CN113130584A - 显示装置 - Google Patents

显示装置 Download PDF

Info

Publication number
CN113130584A
CN113130584A CN202011549074.2A CN202011549074A CN113130584A CN 113130584 A CN113130584 A CN 113130584A CN 202011549074 A CN202011549074 A CN 202011549074A CN 113130584 A CN113130584 A CN 113130584A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
sensing
display device
disposed
wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011549074.2A
Other languages
English (en)
Inventor
康起宁
金�显
宋承玟
李民圣
李尙训
池善范
洪晶银
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN113130584A publication Critical patent/CN113130584A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H10K59/1315—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals comprising structures specially adapted for lowering the resistance
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/40—OLEDs integrated with touch screens
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/88—Dummy elements, i.e. elements having non-functional features
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/311—Flexible OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H10K59/8731—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers

Abstract

本发明涉及一种显示装置。显示装置，包括：电路元件层，包括布置在基层的有源区域的像素；发光元件层；薄膜封装层，覆盖所述发光元件层，并且包括有机层；以及输入感测层，布置于所述薄膜封装层上，并且包括感测电极以及连接于所述感测电极的感测信号布线，其中，所述电路元件层包括：连接布线，在所述基层的周围区域与所述感测信号布线重叠而布置；以及接触部，在所述周围区域连接所述感测信号布线与所述连接布线，其中，所述接触部在平面上与所述薄膜封装层的所述有机层隔开。

Description

显示装置
技术领域
本发明涉及一种显示装置，尤其涉及一种能够感测外部输入的显示装置。
背景技术
电子装置根据电信号而被激活。电子装置可以包括由诸如显示图像的显示面板和感测外部输入的输入感测部等多种电子部件构成的装置。电子部件可以通过多样地排列的信号线而彼此电连接。
信号线可以根据电子部件的数量或处理环境而提供为多样的数量，并且为了在预定的面板区域内防止电信号干扰而设计为排列在适当的空间。信号线可以通过垫接收从外部施加的电信号。随着显示装置的信号处理速度或处理数据增加，需要大量的信号线和垫。并且，信号线中的一部分必须布置在显示装置的边框区域。近来，持续进行着各种努力以最小化显示装置的边框区域。
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够最小化边框区域的显示装置。
根据用于达成如上所述的目的的本发明的一特征，显示装置包括：基层，包括有源区域和布置于所述有源区域的外侧的周围区域；电路元件层，包括布置在所述基层的所述有源区域的像素；发光元件层，包括配备于所述电路元件层上的发光元件；薄膜封装层，覆盖所述发光元件层，并且包括有机层；以及输入感测层，布置于所述薄膜封装层上，并且包括感测电极以及连接于所述感测电极的感测信号布线。所述电路元件层包括：连接布线，在所述周围区域与所述感测信号布线重叠而布置；以及接触部，在所述周围区域连接所述感测信号布线与所述连接布线，其中，所述接触部在平面上与所述薄膜封装层的所述有机层隔开。
在示例性的实施例中，所述薄膜封装层还可以包括：第一无机层，布置于所述发光元件层与所述有机层之间；以及第二无机层，覆盖所述有机层。
在示例性的实施例中，所述接触部可以包括：接触孔，贯通所述第二无机层而被定义，其中，所述感测信号布线通过所述接触孔与所述连接布线连接。
在示例性的实施例中，还可以包括：坝部，布置于所述电路元件层上，并且包围所述有源区域而布置，其中，所述第二无机层覆盖所述坝部。
在示例性的实施例中，所述接触部可以布置于所述坝部的外侧。
在示例性的实施例中，所述感测电极可以包括：第一感测电极；以及第二感测电极，与所述第一感测电极电绝缘而形成静电电容。
在示例性的实施例中，所述感测信号布线可以连接于所述第一感测电极。
在示例性的实施例中，所述第一感测电极可以包括第一感测图案以及电连接所述第一感测图案的第一连接图案，所述第二感测电极包括第二感测图案以及电连接所述第二感测图案的第二连接图案。
在示例性的实施例中，所述输入感测层可以包括：第一导电层，布置于所述薄膜封装层上；第一输入绝缘层，布置于所述第一导电层上；以及第二导电层，布置于所述第一输入绝缘层上，其中，所述感测信号布线布置于所述第二导电层，所述第一导电层与所述第二导电层彼此接触。
在示例性的实施例中，所述电路元件层还可以包括：驱动信号布线，布置于所述基层的所述周围区域而向所述像素供应驱动信号，其中，所述连接布线与所述驱动信号布线在相同的层彼此隔开而布置。
在示例性的实施例中，所述电路元件层还可以包括：驱动信号布线，布置于所述基层的所述周围区域而向所述像素供应驱动信号，其中，所述连接布线在平面上与所述驱动信号布线在不同的层重叠而布置。
根据本发明的另一实施例的显示装置包括：基层，包括有源区域和布置于所述有源区域的外侧的周围区域；电路元件层，包括布置在所述基层的所述有源区域的像素；发光元件层，包括配备于所述电路元件层上的发光元件；薄膜封装层，覆盖所述发光元件层，并且包括有机层；以及输入感测层，布置于所述薄膜封装层上，并且包括感测电极以及连接于所述感测电极的感测信号布线。所述电路元件层包括：驱动信号布线，布置于所述基层的所述周围区域而向所述像素供应驱动信号；连接布线，在所述周围区域与所述驱动信号布线重叠而布置；以及接触部，在所述周围区域连接所述感测信号布线与所述连接布线。所述接触部在平面上与所述薄膜封装层的所述有机层隔开。
在示例性的实施例中，所述薄膜封装层还可以包括：第一无机层，布置于所述发光元件层与所述有机层之间；以及第二无机层，覆盖所述有机层。
在示例性的实施例中，所述接触部可以包括：接触孔，贯通所述第二无机层而被定义，其中，所述感测信号布线通过所述接触孔与所述连接布线连接。
在示例性的实施例中，还可以包括：坝部，布置于所述电路元件层上，并且包围所述有源区域而布置，其中，所述第二无机层覆盖所述坝部。
在示例性的实施例中，所述接触部可以布置于所述坝部的外侧。
在示例性的实施例中，所述感测电极可以包括：第一感测电极；以及第二感测电极，与所述第一感测电极电绝缘而形成静电电容。
