KR102635524B1 - 표시장치 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

표시장치는, 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 비표시 영역을 포함하는 베이스기판 및 상기 비표시 영역에 중첩한 상기 베이스기판 상에 배치된 제1 패드를 포함하는 표시모듈, 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치되며 상기 제1 패드에 직접적으로 접촉된 제2 패드, 및 상기 제2 패드와 이격되며 상기 제2 패드와 전기적으로 연결된 제3 패드를 포함하는 회로기판을 포함하고, 상기 제2 패드는 단일 물질의 제1 메탈층으로 제공되고, 상기 제3 패드는 단일 물질의 제2 메탈층으로 제공된 것을 특징으로 한다.

Description

표시장치 및 이의 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING DISPLAY DEVICE}
본 발명은 표시장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 표시장치 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.
텔레비전, 휴대 전화, 태블릿 컴퓨터, 네비게이션, 게임기 등과 같은 멀티 미디어 장치에 사용되는 다양한 표시장치들이 개발되고 있다.
표시장치는 영상을 표시하는 표시패널을 포함한다. 표시패널은, 복수 개의 게이트 라인들, 복수 개의 데이터라인들, 복수 개의 게이트 라인들과 복수 개의 데이터라인들에 연결된 복수 개의 화소들을 포함한다. 표시패널은 게이트 라인들 또는 데이터라인들에 영상 표시에 필요한 전기적 신호를 제공하는 회로기판과 연결될 수 있다.
한편, 회로기판은 이방성 도전 필름(Anisotropic conductive film) 또는 초음파(Ultrasonography) 방식을 이용하여 표시패널에 연결될 수 있다. 이 중, 초음파 방식을 이용한 표시패널과 회로기판 간의 연결 방식은 이방성 도전 필름에 비해 전도성을 더욱 높여주며 공정 과정을 줄일 수 있다.
본 발명의 목적은 초음파 접합 방식을 이용하여 회로기판과 표시패널을 본딩하는 표시장치 및 이의 제조방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 일 실시 예에 따른 표시장치는, 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 비표시 영역을 포함하는 베이스기판 및 상기 비표시 영역에 중첩한 상기 베이스기판 상에 배치된 제1 패드를 포함하는 표시모듈, 제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치되며 상기 제1 패드에 직접적으로 접촉된 제2 패드, 및 상기 제2 패드와 이격되며 상기 제2 패드와 전기적으로 연결된 제3 패드를 포함하는 회로기판을 포함하고, 상기 제2 패드는 단일 물질의 제1 메탈층으로 제공되고, 상기 제3 패드는 단일 물질의 제2 메탈층으로 제공된 것을 특징으로 하는 표시장치.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 패드는, 상기 베이스기판 상에 배치된 제1 서브 메탈층, 상기 제1 서브 메탈층 상에 배치된 제2 서브 메탈층, 상기 제2 서브 메탈층 상에 배치되고, 상기 제2 패드와 직접적으로 접촉하는 제3 서브 메탈층을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 서브 메탈층 중 적어도 일부는 상기 제2 패드들과 직접적으로 접촉한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 서브 메탈층의 두께는 상기 제1 서브 메탈층 및 상기 제3 서브 메탈층 각각의 두께 보다 큰 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 서브 메탈층 및 상기 제3 서브 메탈층은 동일한 물질로 제공된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 서브 메탈층 및 상기 제3 서브 메탈층은 티타늄으로 제공되고, 상기 제2 서브 메탈층은 알루미늄으로 제공된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 메탈층은 구리로 제공된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 베이스기판 및 상기 제1 기판 사이에 배치되며, 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드를 감싸는 레진을 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제2 기판 및 상기 제2 기판 상에 배치되고 상기 제3 패드와 전기적으로 연결된 구동 패드를 포함하는 구동 회로기판을 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제3 패드 및 상기 구동 패드를 전기적으로 연결하는 이방성 도전필름을 더 포함하고, 상기 이방성 도전필름은, 상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이에 배치된 접착 필름, 상기 접착 필름에 채워지며, 각각이 상기 제3 패드 및 상기 구동 패드를 전기적으로 연결하는 도전 입자들을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제3 패드는, 상기 제1 기판 상에 배치된 제2 메탈층, 상기 제2 메탈층 상에 배치되고 상기 도전 입자들과 전기적으로 접촉하는 보조 메탈층을 포함하고, 상기 제2 메탈층은 상기 제1 메탈층과 동일한 물질로 제공된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 보조 메탈층은 주석인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제3 패드는 상기 구동 패드와 직접적으로 접촉하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 회로기판은 플렉서블한 기판인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드 각각은 복수 개로 제공된다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 일 실시 예에 따른 표시장치는, 표시기판 상에 배치된 제1 패드 및 회로기판 상에 배치된 제2 패드를 정렬시키는 단계, 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드를 접촉시키는 단계, 상기 표시기판의 두께 방향으로 상기 회로기판에 압력을 가하는 단계, 상기 압력이 가해지는 동안, 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드의 계면에 초음파 진동을 발생시키는 단계를 포함하고, 상기 회로기판은 상기 제2 패드와 이격되며 상기 제2 패드와 전기적으로 연결된 제3 패드를 포함하고, 상기 제2 패드 및 상기 제3 패드는 단일 물질의 메탈층으로 제공된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드를 감싸도록 상기 표시기판 및 상기 회로기판 사이에 레진을 배치시키는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 패드는, 상기 표시기판 상에 배치되고, 제1 메탈 물질로 제공된 제1 서브 메탈층, 상기 제1 서브 메탈층 상에 배치되고 제2 메탈 물질로 제공된 제2 서브 메탈층, 상기 제2 서브 메탈층 상에 배치되고, 상기 제2 패드와 직접적으로 접촉하며 상기 제1 메탈 물질로 제공된 제3 서브 메탈층을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 패드의 적어도 일 부분은 상기 제2 서브 메탈층과 직접적으로 접촉된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제2 패드는 구리로 제공된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 회로기판과 표시패널 간의 전기적 접속 특성이 향상될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 평면도이다.
도 5a는 본 발명의 실시 예에 따른 화소의 등가회로도이다.
도 5b는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 일 부분을 보여주는 부분 단면도이다
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 도 4에 도시된 I-I'를 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 제1 패드 및 제2 패드 간의 접합을 보여주는 도면이다.
도 8은 도 6에 도시된 AA 영역을 확대한 확대도이다.
도 9a는 본 발명의 실시 예에 따른 도 4에 도시된 II-II'를 따라 절단한 단면도이다.
