제2 방향(Y) 및 제3 방향(Z)으로 이동 가능하되, 제3 방향(Z)으로 연장하는 회전축을 기준으로 회전 가능하게 구성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도시되지는 않았으나, 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)은 각각 이들의 이동 및/또는 회전을 위한 동력을 제공하는 적어도 하나의 서보 모터를 포함할 수 있다. 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)은 각각 선형 스테이지 및/또는 UVW스테이지를 포함할 수 있다.
제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)은 각각 제1 스테이지(ST1)보다 작은 크기를 가지고, 제1 스테이지(ST1)의 상부에 배치되어 대상 기판이 직접 거치되는 별도의 스테이지를 의미할 수도 있다.
표시 장치(1)는 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)을 지지하는 제1 스테이지(ST1)를 더 포함할 수 있다.
제1 스테이지(ST1)는 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)의 아래에 배치될 수 있다. 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)은 제1 스테이지(ST1)의 상부에 거치될 수 있다.
제1 스테이지(ST1)는 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)에 연결되어, 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)을 적어도 하나의 방향으로 이동 및/또는 회전할 수 있다. 후술하는 바와 같이, 제1 스테이지(ST1)는 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)을 일체로 이동 및/또는 회전할 수 있다.
일 실시예에서, 제1 스테이지(ST1)는 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)을 제1 방향(X), 제2 방향(Y) 및 제3 방향(Z) 중 적어도 하나의 방향으로 이동하고, 제3 방향(Z)으로 연장하는 임의의 축을 기준으로 회전할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도시되지는 않았으나, 제1 스테이지(ST1)에는 제1 스테이지(ST1)의 이동 및/또는 회전을 위한 동력을 제공하는 구동부가 실장될 수 있다. 제1 스테이지(ST1)는 선형 스테이지 및/또는 UVW스테이지를 포함할 수 있다.
회전 부재(RM)는 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)의 일측에 배치되고, 제1 방향(X)으로 연장할 수 있다. 회전 부재(RM)는 제1 작업 테이블(PS1)의 제1 방향(X)의 일측 단변 및 제2 작업 테이블(PS2)의 제1 방향(X)의 일측 단변을 따라 배치될 수 있다.
회전 부재(RM)의 제1 방향(X)의 길이는 제1 작업 테이블(PS1)의 상기 일측 단변의 길이 및 제2 작업 테이블(PS2)의 상기 일측 단변의 길이의 합보다 클 수 있다. 회전 부재(RM)는 제2 방향(Y)의 임의의 축을 기준으로 회전 가능하게 구성될 수 있다.
표시 장치 제조 장치(10)는 회전 부재 지지부(RT_SP), 회전 구동부(RM_D) 및 제2 스테이지(ST2)를 더 포함할 수 있다.
회전 부재 지지부(RT_SP)는 회전 부재(RM)가 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)을 기준으로 소정의 위치에 위치하도록 회전 부재(RM)를 지지할 수 있다. 회전 부재 지지부(RT_SP)는 회전 부재(RM)의 양측에 연결될 수 있다. 회전 부재(RM)의 양측은 각각 회전 부재 지지부(RT_SP)에 회전 가능하게 연결될 수 있다. 회전 부재 지지부(RT_SP)는 회전 부재(RM) 및 제2 스테이지(ST2)를 연결할 수 있다. 일 실시예에서, 회전 부재 지지부(RT_SP)는 회전 부재(RM)의 일부를 둘러싸는 'U'자 형상의 프레임일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
회전 구동부(RM_D)는 회전 부재(RM)의 양측 중 적어도 하나에 연결될 수 있다. 회전 구동부(RM_D)는 회전 부재(RM)의 회전을 위한 동력을 제공할 수 있다.
제1 아암 모듈(AR1) 및 제2 아암 모듈(AR2)은 회전 부재(RM)에 연결될 수 있다. 제1 아암 모듈(AR1) 및 제2 아암 모듈(AR2)은 제1 방향(X)으로 연장하는 회전 부재(RM)의 중단에 연결되되, 제1 아암 모듈(AR1) 및 제2 아암 모듈(AR2)은 각각 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)에 상응하는 위치에 배치될 수 있다.
자세하게는, 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 아암 모듈(AR1) 및 제2 아암 모듈(AR2)은 제1 방향(X)으로 배열되되, 제1 아암 모듈(AR1)은 회전 부재(RM)와 제1 작업 테이블(PS1) 사이에 배치되고, 제2 아암 모듈(AR2)은 회전 부재(RM)와 제2 작업 테이블(PS2) 사이에 배치될 수 있다. 이 경우, 평면상에서 제1 작업 테이블(PS1) 및 제1 아암 모듈(AR1)은 제2 방향(Y)으로 배열되고, 제2 작업 테이블(PS2) 및 제2 아암 모듈(AR2) 역시 제2 방향(Y)으로 배열될 수 있다. 후술하는 바와 같이, 회전 부재(RM)의 회전 시, 제1 아암 모듈(AR1) 및 제2 아암 모듈(AR2)은 회전 부재(RM)와 함께 회전할 수 있다.
표시 장치 제조 장치(10)는 제2 스테이지(ST2)를 더 포함할 수 있다.
제2 스테이지(ST2)는 회전 부재 지지부(RT_SP)에 연결되어, 회전 부재 지지부(RT_SP)를 적어도 하나의 방향으로 이동 및/또는 회전할 수 있다. 제2 스테이지(ST2)는 회전 부재(RM) 및 회전 부재 지지부(RT_SP)가 일체로 이동 및/또는 회전하도록 회전 부재 지지부(RT_SP)를 이동 및/또는 회전할 수 있다.
일 실시예에서, 제2 스테이지(ST2)는 회전 부재 지지부(RT_SP)를 제1 방향(X), 제2 방향(Y) 및 제3 방향(Z)으로 이동하고, 제3 방향(Z)으로 연장하는 임의의 축을 기준으로 회전 부재 지지부(RT_SP)를 회전할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도시되지는 않았으나, 제2 스테이지(ST2)에는 제2 스테이지(ST2)의 이동 및/또는 회전을 위한 동력을 제공하는 구동부가 실장될 수 있다. 제2 스테이지(ST2)는 선형 스테이지 및/또는 UVW스테이지를 포함할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 표시 장치 제조 장치(10)에는 각각 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)이 거치될 수 있다.