在示例性的实施例中，所述感测信号布线可以连接于所述第一感测电极。
在示例性的实施例中，所述第一感测电极可以包括第一感测图案以及电连接所述第一感测图案的第一连接图案，所述第二感测电极包括第二感测图案以及电连接所述第二感测图案的第二连接图案。
在示例性的实施例中，所述输入感测层可以包括：第一导电层，布置于所述薄膜封装层上；第一输入绝缘层，布置于所述第一导电层上；以及第二导电层，布置于所述第一输入绝缘层上，其中，所述感测信号布线布置于所述第二导电层，所述第一导电层与所述第二导电层彼此接触。
具有如上所述的构成的显示装置可以将显示面板的信号布线中的一部分用作输入感测层的信号布线。因此能够最小化显示装置的边框区域。
附图说明
图1是根据本发明的一实施例的显示装置的立体图。
图2是根据本发明的一实施例的显示装置的剖视图。
图3是图2所示的显示面板的剖视图。
图4是根据本发明的一实施例的显示面板的平面图。
图5是示出图4所示的多个像素中的任意一个的电路构成的图。
图6是根据本发明的一实施例的输入感测层的平面图。
图7是放大图6所示的第一区域的平面图。
图8图示了对应于图7的I-I'的截面。
图9图示了对应于图7的II-II'的截面。
图10图示了对应于图7的II-II'的截面的另一实施例。
图11是根据本发明的一实施例的输入感测层的平面图。
图12是根据本发明的一实施例的输入感测层的平面图。
附图标记说明
DD：显示装置 DP：显示面板
BL：基层 ISL：输入感测层
RL1：第一接收布线部 RL1-1～RL1-m：第一接收布线
RSL1～RSL4：感测布线 RCL1～RCL4：连接布线
RL2：第二接收布线部 RL2-1～RL2-m：第二接收布线
TL：传输布线部 AA：有源区域
NAA：周围区域 TFE：薄膜封装层
DP-CL：电路元件层 DP-OLED：发光元件层
CNE：连接电极 PX-TR：像素晶体管
具体实施方式
在本说明书中，当提到某一构成要素(或者区域、层、部分等)在另一构成要素“之上”、与另一构成要素“连接”或者“结合”时，其表示可以直接布置在另一构成要素上或者与另一构成要素直接连接/结合，或者在它们之间也可以布置有第三构成要素。
相同的附图标记指代相同的构成要素。并且，在附图中，构成要素的厚度、比率以及尺寸为了针对技术内容进行有效的说明而被夸大。
“和/或”包括相关的构成可以定义的一个以上的全部的组合。
第一、第二等术语可以用于说明多种构成要素，但所述构成要素不应被所述术语限定。所述术语仅用于将一个构成要素与另一构成要素进行区分的目的。例如，在不脱离本发明的权利范围的情况下，第一构成要素可以被命名为第二构成要素，相似地，第二构成要素也可以被命名为第一构成要素。只要在语境中没有明确表示不同含义，单数的表述便包括复数的表述。
并且，“下方”、“下侧”、“上方”、“上侧”等术语用于说明附图中示出的构成的相关关系。所述术语为相对概念，以附图中表示的方向为基准而被说明。
“包括”或者“具有”等术语应当被理解为：用于指定说明书中所记载的特征、数字、步骤、操作、构成要素、部件或者其组合的存在，而不是预先排除一个或者其以上的其他特征或者数字、步骤、操作、构成要素、部件或者其组合的存在或者附加的可能性。
只要没有被不同地定义，本说明书中所使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本发明所属技术领域的技术人员通常所理解的内容相同的含义。并且，与通常使用的词典中所定义的术语相同的术语应当被解释为具有与在相关技术的语境中的含义一致的含义，并且只要没有被解释为理想的或者过度的形式性的含义，则在此明示性地定义。
以下，参照附图，对本发明的实施例进行说明。
图1是根据本发明的一实施例的显示装置DD的立体图。图2是根据本发明的一实施例的显示装置DD的剖视图。
如图1所示，显示装置DD可以通过显示面DD-IS显示图像IM。显示面DD-IS与第一方向轴DR1及第二方向轴DR2定义的面平行。显示面DD-IS的法线方向(即，显示装置DD的厚度方向)由第三方向轴DR3指示。
以下所述的各个部件或元件的前面(或者，上表面)与背面(或者，下表面)通过第三方向轴DR3区分。但是，本实施例中图示的第一方向轴DR1、第二方向轴DR2、第三方向轴DR3仅为示例。以下，将第一方向至第三方向定义为第一方向轴DR1、第二方向轴DR2、第三方向轴DR3分别指示的方向，并且参照相同的附图标记。
在本发明的一实施例中图示了配备有平面型显示面的显示装置DD，然而并不局限于此。显示装置DD还可以包括曲面型显示面。显示装置DD也可以包括立体型显示面。立体型显示面可以包括指示互不相同的方向的多个显示区域，例如，也包括多棱柱型显示面。
根据本实施例的显示装置DD可以是刚性显示装置。然而，并不局限于此，根据本发明的显示装置DD可以是柔性显示装置。柔性显示装置可以包括可折叠的折叠式显示装置或者一部分区域弯曲的弯曲式显示装置。
在本实施例中，图1示例性地图示了能够应用于便携式终端的显示装置DD。虽然未图示，但是贴装于主板的电子模块、相机模块、电源模块等可以与显示装置DD一同布置于支架/壳体等而构成便携式电话终端。根据本发明的显示装置DD可以应用于诸如电视、监视器之类的大型电子装置以及诸如平板计算机、汽车导航仪、游戏机、智能手表之类的中小型电子装置等。
如图1所示，显示面DD-IS包括显示图像IM的图像区域DD-DA以及邻近于图像区域DD-DA的边框区域DD-NDA。边框区域DD-NDA是不显示图像的区域。图1图示了图标图像作为图像IM的一例。
如图1所示，图像区域DD-DA实质上可以是四边形形状。“实质上是四边形形状”不仅包括数学意义上的四边形形状，还包括在顶点区域(或者，边角区域)未定义顶点而定义有曲线的边界的四边形形状。
边框区域DD-NDA可以包围图像区域DD-DA。但是，并不局限于此，图像区域DD-DA和边框区域DD-NDA可以被设计为其他形状。边框区域DD-NDA也可以仅布置于图像区域DD-DA的一侧。根据显示装置DD与电子装置的其他构成要素的结合形态，边框区域DD-NDA也可以不暴露于外部。
根据本发明的一实施例的显示装置DD可以感测从外部施加的用户的输入TC。用户的输入TC可以是诸如用户身体的一部分、手写笔之类的工具等多样的外部输入中的任意一种或其组合。显示装置DD可以通过感测根据用户的输入TC而产生的反射光、温度、压力、超声波、电磁中的任意一种或其组合的变化而感测用户的输入TC。在本实施例中，将用户的输入TC假设为施加于显示装置DD的前面的根据用户的手引起的触摸输入而进行说明，然而这仅为示例性的，如上文所述，用户的输入TC可以以多样的形态提供。并且，显示装置DD也可以根据显示装置DD的结构而感测施加于显示装置DD的侧面或背面的用户的输入TC，并不局限于某一个实施例。
图2图示了第一方向轴DR1与第三方向轴DR3定义的显示装置DD的截面。在图2中，为了说明显示装置DD的构成要素的叠层关系而简单地图示了显示装置DD的构成要素。
根据本发明的一实施例的显示装置DD可以包括显示面板DP、输入感测层ISL、反射防止部件(anti-reflector)RPP及窗口WP。显示面板DP、输入感测层ISL、反射防止部件RPP及窗口WP中的至少一部分构成要素可以通过连续工艺形成，或者至少一部分构成要素可以通过粘结部件相互结合。粘结部件ADS可以是诸如压敏粘结膜(PSA：Pressure SensitiveAdhesive film)、光学透明粘结膜(OCA：Optically Clear Adhesive film)或光学透明粘结树脂(OCR：Optically Clear Resin)等透明的粘结部件。以下所述的粘结部件可以包括一般的粘结剂或粘合剂。在本发明的一实施例中，反射防止部件RPP及窗口WP可以被其他构成要素代替或省略。
