JPH0772494A - 集積電子回路を具備した液晶ディスプレー - Google Patents
集積電子回路を具備した液晶ディスプレーInfo
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- JPH0772494A JPH0772494A JP6048882A JP4888294A JPH0772494A JP H0772494 A JPH0772494 A JP H0772494A JP 6048882 A JP6048882 A JP 6048882A JP 4888294 A JP4888294 A JP 4888294A JP H0772494 A JPH0772494 A JP H0772494A
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- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1345—Conductors connecting electrodes to cell terminals
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-
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 集積電子回路を具備する液晶ディスプレーを
与える。 【構成】 本液晶ディスプレー12は、頂部面とその頂
部面上にある複数の実質的に平行な電導体24とを有す
る第一液晶板部材16と、前記第一の板部材の頂部に装
着される、かつ底部面とその底部面上にある実質的に平
行な複数の電導体26とを有する、第二の液晶板部材1
8とを含む。この第一板部材の電導体は前記第二板部材
の電導体に実質的上垂直である。前記第一および第二板
部材の電導体に結合された可橈性部材14が、液晶ディ
スプレーを形成すべく該第一および第二液晶板部材を駆
動する、駆動回路を含む。この回路は該第一および第二
板部材上に結合された電気的トレース(electical trac
es)を含む。この回路はさらに、少なくとも一つの集積
回路30と該第一および第二板部材上の電導体に結合さ
れた電導性トレースとを含む。前記可橈性部材は該第二
板部材の頂部上および該第一板部材の露出した部分上に
載り、該第一板部材を囲んで湾曲し、該第二板部材の該
底部面とその第一端で接触する。
与える。 【構成】 本液晶ディスプレー12は、頂部面とその頂
部面上にある複数の実質的に平行な電導体24とを有す
る第一液晶板部材16と、前記第一の板部材の頂部に装
着される、かつ底部面とその底部面上にある実質的に平
行な複数の電導体26とを有する、第二の液晶板部材1
8とを含む。この第一板部材の電導体は前記第二板部材
の電導体に実質的上垂直である。前記第一および第二板
部材の電導体に結合された可橈性部材14が、液晶ディ
スプレーを形成すべく該第一および第二液晶板部材を駆
動する、駆動回路を含む。この回路は該第一および第二
板部材上に結合された電気的トレース(electical trac
es)を含む。この回路はさらに、少なくとも一つの集積
回路30と該第一および第二板部材上の電導体に結合さ
れた電導性トレースとを含む。前記可橈性部材は該第二
板部材の頂部上および該第一板部材の露出した部分上に
載り、該第一板部材を囲んで湾曲し、該第二板部材の該
底部面とその第一端で接触する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は液晶ディスプレーに関
し、特に集積電子回路(integrated electronics)を具
備した液晶ディスプレーに関する。
し、特に集積電子回路(integrated electronics)を具
備した液晶ディスプレーに関する。
【0002】
【従来の技術】通常、液晶ディスプレー(liquid cryst
al displays, LCD)に使用する液晶ガラススクリーンは
それを接続する電子回路とは別個のコンポーネントとし
て製造される。電子回路はプリント回路ボードの一部で
あって、マイクロプロセッサと同様に液晶ガラススクリ
ーンを駆動するための回路を含むことができる。電子回
路網は別個の可能なかぎり小数のコンポーネントとなる
ように連合させることができ、その際、主プロセッサお
よび駆動回路網は単一チップ上に配置される。液晶ガラ
ススクリーンはプリント回路ボードに接続されてLCD
装置を形成する。ところが電子回路はガラスに接続する