제1 대상 기판(T1)은 제1 베이스 기판(T11) 및 이에 연결된 제1 연성 회로 기판(T12)을 포함할 수 있다. 제2 대상 기판(T2)은 제2 베이스 기판(T21) 및 이에 연결된 제2 연성 회로 기판(T22)을 포함할 수 있다.
제1 베이스 기판(T11) 및 제2 베이스 기판(T21)은 플렉서블 표시 패널(100)(플렉서블 표시 패널(100)의 기판(SUB))이고, 제1 연성 회로 기판(T12) 및 제2 연성 회로 기판(T22)은 플렉서블 표시 패널(100)에 연결된 인쇄 회로 기판(300)일 수 있다.
예를 들면, 제1 베이스 기판(T11) 및 제2 베이스 기판(T21)은 도 1 내지 도 3의 기판이고, 제1 연성 회로 기판(T12) 및 제2 연성 회로 기판(T22)은 도 1 내지 도 3의 인쇄 회로 기판(300)일 수 있다. 이 경우, 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)은 표시 영역(DA)이 제1 작업 테이블(PS1) 또는 제2 작업 테이블(PS2)을 향하도록 반전되어 거치될 수 있다. 다만, 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)은 도 1 내지 도 3의 표시 패널(100) 및 인쇄 회로 기판(300)에 제한되지 않는다.
제1 베이스 기판(T11) 및 제2 베이스 기판(T21)은 각각 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2) 상에 거치될 수 있다.
제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)은, 예를 들면, 정전 척, 점착 척 및 진공 척 등과 같은 위치 고정 수단을 포함하여, 제1 베이스 기판(T11) 또는 제2 베이스 기판(T21)의 제1 작업 테이블(PS1) 또는 제2 작업 테이블(PS2)에 대한 상대적인 위치를 고정할 수 있다.
일 실시예에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 작업 테이블(PS1)은 내부에 음압이 제공되는 적어도 하나의 에어홀(AH_PS1) 포함하고, 상기 에어홀(AH_PS1)의 일측 개구부는 제1 작업 테이블(PS1)의 상면에 배치되어, 제1 베이스 기판(T11)을 제1 작업 테이블(PS1) 상에 흡착 및 고정할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 제2 작업 테이블(PS2) 역시 제1 작업 테이블(PS1)의 에어홀(AH_PS1)과 실질적으로 동일하거나 유사한 에어홀을 포함할 수 있다.
도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 연성 회로 기판(T12)은 제1 아암 모듈(AR1) 및 회전 부재(RM) 상에 배치되고, 제2 연성 회로 기판(T22)은 제2 아암 모듈(AR2) 및 회전 부재(RM)상에 배치될 수 있다. 제1 연성 회로 기판(T12)은 제1 흡착부(AS1) 및 제1 푸셔(PSH1)와 두께 방향으로 중첩되고, 제2 연성 회로 기판(T22)은 제2 흡착부(AS2) 및 제2 푸셔(PSH2)와 두께 방향으로 중첩될 수 있다.
제1 아암 모듈(AR1), 제2 아암 모듈(AR2) 및/또는 후술하는 모듈 거치부(MM)는 인쇄 회로 기판(300)으로부터 이격되었다가, 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)의 정렬이 완료된 후, 제1 연성 회로 기판(T12) 또는 제2 연성 회로 기판(T22)에 밀착될 수 있다. 다만 이에 제한되지 않으며, 제1 연성 회로 기판(T12) 및 제2 연성 회로 기판(T22)은 각각 제1 아암 모듈(AR1) 및 제2 아암 모듈(AR2) 상에만 배치되고, 제1 아암 모듈(AR1) 및 제2 아암 모듈(AR2)은 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)의 정렬 전에도 제1 연성 회로 기판(T12) 또는 제2 연성 회로 기판(T22)에 밀착될 수 있다.
제1 연성 회로 기판(T12)의 일측은 제1 작업 테이블(PS1)과 회전 부재(RM) 사이에 위치하는 제1 베이스 기판(T11)의 일측에 연결되고, 제1 연성 회로 기판(T12)의 타측은 회전 부재(RM) 상에 배치될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 제2 연성 회로 기판(T22)의 일측 및 타측 역시 제1 연성 회로 기판(T12)과 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로 배치될 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)은 적어도 하나의 방향으로 이동 및/또는 회전하는 정렬 동작을 수행할 수 있다. 상기 정렬 동작은, 예를 들면, 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)의 거치 전후 및/또는 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)의 벤딩 전후로 수행될 수 있다. 상기 정렬 동작에 의해 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)은 벤딩 및/또는 압착에 적합한 위치로 정렬될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 표시 장치 제조 장치(10)는 상기 정렬 동작을 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
표시 장치 제조 장치(10)는, 예를 들면, 제1 작업 테이블(PS1) 및/또는 제2 작업 테이블(PS2) 상에 배치되는 적어도 하나의 디텍터(VC)를 더 포함할 수 있다. 상기 정렬 동작은 상기 적어도 디텍터(VC)에 의해 획득된 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)의 위치 정보에 기초하여 이루어질 수 있다.
제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)은 상호 독립적으로 정렬 동작을 수행할 수 있다. 다른 말로, 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)은 개별적으로 정렬 동작을 수행할 수 있다. 자세하게는, 정렬 동작 수행 시, 제1 작업 테이블(PS1)의 이동 방향 및/또는 회전 방향은 제2 작업 테이블(PS2)의 이동 방향 및/또는 회전 방향과 상이할 수 있다. 이 경우, 제1 작업 테이블(PS1)의 이동 거리 및/또는 회전 각도는 제2 작업 테이블(PS2)의 이동 거리 및/또는 회전 각도와 동일할 수도 있고, 상이할 수도 있다. 또는, 정렬 동작 수행 시, 제1 작업 테이블(PS1)의 이동 방향 및/또는 회전 방향은 제2 작업 테이블(PS2)과 동일하나, 제1 작업 테이블(PS1)의 이동 거리 및/또는 회전 각도는 제2 작업 테이블(PS2)의 이동 거리 및/또는 회전 각도와 상이할 수 있다.
