CN111796704A

CN111796704A - 电子设备

Info

Publication number: CN111796704A
Application number: CN202010263646.4A
Authority: CN
Inventors: 梁成真; 金泰翼; 朴玄植; 柳春基
Original assignee: Samsung Display Co Ltd
Current assignee: Samsung Display Co Ltd
Priority date: 2019-04-08
Filing date: 2020-04-07
Publication date: 2020-10-20
Anticipated expiration: 2040-04-07
Also published as: US11355447B2; CN111796704B; KR102657174B1; KR20200118930A; US20200319729A1

Abstract

电子设备包括：第一感测绝缘层，具有限定在其中的第一开口；第一感测电极，包括彼此连接的第一感测图案和第一连接图案；第二感测电极，包括第二感测图案和第二连接图案，其中，第二感测图案与第一感测图案间隔开，第二连接图案连接至第二感测图案并且位于与第一连接图案不同的层上，其中，第一感测绝缘层插置在第二感测图案与第一连接图案之间；感测线，分别连接至第一感测电极和第二感测电极；焊盘单元，包括连接至选自感测线中的对应感测线的感测焊盘；以及输入感测单元，包括对准键，其中，对准键因第一开口通过第一感测绝缘层暴露。

Description

电子设备

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年4月8日提交的第10-2019-0040903号韩国专利申请的优先权和权益，该专利申请的全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本文中本公开的实施方式涉及电子面板以及例如涉及具有改善的可靠性的电子面板。

背景技术

电子设备通过施加的电信号而被激活。电子设备可包括用于感测从外部施加的各种类型或种类的输入的电子面板。电子面板可单独使用，或者还可包括配置成显示图像的显示单元等，从而提高用户便利性。

电子设备可包括要通过电信号激活的各种电极图案。电极图案被激活的区域显示信息或对从外部施加的触摸做出反应。

发明内容

本公开的实施方式提供一种包括具有改善的对准性能的结构的电子面板。

本公开的实施方式提供一种电子设备，该电子设备包括：输入感测单元，包括有源区域和与有源区域相邻的非有源区域，其中，输入感测单元包括：第一感测绝缘层，第一感测绝缘层具有与非有源区域重叠的第一开口；第一感测电极，位于有源区域中，第一感测电极包括彼此连接的第一感测图案和第一连接图案；第二感测电极，位于有源区域中，第二感测电极包括第二感测图案和第二连接图案，其中，第二感测图案与第一感测图案间隔开，其中，第二连接图案连接至第二感测图案并位于与第一连接图案不同的层上，以及其中，第一感测绝缘层位于第二感测图案与第一连接图案之间；感测线，位于非有源区域中并分别连接至第一感测电极和第二感测电极；焊盘单元，位于非有源区域中，焊盘单元包括连接至选自感测线中的对应感测线的感测焊盘；以及对准键，位于非有源区域中，其中，对准键因第一开口通过第一感测绝缘层暴露。

在实施方式中，电子设备可包括位于第一感测绝缘层上的第二感测绝缘层，第二感测绝缘层具有与第一开口对准的第二开口，其中，对准键因第二开口通过第二感测绝缘层暴露。

在实施方式中，第一感测绝缘层和第二感测绝缘层中的每个的厚度可在从约

至约

的范围内。

在实施方式中，对准键可位于第一感测绝缘层的下部部分上，且对准键包括透明导电材料。

在实施方式中，第一连接图案和焊盘单元的感测焊盘中的每个可位于与对准键相同的层上，且可包括与对准键的材料相同的材料。

在实施方式中，对准键、第一连接图案和焊盘单元的感测焊盘中的每个在第三方向上的厚度可为约

在实施方式中，第一感测电极可包括相对邻近焊盘单元的一端和在远离焊盘单元的方向上背离所述一端的另一端，且选自感测线中的连接至第一感测电极的感测线中的至少一条可包括连接至所述一端的第一线、连接至所述另一端的第二线以及连接至第一线和第二线的桥接图案。

在实施方式中，桥接图案可位于第一感测绝缘层的下部部分上，且第一线和第二线中的每个可位于第一感测绝缘层上并且通过限定在第一感测绝缘层中的接触孔连接至桥接图案。

在实施方式中，第一线可通过限定在第一感测绝缘层中的第一接触孔连接至选自感测焊盘中的对应感测焊盘。

在实施方式中，感测焊盘可位于与桥接图案和对准键的层相同的层上，且感测焊盘包括与桥接图案和对准键相同的透明导电材料。

附图说明

包括附图以提供对本公开的主题的进一步理解，并且附图被并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了本公开的示例性实施方式，并且与描述一起用于解释本公开的实施方式的原理。在附图中：

图1A是根据本公开的实施方式的电子设备的联接立体图；

图1B是根据本公开的实施方式的电子设备的分解立体图；

图2是示意性地示出根据本公开的实施方式的显示模块的剖视图；

图3A是根据本公开的实施方式的显示面板的平面图；

图3B是根据本公开的实施方式的像素的等效电路图；

图4是根据本公开的实施方式的输入感测单元的平面图；

图5A至图5D是按照层示出根据实施方式的输入感测单元的配置的平面图；

图6是沿图4中示出的线I-I′和线II-II′截取的剖视图；以及

图7A和图7B是沿图4中示出的线III-III′截取的剖视图。

具体实施方式

在本公开中，当元件(或区域、层、部分等)被称作为“在”另一元件“上”、“连接至”或“联接至”另一元件时，意味着该元件可直接在所述另一元件上/直接连接/直接联接至所述另一元件，或者它们之间可存在第三元件。