在图2中，输入感测层ISL、反射防止部件RPP及窗口WP中与显示面板DP通过连续工艺形成的输入感测层ISL直接布置于显示面板DP。在本说明书中，“B构成要素直接布置于A构成要素上”表示A构成要素与B构成要素之间未布置额外的粘结层/粘结部件。在形成A构成要素之后，B构成要素通过连续工艺形成于A构成要素所提供的基面上。
在本实施例中，反射防止部件(anti-reflector)RPP及窗口WP为“面板”型，输入感测层ISL为“层”型。虽然“面板”型包括提供基面的基层(例如，合成树脂膜、复合材料膜、玻璃基板等)，但是“层”型可以省略所述基层。换言之，“层”型的构成要素布置于其他构成要素所提供的基面上。在本发明的一实施例中，反射防止部件(anti-reflector)RPP及窗口WP也可以为“层”型。
显示面板DP生成图像，输入感测层ISL获取外部输入(例如，触摸事件)的坐标信息。虽然未单独图示，但是根据本发明的一实施例的显示装置DD还可包括布置于显示面板DP的下表面的保护部件。保护部件与显示面板DP可以通过粘结部件结合。
根据本发明的一实施例的显示面板DP可以是发光型显示面板，并且不受特别限定。例如，显示面板DP可以是有机发光显示面板或量子点发光显示面板。所述面板根据发光元件的构成物质而被区分。有机发光显示面板的发光层可以包括有机发光物质。量子点发光显示面板的发光层可以包括量子点和/或量子棒等。以下，显示面板DP被描述为有机发光显示面板。
反射防止部件RPP减小从窗口WP的上侧入射的外部光的反射率。根据本发明的一实施例的反射防止部件RPP可以包括相位延迟器(retarder)及偏光器(polarizer)。相位延迟器可以是膜型或液晶涂覆型，并且可以包括λ/2相位延迟器和/或λ/4相位延迟器。偏光器也可以是膜型或液晶涂覆型。膜型可以包括延伸型合成树脂膜，液晶涂覆型可以包括以预定的排列方式排列的液晶。相位延迟器及偏光器还可以包括保护膜。相位延迟器(retarder)及偏光器(polarizer)自身或保护膜可以被定义为反射防止部件RPP的基层。
根据本发明的一实施例的反射防止部件RPP可以包括滤色器。滤色器具有预定的排列。滤色器的排列可以考虑包括于显示面板DP的像素的发光颜色而被确定。反射防止部件RPP还可以包括与滤色器邻近的黑矩阵。
根据本发明的一实施例的反射防止部件RPP可以包括相消干涉结构物。例如，相消干涉结构物可以包括在互不相同的层上布置的第一反射层和第二反射层。分别从第一反射层和第二反射层被反射的第一反射光和第二反射光可以产生相消干涉，从而减小外部光反射率。
根据本发明的一实施例的窗口WP可以包括玻璃基板和/或合成树脂膜等。窗口WP并不局限于单层。窗口WP可以包括通过粘结部件结合的两层以上的膜。虽然未单独图示，但是窗口WP还可以包括功能性涂覆层。功能性涂覆层可以包括防指纹层、反射防止层以及硬涂层等。
图3是图2所示的显示面板DP的剖视图。
如图3所示，显示面板DP包括基层BL、布置于基层BL上的电路元件层DP-CL、发光元件层DP-OLED及薄膜封装层TFE。与图1所示的图像区域DD-DA及边框区域DD-NDA对应的有源区域AA和周围区域NAA可以在显示面板DP被定义。在本说明书中，“区域/部分与区域/部分对应”表示“相互重叠”，然而并不局限于具有相同的面积和/或相同的形状的情形。
基层BL可以包括至少一个合成树脂膜。基层BL可以包括玻璃基板、金属基板或有机/无机复合材料基板等。
在基层BL上布置有电路元件层DP-CL。电路元件层DP-CL包括至少一个绝缘层和电路元件。绝缘层包括至少一个无机层和至少一个有机层。电路元件可以包括信号线及像素驱动电路等。
在电路元件层DP-CL上布置有发光元件层DP-OLED。发光元件层DP-OLED作为发光元件，包括有机发光二极管。发光元件层DP-OLED还可以包括诸如像素定义膜之类的有机层。
薄膜封装层TFE可以布置于发光元件层DP-OLED上而密封发光元件层DP-OLED。薄膜封装层TFE可以将有源区域AA整体地覆盖。薄膜封装层TFE可以覆盖周围区域NAA的一部分。
薄膜封装层TFE包括多个薄膜。一部分薄膜为了提高光学效率而布置，一部分薄膜为了保护有机发光二极管而布置。在后文中进行关于薄膜封装层TFE的详细说明。
图4是根据本发明的一实施例的显示面板DP的平面图。
如图4所示，显示面板DP可以包括扫描驱动电路SDC、多条信号线SGL(以下，称为“信号线”)、多个信号垫DP-PD、ISL-PD(以下，称为“信号垫”)以及多个像素PX(以下，称为“像素”)。
扫描驱动电路SDC生成多个扫描信号(以下，称为“扫描信号”)，并将扫描信号依次输出到后文所述的多条扫描线SL(以下，称为“扫描线”)。扫描驱动电路SDC不仅可以向像素PX输出扫描信号，而且还可以输出其他控制信号。
扫描驱动电路SDC可以包括通过与像素PX内的晶体管相同的工艺形成的多个晶体管。
信号线SGL可以包括扫描线SL、数据线DL、电源线PL、发光控制线EL及控制信号线CSL。扫描线SL、数据线DL及发光控制线EL分别连接于像素PX中的对应的像素PX。电源线PL共同连接于像素PX。控制信号线CSL可以向扫描驱动电路SDC提供控制信号。电源线PL可以是后文所述的第一电压线VL1、第二电压线VL2及第三电压线VL3(参照图5)中的任意一条。
在本实施例中，信号线SGL还可以包括辅助线SSL。辅助线SSL是连接到输入感测层ISL(参照图2)的信号线。在本发明的一实施例中，辅助线SSL可以被省略。辅助线SSL分别连接于接触孔CNT。辅助线SSL可以通过接触孔CNT与后文所述的输入感测层ISL(参照图6)的信号线连接。
信号垫DP-PD、ISL-PD可以包括与数据线DL、电源线PL及控制信号线CSL连接的第一类型信号垫DP-PD以及与辅助线SSL连接的第二类型信号垫ISL-PD。第一类型信号垫DP-PD及第二类型信号垫ISL-PD彼此邻近地布置于在周围区域NAA的一部分区域定义的垫区域NDA-PA。信号垫DP-PD、ISL-PD的叠层结构或构成物质可以不相互区分，并且可以通过相同的工艺形成。
有源区域AA可以定义为布置有像素PX的区域。在有源区域AA布置有多个电子元件。电子元件包括配备于像素PX中的每一个的有机发光二极管以及与其连接的像素驱动电路。扫描驱动电路SDC、信号线SGL、信号垫DP-PD、ISL-PD及像素驱动电路可以包括于图3所示的电路元件层DP-CL。
如图5所示，像素PX例如可以包括多个晶体管T1～T7、电容器Cst及有机发光二极管LD。像素PX的具体的电路构成及操作将在后文进行详细说明。
显示面板DP的信号垫DP-PD、ISL-PD可以与附图中未图示的印刷电路板电连接。
图4所示的显示面板DP的一部分可以被弯曲。显示面板DP的周围区域NAA的一部分可以被弯曲，并且可以以与第一方向DR1平行的弯曲轴为基准而被弯曲。弯曲轴可以定义为与数据线DL的一部分及辅助线SSL的一部分重叠。
图5是示出图4所示的多个像素PX中的任意一个的电路构成的图。
图4所示的像素PX分别可以具有与图5所示的像素PX相同的电路构成。图5所示的像素PX连接于多条数据线DL中的第j条数据线DLj、多条扫描线SL中的第i-1条扫描线SLi-1和第i条扫描线SLi以及多条发光控制线EL中的第i条发光控制线ELi。
像素PX包括有机发光二极管LD及像素驱动电路LDC。在本实施例中，以一个像素PX包括一个有机发光二极管LD的情形为例进行说明。
在本实施例中，像素PX的像素驱动电路LDC包括七个晶体管T1～T7和一个电容器Cst。并且，第一晶体管T1至第七晶体管T7可以是诸如P沟道金属氧化物半导体(PMOS)之类的P-型晶体管，然而并不局限于此，第一晶体管T1至第七晶体管T7中的至少一个也可以是N-型晶体管。并且，像素驱动电路LDC的电路构成并不局限于图5。图5所示的像素驱动电路LDC仅为一个示例，像素驱动电路LDC的构成可以实现变形实施。
