KR19990029275A

KR19990029275A - 평면 디스플레이 장치

Info

Publication number: KR19990029275A
Application number: KR1019980031968A
Authority: KR
Inventors: 매트 씨 케슬러; 시니어 제이. 스코트 레이놀드; 로버트 에이 러셀
Original assignee: 맥그라스 달린 에스; 고어 엔터프라이즈 홀딩즈, 인코포레이티드
Priority date: 1997-09-11
Filing date: 1998-08-06
Publication date: 1999-04-26
Also published as: EP0902500A2; EP0902500A3; JPH11167352A

Abstract

본 발명은 표면상에 배치된 복수의 전기 전도성 리드 패드를 갖는 플랫 패널 디스플레이를 포함한다. 본 발명은 대향하는 제1 및 제2 단부를 갖는 초소형 평면 신호 전송 케이블을 또한 포함한다. 상기 케이블의 제1 단부는 소정수의 리드 패드에 전기적으로 접속된다. 또한 케이블은 대향하는 제1 및 제2 표면을 갖는 적어도 하나의 지지막을 가지며, 대략 0.003인치 이하의 두께를 가진다. 적어도 하나의 접착제층은 지지막의 제1 표면상에 배치되고, 대략 0.001인치 이하의 두께가 된다. 적어도 하나의 실행 신호 전송 컨덕터는 대략 0.002인치 이하의 폭을 가지며, 상기 접착제층 내에 삽입된다. 본 발명은 또한 상기 케이블의 제2 단부에 전기적으로 접속된 플랫 패널 디스플레이를 전기적으로 제어하는 수단을 포함한다.

Description

평면 디스플레이 장치

본 발명은 평면 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 특히 평면 디스플레이 장치를 전자 드라이버 회로에 전기적으로 접속시키는 개선된 전기적 상호접속 장치에 관한 것이다.

평면 패널 장치를 개발하기 이전엔, 정보를 나타내는데는 음극선관 혹은 CRT가 주요한 전자 장치였다. 테일러의 미국 특허 제5,577,944호에 개시된 것처럼, CRT는 상당한 크기의 깊이와 상대적으로 깨지기 쉽고 무겁다는 이유로 랩탑이나 포터블 컴퓨터에만 제한적으로 사용되어왔다. 평면 혹은 플랫(flat) 패널 디스플레이는 이들 명칭에서 의미하듯이 상대적으로 깊이가 작고, CRT와 필적할만한 디스플레이 특성을 가지며, 이러한 디스플레이의 장점은 지난 몇 년에 걸쳐 계속하여 상당히 개선되어져왔다.

액정 디스플레이를 포함하는 플랫 패널 디스플레이는 랩탑 컴퓨터, 셀률라 폰, 호출기 및 그밖의 전자 장치에 매우 폭넓게 사용된다. 또한 이러한 디스플레이는 흔히 항공 전자 공학과 군사용 항공기에 사용된다. 종래의 플랫 패널 디스플레이는 평판 상에 에칭된 복수의 행 및 열 컨덕터를 갖는 유리 평판과 같은 기판을 포함한다. 행 컨덕터 및 열 컨덕터 각각은 디스플레이된 데이터에 따라 디스플레이 영역 상에 패턴을 형성하도록 선택적으로 도통되는 드라이버 회로에 접속하도록 평판의 표면으로 연장된다. 대체로 드라이버 회로는 열과 행의 표면으로부터 선택된 컨덕터 그룹을 구동하는데 사용되는 집적 회로를 형성한다. 전형적인 드라이버 회로는 각 컨덕터를 구동할 수 있으며, 패널의 외부 전자 장치에 의해 제공되는 입력을 수신한다.