相同的附图标记表示相同的元件。此外，在附图中，为了有效地描述技术内容，可夸大元件的厚度、比例和尺寸。

术语“和/或”包括相关配置可限定的元件中的一个或多个的所有组合。当诸如“……中的至少一个”的表述放在元件的列表之后时，修饰整个列表的元件而不修饰该列表的单独元件。

将理解的是，尽管本文中术语“第一”、“第二”等可用于描述各种元件，但是这些元件不应受到这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。例如，在不背离本公开的示例性实施方式的范围的情况下，第一元件可称为第二元件，且类似地，第二元件可称为第一元件。除非上下文清楚地另有指示，否则单数形式的术语可包括复数形式。

此外，诸如“在…下方”、“下”、“在…上方”、“上”等术语用于描述附图中所示的配置的关系。这些术语用作相对概念，并参考附图中指示的方向进行描述。将理解的是，除了图中描绘的定向之外，空间相对术语旨在包括设备在使用或者操作中的不同定向。例如，如果图中的设备被翻转，则被描述为“在”其它元件或特征“下方”或“下面”或“之下”的元件将随之定向为“在”其它元件或特征“上方”。因此，示例性术语“在……下方”和“在……之下”可包括“在…上方”和“在…下方”两种定向。设备可以以其他方式定向(例如，旋转90度或者处于其它定向)，并且本文使用的空间相对描述语应相应地解释。

除非另外限定，否则本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有如由本公开所属领域的普通技术人员所通常理解的含义相同含义。还将理解的是，在常用字典中限定的术语应被解释为具有与相关领域的语境中的含义一致的含义，并且不应以理想化或过于形式化的含义进行解释，除非在本文中明确地如此限定。

应理解，术语“包括”或“具有”旨在说明本公开中存在所叙述的特征、整体、步骤、操作、元件、组件或它们的组合，但是不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元件、组件或它们的组合的存在或附加。下文中，将参照附图描述本公开的示例性实施方式。

图1A是根据本公开的实施方式的电子设备的联接立体图。图1B是根据本公开的实施方式的电子设备的分解立体图。图2是示意性地示出根据本公开的实施方式的显示模块的剖视图。图3A是根据本公开的实施方式的显示面板的平面视图(例如，平面图)。图3B是根据本公开的实施方式的像素的等效电路图。

参照图1A和图1B，电子设备ED可以是通过电信号激活的设备。电子设备ED可包括各种适当的实施方式。例如，电子设备ED的示例可包括平板计算机、笔记本计算机、计算机、智能电视等。在本实施方式中，电子设备ED示例性地示出为智能电话。

电子设备ED可在平行于(例如，基本平行于)第一方向D1和第二方向D2中的每个的显示表面IS上朝向第三方向D3显示图像IM。在其上显示图像IM的显示表面IS可对应于电子设备ED的前表面。图像IM可包括移动图像和静止图像两者。在图1A中，作为图像IM的示例，示出了互联网搜索窗。

在本实施方式中，基于显示图像IM的方向来限定每个构件的前表面(或上表面)和后表面(或下表面)。前表面和后表面在第三方向D3上彼此相对(例如，彼此背对)，并且前表面和后表面中的每个的法线方向可平行于(例如，基本平行于)第三方向D3。

前表面和后表面在第三方向D3上的分隔距离可对应于电子设备ED在第三方向D3上的厚度/高度。如图4和图5A至图5D中所示，还可考虑第四方向D4和第五方向D5。根据本公开的实施方式，由第一方向D1、第二方向D2、第三方向D3、第四方向D4和第五方向D5指示的方向是相对概念，并且可转换成不同的方向。在下文中，第一方向至第五方向是分别由第一方向D1、第二方向D2、第三方向D3、第四方向D4和第五方向D5指示的方向，并且分别被赋予与第一方向D1、第二方向D2、第三方向D3、第四方向D4和第五方向D5相同的附图标记。

电子设备ED的前表面可分成透射区域TA和边框区域BZA。透射区域TA可以是在其上显示图像IM的区域。用户通过透射区域TA在视觉上识别图像IM。在本实施方式中，透射区域TA被示出为具有位于圆化的四边形形状中的顶点。然而，这仅是示例性的，并且本公开不限于此。透射区域TA可具有各种适当的形状，并且不限于任何一个实施方式。

边框区域BZA与透射区域TA相邻。边框区域BZA可具有设定的或预定的颜色。边框区域BZA可围绕透射区域TA。因此，透射区域TA的形状可基本由边框区域BZA限定。然而，这仅是示例性的，并且本公开不限于此。边框区域BZA可仅与透射区域TA的一侧相邻，或者可省略。根据本公开的实施方式的电子设备ED可包括各种适当的实施方式，并且不限于任何一个实施方式。

电子设备ED可感测从外部施加的外部输入TC。外部输入TC可包括从电子设备ED的外部提供的各种适当形式的输入。从外部施加的外部输入TC可以以各种适当的形式提供。

例如，外部输入TC不仅可包括通过诸如手的用户身体的一部分进行的接触，而且还可包括在电子设备ED的紧密接近度内或以设定或预定距离邻近电子设备ED(例如，悬停)所施加的外部输入。此外，外部输入TC可具有各种适当的形式，诸如例如力、压力和光，但是不限于任何一个实施方式。图1A示出了用户的手进行的触摸作为外部输入TC的示例。

电子设备ED可包括窗构件WM、外壳EDC、显示模块DM、主电路板MF以及柔性电路板(例如，第一柔性电路板FF和第二柔性电路板TF)。显示模块DM可包括显示单元DU和输入感测单元TU。