参照图5，根据一实施例的像素PX的像素驱动电路LDC包括连接于第j条数据线DLj、第i-1条扫描线SLi-1、第i条扫描线SLi、第i条发光控制线ELi、第一电压线VL1、第二电压线VL2及第三电压线VL3的第一晶体管T1、第二晶体管T2、第三晶体管T3、第四晶体管T4、第五晶体管T5、第六晶体管T7、第七晶体管T7及电容器Cst。
第i-1条扫描线SLi-1可以传递第二扫描信号SCi-1，第i条扫描线SLi传递第一扫描信号SCi。第一扫描信号SCi及第二扫描信号SCi-1可以传递能够将像素PX所包括的晶体管T2、T3、T4、T7导通/截止的栅极导通电压及栅极截止电压。在本实施例中，以第i-1条扫描线SLi-1在比第i条扫描线SLi更早的时序传递栅极导通电压的示例为主进行说明。
第i条发光控制线ELi可以传递能够控制有机发光二极管LD的发光的发光控制信号EMi。第i条发光控制线ELi传递的发光控制信号EMi可以具有与扫描线SLi-1、SLi传递的第二扫描信号SCi-1及第一扫描信号SCi不同的波形。数据线DLj传递数据信号DSj。第一电压线VL1传递第一驱动电压ELVDD，第二电压线VL2(也可以称为驱动信号布线)传递第二驱动电压ELVSS，第三电压线VL3传递初始化电压VINIT。
第一晶体管T1的栅极电极与电容器Cst的一端连接，第一晶体管T1的源极电极经由第五晶体管T5而与第一电压线VL1连接，第一晶体管T1的漏极电极经由第六晶体管T6而与有机发光二极管LD的阳极电极电连接。第一晶体管T1可以根据第二晶体管T2的开关操作接收由数据线DLj传递的数据信号DSj，从而向有机发光二极管LD供应驱动电流。
第二晶体管T2的栅极电极与扫描线SLi连接，第二晶体管T2的源极电极与数据线DLj连接，第二晶体管T2的漏极电极与第一晶体管T1源极电极连接，并且经由第五晶体管T5而与第一电压线VL1连接。第二晶体管T2可以根据通过扫描线SLi接收的第一扫描信号SCi导通，从而将从数据线DLj传递的数据信号DSj传递至第一晶体管T1的源极电极。
第三晶体管T3的栅极电极连接到扫描线SLi。第三晶体管T3的漏极电极共同连接于第四晶体管T4的漏极电极、电容器Cst的一端及第一晶体管T1的栅极电极。第三晶体管T3的源极电极与第一晶体管T1的漏极电极连接，并且经由第六晶体管T6而与有机发光二极管LD的阳极电极连接。
第三晶体管T3可以根据通过扫描线SLi接收的第一扫描信号SCi导通，从而将第一晶体管T1的栅极电极与漏极电极相互连接，进而使第一晶体管T1实现二极管连接。
第四晶体管T4的栅极电极与扫描线SLi-1连接，第四晶体管T4的源极电极与第三电压线VL3连接，第四晶体管T4的漏极电极经由第三晶体管T3的漏极电极而连接到电容器Cst的一端及第一晶体管T1的栅极电极。第四晶体管T4可以根据通过扫描线SLi-1接收的第二扫描信号SCi-1导通，从而将初始化电压VINIT传递至第一晶体管T1的栅极电极，进而执行将第一晶体管T1的栅极电极的电压初始化的初始化操作。
第五晶体管T5的栅极电极与发光控制线Eli连接，第五晶体管T5的源极电极与第一电压线VL1连接，第五晶体管T5的漏极电极与第一晶体管T1的源极电极及第二晶体管T2的漏极电极连接。
第六晶体管T6的栅极电极与发光控制线Eli连接，第六晶体管T6的源极电极与第一晶体管T1的漏极电极及第三晶体管T3的源极电极连接，第六晶体管T6的漏极电极与有机发光二极管LD的阳极电极电连接。第五晶体管T5及第六晶体管T6可以根据通过发光控制线ELi接收的发光控制信号EMi同时导通，据此通过二极管连接的第一晶体管T1对第一驱动电压ELVDD进行补偿，并将其传递至有机发光二极管LD。
第七晶体管T7的栅极电极与扫描线SLi-1连接，第七晶体管T7的源极电极连接到第六晶体管T6的漏极电极及有机发光二极管LD的阳极，第七晶体管T7的漏极电极连接到第三电压线VL3及第四晶体管T4的源极电极。
如上文所述，电容器Cst的一端与第一晶体管T1的栅极电极连接，另一端与第一电压线VL1连接。有机发光二极管LD的阴极(cathode)电极E2(参照图9)可以与传输第二驱动电压ELVSS的第二电压线VL2连接。根据一实施例的像素PX的结构并不局限于图5所示的结构，像素PX所包括的晶体管的数量、电容器的数量以及连接关系可以实现多样的变形。
图6是根据本发明的一实施例的输入感测层ISL的平面图。图7是放大图6所示的第一区域A1的平面图。
参照图6至图7，输入感测层ISL包括第一感测电极SE1、第二感测电极SE2及连接到所述感测电极SE1、SE2的信号布线部。在本实施例中，信号布线部包括第一接收布线部RL1、第二接收布线部RL2及传输布线部TL。输入感测层ISL包括与图像区域DD-DA及边框区域DD-NDA对应的有源区域AA及周围区域NAA。显示面板DP(参照图4)的有源区域AA及周围区域NAA可以与输入感测层ISL的有源区域AA及周围区域NAA实质上相对应。输入感测层ISL的有源区域AA可以被定义为布置有第一感测电极SE1及第二感测电极SE2的区域。第一接收布线部RL1、第二接收布线部RL2及传输布线部TL布置于周围区域NAA。
在本实施例中，输入感测层ISL可以是电容式触摸传感器。第一感测电极SE1和第二感测电极SE2中的任意一个接收驱动信号(driving signal)，另一个将第一感测电极SE1与第二感测电极SE2之间的电容变化量输出为感测信号(sensing signal)。
第一感测电极SE1可以包括多个第一感测图案SP1及多个第一连接图案CP1。多个第一感测图案SP1具有沿第一方向DR1延伸的形状。至少一个第一连接图案CP1可以连接到彼此邻近的两个第一感测图案SP1。尤其，第一感测图案SP1沿第一方向DR1及第二方向DR2排列，第一连接图案CP1将在第一方向DR1上邻近的两个第一感测图案SP1相互连接。
第二感测电极SE2可以包括多个第二感测图案SP2及多个第二连接图案CP2。多个第二感测图案SP2具有沿第二方向DR2延伸的形状。至少一个第二连接图案CP2可以连接到彼此邻近的两个第二感测图案SP2。尤其，第二感测图案SP2沿第一方向DR1及第二方向DR2排列，第二连接图案CP2将在第二方向DR2上邻近的两个第二感测图案SP2相互连接。
分别沿第一方向DR1及第二方向DR2排列的第一感测图案SP1及第二感测图案SP2的数量及形状并不局限于图6所示的情形，可以实现多样的变更。
第一接收布线部RL1、第二接收布线部RL2及传输布线部TL布置于周围区域NAA。第一接收布线部RL1连接到第一感测电极SE1的一端。第二接收布线部RL2连接到第一感测电极SE1的另一端。第一感测电极SE1的另一端可以是与第一感测电极SE1的一端对向的部分。传输布线部TL连接到第二感测电极SE2的一端。
根据本发明，与沿第一方向DR1排列的第一感测电极SE1相比，沿第二方向DR2排列的第二感测电极SE2具有相对较长的长度。即，第一感测电极SE1包括沿第二方向DR2排列的m个第一感测图案组，并且在各个第一感测图案组中，n个第一感测图案SP1沿第一方向DR1彼此连接而布置。另外，第二感测电极SE2包括沿第一方向DR1排列的n个第二感测图案组，并且在各个第二感测图案组中，m个第二感测图案SP2沿第二方向DR2彼此连接而布置。在此，n和m是正整数，并且m可以是大于n的数。在这种情况下，各个第二感测图案组的长度可以比第一感测图案组的长度更长。通过将第一感测电极SE1的两端分别连接到第一接收布线部RL1及第二接收布线部RL2，能够均匀地保持根据第一感测电极SE1的位置的灵敏度。
传输布线部TL包括分别连接到n个第二感测图案组的一侧的多条传输布线TL1～TLn。多条传输布线TL1～TLn布置于周围区域NAA。多条传输布线TL1～TLn的一端可以通过接触孔CNT与图4所示的辅助线SSL电连接。
第一接收布线部RL1包括分别连接到m个第一感测图案组的第一侧的多条第一接收布线RL1-1～RL1-m。多条第一接收布线RL1-1～RL1-m布置于周围区域NAA。多条第一接收布线RL1-1～RL1-m的一端可以通过接触孔CNT与图4所示的辅助线SSL电连接。