드라이버 회로와 디스플레이 기판 사이의 상호 접속에 대해 좀더 자세히 살펴보겠다. 드라이버 회로와 기판 사이의 상호 접속에 대한 현재의 기술은 유연 인쇄 회로나 가요 회로 및 이방성 전도 필름(ACF라고 칭함)으로 구성된다. 가요 회로는 열과 압력을 가요 회로와 디스플레이 글라스 평판 사이에 끼워진 ACF에 인가함으로써 디스플레이 글라스 평판으로 차단한다. 이러한 공정은 결과적으로 ACF를 통해 가요 회로의 밑면 상의 전도성 트레이스로부터 디스플레이 기판(유리 평판)의 상부 표면상의 전도성 트레이스까지 전도성 통로를 형성하게 된다. 또한 ACF는 가요 회로와 디스플레이 글라스 사이를 기계적으로 접속한다.

가요 회로/ACF 접합은 여러 가지 결점을 갖는다. 예를 들어, 공지된 ACF 물질은 동작 온도를 제한한다. 하지만, 많은 플랫 패널 디스플레이용 응용장치는 용이하게 이용할 수 있으며, 물질의 작동 온도 한계를 초과하는 온도를 갖는 환경에서 사용 및/또는 저장을 필요로 한다. 예전엔, 액정 표시 장치 재료는 온도에 한정되었지만, 전계 방출 디스플레이(FED)와 같은 새로운 디스플레이 기술로 용이하게 이용할 수 있는 ACF의 동작 온도보다 더 높은 온도에서 저장하거나 이용할 수 있다. 따라서, 가요 회로/ACF 상호접속은 디스플레이 장치를 높은 온도 환경에서 사용되거나 저장될 수 있는 제한적인 소자이다.

가요 회로/ACF 상호접속에 기인하는 다른 제한은 ACF가 접속하기 위해 고온의 경화 처리를 요구하는 것이다. 일반적으로 공지된 ACF 물질은 실온에서 차단(접속)될 수 없다. 따라서, 열가소성 물질로부터 만들어진 물질과 같은 최근 생겨난 디스플레이 물질은 ACF 차단 공정을 견디어낼 수 없다.

가요 회로/ACF 접합 기술의 다른 결점은 ACF와 디스플레이 기판 사이 및 가요 회로와 ACF 사이의 단위 접촉당 높은 접촉 저항을 보상하도록 적절한 접촉 영역을 요구하기 때문에, 이것을 차단하기 위해 대체로 대략 1.5mm의 최소 경계폭을 요구한다. 감소된 경계폭은 만약 패드 거리가 감소되기만 하면 가능하다. 항공 전자 공학에서 사용되는 디스플레이와 같은 많은 플랫 패널 디스플레이 장치는 최소 경계폭을 필요로 한다. 이러한 몇몇 이유는 다음과 같은 것이다. 무게 축소, 유효 공간을 좀더 효과적으로 사용하기, 주어진 패널 크기에 알맞게 생성할 수 있는 디스플레이 장치의 증가된 수에 따른 비용 절감.

추가적으로, ACF는 드라이버 다이나 칩 패키지에 연결된 차단 회로 기판을 필요로 한다. 즉, ACF와 상호접속 모두 드라이버 다이에 직접적으로 연결될 수 있다. 사실상, 현재 사용 가능한 다른 상호접속 방법은 드라이버 다이에 상호접속 장치를 직접적으로 부착하는 것이 불가능하다. 직접적인 다이 차단은 조립과정에서 패키지의 1단계를 제거하고, 따라서 결과적으로 비용 절감과 신뢰도 개선을 발생시킨다.

드라이버를 글라스 평판에 상호접속하는 다른 공지된 방법이 있다. 예를 들어, 드라이버 다이는 직접적으로 글라스 표면에 장착될 수 있다. 드라이버를 글라스에 접속시키는 것은 모든 알맞은 종래의 방법에 의해 달성될 수 있다. 이러한 기술의 주요한 결점은 증가된 경계 영역이 다이를 장착하는 것을 요구한다는 것이다. 이러한 장치는 또한 재생하는 것이 어렵고, 결과적으로 디스플레이 장치를 저하시킬 수 있다. 또한 열 접합은 드라이버를 글라스 평판에 상호 접속시키는데 사용된다. 하지만, 열 접합은 ACF 보다 더 높은 온도를 견딜 수 있는 이점을 갖고, 70 미크론 이상이거나 디스플레이 장치에 최적이되는 한계 이상 적어도 120 미크론 피치 한계를 갖는다.