ことが困難であるという不具合がある。
al displays, LCD)に使用する液晶ガラススクリーンは
それを接続する電子回路とは別個のコンポーネントとし
て製造される。電子回路はプリント回路ボードの一部で
あって、マイクロプロセッサと同様に液晶ガラススクリ
ーンを駆動するための回路を含むことができる。電子回
路網は別個の可能なかぎり小数のコンポーネントとなる
ように連合させることができ、その際、主プロセッサお
よび駆動回路網は単一チップ上に配置される。液晶ガラ
ススクリーンはプリント回路ボードに接続されてLCD
装置を形成する。ところが電子回路はガラスに接続する
ことが困難であるという不具合がある。
【0003】LCDの構造に関する詳細な説明はジョン
ワイリーアンドサン社から出版されているショウイチ
マツモト著の「電子ディスプレーデバイス」という教科
書に記載されている。
ワイリーアンドサン社から出版されているショウイチ
マツモト著の「電子ディスプレーデバイス」という教科
書に記載されている。
【0004】それゆえ、集積電子回路を具備すると共に
剛性のプリント回路ボードを含まない液晶ディスプレー
を与えることが望ましい。また液晶ガラススクリーンを
関連の電子回路に接続する改良方法を与えることが望ま
しい。
剛性のプリント回路ボードを含まない液晶ディスプレー
を与えることが望ましい。また液晶ガラススクリーンを
関連の電子回路に接続する改良方法を与えることが望ま
しい。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従って本発明の課題は
集積電子回路を具備する液晶ディスプレーを与えること
である。
集積電子回路を具備する液晶ディスプレーを与えること
である。
【0006】本発明の別の課題は、データの完全な処理
を行うデバイスが得られる集積電子回路を有する、液晶
ディスプレーを与えることである。
を行うデバイスが得られる集積電子回路を有する、液晶
ディスプレーを与えることである。
【0007】本発明のさらに別の課題は、集積電子回路
を含むが剛性のプリント回路ボードは含まない液晶ディ
スプレーを与えることである。
を含むが剛性のプリント回路ボードは含まない液晶ディ
スプレーを与えることである。
【0008】本発明のさらに別の課題は、集積電子回路
を具備する液晶ディスプレーを製作する方法を与えるこ
とである。
を具備する液晶ディスプレーを製作する方法を与えるこ
とである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の教示によれば集
積電子回路を具備する液晶ディスプレーが与えられる。
この液晶ディスプレーは、頂部面とその頂部面上にある
複数の実質的に平行な電導体とを有する第一液晶板部材
と、前記第一の板部材の頂部に装着される、かつ底部面
とその底部面上にある実質的に平行な複数の電導体とを
有する、第二の液晶板部材とを含む。この第一板部材の
電導体は前記第二板部材の電導体に実質的に垂直であ
る。前記第一および第二板部材の電導体に結合された可
橈性部材が、液晶ディスプレーを形成すべく該第一およ
び第二液晶板部材を駆動する駆動回路を含む。この回路
は該第一および第二板部材上に結合された電気的トレー
ス(electical traces)を含む。この回路はさらに、少
なくとも一つの集積回路を含み、その集積回路はマイク
ロプロセッサを含むことができる。前記可橈性部材は該
第二板部材の頂部上および該第一板部材の露出部分上に
載り、該第一板部材を囲んで湾曲し、該第二板部材の該
底部面とその第一端で接触する。
積電子回路を具備する液晶ディスプレーが与えられる。
この液晶ディスプレーは、頂部面とその頂部面上にある
複数の実質的に平行な電導体とを有する第一液晶板部材
と、前記第一の板部材の頂部に装着される、かつ底部面
とその底部面上にある実質的に平行な複数の電導体とを
有する、第二の液晶板部材とを含む。この第一板部材の
電導体は前記第二板部材の電導体に実質的に垂直であ
る。前記第一および第二板部材の電導体に結合された可
橈性部材が、液晶ディスプレーを形成すべく該第一およ
び第二液晶板部材を駆動する駆動回路を含む。この回路
は該第一および第二板部材上に結合された電気的トレー
ス(electical traces)を含む。この回路はさらに、少
なくとも一つの集積回路を含み、その集積回路はマイク
ロプロセッサを含むことができる。前記可橈性部材は該
第二板部材の頂部上および該第一板部材の露出部分上に
