CN102340931B - 采用并置的导线制作单面电路板的方法 - Google Patents

采用并置的导线制作单面电路板的方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种采用并置的扁平导线制作单面电路板的方法。具体而言，根据本发明的一方面，直接用开有焊盘窗口的覆盖膜和并置的扁平导线热压粘合后，切除扁平导线需要断开的位置，然后在一起压合在具有胶粘性的电路板基材上，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接。可在印刷文字的同时，对覆盖膜和扁平导线切除的开口处印上文字油墨形成填充，对切除缺口处裸露的导体进行绝缘，当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。

Description

采用并置的导线制作单面电路板的方法
技术领域
本发明属于电路板行业。根据本发明的一方面，直接用开有焊盘窗口的覆盖膜和并置的扁平导线热压粘合，切除扁平导线需要断开的位置，再一起压合在具有胶粘性的电路板基材上，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接，可以在印刷文字的同时，对覆盖膜和扁平导线切除的开口处印上文字油墨形成填充，对切除断开口处裸露的导体进行绝缘处理。用此方法制作单面电路板。无需蚀刻就能制作电路板。
本发明与传统的制作电路板的工艺相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
背景技术
传统的电路板导线通常都是覆铜板蚀刻出线路，或者是采取激光和铣刀切割去除不需要的铜制出线路。但是，前者成本高且污染很严重，而后者效率太低，无法大批量生产。
本发明是根据一些线路简单用量大的电路板的特点直接采取并置的扁平导线制作生产电路板，可以用于LED领域，而且广泛用于各种LED产品。制造成本低、效率高，而且十分环保。
发明内容
根据本发明，可以直接用开有焊盘窗口的覆盖膜和并置的扁平导线热压粘合，切除扁平导线需要断开的位置，再一起压合在具有胶粘性的电路板基材上，过桥连接采用印刷导电油墨或者焊接导体来连接，可以在印刷文字的同时，对覆盖膜和扁平导线切除的开口处印上文字油墨形成填充，对切除断开口处裸露的导体进行绝缘处理。当需要安装插孔元件时，就直接在焊点位置上钻孔或者用模具冲孔，就可焊接安装。
本发明制作扁平导线电路板流程简单，基材在切除扁平导线开口位置处未受到损伤，同时扁平导线开口处覆盖膜与扁平导线同时开口，在印文字时，可用文字油墨进行填充，对开口处进行绝缘保护。
本发明无需蚀刻就能制作电路板，与传统的制作电路板相比，是一种十分环保的、节能的、省材料的新技术。
更具体而言，根据本发明，提供了一种采用并置的扁平导线制作单面电路板的方法，包括：直接用开有焊盘窗口的覆盖膜和并置的扁平导线热压粘合；切除扁平导线需要断开的位置而形成开口；将热压粘合在一起的覆盖膜和并置的扁平导线一起压合在具有胶粘性的基材上，使得扁平导线那一面与基材彼此结合；采用印刷导电油墨或者焊接导体来进行过桥连接。
根据本发明的一方面，在单面电路板上印刷文字的同时，可对覆盖膜和进行扁平导线切除形成的开口处印上文字油墨形成填充。当需要安装插孔元件时，直接在焊点位置上钻孔或者冲孔，以进行插孔元件的插装和焊接。
根据本发明的另一方面，在扁平导线的断开口位置处，只是扁平导线和覆盖膜被切断，基材未受到损伤。
根据本发明的另一方面，所述基材是环氧玻纤基材+热固胶、酚醛基材+热固胶、聚酰亚胺基材+热固胶、金属基材+热固胶，或陶瓷基材+热固胶。
根据本发明的另一方面，所述扁平导线为铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。
根据本发明的另一方面，根据本发明的方法制作的单面电路板是柔性电路板或者是刚性电路板。
根据本发明的另一方面，并置的扁平导线是平行地并置的。
本发明还提供了采用本发明的权利要求所述的方法制作的单面电路板。
根据本发明的一方面，本发明的单面电路板用于LED灯带，LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管或LED圣诞灯。
根据本发明，所述的过桥连接可以采用导电油墨连接。
根据本发明，所述的过桥连接可以采用导体焊接。
根据本发明，切除需要断开的扁平导线位置的方法可以是用模具冲切、或者用钻孔钻铣的方式切除，或者用激光切除、或者用线切割机切除。
根据本发明，所述的导电油墨可以是导电碳油或者导电银油或者导电铜油等导电金属油墨。
根据本发明，所述的插脚元件的电路板可以是直接在焊点位置钻出或冲出元件插脚孔(如图12B)
根据本发明，所述的单面电路板，其特点是：
同一条扁平导线的宽度可以是一样的。
不同的扁平导线的宽度可以相同，也可以不相同。
所有的扁平导线都是并置布置的，优选是平行布置。