도 9b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 4에 도시된 II-II'를 따라 절단한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 제1 패드 및 제2 패드 간의 접합 과정을 보여주는 순서도이다.
도 11a 내지 도 11c는 제1 패드 및 제2 패드 간의 초음파 본딩을 보여주는 도면들이다.
본 명세서에서, 어떤 구성요소(또는 영역, 층, 부분 등)가 다른 구성요소 "상에 있다", "연결 된다", 또는 "결합된다"고 언급되는 경우에 그것은 다른 구성요소 상에 직접 배치/연결/결합될 수 있거나 또는 그들 사이에 제3의 구성요소가 배치될 수도 있다는 것을 의미한다.
동일한 도면부호는 동일한 구성요소를 지칭한다. 또한, 도면들에 있어서, 구성요소들의 두께, 비율, 및 치수는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다.
"및/또는"은 연관된 구성들이 정의할 수 있는 하나 이상의 조합을 모두 포함한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
또한, "아래에", "하측에", "위에", "상측에" 등의 용어는 도면에 도시된 구성들의 연관관계를 설명하기 위해 사용된다. 상기 용어들은 상대적인 개념으로, 도면에 표시된 방향을 기준으로 설명된다.
다르게 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 용어 (기술 용어 및 과학 용어 포함)는 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 또한, 일반적으로 사용되는 사전에서 정의된 용어와 같은 용어는 관련 기술의 맥락에서 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 이상적인 또는 지나치게 형식적인 의미로 해석되지 않는 한, 명시적으로 여기에서 정의됩니다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 사시도이다. 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 표시장치(DD)는 표시면(DD-IS)을 통해 이미지(IM)를 표시할 수 있다. 본 발명에 따르면, 평면형 표시면(DD-IS)을 구비한 표시장치(DD)가 도시되었으나, 이에 제한되지 않는다. 표시장치(DD)는 곡면형 표시면 또는 입체형 표시면을 포함할 수도 있다. 입체형 표시면은 서로 다른 방향을 지시하는 복수 개의 표시 영역들을 포함하고, 예컨대, 다각 기둥형 표시면을 포함할 수도 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시장치(DD)는 플렉서블 표시장치로 제공될 수 있다. 그러나 이에 제한되지 않고, 본 발명에 따른 표시장치(DD)는 리지드 표시장치로 제공될 수 있다.
또한, 도시되지 않았으나, 메인보드에 실장된 전자모듈들, 카메라 모듈, 전원모듈 등이 표시장치(DD)과 함께 브라켓/케이스 등에 배치됨으로써 핸드폰 단말기를 구성할 수 있다. 본 발명에 따른 표시장치(DD)는 텔레비전, 모니터 등과 같은 대형 전자장치를 비롯하여, 테블릿, 자동차 네비게이션, 게임기, 스마트 와치 등과 같은 중소형 전자장치 등에 적용될 수 있다.
표시면(DD-IS)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 정의하는 면과 평행할 수 있다. 표시면(DD-IS)의 법선 방향, 즉 표시장치(DD)의 두께 방향은 제3 방향(DR3)이 지시한다. 이하에서 설명되는 각 부재들 또는 유닛들의 전면(또는 상면)과 배면(또는 하면)은 제3 방향(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 본 실시예에서 도시된 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)은 예시에 불과하고 제1 내지 제3 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향들은 반대 방향들로 변환될 수 있다.
도 1에 도시된 것과 같이, 표시면(DD-IS)은 이미지(IM)가 표시되는 표시 영역(DD-DA) 및 표시 영역(DD-DA)에 인접한 비표시 영역(DD-NDA)을 포함한다. 비표시 영역(DD-NDA)은 이미지가 표시되지 않는 영역일 수 있다. 도 1에는 이미지(IM)의 일 예로 어플리케이션 아이콘들 및 시계창을 도시하였다.
또한, 표시 영역(DD-DA)은 사각 형상이며, 비표시 영역(DD-NDA)이 표시 영역(DD-DA)을 에워싸는 것으로 도시되었다. 다만, 이에 제한되지 않고, 표시 영역(DD-DA)의 형상과 비표시 영역(DD-NDA)의 형상은 상대적으로 디자인될 수 있다. 예를 들어, 비표시 영역(DD-NDA)은 표시 영역(DD-DA)의 어느 일 측에만 인접하게 배치되거나, 생략될 수도 있다.
도 2를 참조하면, 표시장치(DD)는 윈도우 부재(WM), 표시모듈(DM), 회로기판(FB), 및 수납 부재(BC)를 포함할 수 있다.
윈도우 부재(WM)는 표시모듈(DM) 상부에 배치되고, 표시모듈(DM)로부터 제공되는 영상을 투과 영역(TA)을 통해 투과시킬 수 있다. 윈도우 부재(WM)는 투과 영역(TA) 및 비투과 영역(NTA)을 포함한다. 투과 영역(TA)은 도 1에 도시된 표시 영역(DD-DA)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 즉, 표시장치(DD)의 표시 영역(DD-DA)에 표시되는 이미지(IM)는 윈도우 부재(WM)의 투과 영역(TA)을 통해 외부에서 시인될 수 있다.
비투과 영역(NTA)은 도 1에 도시된 비표시 영역(DD-NDA)에 대응하는 형상을 가질 수 있다. 비투과 영역(NTA)은 투과 영역(TA)에 비해 상대적으로 광 투과율이 낮은 영역일 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 비투과 영역(NTA)은 생략될 수도 있다.
윈도우 부재(WM)는 유리, 사파이어, 또는 플라스틱 등으로 구성될 수 있다. 또한, 윈도우 부재(WM)가 단일층으로 도시되었지만, 윈도우 부재(WM)는 복수 개의 층들을 포함할 수 있다. 윈도우 부재(WM)는 베이스 층 및 비투과 영역(NTA)에 중첩하며 베이스 층 배면에 배치된 적어도 하나의 인쇄층을 포함할 수 있다. 인쇄층은 소정의 컬러를 가질 수 있다. 일 예로, 인쇄층은 블랙 색상으로 제공되거나, 블랙 색상 외의 다른 컬러로 제공될 수 있다.
표시모듈(DM)은 윈도우 부재(WM) 및 수납 부재(BC) 사이에 배치된다. 표시모듈(DM)은 표시패널(DP) 및 입력 감지 유닛(ISU)를 포함한다.