窗构件WM位于显示模块DM上。窗构件WM通过防止或减少异物的渗透来防止或减少外部冲击并且保护显示模块DM。

窗构件WM可由能够发射图像的透明材料制成。例如，窗构件WM可包括玻璃、蓝宝石、塑料和/或类似物(或由玻璃、蓝宝石、塑料和/或类似物形成)。窗构件WM示出为单层，但是不限于此。窗构件WM可包括多个层。在一些实施方式中，电子设备ED的边框区域BZA可基本设置为在窗构件WM的一个区域中印刷包括设定或预定颜色的材料的区域。

外壳EDC接纳显示模块DM。外壳EDC可联接至窗构件WM，以限定电子设备ED的外观。外壳EDC吸收从外部施加的冲击，并防止或减少异物/湿气和/或类似物渗入显示模块DM中，从而保护接纳在外壳EDC中的组件。在一些实施方式中，外壳EDC可以设置为多个接纳构件彼此联接的形式。

参照图2，根据实施方式的显示模块DM可包括显示单元DU和输入感测单元TU。

显示模块DM根据电信号显示图像IM，并且可传输/接收关于外部输入TC的消息。显示模块DM可限定为包括有源区域AA和非有源区域NAA。有源区域AA限定为配置成发射或显示由显示模块DM提供的图像IM的区域，以及非有源区域NAA可以是围绕有源区域AA的区域。然而，这仅是示例性的。非有源区域NAA可以以各种适当的形状限定，并且不限于任何一个实施方式。显示模块DM的有源区域AA可对应于透射区域TA。

显示单元DU包括基底基板SUB、电路层CL、显示元件层ED和封装层TFE。

基底基板SUB是柔性基板，并且可包括塑料基板、玻璃基板、金属基板和/或有机/无机复合材料基板。根据本公开的实施方式，基底基板SUB可包括至少一个塑料膜。

电路层CL位于基底基板SUB上。电路层CL包括信号线、控制电路和半导体层。

显示元件层ED可包括有机发光器件OLED(参见图3B)和像素限定膜。封装层TFE封装显示元件层ED。根据本公开的实施方式的封装层TFE可包括至少一个有机膜和至少一个无机膜。无机膜可保护显示元件层ED免受湿气/氧气的影响。无机膜可包括氮化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层、氧化钛层、氧化铝层和/或类似物，但是不特别限于此。

有机膜保护显示元件层ED免受诸如灰尘颗粒的异物的影响，且有机膜位于显示元件层ED上以提供平坦的表面。有机膜可包括丙烯酸有机膜，但是不特别限于此。

在一些实施方式中，封装层TFE可以设置为包括玻璃、蓝宝石和/或塑料的基板形式。根据本公开的实施方式，还可包括用于联接封装层TFE和基底基板SUB的设定或预定的密封构件。根据本公开的实施方式的电子设备ED可包括各种适当类型或种类的封装层TFE，但是不限于任何一个实施方式。

参照图3A和图3B，显示单元DU可包括驱动电路GDC、多条信号线SGL和多个像素PX(下文中，像素)。显示单元DU位于有源区域AA和非有源区域NAA中，且还可包括像素焊盘单元PDL，像素焊盘单元PDL包括连接至(例如，联接至)选自多条信号线SGL中的对应信号线的像素焊盘D-PD。

像素PX位于有源区域AA中。像素PX中的每个包括有机发光器件OLED和与有机发光器件OLED连接(例如，与其联接)的像素驱动电路。驱动电路GDC、信号线SGL、像素焊盘单元PDL和像素驱动电路可包括在图2中所示的电路层CL中。

驱动电路GDC可包括栅极驱动电路。栅极驱动电路生成多个栅极信号(下文中，栅极信号)，并将栅极信号顺序地输出至将在下文中进一步描述的多条栅极线GL(下文中，栅极线)。栅极驱动电路还可将另一控制信号输出至像素驱动电路。

栅极驱动电路可包括通过与像素PX的像素驱动电路的工艺相同的工艺形成的多个薄膜晶体管，例如，低温多晶硅(LTPS)工艺或低温多晶氧化物(LTPO)工艺。

信号线SGL包括栅极线GL、数据线DL、电源线PL和控制信号线CSL。栅极线GL中的一条栅极线连接至(例如，联接至)选自多个像素PX中的对应像素PX，以及数据线DL中的一条数据线连接至(例如，联接至)选自多个像素PX中的对应像素PX。电源线PL连接至(例如，联接至)像素PX。控制信号线CSL可将控制信号提供给栅极驱动电路。信号线SGL与有源区域AA和非有源区域NAA重叠。

在一些实施方式中，像素焊盘单元PDL是与主电路板MF连接(例如，联接)的部分，且像素焊盘单元PDL的像素焊盘D-PD连接至(例如，联接至)主电路板MF的对应焊盘。像素焊盘D-PD可通过使电路层CL中的一些布线从电路层CL中所包括的绝缘层暴露来设置。

像素焊盘D-PD连接至(例如，联接至)信号线SGL，并因此连接至(例如，联接至)对应的像素PX。另外，驱动电路GDC可连接至(例如，联接至)选自像素焊盘D-PD中的任何一个像素焊盘。

像素PX从栅极线GL接收栅极信号并从数据线DL接收数据信号。另外，像素PX从电源线PL接收第一电源电压ELVDD。像素PX包括第一薄膜元件T1、第二薄膜元件T2、电容器Cst和有机发光器件OLED。

第一薄膜元件T1响应于施加至栅极线GL的栅极信号输出施加至数据线DL的数据信号。电容器Cst充有与从第一薄膜元件T1接收的数据信号对应的电压。

第二薄膜元件T2连接至(例如，联接至)有机发光器件OLED。第二薄膜元件T2根据电容器Cst中存储的电荷量来控制在有机发光器件OLED中流动的驱动电流。

有机发光器件OLED包括连接至(例如，联接至)第二薄膜元件T2的第一电极、配置成接收第二电源电压ELVSS的第二电极以及在第一电极和第二电极之间的有机发光层。第二电源电压ELVSS具有比第一电源电压ELVDD低的电平。