예를 들면, 제1 작업 테이블(PS1)은 제1 대상 기판(T1)의 위치 정보에 기초하여 제1 방향(X)으로 이동하고, 제2 작업 테이블(PS2)은 제2 대상 기판(T2)의 위치 정보에 기초하여 제1 방향(X)과 상이한 제2 방향(Y)으로 이동할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 작업 테이블(PS1)은 제1 대상 기판(T1)의 위치 정보에 기초하여 제3 방향(Z)의 축을 기준으로 시계 방향으로 회전하고, 제2 작업 테이블(PS2)은 제2 대상 기판(T2)의 위치 정보에 기초하여 제3 방향(Z)의 축을 기준으로 반시계방향으로 회전할 수 있다. 상기와 같은 이동 및 회전은 동시에 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도시되지는 않았으나, 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)의 거치 전후 및/또는 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)의 벤딩 전후로, 제1 스테이지(ST1) 및/또는 제2 스테이지(ST2)는 적어도 하나의 방향으로 이동 및/또는 회전하는 정렬 동작을 수행할 수 있다. 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)과 유사하게, 제1 스테이지(ST1)와 제2 스테이지(ST2)의 이동 및/또는 회전은 상호 독립적으로 수행될 수 있다.
일 실시예에서, 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)의 거치 전후 및/또는 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)의 벤딩 전후로, 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)만 정렬 동작을 수행할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 제1 스테이지(ST1) 또는 제2 스테이지(ST2)의 정렬 동작은 제1 작업 테이블(PS1) 또는 제2 작업 테이블(PS2)의 정렬 동작과 동시에 수행될 수도 있으며, 제1 스테이지(ST1) 및/또는 제2 스테이지(ST2)의 정렬 동작만 수행될 수도 있다.
도 7을 더 참조하면, 회전 부재(RM)는 제1 회전판(RP1), 제2 회전판(RP2) 및 연결 프레임(BF) 및 모듈 거치부(MM)를 포함할 수 있다.
제1 회전판(RP1) 및 제2 회전판(RP2)은 제1 방향(X)으로 배열될 수 있다. 제1 회전판(RP1)과 제2 회전판(RP2) 사이에는 제1 아암 모듈(AR1) 및 제2 아암 모듈(AR2)이 배치될 수 있다. 제1 회전판(RP1) 및 제2 회전판(RP2)은 판상형의 부재로 구성되고, 대략적인 원형, 물방울형 또는 타원형의 형상의 단면을 가질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
연결 프레임(BF)은 제1 방향(X)으로 연장하는 막대 형상의 부재로 구성될 수 있다. 연결 프레임(BF)의 일측은 제1 회전판(RP1)에 연결되고 연결 프레임(BF)의 타측은 제2 회전 판에 연결될 수 있다.
모듈 거치부(MM)는 제1 회전판(RP1) 및 제2 회전판(RP2) 사이에 배치될 수 있다. 모듈 거치부(MM)는 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)에 대향하는 연결 프레임(BF)의 일측에 배치될 수 있다. 모듈 거치부(MM)는 연결 프레임(BF)의 제1 방향(X)으로 연장하는 일측을 따라 연장할 수 있다. 모듈 거치부(MM)는 제1 아암 모듈(AR1) 및 제2 아암 모듈(AR2)을 거치할 수 있다.
제1 아암 모듈(AR1)은 제1 흡착부(AS1)를 포함하고, 제2 아암 모듈(AR2)은 제2 흡착부(AS2)를 포함할 수 있다. 제1 아암 모듈(AR1)은 제1 푸셔(PSH1)를 더 포함하고, 제2 아암 모듈(AR2)은 제2 푸셔(PSH2)를 더 포함할 수 있다.
제1 흡착부(AS1) 및 제2 흡착부(AS2)는 모듈 거치부(MM)에 상호 이격 배치되고, 제1 방향(X)으로 배열될 수 있다. 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 흡착부(AS1) 및 제2 흡착부(AS2) 상에는 각각 제1 연성 회로 기판(T12) 및 제2 연성 회로 기판(T22)이 거치될 수 있다.
제1 흡착부(AS1) 및 제2 흡착부(AS2)는, 예를 들면, 정전 척, 점착 척 및 진공 척과 같은 위치 고정 수단을 포함하여, 제1 연성 회로 기판(T12) 또는 제2 연성 회로 기판(T22)의 제1 흡착부(AS1) 또는 제2 흡착부(AS2)에 대한 상대적인 위치를 고정할 수 있다. 제1 흡착부(AS1) 및 제2 흡착부(AS2)에 의한 제1 연성 회로 기판(T12) 및 제2 연성 회로 기판(T22)의 위치 고정은 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)의 정렬 후에 수행될 수 있다.
제1 흡착부(AS1) 및 제2 흡착부(AS2)는 동시에 제어되거나, 개별적으로 제어될 수 있다. 즉, 요구되는 공정 조건에 따라, 제1 흡착부(AS1) 및 제2 흡착부(AS2)는 상호 의존적으로 구동되거나, 상호 독립적으로 구동될 수 있다. 예를 들면, 제1 흡착부(AS1) 및 제2 흡착부(AS2)는 동시에 제1 연성 회로 기판(T12) 또는 제2 연성 회로 기판(T22)을 흡착하거나, 시간차를 두고 제1 연성 회로 기판(T12) 또는 제2 연성 회로 기판(T22)을 흡착할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 흡착부(AS1)의 흡착력 및 제2 흡착부(AS2)의 흡착력은 동일하게 조절되거나, 서로 상이하게 조절될 수 있다.