표시패널(DP)은 영상을 생성하며, 생성된 영상을 윈도우 부재(WM)로 전달할 수 있다. 본 발명의 실시 예에 따르면, 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널, 액정 표시패널, 또는 퀀텀닷 발광 표시패널일 수 있으며, 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 유기발광 표시패널은 유기발광소자들을 포함한다. 액정 표시패널은 액정분자들을 포함한다. 퀀텀닷 발광 표시패널은 퀀텀닷, 또는 퀀텀로드를 포함한다.
이하, 본 발명에 따른 표시패널(DP)은 유기발광 표시패널인 것으로 설명된다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 실시 예에 따라 다양한 표시패널이 본 발명에 적용될 수 있다.
입력 감지 유닛(ISU)은 윈도우 부재(WM)와 표시패널(DP) 사이에 배치될 수 있다. 입력 감지 유닛(ISU)은 외부에서 인가되는 입력을 감지한다. 외부에서 인가되는 입력은 다양한 형태로 제공될 수 있다. 예를 들어, 외부 입력은 사용자 신체의 일부, 스타일러스 펜, 광, 열, 또는 압력 등 다양한 형태의 외부 입력들을 포함한다. 또한, 사용자의 손 등 신체의 일부가 접촉하는 입력은 물론, 근접하거나 인접하는 공간 터치(예를 들어, 호버링)도 입력의 일 형태일 수 있다.
입력 감지 유닛(ISU)은 표시패널(DP) 상에 직접 배치될 수 있다. 본 실시예에서 입력 감지 유닛(ISU)은 표시패널(DP)과 연속공정에 의해 제조될 수 있다. 그러나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 입력 감지 유닛(ISU)은 개별 패널로 제공되어, 접착 부재를 통해 표시패널(DP)과 결합될 수 있다. 다른 예로, 입력 감지 유닛(ISU)은 생략될 수 있다.
회로기판(FB)은 표시패널(DP)의 일단에 연결되어 표시패널(DP)에 구동 신호를 제공할 수 있다. 구동 신호는 표시패널(DP)로부터 영상이 표시되기 위한 신호일 수 있다. 한편, 도 2를 통해, 회로기판(FB)이 표시패널(DP)에 연결된 구조만이 도시되었으나 이에 한정되지 않으며, 표시장치(DD)는 입력 감지 유닛(ISU)에 연결된 터치 회로기판을 더 포함할 수 있다. 터치 회로기판은 입력 감지 유닛(ISU)에 터치 구동 신호를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 회로기판(FB) 및 표시패널(DP)을 연결하는 본딩 방식은 터치 회로기판 및 입력 감지 유닛을 연결하는 본딩 방식과 실질적으로 동일할 수 있다.
수납 부재(BC)는 윈도우 부재(WM)와 결합될 수 있다. 수납 부재(BC)는 표시장치(DD)의 배면을 제공하며, 윈도우 부재(WM)와 결합되어 내부 공간을 정의한다. 수납 부재(BC)는 상대적으로 높은 강성을 가진 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 수납 부재(BC)는 글라스, 플라스틱, 메탈로 구성된 복수 개의 프레임 및/또는 플레이트를 포함할 수 있다. 수납 부재(BC)는 내부 공간에 수용된 표시장치(DD)의 구성들을 외부 충격으로부터 안정적으로 보호할 수 있다.
또한, 수납 부재(BC)가 높은 강성을 가진 물질을 포함하는 것으로 설명되나, 이에 한정되지 않으며 수납 부재(BC)는 플렉서블한 물질을 포함할 수 있다. 도시되지 않았지만, 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치(DD)는 폴딩되거나 휘어질 수 있는 특성을 가질 수 있다. 그 결과, 표시장치(DD)에 포함된 구성들 역시 플렉서블한 성질을 가질 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 표시모듈의 단면도이다.
도 3을 참조하면, 표시패널(DP)은 베이스기판(SUB), 베이스기판(SUB) 상에 배치된 회로 소자층(DP-CL), 표시 소자층(DP-OLED), 및 절연층(TFL)을 포함한다. 입력 감지 유닛(ISU)은 절연층(TFL) 상에 직접 배치될 수 있다. 본 명세서에서 "A 구성이 B 구성 상에 직접 배치된다"는 것은 A 구성과 B 구성 사이에 접착층이 배치되지 않는 것을 의미한다.
베이스기판(SUB)은 적어도 하나의 플라스틱 필름을 포함할 수 있다. 베이스기판(SUB)은 플렉서블한 기판으로 플라스틱 기판, 유리 기판, 메탈 기판, 또는 유/무기 복합재료 기판 등을 포함할 수 있다. 도 1을 참조하여 설명한 표시 영역(DD-DA) 및 비표시 영역(DD-NDA)은 베이스기판(SUB)에 정의된 표시 영역(DP-DA) 및 비표시 영역(DP-NDA)에 각각 대응될 수 있다. 이하, 베이스기판(SUB)은 표시기판으로 설명될 수 있다.
회로 소자층(DP-CL)은 적어도 하나의 중간 절연층과 회로 소자를 포함한다. 중간 절연층은 적어도 하나의 중간 무기막과 적어도 하나의 중간 유기막을 포함한다. 상기 회로 소자는 신호 라인들, 화소의 구동 회로 등을 포함한다.
표시 소자층(DP-OLED)은 복수 개의 유기발광 다이오드들을 포함한다. 표시 소자층(DP-OLED)은 화소 정의막과 같은 유기막을 더 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 표시패널이 액정 표시패널로 제공될 경우, 표시 소자층은 액정층으로 제공될 수 있다.
절연층(TFL)은 표시 소자층(DP-OLED)을 밀봉한다. 일 예로, 절연층(TFL)은 박막 봉지층일 수 있다. 절연층(TFL)은 수분, 산소, 및 먼지 입자와 같은 이물질로부터 표시 소자층(DP-OLED)을 보호한다. 한편, 도 3에 도시된 바에 따르면, 절연층(TFL)은 표시 영역(DP-DA) 및 비표시 영역(DP-NDA)에 각각 중첩하는 것으로 도시되나, 이에 한정되지 않으며 비표시 영역(DP-NDA)에 비중첩할 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 평면도이다. 도 5a는 본 발명의 실시 예에 따른 화소의 등가회로도이다. 도 5b는 본 발명의 실시 예에 따른 표시장치의 일 부분을 보여주는 부분 단면도이다
도 4를 참조하면, 표시장치(DD)는 표시패널(DP), 표시패널(DP)에 전기적으로 연결된 회로기판(FB), 및 회로기판(FB)에 전기적으로 연결된 구동 회로기판(PB)을 포함한다.