앞서 말한 것은 현행 디스플레이 장치 상호접속에 존재하는 공지된 한계를 나타낸다. 따라서, 상기 기술된 하나 이상의 한계를 극복하도록 설정된 개선된 상호접속 장치를 제공하는 것이 이롭다는 것이 명백해진다. 따라서, 알맞은 대안은 앞으로 좀더 자세하게 개시될 특징들을 포함하여 제공된다.

본 발명은 평면 패널 디스플레이 장치 또는 플랫 패널 디스플레이 장치의 기술 및 관련 제조 방법을 개선하고, 이전부터 개선되어져왔다. 본 발명의 한 측면에 있어서, 표면상에 배치된 복수의 전기적인 전도성 리드 패드를 갖는 플랫 패널 디스플레이 유닛을 포함한다. 본 발명은 또한 제1 및 제2 대향 단부를 갖는 초소형 평면 신호 전송 케이블을 포함한다. 케이블의 제1 단부는 전기 전도성 리드 패드중 선택된 패드에 전기적으로 접속된다. 또한 케이블은 대향하는 제1 및 제2 표면을 갖는 대략 두께가 0.003인치 이하인 적어도 하나의 지지막을 갖는다. 적어도 1개의 접착제층이 지지막의 제1 표면상에 도포되고, 그 접착제층은 대략 0.0001인치 이하인 두께를 갖는다. 적어도 하나의 실행 신호 전송 컨덕터는 대략 0.002인치 이하인 가로 길이를 가지며, 접착제층의 내부에 인입된다. 발명은 또한 케이블의 제2 단부에 전기적으로 접속된 플랫 패널 디스플레이를 전기적으로 제어하는 수단을 포함한다. 따라서, 본 발명의 목적은 디스플레이 패널, 드라이버 전자 회로 및 초음파 처리에 의해 실온에서 낮은 온도의 플라스틱 기판에 와이어 접착을 차단할 수 있는 이들간의 상호접속을 포함하는 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 종래의 상호접속 장치보다 최대 저장 및/또는 사용 온도를 더 높게 할 수 있는 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 디스플레이 영역의 표면 둘레의 경계 영역을 감소시키는 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 드라이버 다이에 직접적으로 접속시켜서 적어도 하나의 패키징 단계를 제거하는 장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 또다른 목적은 다른 장치보다 대량의 제품을 생산하는데 적은 비용이 들고, 종래의 상호접속 장치보다 제조와 설치에 소비되는 시간을 감소시키는 장치를 제공하는 것이다.

도 1은 전자 제어 회로(도시되지 않음)를 평면 디스플레이 장치(도시되지 않음)에 접속시키는데 사용되는 초소형 평면 신호 전송 케이블에 대한 확대 평면도.

도 2는 도 1에 도시된 전송 케이블에 대한 확대 단면도.

도 3은 플랫 패널 장치 상에 배치된 도 1 및 도 2에 도시된 케이블과 유사한 전송 케이블에 대한 확대 평면도.

도 4는 플랫 패널 장치 상에 공급된 금속 트레이스에 접속된 전송 케이블에 대한 다른 확대 평면도.

도 5는 드라이버 회로를 플랫 패널 장치에 접속시키는 전송 케이블에 대한 확대 사시도.

도 6은 도 5에 도시된 평면 디스플레이 장치에 대한 확대 측단면도.

도 7은 드라이버 다이에 전기적으로 접속된 전송 케이블에 대한 확대 측단면도.