일 실시예에서, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 흡착부(AS1)는 이에 거치되는 제1 연성 회로 기판(T12)의 흡착을 위한 에어홀(AH_AS1)을 포함할 수 있다. 도시되지는 않았으나, 제2 흡착부(AS2) 역시 제1 흡착부(AS1)의 에어홀(AH_AS1)과 실질적으로 동일하거나 유사한 에어홀을 포함할 수 있다.
제1 푸셔(PSH1) 및 제2 푸셔(PSH2)는 모듈 거치부(MM) 및/또는 회전 부재(RM)의 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)에 대향하는 일측에 배치될 수 있다. 제1 푸셔(PSH1) 및 제2 푸셔(PSH2)는 모듈 거치부(MM)에 의해 회전 부재(RM)에 연결될 수 있다.
도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 푸셔(PSH1)는 제1 흡착부(AS1)와 제1 작업 테이블(PS1) 사이에 배치되고, 제2 푸셔(PSH2)는 제2 흡착부(AS2)와 제2 작업 테이블(PS2) 사이에 배치될 수 있다. 제1 푸셔(PSH1) 및 제1 흡착부(AS1)는 제2 방향(Y)으로 배열되고, 제2 푸셔(PSH2) 및 제2 흡착부(AS2)는 제2 방향(Y)으로 배열될 수 있다.
일 실시예에서, 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 푸셔(PSH1) 및 제2 푸셔(PSH2)는 제3 방향(Z)으로 이동 가능하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제3 방향(Z)은 상하 방향을 포함할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 상기 제3 방향(Z)은 일측 방향 및 상기 일측 방향에 반대인 타측 방향을 포함할 수 있다. 상기 일측 방향 및 상기 타측 방향은 각각 제1 연성 회로 기판(T12) 또는 제2 연성 회로 기판(T22)에 가까워지는 방향 및 제2 연성 회로 기판(T22) 또는 제2 연성 회로 기판(T22)에 멀어지는 방향일 수 있다.
후술하는 바와 같이, 제1 푸셔(PSH1) 및 제2 푸셔(PSH2)는 제1 베이스 기판(T11) 및 제2 베이스 기판(T21)의 벤딩 시, 각각 제1 연성 회로 기판(T12) 및 제2 연성 회로 기판(T22)을 가압하여, 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)의 휨을 방지할 수 있다.
도시되지는 않았으나, 제1 푸셔(PSH1) 및 제2 푸셔(PSH2)는 제1 연성 회로 기판(T12) 또는 제2 연성 회로 기판(T22)을 흡착하기 위한 적어도 하나의 에어홀을 포함할 수도 있다.
도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 대상 기판(T1)의 벤딩을 위한 회전 부재(RM)의 회전 전, 제1 작업 테이블(PS1), 제1 푸셔(PSH1) 및 제1 흡착부(AS1)는 제2 방향(Y)으로 순차 배열되고, 제2 작업 테이블(PS2), 제2 푸셔(PSH2) 및 제2 흡착부(AS2) 역시 제2 방향(Y)으로 순차 배열될 수 있다. 이 경우, 제1 흡착부(AS1), 모듈 거치부(MM) 및 제1 푸셔(PSH1)는 연결 프레임(BF)과 제1 작업 테이블(PS1) 사이에 배치되고, 제2 흡착부(AS2), 모듈 거치부(MM) 및 제2 푸셔(PSH2)는 연결 프레임(BF)과 제2 작업 테이블(PS2) 사이에 배치될 수 있다.
제1 작업 테이블(PS1)은 제1 베이스 기판(T11)의 하면을 지지하고, 연결 프레임(BF), 제1 아암 모듈(AR1) 및 모듈 거치부(MM)는 제1 연성 회로 기판(T12)의 하면을 지지할 수 있다. 제2 베이스 기판(T21) 및 제2 연성 회로 기판(T22) 역시 제1 베이스 기판(T11) 및 제1 연성 회로 기판(T12)과 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로 제2 작업 테이블(PS2), 연결 프레임(BF), 제2 아암 모듈(AR2) 및 모듈 거치부(MM)에 의해 지지될 수 있다.
제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)의 벤딩 전, 제1 푸셔(PSH1) 및 제2 푸셔(PSH2)는 제1 대상 기판(T1) 또는 제2 대상 기판(T2)으로부터 이격되도록 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 8은 대상 기판이 벤딩된 상태의 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 사시도이다. 도 9는 도 8의 D-D'을 따라 절단한 단면도이다.
도 4 내지 도 9를 참조하면, 회전 부재(RM)의 회전에 의해 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)이 벤딩될 수 있다. 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)의 벤딩은 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)의 안착 및/또는 정렬 후 수행될 수 있다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 상술한 바와 같이, 회전 부재(RM)는 제1 방향(X)으로 연장하는 임의의 회전축을 기준으로 회전할 수 있다. 상기 회전축은 회전 부재(RM)를 관통할 수도 있고, 상기 회전 부재(RM)의 외부에 제공될 수도 있다. 상기 회전축은 샤프트 등에 의해 제공되는 실제축일 수도 있고, 가상축일 수도 있다.
회전 부재(RM)의 회전 시, 회전 부재(RM)에 연결된 제1 아암 모듈(AR1) 및 제2 아암 모듈(AR2)도 함께 회전할 수 있다. 이에 따라, 회전 부재(RM)의 회전 시, 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)이 동시에 벤딩될 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 회전 부재(RM)는 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2) 거치된 방향을 향해, 예를 들면, 반시계 방향으로 회전할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
자세하게는, 제1 흡착부(AS1)는 제1 연성 회로 기판(T12)을 흡착하고, 회전 부재(RM)의 회전 시 회전 부재(RM)와 함께 회전하여 제1 베이스 기판(T11)을 벤딩할 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 베이스 기판(T11)은, 예를 들면, 'U'자 형상의 단면을 가지도록 벤딩될 수 있다. 제1 베이스 기판(T11)이 벤딩된 경우, 연결 프레임(BF), 제1 흡착부(AS1) 및 제1 푸셔(PSH1)는 제1 베이스 기판(T11)과 두께 방향으로 중첩될 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 제1 베이스 기판(T11)이 벤딩된 경우, 제1 연성 회로 기판(T12) 및 제1 연성 회로 기판(T12)에 연결된 제1 베이스 기판(T11)의 일부는 제1 베이스 기판(T11)의 다른 일부에 두께 방향으로 중첩될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 베이스 기판(T11)의 일부, 상기 제2 베이스 기판(T21)의 다른 일부 및 상기 제1 베이스 기판(T11)의 상기 일부와 상기 제1 베이스 기판(T11)의 다른 일부 사이의 구부러진 부분은 각각 도 1 및 도 2의 서브 영역(SR), 메인 영역(MR) 및 벤딩 영역(BR)일 수 있다.