載り、該第一板部材を囲んで湾曲し、該第二板部材の該
底部面とその第一端で接触する。
【0010】本発明の他の利点および特徴は前記特許請
求の範囲、好ましい実施例の下記説明、および添付図面
から当業者に明確となろう。
求の範囲、好ましい実施例の下記説明、および添付図面
から当業者に明確となろう。
【0011】
【実施例】ここで図1を参照するとわかるように、デバ
イス10は液晶ディスプレー(LCD)12および可橈
性電子回路組立体14を含む。LCD12は上部および
下部液晶ガラス板16および18を含み、これらの板は
空洞を含む液晶材料をとじ込めるため周辺部を気密密閉
されている。この液晶材料は、電圧を印加されるとその
偏光性が変化する。
イス10は液晶ディスプレー(LCD)12および可橈
性電子回路組立体14を含む。LCD12は上部および
下部液晶ガラス板16および18を含み、これらの板は
空洞を含む液晶材料をとじ込めるため周辺部を気密密閉
されている。この液晶材料は、電圧を印加されるとその
偏光性が変化する。
【0012】可橈性電子回路組立体14は両方の板1
6、18の頂部上に載る。組立体14は下部の板18の
頂部面と接触すべく必要に応じて湾曲し、上部の板16
を囲んでその底部面22との接触する。図1の実施例で
は下部の板18の両端で接触するが、上部の板16の一
端とのみ接触する。しかし板16の両端で接触が起こる
別の実施例がありえる。
6、18の頂部上に載る。組立体14は下部の板18の
頂部面と接触すべく必要に応じて湾曲し、上部の板16
を囲んでその底部面22との接触する。図1の実施例で
は下部の板18の両端で接触するが、上部の板16の一
端とのみ接触する。しかし板16の両端で接触が起こる
別の実施例がありえる。
【0013】図2には上部および下部のガラス板16お
よび18がさらに詳細に示されている。板16はその底
部面22上に透明な電導体24を含み、板18はその頂
部面20上に透明な電導体26を含む。透明な電導体2
4、26は通常インジウム-錫酸化物で作製される。電
導体24のうちの指定した一つと、電導体26のうちの
指定した一つとの間に電圧を印加すると、液晶材料の偏
光が入射光を阻止することにより、電導体が交差すると
ころに暗くなる箇所を出現させる。高解像度LCDでは
電導体26を相互的にデジタル化すること、および板1
8の両端で集積電子回路組立体14と電導体26との間
に二点接触(two poin contact)を与えることは、広く
実行されている。そのようなLCDでは電導体24、2
6のピッチは通常6ミルである。
よび18がさらに詳細に示されている。板16はその底
部面22上に透明な電導体24を含み、板18はその頂
部面20上に透明な電導体26を含む。透明な電導体2
4、26は通常インジウム-錫酸化物で作製される。電
導体24のうちの指定した一つと、電導体26のうちの
指定した一つとの間に電圧を印加すると、液晶材料の偏
光が入射光を阻止することにより、電導体が交差すると
ころに暗くなる箇所を出現させる。高解像度LCDでは
電導体26を相互的にデジタル化すること、および板1
8の両端で集積電子回路組立体14と電導体26との間
に二点接触(two poin contact)を与えることは、広く
実行されている。そのようなLCDでは電導体24、2
6のピッチは通常6ミルである。
【0014】ここで図3を見るとわかるように、集積電
子回路組立体14は主要な成分として可橈性基板28お
よび集積回路(IC)30を含む。可橈性基板28は任意
の市販の高温性もしくは低温性の可能性基板でよい。集
積回路30その他のコンポーネントを基板28に半田付
けするのであれば高温性可橈性基板が好ましい。集積回
路30その他のコンポーネントを市販の電導性粘着剤で
基板28に接着するときは、低温性の基板が好ましい。
可橈性基板28の熱膨脹係数は板16、18の熱膨脹係
数と等しいことが望ましい。
子回路組立体14は主要な成分として可橈性基板28お
よび集積回路(IC)30を含む。可橈性基板28は任意
の市販の高温性もしくは低温性の可能性基板でよい。集
積回路30その他のコンポーネントを基板28に半田付
けするのであれば高温性可橈性基板が好ましい。集積回
路30その他のコンポーネントを市販の電導性粘着剤で
基板28に接着するときは、低温性の基板が好ましい。
可橈性基板28の熱膨脹係数は板16、18の熱膨脹係
数と等しいことが望ましい。
【0015】可橈性基板28は電気的トレース32-3
8を含み。電気的トレース34および36はガラス板1