표시패널(DP)은 게이트 구동회로(GDC), 복수 개의 신호 라인들(SGL), 제1 패드 영역(SA)에 중첩한 복수 개의 제1 패드들(PD1), 및 복수 개의 화소들(PX)을 포함할 수 있다.
화소들(PX)은 표시 영역(DP-DA)에 배치된다. 화소들(PX) 각각은 유기발광 다이오드와 그에 연결된 화소 구동회로(PXC, 도5a 참조)를 포함한다. 게이트 구동회로(GDC), 신호 라인들(SGL), 제1 패드들(PD1), 및 화소 구동회로는 도 3에 도시된 베이스기판(SUB) 상에 배치된 회로 소자층(DP-CL)에 포함될 수 있다.
자세하게, 도 5a를 참조하면, 어느 하나의 게이트 라인(GL), 어느 하나의 데이터 라인(DL), 전원 라인(PL), 및 이들에 연결된 화소(PX)가 도시되었다. 화소(PX)의 구성은 도 5a에 제한되지 않고 변형되어 실시될 수 있다.
화소(PX)는 유기발광 다이오드(ED) 및 화소 구동회로(PXC)를 포함할 수 있다.
유기발광 다이오드(ED)는 전면 발광형 다이오드이거나, 배면 발광형 다이오드일 수 있다. 화소(PX)는 유기발광 다이오드(ED)를 구동하기 위한 화소 구동회로(PXC)로써 제1 트랜지스터(T1, 또는 스위칭 트랜지스터), 제2 트랜지스터(T2, 또는 구동 트랜지스터), 및 커패시터(Cst)를 포함한다. 제1 전원 전압(ELVDD)은 제2 트랜지스터(T2)에 제공되고, 제2 전원 전압(ELVSS)은 유기발광 다이오드(ED)에 제공된다. 제2 전원 전압(ELVSS)은 제1 전원 전압(ELVDD) 보다 낮은 전압일 수 있다.
제1 트랜지스터(T1)는 게이트 라인(GL)에 인가된 게이트 신호에 응답하여 데이터 라인(DL)에 인가된 데이터 신호를 출력한다. 커패시터(Cst)는 제1 트랜지스터(T1)로부터 수신한 데이터 신호에 대응하는 전압을 충전한다. 제2 트랜지스터(T2)는 유기발광 다이오드(ED)에 연결된다. 제2 트랜지스터(T2)는 커패시터(Cst)에 저장된 전하량에 대응하여 유기발광 다이오드(ED)에 흐르는 구동전류를 제어한다.
등가회로는 하나의 일 실시예에 불과하며 이에 제한되지 않는다. 화소(PX)는 복수 개의 트랜지스터들을 더 포함할 수 있고, 더 많은 개수의 커패시터들을 포함할 수 있다.
다시 도 4를 참조하면, 게이트 구동회로(GDC)는 복수 개의 게이트 신호들을 생성하고, 게이트 신호들을 후술하는 복수 개의 게이트 라인들(GL)에 순차적으로 출력한다. 또한,　게이트 구동회로(GDC)는 화소들(PX)의 화소 구동회로(PXC)에 또 다른 제어 신호를 더 출력할 수 있다.
게이트 구동회로(GDC)는 화소들(PX)의 화소 구동회로(PXC)와 동일한 공정, 예컨대 LTPS(Low Temperature Polycrystalline Silicon) 공정 또는 LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide) 공정을 통해 형성된 복수 개의 박막 트랜지스터들을 포함할 수 있다.
신호 라인들(SGL)은 표시 영역(DP-DA) 및 비표시 영역(DP-NDA)에 중첩하며, 베이스기판(SUB) 상에 배치될 수 있다. 신호 라인들(SGL)은 게이트 라인들(GL), 데이터 라인들(DL), 전원 라인(PL), 및 제어신호 라인(CSL)을 포함한다. 게이트 라인들(GL) 각각은 화소들(PX) 중 대응하는 화소들에 연결되고, 데이터 라인들(DL) 각각은 화소들(PX) 중 대응하는 화소들에 각각 연결된다. 전원 라인(PL)은 화소들(PX)에 연결된다. 제어신호 라인(CSL)은 게이트 구동회로(GDC)에 제어신호들을 제공할 수 있다.
회로기판(FB)은 표시패널(DP)의 일단 및 구동 회로기판(PB)의 일단에 연결될 수 있다. 실시 예에 따르면, 회로기판(FB)은 플렉서블 인쇄회로기판(Flexible printed circuit board)으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 회로기판(FB)은 표시패널(DP)의 일 측면을 따라 밴딩되어 표시패널(DP)의 배면에 배치될 수 있다.
한편, 도 4에 도시된 바에 따르면, 회로기판(FB)이 표시패널(DP) 및 구동 회로기판(PB)과 분리된 상태로 각각 도시되었으나, 회로기판(FB)은 표시패널(DP)의 비표시 영역(DP-NDA)의 일 부분 및 구동 회로기판(PB)의 일 부분에 각각 연결될 수 있다.
회로기판(FB)은 제1 기판(FCB) 및 제1 기판(FCB) 상에 배치된 복수 개의 제2 패드들(PD2)을 포함할 수 있다. 제2 패드들(PD2)은 제1 기판(FCB)에 정의된 제2 패드 영역(FA1)에 배치될 수 있다. 회로기판(FB)과 표시패널(DP)이 본딩(접합)된 경우, 제1 패드 영역(SA)과 제2 패드 영역(FA1)은 서로 중첩할 수 있다.
제2 패드들(PD2)은 표시패널(DP)의 제1 패드 영역(SA)에 배치된 제1 패드들(PD1)에 전기적으로 각각 본딩될 수 있다. 그 결과, 제2 패드들(PD2)로부터 전달된 복수 개의 구동 신호들이 제1 패드들(PD1)을 통해 표시패널(DP)에 전달될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 표시패널(DP)의 제1 패드들(PD1, 이하 제1 패드로 설명)은 초음파 접합 방식에 기반하여 회로기판(FB)의 제2 패드들(PD2, 이하 제2 패드로 설명)과 각각 본딩될 수 있다. 초음파 접합 방식이란 두 메탈 물질들이 압력 및 초음파 진동을 통해 직접적으로 접합되는 것을 의미한다. 그 결과, 제1 패드(PD1)는 제2 패드(PD2)에 직접적으로 접촉되고, 전기적으로 서로 연결될 수 있다.