도 9에 도시된 바와 같이, 상기 제1 베이스 기판(T11)의 일부 및 제1 베이스 기판(T11)의 다른 일부 사이에는 접착 부재(CM)가 개재될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 제1 베이스 기판(T11)과 유사하게, 상기 제2 베이스 기판(T21)의 일부 및 제2 베이스 기판(T21)의 다른 일부에도 접착 부재(CM)가 개재될 수 있다.
마찬가지로, 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 대상 기판(T2)의 제2 베이스 기판(T21) 역시 제2 흡착부(AS2) 및 회전 부재(RM)의 회전에 의해 제1 베이스 기판(T11)과 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로 벤딩될 수 있다. 제2 베이스 기판(T21)이 벤딩된 경우, 제2 베이스 기판(T21)은 도 9의 베이스 기판과 같은 'U'자 형상을 단면을 가지고, 연결 프레임(BF), 제2 흡착부(AS2) 및 제2 푸셔(PSH2)는 제2 베이스 기판(T21)과 두께 방향으로 중첩될 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 베이스 기판(T11) 및 제2 베이스 기판(T21)이 벤딩된 경우, 제1 작업 테이블(PS1) 및/또는 제2 작업 테이블(PS2)은 적어도 하나의 방향으로 이동 및/또는 회전하는 정렬 동작을 수행할 수 있다. 상술한 바와 같이, 제1 작업 테이블(PS1)의 정렬 동작 및 제2 작업 테이블(PS2)의 정렬 동작은 상호 독립적으로 수행될 수 있다. 제1 작업 테이블(PS1) 및/또는 제2 작업 테이블(PS2)이 정렬 동작을 수행하는 경우, 제1 스테이지(ST1) 및/또는 제2 스테이지(ST2)는 추가적인 정렬 동작을 수행할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
제1 베이스 기판(T11) 및 제2 베이스 기판(T21)이 벤딩된 경우, 제1 푸셔(PSH1) 및 제2 푸셔(PSH2)는 각각 제1 연성 회로 기판(T12) 및 제2 연성 회로 기판(T22)을 향해 이동할 수 있다. 예를 들면, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 푸셔(PSH1) 및 제2 푸셔(PSH2)는 제3 방향(Z)으로 하강할 수 있다. 제1 푸셔(PSH1) 및 제2 푸셔(PSH2)는 각각 제1 연성 회로 기판(T12) 및 제2 연성 회로 기판(T22)에 밀착되어, 제1 연성 회로 기판(T12) 또는 제2 연성 회로 기판(T22)의 휨을 방지할 수 있다.
제1 푸셔(PSH1) 및 제2 푸셔(PSH2)는 동시에 제어되거나, 개별적으로 제어될 수 있다. 즉, 요구되는 공정 조건에 따라, 제1 푸셔(PSH1) 및 제2 푸셔(PSH2)는 상호 의존적으로 구동되거나, 상호 독립적으로 구동될 수 있다. 예를 들면, 제1 푸셔(PSH1) 및 제2 푸셔(PSH2)는 동일한 거리만큼 이동하거나, 서로 다른 거리만큼 이동할 수 있다. 또 다른 예를 들면, 제1 푸셔(PSH1) 및 제2 푸셔(PSH2)는 동시에 이동될 수도 있고, 시간차를 두고 이동될 수도 있다.
제1 푸셔(PSH1) 및 제2 푸셔(PSH2)는 서보 모터를 포함하는 선형 가이드 또는 신축 가능하게 구성되는 실린더에 의해 구현될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 베이스 기판(T11) 및 제2 베이스 기판(T21)이 벤딩 및/또는 정렬된 경우, 제1 가압 부재(FAM1) 및 제2 가압 부재(FAM2)가 각각 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)을 향해 하강할 수 있다. 제1 가압 부재(FAM1)는 제1 베이스 기판(T11)의 일부를 제1 베이스 기판(T11)의 다른 일부에 압착하고, 제2 가압 부재(FAM2)는 제2 베이스 기판(T21)의 일부를 제2 베이스 기판(T21)의 다른 일부에 압착할 수 있다.
상기 제1 베이스 기판(T11)의 일부는 제1 연성 회로 기판(T12)이 연결된 부분 및 이에 인접한 부분을 의미하고, 상기 제2 베이스 기판(T21)의 일부는 제2 연성 회로 기판(T22)이 연결된 부분 및 이에 인접한 부분을 의미할 수 있다.
도 9를 참조하면, 제2 가압 부재(FAM2)에 의해 가압되는 상기 제1 베이스 기판(T11)의 일부는 제1 연성 회로 기판(T12)의 접착 부재(CM)와 중첩될 수 있다. 마찬가지로, 도시되지는 않았으나, 제2 가압 부재(FAM2)에 의해 가압되는 상기 제2 베이스 기판(T21)의 일부는 접착 부재(CM)와 중첩될 수 있다.
압착이 완료된 후, 제1 가압 부재(FAM1) 및 제2 가압 부재(FAM2)는 제1 대상 기판(T1) 또는 제2 대상 기판(T2)으로부터 멀어지도록 이동하고, 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)은 제1 작업 테이블(PS1) 또는 제2 작업 테이블(PS2)로부터 언로드될 수 있다. 즉, 상기와 같은 공정들을 통해, 예를 들면, 도 2에 도시된 벤딩 영역(BR)이 형성된 표시 패널(100) 및 이에 연결된 인쇄 회로 기판(300)을 포함하는 표시 장치(1)가 제조될 수 있다.