第二接收布线部RL2包括分别连接到m个第一感测图案组的第二侧的多条第二接收布线RL2-1～RL2-m。多条第二接收布线RL2-1～RL2-m布置于周围区域NAA。多条第二接收布线RL2-1～RL2-m的一端可以通过接触孔CNT与图4所示的辅助线SSL电连接。
第一接收布线RL1-1～RL1-m中的每一个包括感测布线、连接布线及接触部。例如，如图7所示，第一接收布线RL1-1包括感测布线RSL1、连接布线RCL1及接触部CNT1。第一接收布线RL1-2包括感测布线RSL2、连接布线RCL2及接触部CNT2。第一接收布线RL1-3包括感测布线RSL3、连接布线RCL3及接触部CNT3。第一接收布线RL1-4包括感测布线RSL4、连接布线RCL4及接触部CNT4。虽然附图中未图示，但是第二接收布线RL2-1～RL2-m中的每一个可以与第一接收布线RL1-1～RL1-m相同地包括感测布线、连接布线及接触部。
感测布线RSL1～RSL4从第一感测图案SP1延伸，并且布置于与第一感测图案SP1相同的层上。在周围区域NAA，连接布线RCL1～RCL4可以与感测布线RSL1～RSL4重叠而布置。连接布线RCL1～RCL4可以形成于与感测布线RSL1～RSL4不同的层。接触部CNT1～CNT4在周围区域NAA将连接布线RCL1～RCL4与感测布线RSL1～RSL4连接。
在图6及图7中，图示并说明了第一接收布线RL1-1～RL1-m及第二接收布线RL2-1～RL2-m中的每一个包括感测布线、连接布线及接触部的情形，然而本发明并不局限于此。虽然附图中未图示，但是传输布线TL1～TLn也可以包括感测布线、连接布线及接触部。输入感测层ISL还可以包括分别连接到n个第二感测图案组的另一侧的多条传输布线。并且，分别连接到第二感测图案组的另一侧的多条传输布线也可以包括感测布线、连接布线及接触部。
图8图示了对应于图7的I-I'的截面。图8图示了第一连接图案CP1与第二连接图案CP2交叉的实施例。在本实施例中，第一连接图案CP1可以相当于桥图案。在本发明的另一实施例中，第二连接图案CP2也可以是桥图案。
参照图7及图8，输入感测层ISL布置于显示面板DP上。输入感测层ISL可以包括第一导电层CP1、第一绝缘层91(以下，称为第一输入绝缘层)、第二导电层SP1、CP2及第二绝缘层92(以下，称为第二输入绝缘层)。第一输入绝缘层91直接布置于薄膜封装层TFE上。
第一导电层CP1及第二导电层SP1、CP2分别可以具有单层结构，或者具有沿第三方向轴DR3层叠的多层结构。多层结构的导电层可以包括透明导电层和金属层中的至少两个。多层结构的导电层可以包括包含互不相同的金属的金属层。透明导电层可以包括氧化铟锡(ITO：indium tin oxide)、氧化铟锌(IZO：indium zinc oxide)、氧化锌(ZnO：zincoxide)、氧化铟锡锌(ITZO：indium tin zinc oxide)、聚(乙撑二氧噻吩)(PEDOT)、金属纳米线、石墨烯。金属层可以包括钼、银、钛、铜、铝及它们的合金。例如，第一导电层CP1及第二导电层SP1、CP2可以分别具有三层的金属层结构，例如，具有钛/铝/钛的三层结构。可以在外层应用相对来讲耐久性较高且反射率较低的金属，而在内层应用导电率较高的金属。
第一输入绝缘层91及第二输入绝缘层92分别可以包括无机层或有机层。在本实施例中，第一输入绝缘层91及第二输入绝缘层92可以是无机层。无机层可以包括铝氧化物、钛氧化物、硅氧化物、硅氮氧化物、锆氧化物及铪氧化物中的至少一种。在另一实施例中，第二输入绝缘层92可以包括有机层。有机层可以包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯、乙烯类树脂、环氧类树脂、尿烷类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂及二萘嵌苯类树脂中的至少任意一种。
第一导电层CP1及第二导电层SP1、CP2分别包括多个导电图案。在图8所示的示例中，第一导电层CP1包括第一连接图案CP1，并且第二导电层SP1、CP2包括第一感测图案SP1及第二连接图案CP2。在本说明书中，为了便于说明，第一导电层与第一连接图案使用相同的附图标号。
第一感测图案SP1与第一连接图案CP1可以通过贯通第一输入绝缘层91的接触孔CNT-CP连接。在本实施例中图示了第一连接图案CP1与第二连接图案CP2相互交叉(重叠)的情形，然而并不局限于此。例如，第一连接图案CP1可以变形为曲线“∧”和/或曲线“∨”形态，从而不与第二连接图案CP2重叠。曲线“∧”和/或曲线“∨”形态的第一连接图案CP1可以在平面上与第二感测图案SP2重叠。
图9图示了对应于图7的II-II'的截面。
参照图7及图9，显示面板DP包括基层BL、电路元件层DP-CL、发光元件层DP-OLED及薄膜封装层TFE。在一实施例中，基层BL、电路元件层DP-CL、发光元件层DP-OLED及薄膜封装层TFE可以沿第三方向DR3依次层叠。
基层BL可以是提供布置电路元件层DP-CL的基面的部件。基层BL可以是玻璃基板、金属基板、塑料基板等。但是，实施例并不局限于此，基层BL可以是无机层、有机层或复合材料层。
基层BL上布置有电路元件层DP-CL。电路元件层DP-CL可以包括像素驱动电路LDC(参照图5)。即，电路元件层DP-CL可以包括晶体管T1～T7(参照图5)及电容器Cst(参照图5)等。在图9中，为了便于说明，仅图示了一个晶体管PX-TR(以下，称为像素晶体管)。在此，像素晶体管PX-TR可以是图5中所述的第六晶体管T6。
电路元件层DP-CL还包括沿第三方向DR3层叠的绝缘层10、20、40、50、60。绝缘层10布置于基层BL上。绝缘层10可以包括阻挡层11及缓冲层12。
阻挡层11可以包括无机物。阻挡层11可以防止通过基层BL流入的氧气或水分渗透到像素PX(参照图5)。缓冲层12可以包括无机物。缓冲层12可以向像素PX提供比基层BL低的表面能，使得像素PX稳定地形成在基层BL上。在图9中，阻挡层11及缓冲层12分别被图示为单层。然而，这仅为示例性地图示的情形，根据本发明的一实施例的阻挡层11及缓冲层12可以提供为多个而交替地层叠。或者，阻挡层11及缓冲层12中的至少任意一个也可以设置为多个，也可以省略。
在绝缘层10上可以布置有像素晶体管PX-TR。像素晶体管PX-TR包括有源图案AP、控制电极CE、输入电极IE及输出电极OE。有源图案AP布置于绝缘层10上。有源图案AP、控制电极CE及输入电极IE可以从半导体物质形成。控制电极CE在与有源图案AP之间夹设有绝缘层20而与有源图案AP相隔。控制电极CE可以与电容器Cst的一个电极连接。
输入电极IE及输出电极OE将有源图案AP夹设于之间而彼此隔开。
绝缘层40布置于绝缘层20上而覆盖控制电极CE。绝缘层50布置于绝缘层40上。绝缘层40可以包括有机物和/或无机物，并且可以具有单层或叠层结构。
在绝缘层50上可以布置有连接电极CNE。连接电极CNE可以贯通绝缘层20、40、50而与输出电极OE连接。在连接电极CNE上可以布置有绝缘层60。
根据本发明的一实施例的像素晶体管PX-TR可以形成为多样的结构，并不局限于图9所示的实施例。
在电路元件层DP-CL上布置有发光元件层DP-OLED。发光元件层DP-OLED可以包括多个发光元件ED。
发光元件ED布置于绝缘层60上。发光元件ED可以包括第一电极E1、发光层EML及第二电极E2。第一电极E1可以贯通绝缘层60而通过连接电极CNE电连接于像素晶体管PX-TR。
绝缘层70可以布置于绝缘层60上。在绝缘层70定义有开口部OP，并且开口部OP可以使第一电极E1的至少一部分暴露。绝缘层70可以是像素限定膜。