有机发光器件OLED在第二薄膜元件T2的导通周期期间发光。像素PX的配置可包括各种适当的实施方式，但是不限于任何一个实施方式。

输入感测单元TU可直接位于显示单元DU上。根据实施方式，输入感测单元TU可直接位于封装层TFE上。

输入感测单元TU包括感测电极和感测线。感测电极和感测线可具有单层结构或多层结构。

另外，根据另一实施方式，输入感测单元TU可通过封装层TFE上的粘合构件联接至封装层TFE，但是不限于任何一个实施方式。

主电路板MF包括基础电路板MP和驱动元件MC。基础电路板MP连接至(例如，联接至)第一柔性电路板FF，并且因此电连接至(例如，电联接至)显示单元DU，且基础电路板MP连接至(例如，联接至)第二柔性电路板TF，并因此电连接至(例如，电联接至)输入感测单元TU。基础电路板MP可由柔性印刷电路板组成。

驱动元件MC可包括信号控制单元(例如，时序控制器)。信号控制单元接收输入图像信号并将输入图像信号转换为与像素的操作对应的图像数据。另外，信号控制单元接收各种适当的控制信号，例如，垂直同步信号、水平同步信号、主时钟信号、数据使能信号和/或类似信号，并输出这些信号中的每个的对应信号。

在一些实施方式中，驱动元件MC还可包括用于控制输入感测单元TU的电路单元，但是不限于任何一个实施方式。

第一柔性电路板FF连接至(例如，联接至)显示单元DU的一侧并电连接(例如，电联接)显示单元DU和主电路板MF。第一柔性电路板FF包括基膜FP和驱动芯片FC。

基膜FP是柔性的并可包括多条电路布线。因此，基膜FP可以设置成与显示单元DU的目的和形式对应的各种适当形式。

驱动芯片FC可以以膜上芯片(COF)的形式安装在基膜FP上。驱动芯片FC可包括用于驱动像素PX的驱动元件，例如，数据驱动电路。尽管根据本公开的实施方式的第一柔性电路板FF示出为一个，但是本公开的实施方式不限于此。例如，第一柔性电路板FF可设置为多个并且连接至(例如，联接至)显示单元DU。

第二柔性电路板TF连接至(例如，联接至)输入感测单元TU的一侧并电连接(例如，电联接)输入感测单元TU和主电路板MF。第二柔性电路板TF是柔性的并可包括多条电路布线。第二柔性电路板TF将从主电路板MF提供的输入感测信号传输至输入感测单元TU。

在一些实施方式中，显示单元DU可设置有像素焊盘D-PD，主电路板MF连接(例如，联接)至像素焊盘D-PD。另外，主电路板MF可设置有与第一柔性电路板FF和第二柔性电路板TF中所包括的焊盘对应的输入焊盘。

根据实施方式的电子设备ED还可包括电子模块、电源模块、支架等，其中，电子模块包括用于操作电子设备ED的各种适当的功能模块，电源模块用于供应电子设备ED的整体操作所需的电力，支架联接至显示模块DM和/或外壳EDC并划分电子设备ED的内部空间。

图4是根据本公开的实施方式的输入感测单元的平面图。图5A至图5D是按照层示出根据实施方式的输入感测单元的配置的平面图。图6是沿图4中示出的线I-I′和线II-II′截取的剖视图。为便于描述，显示单元DU的有源区域AA和第二柔性电路板TF以虚线示出。

参照图4至图5D，根据实施方式的输入感测单元TU可包括第一感测电极TE1-1、TE1-2、TE1-3和TE1-4、第二感测电极TE2-1、TE2-2、TE2-3、TE2-4和TE2-5、感测线SL1-1、SL1-2、SL1-3、SL1-4、SL2-1和SL2-2、桥接图案TC1、TC2和TC3、感测绝缘层TIL1和TIL2、焊盘单元TP和对准键AK。

输入感测单元TU感测第一感测电极TE1-1、TE1-2、TE1-3和TE1-4与第二感测电极TE2-1、TE2-2、TE2-3、TE2-4和TE2-5之间的互电容的变化，以感测外部输入TC(参见图1A)，或感测第一感测电极TE1-1、TE1-2、TE1-3和TE1-4以及第二感测电极TE2-1、TE2-2、TE2-3、TE2-4和TE2-5中的每个的磁电容的变化，从而感测外部输入TC。根据本公开的实施方式的输入感测单元TU可以以各种适当的方式感测外部输入TC，但是不限于任何一个实施方式。

第一感测电极TE1-1、TE1-2、TE1-3和TE1-4位于有源区域AA中。第一感测电极TE1-1、TE1-2、TE1-3和TE1-4中的每个均可沿着第二方向D2延伸。第一感测电极TE1-1、TE1-2、TE1-3和TE1-4可沿着第一方向D1布置。

第一感测电极TE1-1、TE1-2、TE1-3和TE1-4中的每个可包括第一感测图案SP1和第一连接图案BP1。第一感测图案SP1设置为多个，并且可沿着第二方向D2延伸。第一连接图案BP1设置为多个，并且可位于彼此间隔开的第一感测图案SP1之间。因此，第一连接图案BP1可连接(例如，联接)彼此间隔开的第一感测图案SP1。

第二感测电极TE2-1、TE2-2、TE2-3、TE2-4和TE2-5位于有源区域AA中。第二感测电极TE2-1、TE2-2、TE2-3、TE2-4和TE2-5中的每个可沿着第一方向D1延伸。第二感测电极TE2-1、TE2-2、TE2-3、TE2-4和TE2-5可沿着第二方向D2布置。