도 8은 디스플레이 기판을 장착한 드라이버 다이에 전기적으로 접속된 초소형 평면 신호 전송 케이블에 대한 부분 평면도.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉

10: 케이블

12: 지지막

14: 접착제층

16: 컨덕터

18: 상향 표면

20: 하향 표면

22: 플랫 패널 디스플레이 장치

24: 음극 플레이트

26: 양극 플레이트

28: 디스플레이 영역

32: 리드 패드

34: 드라이버 회로

38: 접합 도선

40: 드라이버 다이

도면에 있어서, 전체 도면을 통해 일치하는 부분은 동일부호를 사용하였으며, 본 발명에 따른 초소형 평면 신호 전송 케이블은 도 1과 도 2에 도면부호 10으로 표기하였다. 도시된 것처럼, 케이블(10)은 3개의 주요 부분, 즉 지지막(12), 지지막 상에 도포된 접착제층(14) 및 접착제층에 부착된 복수의 컨덕터(16)를 포함한다. 케이블(10)은 힘이나 강도를 요구할 때 많은 지지막(12)과 접착제층(14)을 가질 수 있으며, 이 또한 본 발명의 범주에 포함된다. 게다가 케이블(10)은 많은 컨덕터(16)로 또한 제작될 수 있다.

지지막(12)은 상부로 향한 (제1) 표면(18)과 대향하여 하방으로 향한 (제2) 표면(20)을 포함한다. 도 2에 도시된 것처럼, 상부 표면(18)은 표면상에 접착제층(14)을 갖는다. 케이블(10)의 지지막(12)은 폴리이미드와 같은 적절한 중합 물질로 만들어지는 것이 바람직하다. (이러한 물질은 실감개나 릴로 판매되며, UBE Industries, Ltd.사의 상표명 UPILEX 제품으로 입수 가능하다.) 지지막(12)은 케이블(10)에 요구되는 힘과 강도를 제공한다. 지지막(12)은 대략 0.003인치 이하의 두께인 것이 바람직하다. 지지막(12)은 삼투성 폴리테트라플로오로데틸렌, 폴리테트라플로오로에틸렌, 플로오로화된 에틸렌프로필렌 또는 퍼플로오로알콕시 폴리머와 같은 폴리에스테르나 플로오로폴리머로 제조될 수 있다.

이러한 점에서, 여기서는 삼투성 폴리테트라플로오로데틸렌(PTFE)이란 용어를 사용하며, 그 용어는 스트레칭이나 드로잉 공정, 제지 공정, 필러 물질이 PTFE 수지와 혼합되어 삼투성 구조가 남겨지는 공정 또는 가루 침전 공정과 같은 것을 통해 많은 공지된 공정을 통해 준비될 수 있는 막을 의미한다. 삼투성 PTFE는 미국 특허 제3,953,566호와 제4,187,390호에 개시된 것처럼 상호 접속된 노드의 미세구조를 갖는 삼투성 연장 폴리테트라플로오로에틸렌 막인 것이 바람직하며, 본 발명에서 참조적으로 사용되었으며, 그것을 만드는 바람직한 공정과 물질을 자세하게 기술한다.

접착제층(14)은 적절한 장치를 통해 지지막의 제1 표면(18)상에 도포된다. 층 내의 공간은 컨덕터(16)를 지지막(12)에 부착할 때 좋지 않은 결과를 발생시킬 수 있기 때문에, 접착제층(14)은 균일한 두께와 밀도를 갖는다. 접착제층(14)은 교차 결합되고, 폴리에스테르 폴리머와 혼합된다. 접착제층(14)은 0.001인치 이하의 두께인 것이 바람직하다.

접착제층(14)을 지지막(12)에 도포하는 바람직한 방법중 하나는 용제를 접착제에 부가하여 액화하고, 그 액화된 접착제/용제 혼합물을 지지막의 제1 표면(18)에 도포하는 것이다. 그 혼합물을 도포한 후에, 지지막(12)은 대기나 기계적으로 건조시켜 용재를 분해한다. 결과적으로 칼날이나 다른 유사한 장치로 그 층을 평평하게 하도록 깍아내어 접착제층(14)이 된다. 이러한 공정이 발생되는 동안 지지막(12)은 실감개나 릴에서 제거되고 접착제층(14)이 경화되고나서 다른 실감개상에 되감긴다.