发光层EML可以布置在通过定义于绝缘层70的开口部OP暴露的第一电极E1上。发光层EML可以包括发光物质。例如，发光层EML可以由发出红色光、绿色光或蓝色光的物质中的至少任意一种物质构成。发光层EML可以包括荧光物质或磷光物质。发光层EML可以包括有机发光物质或无机发光物质。发光层EML可以响应于第一电极E1与第二电极E2之间的电位差而发光。
第二电极E2可以布置于发光层EML上。第二电极E2可以共同地设置于多个像素PX。第二电极E2可以具有与有源区域AA(参照图4)对应的形状。第二电极E2可以与第二电压线VL2(参照图5)电连接。第二电压线VL2可以将第二驱动电压ELVSS(参照图5)提供给第二电极E2。因此，布置于各个像素PX的各个发光元件ED可以通过第二电极E2接收公共的第二驱动电压ELVSS。
第二电极E2可以包括透射型导电物质或半透射型导电物质。据此，在发光层EML生成的光能够易于通过第二电极E2朝向第三方向DR3射出。然而，这仅为示例性地图示的情形，根据本发明的一实施例的发光元件ED也可以根据设计方式而以第一电极E1包括透射型或半透射型导电物质的背面发光方式驱动，或者以朝向前面和背面全部发光的双面发光方式驱动，并且并不局限于任何一个实施例。
薄膜封装层TFE可以布置于发光元件层DP-OLED上而密封发光元件ED。薄膜封装层TFE可以将有源区域AA整体地覆盖。薄膜封装层TFE可以覆盖周围区域NAA的一部分区域。在另一实施例中，薄膜封装层TFE可以仅覆盖有源区域AA。
薄膜封装层TFE可以包括沿第三方向DR3依次层叠的第一无机层81、有机层82及第二无机层83。在本实施例中，第一无机层81、有机层82及第二无机层83分别被图示为单层。然而，这是示例性地图示的情形，第一无机层81、有机层82及第二无机层83中的至少任意一个可以设置为多个，或者可以省略，并不局限于任何一个实施例。
第一无机层81可以覆盖第二电极E2。第一无机层81可以防止外部水分或氧气渗透到发光元件ED。例如，第一无机层81可以包括硅氮化物、硅氧化物或由它们组合的混合物。第一无机层81可以通过沉积工艺形成。
有机层82可以布置于第一无机层81上而接触于第一无机层81。有机层82可以在第一无机层81上提供平坦面。具体而言，有机层82可以在有源区域AA提供平坦面。
在第一无机层81的上表面上形成的弯曲部分或者在第一无机层81上存在的颗粒(particle)等可以被有机层82覆盖，从而防止第一无机层81的上表面的表面状态对形成于有机层82上的构成造成的影响。并且，有机层82可以减轻接触的层之间的应力。有机层82可以包括有机物，并且可以通过诸如旋转涂覆、狭缝涂覆、喷墨工艺等溶液工艺形成。
第二无机层83布置于有机层82上而覆盖有机层82。相比于布置于第一无机层81上，第二无机层83可以稳定地形成在相对平坦的表面。第二无机层83密封从有机层82排出的水分等而防止其流入到外部。第二无机层83可以包括硅氮化物、硅氧化物或其组合的化合物。第二无机层83可以通过沉积工艺形成。
电路元件层DP-CL可以包括用于驱动像素驱动电路LDC(参照图5)的扫描驱动电路SDC(参照图4)。扫描驱动电路SDC布置于周围区域NAA。扫描驱动电路SDC包括通过与形成于有源区域AA的像素晶体管PX-TR相同的工艺形成的至少一个晶体管SDC-TR。扫描驱动电路SDC可以包括布置在与像素晶体管PX-TR的输入电极IE相同的层上的控制信号线SDC-SL。虽然未单独图示，但是扫描驱动电路SDC还可以包括布置在与像素晶体管PX-TR的控制电极CE相同的层上的控制信号线。
第二电压线VL2可以配备在周围区域NAA，并且相比于扫描驱动电路SDC布置在更外侧。第二电压线VL2可以布置在与像素晶体管PX-TR的连接电极CNE相同的层上。第二电压线VL2可以从外部接收第二驱动电压ELVSS。
参照图7及图9，连接布线RCL1～RCL4布置于周围区域NAA。连接布线RCL1～RCL4在平面上与感测布线RSL4重叠。连接布线RCL1～RCL4可以布置在与像素晶体管PX-TR的连接电极CNE相同的层。连接布线RCL1～RCL4可以布置在与第二电压线VL2相同的层，并且与第二电压线VL2电隔离。在图9所示的示例中，连接布线RCL1～RCL4被图示并说明为布置在与第二电压线VL2相同的层，然而本发明并不局限于此。连接布线RCL1～RCL4可以布置在与周围区域NAA的电路元件层DP-CL内的其他导电层相同的层。
如图8所示，输入感测层ISL包括第一导电层、第二导电层、第一输入绝缘层91及第二输入绝缘层92。第一导电层可以形成于薄膜封装层TFE上。第一导电层可以包括第一感测图案SP1、第二感测图案SP2以及第一连接图案CP1、第二连接图案CP2中的至少一个。作为本发明的一示例，第一导电层可以包括第一连接图案CP1。第一导电层被第一输入绝缘层91覆盖。
在第一输入绝缘层91上布置有第二导电层。第二导电层可以包括第一感测图案SP1、第二感测图案SP2以及第一连接图案CP1、第二连接图案CP2中的至少一个。第二导电层可以包括第一连接图案CP1及第一感测图案SP1。
第二导电层被第二输入绝缘层92覆盖。第一输入绝缘层91及第二输入绝缘层92可以具有绝缘性，并且是光学透明的。第一输入绝缘层91及第二输入绝缘层92可以包括至少一个无机膜和/或有机膜。根据本发明的一实施例的第一输入绝缘层91及第二输入绝缘层92可以包括多种物质，并不局限于任何一个实施例。
显示面板DP还可以包括布置在周围区域NAA的第一坝部DMP1及第二坝部DMP2。第一坝部DMP1及第二坝部DMP2分别可以具有多层结构。第二坝部DMP2可以相比于第一坝部DMP1布置于更外侧。第一坝部DMP1包括第一下部坝DM1-L、第一中间坝DM1-M及第一上部坝DM1-U。第二坝部DMP2包括第二下部坝DM2-L、第二中间坝DM2-M及第二上部坝DM2-U。
第一下部坝DM1-L及第二下部坝DM2-L可以与第六绝缘层60同时形成。第一中间坝DM1-M及第二中间坝DM2-M分别设置于第一下部坝DM1-L和第二下部坝DM2-L上。第一中间坝DM1-M及第二中间坝DM2-M可以与第七绝缘层70同时形成。第一上部坝DM1-U及第二上部坝DM2-U分别设置于第一中间坝DM1-M及第二中间坝DM2-M上。在有源区域AA中，在第七绝缘层70上可以设置有与第一上部坝DM1-U及第二上部坝DM2-U同时形成的虚设绝缘层75。
第一坝部DMP1及第二坝部DMP2可以以围绕有源区域AA的方式在周围区域NAA设置成闭环形状。因此，在形成薄膜封装层TFE的有机层82的过程中，第一坝部DMP1及第二坝部DMP2防止液态的有机物质(有机单体)向外侧扩散。有机层82通过利用喷墨方式在第一无机层81上涂覆液态的有机物质而形成，此时，第一坝部DMP1及第二坝部DMP2可以设定布置液态的有机物质的区域的边界。
作为本发明的一示例，公开了显示面板DP包括第一坝部DMP1及第二坝部DMP2的结构，然而本发明并不局限于此。即，显示面板DP可以仅配备第一坝部DMP1及第二坝部DMP2中的一个坝部。并且，虽然图示了第一坝部DMP1及第二坝部DMP2分别具有三层膜结构的结构，但是第一坝部DMP1及第二坝部DMP2也可以分别具有双层膜结构。
第一无机层81及第二无机层83可以在第一坝部DMP1及第二坝部DMP2的上部彼此接触。由于有机层82布置在由第一坝部DMP1及第二坝部DMP2定义的区域的内侧，因此第一无机层81和第二无机层83可以在第一坝部DMP1及第二坝部DMP2上彼此接触而密封有机层82。
接触部CNT4可以布置于第一坝部DMP1及第二坝部DMP2的外侧，从而易于形成用于将感测布线RSL4与连接布线RCL4接触的接触结构。接触部CNT4可以包括接触孔CH4，并且感测布线RSL4通过接触孔CH4与连接布线RCL4连接。与接触部CNT4连接的连接布线RCL4可以布置在与像素晶体管PX-TR的输入电极IE及输出电极OE相同的层。在图9所示的示例中，图示了与接触部CNT4连接的连接布线RCL4的一部分布置在绝缘层40上的情形，然而连接布线RCL4也可以布置于绝缘层20与绝缘层40之间。并且，在图9所示的示例中，图示并说明了与接触部CNT4连接的连接布线RCL4的一部分布置在与像素晶体管PX-TR的输入电极IE及输出电极OE相同的层的情形，然而本发明并不局限于此。即，与接触部CNT4连接的连接布线RCL4的一部分可以布置在与电路元件层DP-CL的其他导电层中的任意一个相同的层。