도 4 내지 도 9에서, 2개의 대상 기판, 2개의 작업 테이블 및 2개의 아암 모듈이 예시되나, 대상 기판, 작업 테이블 및 아암 모듈의 개수는 이에 제한되지 않는다. 표시 장치 제조 장치(10)는 3개 이상의 작업 테이블 및 3개 이상의 아암 모듈을 포함할 수도 있다.
도시되지는 않았으나, 제1 작업 테이블(PS1) 상에 하나의 제1 대상 기판(T1)만 거치되어 벤딩되거나, 제2 작업 테이블(PS2) 상에 하나의 제2 대상 기판(T2)만 거치되어 벤딩될 수 있다. 이 경우, 제1 아암 모듈(AR1) 및 제2 아암 모듈(AR2) 중 어느 하나만 동작할 수 있다. 예를 들면, 제1 대상 기판(T1)만 거치된 경우에는 제1 흡착부(AS1) 및 제1 푸셔(PSH1)만 동작하고, 제2 대상 기판(T2)만 거치된 경우에는 제2 흡착부(AS2) 및 제2 푸셔(PSH2)만 동작할 수 있다.
도 10은 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 사시도이다. 도 11은 대상 기판이 벤딩된 상태의 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치의 사시도이다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 도 4 내지 도 9의 실시예와는 달리, 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2) 상에 하나의 제3 대상 기판(T3)이 거치될 수 있다. 제3 대상 기판(T3)은 도 4 내지 도 9의 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)보다 큰 크기를 가질 수 있다. 제3 대상 기판(T3)은 도 4 내지 도 9의 제1 대상 기판(T1) 및/또는 제2 대상 기판(T2)과 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로 벤딩 및 압착될 수 있다.
제3 대상 기판(T3)은 제3 베이스 기판(T31) 및 제3 연성 회로 기판(T32)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 제3 베이스 기판(T31) 및 제3 연성회로 기판은 각각 도 1 내지 도 3의 표시 패널(100) 및 인쇄 회로 기판(300)일 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 10 및 도 11에 도시된 바와 같이, 제3 베이스 기판(T31)은 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)에 걸쳐지도록 배치될 수 있다. 제3 연성 회로 기판(T32)은 제1 아암 모듈(AR1) 및 제2 아암 모듈(AR2) 상에 배치될 수 있다.
도 9 및 도 11을 참조하면, 제3 연성 회로 기판(T32)은 제1 흡착부(AS1) 및 제2 흡착부(AS2)에 의해 흡착될 수 있다. 회전 부재(RM)의 회전 시, 제3 베이스 기판(T31)은, 도 9에 도시된 제1 베이스 기판(T11)과 유사하게, 'U'자 형상의 단면을 가지도록 벤딩될 수 있다.
제3 베이스 기판(T31)이 벤딩된 경우, 도 9의 실시예와 유사하게, 제1 푸셔(PSH1) 및 제2 푸셔(PSH2)는 제3 연성 회로 기판(T32)을 향해 하강할 수 있다. 제1 푸셔(PSH1) 및 제2 푸셔(PSH2)는 제3 연성 회로 기판(T32)에 밀착되어 제3 연성 회로 기판(T32)의 휨을 방지할 수 있다.
제3 베이스 기판(T31)이 벤딩된 경우, 도 9의 실시예와 유사하게, 가압 부재(FAM)가 제3 대상 기판(T3)을 향해 하강하여, 제3 대상 기판(T3)의 일부를 다른 일부에 압착할 수 있다. 도 11에 하나의 가압 부재(FAM)가 예시되나, 가압 부재(FAM)의 개수는 이에 제한되지 않는다.
상술한 바와 같이, 제1 흡착부(AS1) 및 제2 흡착부(AS2)는 동시에 제어되거나, 개별적으로 제어될 수 있다. 마찬가지로, 제1 푸셔(PSH1) 및 제2 푸셔(PSH2)는 동시에 제어되거나, 개별적으로 제어될 수 있다.
제3 대상 기판(T3)의 거치 및/또는 제3 대상 기판(T3)(제3 베이스 기판(T31))의 벤딩 전후로, 제1 스테이지(ST1) 및/또는 제2 스테이지(ST2)는 적어도 하나의 방향으로 이동 및/또는 회전하는 정렬 동작을 수행할 수 있다. 이에 따라, 제3 대상 기판(T3)의 위치는 벤딩 및/또는 합착에 적합한 위치로 적절히 조절될 수 있다. 제1 스테이지(ST1)의 정렬 동작 시, 제1 스테이지(ST1)에 연결된 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)은 일체로 이동 및/또는 회전될 수 있다.
예를 들면, 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)이 각각 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2) 상에 거치되는 제1 모드에서는, 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)의 정렬 시, 제1 작업 테이블(PS1) 및/또는 제2 작업 테이블(PS2)이 이동 및/또는 회전하고, 제3 대상 기판(T3)이 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2) 상에 걸쳐 거치되는 제2 모드에서는, 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)의 정렬 시, 제1 스테이지(ST1) 및/또는 제2 스테이지(ST2)의 이동 및/또는 회전할 수 있다.
도 10 및 도 11의 실시예는 제3 대상 기판(T3) 외 도 4 내지 도 9의 실시예와 실질적으로 동일하거나 유사하므로 이하 중복 설명은 생략한다.
도 12는 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 순서도이다.