한편, 기존 실시 예의 경우, 회로기판의 제2 패드는 적층된 적어도 두 개의 이상의 메탈층들을 포함할 수 있다. 이 경우, 제2 패드가 두 개 이상의 메탈층들로 제공됨에 따라 공정 비용이 상승되며, 직접적으로 접촉하는 제2 패드의 메탈층과 제1 패드의 메탈층 간의 초음파 접합이 용이하지 않을 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 회로기판(FB)에 포함된 제2 패드(PD2)는 단일 물질의 제1 메탈층으로 제공될 수 있다. 특히, 본 발명에 따른 제2 패드(PD2)는 제1 패드(PD1)에 포함된 메탈층과 초음파 접합이 용이한 메탈 물질로 제공될 수 있다. 따라서, 전반적인 공정 비용이 절감될 수 있으며, 제1 패드(PD1) 및 제2 패드(PD2) 간에 초음파 접합이 용이해질 수 있다. 이에 대해서는, 도 6을 통해 보다 자세히 설명된다.
또한, 회로기판(FB)은 제1 기판(FCB) 및 제1 기판(FCB) 상에 배치된 복수 개의 제3 패드들(PD3)을 포함할 수 있다. 회로기판(FB)에는 구동 회로기판(PB)의 구동 패드 영역(PA)과 중첩하는 제3 패드 영역(FA2)이 정의되고, 제3 패드들(PD3)은 제3 패드 영역(FA2)에 중첩하게 제1 기판(FCB) 상에 배치될 수 있다. 회로기판(FB)과 구동 회로기판(PB)이 본딩될 시에, 제3 패드 영역(FA2)과 구동 회로기판(PB)에 정의된 구동 패드 영역(PA)이 서로 중첩할 수 있다.
제3 패드들(PD3)은 구동칩(DC)을 사이에 두고 평면상에서 제2 패드들(PD2)과 이격될 수 있다. 구동칩(DC)은 제2 패드들(PD2) 및 제3 패드들(PD3)과 전기적으로 연결될 수 있다. 구동칩(DC)은 제3 패드들(PD3)을 통해 구동 회로기판(PB)으로부터 출력된 구동 신호들을 수신하고, 수신된 구동 신호들에 기반하여 화소들(PX)에 제공될 데이터 신호들을 출력한다. 데이터 신호들은 제2 패드들(PD2)을 통해 제1 패드들(PD1)에 전달될 수 있다. 제1 패드들(PD1)은 구동칩(DC)으로부터 전달된 데이터 신호들을 신호 라인들(SGL) 중 데이터 라인들(DL)에 각각 전달할 수 있다.
한편, 구동칩(DC)이 회로기판(FB) 상에 배치된 것으로 설명되나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않으며, 다른 예로 구동칩(DC)은 표시패널(DP)의 베이스기판(SUB) 상에 실장될 수 있다.
구동 회로기판(PB)은 표시패널(DP) 및 입력 감지 유닛(ISU)의 구동에 필요한 전반적인 구동 신호들 및 전원 신호들을 생성하여, 표시패널(DP) 및 입력 감지 유닛(ISU)에 제공할 수 있다. 구동 회로기판(PB)은 제2 기판(PCB) 및 제2 기판(PCB) 상에 배치된 구동 패드들(PDd, 이하 구동 패드로 설명)을 포함할 수 있다. 구동 패드(PDd)는 제2 기판(PCB)에 정의된 구동 패드 영역(PA)에 배치될 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 회로기판(FB)에 포함된 제3 패드(PD3)는 단일 물질의 제2 메탈층으로 제공될 수 있다. 제3 패드(PD3)의 제2 메탈층은 제2 패드(PD2)의 제1 메탈층과 동일한 물질로 제공될 수 있다. 특히, 제3 패드(PD3)는 구동 패드(PDd)에 포함된 메탈층과 초음파 접합이 용이한 메탈 물질로 제공될 수 있다. 따라서, 전반적인 공정 비용이 절감될 수 있으며, 제3 패드(PD3) 및 구동 패드(PDd) 간에 초음파 접합이 용이해질 수 있다.
한편, 제3 패드(PD3) 및 구동 패드(PDd)가 초음파 접합 방식에 기반하여 서로 본딩되는 것으로 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정되지 않는다. 즉, 다른 실시 예에 따르면, 제3 패드(PD3) 및 구동 패드(PDd)는 접착 부재를 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 제3 패드(PD3) 및 구동 패드(PDd)는 도전 입자들을 통해 전기적으로 연결될 수 있다. 이에 대해서는, 도 9a 및 도 9b를 통해 보다 자세히 설명된다.
도 5b를 참조하면, 도 5a에 도시된 화소의 등가 회로에 대응하는 표시패널(DP)의 부분 단면이 도시된다. 베이스기판(SUB) 상에 회로 소자층(DP-CL), 표시 소자층(DP-OLED), 및 절연층(TFL)이 순차적으로 배치된다.
도 4를 통해 도시된 회로기판(FB)은 표시 소자층(DP-OLED)과 비중첩하는 베이스기판(SUB) 상에 배치될 수 있다. 회로기판(FB)에 포함된 제2 패드들(PD2)은 회로 소자층(DP-CL)에 포함된 제1 패드들(PD1)에 연결될 수 있다.
회로 소자층(DP-CL)은 적어도 하나의 절연층과 회로 소자를 포함한다. 회로 소자는 신호라인, 화소의 구동회로 등을 포함한다. 코팅, 증착 등에 의한 절연층, 반도체층 및 도전층 형성공정과 포토리소그래피 공정에 의한 절연층, 반도체층 및 도전층층의 패터닝 공정을 통해 회로 소자층(DP-CL)이 형성될 수 있다.
회로 소자층(DP-CL)은 무기막인 버퍼막(BFL), 제1 중간 무기막(10) 및 제2 중간 무기막(20)을 포함하고, 유기막인 중간 유기막(30)을 포함할 수 있다. 버퍼막(BFL)은 적층된 복수개의 무기막을 포함할 수 있다. 도 5c에는 스위칭 트랜지스터(T1) 및 구동 트랜지스터(T2)를 구성하는 제1 반도체 패턴(OSP1), 제2 반도체 패턴(OSP2), 제1 제어전극(GE1), 제2 제어전극(GE2), 제1 입력전극(DE1), 제1 출력전극(SE1), 제2 입력전극(DE2), 제2 출력전극(SE2)의 배치관계가 예시적으로 도시되었다. 제1 내지 제4 관통홀(CH1, CH2, CH3, CH4) 역시 예시적으로 도시되었다.