第二感测电极TE2-1、TE2-2、TE2-3、TE2-4和TE2-5中的每个可包括第二感测图案SP2和第二连接图案BP2。第二感测图案SP2设置为多个，并可沿着第一方向D1延伸。第二连接图案BP2设置为多个，并且可位于彼此间隔开的第二感测图案SP2之间。因此，第二连接图案BP2可连接(例如，联接)彼此间隔开的第二感测图案SP2。

感测线SL1-1、SL1-2、SL1-3、SL1-4、SL2-1和SL2-2位于非有源区域NAA中并连接至(例如，联接至)对应的感测电极。例如，第一感测线SL1-1、SL1-2、SL1-3和SL1-4可连接至(例如，联接至)第一感测电极TE1-1、TE1-2、TE1-3和TE1-4，以及第二感测线SL2-1和SL2-2可连接至(例如，联接至)第二感测电极TE2-1、TE2-2、TE2-3、TE2-4和TE2-5。为了便于描述，第二感测线SL2-1和SL2-2被部分地省略和示出。

根据本公开的实施方式，因为与第二感测电极TE2-1、TE2-2、TE2-3、TE2-4和TE2-5相比，第一感测电极TE1-1、TE1-2、TE1-3和TE1-4沿着第二方向D2延伸，例如沿着显示单元DU的长轴延伸，所以第一感测线SL1-1、SL1-2、SL1-3和SL1-4连接至(例如，联接至)对应的第一感测电极TE1-1、TE1-2、TE1-3和TE1-4的两端，以接收电均匀(例如，基本电均匀)的信号。第一感测电极TE1-1、TE1-2、TE1-3和TE1-4中的每个可包括相对邻近焊盘单元TP的一端以及在第二方向D2上的远离焊盘单元TP的方向上与所述一端相对的另一端。

选自第一感测线SL1-1、SL1-2、SL1-3和SL1-4中的至少任何一个可包括在同一层上分支的线。例如，选自第一感测线SL1-1、SL1-2、SL1-3和SL1-4中的除了最外围处的第一感测线SL1-4之外的第一感测线SL1-1、SL1-2和SL1-3中的每个可包括第一线S1-1、S2-1和S3-1以及第二线S1-2、S2-2和S3-2。

第一线S1-1、S2-1和S3-1以及第二线S1-2、S2-2和S3-2可从非有源区域NAA分支，与非有源区域NAA中所包括的焊盘单元TP间隔开。第一感测线SL1-1、SL1-2和SL1-3的分支可设置为防止或减少由于与同一层上的第一感测线SL1-4的电连接而引起的缺陷的发生。第一线S1-1、S2-1和S3-1以及第二线S1-2、S2-2和S3-2彼此间隔开，且第一感测线SL1-4插置在它们之间。

第一线S1-1、S2-1和S3-1以及第二线S1-2、S2-2和S3-2可通过对应的桥接图案TC1、TC2和TC3连接(例如，联接)。桥接图案TC1、TC2和TC3可位于与第一线S1-1、S2-1和S3-1以及第二线S1-2、S2-2和S3-2不同的层上，并通过接触孔进行连接(例如，联接)。第一感测线SL1-4的一部分与同一层上的第一线S1-1、S2-1和S3-1以及第二线S1-2、S2-2和S3-2间隔开，且可与不同层上的桥接图案TC1、TC2和TC3的一部分重叠。

第一线S1-1、S2-1和S3-1可连接至(例如，联接至)对应的第一感测电极TE1-2、TE1-3和TE1-4的一端。第二线S1-2、S2-2和S3-2可连接至(例如，联接至)对应的第一感测电极TE1-2、TE1-3和TE1-4的另一端。根据本公开的实施方式，不被其它感测线干扰的第一感测线SL1-4不分支，并且可连接至(例如，联接至)第一感测电极TE1-1的一端和另一端。

因此，即使当第一感测电极TE1-1、TE1-2、TE1-3和TE1-4比第二感测电极TE2-1、TE2-2、TE2-3、TE2-4和TE2-5长时，也可将电信号均匀地(例如，基本均匀地)施加至整个(例如，基本整个)区域。因此，不管有源区域AA的形状如何，输入感测单元TU都可为整个(例如，基本整个)有源区域AA提供均匀的外部输入感测环境。

另外，为了连接至(例如，联接至)相对长的第一感测电极TE1-1、TE1-2、TE1-3和TE1-4的一端和另一端，第一感测线SL1-1、SL1-2、SL1-3和SL1-4不通过感测焊盘T-PD从焊盘单元TP分支，而是在非有源区域NAA中分支，并且因此可减小焊盘区域TPA。

然而，这仅是示例性的，并且本公开不限于此。第二感测电极TE2-1、TE2-2、TE2-3、TE2-4和TE2-5还可连接至(例如，联接至)两条线。根据本公开的实施方式的输入感测单元TU可以以各种适当的方式驱动，但是不限于任何一个实施方式。

焊盘单元TP包括多个感测焊盘T-PD。焊盘单元TP位于非有源区域NAA中。感测焊盘T-PD可连接至(例如，联接至)感测线，以将从对应感测电极施加的关于外部输入TC(参见图1A)的数据传输至第二柔性电路板TF。感测焊盘T-PD可通过输入感测单元TU中所包括的感测绝缘层TIL1和TIL2暴露(例如，从输入感测单元TU中所包括的感测绝缘层TIL1和TIL2暴露)。