根据本发明，所述的单面电路板里的扁平导线，都是用非蚀刻的方式做出来的，其特点是：不论是刚性电路板或软性电路板其阻焊层都是覆盖膜。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，在附图中：
图1为贴片电路板的平面结构和横截面结构图。
图2为插件电路板的平面结构和横截面结构图。
图3为切割制作的扁平导线的示意图。
图4为并置槽模具的示意图。
图5为并置槽模具的横截面图。
图6为扁平导线并置布线图。
图7为扁平导线并置布置时抽真空吸气固定的示意图。
图8为并置扁平线压合粘贴开好窗的覆盖膜上的示意图。
图9为切除掉扁平导线需要断开的位置的示意图。
图10为并置的扁平导线压合粘贴在绝缘基板上的示意图。
图11为导印刷导电油墨后的示意图。
图12为刚性电路板对覆盖膜和扁平导线切除的开口处填充文字油墨的示意图。
图13为硬板焊接LED及其元件后的示意图。
图14为贴上底面覆盖膜后的示意图。
图15为软性电路板对覆盖膜和扁平导线切除的开口处填充文字油墨的示意图。
图16为软性电路板焊接LED及其元件后的示意图。
部件标号
1基材；2扁平导线；3阻焊层(覆盖膜或阻焊油墨)；4、贴片LED灯；5、锡焊；6、贴片过桥导体；7、贴片电阻；4、6、7、是贴片型电路板的元件及短接导电层；8、扁平导线切除的开口处填充文字油墨；9、插件LED灯；10、插件电阻；11、插件过桥导体；9-11、是插件电路板的元件及短接导电层；12、平行沟槽；13、抽吸管；14、切除口；15印刷的导电油墨
具体实施方式
下面将对本发明一种并置的扁平导线制作单面电路板的方法的具体实施例进行更详细的描述。
但是，本领域技术人员应当理解，以下所述仅是举例说明和描述一些优选实施方式，其它一些类似的或等同的实施方式同样也可以用来实施本发明。
(一)刚性电路板的制作
1.扁平导线制作，采取铜箔分条切割制作或者是用扁平导线压延机压延铜线或一定宽度和厚度的扁平导线2(如图3)。
2.并置槽模具制作：用镜面不锈刚板采用蚀刻或机械加工的方法，加工出与线路宽度一致的并置沟槽12(如图4所示)，沟槽12的深度比扁平导线2的厚度浅一些(如图5)。
3.扁平导线并置布置：预先设计制作好具有与扁平导线宽度一致的并置槽模具，把扁平导线并置布置固定在槽里(如图6)，固定通过真空抽吸管13采用抽真空吸气方法固定(如图7所示)。
4、用开有焊盘窗口的覆盖膜和并置的扁平导线对好位，用120℃至150℃预压5至10秒，再用150℃至180℃，90至180秒压合，牢固固定线路(如图8)。
5、用模具冲切除掉扁平导线需要断开的位置，同时覆盖膜与之相对应的位置也被冲切掉一个相同的缺口14(如图9)。
6.复合绝缘基材：将切好的扁平导线对准位贴在带有胶粘剂线路板基材上，用120℃至150℃预压5至10秒，在扁平导线面和基材面分别覆上一层离型模，继续用恒达的PCB压合机150℃至180℃30至120分钟压，实现扁平导线、覆盖膜和基材的固化粘合(如图10)。
7、印刷过桥连接导电油墨，120℃至160℃固化45分钟至90分钟(如图11)。
8、印刷文字：在印刷文字的同时，可对覆盖膜和扁平导线切除的开口处印上文字油墨形成填充8，对切除缺口处裸露的导体进行绝缘处理，再用120℃至160℃固化45分钟至90分钟(如图12)。
9、对焊点进行OSP处理
10.焊接LED及其它元件(如图13)。
11.外型分切，采取锣或者V-CUT，完成制作。
(二)软性电路板的制作
1.扁平导线制作，采取铜箔分条切割制作或者是用扁平导线压延机压延铜线成一定宽度和厚度的扁平导线(如图2)。
2.并置槽模具制作：用镜面不锈刚板采用蚀刻或机械加工的方法，加工出与线路宽度一致的并置沟槽(如图3)，沟槽深度比扁平导线厚度浅一些(如图4)。
3、扁平导线并置布置：预先设计制作好具有与扁平导线宽度一致的并置槽模具，把扁平导线并置布置固定在槽里(如图6)，固定通过真空抽吸管13采用抽真空吸气方法固定(如图7)。
4、用开有焊盘窗口的覆盖膜和并置的扁平导线对好位，用120℃至150℃预压5至10秒，再用150℃至180℃，90至180秒压合，牢固固定线路。(如图8)
5、用模具冲切除掉扁平导线需要断开的位置，同时覆盖膜与之相对应的位置也被冲切掉一个相同的缺口14(如图9)。
6、将底面覆盖膜与并置扁平线和顶面覆盖膜对准位，用150℃至180℃，90至180秒进行压合，再用烤箱120℃至160℃固化45分钟至90分钟，即实现扁平导线和两层覆盖膜(顶面和底面覆盖膜)的固化粘合(如图14)。
7、印刷文字：在印刷文字的同时，对覆盖膜和扁平导线切除的开口处印上文字油墨形成填充8，对切除缺口处裸露的导体进行绝缘，再用120℃至160℃固化45分钟至90分钟(如图15)
8、对焊点进行OSP处理。
9、焊接元件及过桥连接导体(如图16)。
10、用刀模分切或所需单件产品(如图1)。
以上结合附图将方法具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本发明的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。