이하의 표시 장치 제조 방법에 의해 제조되는 표시 장치는 도 1 내지 도 3의 표시 장치(1)이고, 표시 장치 제조 방법은 도 4 내지 도 11의 표시 장치 제조 장치(10, 10a)에 의해 수행될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 12를 참조하면, 표시 장치 제조 방법은 복수의 작업 테이블(PS1, PS2) 상에 적어도 하나의 대상 기판을 거치하는 단계; 복수의 흡착부(AS1, AS1)로 상기 대상 기판을 흡착하는 단계; 및 상기 복수의 흡착부(AS1, AS1)에 연결된 회전 부재(RM)를 회전하여 상기 대상 기판을 벤딩하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 적어도 하나의 대상 기판은 도 4 내지 도 11의 제1 대상 기판(T1), 제2 대상 기판(T2) 및 제3 대상 기판(T3) 중 적어도 하나일 수 있다.
상기 복수의 작업 테이블(PS1, PS2) 상에 적어도 하나의 대상 기판을 거치하는 단계는 상기 복수의 작업 테이블(PS1, PS2)에 걸쳐 하나의 대상 기판을 거치하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 대상 기판을 정렬하는 단계를 더 포함하고, 상기 대상 기판을 정렬하는 단계는 상기 복수의 작업 테이블(PS1, PS2)을 개별적으로 이동하는 단계 및 상기 복수의 작업 테이블(PS1, PS2)을 개별적으로 회전하는 단계 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
표시 장치 제조 방법은 상기 예시에 제한되지 않으며, 상기 단계들의 적어도 일부가 생략되거나, 본 명세서의 다른 기재를 참조하여 적어도 하나의 다른 단계를 더 포함할 수 있다.
도 5를 참조하면, 상기 복수의 작업 테이블(PS1, PS2) 상에 적어도 하나의 대상 기판을 거치하는 단계는 상기 복수의 작업 테이블(PS1, PS2)마다 복수의 대상 기판을 각각 거치하는 단계를 포함할 수 있다.
자세하게는, 먼저 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)이 준비될 수 있다. 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)은, 예를 들면, 이송 로봇과 같은 이송 수단에 의해 외부로부터 이송될 수 있다. 상술한 바와 같이, 이송된 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)은 각각 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2) 상에 거치될 수 있다.
도 5를 참조하면, 표시 장치 제조 방법은 상기 대상 기판을 정렬하는 단계를 더 포함하고, 상기 대상 기판을 정렬하는 단계는 상기 복수의 작업 테이블(PS1, PS2)을 개별적으로 이동하는 단계 및 상기 복수의 작업 테이블(PS1, PS2)을 개별적으로 회전하는 단계 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
자세하게는, 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)의 거치가 완료된 후, 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)은 정렬 동작을 수행할 수 있다. 이에 따라, 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)은 벤딩을 위한 적절한 위치로 각각 정렬될 수 있다.
제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)의 정렬이 완료된 후, 제1 아암 모듈(AR1)은 제1 연성 회로 기판(T12)을 흡착하고, 제2 아암 모듈(AR2)은 제2 연성 회로 기판(T22)을 흡착할 수 있다. 일 실시예에서, 제1 아암 모듈(AR1) 및 제2 아암 모듈(AR2)은 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)의 거치 시, 제1 연성 회로 기판(T12) 또는 제2 연성 회로 기판(T22)으로부터 이격되었다가, 제1 연성 회로 기판(T12) 또는 제2 연성 회로 기판(T22)의 흡착 시, 제1 연성 회로 기판(T12) 또는 제2 연성 회로 기판(T22)을 향해 이동하여 제1 연성 회로 기판(T12) 또는 제2 연성 회로 기판(T22)에 밀착될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 8 및 도 9를 참조하면, 상기 복수의 흡착부(AS1, AS1)에 연결된 회전 부재(RM)를 회전하여 상기 대상 기판을 벤딩하는 단계는 상기 복수의 대상 기판을 동시에 벤딩하는 단계를 포함할 수 있다.
자세하게는, 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)의 정렬 및 흡착이 완료된 후, 회전 부재(RM)가 회전하여 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)이 벤딩될 수 있다.
제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)이 벤딩된 후, 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 테이블은 다시 정렬 동작을 수행할 수 있다. 이에 따라, 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)은 압착을 위한 적절한 위치로 각각 정렬될 수 있다.
제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)의 정렬이 완료된 후, 제1 가압 부재(FAM1) 및 제2 가압 부재(FAM2)는 각각 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)을 향해 하강하여, 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)을 압착할 수 있다.
제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)의 압착이 완료된 후, 제1 가압 부재(FAM1) 및 제2 가압 부재(FAM2)는 상승하고, 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)은 각각 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)로부터 언로드될 수 있다.
도 10 및 도 11을 참조하면, 상기 복수의 작업 테이블(PS1, PS2) 상에 적어도 하나의 대상 기판을 거치하는 단계는 상기 복수의 작업 테이블(PS1, PS2)에 걸쳐 하나의 대상 기판을 거치하는 단계를 포함할 수 있다.
자세하게는, 제1 테이블 및 제2 테이블 상에는 하나의 제3 대상 기판(T3)만이 거치될 수도 있다. 상술한 바와 같이, 제3 대상 기판(T3)은 회전 부재(RM)의 회전에 의해 제1 대상 기판(T1) 및 제2 대상 기판(T2)과 실질적으로 동일하거나 유사한 방식으로 벤딩 및 압착될 수 있다. 다만, 제3 대상 기판(T3)의 정렬 시, 제1 작업 테이블(PS1) 및 제2 작업 테이블(PS2)은 개별적인 정렬 동작을 수행하지 않고, 제1 스테이지(ST1)가 제1 작업 테이블(PS1), 제2 작업 테이블(PS2) 및 이들 상의 제3 대상 기판(T3)이 일체로 이동 및/또는 회전되도록 정렬 동작을 수행할 수 있다. 이 경우, 제2 스테이지(ST2) 역시 회전 부재(RM), 제1 아암 모듈(AR1) 및 제2 아암 모듈(AR2)이 일체로 이동 및/또는 회전되도록 정렬 동작을 수행할 수 있다.
