CN202143301U - 一种新型柔性印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
一种新型柔性印刷电路板，包括柔性电路板、装配电路板，其中柔性电路板背面对应设置有装配电路板，所述柔性电路板金手指的后端与装配电路板金手指的后端对齐；所述柔性电路板金手指外端较对应的装配电路板金手指外端短；所述柔性电路板的金手指上设有通孔，且每个金手指上的通孔与相邻金手指上的通孔错位排列。本实用新型具有焊接质量好，成本低，故障率低等优点。采用了错位匹配设计，从而使柔性电路板与装配电路板能更好的焊接在起，提高生产效率，同时也减少了焊接故障维修成本，具有广阔的市场前景。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种电路板技术领域，尤其是涉及一种新型柔性印刷电路板。
背景技术
计算机使用的柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC)，又称软性线路板、挠性线路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，因此广泛应用于FPC及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。
目前,FPC与对应的PCBA(PrintedCircuitBoard Asscmblc,即装配电路板)在手工焊接或机器焊接时，烙铁或压焊头上的温度难以快速的导入到PCBA金手指上，使得PCBA金手指的焊锡难以快速融入到FPC中，焊接时间长，效率低，并且光靠通孔无法保证足够的焊锡量渗出到FPC金手指中，焊接质量差，容易产生虚焊，少焊等不良品。
发明内容
本实用新型目的是提供一种新型柔性印刷电路板。以解决现有技术所存在的焊接质量差，相邻金手指发生短路等技术问题。
为了解决上述技术问题，该柔性印刷电路板，包括柔性电路板、装配电路板，其中柔性电路板背面对应设置有装配电路板，所述柔性电路板金手指的后端与装配电路板金手指的后端对齐；所述柔性电路板金手指外端较对应的装配电路板金手指外端短；所述柔性电路板的金手指上设有通孔，且每个金手指上的通孔与相邻金手指上的通孔错位排列。
作为优选，所述柔性电路板金手指的正面比柔性电路板金手指的反面短。
作为优选，所述柔性电路板上金手指通孔的直径为0.3-0.6mm。
本实用新型具有焊接质量好，成本低，故障率低等优点。采用了错位匹配设计，从而使柔性电路板与装配电路板能更好的焊接在起，柔性电路板上金手指的长宽尺寸与对应的装配电路板上金手指3长宽尺寸小，从而保证有足够的焊锡量渗出到柔性电路板金手指上，提高焊接质量。提高生产效率，同时也减少了焊接故障维修成本，具有广阔的市场前景。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型所示柔性电路板正面结构示意图。
图3是图2所示柔性电路板背面结构示意图。
图4是图2所示A处结构放大图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体说明。
图1是本实用新型的结构示意图，图2是本实用新型所示柔性电路板正面结构示意图。由图1结合图2可知，该新型柔性印刷电路板主要由柔性电路板2、装配电路板1等组成；其中柔性电路板2与装配电路板1紧密贴合，柔性电路板2的金手指4较装配电路板1的金手指3短。为了使柔性电路板2与装配电路板1能够更好的焊接在起，采用了错位匹配设计，使柔性电路板2上金手指4的长宽尺寸与对应的装配电路板1上金手指3的长宽尺寸小，从而保证有足够的焊锡量渗出到柔性电路板金手指4上，提高焊接质量。其中柔性电路板金手指4的后端和装配电路板上金手指3后端对齐，柔性电路板金手指4外端较对应的装配电路板金手指3的外端短0. 5-1.5mm，柔性电路板金手指4宽度比对应的装配电路板金手指3宽度小。柔性电路板金手指4附近位置预留焊接用定位孔8，通过定位柱（或其他连接件）与对应的装配电路板1相连接，从而使柔性电路板的金手指4与装配电路板的金手指2连接更紧密。
图3是图2所示柔性电路板背面结构示意图。由图3可知，柔性电路板2上设置有有利于焊接固定用的背胶层7，该背胶层7的离心纸一端71延伸出柔性电路板2的边缘，以方便使用。在该柔性电路板2上设置有定位孔6，该定位孔6是为了配合装配电路板1布局，在与装配电路板1连接时根据装配电路板1的布局可以灵活选用任意定位孔。由图2结合图3可知，柔性电路板金手4指的正面21（非焊接面）的长度比反面22（焊接面）的长度短，这种设计主要是为了保护柔性电路板金手指4不易折断。
结合图4进一步可知，柔性电路板金手指4上设有通孔10，该通孔10直径优选为0.3-0.6mm。且每个金手指4上的通孔10与相邻金手指上的通孔错位排列，为了增加金手指4的强度，在通孔10的两侧设有突出的两段圆弧9。金手指4的远离柔性电路板2实体的一端为弧形11，通孔10和弧形设计均是为了能更好的渗锡，从而保证焊接质量。
Claims (3)
1.一种新型柔性印刷电路板，包括柔性电路板、装配电路板，其特征是所述柔性电路板背面对应设置有装配电路板，其中柔性电路板金手指的后端与装配电路板金手指的后端对齐；所述柔性电路板金手指外端较对应的装配电路板金手指外端短；所述柔性电路板的金手指上设有通孔，且每个金手指上的通孔与相邻金手指上的通孔错位排列。
2.根据权利要求1所述的一种新型柔性印刷电路板，其特征是，所述柔性电路板金手指的正面比柔性电路板金手指的反面短。
3.根据权利要求1所述的一种新型柔性印刷电路板，其特征是，所述柔性电路板上金手指通孔的直径为0.3-0.6mm。
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Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN102917553A (zh) * | 2012-10-22 | 2013-02-06 | 友达光电（苏州）有限公司 | 焊接定位结构 |
| CN106714452A (zh) * | 2017-01-23 | 2017-05-24 | 苏州触动电子科技有限公司 | 一种触控膜用fpc |
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| CN102917553B (zh) * | 2012-10-22 | 2016-04-20 | 友达光电（苏州）有限公司 | 焊接定位结构 |
| CN106714452A (zh) * | 2017-01-23 | 2017-05-24 | 苏州触动电子科技有限公司 | 一种触控膜用fpc |
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