Claims (10)

1.一种采用并置的扁平导线制作单面电路板的方法，包括：
直接用开有焊盘窗口的覆盖膜和并置的扁平导线热压粘合；
切除扁平导线需要断开的位置而形成断开口；
将热压粘合在一起的覆盖膜和并置的扁平导线一起压合在具有胶粘性的基材上，使得扁平导线那一面与基材彼此结合；
采用印刷导电油墨或者焊接导体来进行过桥连接，在焊点位置安装焊接电子元器件。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在单面电路板上印刷文字的同时，对覆盖膜和进行扁平导线切除形成的断开口处印上文字油墨形成填充，对切除断开口处裸露的导体进行绝缘处理。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，当需要安装插孔元件时，直接在焊点位置上钻孔或者冲孔，以进行插孔元件的插装和焊接。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在扁平导线的断开口位置处，只是扁平导线和覆盖膜被切断，基材未受到损伤。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述基材是环氧玻纤基材+热固胶、酚醛基材+热固胶、聚酰亚胺基材+热固胶、金属基材+热固胶，或陶瓷基材+热固胶。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述扁平导线为铜线、铜包铝线、铜包钢线、铜镀锡线、铜镀镍金线、铁镀锡线或钢镀锡线。
7.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于：所述方法制作的单面电路板是柔性电路板或者是刚性电路板。
8.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述并置的扁平导线是平行地并置的。
9.根据权利要求1-4中任一项所述的方法，其特征在于，所述的单面电路板里的扁平导线全是非蚀刻的方式制作的，其特点是：不论是刚性电路板或软性电路板，其阻焊层都是覆盖膜。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述单面电路板用于LED灯带，LED发光模组、LED护栏管、LED霓虹灯、LED日光灯管或LED圣诞灯。
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