对准键AK位于非有源区域NAA中。对准键AK可位于非有源区域NAA中的邻近焊盘单元TP的区域中。对准键AK可通过输入感测单元TU中所包括的感测绝缘层TIL1和TIL2暴露(例如，从输入感测单元TU中所包括的感测绝缘层TIL1和TIL2暴露)。

在将第二柔性电路板TF连接(例如，联接)至焊盘区域TPA的过程中，对准键AK可容易地识别输入感测单元TU的感测焊盘T-PD与第二柔性电路板TF中所包括的焊盘的对准程度。因此，防止或减少感测焊盘T-PD与连接至(例如，联接至)感测焊盘T-PD的第二柔性电路板TF的焊盘之间的未对准，从而可提供具有改善的可靠性的显示模块DM。

在图4中，以十字(+)的形状示出了一个对准键AK，但是本公开的实施方式不限于此。对准键AK的形状和数量不限于此，只要对准键AK与焊盘单元TP相邻并通过感测绝缘层TIL1和TIL2暴露(例如，从感测绝缘层TIL1和TIL2暴露)即可。

图5A至图5B是示出基于导电层和感测绝缘层TIL1和TIL2按照层分离的输入感测单元TU的配置的平面图。

参照图5A和图6，根据实施方式的输入感测单元TU的第一层TU-1包括第一导电层。第一导电层可以是最邻近显示单元DU的层。例如，第一导电层可以是直接位于显示单元DU的封装层TFE(参见图2)上的包括导电图案(或由导电图案组成)的层。

根据实施方式的第一导电层可包括第一连接图案BP1、桥接图案TC1、TC2和TC3、感测焊盘T-PD和对准键AK。

第一导电层中所包括的第一连接图案BP1、桥接图案TC1、TC2和TC3、感测焊盘T-PD和对准键AK可通过在显示单元DU上施加导电材料，然后通过图案化来形成。因此，第一连接图案BP1、桥接图案TC1、TC2和TC3、感测焊盘T-PD和对准键AK可具有相同(例如，基本相同)的材料和相同(例如，基本相同)的厚度。

第一连接图案BP1、桥接图案TC1、TC2和TC3、感测焊盘T-PD和对准键AK可包括透明导电材料(例如，透明导电氧化物)。例如，第一连接图案BP1、桥接图案TC1、TC2和TC3、感测焊盘T-PD和对准键AK可包括氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化锌(ZnO)和/或氧化铟锡锌(ITZO)。在一些实施方式中，第一连接图案BP1、桥接图案TC1、TC2和TC3、感测焊盘T-PD和对准键AK可包括PEDOT(例如，聚(3,4-乙烯二氧噻吩)聚磺苯乙烯，也可称为PEDOT：PSS)、金属纳米线和/或石墨烯。

第一导电层中所包括的第一连接图案BP1、桥接图案TC1、TC2和TC3、感测焊盘T-PD和对准键AK在第三方向D3上可具有设定或预定的厚度。例如，第一连接图案BP1、桥接图案TC1、TC2和TC3、感测焊盘T-PD和对准键AK可具有约

的厚度。

参照图5B和图6，根据实施方式的输入感测单元TU的第二层TU-2包括第一感测绝缘层TIL1。

第一感测绝缘层TIL1可具有在其中限定的多个接触孔CNT1、CNT2和CNT3和多个开口KOP1和TOP1。多个接触孔CNT1、CNT2和CNT3以及多个开口KOP1和TOP1可通过在第三方向D3上穿透(或穿过)第一感测绝缘层TIL1而形成。

第一接触孔CNT1位于有源区域AA中。例如，第一接触孔CNT1可与对应的第一连接图案BP1重叠。因此，多个第一连接图案BP1中的每个的一部分可因第一接触孔CNT1通过第一感测绝缘层TIL1暴露(例如，从第一感测绝缘层TIL1暴露)。在图5B中，作为示例，以虚线示出了第一导电层中所包括的一个第一连接图案BP1。

第二接触孔CNT2位于非有源区域NAA中。例如，第二接触孔CNT2可与对应的桥接图案TC1、TC2和TC3重叠。因此，桥接图案TC1、TC2和TC3中的每个的一部分可因第二接触孔CNT2通过第一感测绝缘层TIL1暴露(例如，从第一感测绝缘层TIL1暴露)。在图5B中，作为示例，以虚线示出了第一导电层中所包括的一个桥接图案TC3。

第三接触孔CNT3位于非有源区域NAA中。例如，第三接触孔CNT3可与对应的感测焊盘T-PD重叠。因此，桥接图案TC1、TC2和TC3中的每个的一部分可因第三接触孔CNT3通过第一感测绝缘层TIL1暴露(例如，从第一感测绝缘层TIL1暴露)。在图5B中，作为示例，以虚线示出了第一导电层中所包括的一个感测焊盘T-PD。

第一键开口KOP1位于非有源区域NAA中。例如，第一键开口KOP1可与对准键AK重叠。因此，对准键AK的一部分可因第一键开口KOP1通过第一感测绝缘层TIL1暴露(例如，从第一感测绝缘层TIL1暴露)。

第一焊盘开口TOP1位于非有源区域NAA中。例如，第一焊盘开口TOP1可设置为多个，并与对应的感测焊盘T-PD重叠。因此，感测焊盘T-PD的一部分可因第一焊盘开口TOP1通过第一感测绝缘层TIL1暴露(例如，从第一感测绝缘层TIL1暴露)。