如图9所示，连接布线RCL4的一部分在与输入电极IE及输出电极OE相同的层与接触部CNT4连接。并且，虽然未在图9中示出，但是连接布线RCL4的一部分可以在与连接布线RCL1～RCL3不同的层与连接布线RCL1～RCL3平行地布置。
如上文所述，有机层82可以在第一无机层81上提供平坦面。然而，当通过诸如旋转涂覆、狭缝涂覆、喷墨工艺等溶液工艺形成时，有机层82的上部面可以从有源区域AA向周围区域NAA方向具有倾斜面。在图6所示的第一接收布线RL1-1～RL1-m及第二接收布线RL2-1～RL2-m布置在周围区域NAA的非平坦面上的情况下，可能发生由于布线之间的短路而造成的不良或者布线之间的高度和/或宽度不均匀造成的接收灵敏度偏差。
在本发明的实施例中，与连接布线RCL1～RCL4重叠的有机层82的上部面可以不平坦。并且，通过将连接布线RCL1～RCL4布置在周围区域NAA的电路元件层DP-CL，能够最小化周围区域NAA的宽度。因此，可以使图1所示的显示装置DD的边框区域DD-NDA中的在第一方向DR1上的宽度最小化。
图10图示了对应于图7的II-II'的截面的另一实施例。
参照图7及图10，连接布线RCL1～RCL4布置于周围区域NAA。连接布线RCL1～RCL4可以布置在与像素晶体管PX-TR的输入电极IE及输出电极OE相同的层。在平面上，连接布线RCL1～RCL3可以与第二电压线VL2重叠。
在图10所示的示例中，连接布线RCL4的一部分在与输入电极IE及输出电极OE相同的层与接触部CNT4连接。并且，虽然未在图10中示出，但是连接布线RCL4的一部分可以在与连接布线RCL1～RCL3相同的层与连接布线RCL1～RCL3平行地布置。
图11是根据本发明的一实施例的输入感测层ISL2的平面图。
参照图11，输入感测层ISL2包括第一感测电极SE1、第二感测电极SE2以及连接到所述感测电极SE1、SE2的信号布线部。在本实施例中，信号布线部包括第一接收布线部RL1、第二接收布线部RL2及传输布线部TL。
第一接收布线部RL1包括多条第一接收布线RL1-1～RL1-a，所述多条第一接收布线RL1-1～RL1-a连接于沿第二方向DR2排列的m个第一感测图案组中的第奇数个第一感测图案组内的第一感测电极SE1的第一侧。多条第一接收布线RL1-1～RL1-a布置于周围区域NAA。多条第一接收布线RL1-1～RL1-a的一端可以通过接触孔CNT与图4所示的辅助线SSL电连接。
第二接收布线部RL2包括多条第二接收布线RL2-1～RL2-b，所述多条第二接收布线RL2-1～RL2-b连接于沿第二方向DR2排列的m个第一感测图案组中的第偶数个第一感测图案组内的第一感测电极SE1的第二侧。多条第二接收布线RL2-1～RL2-b布置于周围区域NAA。多条第二接收布线RL2-1～RL2-b的一端可以通过接触孔CNT与图4所示的辅助线SSL电连接。
传输布线部TL包括分别连接到n个第二感测图案组的一侧的多条传输布线TL1～TLn。多条传输布线TL1～TLn布置于周围区域NAA。多条传输布线TL1～TLn的一端可以通过接触孔CNT而与图4所示的辅助线SSL电连接。在此，a、b、m、n是正整数，并且m等于a+b。
图12是根据本发明的一实施例的输入感测层ISL3的平面图。
参照图12，输入感测层ISL3包括第一感测电极SE1、第二感测电极SE2以及连接到所述感测电极SE1、SE2的信号布线部。在本实施例中，信号布线部包括第一接收布线部RL1、第二接收布线部RL2及传输布线部TL。
第一接收布线部RL1包括多条第一接收布线RL1-1～RL1-c，所述多条第一接收布线RL1-1～RL1-c连接于沿第二方向DR2排列的m个第一感测图案组中的上侧第一感测图案组内的第一感测电极SE1的第一侧。多条第一接收布线RL1-1～RL1-c布置于周围区域NAA。多条第一接收布线RL1-1～RL1-c的一端可以通过接触孔CNT与图4所示的辅助线SSL电连接。
第二接收布线部RL2包括多条第二接收布线RL2-1～RL2-d，所述多条第二接收布线RL2-1～RL2-d连接于沿第二方向DR2排列的m个第一感测图案组中的下侧第一感测图案组内的第一感测电极SE1的第二侧。多条第二接收布线RL2-1～RL2-d布置于周围区域NAA。多条第二接收布线RL2-1～RL2-d的一端可以通过接触孔CNT与图4所示的辅助线SSL电连接。
传输布线部TL包括分别连接到n个第二感测图案组的一侧的多条传输布线TL1～TLn。多条传输布线TL1～TLn布置于周围区域NAA。多条传输布线TL1～TLn的一端可以通过接触孔CNT而与图4所示的辅助线SSL电连接。在此，c、d、m、n是正整数，并且m等于c+d。
以上，虽然参照本发明的优选实施例进行了说明，但只要是本技术领域的熟练的技术人员或者具有本技术领域中的普通知识的人员，便可以理解在不脱离权利要求书中记载的本发明的思想和技术领域的范围内，可以对本发明进行多种修改和变更。因此，本发明的技术范围并不应该局限于说明书的详细说明中记载的内容，而应当通过权利要求范围来确定。

Claims (20)

1.一种显示装置，包括：
基层，包括有源区域和布置于所述有源区域的外侧的周围区域；
电路元件层，包括布置在所述基层的所述有源区域的像素；
发光元件层，包括配备于所述电路元件层上的发光元件；
薄膜封装层，覆盖所述发光元件层，并且包括有机层；以及
输入感测层，布置于所述薄膜封装层上，并且包括感测电极以及连接于所述感测电极的感测信号布线，
其中，所述电路元件层包括：
连接布线，在所述周围区域与所述感测信号布线重叠而布置；以及
接触部，在所述周围区域连接所述感测信号布线与所述连接布线，
其中，所述接触部在平面上与所述薄膜封装层的所述有机层隔开。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述薄膜封装层还包括：
第一无机层，布置于所述发光元件层与所述有机层之间；以及
第二无机层，覆盖所述有机层。
3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，
所述接触部包括：接触孔，贯通所述第二无机层而被定义，
其中，所述感测信号布线通过所述接触孔与所述连接布线连接。
4.根据权利要求3所述的显示装置，其中，还包括：
坝部，布置于所述电路元件层上，并且包围所述有源区域而布置，
其中，所述第二无机层覆盖所述坝部。
5.根据权利要求4所述的显示装置，其中，
所述接触部布置于所述坝部的外侧。
6.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述感测电极包括：
第一感测电极；以及
第二感测电极，与所述第一感测电极电绝缘而形成静电电容。
7.根据权利要求6所述的显示装置，其中，
所述感测信号布线连接于所述第一感测电极。
8.根据权利要求6或7所述的显示装置，其中，
所述第一感测电极包括第一感测图案以及电连接所述第一感测图案的第一连接图案，
所述第二感测电极包括第二感测图案以及电连接所述第二感测图案的第二连接图案。
9.根据权利要求1或6所述的显示装置，其中，
所述输入感测层包括：
第一导电层，布置于所述薄膜封装层上；
第一输入绝缘层，布置于所述第一导电层上；以及
第二导电层，布置于所述第一输入绝缘层上，
其中，所述感测信号布线布置于所述第二导电层，所述第一导电层与所述第二导电层彼此接触。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述电路元件层还包括：驱动信号布线，布置于所述基层的所述周围区域而向所述像素供应驱动信号，