실시된 컨덕터는 모든 알맞은 형태가 될 수 있고, 대략 0.002인치 이하의 폭을 갖게된다. 대체로 실린더형 컨덕터가 사용되며, 초음파 결합에 잘 반응한다. 직사각형 컨덕터 또한 사용할 수 있다. 컨덕터(16)는 금, 알루미늄, 금도금 구리, 규소를 포함한 알루니늄, 구리, 알루미늄, 알루미늄 마그네슘 합금 및 텅스텐과 같은 금속으로 제조되어, 컨덕터와 플랫 금속 패드 사이의 결합을 종래의 결합 방법으로 실시가능하다. 만일 1개 이상의 컨덕터(16)가 요구되면, 컨덕터는 병렬로 동일 평면상에 소정의 일정간격 이격되어 배치된다. 컨덕터(16)는 대략 0.0015인치 내지 대략 0.0100인치 범위인 간격으로 이격된다. 컨덕터(16) 물질 선택은 많은 특징에 의존하며, 특징중 가장 중요한 것은 차단된 물질과의 친화성이다. 사용되어온 하나의 화합물은 1% 규소로 도핑된 알루미늄으로, 아메리칸 파인 와이어(American Fine Wire)에 의해 제조된다. 이러한 물질로 제조된 컨덕터(16)는 몰리브덴 2산화물 패드(또는 트레이스)로 효과적으로 차단된다. 컨덕터 물질 선택에 영향을 주는 다른 요소는 생산 강도, 견고함, 전도성 및 신장도를 포함한다.

컨덕터(16)는 미리 절연되거나 노출될 수 있다. 만일 미리 절연되면, 초음파 방법을 사용하여 절연을 제거하거나 결속할 수 있다. 만일 절연을 제거하면, 고정밀도 때문에 컨덕터로부터 절연물을 완전하게 제거하기 위하여 엑시머 레이저를 이용하는 것이 바람직한 방법이다.

컨덕터(16)는 힘이나 온도를 이용하는 어떤 적절한 방법을 이용하여 접착제층(14) 내에 삽입될 수 있다. 컨덕터(16)는 배열되고 소정의 구성에 따라 일정간격 이격되며, 지지막(12)과 컨덕터(16) 사이에 적절하게 결속하도록 닙 포인트(nip point)(롤러를 통해)를 통과하도록 하는 것이 바람직하다. 컨덕터(16)를 지지막(12)에 고정한 후에, 케이블(10)은 공지된 방법으로 냉각되어 적층된다.

상술한 것처럼, 각 컨덕터(16)는 폴리우레탄, 폴리이미드, 삼투성 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리테트라플루오로에틸렌 또는 플로오르화 에틸렌프로필렌과 같은 적절한 절연물질층(도시되지 않음)을 이용하여 절연될 수 있다. 각 컨덕터(16)는 압출성형, 테이프 랩핑, 딥 코팅과 같은 종래의 방법으로 각각 절연될 수 있다. 어떤 경우에 있어서 공정을 용이하게 하기 위해 지지막(12)에 사용되는 물질보다 더 높은 용융점을 갖는 컨덕터 절연물질을 사용할 수 있다.

상기 기술한 것 이외에 하나 이상의 기저면(도시되지 않음)은 본 발명의 실시예에 포함될 수 있다. 적절한 기저면 물질은 금속박이나 다른 전도성 물질이 될 수 있다. 지지막(12)과 접착제층(14)의 두께가 각각 0.003인치, 0.001인치 이하이기만 하면, 본 발명의 특정 실시예는 많이 존재한다. 상기 기술한 것처럼, 하나 이상의 지지막(12)이 사용될 수 있다. 각 지지막(12)은 완성된 케이블(10)의 폭과 거의 비슷하거나 좀더 커야한다. 또한, 하나 이상의 접착제층(14)은 하나 이상의 지지막(12)상에 자유막 및/또는 코팅으로 사용될 수 있다.

본 발명의 케이블(10)을 구성하는 공구는 케이블 성분(예를 들어, 지지막(12), 접착제층(14) 및 상기 기술된 컨덕터(16)는 연속적인 공정에 의해 열 및/또는 압력하에 함께 형성됨)과 같은 드럼 및/또는 롤러로 구성된다. 컨덕터(16) 및/또는 지지막(12)은 서로의 위치가 제어되도록 관리될 수 있다. 각 컨덕터(16)를 유지하도록 도구는 기계로 만들어질 수 있다. 구성요소는 도구에 들어가지 전에 도구는 또한 가열될 수 있으며, 및/또는 열을 몇몇 또는 모든 케이블 구성요소에 적용할 수 있다. 구성 요소를 상승되는 온도에서 유지하는 공정 온도와 시간을 선택하여 컨덕터(16)를 접찹층(14)에 삽입할 수 있다.

케이블(10)이 형성된 후에, 초과된 물질을 제거하고 완성된 케이블의 크기 및/또는 각 엣지에서 각 컨덕터(16)까지의 거리를 제어하기 위해 엣지를 손질할 필요성이 있다. 이러한 것은 회전 칼날, 고정 칼날 및/또는 레이저와 같은 적절한 방법으로 행해질 수 있다. 본 발명의 케이블(10)은 대략 하나 또는 2개의 단부에 가가운 일부 지지막(12)을 컨덕터 삽입 공정(예를 들어 레이저 스트립핑)에 앞서 제거함으로써 차단을 할 수 있다. 이러한 것은 차단 패드 상에 전달하기 위해 케이블(10)의 자유 다중축 이동을 가능하게 한다.

본 발명의 제1 실시예를 도 3과 도 4에 있어서, 평면 또는 플랫 패널 디스플레이 장치나 물품을 도면부호 22로 나타낸다. 플랫 패널 디스플레이 장치는 액정 디스플레이, 필드 방출 장치 또는 CMOS형 디스플레이와 같은 장치가 될 수 있다. 단지 설명을 위해 플랫 패널 디스플레이 장치(22)는 음극 플레이트(24), 양극 플레이트(26) 및 디스플레이 영역을 갖는다. 도 3에 도시된 것처럼, 디스플레이 영역(28) 둘레는 전송 케이블(10)을 연결하는 것을 충족시키기 위해 충분한 폭의 경계(30)가 된다. 도 4에 있어서, 디스플레이 장치(22)의 음극 플레이트(24)는 복수의 리드 패드나 트레이스를 가지며 각각 도면부호 32로 나타낸다. 리드 패드(32)는 케이블(10)의 컨덕터(16)에 전기적으로 결속하기 위해 적합한 금속 물질로 만들어진다. 케이블의 컨덕터(16)를 금속 리드 패드(32)에 결속하는 바람직한 방법은 초음파 결속 방법이다. 이방성 전도막(ACF)은 물질들을 서로 결속하는데 사용될 수 있다. 특히 ACF 결속 방법은 컨덕터(16)와 리드 패드(32) 사이에 전도성 미립자를 채우는 물질(예를 들어, ACF 막, 액체 또는 풀)을 배치하는 것을 포함한다. 가열된 도구는 케이블(10) 상으로 강제적으로 떠밀어 열과 압력이 컨덕터(16), 즉 전도성 ACF 입자와 리드 패드(32) 사이에 전기적인 접속을 발생시킨다. 음극 플레이트(24)를 중합물질로 생성하여 고온을 견딜 수 없을 때, 컨덕터(16)는 압성단(cold termination)에 의해 리드 패드(32)에 결속할 수 있다. 또한 압성단 방법은 당업계에 잘 알려져 있다.

도 5와 도 6에 있어서, 본 발명의 다른 실시예에 있어서, 전송 케이블(10)은 드라이버 회로(34), 예를 들어 디스플레이 드라이버를 음극 플레이트(24)에 연결한다. 도시된 것처럼, 드라이버 회로(34)는 음극 플레이트(24)의 하부측의 엷은 조각으로 잘려진 인쇄 도선 기판(36)의 하부측 상에 장착된다. 적어도 하나의 접합 도선(38)은 전송 케이블(10)을 전기적으로 드라이버 회로(34)에 상호 접속시킨다. 케이블(10)의 초소형 특성은 컨덕터(16)를 리드 패드(32)(도 4)에 전기적으로 상호접속시켜 디스플레이 장치(22)의 전체 경계 영역(30)을 감소시킨다.

