CN106969277A - 一种绝缘固化型led灯 - Google Patents

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陈欣平
陈亮
吕静
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Abstract

本发明公开了一种绝缘固化型LED灯，包括灯体，灯体内设有散热件，散热件与铝基板连接，铝基板上设有绝缘固化部，绝缘固化部填充绝缘材料，绝缘固化部上设置有驱动电源元件，铝基板周边设有若干LED灯珠，驱动电源元件与LED灯珠形成电路连接。本发明具有结构简单、造价便宜、生产成本低、安全可靠、生产效率高及合格率高等特点。

Description

一种绝缘固化型LED灯
技术领域
本发明涉及LED灯技术，具体来说是一种绝缘固化型LED灯。
背景技术
目前LED灯泡使用越来越普及，竞争也是越来越激烈，成本的竞争尤为突出，对于散热有高要求的，常使用LED铝基板和驱动电源是分开设计和制作，因此需要通过连接导线或接线端子等连接LED铝基板和驱动电源，从而造成生产工艺繁琐，制成人员多，进而增加制造成本。另外导线焊接大部分采用手工焊接，存在一致性差，端子连接时间久还要考验产品可靠性，所以LED铝基板和驱动电源采用导线或者端子连接存在一致性和可靠性不足等缺点。
现有LED光源产品，其结构的特点都是散热件有固定的驱动电源板卡槽位，组装驱动电源板需要将驱动电源板插入散热件卡槽中，这种组装需要进行对位，造成组装效率低，生产成本高。
在现有安全性和散热性的双重考虑下，目前LED灯泡散热件的主流是塑包铝散热件，塑包铝散热件为双层结构，外层为塑胶绝缘层，里层为铝件散热层。为了提高LED灯泡的散热能力，经常采用冲压的散热体与塑包铝过盈配合，对塑包铝和散热体的尺寸和后处理要求很高。存在因散热座与塑包铝尺寸配合性公差过盈量一致性差，造成导致散热座压合不良，使得散热体、塑包铝的生产合格率低，报废率高的现象。
发明内容
本发明的目的在于克服以上现有技术存在的不足，提供了一种结构简单、造价便宜、生产成本低、安全可靠、生产效率高及合格率高的绝缘固化型LED灯。
为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：一种绝缘固化型LED灯，包括灯体，灯体内设有散热件，散热件与铝基板连接，铝基板上设有绝缘固化部，绝缘固化部填充绝缘材料，绝缘固化部上设置有驱动电源元件，铝基板周边设有若干LED灯珠，驱动电源元件与LED灯珠形成电路连接。
所述散热件上端设有压扣台阶，铝基板扣入到压扣台阶内。
所述绝缘固化部为铝基板开设若干通孔，通孔中填充绝缘材料。
所述绝缘固化部为铝基板中部开设一绝缘孔，绝缘孔处填充绝缘材料层，驱动电源元件穿过绝缘材料层进行连接。
所述通孔根据PCB板设计需要冲压而出。
所述驱动电源元件包括导线、插件元器件和贴片元器件，导线及插件元器件的插脚插入到通孔中，然后通过焊点连接铝基板，贴片元器件通过焊盘连接在铝基板上。
所述绝缘材料层上根据PCB板设计需要冲压出插脚安装孔。
所述驱动电源元件包括导线、插件元器件和贴片元器件，导线及插件元器件的插脚插入到插脚安装孔中，然后通过焊点连接绝缘材料层，贴片元器件通过连接在绝缘材料层上。
所述绝缘材料为绝缘胶。
本发明相对于现有技术，具有如下的优点及效果：
1、本发明包括灯体，灯体内设有散热件，散热件与铝基板连接，铝基板上设有绝缘固化部，绝缘固化部填充绝缘材料，绝缘固化部上设置有驱动电源元件，铝基板周边设有若干LED灯珠，驱动电源元件与LED灯珠形成电路连接，具有结构简单、造价便宜、生产成本低、安全可靠、生产效率高及合格率高等特点。
2、本发明中的散热件上端设有压扣台阶，铝基板扣入到压扣台阶内，无方向对位，直接放入散热件装配，组装方便。
3、本发明中的铝基板上根据PCB Layout设计资料冲压出，确保使用效果，组装也更为方便。
4、本发明中的绝缘材料为绝缘胶，绝缘胶要确保点焊时，不融化，不影响使用寿命。
附图说明
图1为一种绝缘固化型LED灯的整体结构示意图；
图2为本发明中实施例1铝基板处的结构示意图；
图3为本发明中实施例1铝基板处的俯视结构示意图；
图4为本发明中实施例1铝基板处的局部放大结构示意图；