其中，所述连接布线与所述驱动信号布线在相同的层彼此隔开而布置。
11.根据权利要求1所述的显示装置，其中，
所述电路元件层还包括：驱动信号布线，布置于所述基层的所述周围区域而向所述像素供应驱动信号，
其中，所述连接布线在平面上与所述驱动信号布线在不同的层重叠而布置。
12.一种显示装置，包括：
基层，包括有源区域和布置于所述有源区域的外侧的周围区域；
电路元件层，包括布置在所述基层的所述有源区域的像素；
发光元件层，包括配备于所述电路元件层上的发光元件；
薄膜封装层，覆盖所述发光元件层，并且包括有机层；以及
输入感测层，布置于所述薄膜封装层上，并且包括感测电极以及连接于所述感测电极的感测信号布线，
其中，所述电路元件层包括：
驱动信号布线，布置于所述基层的所述周围区域而向所述像素供应驱动信号；
连接布线，在所述周围区域与所述驱动信号布线重叠而布置；以及
接触部，在所述周围区域连接所述感测信号布线与所述连接布线，
其中，所述接触部在平面上与所述薄膜封装层的所述有机层隔开。
13.根据权利要求12所述的显示装置，其中，
所述薄膜封装层还包括：
第一无机层，布置于所述发光元件层与所述有机层之间；以及
第二无机层，覆盖所述有机层。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，
所述接触部包括：接触孔，贯通所述第二无机层而被定义，
其中，所述感测信号布线通过所述接触孔与所述连接布线连接。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，还包括：
坝部，布置于所述电路元件层上，并且包围所述有源区域而布置，
其中，所述第二无机层覆盖所述坝部。
16.根据权利要求15所述的显示装置，其中，
所述接触部布置于所述坝部的外侧。
17.根据权利要求12所述的显示装置，其中，
所述感测电极包括：
第一感测电极；以及
第二感测电极，与所述第一感测电极电绝缘而形成静电电容。
18.根据权利要求17所述的显示装置，其中，
所述感测信号布线连接于所述第一感测电极。
19.根据权利要求17或18所述的显示装置，其中，
所述第一感测电极包括第一感测图案以及电连接所述第一感测图案的第一连接图案，
所述第二感测电极包括第二感测图案以及电连接所述第二感测图案的第二连接图案。
20.根据权利要求12或18所述的显示装置，其中，
所述输入感测层包括：
第一导电层，布置于所述薄膜封装层上；
第一输入绝缘层，布置于所述第一导电层上；以及
第二导电层，布置于所述第一输入绝缘层上，
其中，所述感测信号布线布置于所述第二导电层，所述第一导电层与所述第二导电层彼此接触。
CN202011549074.2A 2020-01-14 2020-12-24 显示装置 Pending CN113130584A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2020-0005023 2020-01-14
KR1020200005023A KR20210091867A (ko) 2020-01-14 2020-01-14 표시 장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN113130584A true CN113130584A (zh) 2021-07-16

Family

ID=76763723

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011549074.2A Pending CN113130584A (zh) 2020-01-14 2020-12-24 显示装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11424314B2 (zh)
KR (1) KR20210091867A (zh)
CN (1) CN113130584A (zh)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102325190B1 (ko) 2015-04-13 2021-11-10 삼성디스플레이 주식회사 터치 패널
KR20180010370A (ko) * 2016-07-20 2018-01-31 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR20180078571A (ko) 2016-12-30 2018-07-10 엘지디스플레이 주식회사 터치 내장형 표시장치
KR102354514B1 (ko) 2017-05-11 2022-01-21 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20210091867A (ko) 2021-07-23
US11424314B2 (en) 2022-08-23
US20210217841A1 (en) 2021-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109728055B (zh) 显示装置
KR102601207B1 (ko) 표시장치
TWI783170B (zh) 顯示裝置
KR102458892B1 (ko) 플렉서블 표시장치 및 그의 제조방법
KR20170142243A (ko) 표시장치
KR20190036008A (ko) 전자패널, 표시장치, 및 그 제조 방법
KR20190076091A (ko) 표시장치
KR20190079742A (ko) 표시 장치
KR20190070381A (ko) 표시 장치
US11194432B2 (en) Display device
CN110580109A (zh) 触摸传感器和显示装置
US11237688B2 (en) Touch sensing unit, display device including the touch sensing unit, and method of aging the touch sensing unit
KR20200115756A (ko) 회로기판 및 이를 포함한 표시장치
CN112905036A (zh) 触摸传感器、其制造方法和具有该触摸传感器的显示装置
KR102635524B1 (ko) 표시장치 및 이의 제조 방법
KR20200138509A (ko) 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
KR20200061444A (ko) 표시모듈 및 이를 포함하는 표시장치
US20210223910A1 (en) Electronic panel and display device including the same
CN111796704A (zh) 电子设备
CN113130584A (zh) 显示装置
KR20210005368A (ko) 표시장치
KR20200097868A (ko) 입력 감지 패널 및 이를 포함하는 표시 장치
CN220383490U (zh) 显示设备
US11422654B2 (en) Input detection unit and electronic device including same
US20230413622A1 (en) Display panel and electronic apparatus including the same

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination