JP3138859B2 - プリント基板とテープキャリアパッケージとの接続部のコーティング材硬化方法およびその硬化方法を用いた液晶表示装置 - Google Patents
プリント基板とテープキャリアパッケージとの接続部のコーティング材硬化方法およびその硬化方法を用いた液晶表示装置Info
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
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- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、駆動用集積回路素
子を搭載し、かつ液晶パネル表示素子の周辺に配置され
るテープキャリアパッケージを有する液晶表示装置に関
するものである。
子を搭載し、かつ液晶パネル表示素子の周辺に配置され
るテープキャリアパッケージを有する液晶表示装置に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】液晶を応用した表示装置は、低電力，軽
量等、従来のディスプレーにない特徴を持ち、周辺技術
の進歩により商品力が高まり、様々な製品に使用されて
いる。中でも、画素毎にスイッチとして薄膜トランジス
タを用いたアクティブ・マトリクス方式の液晶表示装置
では、クロストークのない鮮明な画像表示を得られるこ
とから、ノートブックタイプのパソコンのディスプレー
や、カー・ナビゲーションのディスプレー等に使用され
急速に市場を拡大している。
量等、従来のディスプレーにない特徴を持ち、周辺技術
の進歩により商品力が高まり、様々な製品に使用されて
いる。中でも、画素毎にスイッチとして薄膜トランジス
タを用いたアクティブ・マトリクス方式の液晶表示装置
では、クロストークのない鮮明な画像表示を得られるこ
とから、ノートブックタイプのパソコンのディスプレー
や、カー・ナビゲーションのディスプレー等に使用され
急速に市場を拡大している。
【０００３】液晶パネルに信号を供給するには、図３に
示すように、駆動用集積回路素子（以下、ＬＳＩ素子と
略す）１をポリイミド・テープに銅箔で配線と端子を形
成した可とう性基板に搭載し、保護材２を塗布したテー
プキャリアパッケージ３を用い、図４に示すように液晶
パネル４上の信号線接続端子５とテープキャリアパッケ
ージ３上の出力信号電極６とを異方性導電材７を用い接
続する。テープキャリアパッケージ３への信号供給は、
プリント基板８にテープキャリアパッケージ３の入力信
号電極９（図３に示す）を半田付けにより接続する。こ
のテープキャリアパッケージ３の入力信号電極９の接続
部分は、加熱の効率を上げるためと押し出された半田の
逃げを確保するためにポリイミド・テープが取り除かれ
ている。そのため、この部分には、接続部の絶縁性確保
と入力信号電極９がプリント基板８とポリイミド・テー
プとの熱膨張率の差での断線防止のため、コーティング
材１０を塗布しテープキャリアパッケージ３とプリント
基板８とを接着する。このコーティング材１０の硬化
は、コーティング材１０を接続部に塗布したのち、図５
に示すような表示パネル支持部１１とプリント基板支持
部１２を備えたトレー１３に入れ室温または加熱オーブ
ンにて行う。
示すように、駆動用集積回路素子（以下、ＬＳＩ素子と
略す）１をポリイミド・テープに銅箔で配線と端子を形
成した可とう性基板に搭載し、保護材２を塗布したテー
プキャリアパッケージ３を用い、図４に示すように液晶
パネル４上の信号線接続端子５とテープキャリアパッケ
ージ３上の出力信号電極６とを異方性導電材７を用い接
続する。テープキャリアパッケージ３への信号供給は、
プリント基板８にテープキャリアパッケージ３の入力信
号電極９（図３に示す）を半田付けにより接続する。こ
のテープキャリアパッケージ３の入力信号電極９の接続
部分は、加熱の効率を上げるためと押し出された半田の
逃げを確保するためにポリイミド・テープが取り除かれ
ている。そのため、この部分には、接続部の絶縁性確保
と入力信号電極９がプリント基板８とポリイミド・テー
プとの熱膨張率の差での断線防止のため、コーティング
材１０を塗布しテープキャリアパッケージ３とプリント
基板８とを接着する。このコーティング材１０の硬化
は、コーティング材１０を接続部に塗布したのち、図５
に示すような表示パネル支持部１１とプリント基板支持
部１２を備えたトレー１３に入れ室温または加熱オーブ
ンにて行う。
【０００４】ところで、ノートブックタイプのパソコン
は、携帯性が重視され、パソコン本体の外形サイズはＡ
４サイズが主流になっており、これらに用いられる液晶
表示装置は、画面対角寸法が２６ｃｍ（１０．４イン
チ）〜３１ｃｍ（１２．１インチ）で、厚みは７ｍｍ〜
９ｍｍが要望されており、そのため、特に縦方向の画面
以外の領域と厚みを小さくするための工夫がなされてい
る。その一つの手段として、図６（ａ）の液晶表示装置
の正面図，図６（ｂ）の液晶表示装置の側面図に示すよ
うに、液晶パネル４の側部においてテープキャリアパッ
ケージ３ａを２回折曲げ、プリント基板８ａの寸法を見
かけ上なくし、液晶表示装置の縦方向の寸法Ｌを小さく
する方法があるが、プリント基板８ａの厚さの分、全体
の厚みが増すこと、２回折曲げることによりポリイミド
・テープの使用量が増えコストアップになること、また
バックライト等を装着する作業が自動化に適さない等の
問題がある。前記問題を解決するため、図７（ａ）の液
晶表示装置の正面図，図７（ｂ）の液晶表示装置の側面
図に示すように、ＬＳＩ素子１ｂとテープキャリアパッ
ケージ３ｂおよびプリント基板８ｂの幅寸法を小さく
し、さらに上下２方向あった信号線接続端子を一方によ
せ、テープキャリアパッケージ３ｂを折曲げ角度９０°
で１回折曲げ、縦方向寸法Ｌと厚みｔを最小にする手段
が考えられている。
は、携帯性が重視され、パソコン本体の外形サイズはＡ
４サイズが主流になっており、これらに用いられる液晶
表示装置は、画面対角寸法が２６ｃｍ（１０．４イン
チ）〜３１ｃｍ（１２．１インチ）で、厚みは７ｍｍ〜
９ｍｍが要望されており、そのため、特に縦方向の画面
以外の領域と厚みを小さくするための工夫がなされてい
る。その一つの手段として、図６（ａ）の液晶表示装置
の正面図，図６（ｂ）の液晶表示装置の側面図に示すよ
うに、液晶パネル４の側部においてテープキャリアパッ
ケージ３ａを２回折曲げ、プリント基板８ａの寸法を見
かけ上なくし、液晶表示装置の縦方向の寸法Ｌを小さく
する方法があるが、プリント基板８ａの厚さの分、全体
の厚みが増すこと、２回折曲げることによりポリイミド
・テープの使用量が増えコストアップになること、また
バックライト等を装着する作業が自動化に適さない等の
問題がある。前記問題を解決するため、図７（ａ）の液
晶表示装置の正面図，図７（ｂ）の液晶表示装置の側面
図に示すように、ＬＳＩ素子１ｂとテープキャリアパッ
ケージ３ｂおよびプリント基板８ｂの幅寸法を小さく
し、さらに上下２方向あった信号線接続端子を一方によ
せ、テープキャリアパッケージ３ｂを折曲げ角度９０°
で１回折曲げ、縦方向寸法Ｌと厚みｔを最小にする手段
が考えられている。
【０００５】このような液晶表示装置では、図５に示す
ようにテープキャリアパッケージ３とプリント基板８と
の接続部にコーティング材１０を塗布してトレー１３に
収納して硬化する際、テープキャリアパッケージ３とプ
リント基板８の隙間を安定して形成する必要がある。
ようにテープキャリアパッケージ３とプリント基板８と
の接続部にコーティング材１０を塗布してトレー１３に
収納して硬化する際、テープキャリアパッケージ３とプ
リント基板８の隙間を安定して形成する必要がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、テープ
キャリアパッケージ３とプリント基板８を接続したの
ち、液晶パネル４の通電検査を行うのが普通であり、こ
の際のプリント基板８上のコネクターの抜き差しや、搬
送，取り扱い等の応力でテープキャリアパッケージ３の
保護材２とプリント基板８間に隙間が生じてしまう。こ
の状態でコーティング材１０を塗布すると、コーティン
グ材１０は保護材２とプリント基板８の隙間に流れ込
み、テープキャリアパッケージ３の保護材２とプリント
基板８に隙間が生じた状態でコーティング材１０が硬化
してしまう。そうなると、図８に示すよう、フレーム１
４に組み込んだ際、テープキャリアパッケージ３のポリ
イミド・テープは隙間を生じないで硬化した場合よりも
長さが必要になり、その結果、ポリイミド・テープは引
っ張られて、ストレスがＬＳＩ素子１の保護材２とポリ
イミド・テープとの界面１５に加わり、この部分で保護
材２がポリイミド・テープと剥離を起こしてしまい保護
材２内の配線が断線してしまう。また、保護材２内の配
線断線に至らなくてもテープキャリアパッケージ３の折
曲げ半径が不完全になり耐振動信頼性を損なう要因とな
る。
キャリアパッケージ３とプリント基板８を接続したの
ち、液晶パネル４の通電検査を行うのが普通であり、こ
の際のプリント基板８上のコネクターの抜き差しや、搬
送，取り扱い等の応力でテープキャリアパッケージ３の
保護材２とプリント基板８間に隙間が生じてしまう。こ
の状態でコーティング材１０を塗布すると、コーティン
グ材１０は保護材２とプリント基板８の隙間に流れ込
み、テープキャリアパッケージ３の保護材２とプリント
基板８に隙間が生じた状態でコーティング材１０が硬化
してしまう。そうなると、図８に示すよう、フレーム１
４に組み込んだ際、テープキャリアパッケージ３のポリ
イミド・テープは隙間を生じないで硬化した場合よりも
長さが必要になり、その結果、ポリイミド・テープは引
っ張られて、ストレスがＬＳＩ素子１の保護材２とポリ
イミド・テープとの界面１５に加わり、この部分で保護
材２がポリイミド・テープと剥離を起こしてしまい保護
材２内の配線が断線してしまう。また、保護材２内の配
線断線に至らなくてもテープキャリアパッケージ３の折
曲げ半径が不完全になり耐振動信頼性を損なう要因とな
る。
【０００７】そこで本発明は、前記課題を解決し、テー
プキャリアパッケージとプリント基板との接続部のコー
ティング材硬化時における形状を安定させ、生産性およ
び信頼性に優れた縦寸法と厚みの小さい液晶表示装置の
製造を可能にする、プリント基板とテープキャリアパッ
ケージとの接続部のコーティング材硬化方法およびその
硬化方法を用いた液晶表示装置を提供することを目的と
する。
プキャリアパッケージとプリント基板との接続部のコー
ティング材硬化時における形状を安定させ、生産性およ
び信頼性に優れた縦寸法と厚みの小さい液晶表示装置の
製造を可能にする、プリント基板とテープキャリアパッ
ケージとの接続部のコーティング材硬化方法およびその
硬化方法を用いた液晶表示装置を提供することを目的と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明に係るプリント基板とテープキャリアパッケ
ージとの接続部のコーティング材硬化方法は、駆動用集
積回路素子（以下、ＬＳＩ素子と略す）を搭載したテー
プキャリアパッケージの一端に形成された出力信号電極
を液晶パネルと接続し、前記テープキャリアパッケージ
の他端に形成された入力信号電極をプリント基板上の電
極に接続したのち、前記テープキャリアパッケージと前
記プリント基板上の接続部にコーティング材を塗布し、
液晶パネル支持部とプリント基板支持部を備えたトレー
に収納して前記コーティング材を硬化するコーティング
材硬化方法において、前記液晶パネル支持部の高さは、
前記プリント基板支持部の高さより低く、かつ前記液晶
パネル支持部の位置は、前記液晶パネルの中心より前記
プリント基板が接続されない側へ配置して前記コーティ
ング材を硬化するものであって、この硬化方法により、
コーティング材を固める際は液晶パネルの自重が常時安
定してテープキャリアパッケージにかかるため、テープ
キャリアパッケージとプリント基板の隙間を安定した状
態で硬化できるようになる。
に、本発明に係るプリント基板とテープキャリアパッケ
ージとの接続部のコーティング材硬化方法は、駆動用集
積回路素子（以下、ＬＳＩ素子と略す）を搭載したテー
プキャリアパッケージの一端に形成された出力信号電極
を液晶パネルと接続し、前記テープキャリアパッケージ
の他端に形成された入力信号電極をプリント基板上の電
極に接続したのち、前記テープキャリアパッケージと前
記プリント基板上の接続部にコーティング材を塗布し、
液晶パネル支持部とプリント基板支持部を備えたトレー
に収納して前記コーティング材を硬化するコーティング
材硬化方法において、前記液晶パネル支持部の高さは、
前記プリント基板支持部の高さより低く、かつ前記液晶
パネル支持部の位置は、前記液晶パネルの中心より前記
プリント基板が接続されない側へ配置して前記コーティ
ング材を硬化するものであって、この硬化方法により、
コーティング材を固める際は液晶パネルの自重が常時安
定してテープキャリアパッケージにかかるため、テープ
キャリアパッケージとプリント基板の隙間を安定した状
態で硬化できるようになる。
【０００９】また、前記プリント基板とテープキャリア
パッケージとの接続部のコーティング材硬化方法を使用
して製造される本発明に係る液晶表示装置は、プリント
基板の電極に接続され、その接続部にコーティング材を
塗布し硬化される入力信号電極を一端に形成し、かつＬ
ＳＩ素子を搭載するとともに、前記ＬＳＩ素子部分を、
プリント基板側に突出した保護材により覆ったテープキ
ャリアパッケージと、前記テープキャリアパッケージの
他端に形成した出力信号電極に接続される液晶パネルと
を有し、前記保護材の少なくとも一箇所が前記プリント
基板と接触するように配置したものであり、テープキャ
リアパッケージとプリント基板との接続部の形状が安定
であって、生産性および信頼性に優れた縦寸法と厚みの
小さい液晶表示装置である。
パッケージとの接続部のコーティング材硬化方法を使用
して製造される本発明に係る液晶表示装置は、プリント
基板の電極に接続され、その接続部にコーティング材を
塗布し硬化される入力信号電極を一端に形成し、かつＬ
ＳＩ素子を搭載するとともに、前記ＬＳＩ素子部分を、
プリント基板側に突出した保護材により覆ったテープキ
ャリアパッケージと、前記テープキャリアパッケージの
他端に形成した出力信号電極に接続される液晶パネルと
を有し、前記保護材の少なくとも一箇所が前記プリント
基板と接触するように配置したものであり、テープキャ
リアパッケージとプリント基板との接続部の形状が安定
であって、生産性および信頼性に優れた縦寸法と厚みの
小さい液晶表示装置である。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明は、請求項１記載に係る発
明のように、ＬＳＩ素子を搭載したテープキャリアパッ
ケージの一端に形成された出力信号電極を液晶パネルと
接続し、前記テープキャリアパッケージの他端に形成さ
れた入力信号電極をプリント基板上の電極に接続したの
ち、前記テープキャリアパッケージと前記プリント基板
上の接続部にコーティング材を塗布し、液晶パネル支持
部とプリント基板支持部を備えたトレーに収納し、前記
液晶パネル支持部の高さは、前記プリント基板支持部の
高さより低く、かつ前記液晶パネル支持部の位置は、前
記液晶パネルの中心より前記プリント基板が接続されな
い側へ配置したトレーを使用して、前記コーティング材
を硬化することにより、実施できるものである。
明のように、ＬＳＩ素子を搭載したテープキャリアパッ
ケージの一端に形成された出力信号電極を液晶パネルと
接続し、前記テープキャリアパッケージの他端に形成さ
れた入力信号電極をプリント基板上の電極に接続したの
ち、前記テープキャリアパッケージと前記プリント基板
上の接続部にコーティング材を塗布し、液晶パネル支持
部とプリント基板支持部を備えたトレーに収納し、前記
液晶パネル支持部の高さは、前記プリント基板支持部の
高さより低く、かつ前記液晶パネル支持部の位置は、前
記液晶パネルの中心より前記プリント基板が接続されな
い側へ配置したトレーを使用して、前記コーティング材
を硬化することにより、実施できるものである。
【００１１】また、請求項２記載に係る発明のように、
請求項１記載によりテープキャリアパッケージとプリン
ト基板との接続部をコーティング材で硬化した液晶表示
装置は、生産性および信頼性に優れ、縦寸法と厚みの小
さい好ましいものである。
請求項１記載によりテープキャリアパッケージとプリン
ト基板との接続部をコーティング材で硬化した液晶表示
装置は、生産性および信頼性に優れ、縦寸法と厚みの小
さい好ましいものである。
【００１２】また、本発明は請求項３記載のように、プ
リント基板の電極に接続され、その接続部にコーティン
グ材を塗布し硬化される入力信号電極を一端に形成し、
かつＬＳＩ素子を搭載するとともに、前記ＬＳＩ素子部
分を、プリント基板側に突出した保護材により覆ったテ
ープキャリアパッケージと、前記テープキャリアパッケ
ージの他端に形成した出力信号電極に接続される液晶パ
ネルとを有し、前記保護材の少なくとも一箇所が前記プ
リント基板と接触するように配置することにより、実施
できるものである。
リント基板の電極に接続され、その接続部にコーティン
グ材を塗布し硬化される入力信号電極を一端に形成し、
かつＬＳＩ素子を搭載するとともに、前記ＬＳＩ素子部
分を、プリント基板側に突出した保護材により覆ったテ
ープキャリアパッケージと、前記テープキャリアパッケ
ージの他端に形成した出力信号電極に接続される液晶パ
ネルとを有し、前記保護材の少なくとも一箇所が前記プ
リント基板と接触するように配置することにより、実施
できるものである。
【００１３】そして、上記構成によればプリント基板と
テープキャリアパッケージとの接続部は、保護材の存在
とコーティング材とにより安定してばらつきのない状態
で硬化することができる。
テープキャリアパッケージとの接続部は、保護材の存在
とコーティング材とにより安定してばらつきのない状態
で硬化することができる。
【００１４】
【実施例】図１と図２において、ＬＳＩ素子２１を搭載
し、かつ保護材２２を塗布したテープキャリアパッケー
ジ２３の一端に形成した出力信号電極２４には液晶パネ
ル２５の信号接続端子２６が接続され、他端に形成した
入力信号電極２７にはプリント基板２８上の電極２８ａ
が接続されている。プリント基板２８とテープキャリア
パッケージ２３の接続部には、コーティング材２９とし
てエポキシ系樹脂が塗布され、液晶パネル支持部３０と
プリント基板支持部３１を備えたトレー３２に収納し、
コーティング材２９を室温硬化する。
し、かつ保護材２２を塗布したテープキャリアパッケー
ジ２３の一端に形成した出力信号電極２４には液晶パネ
ル２５の信号接続端子２６が接続され、他端に形成した
入力信号電極２７にはプリント基板２８上の電極２８ａ
が接続されている。プリント基板２８とテープキャリア
パッケージ２３の接続部には、コーティング材２９とし
てエポキシ系樹脂が塗布され、液晶パネル支持部３０と
プリント基板支持部３１を備えたトレー３２に収納し、
コーティング材２９を室温硬化する。
【００１５】前記状態において、トレー３２に形成され
た液晶パネル支持部３０のトレー底面からの高さは、プ
リント基板支持部３１のトレー底面からの高さに比べ低
く形成されており、かつ液晶パネル支持部３０の位置
は、液晶パネル２５の画面中心よりプリント基板２８が
接続されていない側に形成されている。
た液晶パネル支持部３０のトレー底面からの高さは、プ
リント基板支持部３１のトレー底面からの高さに比べ低
く形成されており、かつ液晶パネル支持部３０の位置
は、液晶パネル２５の画面中心よりプリント基板２８が
接続されていない側に形成されている。
【００１６】前記液晶パネル支持部３０の高さとプリン
ト基板支持部３１の高さの差の量は、１１．３インチの
液晶表示装置の場合、テープキャリアパッケージとプリ
ント基板の隙間を安定して形成するには、１．０ｍｍ以
上取ることが必要であることが確認されている。しか
し、液晶パネル支持部３０の高さとプリント基板支持部
３１の高さの差の量を大きく取りすぎると液晶パネルが
傾きトレーへの収納，取り出しがスムーズにできないこ
と等を生じることから、実際には１．５ｍｍの差をもた
せたトレーを作製した。
ト基板支持部３１の高さの差の量は、１１．３インチの
液晶表示装置の場合、テープキャリアパッケージとプリ
ント基板の隙間を安定して形成するには、１．０ｍｍ以
上取ることが必要であることが確認されている。しか
し、液晶パネル支持部３０の高さとプリント基板支持部
３１の高さの差の量を大きく取りすぎると液晶パネルが
傾きトレーへの収納，取り出しがスムーズにできないこ
と等を生じることから、実際には１．５ｍｍの差をもた
せたトレーを作製した。
【００１７】図２は、テープキャリアパッケージとプリ
ント基板との接続部の状態を示す断面図である。
ント基板との接続部の状態を示す断面図である。
【００１８】本発明によれば、トレー３２に形成された
液晶パネル支持部３０のトレー底面からの高さは、プリ
ント基板支持部３１のトレー底面からの高さに比べ低く
形成されており、かつ液晶パネル支持部３０の位置は、
液晶パネル２５の画面中心よりプリント基板２８が接続
されていない側に形成されているため、プリント基板２
８とテープキャリアパッケージ２３との隙間が開いてい
る状態でコーティング材２９であるエポキシ系樹脂を塗
布した場合でも本トレーに収納することによりコーティ
ング材硬化時はプリント基板支持部３１に液晶パネル２
５の自重の少なくても半分が常時加わることになり、そ
の荷重はテープキャリアパッケージ２３とプリント基板
２８を密着させる方向に作用するため、本発明ではテー
プキャリアパッケージ２３とプリント基板２８との隙間
へ流れ込んだコーティング材２９は押し出され、テープ
キャリアパッケージ２３とプリント基板２８間への入り
込みは最小限に抑制されるため、形状が安定して形成す
ることができる。
液晶パネル支持部３０のトレー底面からの高さは、プリ
ント基板支持部３１のトレー底面からの高さに比べ低く
形成されており、かつ液晶パネル支持部３０の位置は、
液晶パネル２５の画面中心よりプリント基板２８が接続
されていない側に形成されているため、プリント基板２
８とテープキャリアパッケージ２３との隙間が開いてい
る状態でコーティング材２９であるエポキシ系樹脂を塗
布した場合でも本トレーに収納することによりコーティ
ング材硬化時はプリント基板支持部３１に液晶パネル２
５の自重の少なくても半分が常時加わることになり、そ
の荷重はテープキャリアパッケージ２３とプリント基板
２８を密着させる方向に作用するため、本発明ではテー
プキャリアパッケージ２３とプリント基板２８との隙間
へ流れ込んだコーティング材２９は押し出され、テープ
キャリアパッケージ２３とプリント基板２８間への入り
込みは最小限に抑制されるため、形状が安定して形成す
ることができる。
【００１９】すなわち、本発明の方法を用いた液晶表示
装置においては、テープキャリアパッケージ２３にＬＳ
Ｉ素子２１を搭載するとともに、そのＬＳＩ素子部分を
プリント基板２８側に保護材２２が突出するように保護
材２２で覆い、このテープキャリアパッケージ２３の一
端に形成した出力信号電極２４を液晶パネル２５の信号
接続端子２６に接続し、他端に形成した入力信号電極２
７をプリント基板２８に形成した電極２８ａに接続し、
かつその部分にコーティング材２９が塗布，硬化されて
いるために、プリント基板２８と保護材２２が接触する
ように配置される。
装置においては、テープキャリアパッケージ２３にＬＳ
Ｉ素子２１を搭載するとともに、そのＬＳＩ素子部分を
プリント基板２８側に保護材２２が突出するように保護
材２２で覆い、このテープキャリアパッケージ２３の一
端に形成した出力信号電極２４を液晶パネル２５の信号
接続端子２６に接続し、他端に形成した入力信号電極２
７をプリント基板２８に形成した電極２８ａに接続し、
かつその部分にコーティング材２９が塗布，硬化されて
いるために、プリント基板２８と保護材２２が接触する
ように配置される。
【００２０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、トレーに形成された液晶パネル支持部のトレー
底面からの高さは、プリント基板支持部のトレー底面か
らの高さに比べ低く形成されており、かつ液晶パネル支
持部の位置は、液晶パネル画面中心よりプリント基板が
接続されていない側に形成されているため、プリント基
板支持部にパネルの自重の少なくても半分が常時加わる
ことになり、その荷重はテープキャリアパッケージとプ
リント基板を密着させる方向に作用するため、本発明で
はテープキャリアパッケージとプリント基板との隙間を
安定して形成することができるためバックライトフレー
ムの組み込み性に優れ、かつ信頼性の高いコンパクトな
液晶表示装置を供給できる。
よれば、トレーに形成された液晶パネル支持部のトレー
底面からの高さは、プリント基板支持部のトレー底面か
らの高さに比べ低く形成されており、かつ液晶パネル支
持部の位置は、液晶パネル画面中心よりプリント基板が
接続されていない側に形成されているため、プリント基
板支持部にパネルの自重の少なくても半分が常時加わる
ことになり、その荷重はテープキャリアパッケージとプ
リント基板を密着させる方向に作用するため、本発明で
はテープキャリアパッケージとプリント基板との隙間を
安定して形成することができるためバックライトフレー
ムの組み込み性に優れ、かつ信頼性の高いコンパクトな
液晶表示装置を供給できる。
【図１】本発明に係る一実施例における液晶表示装置の
コーティング材硬化時を説明するための構成を示す断面
図
コーティング材硬化時を説明するための構成を示す断面
図
【図２】同要部拡大断面図
【図３】従来のテープキャリアパッケージの平面図
【図４】従来の液晶表示装置の要部を示す斜視図
【図５】従来のコーティング材硬化時を説明するための
構成を示す断面図
構成を示す断面図
【図６】（ａ）従来の液晶表示装置の平面図 （ｂ）同液晶表示装置の側面図
【図７】（ａ）従来の他の例における液晶表示装置の平
面図 （ｂ）同液晶表示装置の側面図
面図 （ｂ）同液晶表示装置の側面図
【図８】従来の硬化方法により作製した接続部分を示す
拡大断面図
拡大断面図
２１ ＬＳＩ素子 ２２ 保護材 ２３ テープキャリアパッケージ ２４ 出力信号電極 ２５ 液晶パネル ２７ 入力信号電極 ２８ プリント基板 ２９ コーティング材 ３０ 液晶パネル支持部 ３１ プリント基板支持部 ３２ トレー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平８−248433（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−216519（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−212490（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G02F 1/1345 G09F 9/00
Claims (3)
- 【請求項１】 駆動用集積回路素子を搭載したテープキ
ャリアパッケージの一端に形成された出力信号電極を液
晶パネルと接続し、前記テープキャリアパッケージの他
端に形成された入力信号電極をプリント基板上の電極に
接続したのち、前記テープキャリアパッケージと前記プ
リント基板上の接続部にコーティング材を塗布し、液晶
パネル支持部とプリント基板支持部を備えたトレーに収
納して前記コーティング材を硬化するコーティング材硬
化方法において、前記液晶パネル支持部の高さは、前記
プリント基板支持部の高さより低く、かつ前記液晶パネ
ル支持部の位置は、前記液晶パネルの中心より前記プリ
ント基板が接続されない側へ配置したトレーを用いるこ
とを特徴とするプリント基板とテープキャリアパッケー
ジとの接続部のコーティング材硬化方法。 - 【請求項２】 駆動用集積回路素子を搭載したテープキ
ャリアパッケージの一端に形成された出力信号電極を液
晶パネルと接続し、前記テープキャリアパッケージの他
端に形成された入力信号電極をプリント基板上の電極に
接続し、液晶パネル支持部とプリント基板支持部を備
え、前記液晶パネル支持部の高さは、前記プリント基板
支持部の高さより低く、かつ前記液晶パネル支持部の位
置は、前記液晶パネルの中心より前記プリント基板が接
続されない側へ配置したトレー内において、前記プリン
ト基板とテープキャリアパッケージとの接続部をコーテ
ィング材で硬化して構成した液晶表示装置。 - 【請求項３】 プリント基板の電極に接続され、その接
続部にコーティング材を塗布し硬化される入力信号電極
を一端に形成し、かつ駆動用集積回路素子を搭載すると
ともに、前記駆動用集積回路素子部分を、プリント基板
側に突出した保護材により覆ったテープキャリアパッケ
ージと、前記テープキャリアパッケージの他端に形成し
た出力信号電極に接続される液晶パネルとを有し、前記
保護材の少なくとも一箇所が前記プリント基板と接触す
るように配置したことを特徴とする請求項２記載の液晶
表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08301336A JP3138859B2 (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | プリント基板とテープキャリアパッケージとの接続部のコーティング材硬化方法およびその硬化方法を用いた液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP08301336A JP3138859B2 (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | プリント基板とテープキャリアパッケージとの接続部のコーティング材硬化方法およびその硬化方法を用いた液晶表示装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10133221A JPH10133221A (ja) | 1998-05-22 |
| JP3138859B2 true JP3138859B2 (ja) | 2001-02-26 |
Family
ID=17895642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP08301336A Expired - Fee Related JP3138859B2 (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | プリント基板とテープキャリアパッケージとの接続部のコーティング材硬化方法およびその硬化方法を用いた液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3138859B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2307598B (en) * | 1995-11-24 | 2000-02-23 | Varintelligent | Combined printed circuit board and integrated circuit driver |
-
1996
- 1996-10-25 JP JP08301336A patent/JP3138859B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10133221A (ja) | 1998-05-22 |
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