도시되지는 않았으나, 제1 작업 테이블(PS1) 또는 제2 작업 테이블(PS2) 상에 하나의 제1 대상 기판(T1)이 거치될 수 있다. 이 경우, 제1 작업 테이블(PS1), 제2 작업 테이블(PS2), 제1 아암 모듈(AR1) 및 제2 아암 모듈(AR2) 중 제1 작업 테이블(PS1) 및 제1 아암 모듈(AR1)만 구동되거나, 제2 작업 테이블(PS2) 및 제2 아암 모듈(AR2)만 구동될 수 있다.
일 실시예에 따른 표시 장치 제조 장치(10) 및 표시 장치 제조 장치(10)는 표시 패널(100)의 벤딩 및 합착을 위한 장치에 하나의 표시 패널(100) 또는 복수의 표시 패널(100)이 선택적으로 거치될 수 있는 복수의 작업 테이블(PS1, PS2)이 구비되어, 공정 시간을 단축하고, 설비 효율을 개선하며, 설계 변경에 유연하게 대응할 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
1: 표시 장치
10: 표시 장치 제조 장치
ST1: 제1 스테이지
ST2: 제2 스테이지
PS1: 제1 작업 테이블
PS2: 제2 작업 테이블
RM: 회전 부재
AR1: 제1 아암 모듈
AR2: 제2 아암 모듈

Claims (20)

  1. 대상 기판이 거치되고, 제1 방향으로 상호 이격된 복수의 작업 테이블;
    상기 제1 방향으로 배열되고, 상기 복수의 작업 테이블과 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 이격된 복수의 아암 모듈;
    상기 복수의 아암 모듈에 연결되고, 상기 제1 방향으로 연장하는 회전축을 기준으로 회전하는 회전 부재를 포함하는 표시 장치 제조 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 작업 테이블은 각각 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 이동 가능하고 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 교차하는 제3 방향으로 회전 가능하게 배치되는 표시 장치 제조 장치.
  3. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 작업 테이블의 이동 및 회전은 상호 독립적으로 제어되는 표시 장치 제조 장치.
  4. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 작업 테이블은 각각 내부에 음압이 형성되는 적어도 하나의 에어홀을 포함하는 표시 장치 제조 장치.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 아암 모듈은 각각 상기 대상 기판을 흡착하는 흡착부를 포함하는 표시 장치 제조 장치.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 흡착부는 내부에 음압이 형성되는 적어도 하나의 에어홀을 포함하는 표시 장치 제조 장치.
  7. 제5 항에 있어서,
    상기 복수의 아암 모듈의 각 흡착부는 상호 독립적으로 제어되는 표시 장치 제조 장치.
  8. 제5 항에 있어서,
    상기 복수의 아암 모듈은 상기 대상 기판의 벤딩 시, 상기 대상 기판을 가압하는 푸셔를 각각 포함하는 표시 장치 제조 장치.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 회전 부재의 회전 시, 상기 복수의 아암 모듈은 상기 회전 부재와 함께 회전하는 표시 장치 제조 장치.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 회전 부재는 제1 회전판 및 상기 제1 회전판에 대향하는 제2 회전판, 상기 제1 회전판과 상기 제2 회전판을 연결하는 연결 프레임 및 상기 복수의 아암 모듈을 거치하는 모듈 거치부를 포함하는 표시 장치 제조 장치.
  11. 제10 항에 있어서,
    상기 모듈 거치부는 상기 복수의 작업 테이블과 상기 연결 프레임 사이에 제1 방향으로 연장하도록 배치되고, 상기 복수의 아암 모듈은 상기 모듈 거치부에 상기 제1 방향으로 배열되는 표시 장치 제조 장치.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 복수의 작업 테이블을 지지하는 제1 스테이지 및 상기 회전 부재에 연결된 회전 부재 지지부 및 상기 회전 부재 지지부를 지지하는 제2 스테이지를 더 포함하는 표시 장치 제조 장치.
  13. 제12 항에 있어서,
    상기 제1 스테이지 및 상기 제2 스테이지는 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 이동 가능하고 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향에 교차하는 제3 방향의 회전축을 기준으로 회전 가능하게 배치되는 표시 장치 제조 장치.
  14. 제1 항에 있어서,
    상기 작업 테이블은 제1 작업 테이블 및 상기 제1 작업 테이블과 제1 방향으로 이격된 제2 작업 테이블을 포함하고, 상기 대상 기판은 상기 제1 작업 테이블에 거치되는 제1 대상 기판 및 상기 제2 작업 테이블에 거치되는 제2 대상 기판을 포함하는 표시 장치 제조 장치.
  15. 제1 항에 있어서,
    상기 작업 테이블은 제1 작업 테이블 및 상기 제1 작업 테이블과 제1 방향으로 이격된 제2 작업 테이블을 포함하고, 상기 대상 기판은 상기 제1 작업 테이블 및 상기 제2 작업 테이블에 걸쳐지도록 거치되는 표시 장치 제조 장치.
  16. 복수의 작업 테이블 상에 적어도 하나의 대상 기판을 거치하는 단계;
    복수의 흡착부로 상기 대상 기판을 흡착하는 단계; 및
    상기 복수의 흡착부에 연결된 회전 부재를 회전하여 상기 대상 기판을 벤딩하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  17. 제16 항에 있어서,
    상기 복수의 작업 테이블 상에 적어도 하나의 대상 기판을 거치하는 단계는 상기 복수의 작업 테이블마다 복수의 대상 기판을 각각 거치하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 복수의 흡착부에 연결된 회전 부재를 회전하여 상기 대상 기판을 벤딩하는 단계는 상기 복수의 대상 기판을 동시에 벤딩하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  19. 제16 항에 있어서,
    상기 복수의 작업 테이블 상에 적어도 하나의 대상 기판을 거치하는 단계는 상기 복수의 작업 테이블에 걸쳐 하나의 대상 기판을 거치하는 단계를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
  20. 제16 항에 있어서,
    상기 대상 기판을 정렬하는 단계를 더 포함하고, 상기 대상 기판을 정렬하는 단계는 상기 복수의 작업 테이블을 개별적으로 이동하는 단계 및 상기 복수의 작업 테이블을 개별적으로 회전하는 단계 중 적어도 하나를 포함하는 표시 장치 제조 방법.
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