图5为本发明中实施例2铝基板处的结构示意图；
图6为本发明中实施例2铝基板处的俯视结构示意图；
图7为本发明中实施例2铝基板处的局部放大结构示意图。
图中标号与名称如下：
1 灯体 2 散热件
3 铝基板 4 绝缘材料
5 LED灯珠 6 压扣台阶
7 通孔 8 绝缘材料层
9 导线 10 插件元器件
11 贴片元器件 12 焊点
具体实施方式
为便于本领域技术人员理解，下面结合附图及实施例对本发明作进一步的详细说明。
实施例1：
如图1～4所示，一种绝缘固化型LED灯，包括灯体，灯体内设有散热件，散热件与铝基板连接，铝基板上设有绝缘固化部，绝缘固化部填充绝缘材料，绝缘固化部上设置有驱动电源元件，铝基板周边设有若干LED灯珠，驱动电源元件与LED灯珠形成电路连接。
本实施例中的散热件上端设有压扣台阶，铝基板扣入到压扣台阶内；绝缘固化部为铝基板开设若干通孔，通孔中填充绝缘材料。
本实施例中的通孔根据PCB板设计需要冲压而出；驱动电源元件包括导线、插件元器件和贴片元器件，导线及插件元器件的插脚插入到通孔中，然后通过焊点连接铝基板，贴片元器件通过焊盘连接在铝基板上；绝缘材料为绝缘胶。
本实施例的原理：将LED灯珠和驱动电源元件同时设计在铝基板上，光驱一体LED铝基板通过L、N(导线)直接和灯头连接通电铝基板上根据PCB Layout设计资料冲压出驱动电源元件孔，然后在孔内嵌入绝缘胶，固化以后形成了绝缘塞(绝缘固化部)，绝缘塞根据驱动元器件管脚大小或指定元件区域开孔设计，用于驱动电源元器件插入使用。绝缘塞处设有驱动电源元件，元件插入绝缘塞可同铝基板有效绝缘，在铝基板周边设有LED灯珠，从而构成光驱一体LED铝基板，光驱一体LED铝基板直接同散热件装配。有效克服现有技术中的缺点，生产效率、使用寿命等大大提高。
实施例2
如图5～7所示，本实施例与实施例1不同之处在于：本实施例中的绝缘固化部为铝基板中部开设一绝缘孔，绝缘孔处填充绝缘材料层，驱动电源元件穿过绝缘材料层进行连接。
本实施例中的绝缘材料层上根据PCB板设计需要冲压出插脚安装孔；驱动电源元件包括导线、插件元器件和贴片元器件，导线及插件元器件的插脚插入到插脚安装孔中，然后通过焊点连接绝缘材料层，贴片元器件通过连接在绝缘材料层上。绝缘材料为绝缘胶，绝缘胶要确保点焊时，不融化，不影响使用寿命。
上述具体实施方式为本发明的优选实施例，并不能对本发明进行限定，其他的任何未背离本发明的技术方案而所做的改变或其它等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种绝缘固化型LED灯，其特征在于：包括灯体，灯体内设有散热件，散热件与铝基板连接，铝基板上设有绝缘固化部，绝缘固化部填充绝缘材料，绝缘固化部上设置有驱动电源元件，铝基板周边设有若干LED灯珠，驱动电源元件与LED灯珠形成电路连接。
2.根据权利要求1所述的绝缘固化型LED灯，其特征在于：所述散热件上端设有压扣台阶，铝基板扣入到压扣台阶内。
3.根据权利要求2所述的绝缘固化型LED灯，其特征在于：所述绝缘固化部为铝基板开设若干通孔，通孔中填充绝缘材料。
4.根据权利要求2所述的绝缘固化型LED灯，其特征在于：所述绝缘固化部为铝基板中部开设一绝缘孔，绝缘孔处填充绝缘材料层，驱动电源元件穿过绝缘材料层进行连接。
5.根据权利要求3所述的绝缘固化型LED灯，其特征在于：所述通孔根据PCB板设计需要冲压而出。
6.根据权利要求5所述的绝缘固化型LED灯，其特征在于：所述驱动电源元件包括导线、插件元器件和贴片元器件，导线及插件元器件的插脚插入到通孔中，然后通过焊点连接铝基板，贴片元器件通过焊盘连接在铝基板上。
7.根据权利要求4所述的绝缘固化型LED灯，其特征在于：所述绝缘材料层上根据PCB板设计需要冲压出插脚安装孔。
8.根据权利要求7所述的绝缘固化型LED灯，其特征在于：所述驱动电源元件包括导线、插件元器件和贴片元器件，导线及插件元器件的插脚插入到插脚安装孔中，然后通过焊点连接绝缘材料层，贴片元器件通过连接在绝缘材料层上。
9.根据权利要求1所述的绝缘固化型LED灯，其特征在于：所述绝缘材料为绝缘胶。
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