표시 소자층(DP-OLED)은 유기발광 다이오드(OLED)를 포함할 수 있다. 표시 소자층(DP-OLED)은 화소 정의막(PDL)을 포함한다. 예컨대, 화소 정의막(PDL)은 유기층일 수 있다
중간 유기막(30) 상에 제1 전극(AE)이 배치된다. 제1 전극(AE)은 중간 유기막(30)을 관통하는 제5 관통홀(CH5)을 통해 제2 출력전극(SE2)에 연결된다. 화소 정의막(PDL)에는 개구부(OM)가 정의된다. 화소 정의막(PDL)의 개구부(OM)는 제1 전극(AE)의 적어도 일부분을 노출시킨다. 화소 정의막(PDL)의 개구부(OM)는 다른 개구부들과 구분하기 위해 발광 개구부로 명명된다.
별도로 도시하지 않았으나, 화소 정의막(PDL)의 상면 상에는 화소 정의막(PDL)의 일부분에 중첩하는 스페이서가 배치될 수 있다. 스페이서는 화소 정의막(PDL)와 일체의 형상이거나, 추가 공정에 의해 형성된 절연구조물 일 수 있다.
표시패널(DP)은 발광영역(PXA)과 발광영역(PXA)에 인접한 비발광영역(NPXA)을 포함할 수 있다. 비발광영역(NPXA)은 발광영역(PXA)을 에워싸을수 있다. 본 실시예에서 발광영역(PXA)은 발광 개구부(OM)에 의해 노출된 제1 전극(AE)의 일부영역에 대응하게 정의되었다.
정공 제어층(HCL)은 발광영역(PXA)과 비발광영역(NPXA)에 공통으로 배치될 수 있다. 정공 제어층(HCL)은 정공 수송층을 포함하고, 정공 주입층을 더 포함할 수 있다. 정공 제어층(HCL) 상에 발광층(EML)이 배치된다. 발광층(EML)은 발광 개구부(OM)에 대응하는 영역에 배치될 수 있다. 즉, 발광층(EML)은 화소들 각각에 분리되어 형성될 수 있다. 발광층(EML)은 유기물질 및/또는 무기물질을 포함할 수 있다. 발광층(EML)은 소정의 유색 컬러광을 생성할 수 있다.
발광층(EML) 상에 전자 제어층(ECL)이 배치된다. 전자 제어층(ECL)은 전자 수송층을 포함하고, 전자 주입층을 더 포함할 수 있다. 정공 제어층(HCL)과 전자 제어층(ECL)은 오픈 마스크를 이용하여 복수 개의 화소들에 공통으로 형성될 수 있다. 전자 제어층(ECL) 상에 제2 전극(CE)이 배치된다. 제2 전극(CE)은 일체의 형상을 갖고 복수 개의 화소들 각각에 포함된 전자 제어층(ECL) 상에 공통적으로 배치된다.
제2 전극(CE) 상에 절연층(TFL)이 배치된다. 절연층(TFL)은 단일 봉지층으로 제공되거나, 복수 개의 박막들로 제공될 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 도 4에 도시된 I-I'를 따라 절단한 단면도이다. 도 7은 본 발명의 실시 예에 따른 제1 패드 및 제2 패드 간의 접합을 보여주는 도면이다. 도 8은 도 6에 도시된 AA 영역을 확대한 확대도이다.
도 6을 참조하면, 베이스기판(SUB)은 제1 기판(FCB)과 제3 방향(DR3)에서 서로 마주할 수 있다. 제1 패드(PD1) 및 제2 패드(PD2)는 제3 방향(DR3)에서 서로 마주보며 직접적으로 접촉될 수 있다.
앞서 도 4를 통해 상술된 바와 같이, 본 발명에 따른 제1 패드(PD1) 및 제2 패드(PD2)는 초음파 접합 방식을 통해 직접적으로 접착될 수 있다. 특히, 제2 패드(PD2)는 단일 물질의 제1 메탈층(P2)으로 제공되며, 제1 패드(PD1)와의 초음파 접합이 용이한 메탈 물질로 제공될 수 있다.
자세하게, 도 7를 참조하면, 제1 패드(PD1)는 베이스기판(SUB) 상에 배치된 제1 서브 메탈층(P1a), 제1 서브 메탈층(P1a) 상에 배치된 제2 서브 메탈층(P1b), 및 제2 서브 메탈층(P1b) 상에 배치된 제3 서브 메탈층(P1c)을 포함한다. 제3 서브 메탈층(P1c) 상에는 단일 물질의 제2 패드(PD2)가 배치되며, 제3 서브 메탈층(P1c)은 제2 패드(PD2)와 직접적으로 접촉할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 서브 메탈층(P1a) 및 제3 서브 메탈층(P1c)은 동일한 물질로 제공될 수 있으며, 제2 서브 메탈층(P1b) 보다 얇은 두께를 가질 수 있다. 특히, 본 발명에 따른 제1 서브 메탈층(P1a) 및 제3 서브 메탈층(P1c) 각각은 티타늄(Ti)으로 제공될 수 있으며, 제2 서브 메탈층(P1b)은 알루미늄(Al)으로 제공될 수 있다. 또한, 제2 패드(PD2)는 구리(Cu)로 제공될 수 있다.
티타늄으로 제공된 제1 서브 메탈층(P1a)은 유리 기판으로 제공된 베이스기판(SUB) 및 알루미늄으로 제공된 제2 서브 메탈층(P1b)과의 초음파 접합이 용이할 수 있다. 또한, 티타늄으로 제공된 제3 서브 메탈층(P1c)은 알루미늄으로 제공된 제2 서브 메탈층(P1b) 및 제2 패드(PD2)와의 초음파 접합이 용이할 수 있다.
즉, 티타늄 및 구리 간의 초음파 접합은 알루미늄 및 구리 간의 초음파 접합 보다 접합 효율이 더 뛰어날 수 있다. 여기서, 접합 효율이란 두 구성들 간의 직접적으로 접촉된 면적이 큰 것을 의미할 수 있다. 그 결과, 제1 패드(PD1) 및 제2 패드(PD2) 간의 전기적 특성이 향상될 수 있다.
도 8를 참조하면, 제1 패드(PD1) 및 제2 패드(PD2) 간의 초음파 공정이 진행된 결과가 도시되었다. 구리로 제공된 제2 패드(PD2) 및 티타늄으로 제공된 제3 서브 메탈층(P1c) 간에 초음파 공정이 진행됨에 따라, 제2 패드(PD2)가 제3 서브 메탈층(P1c)와 접촉된다. 특히, 본 발명에 따르면, 제3 서브 메탈층(P1c)의 두께가 얇게 형성됨에 따라, 제3 서브 메탈층(P1c) 및 제2 패드(PD2) 간의 초음파 접합 시에, 제3 서브 메탈층(P1c)의 적어도 일 부분이 제거될 수 있다. 그 결고, 제2 패드(PD2)의 적어도 일 부분이 제2 서브 메탈층(P1b)에 직접적으로 접촉될 수 있다.
