CN100411498C - 一种fpc与pcb的组件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种FPC与PCB的组件，包括FPC基板，设于FPC基板端侧的金手指、PCB和位于PCB端侧的金手指，FPC基板上的金手指从FPC基板的外侧向内侧延伸，FPC基板上的金手指的前端相对于PCB上金手指前端后错并通过焊锡连接。采用FPC基板上金手指的前端与PCB上金手指前端后错的结构，由于金属对焊锡的吸附力很强，这样FPC基板上金手指与PCB上金手指之间多余的锡会沿着PCB上金手指前端超出FPC基板上金手指的前端的部分向外流动，可以实现FPC基板与PCB的有效桥接，使电气连接更加可靠。

Description

一种FPC与PCB的组件
技术领域
本发明涉及一种FPC与PCB的组件。
背景技术
FPC(柔性线路板)金手指数量大量增加，金手指的宽度与间隙在有限的空间下相应的减小，从而FPC金手指极易出现内部连锡，FPC与PCB(印制电路板)也难以有效桥接，造成焊接不良大量增加，焊接效率低下，严重影响了产品的焊接质量。
发明内容
本发明的目的就是为了解决以上问题，提供一种FPC与PCB的组件。
为实现上述目的，本发明提出一种FPC与PCB的组件，包括FPC基板，设于FPC基板端侧的金手指、PCB和位于PCB端侧的金手指，FPC基板上的金手指从FPC基板的外侧向内侧延伸，FPC基板上的金手指的前端相对于PCB上金手指前端后错并通过焊锡连接。
所述PCB上金手指前端超出FPC基板上金手指的前端的部分的距离a的范围为：0.5mm≤a≤0.8mm。
现有FPC基板上金手指前端与PCB上金手指前端对齐的结构，在焊接时，多余的焊锡可能会沿着PCB上金手指向内流动，由于FPC基板与PCB之间的间隙很小，多余的锡就会形成锡珠后被压扁，在横向上被压扁的锡相连后，会在FPC与PCB内部造成连锡；采用FPC基板上金手指的前端与PCB上金手指前端后错的结构，由于金属对焊锡的吸附力很强，这样FPC基板上金手指与PCB上金手指之间多余的锡会沿着PCB上金手指前端超出FPC基板上金手指的前端的部分向外流动，可以实现FPC基板与PCB的有效桥接，使电气连接更加可靠；在热压中可以使得多余的锡在PCB上金手指前端超出FPC基板上金手指的前端的部分形成锡珠，起到存放多余的锡的作用；在手工焊接时，FPC基板与PCB之间多余的锡被压出后置于PCB上金手指前端超出FPC基板上金手指的前端的部分，然后可以被烙铁拖走。采用本发明的技术方案，FPC基板上的金手指与PCB上的金手指之间能够有效桥接，电气连接可靠，提高FPC基板与PCB焊接后产品的可靠性和使用寿命；多余的锡向外流动，避免内部连锡，提高产品的焊接质量和产品的可靠性。
附图说明
下面通过具体的实施例并结合附图对本发明作进一步详细的描述。
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式
一种FPC与PCB的组件，如图1所示，包括FPC基板1，设于FPC基板端侧的金手指2、PCB3和位于PCB端侧的金手指4，FPC基板上的金手指2从FPC基板1的外侧向内侧延伸，FPC基板上的金手指2的前端相对于PCB上金手指4前端后错并通过焊锡连接。
FPC基板上的金手指是将FPC基板端侧的绝缘胶刮去后形成的。
现有FPC基板上金手指前端与PCB上金手指前端对齐的结构，在焊接时，多余的焊锡可能会沿着PCB上金手指向内流动，由于FPC基板与PCB之间的间隙很小，多余的锡就会形成锡珠后被压扁，在横向上被压扁的锡相连后，会在FPC基板与PCB内部造成连锡；采用FPC基板上金手指的前端与PCB上金手指前端后错的结构，由于金属对焊锡的吸附力很强，这样FPC基板上金手指与PCB上金手指之间多余的锡会沿着PCB上金手指前端超出FPC基板上金手指的前端的部分向外流动，可以实现FPC基板与PCB的有效桥接，使电气连接更加可靠；在热压中可以使得多余的锡在PCB上金手指前端超出FPC基板上金手指的前端的部分形成锡珠，起到存放多余的锡的作用；在手工焊接时，FPC基板与PCB之间多余的锡被压出后置于PCB上金手指前端超出FPC基板上金手指的前端的部分，然后可以被烙铁拖走。
由于FPC基板上金手指的前端端侧上设有便于吸附焊锡的弧线缺口，因此FPC基板上的金手指的前端与PCB上金手指前端的距离不能太大；同时，PCB上金手指前端超出FPC基板上金手指的前端的部分越少，对多余的锡的吸附作用也会相应的减小，因此，PCB上金手指前端超出FPC基板上金手指的前端的部分的距离a的范围为：0.5mm≤a≤0.8mm。

Claims (2)

1. 一种FPC与PCB的组件，其特征在于：包括FPC基板(1)，设于FPC基板端侧的金手指(2)、PCB(3)和位于PCB端侧的金手指(4)，FPC基板上的金手指(2)从FPC基板(1)的外侧向内侧延伸，FPC基板上的金手指(2)的前端相对于PCB上金手指(4)前端后错，焊锡连接FPC基板上的金手指(2)和PCB上金手指(4)，并且所述焊锡沿着PCB上金手指(4)前端超出FPC基板上金手指(2)前端的部分顺延。
2. 根据权利要求1所述的FPC与PCB的组件，其特征在于：所述PCB上金手指前端超出FPC基板上金手指的前端的部分的距离a的范围为：0.5mm≤a≤0.8mm。
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