8の両端で電導体26と接触する。電気的トレース38
は他の電子コンポーネントと接触をする。そのコンポー
ネントはシステムを含むデバイス10の一部であっても
よい。トレース32-38は、それぞれ市販の非等方性
電導性粘着物により電導体24、26に接着することが
好ましい。このタイプの粘着剤はトレースおよび電導体
の両方と垂直な方向に電導性があるが、その他の方向に
は電導性がない。
8を含み。電気的トレース34および36はガラス板1
8の両端で電導体26と接触する。電気的トレース38
は他の電子コンポーネントと接触をする。そのコンポー
ネントはシステムを含むデバイス10の一部であっても
よい。トレース32-38は、それぞれ市販の非等方性
電導性粘着物により電導体24、26に接着することが
好ましい。このタイプの粘着剤はトレースおよび電導体
の両方と垂直な方向に電導性があるが、その他の方向に
は電導性がない。
【0016】集積回路30は任意の市販の集積回路でよ
い。図に示すものはクウォッドフラットパック型(quad
flat pack type)のものである。コンピューターへの
用途では集積回路30は可能なかぎり多数のコンピュー
ター回路を含んでよく、その中に完全なデータ処理デバ
イスの形成に必要なだけメインプロセッサおよび付加的
コンポーネントを含めることができる。集積回路30は
可橈性基板28のいずれかの側あるいは両側に配置する
ことができる。もしも集積回路30をトレース32-3
8のある側とは反対側に配置するときは、可橈性基板2
8の片側の接続トレースを反対側のトレースに接続して
いる箇所で、短絡が起きないように注意をすることが必
要である。
い。図に示すものはクウォッドフラットパック型(quad
flat pack type)のものである。コンピューターへの
用途では集積回路30は可能なかぎり多数のコンピュー
ター回路を含んでよく、その中に完全なデータ処理デバ
イスの形成に必要なだけメインプロセッサおよび付加的
コンポーネントを含めることができる。集積回路30は
可橈性基板28のいずれかの側あるいは両側に配置する
ことができる。もしも集積回路30をトレース32-3
8のある側とは反対側に配置するときは、可橈性基板2
8の片側の接続トレースを反対側のトレースに接続して
いる箇所で、短絡が起きないように注意をすることが必
要である。
【0017】図1-3を参照するとわかるように、デバ
イス10は初めに、トレース32を電導体24に整合さ
せて接合することにより組み立てることができる。これ
らの接合が完了した後、可橈性基板28を上部ガラス板
16の上に折曲げることができる。上部ガラス16の頂
部面を保護するため、上部ガラス板16と可能性基板2
8との間に適合性のある保護材料を含めることができ
る。可橈性基板28を折曲げた後、トレース34および
36を電導体26に整合させて接合し、組み立てプロセ
スを完了する。
イス10は初めに、トレース32を電導体24に整合さ
せて接合することにより組み立てることができる。これ
らの接合が完了した後、可橈性基板28を上部ガラス板
16の上に折曲げることができる。上部ガラス16の頂
部面を保護するため、上部ガラス板16と可能性基板2
8との間に適合性のある保護材料を含めることができ
る。可橈性基板28を折曲げた後、トレース34および
36を電導体26に整合させて接合し、組み立てプロセ
スを完了する。
【0018】
【効果】以上に説明したように、本発明は集積回路基板
に可橈性部材を使用するため、電子回路を困難なく基板
に接合することができ、集積電子回路を具備する液晶デ
ィスプレーを容易に製造することができる。
に可橈性部材を使用するため、電子回路を困難なく基板
に接合することができ、集積電子回路を具備する液晶デ
ィスプレーを容易に製造することができる。
【図1】 本発明の集積電子回路を具備する液晶ディス
プレーの斜視図である。
プレーの斜視図である。
【図2】 本発明の液晶ディスプレーの斜視図である。
【図3】 本発明の集積電子回路の斜視図である。
10 デバイス 12 液晶ディスプレー(LCD) 14 可橈性電子回路組立体 16-18 上部および下部液晶ガラス板 20 頂部面 22 底部面 24-26 透明電導体 28 可橈性基板 30 集積回路(IC)
Claims (2)
- 【請求項1】 頂部面と該頂部面上にある実質的に平行
な複数の電導体とを有する第一液晶板部材と、 前記第一板部材の頂部に装着される、かつ底部面と該底
部面上にある実質的に平行な複数の電導体とを有する、