도 9a는 본 발명의 실시 예에 따른 도 4에 도시된 II-II'를 따라 절단한 단면도이다. 도 9b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 도 4에 도시된 II-II'를 따라 절단한 단면도이다.
앞서, 도 4를 통해 설명된 바와 같이, 회로기판(FB)에는 구동 회로기판(PB)의 구동 패드 영역(PA)과 중첩하는 제3 패드 영역(FA2)이 정의된다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 회로기판(FB) 및 구동 회로기판(PB)은 접착 부재(AF)를 통해 전기적으로 본딩될 수 있다.
자세하게, 도 9a를 참조하면, 회로기판(FB)은 제1 기판(FCB) 및 제1 기판(FCB) 상에 배치된 복수 개의 제3 패드들(PD3)을 포함할 수 있다. 제3 패드들(PD3)은 제2 패드들(PD2)과 함께 제1 기판(FCB) 상에 배치될 수 있다. 구동 회로기판(PB)은 제2 기판(PCB) 및 제2 기판(PCB) 상에 배치되어 제3 패드들(PD3)과 전기적으로 각각 연결된 구동 패드들(PDd, 이하 구동 패드로 설명)을 포함할 수 있다.
제3 패드들(PD3, 이하 제3 패드로 설명) 각각은 제2 메탈층(P3) 및 보조 메탈층(SY)을 포함한다. 본 발명에 따른 제2 메탈층(P3)은 구리로 제공되며, 보조 메탈층(SY)은 주석(Sn)으로 제공될 수 있다.
보조 메탈층(SY)은 제2 메탈층(P3)이 외부와 산화되는 것을 방지할 수 있다. 보조 메탈층(SY)이 생략될 경우, 제2 메탈층(P3)의 표면에 산화층이 형성될 수 있다. 예를 들어, 제2 메탈층(P3)이 구리로 제공됨에 따라, 제2 메탈층(P3)의 표면에 구리 산화층(CuO)이 형성될 수 있다. 그러나, 구리 산화층(CuO)의 전도성이 낮음에 따라, 접착 부재(AF)를 통해 전기적으로 연결되는 제3 패드(PD3)와 구동 패드(PDd) 간의 전기적 접속 특성이 저하될 수 있다.
본 발명에 따른 보조 메탈층(SY)은 제2 메탈층(P3) 상에 형성되어, 제2 메탈층(P3)이 외부와 산화되는 것을 방지한다. 또한, 보조 메탈층(SY)이 전도성이 높은 주석(Sn)으로 제공됨에 따라, 제2 메탈층(P3)과 구동 패드(PDd) 간의 전기적 접속 특성이 향상될 수 있다.
도 9a에 도시된 바와 같이, 회로기판(FB)은 접착 부재(AF)를 통해 구동 회로기판(PB)과 전기적으로 연결될 수 있다. 접착 부재(AF)는 이방 전도성 필름(Anisotropic Conductive Film)으로 제공될 수 있다. 자세하게, 접착 부재(AF)는 접착성을 갖는 접착필름(PF) 내에 형성된 도전 입자들(PI)을 포함한다. 도전 입자들(PI)은 제3 패드(PD3) 및 구동 패드(PDd)를 전기적으로 도통시킨다.
따라서, 제2 기판(PCB)에 실장된 회로 소자를 통해 구동 패드(PDd)로 전달된 구동 신호는 접착 부재(AF)를 통해 제3 패드(PD3)로 제공될 수 있다. 제3 패드(PD3)로 전달된 구동 신호는 제1 패드(PD1)로 전달될 수 있다.
도 9b를 참조하면, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 회로기판(FB) 및 구동 회로기판(PB)은 초음파 접합 방식을 통해 전기적으로 본딩될 수 있다.
도 9b에 도시된 바에 따르면, 제1 기판(FCB) 상에는 제3 패드(PD3a)가 배치된다. 본 발명의 제3 패드(PD3a)는 단일 물질의 제2 메탈층으로 제공될 수 있다. 일 예로, 제3 패드(PD3a)는 구리로 제공될 수 있다.
앞서 상술한 바와 같이, 제3 패드(PD3a)가 구리로 제공됨에 따라, 외부 산호와 반응하여 구리 산화층(CuO)이 제3 패드(PD3a) 상에 형성될 수 있다.
그러나, 제3 패드(PD3a) 및 구동 패드(PDd) 간의 초음파 접합 공정을 통해, 구리 산화층(CuO)이 제거될 수 있다. 초음파 접합을 통해, 제3 패드(PD3a) 및 구동 패드(PDd)는 직접적으로 접촉될 수 있다.
따라서, 제2 기판(PCB)에 실장된 회로 소자를 통해 구동 패드(PDd)로 전달된 구동 신호는 접착 부재(AF)를 통해 단일 물질의 제3 패드(PD3)로 제공될 수 있다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 제1 패드 및 제2 패드 간의 접합 과정을 보여주는 순서도이다. 도 11a 내지 도 11c는 제1 패드 및 제2 패드 간의 초음파 본딩을 보여주는 도면들이다.
도 10을 참조하면, 표시패널(DP) 및 회로기판(FB) 간의 초음파 접합 방법이 설명된다.
자세하게, 도 10 및 도 11a를 참조하면, 제1 단계(S110)에서, 베이스기판(SUB, 이하 표시기판으로 설명) 상에 배치된 제1 패드(PD1) 및 제1 기판(FCB) 상에 배치된 제2 패드(PD2)가 제3 방향(DR3)에서 서로 마주보도록 정렬될 수 있다. 이 경우, 제1 패드(PD1) 및 제2 패드(PD2)는 제3 방향(DR3)에서 서로 이격될 수 있다.
한편, 제1 패드(PD1) 상에는 제1 산화층(OY1)이 형성되고, 제2 패드(PD2) 상에는 제2 산화층(OY2)이 형성된다. 제1 산화층(OY1)은 티타늄과 반응한 티타늄 산화층일 수 있으며, 제2 산화층(OY2)은 구리와 반응한 구리 산화층일 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 제2 패드(PD2)는 단일 물질의 메탈층으로 제공되며, 제1 패드(PD1)는 티타늄 및 알루미늄이 적층된 복수 개의 서브 메탈층들로 제공될 수 있다.