도 7에 있어서, 본 발명의 또다른 실시예에 있어서, 전송 케이블(10)은 드라이버 회로(34)에 직접적으로 접속될 수 있다. 이것은 본 발명의 전송 케이블(10)을 이용하는 것과 관련된 다른 장점이다.

도 8에 있어서, 전송 케이블(10)은 비디오 디스플레이 드라이버 다이(40)와 같은 반도체 장치에 전기적으로 접속된다. 도 8에 도시된 본 발명의 실시예에 있어서, 디스플레이 패널(42)은 드라이버 다이(40) 상에 장착된다.

당업자는 본 발명의 범주와 사상을 벗어나지 않고 본 발명에 대한 다양한 변경이나 변형이 이루어질 수 있다는 것을 명백하게 알 것이다. 본 발명은 상세한 설명에서 설명된 실시예에 의해서만 제한되는 것이 아니라 후속하는 청구범위에 의해서만 제한된다는 것을 이해할 수 있을 것이다.

본 발명은 최대 저장 및 사용 가능 온도를 높게 하고, 디스플레이 영역의 표면 둘레의 경계 영역을 감소시키며, 드라이버 다이에 직접적으로 접속시켜 적어도 하나의 패키징 단계를 제거하는 것을 가능하게 한다. 따라서, 다른 장치보다도 대량의 제품을 생산하는데 적은 비용이 요구되며 제조 및 설치에 소요되는 시간이 감소하게 된다.

Claims

평면 디스플레이 유닛과;

서로 대향하는 제1 및 제2 단부를 갖는 초소형 평면 신호 전송 케이블을 포함하는데, 상기 제1 단부는 전기적으로 상기 평면 디스플레이 유닛에 접속되고, 상기 초소형 평면 신호 전송 케이블은 대향하는 제1 및 제2 표면을 갖고 대략 0.003인치 이하의 두께인 적어도 하나의 지지막을 가지며, 상기 지지막의 상기 제1 표면상에는 대략 0.001인치 이하의 두께를 갖는 적어도 1층의 접착제층이 배치되고, 상기 접착제층 내부에는 대략 0.002인치 이하의 폭을 갖는 적어도 하나의 미리 형성된 신호 전송 컨덕터가 매립되어 있으며;

상기 초소형 평면 신호 전송 케이블의 제2 단부에 전기적으로 접속된 상기 평면 디스플레이 유닛을 전기적으로 제어하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제1항에 있어서, 상기 컨덕터는 규소를 포함한 알루미늄, 구리, 금도금 구리, 알루미늄, 알루미늄 마그네슘 합금, 금, 텅스텐으로 구성된 그룹으로 만들어지는 것을 특징으로 하는 장치.
제1항에 있어서, 상기 지지막은 폴리이미드로 만들어지는 것을 특징으로 하는 장치.
제1항에 있어서, 상기 지지막은 폴리에스테르, 폴리이미드, 삼투성 폴리테트라플루오르에틸렌, 폴리테트라플루오르에틸렌, 플루오르화 에틸렌프로필렌으로 구성된 그룹으로 만들어지는 것을 특징으로 하는 장치.
제1항에 있어서, 상기 접착제층은 교차 결합된 혼합 폴리에스테르 중합체를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제1항에 있어서, 상기 지지막은 제1 및 제2 단부를 갖고, 상기 컨덕터를 리드 패드에 부착하는 것을 용이하게 하기 위해 일부가 상기 지지막의 제1 및 제2 단부로부터 제거되는 것을 특징으로 하는 장치.
제1항에 있어서, 상기 컨덕터는 리드 패드에 접합되는 것을 특징으로 하는 장치.
제7항에 있어서, 상기 컨덕터는 초음파 용접에 의해 상기 리드 패드에 접합되는 것을 특징으로 하는 장치.
제1항에 있어서, 상기 플랫 패널 디스플레이 유닛은 가소성 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
복수의 전기적 전도성 리드 패드를 표면상에 배치한 플랫 패널 디스플레이 유닛과;

