CN109688701B - 一种刚挠结合pcb板 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种刚挠结合PCB板,包括刚性部分、挠性部分和第一硬板,所述的挠性部分在与刚性部分的连接处夹在第一硬板中。与现有技术相比,本发明具有丰富、设计灵活、提高使用寿命等优点。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板制作领域,尤其是涉及一种刚挠结合PCB板。
背景技术
随着工业、医疗设备、3G手机、LCD电视及其它消费类电子如:电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品市场需求的不断扩大,电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。特别是高密度互连结构(HDI)用的柔性板的应用,将极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展,同时随着印制电路技术的发展与提高,软硬结合板(Rigid-Flex PCB)的开发研究并得到大量的应用预计全球今后软硬结合板的供应量将会大量增加。同时,软硬结合板的耐久性与挠性,亦使其更适合于医疗与军事领域应用,逐步蚕食刚性PCB的市场份额。
经过检索,中国专利公开号为CN105934106A公开了一种提升半刚挠板弯折性能的处理方法,包括步骤:A、在半刚挠板制作至图形蚀刻工序之后,将覆盖膜贴在半刚挠板的弯折区域,然后将覆盖膜压制固化;B、对整板两面进行防焊绿油印刷,印刷后进行预烤,然后对已贴覆盖膜的区域开窗处理;C、然后对半刚挠板进行控深锣盲槽,在弯折区域两侧锣出斜角结构。本发明采用贴覆盖膜+斜角设计,通过覆盖膜取代绿油,增强了弯折区域的柔韧性,同时将原有的直角结构修改为斜角结构,可使半刚挠板弯折性能大大提高。但该发明针对的是半刚挠板,且操作复杂。
发明内容
本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种刚挠结合PCB板。
本发明的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种刚挠结合PCB板,包括刚性部分、挠性部分和第一硬板,所述的挠性部分在与刚性部分的连接处夹在第一硬板中。
优选地,所述的刚性部分的表层为软板,中间层为第二硬板。
优选地,所述的挠性部分为刚性部分的表层软板经过硬板后延伸粘结而成。
优选地,所述的夹住挠性部分连接处的第一硬板与刚性部分中间层的第二硬板为同一种硬板。
优选地,所述的硬板为FR-4硬板。
优选地,所述的第一硬板设有两个,用于夹住挠性部分在与刚性部分的连接处。
优选地,夹住挠性部分在与刚性部分的连接处的两个第一硬板可根据设计师或客户意愿,采用任意尺寸设计。
与现有技术相比,本发明具有以下优点:
1、丰富刚挠板的设计结构。为设计师在设计过程中的方案提供了多样性的选择,不需要千篇一律的采用普通刚挠板设计。
2、设计灵活。在软板和刚挠板中间增加的硬板部分,可以根据设计师或者客户的意愿,采用任意尺寸的设计,不局限于固定模式。
3.提高使用寿命。经过后期生产验证,优化后的压合结构与前期生产的压合结构,两类结构的刚挠结合板相比较其使用寿命,前者是后者的几百倍。
附图说明
图1为本发明前期生产的的刚挠结合板的横切面图,其中1为挠性部分,2为刚性部分;
图2为本发明的前期生产的的刚挠结合板的纵切面图,其中3为软板,4为硬板,5为覆盖顶板,6为覆盖底板;
图3为本发明的前期生产的刚挠结合板的结构图,其中3为软板,4为硬板;
图4为本发明的后期生产的刚挠结合板的结构图,其中3为软板,4为硬板;
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚,完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都应属于本发明保护的范围。
如图1所示,一种刚挠结合PCB板,包括刚性部分和挠性部分,所述的刚性部分的表层为软板,中间层为硬板;所述的挠性部分为刚性部分的表层软板经过硬板后延伸粘结而成。
本发明仅针对刚挠结合板的一种特殊结构进行描述,对该类型板的结构进行优化,使其在交付客户使用后的产品可靠性及使用寿命方面都有较大提高。
如图2所示,FR-4硬板部分压合在中间,上下为软板部分;本发明对此类结构的刚挠板进行前期试验生产,对生产过程中出现的问题进行设计上的优化,再通过后期生产验证效果。
如图3所示,经过压合后的刚挠板,可以满足客户要求发货,但是在客户使用过程中,用于弯折的挠性部分会因为外力的作用,在与硬板结合处分离,致使该板失效,存在着较大的隐患。
如图4所示,经过优化后的刚挠板,通过在挠性部分与刚挠板结合部分增加一处硬板的设计,使得易弯折部分软板在与硬板结合处不易分离,使得易弯折部分软板出现在两个硬板中间,也就是正常的刚挠板结构。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到各种等效的修改或替换,这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (4)
1.一种刚挠结合PCB板,包括刚性部分、挠性部分和第一硬板,其特征在于,所述的挠性部分在与刚性部分的连接处夹在第一硬板中;
所述的刚性部分的表层为软板,中间层为第二硬板;所述的挠性部分为刚性部分的表层软板经过硬板后延伸粘结而成;所述的夹住挠性部分连接处的第一硬板与刚性部分中间层的第二硬板为同一种硬板。
2.根据权利要求1中所述的一种刚挠结合PCB板,其特征在于,所述的硬板为FR-4硬板。
3.根据权利要求1中所述的一种刚挠结合PCB板,其特征在于,所述的第一硬板设有两个,用于夹住挠性部分在与刚性部分的连接处。
4.根据权利要求3中所述的一种刚挠结合PCB板,其特征在于,夹住挠性部分在与刚性部分的连接处的两个第一硬板可根据设计师或客户意愿,采用任意尺寸设计。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0617308A1 (en) * | 1993-03-22 | 1994-09-28 | NCR International, Inc. | Liquid crystal display with integrated electronics |
JP2006156502A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Matsushita Electric Works Ltd | リジッドフレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
CN101031185A (zh) * | 2006-02-27 | 2007-09-05 | 株式会社藤仓 | 用于刚性基板的连接结构 |
CN101511147A (zh) * | 2008-04-23 | 2009-08-19 | 深圳市精诚达电路有限公司 | 一种四层软硬结合板的结构设计 |
CN107484336A (zh) * | 2017-09-16 | 2017-12-15 | 深圳市华琥技术有限公司 | 一种线路板 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060050492A1 (en) * | 2004-09-03 | 2006-03-09 | Staktek Group, L.P. | Thin module system and method |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0617308A1 (en) * | 1993-03-22 | 1994-09-28 | NCR International, Inc. | Liquid crystal display with integrated electronics |
JP2006156502A (ja) * | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Matsushita Electric Works Ltd | リジッドフレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
CN101031185A (zh) * | 2006-02-27 | 2007-09-05 | 株式会社藤仓 | 用于刚性基板的连接结构 |
CN101511147A (zh) * | 2008-04-23 | 2009-08-19 | 深圳市精诚达电路有限公司 | 一种四层软硬结合板的结构设计 |
CN107484336A (zh) * | 2017-09-16 | 2017-12-15 | 深圳市华琥技术有限公司 | 一种线路板 |
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