도 10 및 도 11b를 참조하면, 제1 패드(PD1) 상에 배치된 제1 산화층(OY1) 및 제2 패드(PD2) 상에 배치된 제2 산화층(OY2)이 서로 접촉될 수 있다. 이 후, 회로기판(FB)의 제1 기판(FCB)을 표시기판(SUB)을 향해 압력(PS)을 가할 수 있다. 상기 압력(PS)이 가해지는 동안, 제1 패드(PD1) 및 제2 패드(PD2) 간의 계면에 초음파 주파수에 따른 진동을 가할 수 있다. 그 결과, 제1 패드(PD1)의 표면 및 제2 패드(PD2)의 표면이 서로 접촉될 수 있다.
도 10 및 도 11c를 참조하면, 초음파 진동이 제1 패드(PD1) 및 제2 패드(PD2) 사이에 가해짐에 따라, 제1 산화층(OY1) 및 제2 산화층(OY2)은 파괴될 수 있다. 그 결과, 제1 패드(PD1) 및 제2 패드(PD2)가 직접적으로 접촉되어 전기적 특성이 향상될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 기판(FCB) 및 표시기판(SUB) 사이에 레진(RS)이 배치될 수 있다. 즉, 레진(RS)은 제1 패드(PD1) 및 제2 패드(PD2)를 외부 공기와 차단시킬 수 있다. 그 결과, 제1 패드(PD1) 및 제2 패드(PD2)의 산화가 방지될 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
WM: 윈도우 부재
DM: 표시모듈
DP: 표시패널
ISU: 입력 감지 유닛
BC: 수납 부재
FB: 회로기판
PB: 구동 회로기판
SUB: 베이스기판

Claims (20)

  1. 표시 영역 및 상기 표시 영역에 인접한 비표시 영역을 포함하는 베이스기판 및 상기 비표시 영역에 중첩하며 상기 베이스기판 상에 배치된 제1 패드를 포함하는 표시모듈; 및
    제1 기판, 상기 제1 기판 상에 배치되며 상기 제1 패드에 직접적으로 접촉된 제2 패드, 및 상기 제2 패드와 이격되며 상기 제2 패드와 전기적으로 연결된 제3 패드를 포함하는 회로기판을 포함하고,
    상기 제2 패드는 단일 물질의 제1 메탈층으로 제공되고, 상기 제3 패드는 단일 물질의 제2 메탈층으로 제공된 것을 특징으로 하는 표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 패드는,
    상기 베이스기판 상에 배치된 제1 서브 메탈층;
    상기 제1 서브 메탈층 상에 배치된 제2 서브 메탈층; 및
    상기 제2 서브 메탈층 상에 배치되고, 상기 제2 패드와 직접적으로 접촉하는 제3 서브 메탈층을 포함하는 표시장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 제2 서브 메탈층 중 적어도 일부는 상기 제2 패드들과 직접적으로 접촉하는 표시장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 서브 메탈층의 두께는 상기 제1 서브 메탈층 및 상기 제3 서브 메탈층 각각의 두께 보다 큰 것을 특징으로 하는 표시장치.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 서브 메탈층 및 상기 제3 서브 메탈층은 동일한 물질로 제공된 것을 특징으로 하는 표시장치.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 서브 메탈층 및 상기 제3 서브 메탈층은 티타늄으로 제공되고, 상기 제2 서브 메탈층은 알루미늄으로 제공되는 표시장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 제1 메탈층은 구리로 제공되는 표시장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 베이스기판 및 상기 제1 기판 사이에 배치되며, 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드를 감싸는 레진을 더 포함하는 표시장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    제2 기판 및 상기 제2 기판 상에 배치되고 상기 제3 패드와 전기적으로 연결된 구동 패드를 포함하는 구동 회로기판을 더 포함하는 표시장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제3 패드 및 상기 구동 패드를 전기적으로 연결하는 이방성 도전필름을 더 포함하고,
    상기 이방성 도전필름은,
    상기 제1 기판 및 상기 제2 기판 사이에 배치된 접착 필름; 및
    상기 접착 필름에 채워지며, 각각이 상기 제3 패드 및 상기 구동 패드를 전기적으로 연결하는 도전 입자들을 포함하는 표시장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제3 패드는,
    상기 제1 기판 상에 배치된 제2 메탈층; 및
    상기 제2 메탈층 상에 배치되고 상기 도전 입자들과 전기적으로 접촉하는 보조 메탈층을 포함하고,
    상기 제2 메탈층은 상기 제1 메탈층과 동일한 물질로 제공되는 표시장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 보조 메탈층은 주석인 것을 특징으로 하는 표시장치.
  13. 제 9 항에 있어서,
    상기 제3 패드는 상기 구동 패드와 직접적으로 접촉하는 것을 특징으로 하는 표시장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 회로기판은 플렉서블한 기판인 것을 특징으로 하는 표시장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 패드 및 상기 제2 패드 각각은 복수 개로 제공되는 표시장치.
  16. 표시기판 상에 배치된 제1 패드 및 회로기판 상에 배치된 제2 패드를 정렬시키는 단계;
    상기 제1 패드 및 상기 제2 패드를 접촉시키는 단계;
    상기 표시기판의 두께 방향으로 상기 회로기판에 압력을 가하는 단계; 및
    상기 압력이 가해지는 동안, 상기 제1 패드 및 상기 제2 패드의 계면에 초음파 진동을 발생시키는 단계를 포함하고,
    상기 회로기판은 상기 제2 패드와 이격되며 상기 제2 패드와 전기적으로 연결된 제3 패드를 포함하고, 상기 제2 패드 및 상기 제3 패드는 단일 물질의 메탈층으로 제공된 것을 특징으로 하는 표시장치의 제조 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 제1 패드 및 상기 제2 패드를 감싸도록 상기 표시기판 및 상기 회로기판 사이에 레진을 배치시키는 단계를 더 포함하는 표시장치의 제조 방법.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 제1 패드는,
    상기 표시기판 상에 배치되고, 제1 메탈 물질로 제공된 제1 서브 메탈층;
    상기 제1 서브 메탈층 상에 배치되고 제2 메탈 물질로 제공된 제2 서브 메탈층; 및
    상기 제2 서브 메탈층 상에 배치되고, 상기 제2 패드와 직접적으로 접촉하며 상기 제1 메탈 물질로 제공된 제3 서브 메탈층을 포함하는 표시장치의 제조 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 제2 패드의 적어도 일 부분은 상기 제2 서브 메탈층과 직접적으로 접촉되는 표시장치의 제조 방법.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 제2 패드는 구리로 제공되는 표시장치의 제조 방법.
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