根据实施方式的第一感测绝缘层TIL1可包括无机材料。例如，第一感测绝缘层TIL1可包括选自氮化硅、氮氧化硅和氧化硅中的至少一种。

第一感测绝缘层TIL1的厚度可在从约

至约

的范围内。当第一感测绝缘层TIL1的厚度小于约

时，对于第一导电层和第二导电层可能不实现第一感测绝缘层TIL1的绝缘功能。当第一感测绝缘层TIL1的厚度大于约

时，包括透明导电材料的第一导电层的透射率可能劣化或减小。

参照图5C和图6，根据实施方式的输入感测单元TU的第三层TU-3包括第二导电层。第二导电层位于第一感测绝缘层TIL1上。

根据实施方式的第二导电层可包括第一感测图案SP1、第二感测图案SP2、第二连接图案BP2以及感测线SL1-1、SL1-2、SL1-3、SL1-4、SL2-1和SL2-2。

第二导电层中所包括的第一感测图案SP1、第二感测图案SP2、第二连接图案BP2以及感测线SL1-1、SL1-2、SL1-3、SL1-4、SL2-1和SL2-2可通过在第一感测绝缘层TIL1上施加导电材料，然后通过图案化来形成。因此，第一感测图案SP1、第二感测图案SP2、第二连接图案BP2以及感测线SL1-1、SL1-2、SL1-3、SL1-4、SL2-1和SL2-2可包括相同(例如，基本相同)的材料。

第一感测图案SP1、第二感测图案SP2、第二连接图案BP2以及感测线SL1-1、SL1-2、SL1-3、SL1-4、SL2-1和SL2-2可包括金属。例如，第一感测图案SP1、第二感测图案SP2、第二连接图案BP2以及感测线SL1-1、SL1-2、SL1-3、SL1-4、SL2-1和SL2-2可包括钼、银、钛、铜、铝和/或其合金。在一些实施方式中，第一感测图案SP1、第二感测图案SP2、第二连接图案BP2以及感测线SL1-1、SL1-2、SL1-3、SL1-4、SL2-1和SL2-2可包括PEDOT、金属纳米线和/或石墨烯。

彼此间隔开的第一感测图案SP1可通过第一感测绝缘层TIL1的第一接触孔CNT1连接至对应的第一连接图案BP1。彼此分离的第一感测线SL1-1、SL1-2和SL1-3可通过第二接触孔CNT2连接至(例如，联接至)对应的桥接图案TC1、TC2和TC3。感测线SL1-1、SL1-2、SL1-3、SL1-4、SL2-1和SL2-2可通过第三接触孔CNT3连接至(例如，联接至)对应的感测焊盘T-PD。

参照图5D和图6，根据实施方式的输入感测单元TU的第四层TU-4可包括第二感测绝缘层TIL2。

第二感测绝缘层TIL2可具有在其中限定的多个开口KOP2和TOP2。多个开口KOP2和TOP2可通过在第三方向D3上穿透(或穿过)第二感测绝缘层TIL2而形成。

第二键开口KOP2位于非有源区域NAA中。例如，第二键开口KOP2可与对准键AK重叠。因此，第二键开口KOP2与第一键开口KOP1对准，且对准键AK的至少一部分可通过第一键开口KOP1和第二键开口KOP2暴露于外部。根据本公开的实施方式，通过在输入感测单元TU的最下部分处的第一导电层中包括包含透明导电材料的对准键AK，可省略用于形成对准键AK的单独的附加过程。

另外，由于对准键AK通过第一键开口KOP1和第二键开口KOP2从第一感测绝缘层TIL1和第二感测绝缘层TIL2暴露于外部，并且包括具有高反射率的透明导电材料，所以对准键AK可更容易被识别。因此，在将第二柔性电路板TF连接(例如，联接)至输入感测单元TU的过程中，可适当地或有效地防止或减少未对准。

第二焊盘开口TOP2位于非有源区域NAA中。例如，第二焊盘开口TOP2可设置为多个，并与对应的感测焊盘T-PD重叠。因此，第二焊盘开口TOP2与第一焊盘开口TOP1对准，且感测焊盘T-PD的至少一部分可通过第一焊盘开口TOP1和第二焊盘开口TOP2暴露于外部。

根据实施方式的第二感测绝缘层TIL2可包括无机材料。例如，第二感测绝缘层TIL2可包括选自氮化硅、氮氧化硅和氧化硅中的至少一种。

第二感测绝缘层TIL2的厚度可在从约

至约

的范围内。当第二感测绝缘层TIL2的厚度小于约

时，可能无法适当地或有效地阻挡湿气和杂质引入到第二导电层中。当第二感测绝缘层TIL2的厚度大于约

时，本公开的包含金属的第二导电层位于包含透明导电材料的第一导电层上的输入感测单元TU的透射率可能劣化或减小。

根据本公开的实施方式，通过限制第一导电层的厚度以及第一感测绝缘层TIL1和第二感测绝缘层TIL2的厚度，具有包含透明导电材料的第一导电层位于其下部部分上且包含金属的第二导电层位于第一导电层上的结构的输入感测单元TU的孔径比可得到改善。

对准键AK的形状可根据第一键开口KOP1和第二键开口KOP2的形状限定。对准区域AKA可以是第一导电层的可设置为对准键AK的部分所在的区域。因此，在第一导电层上图案化的对准键AK可具有比第一键开口KOP1和第二键开口KOP2的面积大的面积。

图7A和图7B是沿图4中示出的线III-III′截取的剖视图。相同/相似的附图标记用于与参照图1A至图6描述的组件相同/相似的组件，并且这里不重复对其的冗余描述。在图7A和图7B中，为了便于描述，仅示出了从图4中所示的感测线SL1-1、SL1-2、SL1-3、SL1-4、SL2-1和SL2-2中选取的感测线中的一些。

参照图7A，根据实施方式的第一感测线SL1-1、SL1-2、SL1-3和SL1-4可具有单层结构。例如，第一感测线SL1-1、SL1-2、SL1-3和SL1-4可以是第二感测绝缘层TIL2上的单个层的线。