대향하는 제1 및 제2 단부를 갖는 초소형 평면 신호 전송 케이블을 포함하는데, 상기 제1 단부는 선택된 수의 상기 리드 패드에 전기적으로 접속되고, 상기 초소형 평면 신호 전송 케이블은 대향하는 제1 및 제2 표면을 갖고 대략 0.003인치 이하의 두께인 적어도 하나의 지지막을 가지며, 상기 지지막의 제1 표면상에는 대략 0.001인치 이하의 두께를 갖는 적어도 1층의 접착제층이 배치되고, 상기 접착제층 내부에는 대략 0.002인치 이하의 폭을 갖는 적어도 하나의 미리 형성된 신호 전송 컨덕터가 매립되어 있는 것을 특징으로 하는 장치.
제10항에 있어서, 상기 초소형 평면 신호 전송 케이블의 제2 단부에 전기적으로 접속된 상기 플랫 패널 디스플레이를 전기적으로 제어하는 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제10항에 있어서, 상기 전도체는 규소를 포함한 알루미늄, 구리, 금도금 구리, 알루미늄, 알루미늄 마그네슘 합금, 금, 텅스텐으로 구성된 그룹으로 만들어지는 것을 특징으로 하는 장치.
제10항에 있어서, 상기 지지막은 폴리이미드로 만들어지는 것을 특징으로 하는 장치.
제10항에 있어서, 상기 지지막은 폴리에스테르, 폴리이미드, 삼투성 폴리테트라플루오르에틸렌, 폴리테트라플루오르에틸렌, 플루오르화 에틸렌프로필렌으로 구성된 그룹으로 만들어지는 것을 특징으로 하는 장치.
제10항에 있어서, 상기 접착제층은 교차 결합된 혼합 폴리에스테르 중합체를 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
제10항에 있어서, 상기 지지막은 제1 및 제2 단부를 가지며, 상기 컨덕터를 리드 패드에 부착하는 것을 용이하게 하기 위해 소정의 일부가 상기 지지막의 제1 및 제2 단부로부터 제거되는 것을 특징으로 하는 장치.
제10항에 있어서, 상기 컨덕터는 리드 패드에 접합되는 것을 특징으로 하는 장치.
제17항에 있어서, 상기 컨덕터는 초음파 용접에 의해 상기 리드 패드에 접합되는 것을 특징으로 하는 장치.
제10항에 있어서, 상기 플랫 패널 디스플레이 유닛은 가소성 기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.
복수의 전기적 전도성 리드 패드를 표면상에 배치한 플랫 패널 디스플레이 유닛과;

대향하는 제1 및 제2 단부를 갖는 초소형 평면 신호 전송 케이블을 포함하며, 상기 제1 단부는 선택된 수의 상기 리드 패드에 전기적으로 접속되고, 상기 초소형 평면 신호 전송 케이블은 대향하는 제1 및 제2 표면을 갖는 적어도 하나의 지지막을 가지며, 상기 지지막의 제1 표면상에는 적어도 하나의 접착제층이 배치되며, 적어도 하나의 미리 형성된 신호 전송 컨덕터가 초음파 접합에 의해 플랫 패널 디스플레이 유닛의 리드 패드에 고정되는 것을 특징으로 하는 장치.
디스플레이 패널과 드라이버 다이를 갖는 평면 디스플레이 유닛과;

대향하는 제1 및 제2 단부를 갖는 초소형 평면 신호 전송 케이블을 포함하는 데, 상기 제1 단부는 상기 드라이버에 전기적으로 접속되고, 상기 초소형 평면 신호 전송 케이블은 대향하는 제1 및 제2 표면을 가지며 두께가 대략 0.003인치 이하인 적어도 하나의 지지막을 포함하며, 상기 지지막의 제1 표면상에는 두께가 대략 0.001인치 이하인 적어도 하나의 접착제층이 배치되고, 상기 접착제층의 내부에는 대략 0.002인치 이하의 폭을 갖는 적어도 하나의 미리 형성된 신호 전송 컨덕터가 매립되어 있고;

상기 초소형 평면 신호 전송 케이블의 제2 단부에 전기적으로 접속된 상기 평면 디스플레이 유닛을 전기적으로 제어하는 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 장치.