第二液晶板部材と、 液晶ディスプレーを形成すべく該第一および第二液晶板
部材を駆動する駆動回路を有する駆動回路を含み、該第
一および第二板部材の電導体に結合された可橈性部材と
を含むディスプレーデバイスであって、該第一板部材の
該電導体が該第二板部材の電導体に実質的に垂直である
ことを特徴とするディスプレーデバイス。 - 【請求項2】 液晶ディスプレーを製造する方法であっ
て、 第一および第二端、頂部面、および底部面を有する第一
および第二液晶板部材にして該第一板部材がその底部面
に複数の平行な電導体を含み、該第二板部材がその頂部
面に複数の平行な電導体を含むように第一および第二液
晶板部材を与えるステップと、 該第一板部材の該電導体が該第二板部材の該電導体に対
して実質的に垂直となるように該第二板部材の該頂部面
を該第一板部材の底部面に結合するステップと、 少なくとも一つの集積回路コンポーネントと該集積回路
コンポーネントに結合された複数の電気的トレースとを
含む可橈性回路部材を与えるステップと、 該第一および第二板部材の第一および第二端の電導体
に、および該第一板部材の第一端の電導体に、該電気的
トレースを接着するステップとを含むことを特徴とする
液晶ディスプレー製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US3499093A | 1993-03-22 | 1993-03-22 | |
US08/034,990 | 1993-03-22 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0772494A true JPH0772494A (ja) | 1995-03-17 |
Family
ID=21879935
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6048882A Pending JPH0772494A (ja) | 1993-03-22 | 1994-03-18 | 集積電子回路を具備した液晶ディスプレー |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5563619A (ja) |
EP (1) | EP0617308A1 (ja) |
JP (1) | JPH0772494A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996008746A1 (fr) * | 1994-09-16 | 1996-03-21 | Seiko Epson Corporation | Affichage a cristaux liquides, sa structure de montage, et dispositif electronique |
JP2003043518A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品、部品実装装置、及び部品実装方法 |
JP2012054562A (ja) * | 2011-09-02 | 2012-03-15 | Panasonic Corp | 部品実装装置及び部品実装方法 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3442893B2 (ja) * | 1995-01-27 | 2003-09-02 | 富士通株式会社 | 入力装置 |
WO1997001791A1 (en) * | 1995-06-29 | 1997-01-16 | Philips Electronics N.V. | Display device |
US6302875B1 (en) | 1996-10-11 | 2001-10-16 | Transvascular, Inc. | Catheters and related devices for forming passageways between blood vessels or other anatomical structures |
US6375615B1 (en) * | 1995-10-13 | 2002-04-23 | Transvascular, Inc. | Tissue penetrating catheters having integral imaging transducers and their methods of use |
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