在一些实施方式中，参照图7B，根据实施方式的感测线SL1-A、SL1-B、SL1-C和SL1-D可具有多层结构。例如，感测线SL1-A、SL1-B、SL1-C和SL1-D中的每条可包括位于第一感测绝缘层TIL1上的第一子线B1、B2、B3和B4以及位于第二感测绝缘层TIL2上的第二子线U1、U2、U3和U4。第一子线B1、B2、B3和B4以及第二子线U1、U2、U3和U4可通过在第二感测绝缘层TIL2中限定的第五接触孔CNT5彼此连接(例如，联接)。

根据实施方式，因为输入感测单元TU包括具有多层结构的感测线SL1-A、SL1-B、SL1-C和SL1-D，所以可更加适当地或有效地防止或减少由断连引起的缺陷。因此，可提供具有改善的可靠性的输入感测单元TU。

根据本公开的实施方式，通过限制第一导电层的厚度和感测绝缘层的厚度，具有包含透明导电材料的第一导电层位于其下部部分上且包含金属的第二导电层位于第一导电层上的结构的输入感测单元的孔径比可得到改善。

另外，通过将包含透明导电材料的对准键定位在与焊盘单元相邻的部分上，可防止或减少输入电路板与柔性电路板之间的未对准。因此，可提供具有改善的可靠性的电子设备。

虽然已参照本公开的某些实施方式描述了本公开，但是本领域技术人员将理解的是，在不背离本公开的精神和范围的情况下，可进行形式和细节方面的各种改变。

如本文中所使用的，术语“基本”、“约”和类似的术语用作为近似的术语而不用作程度的术语，并且旨在说明将由本领域普通技术人员认识到的测量值或计算值中的固有偏差。另外，在描述本公开的实施方式时，“可”的使用表示“本公开的一个或多个实施方式”。如本文中所使用的，术语“使用”、“使用”和“使用”可被认为分别与术语“利用”、“利用”和“利用”同义。此外，术语“示例性”旨在表示示例或例示。

此外，本文中记载的任何数值范围旨在包括包含在所记载范围内的相同数值精度的所有子范围。例如，“1.0至10.0”的范围旨在包括在所记载的最小值1.0与所记载的最大值10.0之间(且包括最小值1.0和最大值10.0)的所有子范围，即，具有等于或大于1.0的最小值和等于或小于10.0的最大值，诸如例如，2.4至7.6。本文中记载的任何最大数值极限旨在包括包含在其中的所有更小的数值极限，并且本说明书中记载的任何最小数值极限旨在包括包含在其中的所有更大的数值极限。因此，申请人保留修改包括权利要求在内的本说明书的权利，以清楚地记载包含在本文中明确地记载的范围内的任何子范围。

因此，本公开的技术范围不旨在限于在说明书的详细描述中阐述的内容，而是旨在由所附权利要求及其等同来限定。

Claims

1.一种电子设备，包括：

输入感测单元，包括有源区域和与所述有源区域相邻的非有源区域，其中，所述输入感测单元包括：

第一感测绝缘层，具有与所述非有源区域重叠的第一开口；

第一感测电极，位于所述有源区域中，所述第一感测电极包括彼此连接的第一感测图案和第一连接图案；

第二感测电极，位于所述有源区域中，所述第二感测电极包括第二感测图案和第二连接图案，其中，所述第二感测图案与所述第一感测图案间隔开，其中，所述第二连接图案连接至所述第二感测图案并且位于与所述第一连接图案不同的层上，以及其中，所述第一感测绝缘层位于所述第二感测图案与所述第一连接图案之间；

感测线，位于所述非有源区域中并且分别连接至所述第一感测电极和所述第二感测电极；

焊盘单元，位于所述非有源区域中，所述焊盘单元包括感测焊盘，所述感测焊盘连接至选自所述感测线中的对应感测线；以及

对准键，位于所述非有源区域中，其中，所述对准键因所述第一开口通过所述第一感测绝缘层暴露。

2.根据权利要求1所述的电子设备，包括位于所述第一感测绝缘层上的第二感测绝缘层，所述第二感测绝缘层具有限定在其中的与所述第一开口对准的第二开口，其中，所述对准键因所述第二开口通过所述第二感测绝缘层暴露。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述第一感测绝缘层和所述第二感测绝缘层中的每个的厚度在从

至

的范围内。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述对准键位于所述第一感测绝缘层的下部部分上，以及所述对准键包括透明导电材料。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述第一连接图案和所述焊盘单元的所述感测焊盘中的每个位于与所述对准键相同的层上，且包括与所述对准键的材料相同的材料。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述对准键、所述第一连接图案和所述焊盘单元的所述感测焊盘中的每个在第三方向上的厚度为

7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，

所述第一感测电极包括相对邻近所述焊盘单元的一端和在远离所述焊盘单元的方向上背离所述一端的另一端，以及

选自所述感测线中的连接至所述第一感测电极的所述感测线中的至少一条包括连接至所述一端的第一线、连接至所述另一端的第二线以及连接至所述第一线和所述第二线的桥接图案。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，

所述桥接图案位于所述第一感测绝缘层的下部部分上，以及

所述第一线和所述第二线中的每个位于所述第一感测绝缘层上并且通过限定在所述第一感测绝缘层中的接触孔连接至所述桥接图案。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其中，所述第一线通过限定在所述第一感测绝缘层中的第一接触孔连接至选自所述感测焊盘中的对应感测焊盘。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其中，所述感测焊盘位于与所述桥接图案和所述对准键的层相同的层上，以及所述感测焊盘包括与所述桥接图案和所述对准键相同的透明导电材料。