CN101511147A - 一种四层软硬结合板的结构设计 - Google Patents

一种四层软硬结合板的结构设计 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种四层软硬结合板结构，其中双层FPC的基端连接双面金手指，而双层FPC的另一基端和PCB(硬性电路板)互连，且双层FPC中间形成中空，这种结构使FPC基端的金手指具有一定的厚度，保持很强的刚性，而连接硬板的FPC中间部分有良好的柔韧性，这样整个结构既能保证FPC基端金手指的多次插拔，又能保证整个产品的电气连接，并且保持FPC中间部分的挠曲性能。

Description

一种四层软硬结合板的结构设计
技术领域
本发明设计一种四层软硬结合板的结构。
背景技术
现在的软硬结合板结构中有很多FPC基端连接金手指，这种结构中，有的FPC柔韧性好，但FPC基端的金手指太软，不利于多次插拔；有的FPC基端金手指有刚性，较易插拔，但相连接的FPC不够柔韧，致使FPC基端的金手指不能方便多次插拔，从而影响插拔效果。
发明内容
本发明就是解决以上问题，设计的一种四层软硬结合板结构，既能保证FPC基端金手指的刚性，便于插拔，又能保证相连接的FPC的柔韧性，方便FPC基端金手指的多次插拔。为实现本发明，设计一种结构，包括硬性电路(PCB)，柔性电路(FPC)，FPC基端金手指和FR4，两单层柔性电路板基端各自连接手指，在两单层FPC之间压合一层FR4，再在两层FPC另一基端的压合两层PCB，和FPC互连，最后去掉FPC柔性电路区域的FR4，从而使两层FPC形成分层，而保留两面金手指之间以及硬板之间的FR4，这样就由于金手指具有一定的厚度，既保证了金手指的刚性，满足其多次插拔的需求，又保证柔性电路区域的柔韧性，满足其可以多次挠折的需要，还能达到整个组件结构的电气连接。
附图说明
下面通过具体的实施例并结合附图对本发明作出进一步详细描述
图1是本发明的结构示意图
1和5是PCB基板(硬性电路板)  2和6是FPC基板(柔性电路板)，
3和7是FPC基板侧端的金手指，4和8是双层FPC中间的FR4。
具体实施方式
在图1中，包括PCB基板1和5，FPC单面基板2和6，FPC基板侧端的金手指3和7，以及双层FPC中间的FR45和8，FPC基板侧端的金手指3和7是将FPC基板端侧的绝缘体开窗后形成的。在装配和使用这款产品时，需要通过FPC基板(2和6)和金手指(3和7)将PCB(1和5)和其它器件进行电路连接，由于金手指3和7之间有FR4衬垫，所以其有很强的刚性，可以耐多次插拔，当金手指3和7插拔的时候，由于连接金手指(2和6)的是FPC，中间为中空，因此有良好的柔韧性，可以耐多次挠折。这样整个结构既保证金手指的多次插拔，又能保证整个组件的电气连接，而且其它连接区域不受插拔影响。

Claims (3)

1、一种四层软硬结合板的结构，包括双层PCB基板1和5，双层FPC基板2和6，设于FPC基板端侧的金手指3和7，以及FPC基端双面金手指间的FR44和硬板部分两层FPC之间FR48，其特征在于：1FPC基端双面金手指间有FR4衬垫，这样具有一定的厚度。
2、连接PCB和FPC基端金手指的是双层FPC，且其间区域中空，为FPC分层结构。
3、FPC的另一基端结合成硬板，形成互连。
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